2019-700167

特許第６３８３０２２号発明「基板検査システム」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第６３８３０２２号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－６〕について訂正することを認める。 特許第６３８３０２２号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。

【理　由】 第１　手続の経緯 特許第６３８３０２２号の請求項１ないし６に係る特許についての出願は、平成２５年１０月２９日に出願された特願２０１３－２２４４６０号の一部を平成２９年１月３０日に新たな特許出願としたものであって、平成３０年８月１０日にその特許権の設定登録がされ、平成３０年８月２９日に特許掲載公報が発行された。本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。 平成３１年　２月２８日　　　　　　特許異議申立人株式会社東京精密（ 以下、「異議申立人」という。）に よる請求項１ないし６に係る特許に 対する特許異議の申立て 令和　元年　６月１１日付け　　　　取消理由通知書 令和　元年　７月３０日　　　　　　特許権者による意見書及び訂正請求 書の提出 令和　元年　９月１８日　　　　　　異議申立人による意見書の提出 令和　２年　３月３０日付け　　　　取消理由通知書（決定の予告） 令和　２年　６月　１日　　　　　　特許権者による意見書の提出 第２　訂正の適否 １　訂正の内容（下線部は訂正箇所を示す。） 本件訂正請求による訂正の内容は，以下のとおりである。 特許権者は，特許請求の範囲の請求項１に「前記テストヘッドは前記検査室から前記整備エリアへ引き出し可能に構成される」と記載されているのを，「前記テストヘッドは前記検査室から前記検査室内のスライドレールを介して前記整備エリアへ引き出し可能に構成される」と訂正する（訂正事項１）。 加えて，特許権者は，願書に添付した明細書の段落【０００８】に 「上記目的を達成するために、本発明の基板検査システムは、基板を搬送する搬送機構が配される搬送エリアと、前記基板を検査する際に用いられるテストヘッドが配される検査エリアと、前記テストヘッドが整備される整備エリアとを備え、前記検査エリアは前記搬送エリア及び前記整備エリアに挟まれ、前記検査エリアには前記テストヘッドを収容する検査室が少なくとも上下に重ねられて配され、前記テストヘッドは前記検査室から前記整備エリアへ引き出し可能に構成されることを特徴とする。」 と記載されているのを， 「上記目的を達成するために、本発明の基板検査システムは、基板を搬送する搬送機構が配される搬送エリアと、前記基板を検査する際に用いられるテストヘッドが配される検査エリアと、前記テストヘッドが整備される整備エリアとを備え、前記検査エリアは前記搬送エリア及び前記整備エリアに挟まれ、前記検査エリアには前記テストヘッドを収容する検査室が少なくとも上下に重ねられて配され、前記テストヘッドは前記検査室から前記検査室内のスライドレールを介して前記整備エリアへ引き出し可能に構成されることを特徴とする。」 と訂正する（訂正事項２）。 なお，訂正前の請求項１ないし６は，請求項２ないし６が，訂正の請求の対象である請求項１の記載を引用する関係にあるから，本件訂正は，一群の請求項〔１－６〕について請求されたものである。また，明細書に係る訂正は，一群の請求項〔１－６〕について請求されたものである。 ２　訂正の目的の適否，新規事項の有無，及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 （１）訂正事項１について ア　訂正の目的の適否 訂正事項１は，請求項１に係る「前記テストヘッドは前記検査室から前記整備エリアへ引き出し可能に構成される」について，「前記テストヘッドは前記検査室から前記検査室内のスライドレールを介して前記整備エリアへ引き出し可能に構成される」との限定を付加するものであるから，特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 よって，訂正事項１は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ　新規事項の有無 訂正事項１は，明細書の段落【００２１】に基づいて導き出される構成であるから，願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。 ウ　特許請求の範囲の拡張・変更の存否 訂正事項１は，訂正後の請求項１に係る発明及び訂正後の請求項１を引用する訂正後の請求項２ないし６に係る発明の技術的範囲を狭めるものであるにとどまり，それらのカテゴリーや対象，目的を変更するものではないから，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものには該当しない。 （２）訂正事項２について ア　訂正の目的の適否 訂正事項２は，上記訂正事項１に伴い，明瞭でない記載となった明細書の記載を明瞭な記載とするものであるから，明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 したがって，訂正事項２は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 イ　新規事項の有無 訂正事項２は，明瞭でない記載の釈明を目的とするものであるから，願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。 ウ　特許請求の範囲の拡張・変更の存否 訂正事項２は，明瞭でない記載の釈明を目的とするものであるから，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。 エ　明細書の訂正と関係する請求項について 訂正事項２は，明瞭でない記載の釈明を目的とするものであり，これは一群の請求項〔１－６〕に関係する訂正である。したがって，訂正事項２は，特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するものである。 （３）小括 以上のとおりであるから，一群の請求項１ないし６についての本件訂正請求による訂正は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号又は第３号に掲げる事項を目的とするものであり，かつ，同条第９項において準用する同法第１２６条第４項ないし第６項の規定に適合する。 したがって，明細書，特許請求の範囲を，訂正請求書に添付された訂正明細書，特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項〔１－６〕について訂正することを認める。 第３　訂正後の本件発明 本件訂正請求により訂正された請求項１ないし６に係る発明（以下，それぞれ「本件発明１」ないし「本件発明６」という。また，「本件発明１」ないし「本件発明６」をまとめて「本件発明」という。）は，その特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。 「【請求項１】 基板を搬送する搬送機構が配される搬送エリアと、 前記基板を検査する際に用いられるテストヘッドが配される検査エリアと、 前記テストヘッドが整備される整備エリアとを備え、 前記検査エリアは前記搬送エリア及び前記整備エリアに挟まれ、 前記検査エリアには前記テストヘッドを収容する検査室が少なくとも上下に重ねられて配され、 前記テストヘッドは前記検査室から前記検査室内のスライドレールを介して前記整備エリアへ引き出し可能に構成されることを特徴とする基板検査システム。 【請求項２】 前記整備エリアには、移動可能であって前記引き出されたテストヘッドを支持する整備用台車が配されることを特徴とする請求項１記載の基板検査システム。 【請求項３】 前記整備用台車は、前記テストヘッドを収容可能であり、且つ昇降可能なケースを有し、 前記整備用台車の移動及び前記ケースの昇降によって前記ケースを各前記検査室のいずれかに対向させることを特徴とする請求項２記載の基板検査システム。 【請求項４】 前記整備用台車及び前記ケースは位置を固定可能に構成されることを特徴とする請求項３記載の基板検査システム。 【請求項５】 前記整備用台車の移動方向を規制するガイドレールが配されることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の基板検査システム。 【請求項６】 各前記検査室は前記整備エリアに向けて開設される開口部を有し、 前記テストヘッドは前記開口部を介して前記整備エリアへ引き出されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の基板検査システム。」 第４　当審の判断 １　取消理由通知に記載した取消理由について （１）取消理由の概要 訂正後の請求項１及び２並びに５及び６に係る特許に関して，当審が令和２年３月３０日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は，次のとおりである。 請求項１及び２並びに５及び６に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，同請求項に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり，取り消されるべきものである。 引　用　文　献　等　一　覧 引用文献１：再公表ＷＯ２０１１／０１６０９６号公報 引用文献２：特開２０１２－６３２２７号公報 引用文献３：特開２０１３－１５６０８４号公報 引用文献４：特開平５－１７５２９０号公報 引用文献５：特開昭６３－１１４２２９号公報 引用文献６：特開平８－６４６４５号公報 引用文献７：特開平９－１４８３８８号公報 （２）引用文献の記載 ア　引用文献１ 当審の取消理由で通知した引用文献１には，図面とともに以下の記載がある。 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、試験装置および試験方法に関する。」 「【００１３】 図１は、試験装置１００の正面図の一例を概略的に示す。試験装置１００は、ＥＦＥＭ１１０、操作部１２０、ロードユニット１３０、チラーユニット１４０および動力ユニット１８０を備える。また、試験装置１００は、複数の試験ユニットを内部に収容する筐体１７１を備える。試験装置１００は、例えば、半導体ウエハに形成されたチップの電気的特性を試験して、被試験デバイスの良否を判断する。半導体ウエハおよびチップは、被試験デバイスの一例であってよい。 【００１４】 ＥＦＥＭ１１０は、試験対象となる半導体ウエハ等の基板を試験装置１００の内部で搬送する機構を内蔵する。ＥＦＥＭ１１０は、被試験デバイスを搬送する搬送部の一例であってよい。本実施形態において、ＥＦＥＭ１１０は試験装置１００のなかで最も寸法が大きいので、ＥＦＥＭ１１０前面の高い位置に、試験装置１００の動作状態を示すシグナルランプ１１２と、試験装置１００を非常停止させる場合に操作するＥＭＯ１１４とが配される。 【００１５】 操作部１２０は、ＥＦＥＭ１１０に支持される。操作部１２０は、ディスプレイ１２２、アーム１２４および入力装置１２６を有する。アーム１２４は、一端をＥＦＥＭ１１０に結合され、他端においてディスプレイ１２２および入力装置１２６を移動自在に支持する。 【００１６】 ディスプレイ１２２は、例えば液晶表示装置、タッチパネルディスプレイを含み、試験装置１００の動作状態、入力装置１２６からの入力内容のエコーバック、ユーザーに対する警告等を表示する。ディスプレイ１２２は、警告部の一例であってよい。 【００１７】 入力装置１２６は、例えばキーボード、マウス、トラックボール、ジョグタイヤル、タッチパネルディスプレイを含み、試験装置１００の設定、操作等に関する指示を受け付ける。入力装置１２６は、試験装置１００のメンテナンスを開始する旨の指示、メンテナンス箇所に関する指示を受け付けてもよい。入力装置１２６は、第１の選択部または第２の選択部の一例であってよい。なお、これらの指示は、通信回線を介して他のコンピュータから試験装置１００に入力されてもよい。 【００１８】 ロードユニット１３０は、ロードテーブル１３２およびロードゲート１３４を有する。ロードテーブル１３２には、試験対象となる半導体ウエハを収容した容器が載せられる。ロードゲート１３４は、試験装置１００に半導体ウエハを搬入または搬出する場合に開閉する。これにより、試験装置１００内部の清浄度を低下させることなく、外部から半導体ウエハをロードできる。 【００１９】 チラーユニット１４０は、試験装置１００における試験により温度が上昇したウエハを、搬出前に冷却してよい。チラーユニット１４０への半導体ウエハの搬入および搬出には、例えばＥＦＥＭ１１０を利用できる。チラーユニット１４０は冷却水の温度を調整して、試験装置１００内部の温度制御を担う空調設備に冷却水を供給してよい。チラーユニット１４０はＥＦＥＭ１１０に隣接して配されてもよく、ロードユニット１３０と、試験を実行するテストヘッドとの間に配されてもよい。動力ユニット１８０は、試験装置１００の各部に対して電力を供給する。 【００２０】 図２は、試験装置１００の部分縦断面図の一例を概略的に示す。図１と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。試験装置１００は、ＥＦＥＭ１１０、ロードユニット１３０、メインフレーム１６０、試験ユニット１７０およびアライメントユニット４００を備える。なお、図２においては、チラーユニット１４０の図示を省略した。 【００２１】 本実施形態においては、ロードユニット１３０、ＥＦＥＭ１１０およびメインフレーム１６０が、前面（図中の左側）から背面（図中の右側）に向かって順次隣接して配される。また、試験ユニット１７０およびアライメントユニット４００は、メインフレーム１６０の上に、この順に配される。ロードユニット１３０およびＥＦＥＭ１１０と、アライメントユニット４００およびＥＦＥＭ１１０とは、それぞれ内部で気密に連通しており、これらの内部は高い清浄度を保たれる。試験ユニット１７０とアライメントユニット４００とは、内部で互いに連通している。 【００２２】 図２において、ロードユニット１３０のロードテーブル１３２には、ＦＯＵＰ１５０が載せられている。ＦＯＵＰ１５０は、試験対象となるウエハ１０１を複数格納する。また、試験終了後のウエハ１０１を回収する場合にも、ＦＯＵＰ１５０にウエハ１０１が収納される。 【００２３】 ＥＦＥＭ１１０は、ロボットアーム１１６を内蔵する。ロボットアーム１１６は、レール１１５に沿って走行するコラム１１７に搭載され、ロードユニット１３０およびアライメントユニット４００の間でウエハを搬送する。ロボットアーム１１６は、ロードゲート１３４を通して、ＦＯＵＰ１５０からウエハ１０１を１枚ずつ取り出して、アライメントユニット４００に搬送する。 【００２４】 メインフレーム１６０は、試験装置１００全体の動作を制御する。例えば、メインフレーム１６０は操作部１２０に接続され、操作部１２０の入力装置１２６が受け付けた入力を試験装置１００の各部に反映させる。また、メインフレーム１６０は試験装置１００の動作状態を反映させた表示内容を生成して、操作部１２０のディスプレイ１２２に表示させる。 【００２５】 メインフレーム１６０は、試験装置１００の各部の動作を制御するシステムを有してよい。例えば、メインフレーム１６０は、試験ユニット１７０の動作を制御する制御システム５００を有してよい。制御システム５００は、例えば試験プログラムを記憶して、試験プログラムに従って試験ユニット１７０の動作を制御する。 【００２６】 メインフレーム１６０は、ロードユニット１３０、ＥＦＥＭ１１０、試験ユニット１７０およびアライメントユニット４００の動作を同期させ、ウエハ１０１を相互に受け渡させ、ウエハ１０１の試験を実行させてよい。メインフレーム１６０は、ＥＭＯ１１４が操作された場合、メインフレーム１６０は、試験装置１００各部の動作を直ちに停止させる。 【００２７】 試験ユニット１７０は、被試験デバイスを試験する。試験ユニット１７０は、テストヘッド２００と、プローブカード３００とを有する。本実施形態において、試験装置１００は、複数の試験ユニット１７０を備える。また、試験装置１００は、複数の試験ユニット１７０を内部に収容する筐体１７１を備え、筐体１７１は、複数の収容室１７２を有する。複数の収容室１７２は、試験ユニット１７０のそれぞれを内部に収容する。試験ユニット１７０は、テストユニットの一例であってよい。収容室１７２は、収容部の一例であってよい。 【００２８】 本実施形態において、複数の収容室１７２のそれぞれには、開口１７３、背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２が設けられる。また、メンテナンスカバー１９２の外側には、プローブカード３００を引き出した場合にプローブカード３００を支持するガイドレール１９３が設けられる。開口１７３は、筐体１７１の収容室１７２の底部に該当する部分に設けられており、開口１７３を介して収容室１７２とアライメントユニット４００とが連通している。 【００２９】 背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２は、筐体１７１の収容室１７２の背面側の部分に設けられており、複数の試験ユニット１７０のそれぞれを外部に対して開放または閉鎖できる。背面扉１９０はテストヘッド２００のメンテナンスが容易な位置に配され、メンテナンスカバー１９２はプローブカード３００のメンテナンスが容易な位置に配されている。 【００３０】 プローブカード３００は、開口１７３の周囲に支持されているが、メンテナンスカバー１９２を開けて、背面のメンテナンスカバー１９２から外部に引き出すことができる。背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２は、開閉部の一例であってよい。」 「【００３６】 テストヘッド２００は、ウエハ１０１と電気的に接続され、ウエハ１０１の電気的特性を試験する。テストヘッド２００は、被試験デバイスに対して、温度条件が異なる複数の種類の試験を実施してよい。テストヘッド２００は、複数のピンエレクトロニクス２１０を格納する。ピンエレクトロニクス２１０には、試験の対象および試験の内容に応じて求められる電気回路が実装される。本実施形態において、テストヘッド２００は、下面に装着されたコンタクタ２０２を介して、プローブカード３００と電気的に接続される。 【００３７】 プローブカード３００は、試験装置１００において試験を実行する場合に、テストヘッド２００とウエハ１０１との間に介在して、テストヘッド２００およびウエハ１０１を電気的に接続する配線基板ユニットであってよい。ウエハ１０１に対して試験を実行する場合は、プローブカード３００により、テストヘッド２００とウエハ１０１との間に電気的な信号経路が形成される。プローブカード３００を交換することにより、レイアウトの異なるウエハ１０１に試験装置１００を対応させることができる。 【００３８】 アライメントユニット４００は、アライメントステージ４１０を有する。アライメントステージ４１０は、ウエハトレイ４５０およびウエハ１０１を搭載してレールに沿って走行する。また、アライメントステージ４１０は、ｚ方向に伸縮して、搭載したウエハ１０１を上昇または降下させることができる。これにより、プローブカード３００に対してウエハ１０１を位置合わせした後、ウエハ１０１を上方のプローブカード３００に押し付けることができる。 【００３９】 図３は、試験装置１００の部分水平断面図の一例を概略的に示す。図１および図２と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。試験装置１００は、４基のロードユニット１３０と、４基の試験ユニット１７０とを備える。また、ロードユニット１３０の各々には、ＦＯＵＰ１５０が装填される。ＥＦＥＭ１１０およびアライメントユニット４００は１基ずつ配される。また、アライメントユニット４００は、単一のアライメントステージ４１０を備える。なお、試験ユニット１７０は当該断面の上方に位置することから、図３において試験ユニット１７０を点線で示す。また、図３においては、動力ユニット１８０の図示を省略した。 【００４０】 ＥＦＥＭ１１０において、ロボットアーム１１６を支持するコラム１１７は、レール１１５に沿って、ＥＦＥＭ１１０の略全幅にわたって移動する。従って、ロボットアーム１１６は、４基のロードユニット１３０および４基の試験ユニット１７０の全てにウエハ１０１を搬送できる。」 「【００６１】 図５は、テストヘッド２００の断面図である。図１から図４と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。テストヘッド２００は、筐体２０１、コンタクタ２０２、ピンエレクトロニクス２１０、マザーボード２２０およびフラットケーブル２３０を備える。 【００６２】 筐体２０１の内部には、複数の中継コネクタ２２４を有するマザーボード２２０が水平に配される。中継コネクタ２２４は、マザーボード２２０の上面側および下面側にそれぞれレセプタクルを有して、マザーボード２２０を貫通する信号経路を形成する。 【００６３】 マザーボード２２０の上面において、中継コネクタ２２４の各々には、アングルコネクタ２２２を介してピンエレクトロニクス２１０が装着される。このような構造により、試験対象の仕様および試験内容に応じてピンエレクトロニクス２１０を交換することができる。複数のピンエレクトロニクス２１０は、互いに同じ仕様であってもよく、互いに異なる仕様であってもよい。また、一部の中継コネクタ２２４に、ピンエレクトロニクス２１０が装着されなくてもよい。」 「【００６９】 図６は、試験装置１００の背面図の一例を概略的に示す。図１から図５と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。動力ユニット１８０は、複数の試験ユニット１７０のそれぞれに対応して、ランプ１８２、動力切替スイッチ１８４およびモード切替スイッチ１８６を有する。試験装置１００は、複数の収容室１７２のそれぞれに対応して、背面扉１９０、メンテナンスカバー１９２、ガイドレール１９３、施錠部１９６および警告表示部１９８を備える。」 「【００８０】 例えば、施錠部１９６は、対応する試験ユニット１７０の運転状態がメンテナンスモードに切り替えられている場合に、制御システム５００から上記通知を受け取ってよい。即ち、制御システム５００は、モード切替スイッチ１８６で選択された試験ユニット１７０と、施錠部１９６で選択された試験ユニット１７０とが一致した場合に、モード切替スイッチ１８６で選択された試験ユニット１７０を外部に対して開放することを許可する。これにより、ユーザは、対応する背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２を開けて、試験ユニット１７０のピンエレクトロニクス２１０、プローブカード３００を交換したり、その他のメンテナンスを実施したりすることができる。」 「【００８５】 予め定められた動作としては、テストヘッド２００とプローブカード３００とを接触させる工程、ウエハ１０１とプローブカード３００とを位置合わせする工程のように、機械的な振動または電圧の変動に対して敏感な工程を例示できる。これにより、他の試験ユニット１７０が予め定められた動作を実行している間、当該動作に影響を与える動作を禁止すべき旨をユーザに伝えることができる。当該動作に影響を与える動作としては、対応する背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２を開ける作業、試験ユニット１７０のピンエレクトロニクス２１０、プローブカード３００を交換する作業、またはその他のメンテナンス作業のように、試験ユニット１７０に機械的な振動または電圧の変動を与えるような動作を例示できる。」 【図１】 【図２】 【図３】 【図４】 【図５】 【図６】 上記記載から，引用文献１には以下の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されている。 「試験対象となる半導体ウエハ（ウエハ）１０１を搬送する機構を内蔵するＥＦＥＭ１１０と， 前記ウエハ１０１の電気的特性を試験するテストヘッド２００と，該テストヘッド２００と該ウエハ１０１の間に介在して，該テストヘッド２００および該ウエハ１０１を電気的に接続するプローブカード３００を有する複数の試験ユニット１７０と， 複数の前記試験ユニット１７０を内部にそれぞれ収容する複数の収容室１７２であって，前記テストヘッド２００のメンテナンスが容易な位置に配された背面扉１９０と，プローブカード３００のメンテナンスが容易な位置に配されたメンテナンスカバー１９２と，前記プローブカード３００を外部に引き出した場合に該プローブカード３００を支持するガイドレール１９３とを，一方の面に備え， プローブカード３００は交換可能であり， 前記プローブカード３００を外部に引き出した場合の該プローブカード３００が存在する空間は，前記複数の収容室１７２からみて，前記ＥＦＥＭ１１０と反対側である試験装置１００。」 イ　周知技術が記載された文献 （ア）引用文献２ 当審の取消理由通知において引用した引用文献２には，図面とともに以下の記載がある。 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置に関し、更に詳しくは、省スペース化してコストを削減できるウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置に関する。」 「【００３１】 図１に示すように、第２の搬送領域Ｓ４に隣接する検査領域Ｓ５には、その領域Ｓ５に沿って複数（本実施形態では５箇所）の検査室１７が所定間隔を空けて配列されており、これらの検査室１７では第２のウエハ搬送機構１６によってウエハ保持体１５を介して搬送されるアライメント済みのウエハＷについて電気的特性検査を行うように構成されている。また、検査室１７は、図２の（ａ）、（ｂ）に示すように検査領域Ｓ５の各配列位置において上下方向に複数積層された積層構造として形成されている。各層の検査室１７は、いずれも同一構造を備えている。そこで、以下では一つの検査室１７を例に挙げて、例えば図４を参照しながら説明する。」 「【００４４】 このように、本実施形態の検査室１７のスペースは、インターフェースＩＦを設けたため、ウエハ保持体１５が搬出入される最小限のスペースと、ウエハ保持体１５で保持されたウエハＷプローブカード１９に接触させるために昇降体１８が昇降する最小限のスペースがあればウエハＷを検査するためのスペースを十分に確保することができる。そのため、検査室１７は、従来と比較して格段に高さを低くすることができ、上述のように積層構造を採用して検査室の設置スペースを格段に削減することができる。更に、昇降体１８は、ＸＹ方向に移動する必要がないため、検査室１７の占有面積も格段に削減することができる。また、アライメント機構１４は、各検査室１７で共有することができるため、従来のように高価なアライメント機構１４を検査室１７毎に設ける必要がなく、大幅なコスト削減を実現することができる。」 【図２】 （イ）引用文献３ 当審の取消理由通知において引用した引用文献３には，図面とともに以下の記載がある。 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、被試験電子デバイスの電気的な機能を試験する複数の試験装置を並置してなる電子デバイス試験システムに関する。 【背景技術】 【０００２】 半導体ウェハなどの電子デバイスの製造工程においては、電子デバイスの不良を発見するための試験が行われている。特許文献１，２には、被試験電子デバイスに試験信号を出力してその応答信号を検査する電子デバイス試験システムが開示されている。電子デバイス試験システムは、複数並んだテストユニットを備える。各テストユニットにはテスト部が設けられている。テスト部は、被試験電子デバイスの入出力端子と接続するコンタクト部が設けられたヘッド部を有し、試験信号を出力するテスタが接続されている。テスト部の前段には、被試験電子デバイスを加熱する恒温部が配され、テスト部の後段には被試験電子デバイスに加えられた熱を除去する除熱部が配されている。恒温部で被試験電子デバイスを加熱し、電気的な機能を試験することによって、短時間で不良を発見することができる。」 「【００７４】 また、複数の試験装置１を縦方向及び横方向に複数積み重ねることによって、システムの省スペース化を図り、比較的狭い占有面積の中に高密度な試験環境を実現することができる。」 【図１】 （ウ）周知技術１ 上記引用文献２及び３の記載から，以下の技術は周知技術（以下，「周知技術１」という。）である。 「半導体ウエハを試験する装置において，システムの省スペース化を図るために，試験装置を縦方向に複数積み重ねて配置すること。」 （エ）引用文献４ 当審の取消理由通知において引用した引用文献４には，図面とともに以下の記載がある 「【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は，プローブ装置に関する。」 「【００１３】一方前記プローブ装置本体１とは別個に、テストヘッド３を保持して当該装置本体１に着脱するためのテストヘッド保持手段４が床面に移動自在に設けられている。このテストヘッド保持手段４は、テストヘッド３の両側面を保持するための一対のアーム４１、４２を備えており、このアーム４１、４２は、両端部に互に逆方向にネジ切り部が形成されたボールネジ４３に螺合して設けられ、このボールネジ４３の回動により開閉するように構成されいる。 【００１４】そして前記アーム４１、４２の内面及びテストヘッド３の側面には、夫々対応する位置に突起部４４及び凹部３４が形成されており、これら突起部４４、凹部３４の係合によりテストヘッド３を確実に保持するようにしている。このアーム４１、４２の外側には、夫々ボールネジ４３を支持する支持片４５、４６が設けられており、これら支持片４５、４６は、前記ボールネジ４３に沿って伸びるコ字形の固定板５の両端部にネジ５１により固定されると共に、このネジ５１を調整することによりＸ軸（ボールネジ４３の伸びる方向）のまわりに回動する。 【００１５】前記固定板５は、断面Ｔ字形の回動部材５２の垂直端面にネジ５３により固定されると共に、このネジ５３を調整することによりＹ軸（Ｘ軸と直交して水平に伸びる軸）のまわりに回動する。前記回動部材５２は、昇降部材６の凹部内に、ネジ６１の調整によりＺ軸（鉛直軸）のまわりに回動できるように嵌入して取り付けられており、前記昇降部材６は、支柱６２の前面側の溝内にてＺ軸方向に伸びかつモータＭにより駆動されるボールネジ６３に螺合して設けられると共に、ワイヤ６４により吊り下げられている。このワイヤ６４は、支柱６２の上端部の滑車（図示せず）を介して支柱６２の背面側に垂下し、その先端（下端）には図では見えない重錘が取り付けられており、従って昇降部材６２を通じてボールネジ６３に加わる負荷は、前記重錘によって軽減されることになる。また前記支柱６２の下端には、放射状に横方向に伸び、キャスタ６５ａを備えた例えば４本の脚部６５が取り付けられており、テストヘッド保持手段４が床面を移動できるように構成されている。 【００１６】そして前記筐体１内には，図示しない駆動機構によりＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向に移動可能なウエハ保持台１１が設置されると共に，このウエハ保持台１１の上方側には，プローブ針２１を備えたプローブカード２がウエハ保持台１１と対向するように配設されている。前記プローブカード２は，インサートリング２２の下面に固定されると共に，このインサートリング２２は，取り付けリング７１内に嵌合して保持されている。 【００１７】前記筐体１０の上面部をなすヘッドプレート１０ａには，例えばインサートリング２２をテストヘッド３側のポゴピン１３に対して接離させるに十分なストロークだけ昇降させるように，穴２３の周縁部にて図示しない昇降機構により昇降する（Ｚ方向に移動する）Ｚプレート７２が設けられており，更にこのＺプレート７２には，プローブ針２１とウエハＷ上の電極パッドとのθ方向（鉛直軸を中心とする回転方向）の微小な位置合わせを行うためにθ方向に回動自在なθプレート７３が取り付けられている。このθプレート７３の下面には，一対のＬ字型のガイドレール７４，７５が，筐体１０前面に形成された引き出し用の窓７６を通して水平に外側に伸びるように架設されており，前記インサートリング２２は前記ガイドレール７４，７５に保持されながら案内されるように取り付けられている。 ・・・・・・ 【００１８】次に上述実施例の作用について説明する。・・・・次いでプローブ針２１と電極パッドとを接触させ，テストヘッド３に接続された図示しないテスタによりウエハＷ上のＩＣチップについて測定を行う。 【００１９】そして例えばプローブ針２１が摩耗してプローブカード２を交換する場合には，テストヘッド３をヘッドプレート１０ａ上に装着したままＺプレート７２を下降させて，インサートリング２２をテストヘッド３側のポゴピン１３から離し，その後作業者により取り付けリング７１をガイドレール７４，７５に沿ってスライドさせながら筐体１０の窓７６を介して外に引き出し，プローブカード２を取り付けリング７１から取り外して新たな別のプローブカード２を当該取り付けリング７１に嵌入して，逆の操作によりプローブカードを所定位置（プロービングセンタ）に装着する。この場合プローブカード２をプロービングセンタから筐体１０の外に引き出し、また逆にプロービングセンタに装着する操作は、別途作動機構を設けて自動化してもよいし、更に取り付けリング７１に対するプローブカード２の着脱はロボットアームを用いて行ってもよい。 【００２０】またテストヘッド３のパフォーマンスボードの交換、テストヘッド３のメンテナンスなどを行う場合には、テストヘッド保持手段４を前記テストヘッド３に近接する位置に移動させ、次のようにしてテストヘッド３を保持してプローブ装置本体１から分離させる。先ず例えばモータＭによりボールネジ６３を回動させてアーム４１、４２をテストヘッド３の両側面と対向する位置まで降下させ、キャスタ６４により前記保持手段４本体を動かしてアーム４１、４２のＸ、Ｙ方向の位置を調整すると共に、ボールネジ６３によりＺ方向の位置を調整し、更にネジ５１、５３及び回動部材５２を調整して夫々Ｘ、Ｙ、Ｚ軸まわりについてのテストヘッド３に対するアーム４１、４２の位置合わせを行う。 【００２１】そしてボールネジ４３を手動であるいは図示しないモータにより駆動させてアーム４１、４２を閉じ、アーム４１、４２側の突起部４４とテストヘッド３側の凹部３４とを係合させこの係合のみによってあるいは更にテストヘッド３の両側面を狭圧した状態で、アーム４１、４２によりテストヘッド３を保持し、装置本体１から分離して上昇させる。その後保持手段４を例えば別の場所へ移動してテストヘッド３のメンテナンスやパフォーマンスボードの交換などを行う。テストヘッド３について所定の作業が終了した後上述と逆の操作によりテストヘッド３をプローブ装置本体１の元の位置に戻すが、このとき筐体１０の上面の突起部１４とテストヘッド３の仮面側の凹部３１とを係合させることによって筐体１０に対してテストヘッド３が自動的に位置合わせされる。」 「【００２４】そしてテストヘッド保持手段４を、例えば床面に設けたガイテドレールに沿って移動させると共に、前記保持手段４の移動路に沿って多数のプローブ装置本体１を設置してテストヘッド保持手段４を共用してもよいし、あるいはまた保持手段４を床面に固定しておいてプローブ装置本体１を必要なときに保持手段４まで移動させるようにしてもよい。」 【図１】 【図３】 （オ）引用文献５ 当審の取消理由で通知した引用文献５には，図面とともに以下の記載がある。 「（産業上の利用分野） 本発明は、プローブ装置に関する。 （従来の技術） プローブ装置例えば半導体ウエハプローバは実開昭６０－１３０６４６号公報などに記載されていて周知のものである。即ち位置決めされたウエハに形成された半導体チップのパッドにプローブ針を接触させ、そのプローブ針の他方にテストヘッドのピンエレクトロニクスボードを接触させ電気的性能を測定する。この際、ウエハの載置されたステージを移動し、プローブカードの針を上記半導体チップに接触させ測定するものである。このような構成のプローバは、着脱自在に構成されたプローブカードを保持しているインサートリングをプローバ筐体上面のヘッドプレートの測定部に該当する部分に装着し、その部分にテストヘッドを必要時に応じて回転支点を中心にして回転し設置するもの例えば実開昭６０－１６３７４３号公報に開示されたものもある。 （発明が解決しようとする問題点） 上記プローブ装置は、着脱自在に構成されたプローブカードを保持しているインサートリングをプローパ筐体上面のヘッドプレートの測定部に該当する部分に装着し、その部分にテストヘッドを回転支点を中心に回転して設置する。このような設置構成では、テストヘッドの設置に費やす時間は多大なもので、なおかつテストヘッドを使用しての測定中に頻繁に行なわれる保守点検の際、およびテストヘッドを使用しない測定の際のテストヘッドの収納場所に多大なスペースが必要であり。 プローブ装置の小型化は望めず、超ＬＳＩ対応のクラス１０のクリーンルームのスペース効率の問題からプローブ装置の小型化が要望されている。 本発明は上記点を改善するためになされたもので、テストヘッドをスムーズに平面内でスライド移動可能にし、テストヘッドの駆動系収納部を小型化しクリーンルーム内を有効活用し生産性の向上を計ったプローブ装置を提供するものである。 〔発明の構成〕 （問題を解決するための手段） この発明は、被測定体の電極部にプローブカードに設けられた測定端を電気的に接触させてテストヘッドにより電気特性を測定するプローブ装置において、上記テストヘッドを測定に際しスライド搬送機構により移動させる手段とを具備してなることを特徴とするプローブ装置を得るものである。 （作　用） 本発明プローブ装置では、テストヘッドを測定に際しスライド搬送機構により移動させる手段とを具備していることにより、テストヘッド収納部を小型化しクリーンルームのスペース効率の向上による有効活用を実現する効果が得られる。 （実施例） 次に本発明プローブ装置を半導体ウエハプローバに適用した実施例を図を参照して説明する。 ウエハプローバは被測定体であるウエハ（１）を収納した状態のカセットをカセット収納部に搬入し、この収納部からウェハ（１）を一枚づつ取出し、オリフラ合わせ後測定ステージ（２）上に搬送する。この搬送されたウエハ（１）をオリフラなどを基準に微細位置合わせしたのち、プローブカード（３）に配線されて導通している、前もって決められた電圧・電流・信号を出力したり、デバイスからの電圧・電流・信号などを入力する基板例えばピンエレクトロニクスボード（４）が構成されているテストヘッド（５）を上面部に設置する。そして下方から測定ステージ（２）がプローブカード（３）に自動的にウエハ（１）上にソフトランディングし、自動的に検査を開始する構成になっている。又、この自動工程を実行するために連続工程に先だちティーチング操作を行なう。」（第１頁左下欄１６行ないし第２頁左下欄７行） 「次にテストヘッド（５）を移動させるスライド搬送機構を説明する。 上記コンタクトボード（１０）を下状態にしポゴピン（８）とコンタクトボード（１０）を非接触にする。この非接触にしたのは、テストヘッド（５）のスライド搬送の際コンタクトボード（１０）とポゴピン（８）を保護し損障を与えないためである。第３図に示めすようにテストヘッド（５）の幅例えば４１０ｍｍの間隔のガイドレール（１３）２本をプローバ上面に７０ｍｍの間隔を持たせて設置する。このガイドレール（１３）にテストヘッド（５）を保持させガイドレール（１３）上をスライド可能なようにテストヘッド（５）の側面にガイドレール（１３）に合った突起（１４）を前面、後面に夫々２箇所設ける。この突起をガイドレール（１３）上を滑走させることによりテストヘッド（５）はスライド搬送可能となる。このガイドレール（１３）はプローバ筐体上面コーナー部（１５）でプローバ側面に設置されているエアシリンダ（１６）と接続しており、すなわち操作者によりテストヘッド（５）をコーナー部（１５）までスライドさせ、ここから、プローバ筐体側面下部に設けられたテストヘッド収納部（１７）まではエアシリンダ（１６）により自動搬送する仕組みになっている。又、テストヘッド収納部（１７）にはクッション（１８）が設けられており、テストヘッド収納動作の際のテストヘッド（５）の保安は保証されている。さらにテストヘッド（５）を収納部（１７）よりコーナー部（１５）へエアシリンダ（１６）により自動搬送し、コーナー部（１５）より測定位置へ操作者によりスライド搬送させる際、測定位置の位置決めが容易なように、接触型のスイッチ（１９）をセットしておき測定位置でスライドが終わるようにする。」（第２頁右下欄１３行ないし第３頁右上欄３行） 第３図 第４図 （カ）引用文献６ 当審の取消理由で通知した引用文献６には，図面とともに以下の記載がある。 「【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は、プローブ装置に関する。」 「【００１４】 【実施例】本実施例のプローブ措置は、図１～図４に示すように、装置本体（以下単に「本体」と称す。）１のヘッドプレート２に着脱自在に装着されたプロービングカード３と、このプロービングカード３の裏面に形成された接続端子４に、これらと対応して形成された接続端子（図示せず）を有するテストヘッド４とを備え、このテストヘッド５の接続端子を上記プロービングカード３の接続端子４に電気的に導通させて被検査体例えば半導体ウエハ（図示せず）の電気的検査を行なうように構成されている。…。」 「【００２３】次に動作について説明する。本実施例のプローブ装置のプロービングカード３を交換する際には、まず図９に示すように昇降手段８によりテストヘッド５をプロービングカード３から上昇させる。それには図示しない制御装置の制御下で第２駆動機構４０のモータ４５が駆動すると駆動軸４４が図９の矢印θ方向へ回転する。これに伴って搬送路１１の垂下部４１に取り付けられたボールネジ４３を介して搬送路１１がガイドレール３９に従って上方へ所定距離だけ上昇し、搬送路１１内の支持体１０及び連結機構９を介してテストヘッド５が本体１のヘッドプレート２から離れてテストヘッド５とプロービングカード３との電気的な導通状態を解除する。 【００２４】次いで、図３、図４に示すように搬送手段７によってテストヘッド５を本体１の側面に沿ってＹ方向へ搬送する。それにはまず、制御装置の制御下で支持体１０に固定された第１駆動機構１２のモータ１７が駆動してピニオン１８がラック１９と噛合した状態で回転すると、支持体１０がガイドレール１４に従って搬送路１１を移動する。支持体１０が移動すると、連結機構９を介して支持体１０に連結されたテストヘッド５がプローブ装置本体１の上方でＹ方向に搬送されて図２に示すように本体１の右側、即ちテスタの上部空間へ退避すると、ストッパーが作動してテストヘッド５を停止させる。これにより本体１のヘッドプレート２はテストヘッド５と干渉していないため、ヘッドプレート２を持ち上げて本体１を開放してヘッドプレート２の略中央に装着されたプロービングカード３を交換できる。ヘッドプレート２を開放した後、使用後のプロービングカード３を次のプロービングカード３と交換する。プロービングカード３の交換後、ヘッドプレート２を降ろして本体１の上面を閉じる。 【００２５】また、この時、テストヘッド５のメンテナンスを行なう場合には回転駆動機構２０を構成するモータ２１を回転させてテストヘッド５を例えば１８０°回転させ、ストッパー３１を作動させるとストッパー用ロッド３２が円板部材２８のストッパー用孔３３に嵌入してテストヘッド５を反転した状態で停止させる（図６参照）。この状態でテストヘッド５のパフォーマンスボード６などを容易に点検することができる。点検後にはストッパー３１を作動させてストッパー用ロッド３２をストッパー用孔３３から後退させ、モータ２１を逆方向へ駆動させれば、テストヘッド５は元の状態に戻り、再度ストッパー３１が作動してテストヘッド５を元の水平状態に維持する。」 【図１】 【図２】 【図４】 （キ）引用文献７ 当審の取消理由で通知した引用文献７には，図面とともに以下の記載がある。 「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、プローブ装置に関する。」 「【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載のプローブ装置は、装置本体に設けられたプローブを有するプロービングカードと、このプロービングカードのプローブに対応する接続端子を有するテストヘッドとを備え、上記プロービングカードのプローブと被検査体の電極とを接触させるプローブ装置において、上記テストヘッドを回転動させる回転駆動機構と、上記テストヘッドを上下方向に移動させる昇降駆動機構と、上記テストヘッドを上記装置本体の少なくとも一軸方向に移動させる水平移動機構とを備えたことを特徴とするものである。」 「【００１７】上記水平移動機構１１は、テストヘッド４を前後方向に移動させる機構で、図６に示すように、第２支持体１０に取り付けられたモータ１１１と、このモータ１１１の回転軸に連結、固定されたピニオン１１２と、このピニオン１１２と噛合するラック１１３とを備えて構成されている。ラック１１３は第２ケーシングＣ２の内面に沿って水平方向に配設されている。そして、このラック１１３の上方には一対のガイドレール１１４、１１４が互いに所定間隔を隔ててラック１１３に対して上方に平行に配設されている。各ガイドレール１１４、１１４は第２ケーシングＣ２の略全長に亘る長さに設けられ、ラック１１３は第１ケーシングＣ１を第２ケーシングＣ２の全長に亘って移動させる長さに設けられている。即ち、ラック１１３はテストヘッド４の前後方向の移動範囲に亘って設けられている。そして、各ガイドレール１１４には第２支持体１０に取り付けられた係合部材（図示せず）が係合している。従って、モータ１１１が回転すると、ピニオン１１２、ラック１１３を介して第２支持体１０及び第１支持体８がガイドレール１１４、１１４に従って水平方向で往復移動するように構成されている。そして、水平移動機構１１によるテストヘッド４の移動速度はその重量によって異なるが、その速度は例えば１０００～１５００ｍｍ／４０秒が好ましく、本実施形態では例えば１２９５ｍｍ／４０秒の速度でテストヘッド４を移動させるようにしてある。」 「【００２０】次に、本実施形態のプローブ装置のメンテナンス等を行う場合について図１０の（ａ）～（ｄ）を参照しながら説明する。尚、図１０において、○印はテストヘッド４の重心位置を示す。本実施形態のプローブ装置のプロービングカード３を交換する際には、まず、図６に示す昇降駆動機構９を駆動させてテストヘッド４を装置本体１の上方へ移動させる。それには昇降駆動機構９のモータ９１を回転駆動させる。これにより第１、第２歯車９２、９３を介してボールネジ９４が回転し、ボールネジ９４に螺合したナット部材９５を介して第１支持体８がガイドレール９６に従って上昇する。第１支持体８の上昇で、第１支持体８上の回転駆動機構７に連結された支持フレーム４１を介して図１に示すようにテストヘッド４が所望距離（例えば、１２０ｍｍ）だけ上昇し、テストヘッド４とプロービングカード３との電気的な導通状態を解除する。 【００２１】次いで、図６に示す水平移動機構１１を駆動させてテストヘッド４を装置本体１から後方へ退避させる。それには水平移動機構１１のモータ１１１を回転駆動させる。これによりピニオン１１２が回転し、ラック１１３を介して第２支持体１０、即ちテストヘッド４がガイドレール１１４に従って水平方向で後方へ所望の距離（例えば、１２９５ｍｍ）だけ移動し、テストヘッド４が装置本体１から退避し、装置本体１と干渉しない位置へ到達する。この状態で、再び昇降駆動機構９を駆動させると、テストヘッド４が図１０の（ａ）の二点鎖線で示す状態から所定距離（例えば、３００ｍｍ）だけ下降し、テストヘッド４の重心が下がり、テストヘッド４が安定した同図の実線で示す状態になる。これによりテストヘッド４が装置本体１の後方へ離れているため、ヘッドプレート２を持ち上げて装置本体１を開放してヘッドプレート２の略中央に装着されたプロービングカード３を交換できる。ヘッドプレート２を開放した後、使用後のプロービングカード３を次のプロービングカード３と交換する。プロービングカード３の交換後、ヘッドプレート２を降ろして装置本体１の上面を閉じた後、移動機構６を介してテストヘッド４を検査位置へ戻す。 【００２２】また、テストヘッド４のメンテナンスを行う際にテストヘッド４を図１０の（ｂ）で示す垂直状態にする必要がある場合には、例えば以下のようにする。即ち、まず、図６に示す昇降駆動機構９を駆動して装置本体１からテストヘッド４を１２０ｍｍ上昇させた後、水平移動機構１１を駆動させて９７５ｍｍ後方へ水平移動させる。この状態で、図５に示すロック機構１２のエアシリンダ１２１を駆動させ、シリンダロッドによりフラットバー１２３、１２４のピン結合部を図３の実線で示す状態まで押し上げると、ロック爪１２５が回転駆動機構７の大歯車７４から外れ、回転駆動機構７のロックを解除する。この状態で図４に示す回転駆動機構７のモータ７１を駆動させる。これにより小歯車７２を介して大歯車７４が回転すると、大歯車７４に連結された支持フレーム４１を介してテストヘッド４が大歯車７４の回転軸を中心として回転し、テストヘッド４が９０°回転した時点で、再び図５に示すロック機構１２を駆動させる。この時には、エアシリンダ１２１の圧縮空気を抜くと、スプリング１２９、１２９のバネ力により各フラットバー１２３、１２４が図３の実線で示す状態から一点鎖線で示す水平状態になってロック爪１２５が大歯車７４の歯に噛み込み、回転駆動機構７をロックする。これによりテストヘッド４は垂直状態で保持される。更に、図６に示す昇降駆動機構９を駆動させてテストヘッド４が垂直状態のまま図１０の（ｂ）の二点鎖線で示した状態から３００ｍｍ下降させて同図の実線で示した状態にして作業性を良くする。この作業として例えばパフォーマンスボード５のメンテナンスをすることができる。更に必要であれば、図６に示す水平移動機構１１を駆動させて例えば３２０ｍｍ後退させて同図の二点鎖線で示す位置まで後退させる。この状態で、テストヘッド４のカバーを外せば、テストヘッド４を両側から点検することができる。 【００２３】また、パフォーマンスボード５の交換を行う場合には、例えば以下のようにして行う。まず、図６に示す昇降駆動機構９を駆動させてテストヘッド４を装置本体１から１２０ｍｍ上昇させる。次いで、水平移動機構１１を駆動させてテストヘッド４を９７５ｍｍ後方へ移動させる。更に、図５に示すロック機構１２のロックを解除した後、図６に示す回転駆動機構７を駆動させてテストヘッド４を９０°回転させ、ロック機構１２で回転駆動機構７をロックする。再度水平移動機構１１を駆動させてテストヘッド４を３２０ｍｍ後方へ移動させた後、回転駆動機構７により更に３０°同方向へ回転させテストヘッド４を当初から１２０°回転した図１０の（ｃ）で示す状態にする。更に、昇降駆動機構９によりテストヘッド４を二点鎖線で示す位置から３００ｍｍ下降させて同図の実線で示す状態にする。これによりパフォーマンスボード５を交換し易い姿勢を採ることができる。また、上述した３０°回転を９０°回転にすることにより図１０の（ｄ）で示すようにテストヘッド４を当初から１８０°回転させ、テストヘッド４をメンテナンスに即して姿勢にすることができる。これら一連の動作はプログラムの設定に基づいて自動的に実行することができる。即ち、マイクロコンピュータに上述の各駆動機構の動作モードをプログラミングすることにより上述の一連の動作を実行することができる。 【００２４】以上説明したように本実施形態によれば、テストヘッド４を装置本体１の一側において片持ち支持し且つこの支持部を中心にテストヘッド４を正逆回転させる回転駆動機構７と、この回転駆動機構７を支持する第１支持体８を介してテストヘッド６を上下方向に移動させる昇降駆動機構と、この昇降駆動機構９を支持する第２支持体１０を介してテストヘッド４を装置本体１の一側に沿って正面側から背面後方へ水平方向で往復移動させる水平移動機構１１とを備えているため、本実施形態のような半導体ウエハの大型化、高集積化に伴った超重量級のテストヘッド４であってもテストヘッド４を安全且つ円滑に反転させ、前後、上下に移動させることができ、テストヘッド４をメンテナンス等の作業性に優れた位置へ移動させることができる。」 【図１】 【図２】 【図６】 【図１０】 ２　対比・判断 （１）本件発明１について ア　対比 本件発明１と引用発明を対比する。 （ア）引用発明の「半導体ウエハ（ウエハ）１０１」，「ＥＦＥＭ１１０」により「半導体ウエハ（ウエハ）１０１」が搬送される空間　及び「試験装置１００」は，それぞれ本件発明１の「基板」，「基板を搬送する搬送機構が配される搬送エリア」及び「基板検査システム」に相当する。 （イ）本件発明１の「前記基板を検査する際に用いられるテストヘッドが配される検査エリア」と，引用発明の「前記ウエハ１０１の電気的特性を試験するテストヘッド２００と，該テストヘッド２００と該ウエハ１０１の間に介在して，該テストヘッド２００および該ウエハ１０１を電気的に接続するプローブカード３００を有する複数の試験ユニット１７０」を収容する「収容室１７２」とを対比する。 引用発明の「前記ウエハ１０１の電気的特性を試験するテストヘッド２００」は，本件発明１の「前記基板を検査する際に用いられるテストヘッド」に相当する。 そして，引用発明の「試験ユニット１７０」は，「テストヘッド２００」を有しており，この「テストヘッド２００」を有する「試験ユニット１７０」を収容する「収容室１７２」の内部空間は，本件発明１の「前記基板を検査する際に用いられるテストヘッドが配される検査エリア」に相当する。 （ウ）本件発明１の「前記テストヘッドが整備される整備エリア」と，引用発明の「収容室１７２」の「背面扉１９０」，「メンテナンスカバー１９２」及び「ガイドレール１９３」と備える「一方の面」に隣接する空間とを対比する。 引用発明の「収容室１７２」の「一方の面」に隣接する空間は，「前記プローブカード３００を外部に引き出した場合の該プローブカード３００」の「メンテナンス」を行う空間であるから，この「収容室１７２」の「一方の面」に隣接する空間と，本件発明１の「前記テストヘッドが整備される整備エリア」は，整備を行う空間である点で共通する。 （エ）本件発明１の「前記検査エリアは前記搬送エリア及び前記整備エリアに挟まれ」ることと，引用発明の「前記プローブカード３００を外部に引き出した場合の該プローブカード３００が存在する空間は，前記複数の収容室１７２からみて，前記ＥＦＥＭ１１０と反対側である」こととを対比する。 上記（ア）で検討したように，引用発明の「ＥＦＥＭ１１０」により「半導体ウエハ（ウエハ）１０１」が搬送される空間は，本件発明１の「基板を搬送する搬送機構が配される搬送エリア」に相当する。 また，上記（イ）で検討したように，引用発明の「収容室１７２」の内部空間は，本件発明１の「前記基板を検査する際に用いられるテストヘッドが配される検査エリア」に相当する。 さらに，上記（ウ）で検討したように，引用発明の「収容室１７２」の「一方の面」に隣接する空間と，本件発明１の「前記テストヘッドが整備される整備エリア」は，整備を行う空間である点で共通する。 そして，引用発明の「前記プローブカード３００を外部に引き出した場合の該プローブカード３００が存在する空間は，前記複数の収容室１７２からみて，前記ＥＦＥＭ１１０と反対側である」ことは，「収容室１７２」の内部空間は，「ＥＦＥＭ１１０」により「半導体ウエハ（ウエハ）１０１」が搬送される空間と，「収容室１７２」の「一方の面」に隣接する空間とに挟まれていることであるといえる。 そうすると，引用発明の「前記プローブカード３００を外部に引き出した場合の該プローブカード３００が存在する空間は，前記複数の収容室１７２からみて，前記ＥＦＥＭ１１０と反対側である」ことと，本件発明１の「前記検査エリアは前記搬送エリア及び前記整備エリアに挟まれ」ることは，検査エリアは搬送エリア及び整備を行う空間に挟まれる点で共通する。 （オ）以上のことから，本件発明１と引用発明との一致点及び相違点は，次のとおりである。 ［一致点］ 「基板を搬送する搬送機構が配される搬送エリアと、 前記基板を検査する際に用いられるテストヘッドが配される検査エリアと、 整備を行う空間とを備え、 前記検査エリアは前記搬送エリア及び前記整備を行う空間に挟まれることを特徴とする基板検査システム。」 ［相違点１］ 整備を行う空間について，本件発明１は「前記テストヘッドが整備される整備エリア」であるのに対して，引用発明はテストヘッドが整備されていない点。 ［相違点２］ 本件発明１は，「前記検査エリアには前記テストヘッドを収容する検査室が少なくとも上下に重ねられて配され」ているのに対して，引用発明の検査エリアは上下に重ねられていない点。 ［相違点３］ 本件発明１は，「前記テストヘッドは前記検査室から前記検査室内のスライドレールを介して前記整備エリアへ引き出し可能に構成され」ているのに対して，引用発明はテストヘッドが引き出されるものであるかどうか明らかでなく，テストヘッドが検査室内のスライドレールを介して整備を行う空間に引き出されていない点。 イ　判断 事案に鑑み、相違点３を先に検討する。 引用発明及び引用文献１ないし７には、「前記テストヘッドは前記検査室から前記検査室内のスライドレールを介して前記整備エリアへ引き出し可能に構成」することは記載されておらず、引用発明に引用文献１ないし７に記載された技術を採用し、相違点３に係る構成を備えるようにすることが、容易であったということはできない。 また、テストヘッドとプローブカードとは重量や大きさにおいて相違するから、プローブカードに関する、引用発明や引用文献４の記載から、テストヘッドを含む対象物一般について、メンテナンスの対象物を引き出してメンテナンスをすること、また、その際に、スライドレールにより引き出す構成とすることが周知技術であったということはできない。 さらに、引用文献１には、「前記テストヘッド２００のメンテナンスが容易な位置に配された背面扉１９０」を備え、テストヘッドのメンテナンスは背面扉を開けて行うものであるから、引用発明に、「前記テストヘッドは前記検査室から前記検査室内のスライドレールを介して前記整備エリアへ引き出し可能に構成」することを採用し、相違点３に係る構成とすることの動機付けは見いだせない。 そうすると、本件発明１は、他の相違点について検討するまでもなく、引用発明及び引用文献１ないし７に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （２）本件発明２ないし６について 本件発明２ないし６も、本件発明１の「前記テストヘッドは前記検査室から前記検査室内のスライドレールを介して前記整備エリアへ引き出し可能に構成される」と同一の構成を備えているから、本件発明１と同様に、当業者であっても、引用発明及び引用文献１ないし７に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 ３　異議申立人の意見について 異議申立人は、令和元年９月１８日に提出された意見書において、 「甲第１号証に記載された発明において、メンテナンスを行う「テストヘッド２００」についても、引き出してからメンテナンスを行う方が作業を容易に行うことができるのは明らかであるから、「テストヘッド２００」を収容室１７２からスライドレールによって引き出す構成を採用し、メンテナンスを行うように構成することは、当業者であれば容易に想到し得るものである。」 旨主張している。 しかしながら、上記２（１）イで述べたように、「前記テストヘッドは前記検査室から前記検査室内のスライドレールを介して前記整備エリアへ引き出し可能に構成」することは、いずれの引用文献にも記載されておらず、また、重量や大きさにおいて相違するプローブカードに関する引用発明や引用文献４の記載から、テストヘッドを含む対象物一般について、メンテナンスの対象物を引き出してメンテナンスをすること、また、その際に、スライドレールにより引き出す構成とすることが周知技術であったということはできないし、引用発明に、「前記テストヘッドは前記検査室から前記検査室内のスライドレールを介して前記整備エリアへ引き出し可能に構成」することを採用することの動機付けは見いだせない。 したがって、異議申立人の上記主張は採用することができない。 第５　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立て理由について 特許異議申立人は、特許異議申立書において訂正前の請求項３及び４について、引用発明、及び引用文献２，３に記載された周知技術、並びに引用文献４に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである旨主張する。 しかしながら、上記第４の２（２）で検討のとおり、本件発明３及び４についても本件発明１の「前記テストヘッドは前記検査室から前記検査室内のスライドレールを介して前記整備エリアへ引き出し可能に構成される」と同一の構成を備えているから、本件発明１と同様に、当業者であっても、引用発明及び引用文献１ないし４に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 第６　むすび 以上のとおり、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立て理由によっては、本件請求項１ないし６に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件請求項１ないし６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。