2018-010337

特願２０１４－１７５６６８「金属－セラミックス接合基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年　４月１１日出願公開、特開２０１６－　５１７７８〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、平成２６年８月２９日の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。 平成３０年　１月１９日付け：拒絶理由通知書 同　　　年　３月　７日　　：意見書、手続補正書の提出 同　　　年　５月　９日付け：拒絶査定 同　　　年　７月３０日　　：審判請求書、手続補正書の提出 令和　１年　７月２５日付け：拒絶理由通知書 同　　　年　９月１３日　　：意見書、手続補正書の提出 第２　本願発明 本願の請求項１ないし６に係る発明は、 令和１年９月１３日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。 「【請求項１】 窒化アルミニウムからなるセラミックス基板の各々の面に金属板として銅板または銅合金板が接合された金属－セラミックス接合基板において、セラミックス基板の３点曲げ強度が５００ＭＰａ以上であり、セラミックス基板の厚さが０．２５～０．４５ｍｍ、金属板の厚さが０．２０～０．２８ｍｍであり、金属－セラミックス接合基板の最大たわみ量が４５０（μｍ／３０ｍｍ）以上であることを特徴とする、金属－セラミックス接合基板。」 第３　当審における拒絶の理由 当審が通知した拒絶理由のうちの理由１は、次のとおりのものである。 本件出願の請求項１ないし７に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献１ないし２に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 引用文献１：特開２００３－１９７８２４号公報 引用文献２：特開２００６－６２９０７号公報 第４　引用文献の記載 １．引用文献１について 当審による拒絶理由通知で引用した上記引用文献１には、「セラミックス回路基板」について、次の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。 （１）「【００１４】図１は本発明のセラミックス回路基板の一例を示した外観図であり、図２は本発明のセラミックス回路基板の一例を示した断面図である。 【００１５】セラミックス回路基板を構成するセラミックス基板１には、少なくとも１つの貫通孔２が形成されている。この貫通孔２は、例えばネジ止め等に利用されるものであり、その端部には補強部材３が設けられている。本発明では貫通孔２の少なくとも１つに補強部材３が設けられていることによって、ネジ止めの際や使用時にかかる負荷により、貫通孔を起点とするクラックの発生等を抑制することができる。 【００１６】また、セラミックス基板１の両主面には、貫通孔２が形成された部分を除いて、金属板４が接合されている。この金属板４のうち少なくとも一方は回路板として使用される。回路板として使用する際は、所定の回路形状のものを使用してよいことは言うまでもない。また、回路板として使用しない際の裏金属板は貫通孔を覆うサイズでもよく、また貫通孔を覆わないサイズでもよく、特にサイズは限定されるものではない。」 （２）「【００５３】（実施例８～１４、比較例３～４）セラミックス基板（縦６０ｍｍ×横４０ｍｍ×厚さ０．６３５ｍｍ）として窒化アルミニウム基板（熱伝導率２００Ｗ／ｍ・Ｋ）または窒化けい素基板（熱伝導率８０Ｗ／ｍ・Ｋ）を用い、活性金属接合法またはＡｌろう材接合によりセラミックス基板と無酸素銅板（板厚０．２５ｍｍ）あるいはアルミニウム板（板厚０．２ｍｍ）とを接合した。なお、活性金属接合法による接合はＡｇ－２７ｗｔ％Ｃｕ－３ｗｔ％Ｔｉろう材を用いて、８３０℃で熱処理を行い、Ａｌろう材による接合は、Ａｌ－５ｗｔ％Ｓｉろう材を用いて、６５０℃で熱処理を行った。 【００５４】さらに、接合された銅板またはＡｌ板部分をエッチングすることにより金属板（回路部分）と補強部材とを同時に形成し、セラミックス回路基板を作製した。補強部材はセラミックス基板の貫通孔の周囲に形成し、外径３ｍｍ、内径１ｍｍとした。」 （３）「【００５７】 【表２】 【００５８】表２に示されるように、活性金属法またはＡｌろう材接合により補強部材を設けた本発明のセラミックス回路基板についても、不良発生率が大幅に改善されていることが認められた。また、前述の直接接合法および接着剤を用いた接合法と比較して、活性金属接合法およびＡｌろう材接合法は接合強度が高いので補強部材とセラミックス基板の接合強度が向上したためネジ止め時の不良率が相対的に改善されたものと思われる。 【００５９】（実施例１５～２０、比較例５～６）次に、セラミックス基板のサイズを変えた以外は実施例９と同じ窒化アルミニウム基板を用いたセラミックス回路基板を実施例１５～１７、基板サイズを変えた以外は実施例１２と同じ窒化けい素基板を用いたセラミックス回路基板を実施例１８～２０として用意し、同様にネジ止め時の不良発生率（％）を測定した。また、比較のために本発明の好ましい範囲外である基板厚さを具備するものを比較例５、６として用意し同様の測定を行った。結果を表３に示す。 【００６０】 【表３】 」 ・上記（１）及び図１、２によれば、引用文献１には、セラミックス基板１の両主面に金属板４が接合されたセラミックス回路基板が記載されている。 ・上記（２）及び表２によれば、引用文献１には、実施例９として、セラミックス基板に窒化アルミニウム基板を用い、金属板４に無酸素銅板（板厚０．２５ｍｍ）を用いることが記載されている。また、上記（３）の段落【００５９】及び表３によれば、引用文献１には、実施例１７として、基板の厚さが０．３ｍｍであり、セラミックス基板のサイズを変えた以外は実施例９と同じ窒化アルミニウム基板を用いたセラミックス回路基板が記載されている。 したがって、引用文献１には、実施例１７として、セラミックス基板に窒化アルミニウム基板を用い、金属板に無酸素銅板を用い、セラミックス基板の厚さを０．３ｍｍ、金属板の厚さを０．２５ｍｍとすることが記載されている。 特に実施例１７に係るものに着目し、上記摘示事項および図面を総合勘案すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 「窒化アルミニウムからなるセラミックス基板１の両主面に金属板４として無酸素銅板が接合されたセラミックス回路基板において、セラミックス基板１の厚さが０．３ｍｍ、金属板４の厚さが０．２５ｍｍであるセラミックス回路基板。」 ２．引用文献２について 当審による拒絶理由通知で引用した上記引用文献２には以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。 「【００３０】 ［実施例１］ 図１に示すように、黒鉛鋳型１０の上部の凹部１２内に、ケイ素１重量％とホウ素０．０４重量％と残部のアルミニウムとからなるアルミニウム合金原料１４を入れて黒鉛ピストン１６を設置するとともに、鋳型１０の下部の空洞１８内に、高強度窒化アルミニウム（ＡｌＮ）からなる４８ｍｍ×３８ｍｍ×０．６３５ｍｍの大きさのセラミックス基板２０（３点曲げの抗折強度５００ＭＰａ）を設置し、鋳型１０を８００℃に加熱した炉の中に入れた。アルミニウム合金原料１４が溶けてピストン１６の重量で空洞１８内に入り込んだ後に、鋳型１０を炉から取り出し、室温まで冷却し、セラミックス基板２０の両面にそれぞれ厚さ０．５ｍｍのアルミニウム合金層が接合したアルミニウム－セラミックス接合基板を作製した。このようにして作製したアルミニウム－セラミックス接合基板を機械研磨および電解研磨した。なお、黒鉛鋳型１０の酸化を防ぐために、加熱および冷却は窒素雰囲気中で行った。」 したがって、引用文献２には、「セラミックス基板として、３点曲げの抗屈強度が５００ＭＰａの高強度窒化アルミニウムを用いる」技術事項が記載されている。 第５　対比 本願発明と引用発明を対比する。 （１）引用発明の「窒化アルミニウムからなるセラミックス基板１の両主面に金属板４として無酸素銅板が接合されたセラミックス回路基板」は、本願発明の「窒化アルミニウムからなるセラミックス基板の各々の面に金属板として銅板または銅合金板が接合された金属－セラミックス接合基板」に含まれる。 （２）引用発明の「セラミックス基板１の厚さが０．３ｍｍ」である点は、本願発明の「セラミックス基板の厚さが０．２５～０．４５ｍｍ」である点に含まれる。 （３）引用発明の「金属板４の厚さが０．２５ｍｍ」である点は、本願発明の「金属板の厚さが０．２０～０．２８ｍｍ」である点に含まれる。 そうすると、本願発明と引用発明とは、 「窒化アルミニウムからなるセラミックス基板の各々の面に金属板として銅板または銅合金板が接合された金属－セラミックス接合基板において、セラミックス基板の厚さが０．２５～０．４５ｍｍ、金属板の厚さが０．２０～０．２８ｍｍである、金属－セラミックス接合基板。」 である点で一致し、次の点で相違する。 ［相違点１］ セラミックス基板の３点曲げ強度について、本願発明では５００ＭＰａ以上である旨特定されているのに対して、引用発明ではその旨特定されていない点。 ［相違点２］ 金属－セラミックス接合基板の最大たわみ量について、本願発明では４５０（μｍ／３０ｍｍ）以上である旨特定されているのに対し、引用発明ではその旨特定されていない点。 第６　当審の判断 １．相違点１について 上記「第４　２．」のとおり、引用文献２には、セラミックス基板として、３点曲げの抗屈強度が５００ＭＰａの高強度窒化アルミニウムを用いる技術事項が記載されている。また、審判請求書にあるように、３点曲げ強度が５００ＭＰａ以上の窒化アルミニウムからなるセラミックス基板は、２００１年３月頃に販売され始めたとの事情を考慮すれば、本願出願時の２０１４年８月２９日において、当業者にとって周知であったと認められる。 そして、引用文献１の段落【０００８】には、「近年、セラミックス回路基板の薄型化が進んでおり、これに使用されるセラミックス基板についても薄型化が求められている」ため、「セラミックス基板の強度は必然的に低下」していると記載されているから、引用発明においてセラミックス基板として強度の高いものを用いることは、当業者が容易に着想できたことである。 また、セラミックス基板の３点曲げ強度を高めれば、熱変形に対して耐性が高くなるのだから耐ヒートサイクル特性が一般的に高まるのは当業者であれば予測できることである。 そして、本願明細書の表１～３を参酌しても、３点曲げ強度を５００ＭＰａ以上とすることによる格別な効果は認められない。 よって、引用発明において、引用文献２に記載された周知のセラミックス基板を採用し、上記相違点１に係る構成とすることは当業者が容易になし得たことである。 なお、請求人は、令和１年９月１３日提出の意見書で「引用文献１に引用文献２を適用することの動機づけとなりうるものはなく、本願発明が引用文献１と引用文献２との組み合わせから容易になされたものとはいえません。」と主張しているが、上述のとおり、引用文献１に記載された引用発明において、引用文献２に記載された周知の技術事項を採用することの動機はあるといえ、請求人の主張は採用できない。 ２．相違点２について 本願明細書の表１ないし３を検討すると、セラミックス基板の厚さが０．２５～０．４５ｍｍで、３点曲げ強度が５００ＭＰａ以上であって、金属板の厚さが０．２０～０．２８ｍｍであるすべての実施例（実施例１ないし５）において、金属－セラミックス接合基板の最大たわみ量は４５０（μｍ／３０ｍｍ）以上となっている。 また、令和１年９月１３日提出の意見書において、 「本願請求項１に記載の発明のように、３点曲げ強度が５００ＭＰａ以上で厚さが０．２５～０．４５ｍｍの窒化アルミニウムからなるセラミックス基板に厚さが０．２０～０．２８ｍｍの銅板または銅合金板を接合することにより、金属－セラミックス接合基板の最大たわみ量を４５０（μｍ／３０ｍｍ）以上にすれば、・・・」、引用文献１や引用文献２は、「本願発明のように、３点曲げ強度が（一般的な３００～４００ＭＰａより高い）５００ＭＰａ以上で厚さが０．２５～０．４５ｍｍ（好ましくは０．３７～０．４５ｍｍ）の窒化アルミニウムからなるセラミックス基板に厚さが０．２０～０．２８ｍｍの銅板または銅合金板を接合することにより、金属－セラミックス接合基板の最大たわみ量を４５０（μｍ／３０ｍｍ）以上にすることについて何ら開示ないし示唆しておりません。」と述べており、３点曲げ強度が５００ＭＰａ以上で厚さが０．２５～０．４５ｍｍの窒化アルミニウムからなるセラミックス基板に厚さが０．２０～０．２８ｍｍの銅板または銅合金板を接合することによって、金属－セラミックス接合基板の最大たわみ量が４５０（μｍ／３０ｍｍ）以上になる趣旨の説明が繰り返し行われている。 したがって、金属－セラミックス接合基板の最大たわみ量を除いて本願発明の構成要件をすべて満たすとき、金属－セラミックス接合基板の最大たわみ量についても構成要件を満たす、すなわち、セラミックス基板の厚さが０．２５～０．４５ｍｍ、３点曲げ強度が５００ＭＰａ以上で、金属板の厚さが０．２０～０．２８ｍｍのとき、金属－セラミックス接合基板の最大たわみ量は４５０（μｍ／３０ｍｍ）以上になると認められる。 そうすると、上記相違点２に係る構成は、相違点２以外の構成要件を満たすことに伴って、必然的に満たされる構成要件であると認められるから、上述のとおり、相違点１に係る構成が当業者にとって容易に想到できたものである以上、相違点２に係る構成も当業者が容易に想到できたものである。 第７　むすび 以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。