2018-700690

特許第６２８３７６０号「ウエハ検査装置」に関する特許異議の申立てについてされた令和元年８月２０日付け決定に対し，知的財産高等裁判所において当該決定を取り消す旨の判決（令和元年（行ケ）第１０１２４号，令和　２年　８月　４日）が言い渡され，当該判決は確定したので，さらに審理の上，次のとおり決定する。

【結　論】 特許第６２８３７６０号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項１，２について訂正することを認める。 特許第６２８３７６０号の請求項１，２に係る特許を維持する。

【理　由】 第１　手続の経緯 特許第６２８３７６０号（以下「本件特許」という。）の請求項１及び２に係る特許についての出願は，平成２５年１０月２９日に出願された特願２０１３－２２４４６０号の一部を平成２９年３月１４日に新たな出願としたものであって，平成３０年２月２日にその特許権の設定登録がされ，同年２月２１日に特許掲載公報が発行された。本件特許異議の申立ての経緯は，次のとおりである。 平成３０年　８月２０日　　　　特許異議申立人株式会社東京精密（以下，「異議申立人」という。）による請求項１及び２に係る特許に対する特許異議の申立て 平成３０年１０月２５日付け　　取消理由通知書 平成３０年１２月２６日　　　　特許権者による意見書の提出 平成３１年　２月１３日付け　　取消理由通知書（決定の予告） 平成３１年　４月１５日　　　　特許権者による意見書（以下「意見書」という。）の提出及び訂正請求（以下，「本件訂正請求」という。） 令和　元年　５月２０日　　　　特許異議申立人による意見書の提出 令和　元年　８月２０日付け　　特許異議の決定（以下「一次決定」という。結論の概要：訂正後の請求項１，２について訂正することを認める。請求項１，２に係る特許を取り消す。） 令和　元年　９月２６日　　　　一次決定に対する訴えの提起（令和元年（行ケ）第１０１２４号） 令和　２年　８月　４日　　　　判決言渡し（以下「確定判決」という。主文の概要：一次決定を取り消す。訴訟費用は，被告の負担とする。） 第２　訂正の適否 １．訂正の内容 本件訂正請求による訂正の内容は以下のとおりである。（下線部は訂正個所を示し，当審で付加した。） ・特許請求の範囲の請求項１に「ガイドレール」と記載されているのを，「スライドレール」と訂正する。（訂正事項１） ・特許請求の範囲の請求項２に「ガイドレール」と記載されているのを，「スライドレール」と訂正する。（訂正事項２） ・特許請求の範囲の請求項２に「前記複数の検査室を挟んで対向する」と記載されているのを，「前記複数の検査室が配置されたセルタワーを挟んで対向する」と訂正する。（訂正事項３） ・願書に添付した明細書の段落【０００８】に「上記目的を達成するために，本発明のウエハ検査装置は，ローダと整備空間との間に配置された複数の検査室であって，半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドと，前記被整備テストヘッドを前記整備空間側に引き出すガイドレールと，を備えた複数の検査室と，ウエハを搬送先の検査室内に搬送する前記ローダと，を備え，前記被整備テストヘッドを引き出す整備空間側と前記ウエハを搬送するローダ側とが前記複数の検査室が配置されたセルタワーの反対側であることを特徴とする。」と記載されているのを，「上記目的を達成するために，本発明のウエハ検査装置は，ローダと整備空間との間に配置された複数の検査室であって，半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドと，前記被整備テストヘッドを前記整備空間側に引き出すスライドレールと，を備えた複数の検査室と，ウエハを搬送先の検査室内に搬送する前記ローダと，を備え，前記被整備テストヘッドを引き出す整備空間側と前記ウエハを搬送するローダ側とが前記複数の検査室が配置されたセルタワーの反対側であることを特徴とする。」に訂正する。（訂正事項４） ・願書に添付した明細書の段落【０００９】に「上記目的を達成するために，本発明のウエハ検査装置は，ローダと整備空間との間に配置された複数の検査室であって，半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドと，前記被整備テストヘッドを前記整備空間側に引き出すガイドレールと，を備えた複数の検査室と，ウエハを搬送先の検査室内に搬送する前記ローダと，を備え，前記被整備テストヘッドを引き出す整備空間と前記ウエハを搬送するローダが前記複数の検査室を挟んで対向することを特徴とする。」と記載されているのを，「上記目的を達成するために，本発明のウエハ検査装置は，ローダと整備空間との間に配置された複数の検査室であって，半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドと，前記被整備テストヘッドを前記整備空間側に引き出すスライドレールと，を備えた複数の検査室と，ウエハを搬送先の検査室内に搬送する前記ローダと，を備え，前記被整備テストヘッドを引き出す整備空間と前記ウエハを搬送するローダが前記複数の検査室が配置されたセルタワーを挟んで対向することを特徴とする。」に訂正する。（訂正事項５） ２．訂正の目的の適否，新規事項の有無，特許請求の範囲の拡張・変更の存否 （１）訂正事項１ないし３ 訂正事項１ないし３は，特許請求の範囲の減縮及び誤記の訂正を目的とし，新規事項の追加に該当せず，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。 （２）訂正事項４及び５ 訂正事項４及び５は，訂正事項１ないし３で特許請求の範囲の請求項１及び２を訂正したのに伴い，特許請求の範囲の記載と願書に添付した明細書の記載との整合性を図るための訂正であり，明瞭でない記載の釈明を目的とし，新規事項の追加に該当せず，実質上特許請求の範囲を拡張し，又は変更するものではない。 ３．小括 したがって，本件訂正請求による訂正は，特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号ないし第３号に掲げる事項を目的とするものであり，かつ，同条第９項で準用する同法第１２６条第４項ないし第６項までの規定に適合する。 したがって，明細書，特許請求の範囲を，訂正請求書に添付された訂正明細書，特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項１及び２について訂正することを認める。 第３　訂正後の本件発明 本件訂正請求により訂正された請求項１及び２に係る発明（以下，「本件発明１」及び「本件発明２」という。）は，訂正特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。 「【請求項１】 ローダと整備空間との間に配置された複数の検査室であって，半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドと，前記被整備テストヘッドを前記整備空間側に引き出すスライドレールと，を備えた複数の検査室と， ウエハを搬送先の検査室内に搬送する前記ローダと，を備え， 前記被整備テストヘッドを引き出す整備空間側と前記ウエハを搬送するローダ側とが前記複数の検査室が配置されたセルタワーの反対側であることを 特徴とするウエハ検査装置。 【請求項２】 ローダと整備空間との間に配置された複数の検査室であって，半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドと，前記被整備テストヘッドを前記整備空間側に引き出すスライドレールと，を備えた複数の検査室と， ウエハを搬送先の検査室内に搬送する前記ローダと，を備え， 前記被整備テストヘッドを引き出す整備空間と前記ウエハを搬送するローダが前記複数の検査室が配置されたセルタワーを挟んで対向することを特徴 とするウエハ検査装置。」 第４　平成３１年２月１３日付け取消理由通知書に記載した取消理由の概要 請求項１及び２に係る発明は，引用文献１に記載された発明に，引用文献２ないし７に記載された技術を組み合わせることにより，当業者が容易に発明をすることができたものあるから，請求項１及び２に係る本件特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 引用文献１　再公表特許第２０１１／０１６０９６号 引用文献２　特開平５－１７５２９０号公報 引用文献３　特開２０１２－６３２２７号公報 引用文献４　特開２０１３－１５６０８４号公報 引用文献５　特開２０１０－１５７５５０号公報 引用文献６　特開２０１０－７４０９１号公報 引用文献７　特開平３－６３５７７号公報 第５　当審の判断 １．引用文献，引用発明等 （１）引用文献１の記載及び引用発明 ア．引用文献１の記載 取消理由において引用した引用文献１（再公表特許第２０１１／０１６０９６号）には，図面とともに，以下の事項が記載されている（下線部は当審で付加した。以下同じ。） （ア）「【０００１】 本発明は，試験装置および試験方法に関する。」 （イ）「【００１３】 図１は，試験装置１００の正面図の一例を概略的に示す。試験装置１００は，ＥＦＥＭ１１０，操作部１２０，ロードユニット１３０，チラーユニット１４０および動力ユニット１８０を備える。また，試験装置１００は，複数の試験ユニットを内部に収容する筐体１７１を備える。試験装置１００は，例えば，半導体ウエハに形成されたチップの電気的特性を試験して，被試験デバイスの良否を判断する。半導体ウエハおよびチップは，被試験デバイスの一例であってよい。 【００１４】 ＥＦＥＭ１１０は，試験対象となる半導体ウエハ等の基板を試験装置１００の内部で搬送する機構を内蔵する。ＥＦＥＭ１１０は，被試験デバイスを搬送する搬送部の一例であってよい。 ・・・　中　略　・・・ 【００２０】 図２は，試験装置１００の部分縦断面図の一例を概略的に示す。 ・・・　中　略　・・・ 【００２３】 ＥＦＥＭ１１０は，ロボットアーム１１６を内蔵する。ロボットアーム１１６は，レール１１５に沿って走行するコラム１１７に搭載され，ロードユニット１３０およびアライメントユニット４００の間でウエハを搬送する。 ・・・　中　略　・・・ 【００２７】 試験ユニット１７０は，被試験デバイスを試験する。試験ユニット１７０は，テストヘッド２００と，プローブカード３００とを有する。本実施形態において，試験装置１００は，複数の試験ユニット１７０を備える。また，試験装置１００は，複数の試験ユニット１７０を内部に収容する筐体１７１を備え，筐体１７１は，複数の収容室１７２を有する。複数の収容室１７２は，試験ユニット１７０のそれぞれを内部に収容する。試験ユニット１７０は，テストユニットの一例であってよい。収容室１７２は，収容部の一例であってよい。 【００２８】 本実施形態において，複数の収容室１７２のそれぞれには，開口１７３，背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２が設けられる。また，メンテナンスカバー１９２の外側には，プローブカード３００を引き出した場合にプローブカード３００を支持するガイドレール１９３が設けられる。開口１７３は，筐体１７１の収容室１７２の底部に該当する部分に設けられており，開口１７３を介して収容室１７２とアライメントユニット４００とが連通している。 【００２９】 背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２は，筐体１７１の収容室１７２の背面側の部分に設けられており，複数の試験ユニット１７０のそれぞれを外部に対して開放または閉鎖できる。背面扉１９０はテストヘッド２００のメンテナンスが容易な位置に配され，メンテナンスカバー１９２はプローブカード３００のメンテナンスが容易な位置に配されている。 【００３０】 プローブカード３００は，開口１７３の周囲に支持されているが，メンテナンスカバー１９２を開けて，背面のメンテナンスカバー１９２から外部に引き出すことができる。背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２は，開閉部の一例であってよい。」 （ウ）「【００３６】 テストヘッド２００は，ウエハ１０１と電気的に接続され，ウエハ１０１の電気的特性を試験する。テストヘッド２００は，被試験デバイスに対して，温度条件が異なる複数の種類の試験を実施してよい。テストヘッド２００は，複数のピンエレクトロニクス２１０を格納する。ピンエレクトロニクス２１０には，試験の対象および試験の内容に応じて求められる電気回路が実装される。本実施形態において，テストヘッド２００は，下面に装着されたコンタクタ２０２を介して，プローブカード３００と電気的に接続される。 【００３７】 プローブカード３００は，試験装置１００において試験を実行する場合に，テストヘッド２００とウエハ１０１との間に介在して，テストヘッド２００およびウエハ１０１を電気的に接続する配線基板ユニットであってよい。ウエハ１０１に対して試験を実行する場合は，プローブカード３００により，テストヘッド２００とウエハ１０１との間に電気的な信号経路が形成される。プローブカード３００を交換することにより，レイアウトの異なるウエハ１０１に試験装置１００を対応させることができる。 ・・・　中　略　・・・ 【００４０】 ＥＦＥＭ１１０において，ロボットアーム１１６を支持するコラム１１７は，レール１１５に沿って，ＥＦＥＭ１１０の略全幅にわたって移動する。 従って，ロボットアーム１１６は，４基のロードユニット１３０および４基の試験ユニット１７０の全てにウエハ１０１を搬送できる。」 （エ）「【００６１】 図５は，テストヘッド２００の断面図である。図１から図４と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。テストヘッド２００は，筐体２０１，コンタクタ２０２，ピンエレクトロニクス２１０，マザーボード２２０およびフラットケーブル２３０を備える。 ・・・　中　略　・・・ 【００６３】 マザーボード２２０の上面において，中継コネクタ２２４の各々には，アングルコネクタ２２２を介してピンエレクトロニクス２１０が装着される。 このような構造により，試験対象の仕様および試験内容に応じてピンエレクトロニクス２１０を交換することができる。複数のピンエレクトロニクス２１０は，互いに同じ仕様であってもよく，互いに異なる仕様であってもよい。また，一部の中継コネクタ２２４に，ピンエレクトロニクス２１０が装着されなくてもよい。」 （オ）「【００６９】 図６は，試験装置１００の背面図の一例を概略的に示す。図１から図５と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。動力ユニット１８０は，複数の試験ユニット１７０のそれぞれに対応して，ランプ１８２，動力切替スイッチ１８４およびモード切替スイッチ１８６を有する。試験装置１００は，複数の収容室１７２のそれぞれに対応して，背面扉１９０，メンテナンスカバー１９２，ガイドレール１９３，施錠部１９６および警告表示部１９８を備える。」 （カ）「【００８０】 ・・・　中　略　・・・ 即ち，制御システム５００は，モード切替スイッチ１８６で選択された試験ユニット１７０と，施錠部１９６で選択された試験ユニット１７０とが一致した場合に，モード切替スイッチ１８６で選択された試験ユニット１７０を外部に対して開放することを許可する。これにより，ユーザは，対応する背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２を開けて，試験ユニット１７０のピンエレクトロニクス２１０，プローブカード３００を交換したり，その他のメンテナンスを実施したりすることができる。」 （キ）「【００８５】 予め定められた動作としては，テストヘッド２００とプローブカード３００とを接触させる工程，ウエハ１０１とプローブカード３００とを位置合わせする工程のように，機械的な振動または電圧の変動に対して敏感な工程を例示できる。これにより，他の試験ユニット１７０が予め定められた動作を実行している間，当該動作に影響を与える動作を禁止すべき旨をユーザに伝えることができる。当該動作に影響を与える動作としては，対応する背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２を開ける作業，試験ユニット１７０のピンエレクトロニクス２１０，プローブカード３００を交換する作業，またはその他のメンテナンス作業のように，試験ユニット１７０に機械的な振動または電圧の変動を与えるような動作を例示できる。」 （ク）［図２］は，「試験装置１００の部分縦断面図の一例を示す」ものであって，「メンテナンスカバー１９２」は，複数の「収容室１７２」からみて，「ＥＦＥＭ１１０」と反対側にあることが示されている。 （ケ）「【図１】 」 （コ）「【図２】 」 イ．引用発明 上記ア．（イ）の【００３０】によれば，「プローブカード３００」は，「メンテナンスカバー１９２を開けて，背面のメンテナンスカバー１９２から外部に引き出すことができる」ものであるところ，同（ク）によれば，「メンテナンスカバー１９２」から外部に引き出した「プローブカード３００」が存在する空間は，複数の「収容室１７２」からみて，「ＥＦＥＭ１１０」と反対側であるということができる。 そうすると，引用文献１には，以下の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 「試験対象となる半導体ウエハ等の基板（ウエハ１０１）を試験装置１００の内部で搬送する機構を内蔵するＥＦＥＭ１１０であって，ロードユニット１３０およびアライメントユニット４００の間でウエハを搬送するロボットアーム１１６を内蔵するＥＦＥＭ１１０と， 複数の試験ユニット１７０のそれぞれを内部に収容する複数の収容室１７２であって，前記試験ユニット１７０は，ウエハ１０１と電気的に接続され，当該ウエハ１０１に形成されたチップの電気的特性を試験するテストヘッド２００と，前記テストヘッド２００および前記ウエハ１０１を電気的に接続するプローブカード３００とを有する，収容室１７２と，を備え， 当該収容室１７２のそれぞれには，開口１７３，背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２が設けられ，当該メンテナンスカバー１９２の外側には，前記プローブカード３００を引き出した場合に当該プローブカード３００を支持するガイドレール１９３が設けられており，前記収容室１７２の底部に該当する部分に設けられた前記開口１７３を介して前記収容室１７２と前記アライメントユニット４００とが連通しており， 前記背面扉１９０および前記メンテナンスカバー１９２は，前記収容室１７２の背面側の部分に設けられており，前記背面扉１９０はテストヘッド２００のメンテナンスが容易な位置に配され，前記メンテナンスカバー１９２は前記プローブカード３００のメンテナンスが容易な位置に配されており， 前記メンテナンスカバー１９２から外部に引き出した前記プローブカード３００が存在する空間は，前記複数の収容室１７２からみて，前記ＥＦＥＭ１１０と反対側である試験装置１００。」 （２）引用文献２の記載 取消理由で通知した引用文献２（特開平５－１７５２９０号公報）には，図面とともに，以下の事項が記載されている。 ア．「【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は，プローブ装置に関する。」 イ．「【００１６】そして前記筐体１内には，図示しない駆動機構によりＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向に移動可能なウエハ保持台１１が設置されると共に，このウエハ保持台１１の上方側には，プローブ針２１を備えたプローブカード２がウエハ保持台１１と対向するように配設されている。前記プローブカード２は，インサートリング２２の下面に固定されると共に，このインサートリング２２は，取り付けリング７１内に嵌合して保持されている。 【００１７】前記筐体１０の上面部をなすヘッドプレート１０ａには，例えばインサートリング２２をテストヘッド３側のポゴピン１３に対して接離させるに十分なストロークだけ昇降させるように，穴２３の周縁部にて図示しない昇降機構により昇降する（Ｚ方向に移動する）Ｚプレート７２が設けられており，更にこのＺプレート７２には，プローブ針２１とウエハＷ上の電極パッドとのθ方向（鉛直軸を中心とする回転方向）の微小な位置合わせを行うためにθ方向に回動自在なθプレート７３が取り付けられている。このθプレート７３の下面には，一対のＬ字型のガイドレール７４，７５が，筐体１０前面に形成された引き出し用の窓７６を通して水平に外側に伸びるように架設されており，前記インサートリング２２は前記ガイドレール７４，７５に保持されながら案内されるように取り付けられている。 ・・・　中　略　・・・ 【００１８】次に上述実施例の作用について説明する。・・　中　略　・・次いでプローブ針２１と電極パッドとを接触させ，テストヘッド３に接続された図示しないテスタによりウエハＷ上のＩＣチップについて測定を行う。 【００１９】そして例えばプローブ針２１が摩耗してプローブカード２を交換する場合には，テストヘッド３をヘッドプレート１０ａ上に装着したままＺプレート７２を下降させて，インサートリング２２をテストヘッド３側のポゴピン１３から離し，その後作業者により取り付けリング７１をガイドレール７４，７５に沿ってスライドさせながら筐体１０の窓７６を介して外に引き出し，プローブカード２を取り付けリング７１から取り外して新たな別のプローブカード２を当該取り付けリング７１に嵌入して，逆の操作によりプローブカードを所定位置（プロービングセンタ）に装着する。この場合プローブカード２をプロービングセンタから筐体１０の外に引き出し，また逆にプロービングセンタに装着する操作は，別途作動機構を設けて自動化してもよいし，更に取り付けリング７１に対するプローブカード２の着脱はロボットアームを用いて行ってもよい。 【００２０】またテストヘッド３のパフォーマンスボードの交換，テストヘッド３のメンテナンスなどを行う場合には，テストヘッド保持手段４を前記テストヘッド３に近接する位置に移動させ，次のようにしてテストヘッド３を保持してプローブ装置本体１から分離させる。先ず例えばモータＭによりボールネジ６３を回動させてアーム４１，４２をテストヘッド３の両側面と対向する位置まで降下させ，キャスタ６４により前記保持手段４本体を動かしてアーム４１，４２のＸ，Ｙ方向の位置を調整すると共に，ボールネジ６３によりＺ方向の位置を調整し，更にネジ５１，５３及び回動部材５２を調整して夫々Ｘ，Ｙ，Ｚ軸まわりについてのテストヘッド３に対するアーム４１，４２の位置合わせを行う。 【００２１】そしてボールネジ４３を手動であるいは図示しないモータにより駆動させてアーム４１，４２を閉じ，アーム４１，４２側の突起部４４とテストヘッド３側の凹部３４とを係合させこの係合のみによってあるいは更にテストヘッド３の両側面を狭圧した状態で，アーム４１，４２によりテストヘッド３を保持し，装置本体１から分離して上昇させる。その後保持手段４を例えば別の場所へ移動してテストヘッド３のメンテナンスやパフォーマンスボードの交換などを行う。テストヘッド３について所定の作業が終了した後上述と逆の操作によりテストヘッド３をプローブ装置本体１の元の位置に戻すが，このとき筐体１０の上面の突起部１４とテストヘッド３の仮面側の凹部３１とを係合させることによって筐体１０に対してテストヘッド３が自動的に位置合わせされる。」 （３）引用文献３の記載 取消理由で通知した引用文献３（特開２０１２－６３２２７号公報）には，図面とともに，以下の事項が記載されている。 ア．「【技術分野】 【０００１】 本発明は，ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置に関し，更に詳しくは，省スペース化してコストを削減できるウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置に関する。」 イ．「【００３１】 図１に示すように，第２の搬送領域Ｓ４に隣接する検査領域Ｓ５には，その領域Ｓ５に沿って複数（本実施形態では５箇所）の検査室１７が所定間隔を空けて配列されており，これらの検査室１７では第２のウエハ搬送機構１６によってウエハ保持体１５を介して搬送されるアライメント済みのウエハＷについて電気的特性検査を行うように構成されている。また，検査室１７は，図２の（ａ），（ｂ）に示すように検査領域Ｓ５の各配列位置において上下方向に複数積層された積層構造として形成されている。各層の検査室１７は，いずれも同一構造を備えている。そこで，以下では一つの検査室１７を例に挙げて，例えば図４を参照しながら説明する。 【００３２】 検査室１７は，図４に示すように，テスタとウエハＷとを電気的に接続するためのウエハ検査用インターフェース（以下，単に「検査用インターフェース」と称す。）ＩＦと，ウエハＷを昇降させてウエハＷをインターフェースに対して離接させる昇降体１８と，を備え，後述のように検査時には昇降体１８を介してウエハＷとインターフェースＩＦと電気的に接続するように構成されている。 【００３３】 インターフェースＩＦは，図４に示すように，ヘッドプレートに固定され且つウエハＷの複数の電極に対応する複数のプローブ１９Ａを有するプローブカード１９と，ウエハＷをプローブカード１９側へ吸着させる吸着手段２０と，吸着手段２０によりプローブカード１９へ吸着されるウエハＷの外周縁部が接触してプローブカード本体１９Ｂとの間に密閉空間を形成するリング状のウエハ吸着用シール部材２１と，プローブカード１９を保持するカードホルダ２２（図５，図６参照）に対してウエハ吸着用シール部材２１を固定する固定リング２３と，プローブカード１９の上面に形成された複数の端子電極に接続される円板状のポゴリング２４と，を備えている。」 （４）引用文献４の記載 取消理由で通知した引用文献４（特開２０１３－１５６０８４号公報）には，図面とともに，以下の事項が記載されている。 ア．「【技術分野】 【０００１】 本発明は，被試験電子デバイスの電気的な機能を試験する複数の試験装置を並置してなる電子デバイス試験システムに関する。」 イ．「【発明が解決しようとする課題】 【０００６】 電子デバイス試験システムの省スペース化を図る方法として，縦横に区画されたラックにユニット化されたセルと呼ばれる試験装置を並置する方法が考えられる。試験装置は，被試験電子デバイスを収容する収容体を備える。 収容体の内部は，被試験電子デバイスの試験が行われる試験室と，試験信号及び応答信号の入出力を行う試験回路基板を収容する回路基板室とに隔てられる。」 ウ．「【発明を実施するための形態】 【００４５】 以下，本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。 （実施の形態１） 図１は，本実施の形態に係る電子デバイス試験システムの一構成例を示した斜視図，図２は，電子デバイス試験システムの要部を示した模式的正面図，図３は，電子デバイス試験システムを構成する試験装置の一構成例を示した側断面図である。本発明の実施の形態に係る電子デバイス試験システムは，被試験電子デバイスＷの電気的な機能を試験する複数の試験装置１と，収容ケース３から試験装置１へ被試験電子デバイスＷを搬送する搬送装置２とを備える。複数の試験装置１は，セルと呼ばれるユニットを構成しており，縦横に並置されている。具体的には，電子デバイス試験システムは，各試験装置１を縦方向及び横方向に載置する正面視が略格子状のラックを備えており，複数，例えば１００個の試験装置１がラックに載置されている。なお，作図の便宜上，図１には３×３＝９個の試験装置１が縦横に並置されている状態を示している。被試験電子デバイスＷは，例えば集積回路が形成された半導体ウェハ，モールドパッキングされたＬＳＩチップ，複数の素子を基板上に搭載した装置である。以下では，被試験電子デバイスＷの一例として，集積回路が形成された半導体ウェハを挙げて説明する。収容ケース３は，例えば，３００ｍｍウェハの保管及び搬送用のＦＯＵＰ（front opening unified pod）である。 ・・・　中　略　・・・ 【００４７】 試験装置１は，図３に示すように，被試験電子デバイスＷの電気的な機能を試験するための信号を入出力する試験回路基板１３と，該試験回路基板１３を収容する中空略直方体の収容体１１とを備える。収容体１１は，金属製，例えばＳＵＳ，アルミニウム等で形成されており，該収容体１１は，隔壁部１２によって上下に隔てられている。隔壁部１２によって隔てられた上側の空間は，試験回路基板１３を収容する回路基板室１１ａ，下側の空間は，被試験電子デバイスＷの試験が行われる試験室１１ｂを構成している。 ・・・　中　略　・・・ 【００４９】 隔壁部１２の略中央部には，孔部が形成されており，該孔部には，試験室１１ｂに搬入された被試験電子デバイスＷと，隔壁部１２で被試験電子デバイスＷから隔離している試験回路基板１３とを接続する接続部１５が密着状態で貫通している。接続部１５は，例えば金属円筒状である。接続部１５は，載置台１４の上方に対向配置したプローブカードを有する。プローブカードは，被試験電子デバイスＷと，試験回路基板１３の回路とを接続するために，被試験電子デバイスＷ，例えば半導体ウェハ上に形成されたＩＣ，ＬＳＩ等の電子回路ダイの各電極の配置に合わせて導電性の触針を配列したカードである。プローブカードの上側には，パフォーマンスボードが設けられており，プローブカードはパフォーマンスボードによって，触針が下向きになるように保持されている。パフォーマンスボードは，その上側に配されたポゴピンブロックにより接続され，プローブカードと，ポゴピンブロックとを電気的に接続して，被試験電子デバイスＷからの応答信号をポゴピンブロックへ送る配線回路を有する。ポゴピンブロックは，回路基板室１１ａに通じており，試験回路基板１３の回路に接続されている。ポゴピンブロックは，パフォーマンスボードと，試験回路基板１３との間のインタフェースとなる複数のポゴピンを有している。ポゴピンとは，接触ピンをコイルスプリングの弾性力で電極に押し当てることにより，その電極への電気的接続を行うようにした接触針である。 【００５０】 試験回路基板１３は，接続部１５の上面に保持されており，ポゴピンブロックと電気的に接続されている。試験回路基板１３上には，複数の回路部品１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅが設けられている。」 （５）引用文献５の記載 取消理由で通知した引用文献５（特開２０１０－１５７５５０号公報）には，図面とともに，以下の事項が記載されている。 ア．「【技術分野】 【０００１】 本発明は，半導体ウエハ上に形成された複数の半導体装置（チップ）の電気的特性を検査するウエハテストシステムに関する。」 イ．「【背景技術】 【０００２】 ウエハに形成された多数の半導体装置（チップ）の電気的特性検査するウエハテストシステムの構成は，ウエハを載置してテストピンを接触させるステージと，ウエハをハンドリングするローダロボットと，ウエハを収容するウエハカセット据え付けポートと，電気的テストを実施するためのテストヘッドとから構成されている。 【０００３】 テスト対象となる半導体装置は，高集積化が進んでいるのでテストに時間を要するため，できるだけステージを増やしてローダロボットの稼働率を高めることが望まれている。しかし，各ステージに対応して設けるテストヘッドは，多数の回路基板やプローブカードあるいはそれらを接続する多数のケーブルなどが設けられているため，重量的にも１００ｋｇを超えるもので，メンテナンスやプローブカードの交換にはテストヘッドを持ち上げるためのモータなどを使った電気的に回動手段が必要であった。」 ウ．「【発明が解決しようとする課題】 【００１１】 本発明は，ウエハテストシステムにおいて，装置全体の小型化および省スペース化を図り，テストヘッドの軽量化および小型化，信号の信頼性向上を図り，・・・　中　略　・・・そして，緊急地震速報信号に対して確実にテスト動作の停止処理を行えるようにすることを目的とする。」 エ．「【００３３】 ［テストヘッドの構成］ 次に，図５Ａを参照してテストヘッド１２ａ～１２ｄの構成について説明する。図５Ａ（ａ）および（ｂ）は，テストヘッド１２ａ～１２ｄのうち同様に構成される１２ａを代表としてその内部構造を示している。図５Ａ（ａ）は，正面側から見た内部構造であり，図５Ａ（ｂ）は右側面側つまり低温チラー１６ａ側から見た内部構造を示している。 【００３４】 テストヘッド１２ａは矩形状の外箱を有し，この外箱の背面側には吸気口２７ａが形成されており，正面側には排気口２７ｂが形成されている。 ・・・　中　略　・・・ 【００３５】 テストヘッド１２ａの内部には，多層配線基板からなる矩形状をなすマザーボード３０が底面部に配置され，これの基板コネクタ３０ａにはテスト用回路基板としての多数のピンエレクトロニクス基板３１が装着されている。 ・・・　中　略　・・・ 【００３７】 マザーボード３０は，内部に形成される多層配線により，上面に接続される多数のピンエレクトロニクス基板３１の各端子の矩形状配置の電極パターンを環状配置の電極パターンに変換して下面に導出している。このマザーボード３０の下面側の電極部分には環状をなすＰｏｇｏブロック３４が配置されると共に，図５Ｂ（ｂ）に示すように，そのＰｏｇｏブロック３４を切り欠いた孔部３３ａを有する下補強板３３が配置されている。これらマザーボード３０，上補強板３２，下補強板３３およびＰｏｇｏブロック３４はねじ３０ｂにより一体に固定されている。 ・・・　中　略　・・・ 【００３９】 Ｐｏｇｏブロック３４には多数のＰｏｇｏピン３５が配設されている。Ｐｏｇｏブロック３４は，ヘッドプレートに載置されるプローブカード３６と電気的に接触するように設けられており，プローブカード３６にはウエハの半導体チップに形成されたパッドに接触するための多数のプローブ３７が配設されている。」 オ．「【００４２】 ［全体構成，テストヘッドの構成，低温チラーの構成のまとめ］ 以上のようにな構成において，近年ではテストの対象となるウエハに作りこまれている半導体装置（チップ）は，テスト用演算回路が組み込まれているものを前提としている。これにより，１チップのテストに必要なパッド数が大きく低減でき，プローブカード３６に設けられているプローブ３７の本数に対して，一度にテスト可能なチップ数が大幅に増大させることができる。例えば，通常のテストにおいては，１チップあたり１０本以下のプローブ３７を割り当てることでテストが可能である場合に，一度アライメントをしてプローブ３７をウエハのパッドに接触させると，ステージ１０の移動をしないで１回の測定で済ませることもできるし，あるいは１回程度のステージ１０の移動で２回の測定で済ませることができる。 【００４３】 したがって，ウエハステージ部３ａ～３ｄの幅寸法を大幅に低減させることができ，小型化が図れる。また，テストヘッド１２ａ～１２ｄの構成を，テスト回路を集積化するとともに，上記したウエハ側にテスト用演算回路を作りこむこと，さらにはマザーボード３０とＰｏｇｏブロック３４との間を，ケーブルによる配線に代えて，マザーボード３０を多層配線基板により構成して接続する構成としたので，全体として４００ｋｇ程度あったものが例えば５０～７０ｋｇ程度まで大幅な軽量化を図ることができた。 【００４４】 さらにメンテナンス等の場合に，モータによる回動で行なう必要がなく，作業者が手動で行なうことができ，これによってメンテナンスエリアも従来のような全方位に設定する必要がなくなるため，前後の領域のみで行なえるようになり，省スペース化を図ることができる。また，ケーブルによる配線に代えて多層配線基板３３を介在させる構成としたので，配線距離を大幅に短くすることができ，これによって信号のケーブル内伝達による信号品質の低下も防止して確実に検出動作を行なうことができる。」 （６）引用文献６の記載 取消理由で通知した引用文献６（特開２０１０－７４０９１号公報）には，図面とともに，以下の事項が記載されている。 ア．「【技術分野】 【０００１】 本発明は，プローブを基板の電極パッドに電気的に接触させて当該基板の電気的特性を測定するプローブ装置に関し，特にテストヘッドを装置本体の天板に装着する技術に関する。」 イ．「【背景技術】 【０００２】 半導体デバイスの製造工程においては，集積回路チップの完成後にウェハの状態で各チップについて電気的特性の検査を行うことにより良否が判定される。このような検査は，例えば半導体ウェハ（以下，ウェハという）を載置するための載置台が内部に設けられたプローブ装置本体と，このプローブ装置本体のヘッドプレート（天板）に設置され，その下面にチップの電極パッドが接触されるプローブが形成されたプローブカードと，このプローブカードの上方側に設けられ，ポゴピンを上下両面に有するポゴリングを介してプローブカードに接続される箱型のテストヘッドと，を備えたプローブ装置と呼ばれる検査装置にて行われる。」 ウ．【発明を実施するための最良の形態】 【００１２】 本発明のプローブ装置について，図１～図７を参照して説明する。このプローブ装置は，プローブ装置本体であるプローバ本体１１，テストヘッド１２及びローダ部１３を備えている。このプローバ本体１１に隣接してローダ部１３が設けられており，以後の説明においては，プローバ本体１１及びローダ部１３の配列方向を左右，作業者がローダ部１３を右手に見てプローバ本体１１に向かって立つ側を前方側とする。 ・・・　中　略　・・・ 【００１４】 図１及び図２に示すように，ヘッドプレート２４の上方には重量が例えば６０ｋｇ程度の箱型のテストヘッド１２が設けられており，このヘッドプレート２４はコ字型の保持枠３５により両側から保持されている。」 （７）引用文献７の記載 取消理由で通知した引用文献７（特開平３－６３５７７号公報）には，図面とともに，以下の事項が記載されている。 ア．「【産業上の利用分野】 この発明は，テストヘッドが回動可能に取り付けられる半導体試験装置に関する。」（第１頁左下欄第１７行ないし同欄第１９行） イ．「【発明が解決しようとする課題】 ところで，テストヘッドは，ウェーハに形成されるチップの集積度などの違いによるピン数の違いや，ウェーハの種類によってテスト項目が異なることにより，種々の大きさのものがあり，その重量も異なる。例えば，一例として４８ピンのテストヘッドの場合には，重量２５ｋｇであるのに対し，２５６ピンのテストヘッドの場合には，重量１００ｋｇである。」（第２頁左下欄第２０行ないし同頁右下欄第８行） ２．対比・判断 （１）本件発明１について ア．対比 本件発明１と引用発明を対比する。 （ア）本件発明１の「ローダ」は，本件特許明細書（【００１５】）によれば，「搬送機構（図示しない）を内蔵してウエハの各セル１１への搬出入を行う」ものを対象としているから，引用発明の「試験対象となる半導体ウエハ等の基板（ウエハ１０１）を試験装置１００の内部で搬送する機構を内蔵」し，「ロードユニット１３０およびアライメントユニット４００の間でウエハを搬送するロボットアーム１１６を内蔵」する「ＥＦＥＭ１１０」は，「ローダ」ということができる。 （イ）引用発明の「テストヘッド２００」は，「ウエハ１０１と電気的に接続され，当該ウエハ１０１に形成されたチップの電気的特性を試験する」ものであって，「試験」は「検査」ということもできる。また，引用発明の「テストヘッド２００」はメンテナンスを受けるものであるから，「被整備」な「テストヘッド」であるといえる。そうすると，引用発明の「テストヘッド２００」は，本件発明１の「半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる」「被整備テストヘッド」に相当する。 （ウ）引用発明の「ウエハ１０１と電気的に接続され，当該ウエハ１０１に形成されたチップの電気的特性を試験するテストヘッド２００」を有する「収容室１７２」は，「アライメントユニット４００と」「連通しており」，「アライメントユニット４００」に搬送された「ウエハ１０１」の「試験」（検査）を行うためのものであるから，引用発明の「収容室１７２」及び「アライメントユニット４００」を合わせて，「検査室」ということができる。 また，引用発明は，「収容室１７２の背面側の部分に設けられ」，「プローブカード３００のメンテナンスが容易な位置に配され」た「メンテナンスカバー１９２」を備えており，「前記メンテナンスカバー１９２から外部に引き出した前記プローブカード３００が存在する空間は，前記複数の収容室１７２からみて，前記ＥＦＥＭ１１０と反対側である」ところ，外部に引き出された「プローブカード３００が存在する空間」は，「プローブカード３００」のメンテナンス（整備）を行う空間であるから，「整備空間」ということができる。そうすると，引用発明において，「整備空間」側とは，「前記複数の収容室１７２からみて，前記ＥＦＥＭ１１０と反対側である」から，「整備空間」側と，「前記ウエハ１０１」を搬送する「ＥＦＥＭ１１０」側とが，「前記複数の収容室１７２」の反対側であるということができる。 （エ）引用発明の「試験装置１００」は，上記（イ）のとおり，「ウエハ１０１に形成されたチップの電気的特性を試験する」ものであって，「試験」は「検査」ということもできるから，「ウエハ検査装置」ということができる。 （オ）したがって，本件発明１と引用発明とは，以下の一致点及び相違点を有する。 ［一致点］ 「ローダと整備空間との間に配置された複数の検査室であって，半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドを備えた複数の検査室と， ウエハを搬送先の検査室内に搬送する前記ローダと，を備え， 整備空間側と前記ウエハを搬送するローダ側とが前記複数の検査室の反対側であるウエハ検査装置。」 ［相違点１］ 本件発明１は，「複数の検査室」が，「前記被整備テストヘッドを前記整備空間側に引き出すスライドレール」を備え，「被整備テストヘッド」を引き出すものであるのに対し，引用発明は，「複数の収容室１７２のそれぞれには，」「メンテナンスカバー１９２が設けられ，当該メンテナンスカバー１９２の外側には，前記プローブカード３００を引き出した場合に当該プローブカード３００を支持するガイドレール１９３が設けられ」，「プローブカード３００」を引き出しているものの，「テストヘッド２００」を引き出すものではなく，「テストヘッド２００」を「整備空間側に引き出すスライドレール」も備えていない点。 ［相違点２］ 本件発明１は，「複数の検査室が配置されたセルタワー」を備えているのに対し，引用発明は，そのような構成を備えているか定かではない点。 イ．判断 以下，相違点１について検討する。 一次決定は，引用発明において，「メンテナンスカバー１９２から外部に引き出した前記プローブカード３００」「を支持するスライドレール１９３」を設ける構成を採用するのは，メンテナンス作業を容易に行うことができるためであると解されるところ，メンテナンスの対象物を外部に引き出してメンテナンスすること，また，その際に，スライドレールにより引き出す構成とすることは，例えば，引用文献２（上記１．（２）イ【００１６】ないし【００１９】）に記載されているように周知技術であるから，当該周知技術に基づき，引用発明において，「テストヘッド２００」を収容室１７２からスライドレールによって引き出す構成を採用し，メンテナンスを行うように構成することで，相違点１について本件発明１の構成を採用することは，当業者であれば容易に想到し得るものである旨判断した。 これに対し，確定判決は，（ア）引用文献２には，相違点１に係る構成（検査室が整備空間側にテストヘッドを引き出すスライドレールを備え，テストヘッドを引き出す構成）の記載はなく，他に上記構成が記載された文献はない。（イ）テストヘッドとプローブカードとは重量や大きさにおいて相違するから，プローブカードに関する引用発明及び引用文献２の記載から，テストヘッドを含むメンテナンスの対象物一般について，メンテナンスの対象物を引き出してメンテナンスをすること，また，その際に，スライドレールにより引き出す構成とすることが周知技術であったということはできない。（ウ）引用発明においては，テストヘッドのメンテナンスは背面扉を開けて行うものとされ，背面扉はメンテナンスを行うのに容易な位置に配置されているのであるから，検査室が整備空間側にテストヘッドを引き出すスライドレールを備え，テストヘッドを引き出す構成を採用することの動機付けは見いだせない，との理由により，相違点１に係る構成に想到することが容易であるとした一次決定の判断には誤りがある旨判示した。この判示事項は当審を拘束する。（行政事件訴訟法第３３条第１項） そこで，当審は以下の通り判断する。すなわち，テストヘッドとプローブカードは重量や大きさにおいて相違するから，プローブカードに関する引用発明及び引用文献２の記載から，テストヘッドを含む対象物一般について，メンテナンスの対象物を引き出してメンテナンスすることが周知技術であったということはできない。 また，引用文献３ないし７にも，テストヘッドを整備するためにテストヘッドを引き出すことは記載されていない。 さらに，引用文献１には，「前記テストヘッド２００のメンテナンスが容易な位置に配された背面扉１９０」を備え，テストヘッドのメンテナンスは背面扉を開けて行うものであるから，引用発明に，テストヘッドを引き出す構成を採用し，相違点１に係る構成とすることの動機付けは見いだせない。 したがって，当審は，一次決定が説示した理由によっては，引用発明及び引用文献２ないし７に記載された技術に基づき，相違点１に係る構成を，容易に想到し得たものではないと判断する。 ウ．小括 以上のとおりであるから，その他の相違点について検討するまでもなく，本件発明１は，引用発明及び引用文献２～引用文献７に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （２）本件発明２について ア．対比 本件発明２と引用発明を対比する。 （ア）上記（１）ア．（ア），（イ）及び（エ）と同様の理由により，引用発明の「ＥＦＥＭ１１０」，「テストヘッド２００」及び「試験装置１００」は，本件発明２の「ローダ」，「被整備テストヘッド」及び「ウエハ検査装置」に相当する。 （イ）上記（１）ア．（ウ）と同様の理由により，引用発明の「収容室１７２」及び「アライメントユニット４００」は「検査室」ということができ，引用発明の外部に引き出された「プローブカード３００が存在する空間」は「整備空間」ということができる。そうすると，引用発明において，「整備空間」とは，「前記複数の収容室１７２からみて，前記ＥＦＥＭ１１０と反対側である」から，「整備空間」と，「前記ウエハ１０１」を搬送する「ＥＦＥＭ１１０」は，「前記複数の収容室１７２」を挟んで対向するということができる。 （ウ）したがって，本件発明２と引用発明とは，以下の一致点及び相違点を有する。 ［一致点］ 「ローダと整備空間との間に配置された複数の検査室であって，半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドを備えた複数の検査室と， ウエハを搬送先の検査室内に搬送する前記ローダと，を備え， 整備空間と前記ウエハを搬送するローダが前記複数の検査室を挟んで対向するウエハ検査装置。」 ［相違点３］ 本件発明２は，「複数の検査室」が，「前記被整備テストヘッドを前記整備空間側に引き出すスライドレール」を備え，「被整備テストヘッド」を引き出すものであるのに対し，引用発明は，「複数の収容室１７２のそれぞれには，」「メンテナンスカバー１９２が設けられ，当該メンテナンスカバー１９２の外側には，前記プローブカード３００を引き出した場合に当該プローブカード３００を支持するガイドレール１９３が設けられ」，「プローブカード３００」を引き出しているものの，「テストヘッド２００」を引き出すものではなく，「テストヘッド２００」を「整備空間側に引き出すガイドレール」も備えていない点。 ［相違点４］ 本件発明２は，「複数の検査室が配置されたセルタワー」を備えているのに対し，引用発明は，そのような構成を備えているか定かではない点。 イ．判断 以下［相違点３］について検討するに，当該［相違点３］は，上記（１）ア．（オ）の［相違点１］と同じである。 そうすると，上記（１）イ．及びウ．と同じ理由により，引用発明において，［相違点３］に係る構成を採用することは，当業者が容易に想到し得たものではない。 ウ．小括 以上のとおりであるから，その他の相違点について検討するまでもなく，本件発明２は，引用発明及び引用文献２～引用文献７に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ３．まとめ 以上のとおり，本件発明１，２は，引用発明及び及び引用文献２－７に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえないから，それらの発明についての特許は，進歩性欠如を根拠として取り消すことはできない。 第６　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について １．特許法第３６条第６項第１号について 特許異議申立人は，特許異議申立書において，発明の詳細な説明には，「テストヘッドは重量が約７０ｋｇｆであり，スライドレールで支持されるため，テストヘッドを引き出し方向以外に移動させるのは困難である。したがって，整備用台車の位置をテストヘッドの位置へ正確に合わせる必要があるが，整備用台車はリフト機構等を有し，重量が大きいために位置の微調整が困難であり，その結果，テストヘッドを引き出すのが困難であるという問題がある。」（段落【０００６】）という発明の課題を解決するための手段として，多段積みで配置されるテストヘッドを有するウエハ検査装置の整備用台車が，車輪を有して移動自在な台車基部と，テストヘッドを収容するケースと，台車基部から立設されてケースを昇降させるリフト機構と，リフト機構及びケースの間に介在し，ケースをリフト機構に対して水平に移動させる水平位置調整機構とを備え，ケースは直方体状を呈するとともに，長手方向に関する両端に開口部を有し，各開口部はウエハ検査装置に配置された各テストヘッドに対向する構成が記載されているのに対して，請求項１，２には，上記整備用台車に関する内容が反映されておらず，請求項１，２の記載では発明の課題を解決できないことは明らかであるから，発明の詳細な説明に記載した範囲を超えて特許を請求することとなり，サポート要件を満たしていない旨を主張している。 しかしながら，本件発明１，２が解決しようとする課題は，約７０ｋｇの重量を有するテストヘッドを，検査室から整備空間まで容易に移動させることである。そして，請求項１，２に記載された「スライドレール」によって，テストヘッドを検査室から整備空間に容易に移動させることができるから，請求項１，２の記載によって，上記発明の課題は解決できるものと理解される。 したがって，特許異議申立人の主張する特許異議申立理由によっては，本件発明１，２を取り消すことはできない。 第７　むすび 以上のとおり，本件訂正請求による訂正は適法なものである。そして，訂正後の請求項１，２に係る特許については，一次決定における取消理由，及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては取り消すことはできない。 また，他に訂正後の請求項１，２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって，結論のとおり決定する。