2019-016689

第１　出願の経緯

本願は、平成２５年８月２８日（優先権主張平成２４年８月２９日）に出願した特願２０１３－１７７０８０号（以下「原々出願」という。）の一部を、平成２８年１０月７日に特願２０１６－１９８８８４号（以下「原出願」という。）として新たな特許出願をし、更にその一部を平成３０年６月２６日に新たな特許出願としたものであって、平成３０年６月２７日に出願審査請求と同時に手続補正され、平成３１年３月１２日付けで拒絶理由が通知され、令和１年５月１７日に提出期間を２ヶ月延長する旨の期間延長請求書が提出され、令和１年７月１７日に手続補正されたが、令和１年９月３日付け（発送日：令和１年９月１０日）で拒絶査定がされ、これに対し、令和１年１２月１０日に拒絶査定不服の審判請求が提出されると同時に手続補正され、令和２年３月１２日付けで当審より拒絶理由が通知され、令和２年５月１４日に意見書が提出されたものである。

第２　原出願について

１　原出願の出願の経緯

原出願については、平成２９年６月２６日付けで拒絶理由が通知され、平成２９年８月３１日付けで意見書及び手続補正書が提出され、

平成２９年１１月２７日付けで、理由１（新規事項：特許法第１７条の２第３項）、理由２（進歩性：特許法第２９条第２項）及び理由３（サポート要件：特許法第３６条第６項第１号）による拒絶理由（最後の拒絶理由）が通知され、平成３０年１月２６日付けで意見書及び手続補正書が提出され、

上記平成３０年１月２６日付けの手続補正書による手続補正は、平成３０年３月５日付けで決定をもって却下されるとともに、同日付けで、上記平成２９年１１月２７日付け拒絶理由通知書に記載した上記理由１～３によって拒絶査定がされ、当該拒絶査定は確定している。

２　原出願の拒絶査定の理由２について

原出願の上記拒絶査定の理由のうち、理由２の概要は、以下のとおりである。

平成２９年８月３１日付け手続補正書でした補正後の原出願の明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された事項は、原々出願の分割直前の明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された事項の範囲内であるとはいえず、同様に、上記手続補正後の原出願の明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された事項は、原々出願の出願当初の明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された事項の範囲内であるとはいえないから、原出願は、分割出願の要件を満たしておらず、その結果、出願日の遡及を認めることはできない。

そして、原出願の請求項１～７に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物１～４に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。

１．特開２０１６－１０３４７６号公報

２．特表２００２－５１９４７３号公報

３．特開２０１４－１３０８２４号公報

４．特開２００８－３４２３２号公報

３　原出願の出願日について

上記「２」によると、原出願の手続において、原出願が原々出願に対し分割要件を満たさないとの判断が示されて、その判断の下で原出願の拒絶査定が確定しているといえる（特許庁，「特許・実用新案審査ハンドブック」，第ＶＩ部　第１章　「６１０２　孫出願の審査に当たっての留意事項」の（２）の（ｉ）を参照。）。

したがって、原出願は、原々出願の出願日である平成２５年８月２８日まで出願日が遡及するものではなく、原出願の出願日は、原出願の実際の出願日である平成２８年１０月７日となる。

第３　本願発明

本願の請求項１～８に係る発明（以下、「本願発明１」～「本願発明８」という。）は、令和１年１２月１０日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１～８に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、本願発明１は次のとおりである。

「【請求項１】

熱可塑性樹脂を含む絶縁性樹脂層と、その一方の表面に単層で形成された複数の導電性粒子から構成されている導電性粒子群とを有する異方性導電フィルムであって、

前記導電性粒子群は不連続的な独立した規則的パターンを有し、

前記熱可塑性樹脂は、絶縁性樹脂層において、少なくとも前記導電性粒子群のある位置に存在しており、

前記導電性粒子群を構成する複数の導電性粒子は各々非接触で且つ距離が設けられており、導電性粒子群内における導電性粒子の粒子間距離が０．５～１０μｍである異方性導電フィルム。」

第４　本願の出願日について

前記「第２」に記載したように、原出願の出願日は平成２８年１０月７日となるから、仮に、本願が原出願に対し分割要件の全てを満たすとともに、本願が原々出願に対し分割要件のうち実体的要件の全てを満たしたとしても、本願の出願日は、原出願の出願日である平成２８年１０月７日までしか遡及しない。

第５　拒絶の理由

令和２年３月１２日付けで当審が通知した拒絶理由は、次のとおりのものである。

本願発明１～８は、本願の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった以下の引用文献１に記載された発明と同一であるから、特許法２９条１項３号に該当し、特許を受けることができない。

第６　引用文献の記載及び引用発明

２　引用発明

上記１（１）～（７）の記載事項及び上記１（８）の認定事項を総合し、本願発明１の記載振りに則って整理すると、引用文献１には、以下の引用発明が記載されていると認められる。

［引用発明］

「複数の導電性粒子３が単層で充填された導電性粒子群４３が熱可塑性樹脂４４で固定された被覆導電性粒子群パターン４５上に絶縁性樹脂層８を積層した異方性導電フィルム４６であって、

前記被覆導電性粒子群パターン４５は線状又は島状の、不連続的な独立した規則的なパターン形状で形成され、

前記熱可塑性樹脂４４は前記導電性粒子群４３のある位置に存在しており

、

前記導電性粒子群４３を構成する複数の導電性粒子３は各々非接触で且つ距離が設けられており、導電性粒子群４３内における導電性粒子３の粒子間距離が０．５～１０μｍである異方性導電フィルム４６。」

第６　対比・判断

本願発明１と引用発明とを対比する。

引用発明の「熱可塑性樹脂４４」は、異方導電性フィルムにおいて導電粒子を固定する樹脂は絶縁性であることが技術常識であるといえるので、引用発明の「熱可塑性樹脂４４」及び「絶縁性樹脂層８」は、本願発明１の「熱可塑性樹脂を含む絶縁性樹脂」に相当する。

引用発明の「複数の導電性粒子３が単層で充填された導電性粒子群４３」は、その製造方法（引用文献１の段落【００３６】参照。）からみて、熱可塑性樹脂４４の表面に位置するといえるので、本願発明１の絶縁樹脂層の「一方の表面に単層で形成された複数の導電性粒子から構成されている導電性粒子群」に相当する。

引用発明の「異方導電性フィルム４６」は、本願発明１の「異方導電性フィルム」に相当する。

引用発明の「被覆導電性粒子群パターン４５」は「導電性粒子群４３」を有するので、引用発明の「前記被覆導電性粒子群パターン４５は線状又は島状の、不連続的な独立した規則的なパターン形状で形成され」ることは、本願発明１の「前記導電性粒子群は不連続的な独立した規則的パターンを有」することに相当する。

引用発明の「前記熱可塑性樹脂４４は前記導電性粒子群４３のある位置に存在」することは、本願発明１の「前記熱可塑性樹脂は、絶縁性樹脂層において、少なくとも前記導電性粒子群のある位置に存在」することに相当する。

引用発明の「前記導電性粒子群４３を構成する複数の導電性粒子３は各々非接触で且つ距離が設けられており、導電性粒子群４３内における導電性粒子３の粒子間距離が０．５～１０μｍである」ことは、本願発明１の「前記導電性粒子群を構成する複数の導電性粒子は各々非接触で且つ距離が設けられており、導電性粒子群内における導電性粒子の粒子間距離が０．５～１０μｍである」ことに相当する。

以上のことから、本願発明１と引用発明とは次の点で一致する。

「熱可塑性樹脂を含む絶縁性樹脂層と、その一方の表面に単層で形成された複数の導電性粒子から構成されている導電性粒子群とを有する異方性導電フィルムであって、

前記導電性粒子群は不連続的な独立した規則的パターンを有し、

前記熱可塑性樹脂は、絶縁性樹脂層において、少なくとも前記導電性粒子群のある位置に存在しており、

前記導電性粒子群を構成する複数の導電性粒子は各々非接触で且つ距離が設けられており、導電性粒子群内における導電性粒子の粒子間　距離が０．５～１０μｍである異方性導電フィルム。」

そうすると、引用発明は、本願発明１の発明特定事項を全て備えている。

したがって、本願発明１は、引用文献１に記載された発明（引用発明）である。

第７　むすび

以上のとおり、本願発明１は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないから、本願発明２～８について検討するまでもなく、

本件審判の請求は、成り立たない。

よって、結論のとおり審決する。