2019-003711

第１　手続の経緯

本願は、平成２９年７月２５日（パリ条約による優先権主張　２０１７年４月４日、韓国、２０１７年４月２５日、韓国）の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。

第２　平成３１年３月１９日の手続補正についての補正却下の決定

[補正却下の決定の結論]

平成３１年３月１９日の手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。

[理由]

１　本件補正

本件補正は、本件補正前における特許請求の範囲の請求項１及び請求項１５について、

「【請求項１】

複数の誘電体層と前記複数の誘電体層を介して交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、前記第１及び第２面と連結され且つ前記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含んでおり、前記第３及び第４面には、前記第１及び第２内部電極の一端部がそれぞれ露出するよう、上下に配置された誘電体層の間に複数の第１及び第２溝部が形成される本体と、

前記第１及び第２溝部内に配置され、前記第１及び第２内部電極の一端部とそれぞれ接続される金属間化合物と、

前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、

前記第１及び第２外部電極は、

前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置され、複数の金属粒子、前記複数の金属粒子を取り囲んで前記金属間化合物と接触する導電性連結部及びベース樹脂を含む導電性樹脂層と、

前記導電性樹脂層上に配置され、前記導電性連結部と接触する第１電極層と、

を含む、積層型キャパシタ。」

「【請求項１５】

複数の誘電体層と前記複数の誘電体層を介して交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、前記第１及び第２面と連結され且つ前記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含んでおり、前記第１及び第２内部電極の一端部が前記第３及び第４面からそれぞれ露出する本体と、

前記第１及び第２内部電極の一端部とそれぞれ接続される、ニッケルまたは銅およびスズが反応して形成された金属間化合物と、

前記本体の第１及び第２面にそれぞれ形成される水分の浸透防止膜と、

前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、

前記第１及び第２外部電極は、

前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置され、複数の金属粒子、前記複数の金属粒子を取り囲んで前記金属間化合物と接触する導電性連結部及びベース樹脂を含む導電性樹脂層と、

前記導電性樹脂層上に配置され、前記導電性連結部と接触する第１電極層と、

を含む、積層型キャパシタ。」

とあったところを、

「【請求項１】

複数の誘電体層と前記複数の誘電体層を介して交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、前記第１及び第２面と連結され且つ前記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含んでおり、前記第３及び第４面には、前記第１及び第２内部電極の一端部がそれぞれ露出するよう、上下に配置された誘電体層の間に複数の第１及び第２溝部が形成される本体と、

前記第１及び第２溝部内に配置され、前記第１及び第２内部電極の一端部とそれぞれ接続される金属間化合物と、

前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、

前記第１及び第２外部電極は、

前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置され、複数の金属粒子、前記複数の金属粒子を取り囲んで前記金属間化合物と接触する導電性連結部、ベース樹脂及び酸化膜除去剤を含む導電性樹脂層と、

前記導電性樹脂層上に配置され、前記導電性連結部と接触する第１電極層と、を含む、積層型キャパシタ。」

「【請求項１５】

複数の誘電体層と前記複数の誘電体層を介して交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、前記第１及び第２面と連結され且つ前記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含んでおり、前記第１及び第２内部電極の一端部が前記第３及び第４面からそれぞれ露出する本体と、

前記第１及び第２内部電極の一端部とそれぞれ接続される、ニッケルまたは銅およびスズが反応して形成された金属間化合物と、

前記本体の第１及び第２面にそれぞれ形成される水分の浸透防止膜と、

前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、

前記第１及び第２外部電極は、

前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置され、少なくとも一部が前記水分の浸透防止膜の上に形成され、複数の金属粒子、前記複数の金属粒子を取り囲んで前記金属間化合物と接触する導電性連結部及びベース樹脂を含む導電性樹脂層と、

前記導電性樹脂層上に配置され、前記導電性連結部と接触する、銅めっき層である第１電極層と、

を含む、積層型キャパシタ。」

とすることを含むものである（下線は補正箇所を示す。）。

本件補正における請求項１、１５に係る発明について検討する。

請求項１について本件補正は、本件補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「導電性樹脂層」について、「酸化膜除去剤を含む」と限定をするものである。

請求項１５について本件補正は、本件補正前の請求項１５に記載した発明を特定するために必要な事項である「導電性樹脂層」について、「少なくとも一部が前記水分の浸透防止膜の上に形成され」との限定を付加し、「第１電極層」について「銅めっき層である」との限定を付加するものである。

上記補正は、いずれも、本件補正前の請求項１、１５に記載された発明を特定するために必要な事項に限定を付加するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。

よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる事項を目的とするものである。

そこで、本件補正における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される請求項１５に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）について以下に検討する。

３　対比

本願補正発明と引用発明とを対比する。

（１）引用発明の「セラミック誘電体２」、「内部電極３」、「一方及び他方の端面」、「積層セラミックコンデンサ１」は、それぞれ、本願補正発明の「誘電体層」、「第１及び第２内部電極」、「第３及び第４面」、「積層型キャパシタ」に相当する。

（２）引用発明は「複数のセラミック誘電体２と複数のＮｉ内部電極３を交互に積層して」いる。そして、積層セラミックコンデンサにおいて、複数の内部電極は、一方及び他方の外部電極と交互に接続するのであるから、引用発明の「複数のＮｉ内部電極３」は、交互に配置されているといえる。

そうすると、引用発明の「セラミック複合体」が「複数のセラミック誘電体２と複数のＮｉ内部電極３を交互に積層して」いることは、本願補正発明の「本体」が「複数の誘電体層と前記複数の誘電体層を介して交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含」んでいることに相当する。

そして、引用発明の「セラミック複合体」は「直方体」であるから、６つの面を含んでおり、本願補正発明の「本体」が「互いに対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、前記第１及び第２面と連結され且つ前記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含んで」いることに相当する。

また、引用発明は「セラミック複合体の内部電極取り出し面に」「外部電極４を形成し」ているので、「内部電極３」は、「セラミック複合体の一方及び他方の端面」に露出しているから、本願補正発明の「前記第１及び第２内部電極の一端部が前記第３及び第４面からそれぞれ露出する」ことに相当する。

したがって、引用発明の「セラミック複合体」は、本願補正発明の「複数の誘電体層と前記複数の誘電体層を介して交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、前記第１及び第２面と連結され且つ前記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含んでおり、前記第１及び第２内部電極の一端部が前記第３及び第４面からそれぞれ露出する本体」に相当する。

（３）引用発明の「セラミック複合体の一方及び他方の端面に形成した」「外部電極４」及び「Ｎｉメッキ」は、本願補正発明の「前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極」に相当する。

（４）上記（２）及び（３）を踏まえると、引用発明の「セラミック複合体」に「外部電極４」及び「Ｎｉメッキ」を形成した「積層セラミックコンデンサ１」は、本願補正発明の「本体と、」「第１及び第２外部電極と、を含」む「積層型キャパシタ」に相当する。

但し、本願補正発明は、「前記第１及び第２内部電極の一端部とそれぞれ接続される、ニッケルまたは銅およびスズが反応して形成された金属間化合物」を含むのに対して、引用発明は、そのような特定がない。

さらに、本願補正発明は、「前記本体の第１及び第２面にそれぞれ形成される水分の浸透防止膜」を含むのに対して、引用発明は、そのような特定がない。

（５）引用発明の「セラミック複合体の内部電極取り出し面に、熱硬化性導電ペーストＣを浸漬塗布し、３００℃、１０分の硬化を行い」「形成」した「外部電極４」は、「熱硬化性導電ペーストＣは、球状銀粉末、リンペン状銀粉末、錫粉末、レゾール型フェノール樹脂及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含んでいる」ので、本願補正発明の「前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置され、複数の金属粒子及びベース樹脂を含む導電性樹脂層」に相当する。

但し、本願補正発明は、「導電性樹脂層」が「少なくとも一部が前記水分の浸透防止膜の上に形成され」るのに対して、引用発明は、そのような特定がない。

さらに、本願補正発明は、「導電性樹脂層」が「前記複数の金属粒子を取り囲んで前記金属間化合物と接触する導電性連結部」を含むのに対して、引用発明は、そのような特定がない。

（６）引用発明の「外部電極４を形成し、続いて」行われた「Ｎｉメッキ」は、本願補正発明の「前記導電性樹脂層上に配置された第１電極層」である点で共通する。

但し、本願補正発明は、「第１電極層」が「前記導電性連結部と接触する」のに対して、引用発明は、そのような特定がない。

さらに、第１電極層が、本願補正発明は「銅めっき層」であるのに対して、引用発明は「Ｎｉメッキ」である点で相違する。

そうすると、本願補正発明と引用発明とは、次の（一致点）及び（相違点）を有する。

（一致点）

「複数の誘電体層と前記複数の誘電体層を介して交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、互いに対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、互いに対向する第３及び第４面、前記第１及び第２面と連結され且つ前記第３及び第４面と連結され、互いに対向する第５及び第６面を含んでおり、前記第１及び第２内部電極の一端部が前記第３及び第４面からそれぞれ露出する本体と、

前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、

前記第１及び第２外部電極は、

前記本体の第３及び第４面にそれぞれ配置され、複数の金属粒子及びベース樹脂を含む導電性樹脂層と、

前記導電性樹脂層上に配置される第１電極層と、

を含む、積層型キャパシタ。」

（相違点１）

本願補正発明は、「前記第１及び第２内部電極の一端部とそれぞれ接続される、ニッケルまたは銅およびスズが反応して形成された金属間化合物」を含むのに対して、引用発明は、そのような特定がない。

（相違点２）

本願補正発明は、「前記本体の第１及び第２面にそれぞれ形成される水分の浸透防止膜」を含むのに対して、引用発明は、そのような特定がない。

（相違点３）

本願補正発明は、「導電性樹脂層」が「少なくとも一部が前記水分の浸透防止膜の上に形成され」るのに対して、引用発明は、そのような特定がない。

（相違点４）

本願補正発明は、「導電性樹脂層」が「前記複数の金属粒子を取り囲んで前記金属間化合物と接触する導電性連結部」を含むのに対して、引用発明は、そのような特定がない。

（相違点５）

本願補正発明は、「第１電極層」が「前記導電性連結部と接触する」のに対して、引用発明は、そのような特定がない。

（相違点６）

第１電極層が、本願補正発明は「銅めっき層」であるのに対して、引用発明は「Ｎｉメッキ」である。

４　判断

上記相違点について検討する。

（１）相違点１、４，５について

本願明細書には「【００６７】　ここで、第１及び第２内部電極１２１、１２２はニッケル（Ｎｉ）を含むことができ、この場合、金属間化合物１５０はニッケル－スズ（Ｎｉ－Ｓｎ）を含むことができる。」及び「【００９０】　金属間化合物を形成するためには、一定の温度で溶けて溶液状態で存在するスズ／ビスマス粒子が本体の溝部及び金属粒子の周りに流れ込まなければならない・・・」と記載されていることから、本願補正発明における「金属間化合物」は、第１及び第２内部電極１２１、１２２のニッケルと溶液状態で存在するスズが反応して形成されたものと解される。

一方、引用発明は、「錫粉末」を含む「熱硬化性導電ペーストＣ」を「３００℃、１０分の硬化を行い外部電極４を形成し」ている。ここで、錫の融点は２３２℃であるから、硬化の過程で錫が溶解していると認められ、溶解した錫が銀粉末を取り囲み、かつ、Ｎｉ内部電極及び外部電極４と接触することは明らかである。

そうすると、引用発明において、溶解した錫がＮｉ内部電極と接触しているので、錫がＮｉ内部電極と反応して、本願補正発明でいう「金属間化合物」を形成していることは明らかである。

したがって、上記相違点１、４、５は、実質的な相違点ではない。

（２）相違点２、３について

積層コンデンサにおいて、セラミック焼結体の外表面にガラスコート層を形成し、外部電極を、一部がガラスコート層の上に重なるように形成することは周知技術である（上記「２　（２）」）。

そして、ガラスコート層が水分の浸透防止作用を有することは技術常識であるから、引用発明の「積層セラミックコンデンサ」においても、上記周知技術を適用し、上記相違点２、３に係る構成を得ることは、当業者が容易になし得たことである。

（３）相違点６について

一般に、メッキの材料に何を用いるかは所望のコストや導電性等を考慮して当業者が適宜選択すべき事項であるところ、例えば、国際公開第２０１６／１２１５７５号の段落［００９２］に記載されているとおり、Ｃｕメッキは周知慣用の材料であるので、引用発明のメッキの材料としてＣｕを採用することは当業者が適宜設計し得たことである。

（４）そして、これらの相違点を総合的に勘案しても、本願補正発明の奏する作用効果は、引用発明及周知技術の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。

よって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。

５　本件補正についてのむすび

以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。

よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。

第３　本願発明について

１　本願発明

本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成３０年１０月３日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１～２７に記載された事項により特定されるものであるところ、本願の請求項１５に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２［理由］　１　本件補正」の本件補正前の「請求項１５」として記載したとおりのものである。

２　引用文献

原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１の記載事項及び引用発明は、上記「第２［理由］　２　引用文献及びその記載事項」に記載したとおりである。

３　対比、判断

本願発明は、本願補正発明から、上記「第２[理由]　１　本件補正」で検討した「導電性樹脂層」について、「少なくとも一部が前記水分の浸透防止膜の上に形成され」とする限定、及び、「第１電極層」について「銅めっき層である」とする限定を削除するものである。

そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、更に他の事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「第２［理由］　４　判断」に示したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。

第４　むすび

以上のとおり、本願の請求項１５に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。

よって、結論のとおり審決する。