2020-007433

特願２０１７－１２８９２８「発光装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成３１年　１月２４日出願公開、特開２０１９－　１２７７５、請求項の数（７）〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、平成２９年６月３０日の出願であって、その手続の経緯の概要は以下のとおりである。 令和　元年　６月１３日付け：拒絶理由通知書 令和　元年　９月２０日　　：意見書、手続補正書の提出 令和　２年　２月２７日付け：拒絶査定（原査定） 令和　２年　６月　１日　　：審判請求書、手続補正書の提出 令和　２年１１月１２日　　：上申書の提出 第２　原査定の概要 原査定（令和２年２月２７日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。 この出願の請求項１－７に係る発明は、以下の引用文献１に記載された発明及び周知技術に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 ＜引用文献等一覧＞ １．国際公開第２０１１／１２６０００号 ２．特開２０１４－２０７２６７号公報（周知技術文献） ３．特開平７－１２３２０２号公報（周知技術文献） ４．特開２０１６－１１５７２９号公報（周知技術文献） ５．国際公開第２０１２／０１４３６０号（周知技術文献） ６．特開２０１２－９９５４４号公報（周知技術文献） ７．特開２０１０－２１９３２４号公報（周知技術文献） ８．特開２０１４－９００５２号公報（周知技術文献） 第３　本願発明 本願請求項１－７に係る発明（以下、「本願発明１」－「本願発明７」という。）は、令和２年６月１日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１－７に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１は以下のとおりの発明である。 「【請求項１】 板状の透光性部材に複数の発光素子を直接接合する工程と、 前記直接接合する工程の後、複数の前記発光素子の電極にそれぞれ、凸状の先端を有するスタッドバンプを形成する工程と、 前記スタッドバンプを形成する工程の後、前記透光性部材を分割し、１つまたは２つ以上の発光素子が接合された複数の透光性部材を得る工程と、　　前記複数の透光性部材を得る工程の後、前記スタッドバンプが有する前記凸状の先端を実装基板の側に向けて、各発光素子を前記実装基板にフリップチップ実装する工程と、をこの順に含む発光装置の製造方法。」 なお、本願発明２－７は、本願発明１を減縮した発明である。 第４　引用文献、引用発明 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は当審において付した。以下同様である。）。 １　「［請求項４］　発光素子を準備する発光素子準備工程と、 波長変換部材を準備する波長変換部材準備工程と、 表面活性化接合法により、 前記発光素子と前記波長変換部材とを接合する接合工程と、 を有することを特徴とする発光装置の製造方法。」 「[0034]　一般的に、発光素子は、例えば、サファイアからなる円柱状のインゴットを薄くスライスした円盤状のウエハ上に、複数の半導体積層部１２を形成した後、個々の発光素子ごとに分割することにより作製される。本発明において、表面活性化接合法により、発光素子１０と波長変換部材２０とを接合する場合、発光素子に分割する前に、複数の半導体積層部１２が形成されたウエハと波長変換部材２０とを接合した後、個々の素子に分割するようにしてもよいし、個々の発光素子に分割した後それぞれの発光素子に表面活性化接合法により、波長変換部材２０を接合するようにしてもよい。しかしながら、表面活性化接合法により、発光素子１０と波長変換部材２０とを接合する場合、発光素子１０はウエハでなく個々に切断されたものを用いると次のような利点がある（本明細書では、個々に切断されたものだけでなく、その前の状態であるウエハも「発光素子」という。）。つまり、通常、ウエハ上に形成された発光素子は、その素子が形成されたウエハ上の位置によってピーク波長や出力等の特性が異なる。しかし、ウエハを個々に切断した発光素子であれば同一又は類似した特性のものを選択してグループ化し、グループに属する発光素子の特性に応じて最適な波長変換特性を有する波長変換部材２０を組み合わせて接合することが可能になる。具体的な方法としては、例えば、１枚の粘着シートに類似した特性を有する複数の発光素子を配置し（第１工程）、粘着シートに配置された個々の発光素子と１枚の波長変換部材とを表面活性化接合法により接合し（第２工程）、粘着シートを除去し（第３工程）、必要に応じて個々の発光装置となるように波長変換部材を切断する（第４工程）。」 ２　したがって、上記引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 「個々の発光素子を準備する発光素子準備工程と、 １枚の波長変換部材を準備する波長変換部材準備工程と、 表面活性化接合法により、 前記個々の発光素子と前記１枚の波長変換部材とを接合する接合工程と、 個々の発光装置となるように１枚の波長変換部材を切断する工程と、 を有する発光装置の製造方法。」 第５　対比・判断 １　本願発明１について （１）対比 本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。 ア　引用発明の「１枚の波長変換部材」は、本願発明１の「板状の透光性部材」に、 引用発明の「個々の発光素子」は、本願発明１の「複数の発光素子」に、 引用発明の「『表面活性化接合法により』『接合する接合工程』」は、本願発明１の「直接接合する工程」に、 引用発明の「発光装置の製造方法」は、本願発明１の「発光装置の製造方法」に、 それぞれ相当する。 イ　引用発明の「個々の発光装置となるように１枚の波長変換部材を切断する工程」と、本願発明１の「前記スタッドバンプを形成する工程の後、前記透光性部材を分割し、１つまたは２つ以上の発光素子が接合された複数の透光性部材を得る工程」とは、「前記透光性部材を分割し、１つまたは２つ以上の発光素子が接合された複数の透光性部材を得る工程」で一致する。 ウ　したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。 （一致点） 「板状の透光性部材に複数の発光素子を直接接合する工程と、 前記透光性部材を分割し、１つまたは２つ以上の発光素子が接合された複数の透光性部材を得る工程と、を含む発光装置の製造方法。」 （相違点） 発光装置の製造方法について、本願発明１は、「前記直接接合する工程の後、複数の前記発光素子の電極にそれぞれ、凸状の先端を有するスタッドバンプを形成する工程と、前記スタッドバンプを形成する工程の後、前記透光性部材を分割し、１つまたは２つ以上の発光素子が接合された複数の透光性部材を得る工程と、前記複数の透光性部材を得る工程の後、前記スタッドバンプが有する前記凸状の先端を実装基板の側に向けて、各発光素子を前記実装基板にフリップチップ実装する工程と、をこの順に含む」のに対し、引用発明は、個々の発光装置となるように１枚の波長変換部材を切断する工程を有するものの、当該切断する工程以外に本願発明１の当該各工程を本願発明１の順で含むのか明らかでない点。 （２）相違点についての判断 ア　発光装置を製造するに際して、発光素子をフリップチップ実装することは、周知技術（必要ならば、引用文献２（特に、【０００４】参照。）を参照されたい。）であり、発光素子の電極パッドにスタッドバンプを形成することは、周知技術（必要ならば、引用文献３（特に、【００３６】、【００３７】、図１２－図１４参照。）を参照されたい。）である。 また、基板上に半導体発光素子構造体を形成する半導体発光素子構造体形成工程、半導体発光素子構造体の上面にバンプを形成するバンプ形成工程、バンプを形成されたウエハ状態のＬＥＤチップを切断する第１個片化工程、を順に行い発光素子を形成することは、周知技術（必要ならば、引用文献８（特に、【００７７】－【０１００】、図４、図５（半導体発光素子構造体形成工程、バンプ形成工程、第１個片化工程、チップ選別工程、第１キャリア貼付工程、反射層形成工程、反射層厚さ調整工程、清浄化工程、第２キャリア貼付工程、蛍光層形成工程、蛍光層厚さ調整工程、第２個片化工程、着磁工程を順に行い発光素子を形成する点）参照。）を参照されたい。）である。 イ　また、引用文献３の【００３６】には「スタッドバンプ３６は、」「ボールの上部を切断したものである。」、【００３７】には「このため全てのバンプ８６が図１４のように直線ｌ1，ｌ2上に揃い、フリップチップ接続の位置合わせが極めて容易になる。」と記載され、上記引用文献３の図１３の記載から、凸状の先端を有するスタッドバンプ８６が見て取れることから、上記アで説示したような周知技術に加えて、引用文献３には、複数の前記発光素子の電極にそれぞれ、凸状の先端を有するスタッドバンプを形成する工程、前記スタッドバンプが有する前記凸状の先端を実装基板の側に向けて、各発光素子を前記実装基板にフリップチップ実装する工程が記載されている。 ウ　ここで、本願の発明の解決しようとする課題は「【０００４】 本発明の一実施形態の目的は、発光素子を実装基板にフリップチップ実装するにあたり、発光素子に加わる衝撃を緩和することができる発光装置の製造方法を提供することにある。」とされ、各工程を含むようにし、さらに、各工程をこの順とすることで、本願発明は、当該課題を解決している。そして、引用文献１の発明の解決しようとする課題は「[0005]　そこで本発明は、発光素子と波長変換部材との接合強度の強い発光装置を提供することを目的の１つとする。」とされ、表面活性化接合法により、前記個々の発光素子と前記１枚の波長変換部材とを接合することで、当該課題を解決している。 エ　そうすると、引用発明は発光素子に加わる衝撃を緩和するという本願発明の課題を認識しているものではなく、引用発明において、引用文献３に記載された衝撃緩和に係る周知技術、公知技術を採用する十分な動機づけがあるとはいえない。 また、仮に、引用文献３に記載された周知技術や公知技術、及び上記アで説示した他の周知技術を採用する動機付けがあったとして、このような周知技術、公知技術をすべて採用したとしても、それだけでは、本願発明１の「板状の透光性部材に複数の発光素子を直接接合する工程」の後、「複数の前記発光素子の電極にそれぞれ、凸状の先端を有するスタッドバンプを形成する工程」、「前記透光性部材を分割し、１つまたは２つ以上の発光素子が接合された複数の透光性部材を得る工程」、「前記スタッドバンプが有する前記凸状の先端を実装基板の側に向けて、各発光素子を前記実装基板にフリップチップ実装する工程」を「この順に含む」ように組み合わせる理由はなく、またこのような工程順にすることが単なる設計事項であるということもできない。 さらに、本願発明１は、上記のような工程順とすることにより、発光素子を実装基板にフリップチップ実装するにあたり、発光素子に加わる衝撃を緩和することができるとの効果を奏するものである。 オ　したがって、本願発明１は、当業者であっても引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 ２　本願発明２－７について 本願発明２－７は、本願発明１を減縮した発明であるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。 第６　原査定について 審判請求時の補正により、本願発明１－７は、「前記直接接合する工程の後、複数の前記発光素子の電極にそれぞれ、凸状の先端を有するスタッドバンプを形成する工程と、前記スタッドバンプが有する前記凸状の先端を実装基板の側に向けて、各発光素子を前記実装基板にフリップチップ実装する工程」という事項を有するものとなっている。 そして、上記第５で検討したとおり、本願発明１－７は、当業者であっても、拒絶査定において引用された引用文献１及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって、原査定の理由を維持することはできない。 第７　むすび 以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。