2020-012739

特願２０１７－１３４８１１「多層基板」拒絶査定不服審判事件〔平成３１年　１月３１日出願公開、特開２０１９－　１６７４３〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、平成２９年７月１０日の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。 令和　１年１１月１１日付け：拒絶理由通知 令和　２年　１月１６日　　：意見書、手続補正書の提出 令和　２年　６月１１日付け：拒絶査定 令和　２年　９月１１日　　：審判請求書の提出 令和　３年　４月１６日付け：拒絶理由通知（当審） 令和　３年　６月２１日　　：意見書、手続補正書の提出 第２　本願発明 本願の特許請求の範囲の請求項１ないし５に係る発明は、令和３年６月２１日付け手続補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載されたものであるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりである。 「樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層が積層されて形成され、第１領域、および前記第１領域よりも前記絶縁基材層の積層数が少ない第２領域を有する積層体と、 前記複数の絶縁基材層の積層数の相違により前記第１領域と前記第２領域との境界に形成される段差部と、 前記第１領域に形成されるコイルと、 を備え、 前記コイルは、前記複数の絶縁基材層のうち２以上の絶縁基材層に形成される複数のコイル導体パターンと、前記絶縁基材層に形成され、前記複数のコイル導体パターン同士を接続する第１層間接続導体と、を含んで構成され、 前記複数のコイル導体パターンは、前記複数の絶縁基材層の積層方向から視て、少なくとも一部が互いに重なるように配置され、 前記複数の絶縁基材層に形成され、前記積層方向から視て、前記複数のコイル導体パターンよりも前記段差部に近接する位置に配置された複数のダミー導体パターンと、 前記複数のダミー導体パターン同士を接続する複数の第２層間接続導体と、を備え、 前記複数の第２層間接続導体は、前記第１領域に形成されており、 前記積層体は、前記積層方向の一方側に位置する主面であって、前記積層方向に前記段差部を有している主面を備えており、 前記主面は、前記第１領域に位置する第１主面と、前記第２領域に位置する第２主面であって、前記第１主面よりも前記積層方向の他方側に位置している第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを繋ぐ段差面とを含んでおり、 前記段差面と前記第２主面とが接している部分である線を定義し、 前記複数の第２層間接続導体は、前記積層方向から見て、前記線に沿って並んでいる、 多層基板。」 第３　拒絶の理由 令和３年４月１６日付けで当審が通知した拒絶理由は、概略、次のとおりのものである。 この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照） ・請求項　　　１ ・引用文献等　１－２ ・請求項　　　２－３ ・引用文献等　１－３ ・請求項　　　４－５ ・引用文献等　１－４ ＜引　用　文　献　等　一　覧＞ １．国際公開第２０１５／０７９７７３号 ２．特開２００３－２０９３５６号公報 ３．国際公開第２０１５／０８３５２５号 ４．国際公開第２０１７／０５１６４９号 第４　引用文献の記載事項、引用発明等 １　引用文献１ 令和３年４月１６日付けの当審の拒絶の理由に引用された引用文献１（国際公開第２０１５／０７９７７３号）には、次の記載がある。なお、下線は当審で付与した。 「[0107]　（実施形態３） 図１２は、実施形態３に係る電磁石の正面断面図である。この例では、電磁石３は積層体７０を備えている。この積層体７０は、複数の絶縁性の基材層が積層一体化されている。基材層は、ＬＣＰ樹脂等の可撓性熱可塑性樹脂であり、積層体７０は、これら基材層が加熱プレスされることで形成されている。 [0108]　積層体７０は、Ｚ方向における同一端部側に、Ｚ方向における高さが異なる第１主面７０Ａと第２主面７０Ｂとを備えている。すなわち、積層体７０は段差を有している。第１主面７０Ａ側には、コイル６０が形成されている。コイル６０は、実施形態１，２と同様、積層体７０の各基材層の一方主面に面内コイル導体が形成されていて、これら面内コイル導体が層間接続導体により接続されて形成している。 [0109]　積層体７０の第２主面７０Ｂには、外部素子８０を実装するための端子８０Ａが設けられている。コイル６０は、一端が接続導体６０Ａを介して外部素子８０に接続されている。 [0110]　また、コイル６０の外側には、ダミーパターン６１Ａ，６１Ｂが形成されている。ダミーパターン６１Ｂは、積層体７０の段差部分であって、第２主面７０Ｂ側に形成されている。仮に、ダミーパターン６１Ｂが形成されていない場合、第１主面７０Ａと第２主面７０Ｂとの境部分は樹脂のみで形成される。このため、一体形成時に破損するおそれがある。そこで、内部にダミーパターン６１Ｂを設けることで、電磁石３の磁界強度を強めるだけでなく、段差部分の形状保持が可能となる。 [0111]　また、第１主面７０Ａが他の素子を実装する実装面となる場合であっても、段差部分の形状が保持されることで、第１主面７０Ａを平坦にでき、他の素子が実装できない、又は、他の素子が第１主面７０Ａから浮いた状態で実装されるといった不具合を防止できる。」 ・段落［0107］の記載によれば、「電磁石３は積層体７０を備え」、「積層体７０は、複数の絶縁性の基材層が積層一体化され」、「基材層が加熱プレスされることで形成され」たものである。 ・段落[0107]によれば、「基材層は、ＬＣＰ樹脂等の可撓性熱可塑性樹脂」である。 ・段落[0108]の記載によれば、「積層体７０は、」「高さが異なる第１主面７０Ａと第２主面７０Ｂとを備え」、「段差を有している」。図１２によれば、第１主面７０Ａは高さが高く、第２主面７０Ｂは高さが低いことがみてとれる。 してみると、積層体７０は、高さが高い第１主面７０Ａと高さが低い第２主面７０Ｂとを備え、段差を有しているといえる。 ・段落[0108]の記載によれば、「第１主面７０Ａ側には、コイル６０が形成」されており、「コイル６０は、」「各基材層の一方主面に面内コイル導体が形成されていて、これら面内コイル導体が層間接続導体により接続されて形成」されている。 ・図１２によれば、コイル６０は、積層体７０中に３層に渡って積層方向から視て互いに重なるように形成されていることがみてとれる。 ・段落[0110]の記載によれば、「コイル６０の外側には、ダミーパターン６１Ａ，６１Ｂが形成」されている。 ・段落[0110]の記載によれば、「ダミーパターン６１Ｂは、積層体７０の段差部分であって、第２主面７０Ｂ側に形成」されている。ここで、図１２によれば、ダミーパターン６１Ｂはコイル６０より第２主面７０Ｂ側寄りの第１主面７０Ａ側に段差に平行に形成されていることがみてとれる。 してみると、段落［0110］の「ダミーパターン６１Ｂは、積層体７０の段差部分であって、第２主面７０Ｂ側に形成」されているとの記載は、「ダミーパターン６１Ｂは、コイル６０より第２主面７０Ｂ側寄りの第１主面７０Ａ側に段差に平行に形成」されていることを表しているものと認められる。 ・図１２によれば、ダミーパターン６１Ｂは２層形成されていることがみてとれる。 ・段落[0110]の記載によれば、「ダミーパターン６１Ｂを設けることで、」「段差部分の形状保持が可能となる」ものである。 以上のことより、引用文献１には、実施例３に係る積層体として、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 「積層体７０を備える電磁石３において、 積層体７０は、複数の絶縁性の基材層が積層一体化され、基材層が加熱プレスされることで形成され、 基材層は、ＬＣＰ樹脂等の可撓性熱可塑性樹脂であり、 積層体７０は、高さが高い第１主面７０Ａと高さが低い第２主面７０Ｂとを備え、段差を有しており、 第１主面７０Ａ側にはコイル６０が形成されており、コイル６０は各基材層の一方主面に面内コイル導体が形成されていて、これら面内コイル導体が層間接続導体により接続されて、積層体７０中に３層に渡って積層方向から視て互いに重なるように形成されており、 コイル６０の外側には、ダミーパターン６１Ａ，６１Ｂが形成され、 ダミーパターン６１Ｂは、コイル６０より第２主面７０Ｂ側寄りの第１主面７０Ａ側に段差に平行に２層形成され、段差部分の形状保持が可能となる 電磁石３。」 ２　引用文献２ 令和３年４月１６日付けの当審の拒絶の理由に引用された引用文献２（特開２００３－２０９３５６号公報）には、次の記載がある。なお、下線は当審で付与した。 「【００２７】図１（ａ）において、２１は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパターニングした導体パターン２２を有する多層基板形成用フィルムである。本例では、樹脂フィルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５～３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５～６５重量％とからなる厚さ４０～７５μｍの樹脂フィルムを用いている。」 「【００４０】図２は、積層する多層基板形成用フィルム２１の上面図である。図２に示されるように、多層基板形成用フィルム２１には、多層基板として利用される領域（多層基板形成領域）２６が複数箇所（図示の例では２５箇所）設けられている。これら複数の多層基板形成領域２６の周囲を取り囲むように、周辺部３０に四角枠状の導体パターン２５及び複数の貫通孔２７が設けられる。貫通孔２７内には、低温固化材料として、上述した導電ペースト５０が、ビアホール２４内への充填工程を行う際に同様に充填される。なお、四角枠状の導体パターン２５は、多層基板形成用フィルム２１に設けられた複数の貫通孔２７の一方の開口を塞ぐように、樹脂フィルム２３上に配置されている。」 「【００４２】また、図５は、図２における多層基板形成領域２６を拡大して示した拡大図である。図５に示すように、多層基板形成領域２６の表面には電子素子を実装し、電気的接続を取るための電極３２が複数形成されている。これらの電極３２に対する配線は、下層の導体パターン２２及び導電ペースト５０による層間接続を用いて行われる。さらに、多層基板形成領域２６の外周部には四角枠状の導体パターン３４が形成されており、この四角枠状の導体パターン３４が一方の開口部を塞ぐ位置に複数の貫通孔３５が形成されている。これらの貫通孔３５内にも、導電ペースト５０が充填されている。 【００４３】図６は、多層基板形成用フィルム２１が積層された状態における多層基板形成領域２６の断面図を示す。図６に示すように、複数の多層基板形成領域２６の周囲に形成される貫通孔２７と同様に、積層される多層基板形成用フィルム２１全層おいて、同じ位置に貫通孔３５が設けられる。それら各貫通孔３５内には導電ペースト５０が充填される。そして、各多層基板形成用フィルム２１には、図５に示した四角枠状の導体パターン３４がそれぞれ形成されている。 【００４４】なお、複数の多層基板形成領域２６の周囲に形成される貫通孔２７は、例えば、その径が１．５ｍｍで１５ｍｍ間隔で設けられるのに対し、各多層基板形成領域２６の周囲に形成される貫通孔３５は、その径が０．１ｍｍで１ｍｍ間隔で設けられる。すなわち、各多層基板形成領域２６の周囲に設けられる貫通孔３５の径及びその間隔は、複数の多層基板形成領域２６の周囲に形成される貫通孔２７の径及び間隔よりも小さく設定されている。 【００４５】積層した多層基板形成用フィルム２１を加熱及び加圧する際、多層基板形成領域２６のみでなく、上記のように構成された周辺部３０に対しても同様に、加熱及び加圧が行われる。この加熱及び加圧により、図４及び図７に示すように、複数の多層基板形成領域２６の周囲の貫通孔２７及び各多層基板形成領域の周囲の貫通孔３５に配設された導電ペースト５０が焼結して固化される。この結果、複数の多層基板形成領域２６の周辺部３０においては、焼結された導電ペースト５０と四角枠状の導体パターン２５とによって支持部６０が形成され、各多層基板形成領域の周囲においては、導電ペースト５０と四角枠状の導体パターン３４とによって支持部７０が形成される。」 「【００５７】これら支持部６０，７０の形成の完了後も、加熱・加圧工程において、熱プレス板８０ａ，８０ｂは、さらにその加熱温度を上昇させつつ、多層基板形成用フィルム２１の積層体９０を圧縮する方向に圧力を印加し続ける。」 「【００５９】しかしながら、本実施形態においては、上述したように、複数箇所の多層基板形成領域２６全体を取り囲むように支持部６０を形成し、さらに各多層基板形成領域２６の周囲を取り囲むように支持部７０を形成しているため、熱プレス板８０ａ，８０ｂからの圧力が、それらの支持部６０，７０によって支持される。従って、特に樹脂フィルム２３の軟化状態が顕著となる温度領域において、熱プレス板８０ａ，８０ｂからの圧力が、直接、多層基板形成領域２６における樹脂フィルム２３に印加することを防止することができる。このため、熱可塑性樹脂の流動量が過大となることを防止し、曳いては、樹脂フィルム２３上に形成した導体パターン２２の過剰な位置ずれを防止することが可能になる。」 「【０１０４】（他の実施形態）上述の各実施形態では、複数箇所の多層基板形成領域２６を取り囲む周辺部３０及び各多層基板形成領域２６の周囲に熱プレス板８０ａ，８０ｂからの圧力を支持する支持部６０，７０を形成したが、どちらか一方をのみを形成するようにしても良い。 【０１０５】また、各多層基板形成領域２６の周囲に形成される支持部７０は、多層基板として製品となるべき領域の外側に形成しておき、多層基板の形成工程後に、製品部から切り離しても良い。」 ・段落【００２７】の記載によれば、「多層基板形成用フィルム」「２１は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２３の片面に」「導体パターン２２を有する」ものである。 そして、段落【００４０】の記載によれば、「積層する多層基板形成用フィルム２１」「には、多層基板として利用される領域（多層基板形成領域）２６が」「設けられ」、段落【００４２】の記載によれば、「多層基板形成領域２６の外周部には四角枠状の導体パターン３４が形成され」、「この四角枠状の導体パターン３４が一方の開口部を塞ぐ位置に複数の貫通孔３５が形成され」、「これらの貫通孔３５内に」「導電ペースト５０が充填」されている。 また、段落【００４３】の記載によれば、「積層される多層基板形成用フィルム２１全層おいて」「貫通孔３５が設けられ」、「各貫通孔３５内には導電ペースト５０が充填され」、「四角枠状の導体パターン３４がそれぞれ形成」されている。 以上のことより、「熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２３の片面に導体パターン２２を有し積層される多層基板形成用フィルム２１全層において、多層基板として利用される領域（多層基板形成領域）２６の外周部に四角枠状の導体パターン３４が形成され、この四角枠状の導体パターン３４が一方の開口部を塞ぐ位置に複数の貫通孔３５が形成され、これらの貫通孔３５内に導電ペースト５０が充填」されている。 ・段落【００４５】の記載によれば、「貫通孔３５に配置された」「導電ペースト５０と四角枠状の導体パターン３４とによって支持部７０が形成」される。 ・段落【００５９】の記載によれば、「熱ブレス板８０ａ、８０ｂからの圧力が」「支持部」「７０によって支持され」るため、「熱可塑性樹脂の流動量が過大となることを防止し、」「樹脂フィルム２３上に形成した導体パターン２２の過剰な位置ずれを防止」する。ここで、「位置ずれ」が防止される「導体パターン２２」は、「多層基板として利用される領域（多層基板形成領域）２６」の導体パターンであることは明らかである。 以上のことより、引用文献２には、以下の技術（以下、「引用文献２記載の技術」という。）が記載されている。 「熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの片面に導体パターンを有し積層される多層基板形成用フィルム全層において、多層基板として利用される領域（多層基板形成領域）の外周部に四角枠状の導体パターンが形成され、この四角枠状の導体パターンが一方の開口部を塞ぐ位置に複数の貫通孔が形成され、これらの貫通孔内に導電ペーストが充填され、貫通孔に配置された導電ペーストと四角枠状の導体パターンとによって支持部が形成され、熱プレス板からの圧力が支持部によって支持されるため、熱可塑性樹脂の流動量が過大となることを防止し、樹脂フィルム上に形成した多層基板として利用される領域（多層基板形成領域）の導体パターンの過剰な位置ずれを防止する」技術。 第５　対比 １　本願発明と引用発明を対比する。 （１）引用発明の「複数の絶縁性の基材層」は「ＬＣＰ樹脂等の可撓性熱可塑性樹脂」であるから、本願発明の「樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層」に相当する。 引用発明の「積層体７０」は「複数の絶縁性の基材層が積層一体化され」「高さが高い第１主面７０Ａと高さが低い第２主面７０Ｂとを備え」ている。ここで、積層体７０は、基材層を積層一体化したものであるから、高さが高い第１主面７０Ａ側の領域と、当該領域よりも基材層の積層数が少ない高さが低い第２主面７０Ｂ側の領域を有することは明らかである。 そして、引用発明の「積層体７０」の上記「高さが高い第１主面７０Ａ側の領域」、「高さが低い第２主面７０Ｂ側の領域」はそれぞれ、本願発明の「第１領域」、「前記第１領域よりも前記絶縁基材層の積層数が少ない第２領域」に相当する。 してみると、引用発明の「積層体７０」は、本願発明の「樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層が積層されて形成され、第１領域、および前記第１領域よりも前記絶縁基材層の積層数が少ない第２領域を有する積層体」に相当する。 （２）引用発明の「積層体７０」が有する「段差」は、「高さが高い第１主面７０Ａ側の領域」と「高さが低い第２主面７０Ｂ側の領域」との境界に形成されることは明らかである。また、引用発明の「高さが高い第１主面７０Ａ側の領域」と「高さが低い第２主面７０Ｂ側の領域」で基材層の積層数が異なることも明らかである。 してみると、引用発明の「積層体７０」が有する「段差」は、本願発明の「前記複数の絶縁基材層の積層数の相違により前記第１領域と前記第２領域との境界に形成される段差部」に相当する。 （３）引用発明の「第１主面７０Ａ側」に形成された「コイル６０」は、本願発明の「前記第１領域に形成されるコイル」に相当する。 （４）引用発明の「コイル６０」を形成する「面内コイル導体」、「面内コイル導体」を接続する「層間接続導体」はそれぞれ、本願発明の「コイル導体パターン」、「第１層間接続導体」に相当する。 そして、引用発明の「コイル６０は、各基材層の一方主面に面内コイル導体が形成されていて、これら面内コイル導体が層間接続導体により接続され」たものであるから、「層間接続導体」により接続される「面内コイル導体」が複数あることは明らかであり、本願発明の「前記コイルは、前記複数の絶縁基材層のうち２以上の絶縁基材層に形成される複数のコイル導体パターンと、前記絶縁基材層に形成され、前記複数のコイル導体パターン同士を接続する第１層間接続導体と、を含んで構成され」ることに相当する。 （５）　引用発明の「コイル６０」が「積層体７０中に３層に渡って積層方向から視て互いに重なるように形成され」たものであることは、本願発明の「前記複数のコイル導体パターンは、前記複数の絶縁基材層の積層方向から視て、少なくとも一部が互いに重なるように配置され」ることに相当する。 （６）引用発明の「ダミーパターン６１Ｂは、コイル６０より第２主面７０Ｂ側寄りの第１主面７０Ａ側に段差に平行に２層形成され」る。 ここで、「ダミーパターン６１Ｂ」は「積層体７０」に２層形成されるから、複数の「基材層」に形成されることは明らかである。また、「ダミーパターン６１Ｂ」は「コイル６０より第２主面７０Ｂ側寄りの第１主面７０Ａ側に」形成されるから、積層方向から視てコイル６０より段差に近接する位置に配置されることも明らかである。 してみると、引用発明の「ダミーパターン６１Ｂ」は、本願発明の「前記複数の絶縁基材層に形成され、前記積層方向から視て、前記複数のコイル導体パターンよりも前記段差部に近接する位置に配置された複数のダミー導体パターン」に相当する。 （７）本願発明は「前記複数のダミー導体パターン同士を接続する複数の第２層間接続導体と、を備え、前記複数の第２層間接続導体は、前記第１領域に形成されて」いるのに対して、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。 （８）引用発明の「積層体７０は、高さが高い第１主面７０Ａと高さが低い第２主面７０Ｂとを備え、段差を有して」いるから、「積層体７０」の「高さが高い第１主面７０Ａと高さが低い第２主面７０Ｂ」を含む面が積層方向の段差を有した面であることは明らかである。 してみると、引用発明の「積層体７０」が当該面を備えることは、本願発明の「前記積層体は、前記積層方向の一方側に位置する主面であって、前記積層方向に前記段差部を有している主面を備え」ることに相当する。 （９）引用発明の「高さが高い第１主面７０Ａと高さが低い第２主面７０Ｂ」を含む面が、「第１主面７０Ａ」と「第２主面７０Ｂ」とを繋ぐ段差面を有することは明らかである。 してみると、引用発明の「高さが高い第１主面７０Ａと高さが低い第２主面７０Ｂ」を含む面は、本願発明の「前記主面は、前記第１領域に位置する第１主面と、前記第２領域に位置する第２主面であって、前記第１主面よりも前記積層方向の他方側に位置している第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを繋ぐ段差面とを含」むことに相当する構成を有する。 また、引用発明の「第２主面７０Ｂ」が段差面と接していることは明らかであり、引用発明は本願発明の「前記段差面と前記第２主面とが接している」ことに相当する構成を有する。 （１０）本願発明は「前記段差面と前記第２主面とが接している部分である線を定義し、前記複数の第２層間接続導体は、前記積層方向から見て、前記線に沿って並んでいる」のに対して、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。 （１１）引用発明の「電磁石３」は、「面内コイル導体」が形成された「基材層」が積層一体化された「積層体７０」を備えるものであるから、多層基板といえる。 ２　そうすると、本願発明と引用発明とは、次の一致点及び相違点を有する。 〈一致点〉 「樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層が積層されて形成され、第１領域、および前記第１領域よりも前記絶縁基材層の積層数が少ない第２領域を有する積層体と、 前記複数の絶縁基材層の積層数の相違により前記第１領域と前記第２領域との境界に形成される段差部と、 前記第１領域に形成されるコイルと、 を備え、 前記コイルは、前記複数の絶縁基材層のうち２以上の絶縁基材層に形成される複数のコイル導体パターンと、前記絶縁基材層に形成され、前記複数のコイル導体パターン同士を接続する第１層間接続導体と、を含んで構成され、 前記複数のコイル導体パターンは、前記複数の絶縁基材層の積層方向から視て、少なくとも一部が互いに重なるように配置され、 前記複数の絶縁基材層に形成され、前記積層方向から視て、前記複数のコイル導体パターンよりも前記段差部に近接する位置に配置された複数のダミー導体パターンと、を備え、 前記積層体は、前記積層方向の一方側に位置する主面であって、前記積層方向に前記段差部を有している主面を備えており、 前記主面は、前記第１領域に位置する第１主面と、前記第２領域に位置する第２主面であって、前記第１主面よりも前記積層方向の他方側に位置している第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを繋ぐ段差面とを含んでおり、 前記段差面と前記第２主面とが接している 多層基板。」 〈相違点１〉 本願発明は「前記複数のダミー導体パターン同士を接続する複数の第２層間接続導体と、を備え、前記複数の第２層間接続導体は、前記第１領域に形成されて」いるのに対して、引用発明はその旨特定されていない点 〈相違点２〉 本願発明は「前記段差面と前記第２主面とが接している部分である線を定義し、前記複数の第２層間接続導体は、前記積層方向から見て、前記線に沿って並んでいる」のに対して、引用発明はその旨特定されていない点 第６　判断 １　相違点１及び２について まず、引用文献２記載の技術について整理する。 引用文献２記載の技術（上記「第４」の「２」参照）において、「積層される多層基板形成用フィルム全層」に形成される「四角枠状の導体パターン」は、「多層基板として利用される領域（多層基板形成領域）」の外周部に形成され回路を構成しないものであるから、「ダミーパターン」といえる。 また、引用文献２記載の技術の「複数の貫通孔」は四角枠状の導体パターンが一方の開口部を塞ぐ位置に形成されるから、「複数の貫通孔」内に充填された「導電ペースト」は、各多層基板形成用フィルムに形成された「四角枠状の導体パターン」同士を接続する複数の「層間接続導体」といえる。 してみると、引用文献２記載の技術は、ダミーパターンと、ダミーパターン同士を接続する複数の層間接続導体とによって支持部が形成され、熱プレス板からの圧力が支持部によって支持され、熱可塑性樹脂の流動量が過大となることを防止し、導体パターンの過剰な位置ずれを防止するものである。 次に、引用発明への引用発明２記載の技術の適用について検討する。 引用発明は、積層体７０を加熱プレスにより形成するものにおいて、ダミーパターン６１Ｂを設けることで段差部分の形状保持を可能とするものであり、引用発明と引用文献２記載の技術は共に、ダミーパターンを設けることにより加熱プレス時に多層基板を形状保持するものである。 してみると、引用発明に引用文献２記載の技術を適用して、第１主面７０Ａ側に段差に平行に２層形成されたダミーパターン６１Ｂ同士を複数の層間接続導体により接続し、相違点１に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。 またこの場合、引用発明の「ダミーパターン６１Ｂ」は第１主面７０Ａ側に段差に平行に２層形成されたものであるから、「ダミーパターン６１Ｂ」同士を接続する複数の層間接続導体は、第１主面７０Ａ側に形成され、段差面と第２主面７０Ｂとが接している部分である線を定義した場合、積層方向から見て、当該線に沿って並んだ構成となる。よって、相違点２に係る構成も、引用発明に引用文献２記載の技術を適用して、当業者が容易になし得たものである。 したがって、引用発明に引用文献２記載の技術を適用して、上記相違点１および２に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。 そして、本願発明の奏する効果は、引用発明に引用文献２記載の技術を適用したことにより得られる効果に対して、当業者が想起し得ないものとも認められない。 ２　令和３年６月２１日の意見書での請求人の主張について （１）請求人の主張 請求人は令和３年６月２１日の意見書において、概略次のように主張している。 ア　「本願請求項１に係る発明は、「段差面と第２主面とが接している部分である線を定義し、複数の第２層間接続導体は、積層方向から見て、線（以下、定義した線と称します）に沿って並んでいる。」という特徴的構成を備えております。具体的には、図４及び図５示す例では、線の伸びる方向と一致するＹ軸方向に沿って複数の第２層間接続導体Ｖ２１，Ｖ２２が、並んでいます。 ・・・中略・・・ 引用発明１は、ダミー導体パターン同士を接続する第２層間接続導体を開示しておりません。 一方、引用発明２には、層間接続導体に関する記載が存在します。出願人は、「審判官殿は、引用発明２において『複数の第２層間接続導体に相当する導電ペースト５０が、多層基板形成用フィルム２１の積層される方向に沿って配置されている』と認定している」と思料致しました。」（第４頁第２１－３５行） イ　「しかし、前述したように、本願発明の特徴的構成は、本願明細書の図４及び図５に示すように、複数の第２層間接続導体Ｖ２１，Ｖ２２が、定義した線に沿って並んでいることです。引用発明２は、段差部を備えておりません。そのため、引用発明２は、第１領域に位置する第１主面と、第２領域に位置する第２主面であって、第１主面よりも積層方向の他方側に位置している第２主面と、第１主面と第２主面とを繋ぐ段差面とを含んでおりません。従いまして、段差面と第２主面とが接している部分である線を定義できません。結果、複数の第２層間接続導体は、積層方向から見て、線に沿って並びません。以上より、引用発明１と引用発明２とを組み合わせたとしても、補正後の請求項１に係る発明になりません。従いまして、本願補正後の請求項１に係る発明は、進歩性を有します。」（第４頁第３５－４４行） （２）請求人の主張についての検討 ア　上記主張アについて検討する。 上記「第４」の「２」で述べたように、引用文献２には、多層基板形として利用される領域（多層基板形成成領域）の外周部に四角枠状の導体パターンが形成され、この四角枠状の導体パターンが一方の開口部を塞ぐ位置に複数の貫通孔が形成され、これら貫通孔内に導電ペーストが充填されることが記載されている。 つまり、引用文献２に記載されたものは、四角枠状の導体パターン上の位置に導電ペーストが充填された複数の貫通孔が形成されているものであって、「複数の第２層間接続導体に相当する導電ペースト５０が、多層基板形成用フィルム２１の積層される方向に沿って配置されている」ものではない。 なお、引用文献２に上記事項が記載されていることは、令和３年４月１６日付け拒絶理由通知でも指摘している。 よって、請求人の主張は採用できない。 イ　上記主張イについて検討する。 上記「１　相違点１および２について」において述べたように、引用発明の「ダミーパターン６１Ｂ」は第１主面７０Ａ側に段差に平行に２層形成されたものであるから、引用発明に引用文献２記載の技術を適用したものは、「ダミーパターン６１Ｂ」同士を接続する複数の層間接続導体は、第１主面７０Ａ側に形成され、段差面と第２主面７０Ｂとが接している部分である線を定義した場合、積層方向から見て、当該線に沿って並んだ構成となる。 よって、請求人の主張は採用できない。 第７　むすび 以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。