2018-016116

特願２０１４－２１４６６３「導電性粒子、導電材料及び接続構造体」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　６月１１日出願公開、特開２０１５－１０９２６７〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、平成２６年１０月２１日（優先権主張　平成２５年１０月２１日）の出願であって、平成３０年４月２６日付けで拒絶理由が通知され、同年８月１日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年同月２９日付けで拒絶査定がされ、同年１２月４日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正書が提出されたものである。 第２　本願発明 本願の特許請求の範囲の請求項１ないし１３に係る発明は、平成３０年１２月４日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１３に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。 なお、本願発明は、平成３０年１２月４日に提出された手続補正書による補正前、すなわち同年８月１日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項４に係る発明（請求項１を引用する場合のもの）と、実質的に同じである。 「【請求項１】 基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置されており、かつニッケルを含む導電層とを備え、 前記導電層の外表面に複数の突起を有し、 前記ニッケルを含む導電層が、ニッケルとリンとを含み、かつリンの含有量が５．０重量％以上である第１の領域と、ニッケルとボロンとを含み、かつボロンの含有量が０．５重量％以上である第２の領域とを有し、 前記第２の領域が、少なくとも一部においてタングステン又はモリブデンを含み、 前記ニッケルを含む導電層の厚み方向において、前記第１の領域の内側端部分が前記第２の領域の全体よりも前記基材粒子側に位置しており、前記第２の領域の外側端部分が前記第１の領域の全体よりも前記基材粒子側とは反対側に位置している、導電性粒子。」 第３　原査定の拒絶の理由の概要 原査定の拒絶の理由は、おおむね、この出願の請求項１ないし１４に係る発明は、本願の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の文献等に記載された発明に基づいて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。 引用文献１．特開２００３－１９７０２８号公報 引用文献２．国際公開第２０１３／０９４６３７号 引用文献３．特開２０１１－２９１８０号公報 第４　引用文献に記載された事項等 １　引用文献１に記載された事項及び引用発明 （１）引用文献１に記載された事項 引用文献１には、「導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法及び異方性導電材料」に関して、おおむね次の記載がある。なお、下線は当審で付したものである。他の文献についても同様。 ・「【請求項２】　樹脂微粒子と前記樹脂微粒子の表面に形成された金属被覆層とからなる導電性微粒子であって、前記金属被覆層は、ニッケルを主成分としホウ素を含有する層と、ニッケルを主成分としリンを含有する層とを有するものであることを特徴とする導電性微粒子。」 ・「【０００７】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記現状に鑑み、高い導電性を有し、経時的な導電性の変化が少なく、かつ、圧縮荷重をかけても樹脂微粒子から被覆層が剥離、破壊されない耐圧縮性に優れた信頼性の高い導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法及び異方性導電材料を提供することを目的とする。」 ・「【００１９】本発明の導電性微粒子における上記金属被覆層において、ニッケル－ホウ素合金は高い導電性に寄与し、ニッケル－リン合金は樹脂微粒子への優れた密着性及び可とう性に寄与している。本発明２の導電性微粒子では、更に、これらの合金を含有する層同士による相乗的な効果が発現されることにより、高い導電性、優れた密着性及び耐圧縮性に寄与する可とう性を得られるものと考えられる。」 ・「【００２０】上記ニッケルを主成分とする層は、ホウ素やリン以外に、ニッケルと共に共析する他の金属を含有していてもよい。上記ニッケルと共に共析する他の金属としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、マンガン、クロム、バナジウム、モリブデン、パラジウム、錫、タングステン、レニウム等が挙げられる。」 ・「【００２１】上記ニッケルを主成分とする層全体におけるホウ素及びリンの含有率の好ましい下限はホウ素が０．０５重量％、かつ、リンが０．５重量％であり、上限はホウ素が４重量％、かつ、リンが１０重量％である。ホウ素の含有率が０．０５重量％未満又はリンの含有率が０．５重量％未満であると、導電性は向上するものの可とう性が損なわれ、金属被覆層の剥離、破壊による劣化が起こりやすくなる。ホウ素の含有率が４重量％又はリンの含有率が１０重量％を超えると、可とう性は向上するものの導電性が低下することがある。より好ましい下限は、ホウ素が０．１重量％、かつ、リンが１重量％であり、上限はホウ素が２重量％、かつ、リンが５重量％であり、この範囲においてホウ素とリンとの相乗効果が最も効果的に発現する。」 ・「【００２２】本発明１の導電性微粒子において、ニッケルを主成分としホウ素とリンとを含有する層は、例えば、図１の形態をとることができる。本発明２の導電性微粒子において、上記ニッケルを主成分としホウ素を含有する層と、ニッケルを主成分としリンを含有する層とは、どちらの層が外層とされてもよく、例えば、図２や図３の形態をとることができる。ニッケルを主成分としホウ素を含有する層を外層とした場合には、特に優れた導電性が得られ、ニッケルを主成分としリンを含有する層を外層とした場合には、特に優れた可とう性が得られるので、用いられる導電材料において要求される仕様に合わせて設計することができる。」 ・「【００５１】（実施例１）平均粒子径が５．０μｍ、粒子径の変動係数が４．９％、１０％Ｋ値が４９００ＭＰａ、回復率が６０％であるジビニルベンゼンを主成分とする樹脂微粒子（積水化学工業社製、ミクロパールＳＰ－２０５）１０ｇを粉末メッキ用プレディップ液（奥野製薬社製）に分散させ、３０℃で３０分間攪拌することによりエッチングした。 【００５２】続いて、エッチングされた樹脂微粒子を水洗して、パラジウム触媒（アトテックジャパン社製、ネオガント８３４）を８重量％含有するパラジウム触媒化液１００ｍＬ中に添加し３０℃で３０分間攪拌した後、樹脂微粒子を濾取し、水洗した。この樹脂微粒子をｐＨ６．０に調整された０．５重量％のジメチルアミンボラン液に添加し、パラジウムにより活性化された樹脂微粒子を得た。 【００５３】パラジウムにより活性化された樹脂微粒子に蒸留水５００ｍＬを加え、超音波処理機を用いて充分に分散させて懸濁液とした。この懸濁液を５０℃で攪拌しながら、硫酸ニッケル６水和物５０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム１水和物２０ｇ／Ｌ、ジメチルアミンボラン２．５ｇ／Ｌ、クエン酸５０ｇ／ＬからなるｐＨを７．５に調整した無電解メッキ液Ａを徐々に添加し、樹脂微粒子の無電解ニッケルメッキを行った。この際、無電解ニッケルメッキ中の樹脂微粒子を経時的にサンプリングしてニッケルを主成分とする層の厚さを測定し、厚さが０．１０μｍになった時点で無電解メッキ液Ａの添加を止め、樹脂微粒子を濾取、水洗し、アルコール置換した後、真空乾燥し、導電性微粒子１を得た。なお、ニッケルを主成分とする層の厚さｔNiは下記式（２）にて計算した。 ｔNi（μｍ）＝（ρP×ＷNi×Ｄ）／｛６×ρNi×（１００－ＷNi）｝ （２） ρP：樹脂微粒子の比重 ρNi：ニッケルを主成分とする層の比重 ＷNi：導電性微粒子中のニッケルの含有率（重量％） Ｄ：樹脂微粒子の平均粒子径（μｍ） 【００５４】（定量分析）得られた導電性微粒子１中に含有されるニッケル、ホウ素及びリンの量をＩＰＣ発光分析機にて分析し、ニッケルの含有量に対するホウ素の含有率（Ｂ／Ｎｉ）、ニッケルの含有量に対するリンの含有率（Ｐ／Ｎｉ）を算出し、結果を表１に示した。 【００５５】（導電性測定）得られた導電性微粒子１をエポキシ系接着剤（古川化工社製、ＳＥ－４５００）に５重量％の割合で混合し、ホモジナイザーで充分に分散させて異方性導電接着剤Ｘを作製した。この異方性導電接着剤Ｘにφ４．５μｍのガラスファイバー（ＧＦ）を５重量％の割合で加え、ホモジナイザーで充分に分散させ、異方性導電接着剤Ｙを作製した。これら２種類の異方導電接着剤を幅３００μｍでＩＴＯ電極が直角に交差するように重ね合わせた。これに２．９×１０6Ｎ／ｍ2の圧力を加えながら１６０℃で３０分間加熱して圧着硬化させた後、ＩＴＯ電極が交差する部分について接触抵抗値を４端子法により測定した。ＩＴＯ電極が交差する部分に存在する導電性微粒子１の数を光学顕微鏡にて計数し、得られた接触抵抗値を導電性微粒子１の数で除したものを導電性微粒子１個当たりの接触抵抗値とした。接触抵抗値は小さいほど導電性が高いことを意味する。この測定を５つの試料について行い、平均値を算出し、結果を表１に示した。」 ・「【００５９】（実施例４）実施例１で作製したパラジウムにより活性化された樹脂微粒子に蒸留水５００ｍｌを加え、超音波処理機を用いて充分に分散させて懸濁液とした。この懸濁液を５０℃で攪拌しながら、硫酸ニッケル６水和物５０ｇ／Ｌ、ジメチルアミンボラン５ｇ／Ｌ、クエン酸５０ｇ／ＬからなるｐＨを７．５に調整した無電解メッキ液Ｃを徐々に添加し、樹脂微粒子の無電解ニッケルメッキを行った。この際、無電解ニッケルメッキ中の樹脂微粒子を経時的にサンプリングしてニッケルを主成分とする層の厚さを測定し、厚さが０．０５μｍになった時点で無電解メッキ液Ｃの添加を止め、代りに、硫酸ニッケル６水和物５０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム１水和物４０ｇ／Ｌ、クエン酸５０ｇ／ＬからなるｐＨを７．５に調整した無電解メッキ液Ｄを徐々に添加して樹脂微粒子の無電解ニッケルメッキを継続した。同様にニッケルを主成分とする層の厚さを測定し、厚さが合わせて０．１０μｍになった時点で無電解メッキ液Ｄの添加を止めた。続いて、無電解ニッケルメッキされた樹脂微粒子を濾取、水洗し、アルコール置換した後、真空乾燥し、導電性微粒子４を得た。得られた導電性微粒子４につき、実施例１と同様にして、定量分析、導電性測定、密着性測定を行い、その結果を表１に示した。」 ・「【００６１】（実施例６）先に無電解メッキ液Ｄを添加し、その後から無電解メッキ液Ｃを添加したこと以外は実施例４と同様にして導電性微粒子６を得た。得られた導電性微粒子６につき実施例１と同様にして、定量分析、導電性測定、密着性測定を行い、その結果を表１に示した。」 ・「【００６８】 【表１】 」 ・「【図面の簡単な説明】 ・・・（略）・・・ 【図２】ニッケルを主成分としホウ素を含有する層を外層とした本発明２に係る導電性微粒子の一実施形態を示した模式図である。 ・・・（略）・・・ 【符合の説明】 １　樹脂微粒子 ２　ニッケルを主成分としホウ素とリンとを含有する層 ３　ニッケルを主成分としホウ素を含有する層 ４　ニッケルを主成分としリンを含有する層 ５　金からなる層」 ・「【図２】 」 （２）引用発明 引用文献１の「（実施例６）先に無電解メッキ液Ｄを添加し、その後から無電解メッキ液Ｃを添加したこと以外は実施例４と同様にして微粒子６を得た。」（【００６１】）という記載によると、実施例６における「層３」と「層４」の厚みは、実施例４における「層３」と「層４」の厚みと同じであり、「厚さが０．０５μｍになった時点で無電解メッキ液Ｃの添加を止め、代りに、硫酸ニッケル６水和物５０ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム１水和物４０ｇ／Ｌ、クエン酸５０ｇ／ＬからなるｐＨを７．５に調整した無電解メッキ液Ｄを徐々に添加して樹脂微粒子の無電解ニッケルメッキを継続した。同様にニッケルを主成分とする層の厚さを測定し、厚さが合わせて０．１０μｍになった時点で無電解メッキ液Ｄの添加を止めた。」（【００５９】）という記載によると、いずれも「０．０５μｍ」であるといえる。 以上を踏まえて、引用文献１に記載された事項を実施例６について整理すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認める。 「平均粒子径が５．０μｍの樹脂微粒子１と、前記樹脂微粒子１の表面に形成されたニッケルを含む金属被覆層とを備え、 前記ニッケルを含む金属被覆層が、厚さ０．０５μｍの、ニッケルを主成分とし、リンを導電性微粒子６中に含有されるニッケルに対して４．３重量％含有する層４と、厚さ０．０５μｍの、ニッケルを主成分とし、ホウ素を導電性微粒子６中に含有されるニッケルに対して０．４重量％含有する層３とを有し、 上記層４が内層であり、上記層３が外層である、導電性微粒子６。」 ２　引用文献２に記載された事項 引用文献２には、「導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体」に関して、おおむね次の記載がある。 ・「［請求項１］　基材粒子と、該基材粒子の表面上に配置された導電層とを有し、 前記導電層が、ニッケルと、タングステン及びモリブデンの内の少なくとも１種の金属成分とを含み、 前記導電層の全体１００重量％中、ニッケルの含有量が６０重量％以上であり、 前記導電層の外表面から厚み方向に内側に向かって５ｎｍの厚みの導電層部分１００重量％中、タングステン及びモリブデンの合計の含有量が５重量％を超える、導電性粒子。 ・・・（略）・・・ ［請求項７］　前記導電層がボロンを含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の導電性粒子。 ・・・（略）・・・ ［請求項１０］　前記導電層が外表面に突起を有する、請求項１～９のいずれか１項に記載の導電性粒子。」 ・「［０００９］　本発明の目的は、電極間を接続して接続構造体を得た場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができ、更に高温高湿下での接続抵抗の上昇を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供することである。」 ・「［００６１］　上記導電層Ｘは、ニッケルに加えて、タングステン及びモリブデンの内の少なくとも１種の金属成分を含む。・・・（略）・・・ ［００６６］　上記導電層Ｘの全体１００重量％中のタングステン及びモリブデンの合計の含有量（金属成分の含有量）は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上、より一層好ましくは０．２重量％以上、更に好ましくは０．５重量％以上、更に一層好ましくは１重量％以上、特に好ましくは５重量％を超え、最も好ましくは１０重量％以上である。タングステン及びモリブデンの合計の含有量が上記下限以上であると、導電層の外表面の硬さがより一層高くなる。このため、電極や導電層の表面に酸化被膜が形成されている場合に、電極及び導電性粒子の表面の酸化被膜を効果的に排除でき、接続抵抗を低くすることができ、かつ得られる接続構造体の耐衝撃性を高めることができる。さらに、タングステン及びモリブデンの合計の含有量が上記下限以上であると、導電層の外表面の磁性が弱くなり、複数の導電性粒子が凝集し難くなる。このため、電極間の短絡を効果的に抑制できる。」 ・「［００９８］　本発明に係る導電性粒子は、表面に突起を有することが好ましい。上記導電層は、外表面に突起を有することが好ましい。導電性粒子により接続される電極の表面には、酸化被膜が形成されていることが多い。さらに、導電性粒子の導電層の表面には、酸化被膜が形成されていることが多い。突起を有する導電性粒子の使用により、電極間に導電性粒子を配置した後、圧着させることにより、突起により酸化被膜が効果的に排除される。このため、電極と導電性粒子とをより一層確実に接触させることができ、電極間の接続抵抗を低くすることができる。さらに、導電性粒子が表面に絶縁物質を有する場合、又は導電性粒子が樹脂中に分散されて異方性導電材料として用いられる場合に、導電性粒子の突起によって、導電性粒子と電極との間の樹脂を効果的に排除できる。このため、電極間の導通信頼性を高めることができる。 ［００９９］　上記突起は複数であることが好ましい。」 第５　対比 本願発明と引用発明を対比する。 引用発明における「平均粒子径が５．０μｍの樹脂微粒子１」は本願発明における「基材粒子」に相当し、以下、同様に、「金属被覆層」は「導電層」に、「導電性微粒子６」は「導電性粒子」に、それぞれ相当する。 引用発明における「厚さ０．０５μｍの、ニッケルを主成分とし、リンを導電性微粒子６中に含有されるニッケルに対して４．３重量％含有する層４」は本願発明における「ニッケルとリンとを含み、かつリンの含有量が５．０重量％である第１の領域」と、ニッケルとリンとを含む領域という限りにおいて一致する。 引用発明における「厚さ０．０５μｍの、ニッケルを主成分とし、ホウ素を導電性微粒子６中に含有されるニッケルに対して０．４重量％含有する層３」は本願発明における「ニッケルとボロンとを含み、かつボロンの含有量が０．５重量％である第２の領域」と、ニッケルとボロンとを含む領域という限りにおいて一致する。 引用発明における「上記層４が内層であり、上記層３が外層である」は本願発明における「前記ニッケルを含む導電層の厚み方向において、前記第１の領域の内側端部分が前記第２の領域の全体よりも前記基材粒子側に位置しており、前記第２の領域の外側端部分が前記第１の領域の全体よりも前記基材粒子側とは反対側に位置している」と、前記ニッケルを含む導電層の厚み方向において、前記ニッケルとリンとを含む領域の内側端部分が前記ニッケルとボロンとを含む領域の全体よりも前記基材粒子側に位置しており、前記ニッケルとボロンとを含む領域の外側端部分が前記ニッケルとリンとを含む領域の全体よりも前記基材粒子側とは反対側に位置しているという限りにおいて一致する。 したがって、両者は次の点で一致する。 ＜一致点＞ 「基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置されており、かつニッケルを含む導電層とを備え、 前記ニッケルを含む導電層が、ニッケルとリンとを含む領域と、ニッケルとボロンとを含む領域とを有し、 前記ニッケルを含む導電層の厚み方向において、前記ニッケルとリンとを含む領域の内側端部分が前記ニッケルとボロンとを含む領域の全体よりも前記基材粒子側に位置しており、前記ニッケルとボロンとを含む領域の外側端部分が前記ニッケルとリンとを含む領域の全体よりも前記基材粒子側とは反対側に位置している、導電性粒子。」 そして、両者は次の点で相違又は一応相違する。 ＜相違点１＞ 本願発明は、「導電層の外表面に複数の突起を有し」と特定されているのに対して、引用発明は、金属被覆層（導電層）の外表面に「複数の突起」を有していない点。 ＜相違点２＞ ニッケルとリンとを含む領域に関し、本願発明においては、「ニッケルとリンとを含み、かつリンの含有量が５．０重量％以上である第１の領域」と特定されているのに対し、引用発明においては、「厚さ０．０５μｍの、ニッケルを主成分とし、リンを導電性微粒子６中に含有されるニッケルに対して４．３重量％含有する層４」と特定されている点。 ＜相違点３＞ ニッケルとボロンとを含む領域に関し、本願発明においては、「ニッケルとボロンとを含み、かつボロンの含有量が０．５重量％以上である第２の領域」と特定されているのに対し、引用発明においては、「厚さ０．０５μｍの、ニッケルを主成分とし、ホウ素を導電性微粒子６中に含有されるニッケルに対して０．４重量％含有する層３」と特定されている点。 ＜相違点４＞ ニッケルとボロンとを含む領域について、本願発明においては、「少なくとも一部においてタングステン又はモリブデンを含み」と特定されているのに対して、引用発明においては、そのような特定事項を有しない点。 第６　判断 以下検討する。 １　相違点１について 引用文献２（［００９８］及び［００９９］）には、導電性粒子の表面に突起を設けることによって、電極表面及び導電性粒子の導電層の表面に形成された酸化被膜を効果的に排除し、電極間の接続抵抗を低くすることができること並びに突起は複数であることが好ましいことが記載されている。 また、引用発明が解決しようとする課題として、電極間の接続抵抗を低くすることは、自明である（例えば、引用文献１の【０００７】参照。）。 しかも、引用文献１には、引用発明において、突起を設けることについて、阻害要因となるような記載はない。 したがって、引用発明において、自明な課題である電極間の接続抵抗を低くするために、引用文献２に記載された上記事項を適用して、相違点１に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 ２　相違点２について 引用発明において、「厚さ０．０５μｍの、ニッケルを主成分とし、リンを導電性微粒子６中に含有されるニッケルに対して４．３重量％含有する層４」における「リン」の含有量は、「導電性微粒子６中に含有されるニッケル」に対するものであるから、「層４」に含まれるニッケルに対する量に対してであれば、５重量％以上であることは明らかである（「４．３重量％」は、「層３」と「層４」の両方に含まれるニッケルの量に対する比であるから、「層４」だけに含まれるニッケルの量に対する比は約２倍になる。）。 したがって、相違点２は実質的な相違点とはいえない。 仮に、相違点２が実質的な相違点であるとしても、引用文献１の【００２１】の記載を考慮すれば、引用発明において、相違点２に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 ３　相違点３について 引用発明において、「厚さ０．０５μｍの、ニッケルを主成分とし、ホウ素を導電性微粒子６中に含有されるニッケルに対して０．４重量％含有する層３」における「ホウ素」の含有量は、「導電性微粒子６中に含有されるニッケル」に対するものであるから、「層３」に含まれるニッケルに対する量に対してであれば、０．５重量％以上であることは明らかである（「０．４重量％」は、「層３」と「層４」の両方に含まれるニッケルの量に対する比であるから、「層３」だけに含まれるニッケルの量に対する比は約２倍になる。）。 したがって、相違点３は実質的な相違点とはいえない。 仮に、相違点３が実質的な相違点であるとしても、引用文献１の【００２１】の記載を考慮すれば、引用発明において、相違点３に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 ４　相違点４について 引用文献２（［００６１］ないし［００６６］）には、タングステン及びモリブデンの内の少なくとも１種を含有させることにより、導電層の外表面の硬さをより一層高くして、電極及び導電性粒子の表面の酸化被膜を効果的に排除して、電極間の接続抵抗を低くすることができることが記載されている。 また、引用文献１（【００２０】）には、タングステン又はモリブデンを含有してもよい旨記載されている。 したがって、引用発明において、自明の課題である電極間の接続抵抗を低くするために、引用文献２に記載された上記事項を適用して、相違点４に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 ５　効果について そして、本願発明の奏する効果は、引用発明及び引用文献２に記載された事項からみて、格別顕著なものとはいえない。 この点、請求人は、審判請求書において、本願発明は「前記導電層の外表面に複数の突起を有」するという構成、「前記第２の領域が、少なくとも一部においてタングステン又はモリブデンを含」むという構成、「前記ニッケルを含む導電層が、ニッケルとリンとを含み、かつリンの含有量が５．０重量％以上である第１の領域と、ニッケルとボロンとを含み、かつボロンの含有量が０．５重量％以上である第２の領域とを有する」という構成及び「前記ニッケルを含む導電層の厚み方向において、前記第１の領域の内側端部分が前記第２の領域の全体よりも前記基材粒子側に位置しており、前記第２の領域の外側端部分が前記第１の領域の全体よりも前記基材粒子側とは反対側に位置している」という構成を採用することにより、「酸の存在下に晒されても電極間の接続抵抗を低く維持することができる」（【０００８】、【００２４】及び【００３０】等）という格別顕著な効果を奏する旨主張する。 しかし、請求人の上記主張は採用できない。 すなわち、本願発明は、タングステン又はモリブデンの含有量について何ら特定しておらず、本願の発明の詳細な説明において、請求人が主張する上記効果が奏されることを確認しているのは、タングステンが１０重量％含有された実施例２、モリブデンが９重量％含有された実施例１１及びタングステンが１６重量％含有された実施例１２だけである。 また、本願の発明の詳細な説明には、第２の領域に含まれるタングステン又はモリブデンのどのような作用機序により、上記効果がもたらされるのかを説明する記載はない。 さらに、第２の領域に含まれるタングステン又はモリブデンが、それらの含有量にかかわらず含有されてさえいれば、上記効果がもたらされることが当業者の技術常識であったともいえない。 したがって、上記効果は、第２の領域に含まれるタングステン又はモリブデンの含有量が具体的に特定された実施例のような場合のものが奏する効果であって、本願発明において、すべからく発揮される効果とはいえない。 ６　まとめ したがって、本願発明は、引用発明及び引用文献２に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 第７　結語 上記第６のとおり、本願発明、すなわち請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないので、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。