2022-016956

特願２０２０－ ７７７８２「金属板、金属樹脂複合体、および半導体ディバイス」拒絶査定不服審判事件〔令和 ３年１１月 １日出願公開、特開２０２１－１７４８８３〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、令和 ２年 ４月２４日の出願（特願２０２０－０７７７８２号）であって、その手続の経緯は、概略以下のとおりである。 令和 ３年 ５月２８日付け：拒絶理由通知 令和 ３年 ７月３０日 ：意見書、手続補正書の提出 令和 ３年１２月２３日付け：拒絶理由通知（最後） 令和 ４年 ３月 ２日 ：意見書、手続補正書の提出 令和 ４年 ７月２７日付け：補正の却下の決定 令和 ４年 ７月２７日付け：拒絶査定（原査定） 令和 ４年１０月２４日 ：審判請求書、手続補正書の提出 令和 ５年 ６月１６日付け：拒絶理由通知（当審） 令和 ５年 ８月１８日 ：意見書、手続補正書の提出 第２ 本願発明 本願の請求項１～１２に係る発明は、令和５年８月１８日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１～１２に記載した事項により特定されるものであり、そのうち、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。 ＜本願発明＞ 「【請求項１】 樹脂部材により被覆される被覆領域を表面に有する金属板であって、 前記金属板と前記樹脂部材とを含む部材で形成される閉空間内から当該閉空間外へ当該金属板の表面を走査する方向に対して交差するように、前記金属板の表面から窪んで形成された少なくとも２本の筋状凹部を含む凹部形成領域が存在し、 前記凹部形成領域に含まれる前記筋状凹部の長手方向両端部が、前記金属板の縁に位置し、 前記凹部形成領域の前記筋状凹部の深さＤが０．０２０ｍｍ以上であり、 前記凹部形成領域が前記金属板の両方の表面に存在し、 前記凹部形成領域の前記筋状凹部の深さＤ（ｍｍ）の、当該筋状凹部の幅Ｗ（ｍｍ）に対する比率が０．２以上であり、 前記凹部形成領域が前記被覆領域内に形成されている、金属板。」 第３ 当審拒絶理由の概要 当審が令和５年６月１６日付けで通知した拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）の概要は、次のとおりである。 理由１（進歩性）本件出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 理由２（サポート要件）この出願は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 記 （引用文献等については引用文献等一覧参照） ●理由１（進歩性）について ・請求項 １、４ ：引用文献 ４、５、７ ・請求項 ２、３、５、６ ：引用文献 ５、７～９ ・請求項 ７～１４ ：引用文献 ４、５、７～９ ●理由２（サポート要件）について ・請求項 １、５～１４ ＜引用文献等一覧＞ ４．特開平０６－０８５１３３号公報 ５．特開２０１７－１６８５５３号公報 ７．特開平０６－１６９０４６号公報（周知技術を示す文献） ８．特開２０１７－０２２２６７号公報（周知技術を示す文献） ９．特開２０１７－０３７９９８号公報（周知技術を示す文献） 第４ 引用文献の記載及び引用発明等 １ 引用文献４について （１）当審拒絶理由に引用され、本願の出願前に公開された引用文献４（特開平０６－０８５１３３号公報）には、以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付した。以下同じ。）。 「【０００１】 【産業上の利用分野】この発明は、ダイパッド上に搭載された半導体チップがモールド樹脂により封止されている半導体集積回路装置に関し、特にパッケージの吸湿性の改善に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】図５は従来のＳＯＰ（Ｓmall Ｏutline Ｐackage）型の半導体集積回路装置の一例を示す断面図である。図において、パッケージを形成するモールド樹脂１内に、半導体チップ２、この半導体チップ２をマウントするためのダイパッド３が埋設されている。また、外部接続端子としてのリード４は、モールド樹脂１内に埋設された部分（内部リード）の端部がボンディングワイヤ５を介して半導体チップ２の電極に接続されている。ダイパッド３の下面には、モールド樹脂１との密着性を上げるために複数のディンプル６が形成されている。」 「【００１１】 【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明する。 実施例１．図１は請求項１の発明の一実施例によるプラスチック型ＳＯＰの断面図であり、図５と同一又は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略する。図において、リード４のモールド樹脂で覆われている部分（内部リード）には、凹部である複数のディンプル７が例えばプレス加工等により形成されている。 【００１２】上記のような半導体集積回路装置では、リード４にディンプル７を形成したことにより、リード４とモールド樹脂１との界面の面積が大きくなり、界面密着性が向上する。従来例の説明でも述べたように、パッケージ内に水分が侵入する最大の経路は、リード４とモールド樹脂１との界面であるため、この部分の界面密着性を上げたことにより、パッケージ内への水分侵入は効果的に抑制される。即ち、リード４、ボンディングワイヤ５、半導体チップ２という水分侵入経路は、リード４のディンプル７の領域で遮断されることになる。この結果、吸湿による界面剥離がより確実に防止され、装置全体の信頼性が向上する。 【００１３】実施例２．なお、上記実施例１では凹部としてディンプル７を示したが、凹部の平面形状や断面形状は特に限定されるものではなく、例えば図２に示すように、リード４の幅方向に延びる断面Ｖ字状の溝８などであってもよい。ここで、凹部の部分のリード４の厚さｔ2は、リード４の他の部分の厚さｔ1よりも薄く（ｔ1＞ｔ2）なければならない。」 「 【図２】 ［図：0001407300000001.jpg］ 」 「 【図５】 ［図：0001407300000002.jpg］ 」 （２）上記（１）より、引用文献４には以下の技術事項が記載されている。 ア 段落０００１には、「この発明は、ダイパッド上に搭載された半導体チップがモールド樹脂により封止されている半導体集積回路装置に関し」と記載されている。 よって、ダイパッド上に搭載された半導体チップはモールド樹脂により封止されるものである。 また、段落０００２には、「図５」について、「モールド樹脂１内に、半導体チップ２、この半導体チップ２をマウントするためのダイパッド３が埋設されている。」、「リード４は、モールド樹脂１内に埋設された部分」「の端部がボンディングワイヤ５を介して半導体チップ２の電極に接続されている。」と記載され、図５より、モールド樹脂１内に埋設された部分と、モールド樹脂１内に埋設されない部分とを有するリード４が見て取れ、さらに、モールド樹脂１内に、半導体チップ２、この半導体チップ２をマウントするためのダイパッド３が埋設されて、リード部４のモールド樹脂１内に埋設された部分の端部がボンディングワイヤ５を介して半導体チップ２の電極に接続されることが見て取れる。 そして、段落００１１には、「実施例１．図１は」「一実施例による」「断面図であり、図５と同一又は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略する。」と記載されている。 よって、図１に係る実施例１において、リード４は、モールド樹脂１内に埋設された部分と、モールド樹脂１内に埋設されない部分とを有し、モールド樹脂１内に、半導体チップ２、この半導体チップ２をマウントするためのダイパッド３が埋設されて封止され、リード部４のモールド樹脂１内に埋設された部分の端部がボンディングワイヤ５を介して半導体チップ２の電極に接続されるといえる。 イ 段落００１１には、「リード４のモールド樹脂で覆われている部分」「には」「凹部である複数のディンプル７が」「形成されている。」と記載されている。 ウ 段落００１３には、「実施例１では凹部としてディンプル７を示したが」「図２に示すように、リード４の幅方向に延びる断面Ｖ字状の溝８などであってもよい。」と記載されている。よって、上記イを踏まえると、リード４のモールド樹脂で覆われている部分には、断面Ｖ字状の溝８がリード４の幅方向に延びることが記載されている。 そして、図２は、モールド樹脂１内に埋設された半導体チップ２からリード４のモールド樹脂１によって覆われていない部分へ向かう方向に沿った断面図であり、溝８のＶ字状の断面が示されているから、図２より、リード４の両面にあるモールド樹脂で覆われている部分には、モールド樹脂１内に埋設された半導体チップ２から、リード４のモールド樹脂１内に埋設されない部分へ向かう方向に交差するように、リード４の幅方向に延びる断面Ｖ字状の溝８が複数形成されることが見て取れる。 エ 段落００１３には「凹部の部分のリード４のリード４の厚さｔ２は、リード４の他の部分の厚さｔ１よりも薄く（ｔ１＞ｔ２）なければならない。」と記載されている。 よって、上記ウを踏まえると、溝８の部分のリード４の厚さｔ２は、リード４の他の部分の厚さｔ１よりも薄いといえる。 オ 上記ア～エによれば、引用文献４には次の発明（以下、「引用発明４」という。）が記載されていると認められる。 ＜引用発明４＞ 「モールド樹脂１内に埋設された部分と、モールド樹脂１内に埋設されない部分とを有するリード４であって、 モールド樹脂１内に、半導体チップ２、この半導体チップ２をマウントするためのダイパッド３が埋設されて封止され、 リード４のモールド樹脂１内に埋設された部分の端部がボンディングワイヤ５を介して半導体チップ２の電極に接続され、 リード４の両面にあるモールド樹脂１で覆われている部分には、モールド樹脂１内に埋設された半導体チップ２から、リード４のモールド樹脂１内に埋設されない部分へ向かう方向に交差するように、リード４の幅方向に延びる断面Ｖ字状の溝８が複数形成され、 溝８の部分のリード４の厚さｔ２は、リード４の他の部分の厚さｔ１よりも薄い、 リード４。」 ２ 引用文献５について （１）当審拒絶理由に引用され、本願の出願前に公開された引用文献５（特開２０１７－１６８５５３号公報）には、以下の事項が記載されている。 「【００４９】 ・・・（中略）・・・第２リード３は、第１リード２とは異なり、形状が平たんである部材である。本実施形態にかかる第２リード３は、第１リード２と同一の導電性基材８１からなる。第２リード３は、第１リード２と同じく第１方向Ｘに沿って配置されている。第２リード３は、第２実装面３１および素子搭載面３２を有する。また、第２リード３は、パッド部３３および帯状部３４を含む。パッド部３３および帯状部３４の厚さは、ともに同一である。・・・（中略）・・・ 【００５１】 図４に示すように、素子搭載面３２は、半導体素子１１を搭載する面である。素子搭載面３２は、図４に示す第２リード３の上面である。素子搭載面３２は、第２接合層１３を介して第２電極１１２に導通している。半導体素子１１の厚さ方向Ｚにおいて、第２実装面３１および素子搭載面３２は互いに反対側を向いている。本実施形態においては、素子搭載面３２および端子部外面２２２の半導体素子１１の厚さ方向Ｚにおける位置は、ともに同一である。 【００５２】 図２および図４に示すように、パッド部３３は、半導体素子１１を搭載する部分である。・・・（中略）・・・ 【００５３】 図１～図５に示すように、帯状部３４は、パッド部３３に対して第１リード２とは反対側に位置し、かつパッド部３３につながる部分である。第２方向Ｙにおいて、帯状部３４の長さはパッド部３３の長さよりも短い。本実施形態にかかる帯状部３４は、第２実装面３１に加え、素子搭載面３２の一部が封止樹脂４から露出している。図２、図４および図６に示すように、帯状部３４のパッド部３３につながる部分には、素子搭載面３２から窪み、かつ第２方向Ｙに沿った溝３４１が２本形成されている。第２方向Ｙに対する溝３４１の断面形状はＶ字状で、かつ一様である。溝３４１は、全て封止樹脂４で充填されている。本実施形態にかかる溝３４１の深さは、３０～７０μｍである。 【００５４】 封止樹脂４は、図１、図３および図５に示すように、第１リード２および第２リード３のそれぞれ一部ずつと、半導体素子１１とを覆う部材である。封止樹脂４は、電気絶縁性を有する熱硬化性の合成樹脂であり、本実施形態にかかる当該合成樹脂は、黒色のエポキシ樹脂である。封止樹脂４は、樹脂主面４１、樹脂裏面４２、一対の樹脂第１側面４３１および一対の樹脂第２側面４３２を有する。 ・・・（中略）・・・ 【００５６】 ・・・（中略）・・・本実施形態においては、一方の樹脂第１側面４３１（図３の右側に位置）から端子部２２の一部が突出し、他方の樹脂第１側面４３１（図３の左側に位置）から第２リード３の帯状部３４の一部が突出している。 ・・・（中略）・・・ 【００７１】 第２リード３の帯状部３４には、素子搭載面３２から窪み、かつ第２方向Ｙに沿った溝３４１が形成されている。溝３４１を形成することによって、先述した庇３３１と同様に、封止樹脂４に接する第２リード３の表面積が拡大するため、第２リード３と封止樹脂４との間の接合力が向上する。したがって、封止樹脂４から第２リード３が脱落するといった信頼性低下の懸念が払拭される。」 「【図２】 ［図：0001407300000003.jpg］ 」 （２）上記（１）より、引用文献５には以下の技術事項が記載されている。 ア 段落００４９には、「第２リード３は」「形状が平たんである部材である。」、「第２リード３は」「導電性基材８１からなる。」、「第２リード３は、第２実装面３１および素子搭載面３２を有する。」、「第２リード３は、パッド部３３および帯状部３４を含む。パッド部３３および帯状部３４の厚さは、ともに同一である。」と記載され、段落００５１には、「第２実装面３１および素子搭載面３２は互いに反対側を向いている。」と記載され、段落００５２には、「パッド部３３は、半導体素子１１を搭載する部分である。」と記載され、段落００５３には、「帯状部３４は」「パッド部３３につながる部分である。」と記載されている。 よって、第２リード３は、形状が平たんで、互いに反対側を向いている第２実装面３１および素子搭載面３２を有し、半導体素子を搭載するパッド部３３、及びパッド部３３につながる帯状部３４を含み、パッド部３３および帯状部３４の厚さがともに同一である導電性基材８１からなるといえる。 イ 段落００５４には、「封止樹脂４は」「第２リード３の」「一部」「を覆う部材である。」、「封止樹脂４は」「樹脂第１側面４３１」「を有する。」と記載され、段落００５６には、「樹脂第１側面４３１」「から第２リード３の帯状部３４の一部が突出している。」と記載されている。 よって、第２リード３の一部を封止樹脂４が覆い、封止樹脂４の樹脂第１側面４３１から第２リード３の帯状部３４の一部が突出するといえる。 ウ 段落００５３には、「帯状部３４のパッド部３３につながる部分には、素子搭載面３２から窪み、かつ第２方向Ｙに沿った溝３４１が２本形成されている。第２方向Ｙに対する溝３４１の断面形状はＶ字状で、かつ一様である。溝３４１は、全て封止樹脂４で充填されている。本実施形態にかかる溝３４１の深さは、３０～７０μｍである。」と記載され、段落００７１には、「溝３４１を形成することによって」「封止樹脂４に接する第２リード３の表面積が拡大するため、第２リード３と封止樹脂４との間の接合力が向上する。」と記載されている。そして、図２より、溝３４１は、パッド部３３および帯状部３４が配置される第１方向Ｘに直角な方向である第２方向Ｙに沿って形成され、第２リード３の第２方向Ｙの両端部まで延在することが見て取れる。 よって、帯状部３４のパッド部３３につながる部分には、素子搭載面３２から窪み、かつパッド部３３および帯状部３４が配置される第１方向Ｘに直角な方向である第２方向Ｙに沿った溝３４１が２本形成され、第２方向Ｙに対する溝３４１の断面形状はＶ字状でかつ一様であり、溝３４１は全て封止樹脂４で充填され、３０～７０μｍの深さであり、第２リード３の第２方向Ｙの両端部まで延在し、溝３４１を形成することによって封止樹脂４に接する第２リード３の表面積が拡大するため、第２リード３と封止樹脂４との間の接合力が向上するといえる。 エ 上記ア～ウによれば、引用文献５には以下の技術事項が記載されていると認められる。 「形状が平たんで、互いに反対側を向いている第２実装面３１および素子搭載面３２を有し、半導体素子を搭載するパッド部３３、及びパッド部３３につながる帯状部３４を含み、パッド部３３および帯状部３４の厚さがともに同一である導電性基材８１からなる第２リード３において、 第２リード３の一部を封止樹脂４が覆い、封止樹脂４の樹脂第１側面４３１から第２リード３の帯状部３４の一部が突出し、 帯状部３４のパッド部３３につながる部分には、素子搭載面３２から窪み、かつパッド部３３および帯状部３４が配置される第１方向Ｘに直角な方向である第２方向Ｙに沿った溝３４１が２本形成され、第２方向Ｙに対する溝３４１の断面形状はＶ字状でかつ一様であり、溝３４１は全て封止樹脂４で充填され、３０～７０μｍの深さであり、第２リード３の第２方向Ｙの両端部まで延在し、溝３４１を形成することによって封止樹脂４に接する第２リード３の表面積が拡大するため、第２リード３と封止樹脂４との間の接合力が向上すること。」 ３ 引用文献７の記載、周知技術 （１）当審拒絶理由に引用され、本願の出願前に公開された引用文献７（特開平０６－１６９０４６号公報）には、以下の事項が記載されている。 「【０００２】 【従来技術】従来、ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品の実装に際して用いられる平板状リードは、鉄系あるいは銅系等の金属材料からなる板状体をプレス加工またはエッチングにより所望のパターンに形成して作成され、前記平板状リードを回路基板などに半田で実装固定する。・・・（中略）・・・」（合議体注：段落番号の「０００１２」は「０００２」の誤記と認定した。） （２）上記（１）より、以下の事項は周知技術であるといえる。 「リードを鉄系あるいは銅系等の金属材料からなる平板状とすること。」 第５ 当審の判断 １ 対比 本願発明と引用発明４とを対比する。 （１）引用発明４の「モールド樹脂１」は金型成形された樹脂であるから、樹脂からなる成形体であるといえ、本願発明の「樹脂部材」に相当する。 また、引用発明４の「モールド樹脂１内に埋設された部分」「を有する」ことは、本願発明の「樹脂部材により被覆される被覆領域を表面に有する」ことに相当する。 さらに、引用発明４の「リード４」は「両面」並びに「厚さｔ２」、「厚さｔ１」を有するものであるから、板状であるといえる。 そうすると、引用発明４の「リード４」は、樹脂部材により被覆される被覆領域を表面に有する板状の構造体である点で、本願発明の「金属板」と一致する。 しかし、本願発明は「金属板」であるのに対し、引用発明４は「リード４」が板状であるものの、金属からなるものであるか不明である点で相違する。 （２）引用発明４において、「リード４」が「モールド樹脂１内に埋設された部分」「を有」することは、「リード４」と「モールド樹脂１」とが部材を構成するといえるから、上記（１）を踏まえると、板状の構造体と樹脂部材とを含む部材である点で、本願発明の「前記金属板と前記樹脂部材とを含む部材」と一致する。 （３）本願明細書の段落００１６には、「閉空間Ｓ１は、閉空間Ｓ１の内部に封入物を封入する空間（領域）が形成されていれば、区画部材と封入物との間には、空間（隙間）が存在していてもよいし、空間（隙間）が存在していなくてもよい」及び「閉空間Ｓ１を形成する部材（区画部材）は、金属板１０と樹脂部材１１の他、放熱性を有する部材を用いることができ」と記載され、「閉空間Ｓ１」には、樹脂部材１１内の隙間なく封入物が封入される領域が含まれるといえる。一方、引用発明４は、モールド樹脂１内に、半導体チップ２、この半導体チップ２をマウントするためのダイパッド３が埋設されて封止されるものであるから、「モールド樹脂１内に半導体チップ２、この半導体チップ２をマウントするためのダイパッド３が埋設されて封入され」る領域は、本願発明の「閉空間」に相当する。 よって、引用発明４の「モールド樹脂１内に埋設された部分と、モールド樹脂１内に埋設されない部分とを有するリード４」において「モールド樹脂１内に、半導体チップ２、この半導体チップ２をマウントするためのダイパッド３が埋設されて封止され」ることは、上記（１）～（２）を踏まえると、板状の構造体と樹脂部材とを含む部材で形成される閉空間を有する点で、本願発明の「前記金属板と前記樹脂部材とを含む部材で形成される閉空間内」を有することに相当する。 （４）引用発明４の「モールド樹脂１内に埋設されない部分」は、「半導体チップ２、この半導体チップ２をマウントするためのダイパッド３」が埋設された領域からみて「モールド樹脂１」の外側にあるから、「リード４」と「モールド樹脂１」により構成される部材内の閉空間外であるといえる。 よって、上記（１）～（３）を踏まえると、引用発明４の「モールド樹脂１内に埋設された半導体チップ２から、リード４のモールド樹脂１内に埋設されない部分へ向かう方向」は、板状の構造体と樹脂部材とを含む部材で形成される閉空間内から閉空間外へ板状の構造体の表面を走査する方向である点で、本願発明の「前記金属板と前記樹脂部材とを含む部材で形成される閉空間内から当該閉空間外へ当該金属板の表面を走査する方向」と一致する。 （５）引用発明４の「溝８」は、リード４の表面から窪んで形成された筋状凹部であるといえる。 よって、上記（１）を踏まえると、引用発明４の「リード４の両面にあるモールド樹脂１で覆われている部分には」「溝８が複数形成され」ていることは、板状の構造体の表面から窪んで形成された少なくとも２本の筋状凹部を含む凹部形成領域が存在する点で、本願発明の「前記金属板の表面から窪んで形成された少なくとも２本の筋状凹部を含む凹部形成領域が存在」することに相当する。 そして、引用発明４の「リード４の両面にあるモールド樹脂１で覆われている部分には、モールド樹脂１内に埋設された半導体チップ２から、リード４のモールド樹脂１内に埋設されない部分へ向かう方向に交差するように、リード４の幅方向に延びる断面Ｖ字状の溝８が複数形成され」ていることは、板状の構造体と樹脂部材とを含む部材で形成される閉空間内から閉空間外へ構造体の表面を走査する方向に対して交差するように、構造体の表面から窪んで形成された少なくとも２本の筋状凹部を含む凹部形成領域が存在し、凹部形成領域が構造体の両方の表面に存在する点で、本願発明の「前記金属板と前記樹脂部材とを含む部材で形成される閉空間内から当該閉空間外へ当該金属板の表面を走査する方向に対して交差するように、前記金属板の表面から窪んで形成された少なくとも２本の筋状凹部を含む凹部形成領域が存在」し、「前記凹部形成領域が前記金属板の両方の表面に存在」することと一致する。 しかし、本願発明が「前記凹部形成領域に含まれる前記筋状凹部の長手方向両端部が、前記金属板の縁に位置」するのに対し、引用発明４はそのような構成を有するか、不明である点で相違する。 （６）本願発明が、「前記凹部形成領域の前記筋状凹部の深さＤが０．０２０ｍｍ以上で」あり、「前記凹部形成領域の前記筋状凹部の深さＤ（ｍｍ）の、当該筋状凹部の幅Ｗ（ｍｍ）に対する比率が０．２以上である」のに対し、引用発明４は、「溝８」の寸法に関する特定を有さない点で相違する。 （７）引用発明４の「リード４の両面にあるモールド樹脂１で覆われている部分には」「溝８が複数形成され」ることは、本願発明の「前記凹部形成領域が前記被覆領域内に形成されている」ことに相当する。 （８）上記（１）～（７）より、本願発明と引用発明４とは以下の点で一致し、相違する。 ＜一致点＞ 「樹脂部材により被覆される被覆領域を表面に有する板状の構造体であって、 前記板状の構造体と前記樹脂部材とを含む部材で形成される閉空間内から当該閉空間外へ前記板状の構造体の表面を走査する方向に対して交差するように、前記板状の構造体の表面から窪んで形成された少なくとも２本の筋状凹部を含む凹部形成領域が存在し、 前記凹部形成領域が前記板状の構造体の両方の表面に存在し、 前記凹部形成領域が前記被覆領域内に形成されている、板状の構造体。」 ＜相違点１＞ 板状の構造体が、本願発明では「金属板」であるのに対し、引用発明４は「リード４」が板状であるものの、金属からなるものであるか不明である点。 ＜相違点２＞ 本願発明においては「前記凹部形成領域に含まれる前記筋状凹部の長手方向両端部が、前記金属板の縁に位置」するのに対し、引用発明４はそのような構成を有するか、不明である点。 ＜相違点３＞ 本願発明においては「前記凹部形成領域の前記筋状凹部の深さＤが０．０２０ｍｍ以上で」あるのに対し、引用発明４は「溝」の深さを特定していない点。 ＜相違点４＞ 本願発明においては「前記凹部形成領域の前記筋状凹部の深さＤ（ｍｍ）の、当該筋状凹部の幅Ｗ（ｍｍ）に対する比率が０．２以上である」のに対し、引用発明４は「溝」の深さと幅の比率を特定していない点。 ２ 相違点についての判断 （１）相違点１について検討する。 上記第４の３（２）で挙げた周知技術に基づき、引用発明４の「リード４」を鉄系あるいは銅系等の金属材料からなる平板状のもの、すなわち、金属板とし、相違点１に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。 （２）相違点２及び３について検討する。 ア 引用文献４の段落０００６には「この発明は、上記のような問題点を解決することを課題としてなされたものであり、パッケージ内部への水分の侵入を抑制することができ、これにより・・・（中略）・・・装置全体の信頼性を向上させることができる半導体集積回路装置を得ることを目的とする。」と記載され、段落００１２には「リード４にディンプル７を形成したことにより、リード４とモールド樹脂１との界面の面積が大きくなり、界面密着性が向上する。」及び「この部分の界面密着性を上げたことにより、パッケージ内への水分侵入は効果的に抑制される。」と記載されている。よって、引用発明４は、半導体集積回路装置においてパッケージ内への水分侵入を効果的に抑制することを課題とするもので、リード４に溝８を形成して、リード４とモールド樹脂１との界面の面積を大きくすることにより、リード４とモールド樹脂１との界面密着性を向上させ、当該課題を解決するものである。 イ 上記第４の２（２）で挙げた引用文献５に記載された技術事項は、第２リード３の帯状部３４のパッド部３３につながる部分に溝３４１を形成することによって、封止樹脂４に接する第２リード３の表面積を拡大させ、第２リード３と封止樹脂４との間の接合力を向上させるものであるから、引用発明４と引用文献５に記載された技術事項とは、リードに関する共通の技術分野に属し、リードに溝を形成することによってリードと樹脂との界面の面積を大きくすることにより、界面密着性を向上させる点で同様の作用効果を奏するものである。 ウ よって、引用発明４において、リード４とモールド樹脂１との界面の面積を大きくして、界面密着性を向上させるための溝８の構造として、引用文献５に記載された技術事項を適用し、深さ３０～７０μｍで、リード４が沿って配置される第１方向Ｘに対して直角な第２方向Ｙの両端部まで延在するように設け、相違点２及び３に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。 （３）相違点４について 本願明細書の段落０００４には「発明が解決しようとする課題」として「当該金属板をリードフレームとした半導体ディバイスに用いる際、金属板および樹脂部材等を含む部材で半導体チップを封入させて閉空間を形成するところ、密閉性が不十分の場合、その間から水分が閉空間外から閉空間内へ浸透するおそれがあり、浸透した場合には、・・・（中略）・・・半導体チップが水分と接触して動作不良を起こし得る。」と記載され、段落００２７には「凹部形成領域Ａ２の筋状凹部１３の深さＤ（ｍｍ）の、筋状凹部１３の幅Ｗ（ｍｍ）に対する比率を、０．２以上とすることが好ましく、より好ましくは０．４以上である。当該比率を０．２以上とすることにより、閉空間Ｓ１内と閉空間Ｓ１外との間での密閉性をより向上させることができる。」と記載されている。よって、本願発明は、水分が閉空間外から閉空間内へ浸透することを抑制することを課題とするもので、凹部形成領域Ａ２の筋状凹部１３の深さＤ（ｍｍ）の、筋状凹部１３の幅Ｗ（ｍｍ）に対する比率を０．２以上とすることにより、金属板および樹脂部材の間の密閉性を向上させ、当該課題を解決するものである。 そして、上記（２）アを踏まえると、本願発明と引用発明４とは、樹脂部材の内部への水分の浸透を抑制するという共通の課題を有し、板状の構造体に凹部を形成することにより、板状の構造体と樹脂部材との間の密閉性を向上させるという共通の手段で課題を解決するものである。また、引用発明４において、リード４とモールド樹脂１との界面の面積は、溝８の数が一定の場合、溝８が深く形成される程、すなわち、溝８の深さの幅に対する比率が大きくなる程大きくなることは明らかである。よって、引用発明４において溝８を形成する際、溝８の深さの幅に対する比率を所定値以上に大きく設定することは、リード４とモールド樹脂１との界面の面積を大きくするために当業者が容易になし得たことであり、その所定値を０．２とすることは、パッケージ内部への水分の侵入を所望の程度に抑制するために適宜選択し得た数値の最適化にすぎない。また、本願明細書を参照しても、本願発明において当該「比率」を０．２以上とした点に臨界的意義は認められない。 よって、引用発明４において溝８を形成する際、溝８における深さＤの幅に対する比率を、パッケージ内への水分侵入を効果的に抑制できる程度に大きくして、例えば０．２以上とし、相違点４に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易になし得た設計事項の範囲内のことである。 ３ 請求人の主張について （１）請求人は、令和５年８月１８日提出の意見書において概略以下の点を主張している。 ＜主張１＞ 引用発明４は、半導体チップ（２）をマウントするためのダイパッド（３）にディンプル（６）を形成した場合には、ダイパッド（３）とモールド樹脂（１）との界面の密着性を十分にあげることができなかったという課題に対してなされた発明であり、それを解決するために、ダイパッド（３）以外の部分であるリード部分に着目してリード部分に所望の構造（凹部、凸部、ポリイミドコーディング）を設けることに着想してなされた発明である。 これに対して、引用文献５において、溝（３４１）は、半導体素子（１１）を搭載する部分であるパッド部（３３）に設けられたものである。 そうすると、引用発明４は、ダイパッド（３）に設けたディンプル（６）ではダイパッド（３）とモールド樹脂（１）との界面の密着性を十分にあげることができなかったという課題に対してなされた発明であるから、当業者は、当該課題に鑑みて引用文献５に記載のパッド部（３３）に設けられた「溝（３４１）」に関する技術事項を参照しようとはしないか、或いは、「溝（３４１）」に関する技術事項を適用しても、引用発明５の課題が解決できないと認識する。 ＜主張２＞ 引用発明４において、凹部の部分のリード（４）の厚さｔ２は、リード（４）の他の部分の厚さｔ１よりも薄く（ｔ１＞ｔ２）なければならない。 これに対して、引用文献５では、第２リード（３）において、溝（３４１）の部分の第２リード（３）の厚さｔ２は、第２リード（３）の庇（３３１）の部分の厚さｔよりも厚くなっており、溝（３４１）の部分以外の第２リード（３）の部分の厚さよりも薄くはなっていない。 引用発明４では、凹部（ディンプル６）の部分のリード４の厚さｔ２が、リード４の他の部分の厚さｔ１よりも薄い（ｔ１＞ｔ２）ことを必須としているのに対して、引用文献５に記載のパッド部（３３）に設けられた溝（３４１）の部分の第２リード（３）の厚さが、溝（３４１）の部分以外の第２リード（３）の部分の厚さよりも薄くはなっていないから、当業者は、引用発明４に対して、引用文献５に記載のパッド部（３３）に設けられた「溝（３４１）」に関する技術事項を適用しようとはしない。 （２）上記（１）の主張について検討する。 ア 主張１について 引用文献５に記載された技術事項における「第２リード３」は、パッド部３３、及びパッド部３３につながる帯状部３４を有し、封止樹脂４の樹脂第１側面４３１から帯状部３４の一部が突出し、リードとして機能する点で、引用発明４の、モールド樹脂１内に埋設された部分と、モールド樹脂１内に埋設されない部分とを有する「リード４」と共通の構造及び機能を有するものであり、モールド樹脂１内に埋設されて封入され、リードとしての機能を有しない単なる「ダイパッド」とは構造及び機能が異なるものであるといえる。 そうすると、上記２（２）のとおり、当業者は、引用発明４の「リード４」に、引用文献５に記載された「第２リード３」に関する技術事項を適用することに想到し得るといえる。 よって、上記主張１を採用することはできない。 イ 主張２について 引用文献５には、庇（３３１）の部分の厚さについて記載されておらず、仮に、第２リードにおける庇（３３１）の部分の厚さが、溝（３４１）の部分の厚さより薄いとしても、庇（３３１）の部分のみの厚さを、溝（３４１）の部分以外の第２リードの厚さと認定すべき事情はない。 よって、上記主張２を採用することはできない。 ４ 小括 よって、本願発明は、引用文献４に記載された発明、引用文献５に記載された技術事項、及び、引用文献７に記載された周知技術に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものである。 第６ むすび 以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。