2020-002602

第１ 手続の経緯

本願は，平成２８年２月２９日の出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。

第２ 令和２年２月２７日にされた手続補正についての補正の却下の決定

［補正の却下の決定の結論］

令和２年２月２７日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。

［理由］（補正の適否の判断）

１　本件補正について（補正の内容）

（１）本件補正後の特許請求の範囲の記載

本件補正により，特許請求の範囲の請求項１の記載は，次のとおり補正された。（下線部は，補正箇所である。）

「基板の表面に相互間隔をおいて並べられた複数の電極部の上にはんだバンプを形成する方法であって，前記基板の前記電極部の相互間隔に対応して複数の凹部を形成した位置決め板の各凹部内にはんだボールを配置するはんだボール配列工程と，外周面が粘着面に形成された転写ロールを前記位置決め板の表面で転動しながら前記凹部内のはんだボールを前記粘着面に接着させ，その後，前記基板の前記電極部表面に粘着材を層状に設けておき，前記転写ロールを前記基板の上で転動させることにより前記粘着面に接着させたはんだボールを前記基板の前記粘着材に接触させて前記電極部に接着するはんだボール移載工程と，前記基板の電極部上のはんだボールを加熱溶融させて，前記粘着材を分解消失させるとともに，はんだバンプを形成する熱処理工程とを有することを特徴とするはんだバンプの形成方法。」

（２）本件補正前の特許請求の範囲

本件補正前の，令和元年７月２４日の手続補正による特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。

「基板の表面に相互間隔をおいて並べられた複数の電極部の上にはんだバンプを形成する方法であって，前記基板の前記電極部の相互間隔に対応して複数の凹部を形成した位置決め板の各凹部内にはんだボールを配置するはんだボール配列工程と，外周面が粘着面に形成された転写ロールを前記位置決め板の表面で転動しながら前記凹部内のはんだボールを前記粘着面に接着させ，その後，前記基板の前記電極部表面に粘着材を設けておき，前記転写ロールを前記基板の上で転動させることにより前記粘着面に接着させたはんだボールを前記基板の前記粘着材に接触させて前記電極部に接着するはんだボール移載工程と，前記基板の電極部上のはんだボールを加熱溶融させて，前記粘着材を分解消失させるとともに，はんだバンプを形成する熱処理工程とを有することを特徴とするはんだバンプの形成方法。」

２　補正の適否

本件補正による請求項１の補正は，本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「粘着剤」について，「層状に」設けられる旨の限定を付加するものであって，補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから，特許法１７条の２第５項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。

そこで，本件補正後の請求項１に記載される発明（以下「本件補正発明」という。）が同条６項において準用する同法１２６条７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について，以下，検討する。

（１）本件補正発明

本件補正発明は，上記１（１）に記載したとおりのものである。

（３）対比

ア　本件補正発明と引用発明とを対比する。

（ア）引用発明の「ボール」は，「半田ボール」であり，半田ボールに熱処理等を実施して得られた突起電極（バンプ）が，はんだバンプであることは明らかである。

したがって，引用発明の「ボール」，「突起電極（バンプ）」は，それぞれ，本件補正発明の「はんだボール」，「はんだバンプ」に相当する。

（イ）引用発明の「ステンレス（ＳＵＳ）により形成されたボールトラップシート」，「『ボールトラップシートをエッチングすることにより凹部状で形成され』た『ボールトラップ部』」は，それぞれ，本件補正発明の「位置決め板」，「凹部」に相当する。

（ウ）引用発明の「基板の表面に複数存在し，相互間隔をおいて並ぶ突起電極（バンプ）の既定形成位置」と，本件補正発明の「基板の表面に相互間隔をおいて並べられた複数の電極部」とは，「基板の表面に相互間隔をおいて並べられた複数のバンプの既定形成位置」である点で一致する。

そうすると，引用発明の「基板の表面に複数存在し，相互間隔をおいて並ぶ突起電極（バンプ）の既定形成位置と対応」と，本件補正発明の「基板の前記電極部の相互間隔に対応」とは，「基板のはんだバンプの既定形成位置の相互間隔に対応」である点で一致する。

（エ）したがって，引用発明の「ボールセット工程」と，本件補正発明の「はんだボール配列工程」とは，以下の相違点を除き「はんだボール配列工程」である点で一致する。

（オ）引用発明の「『基材フィルムが転写ドラム側に，接着層がボールセットドラム側に位置決めされた』『転写ドラム』」は，本件補正発明の「外周面が粘着面に形成された転写ロール」に相当する。

そして，引用発明は，当該「転写ドラム」が「駆動装置により回転する」ことにより，ボールトラップ部に装填されたボールを，前記接着層により転写テープに接着するのであるから，引用発明の「第１のボール転写工程」は，本件補正発明の「外周面が粘着面に形成された転写ロールを前記位置決め板の表面で転動しながら前記凹部内のはんだボールを前記粘着面に接着させ」る段階に相当する。

（カ）引用発明の「フラックス」は，「所定の接着力を有する」のであるから，「粘着材」の一種といえる。

そうすると，引用発明の「突起電極（バンプ）の形成位置に対応した位置に孔を有するメタルマスクの孔を通し，搬送装置により搬送されてくる基板に対し，メタルマスクの上部に配設されたフラックサーから，一定量のフラックスを塗布する工程」と，本件補正発明の「その後，前記基板の前記電極部表面に粘着材を層状に設けておき」とは，「その後，前記基板の表面に粘着材を設けてお」く段階である点で一致する。

（キ）したがって，引用発明の「第２のボール転写工程」と，本件補正発明の「はんだボール移載工程」は，以下の相違点を除き，「はんだボール移載工程」である点で一致する。

（ク）引用発明の「その後に熱処理等が実施されることにより突起電極（バンプ）を形成する工程」と，本件補正発明の「前記基板の電極部上のはんだボールを加熱溶融させて，前記粘着材を分解消失させるとともに，はんだバンプを形成する熱処理工程」とは，「基板のはんだバンプの既定形成位置上のはんだボールを加熱溶融させてはんだバンプを形成する熱処理工程」である点で一致する。

イ　以上のことから，本件補正発明と引用発明との一致点及び相違点は，次のとおりである。

＜一致点＞

「基板の表面に相互間隔をおいて並べられた複数のはんだバンプの既定形成位置の上にはんだバンプを形成する方法であって，

前記基板の前記はんだバンプの既定形成位置の相互間隔に対応して複数の凹部を形成した位置決め板の各凹部内にはんだボールを配置するはんだボール配列工程と，

外周面が粘着面に形成された転写ロールを前記位置決め板の表面で転動しながら前記凹部内のはんだボールを前記粘着面に接着させ，

その後，前記基板の前記はんだバンプの既定形成位置に粘着材を設けておき，

前記転写ロールを前記基板の上で転動させることにより前記粘着面に接着させたはんだボールを前記基板の前記粘着材に接触させて前記はんだバンプの既定形成位置に接着するはんだボール移載工程と，

前記基板のはんだバンプの既定形成位置上のはんだボールを加熱溶融させてはんだバンプを形成する熱処理工程と

を有するはんだバンプの形成方法。」

＜相違点＞

（相違点１）

本件補正発明は，はんだバンプを，基板の表面の「電極部」の上に形成するものであるのに対し，引用発明では，そのような特定がされていない点。

（相違点２）

本件補正発明は，粘着材が「層状」に設けられるのに対し，引用発明では，フラックスは，突起電極（バンプ）の形成位置に対応した位置に孔を有するメタルマスクの孔を通し，搬送装置により搬送されてくる基板に対し，メタルマスクの上部に配設されたフラックサーからの一定量の塗布によって設けられるものである点。

（相違点３）

本件補正発明は，はんだボールの加熱溶融の際に粘着材が「分解消失」するのに対して，引用発明では，そのような特定がされていない点。

（４）判断

以下，相違点について検討する。

ア　相違点１について

半導体チップ等の基板に，はんだボールを供給し，その後，熱処理等を実施することで突起電極（バンプ）を形成するにあたり，当該突起電極（バンプ）が，前記半導体チップ等に形成された回路に電気的に接続されたものであることは自明である。

すなわち，引用発明の突起電極（バンプ）の既定形成位置が，半導体チップ等の基板の表面に形成された電気回路の突起電極（バンプ）領域，すなわち，電極部であることは，技術常識に照らして当業者に明らかである。

したがって，相違点１は，実質的なものではない。

イ　相違点２について

フラックスを，メタルマスクの孔を通し，基板に対し，メタルマスクの上部に配設されたフラックサーからの一定量の塗布によって配置した場合，基板の表面には，表面視で，前記メタルマスクの孔の形状を有し，前記一定量によって特定される所定の厚さのフラックスが，層状に形成されることは，技術常識に照らして当業者に明らかである。

したがって，相違点２は，実質的なものではない。

なお，請求人は，審判請求書において，「これに対して，引用文献１では，基板にフラックスを塗布した後に，そのフラックスにはんだボールを載せています。しかも，図１に示されるように，フラックサー１８によって基板１０上に液状のフラックスをスプレー状に塗布しています。このため，基板に塗布されたフラックスの上にはんだボールを載置すると，液状のフラックスにはんだボールの下端部が沈み込み，はんだボールの球面の下部が広い範囲でフラックスに面状に接触します。この状態ではんだボールを溶融するため加熱すると，フラックスが熱により焼失するとしても，はんだボールと面状に接触していた部分では，その接触部分から外に逃げられないために，溶融したはんだ内にガス分等が閉じ込められてしまい，ボイドとして残存する現象が生じます。このように，本願発明は，引用文献１記載の発明とは技術構成が異なり，その作用効果も引用文献１記載の発明と比べて顕著なものであります。」と主張する。

しかしながら，本件補正発明は，「方法」の発明であって，当該発明は，「その後，前記基板の前記電極部表面に粘着材を層状に設けておき」という事項，すなわち，基板の電極部表面に粘着材を設けた時点における当該粘着材の形状・態様が「層状」であることを特定するだけであって，はんだボールを載せた時点における粘着材の形状・態様を特定するものではない。

そして，上記のとおり，引用発明においても，メタルマスクの上部に配設されたフラックサーからの一定量の塗布を行った時点においては，フラックスの形状・態様は「層状」であるといえる。

したがって，請求人の前記主張は，請求項で特定される発明の記載に基づかない主張であるから採用することはできない。

ウ　相違点３について

引用発明は，従来必要とされた過剰のフラックスを洗浄する洗浄工程を不要とすることで，突起電極形成の簡単化を図った発明である。

一方，フラックスの洗浄工程を不要とするために，はんだのリフロー等による熱処理技術により，分解消失するフラックスを使用することは，例えば，周知文献１－６にあるように，当該技術分野の周知技術である。

してみれば，洗浄工程を不要とすることが望まれている引用発明において，フラックスの洗浄工程を不要とする上記周知の熱処理技術により，分解消失するフラックスを使用することは当業者が容易に想到し得たことである。

したがって，引用発明において，周知技術に基づいて，本件補正発明の相違点３に係る構成を採用することは，当業者が容易になし得たことである。

・周知文献１

原査定に引用され，本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった「特開平７－５８４４７号公報」（以下「周知文献１」という。）には，次の記載がある。

「【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の実装方法は，上記目的を達成するために，回路基板上の全面に半田層を形成した後，回路パターン上の電子部品との接続領域の半田層を残し，それ以外の部分の半田層をエッチング処理により剥離し，次いで，その回路パターン上の接続領域に所定の電子部品を載置し，さらに，加熱処理してその電子部品をその回路パターンに溶着させることを特徴としている。また，前記回路パターン上の半田層部には，粘着性フラックスが塗布されていることを特徴としている。そして，その粘着性フラックスは，溶着後，洗浄を必要としない無洗浄型，又は昇華型であることを特徴としている。」

「【００２６】粘着性フラックスが昇華型であれば，加熱処理時に消失できる。また，無洗浄型であれば，フラックス残渣が残存していても電子部品Ｅの電気的特性や信頼性に悪影響を与えない。いずれも，加熱処理後の洗浄工程を省略することができる。」

・周知文献２

同じく原査定に引用され，本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった「特開２００２－２２２８２４号公報」（以下「周知文献２」という。）には，次の記載がある。

「【００１３】

【発明の実施の形態】以下，本発明の実施の形態について添付の図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置を示す断面図である。半導体チップ２１の表面に複数のパッド２２が形成されており，このパッド２２に接続する金線等のワイヤ２３がチップ表面に対して垂直になるように立設されている。半導体チップ２１の表面は薄い樹脂層２４ａにより被覆されていると共に，ワイヤ２３の周囲も薄い樹脂層２４ｂにより被覆されている。そして，ワイヤ２３はこれを被覆する樹脂層２４ｂと共に，ワイヤ２３を中心とする同軸体を構成し，この同軸体の上端面は平坦になるように研削又は切断されていて，この同軸体の上端面でワイヤ２３が露出している。この同軸体の上端面には，ワイヤ２３の上端に接触するようにしてはんだボール２６が固定されており，はんだボール２６と前記同軸体との間の隙間は，樹脂２５により埋められて，はんだボール２６のワイヤ２３に対する接合力が樹脂２５により補強されている。樹脂２５は樹脂入りフラックスに含有されていたものであり，この樹脂入りフラックスを塗布してはんだボール２６をワイヤ２３に接合したときに，フラックス成分がリフローにより消失し，樹脂のみがはんだボール２６の周囲に残存して形成されたものである。」

・周知文献３

同じく原査定に引用され，本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった「特開平１１－１８６４５４号公報」（以下「周知文献３」という。）には，次の記載がある。

「【００３１】クリームはんだ８４，８６はリフローすることにより，これに含まれたフラックス成分が消失するからその容積が減少する。この減少量を考慮し，また端子接続用はんだバンプ６８の先端が半球状であることを考慮すると，端子接続用はんだバンプ６８とクリームはんだ８４の容積により接続されるパッド５８と８０の理想的な間隔ｃは，ほぼｃ＝ａ＋（ｂ×0.5）により求めることができる。」

・周知文献４

本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった「国際公開２０１２－１１８０７６号公報」（以下「周知文献４」という。）には，次の記載がある。

「[0002] 　一般的に，はんだ付けに用いられるフラックスは，はんだが溶解する温度にて，はんだ及びはんだ付け対象の金属表面に存在する金属酸化物を化学的に除去し，両者の境界で金属元素の移動を可能にする効能を持ち，フラックスを使用することで，はんだとはんだ付け対象の金属表面との間に金属間化合物を形成させて，強固な接合が得られるようになる。」

「[0007] 　その際，はんだ付け部にはんだ付け後のフラックス残渣があると，フラックス残渣と樹脂コート材との相性によっては，樹脂コート材とフラックス残渣が混ざって樹脂コート材の硬化阻害が起こり，樹脂コート材とフラックス残渣との境界で樹脂コート材の硬化が不十分になることがある。樹脂コート材の硬化が不十分なままで放置されると，電極間の絶縁抵抗が劣化する等の問題が露呈し，はんだ付け後の信頼性に悪影響を与える。

[0008] 　この解決策として，従来は樹脂コート材とフラックス残渣の相性を確認して，最適な組み合わせを検討するか，もしくは樹脂の硬化を阻害するフラックス残渣を洗浄除去する方法が取られてきた。しかし，これらの解決策は，何れもコストと時間を要するものとなっている。

[0009] 　そこで，はんだ付け後に実質的に無残渣となる成分のフラックスが混合されたソルダペーストが提案されている（例えば，特許文献１参照）。」

「発明が解決しようとする課題

[0011] 　はんだ付け後の基板を洗浄せずに樹脂コートを行う場合，フラックス残渣との境界付近で樹脂材料の硬化阻害を起こさせないためには，はんだ付け後のフラックス残渣の残留量をゼロにする必要がある。しかし，ソルダペーストに使用される従来のフラックスの成分では，はんだ粉末とフラックスを混合した時に起こるはんだ粉末の沈降を抑制するチキソ剤が，加熱時に分解しないために，はんだ付け後の無残渣を実現することができなかった。」

「発明の効果

[0018] 　本発明のフラックスでは，はんだ粉末と混合してソルダペーストを生成すると，はんだ粉末の沈降を防止することができる。また，はんだ付け時の加熱で分解してフラックス残渣が残留せず，無残渣を実現することができる。更に，はんだ付け性を阻害しない。」

「[0021] 　ポリアルキルメタクリレートは，はんだ付け時の加熱温度で分解して蒸発する。これにより，ポリアルキルメタクリレートが添加されたフラックスと，はんだ粉末が混合されたソルダペーストでは，リフロー炉でのはんだ付け時の加熱過程で，ポリアルキルメタクリレートが分解することで，はんだ付け後にはフラックスが実質的に残らず無残渣となる。」

・周知文献５

本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった「特開２００９－２４８１１４号公報」（以下「周知文献５」という。）には，次の記載がある。

「【０００１】

この発明ははんだ用フラックスに関する。特に部品の仮固定性能が高く，かつチップ接続後の残渣が少ないはんだ用フラックスに関する。」

「【０００４】

このようなはんだ付け用フラックスは，チップが基板上に置かれる時に，チップを正しい位置に保持するための一時的な仮止めの接着剤としても機能する。このような基板上にチップが置かれたアセンブリーがリフロー工程で加熱されると，まずフラックスが活性化され，その後はんだが溶融し，チップが基板に接続される。チップ接続作業が完結すると，洗浄溶剤によりフラックス残渣は洗浄除去され，次にアセンブリーは電気試験に供される。」

「【０００８】

特許文献３～４のフラックスでは，α－メチルスチレン共重合体を使用している。共重合体を使用した場合，リフロー工程で共重合体は十分には分解しないため，洗浄溶剤によるフラックス残渣の洗浄除去が必要であるという課題があった。

特許文献５のフラックスでは，α－メチルスチレン重合体の数平均分子量が１０００未満であり，仮止め機能が十分でないという課題があった。」

「【００１０】

上記課題を解決するため，本発明者等は種々の高分子材料を研究した。その結果，フラックス組成物の一成分として特定の成分を含有せしめたときに，仮止め機能が高く，高温下では分解揮発するという効果があることを見出し，本発明に至ったものである。」

「【発明の効果】

【００１２】

本発明のはんだ用フラックスは，仮止め機能が高く，高温下では分解揮発するという効果を有する。」

「【００１３】以下，本発明のはんだ用フラックスについて詳細に説明する。 本発明のフラックスはα－アルキル置換スチレン単独重合体を含有するものである。α－アルキル置換スチレン単独重合体に，更にロジン，溶剤，活性剤，増粘剤（チキソ剤）等を含有していてもよい。α－アルキル置換スチレン単独重合体を含有することにより，本発明のフラックスは仮止め機能が極めて高くなり，チップが基板上で位置ズレすることなく，リフロー工程に入ることができる。さらにリフロー工程における高温下ではα－アルキル置換スチレン単独重合体は単量体にまで分解し，これが揮発するので，本発明のフラックス残渣は極めて少量となり，洗浄溶剤等によってフラックス残渣を洗浄除去する必要がなくなる。」

「【００４９】

本発明は，チップが基板上に置かれたときの一時的な仮止め機能が高く，チップを正しい位置に保持して，リフロー工程に基板が入る前にチップが位置ズレを起こすことがなく，かつリフロー工程ではフラックス残渣が分解揮発することで，洗浄溶剤によるフラックス残渣の洗浄除去の必要のないフラックスを提供することを目的とする。

【００５０】

上記目的を達成するため，本発明者等はチップを正しい位置に保持する仮止め接着性を十分に発揮でき，かつリフロー工程では分解揮発して残渣にならないような添加物として種々の高分子材料を研究した結果，α－アルキル置換スチレン系単独重合体をフラックス組成物の一成分として含有せしめたときに，仮止め機能が極めて高いため，チップが位置ズレすることなくリフロー工程を完結させられるとともに，リフロー工程の高温下では分解揮発することでフラックス残渣が極めて少なくなり，結果，洗浄溶剤によってフラックス残渣を洗浄除去する必要がないことを見出した。

【００５１】

本発明のはんだ用フラックスによれば，α－アルキル置換スチレン単独重合体を含有することにより，仮止め機能が極めて高いため，チップが位置ズレすることなくリフロー工程を完結させられるとともに，リフロー工程の高温下では分解揮発するため，フラックス残渣が極めて少なくなり，結果，洗浄溶剤によってフラックス残渣を洗浄除去する必要がない。」

・周知文献６

本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった「特開平７－２０２４０１号公報」（以下「周知文献６」という。）には，次の記載がある。

「【００２８】この状態においてレーザ付きツール２２を下降させることにより，ボールはんだ２６を基板ランド３０に接触させた後，駆動装置２１による制御に基づきスクリーン２５の吸引孔２７におけるボールはんだ２６の吸着を解くようにする。このとき基板ランド３０の表面に塗布されているフラツクス３１が粘着性を有することから，ボールはんだ２６を基板ランド３０上に一時的に固定することができる。

【００２９】その後，レーザの加熱制御手段（図示せず）によつてレーザ付きツール２２のレーザ光を吸着治具２４を介して放射してボールはんだ２６を加熱溶融することにより，ボールはんだ２６を基板ランド３０に接合することができる（図４（Ｂ））。

【００３０】その際，フラツクス３１は熱分解されて気化し，プリント配線板２９及び基板ランド３０の表面上から蒸発する。その後，レーザ光の放射を停止することにより，ボールはんだ２６を凝固させ，さらにレーザ付きツール２２を上昇移動させることにより，基板ランド３０へのはんだプリコートの形成を終了する（図４（Ｃ））。」

エ　本件補正発明の奏する作用効果は，引用発明及び周知技術から予測される範囲内のものにすぎず，格別顕著なものということはできない。

オ　してみると，引用発明及び周知技術に基づいて，相違点１ないし相違点３に係る本件補正発明の構成に想到することは，当業者が容易になし得たことである。

カ　したがって，本件補正発明は，引用発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。

３　本件補正発明についてのむすび

よって，本件補正は，特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に違反するので，同法１５９条１項の規定において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。

よって，上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。

第３ 本願発明について

１　本願発明

令和２年２月２７日にされた手続補正は，上記のとおり却下されたので，本願の請求項に係る発明は，令和元年７月２４日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるものであるところ，その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，その請求項１に記載された事項により特定される，前記第２［理由］１（２）に記載のとおりのものである。

２　原査定における拒絶の理由

原査定の拒絶の理由は，この出願の請求項１ないし３に係る発明は，本願の出願前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献１ないし５に記載された発明及び周知技術に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない，というものである。

引用文献１．特開平１０－１１６８３３号公報

引用文献２．特開平７－２４９６３１号公報

引用文献３．特開平７－５８４４７号公報

引用文献４．特開２００２－２２２８２４号公報

引用文献５．特開平１１－１８６４５４号公報

３　引用文献

原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１の記載事項は，前記第２の［理由］２（２）に記載したとおりである。

４　対比・判断

本願発明は，前記第２の［理由］２で検討した本件補正発明から，「粘着剤」について，「層状に」設けられる旨の限定を削除したものある。

そうすると，本願発明の発明特定事項を全て含み，さらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が，前記第２の［理由］２（３），（４）に記載したとおり，引用発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明も，引用発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。

第４ むすび

以上のとおり，本願発明は，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないから，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。

よって，結論のとおり審決する。