2018-007052

特願２０１６－１３９７０６「測定方法及び装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　２月　２日出願公開、特開２０１７－　２６６０９〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、平成２８年７月１４日（パリ条約による優先権主張　２０１５年７月２２日　米国、２０１６年１月３日　米国）の出願であって、平成２９年４月２８日付けで拒絶理由が通知され、同年８月１日に意見書及び手続補正書が提出され、平成３０年１月２５日付けで拒絶査定されたところ、同年５月２３日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。その後当審において平成３１年２月２５日付けで拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）が通知され、令和元年５月２４日に意見書及び手続補正書が提出されたものである。 さらに、令和元年６月４日に、当審から電話による審尋を行い、これに対して、同年６月１２日に請求人からファクシミリによる回答があり、同年６月１２日に当審から電話による審尋を行い、同年６月１９日に請求人からファクシミリによる回答があり、同年６月２１日に当審から電話による審尋を行い、同年７月３日に請求人からファクシミリによる回答があった。（令和元年７月１０日作成の応対記録参照） 第２　本願発明 本願の特許請求の範囲の請求項１～１５に係る発明（以下、それぞれ、「本願発明１」～「本願発明１５」という。）は、令和元年５月２４日にされた手続補正（以下、単に「手続補正」という。）により補正された特許請求の範囲の請求項１～１５に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、そのうちの本願発明１は、次のとおりのものである。 「【請求項１】 ラインスキャンカメラ（Ｌｉｎｅ　Ｓｃａｎ　Ｃａｍｅｒａ）又はフラットパネルカメラ(Ｆｌａｔ　Ｐａｎｅｌ　Ｃａｍｅｒａ)を用いる走査装置により被測定物を光学的走査して、Ｘ線透過像を発生させる工程であって、前記走査装置が、Ｘ線発生器と、基板保持ユニットと、Ｘ線検出器とを含み、前記Ｘ線発生器はＸ線を発生させ、前記被測定物は前記基板保持ユニットを介して移動するように、前記Ｘ線発生器と前記Ｘ線検出器との間に配置され、前記Ｘ線検出器は、前記Ｘ線発生器から出力して前記被測定物を通過したＸ線を検出し、前記被測定物を通過した前記Ｘ線を前記Ｘ線透過像にし、前記Ｘ線検出器がプレートセンサである工程と、 前記Ｘ線透過像を再構成立体像に再生する工程と、 前記被測定物に係る非水平スライス方向を含むスライス方向を調整して、前記再構成立体像を断面像にスライスする工程と、 前記断面像を測定して、前記被測定物の少なくとも１つの特徴を分析する工程と、 前記断面像を測定して、前記被測定物の少なくとも１つの特徴を分析した結果を出力する工程と、 を備え、 前記断面像を測定して、前記被測定物の前記少なくとも１つの特徴を分析する工程は、 前記断面像を測定することで、前記被測定物が移動部品に置かれる期間中、前記被測定物が異常であるかをリアルタイムに検査する測定方法。」 第３　拒絶の理由 当審拒絶理由は、概略、次のとおりのものである。 １．（明確性）本件出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 ２．（新規性・進歩性）本件出願の下記の請求項に係る発明は、その出願（優先日）前に日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。または、本件出願の下記の請求項に係る発明は、その出願（優先日）前に日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 記 ●理由１（特許法第３６条第６項第２号違反について） １　請求項１の記載について （１）「ラインスキャンカメラ（Ｌｉｎｅ　Ｓｃａｎ　Ｃａｍｅｒａ）又はフラットパネルカメラ(Ｆｌａｔ　Ｐａｎｅｌ　Ｃａｍｅｒａ)により被測定物を光学的走査して、Ｘ線透過像を発生させる工程」について 「ラインスキャンカメラ（Ｌｉｎｅ　Ｓｃａｎ　Ｃａｍｅｒａ）又はフラットパネルカメラ(Ｆｌａｔ　Ｐａｎｅｌ　Ｃａｍｅｒａ)により被測定物を光学的走査」することの「光学的」がＸ線を意味するとしても、Ｘ線で「走査」することが具体的にどのような技術事項であるのかが明らかでない。 なお、本願明細書には「【００３１】Ｘ線検出器１２６は、Ｘ線発生器１２２から出力して被測定物１２８を通過したＸ線を測定し、被測定物１２８を通過したＸ線を影像にすることで、被測定物１２８の「走査影像」を発生させる。一部の実施例において、Ｘ線検出器１２６は、イメージインテンシファイア管又はプレートセンサであってもよいが、それに制限されない。走査影像は、コンピュータ装置１４０に伝送されて、保存ユニット１４４に保存される。」と記載されているところ、「走査影像」の「走査」が具体的にどのような技術事項を示すのかが明らかでない。 したがって、「ラインスキャンカメラ（Ｌｉｎｅ　Ｓｃａｎ　Ｃａｍｅｒａ）又はフラットパネルカメラ(Ｆｌａｔ　Ｐａｎｅｌ　Ｃａｍｅｒａ)により被測定物を光学的走査して、Ｘ線透過像を発生させる工程」は明確でない。 （２）省略 （３）「移動部品が前記被測定物を移動させる期間中」について 省略 そもそも、「移動部品」が「被測定物」をどのように移動させる部材であるのかも明らかでない。 したがって、「移動部品が前記被測定物を移動させる期間中」は明確でない。 ２　請求項１を直接又は間接的に引用する請求項２～８も同様である。 測定方法の発明である請求項１に係る発明を測定装置の発明として構成した請求項９に係る発明も同様である。請求項９を直接又は間接的に引用する請求項１０～１６も同様である。 ３　したがって、請求項１～１６に係る発明は明確でない。 ●理由２（新規性・進歩性）について （新規性） ・請求項１、７、９、１５ ・引用文献１ （進歩性） ・請求項１～１６ ・引用文献１～４ ＜引用文献等一覧＞ １．特開２００９－１４６９３号公報 ２．特開２００７－１１４１５０号公報 ３．特開２０１０－２７１１６５号公報 ４．特開２００６－２２６８７５号公報 第４　判断（明確性） １　「●理由１　１　（１）について」 （１）令和元年５月２４日提出の意見書について 請求人は、「補正後の請求項１においては、「ラインスキャンカメラ（Ｌｉｎｅ　Ｓｃａｎ　Ｃａｍｅｒａ）又はフラットパネルカメラ(Ｆｌａｔ　Ｐａｎｅｌ　Ｃａｍｅｒａ)を用いる走査装置により被測定物を光学的走査して、Ｘ線透過像を発生させる工程であって、前記走査装置が、Ｘ線発生器と、基板保持ユニットと、Ｘ線検出器とを含み、前記Ｘ線発生器はＸ線を発生させ、前記被測定物は前記基板保持ユニットを介して移動するように、前記Ｘ線発生器と前記Ｘ線検出器との間に配置され、前記Ｘ線検出器は、前記Ｘ線発生器から出力して前記被測定物を通過したＸ線を検出し、前記被測定物を通過した前記Ｘ線を前記Ｘ線透過像にし、前記Ｘ線検出器がプレートセンサである工程」と補正したことにより、走査装置による光学的走査によりＸ線透過像を発生させる工程の具体的な技術事項がより明確になりました。」と説明するが、走査装置の構成を説明しているだけで、「光学的走査」、「Ｘ線で「走査」する」すなわち、Ｘ線による走査という動作が具体的にどのような技術事項であるのかを説明していない。 （２）令和元年６月１２日に送付されたファクシミリ（以下「ファクシミリ１」という。）について 請求人は、ファクシミリ１において、 「本願の特許請求の範囲及び明細書において「光学的」は具体的にはご指摘の通り「Ｘ線」を指し、これは通常の用語の使用の通りです。 「走査」の具体的な方法については、請求項１において、令和１年５月２４日付で提出いたしました手続補正書にて、 「前記走査装置が、Ｘ線発生器と、基板保持ユニットと、Ｘ線検出器とを含み、前記Ｘ線発生器はＸ線を発生させ、前記被測定物は前記基板保持ユニットを介して移動するように、前記Ｘ線発生器と前記Ｘ線検出器との間に配置され、前記Ｘ線検出器は、前記Ｘ線発生器から出力して前記被測定物を通過したＸ線を検出し、前記被測定物を通過した前記Ｘ線を前記Ｘ線透過像に（する）」 という旨を特定しております。具体的な「走査」の方法が特定されていますので、明確な記載です。請求項９についても同様です。」 と説明する。 しかし、この説明によっても、「走査」が示す事項を明確に特定することができない。すなわち、走査（あるいはスキャン）が、 ・１枚の画像を、ラインスキャンカメラを走査（スキャン）して撮像すること、あるいは、フラットパネルカメラにより撮像すること（フラットパネルカメラでは、２次元撮像素子内で走査（スキャン）が行われていることは自明である。）、 ・３次元画像を構成するために複数枚の画像を撮るために、Ｘ線発生器、Ｘ線検出器、被測定物を相対的に移動させること、 のどちらを示すのかが明らかでない。 （３）令和元年６月１９日に送付されたファクシミリ（以下「ファクシミリ２」という。）について 請求人は、ファクシミリ２において、以下のとおり、説明するが、この説明においても、本願の請求項１の「光学的走査」の「走査」が上記２通りの解釈のどちらであるのか（あるいはどちらでもない別の解釈があるのか）が明確でない。 ６月１９日に送付された回答書 （４）令和元年７月３日に送付されたファクシミリ（以下「ファクシミリ３」という。）について 請求人は、ファクシミリ３において、 「（１）請求項１における「走査」又は「光学的走査」に関しては、ある実施形態では１回のＸ線写真撮影を意味し、あるいは、別の実施形態では、（三次元画像を再構成するための）被測定物の一連のＸ線写真の撮影を意味します。」 と説明するのみである。 （５）結論 以上のとおり、請求人は、結局、本願の請求項１の「光学的走査」の「走査」が示す技術事項を明らかにすることはなかった。 したがって、本願の請求項１の「光学的走査」の「走査」には、２つの解釈があり、明確でない。 ２　「●理由１　１　（３）について」 （１）令和元年５月２４日提出の意見書について 請求人は、本願の請求項１の「移動部品」が「被測定物走」をどのように移動させる部材であるのかを明らかにしなかった。 （２）ファクシミリ１について 請求人は、 「「移動部品」は、「被測定物」を搬送することができるものです。例えば、移動部品は、ＲＧＶ（Rail Guided Vehicle、有軌道式無人搬送車）やＡＧＶ（Automated guided vehicle、無人搬送車）、自動搬送装置などとすることができます。これらの移動部品の例は、当技術分野において周知です。」 と説明する。 しかし、本願明細書の 「【００２９】 図１は、本発明の一実施例に係る測定装置１００の模式図である。測定装置１００は、走査装置１２０と、コンピュータ装置１４０と、入力設備１６０と、出力装置１８０と、を備える。走査装置１２０は、Ｘ線発生器１２２と、基板保持ユニット１２４と、Ｘ線検出器１２６と、を含む。コンピュータ装置１４０は、処理ユニット１４２と、保存ユニット１４４と、を含む。 【００３０】 基板保持ユニット１２４は、測定を行うように被測定物１２８を保持する。Ｘ線発生器１２２は、Ｘ線を発生させ、例えばＸ線源制御部品により制御されて、更に被測定物１２８をＸ線により照射されるようにする。被測定物１２８は、基板保持ユニット１２４を介して移動するように、Ｘ線発生器１２２とＸ線検出器１２６との間に配置される。 【００３１】 Ｘ線検出器１２６は、Ｘ線発生器１２２から出力して被測定物１２８を通過したＸ線を測定し、被測定物１２８を通過したＸ線を影像にすることで、被測定物１２８の「走査影像」を発生させる。一部の実施例において、Ｘ線検出器１２６は、イメージインテンシファイア管又はプレートセンサであってもよいが、それに制限されない。走査影像は、コンピュータ装置１４０に伝送されて、保存ユニット１４４に保存される。」、 「【００５３】 一部の実施例において、測定装置１００は、被測定物１２８を移動させるための移動部品１３０を更に備える。このように、検査部１５６は、断面像を測定することで、被測定物が移動部品１３０に置かれる期間中、被測定物１２８が異常であるかをリアルタイムに検査する。」という記載、本願の図１の記載 図１ からは、「移動部品１３０」は、「被測定物１２８」が置かれた「基板保持ユニット１２４」を備え、「走査装置」内で、「Ｘ線発生器１２２」と「Ｘ線検出器１２６」の間に配置されてＸ線像を撮像するものと認められるところ、ＲＧＶ、ＡＧＶ、無人搬送車に被測定物を載置した状態で、Ｘ線撮影を行うことは、当業者にはおよそ考えられないことであるから、上記請求人の説明を採用することはできない。 （３）ファクシミリ３について 請求人は、ファクシミリ３において、以下のように説明する。 ７月３日に送付された回答書 以上の説明によれば、「移動部品」は搬送機であり、「基板保持部」（「基板保持ユニット」の誤記と思われる。）は基板保持用の機械部分を有するベルトを含むものであるが、上記（２）で説示したとおり、本願の明細書及び図面の記載によれば、「移動部品１３０」及び「基板保持ユニット１２４」は、上記（２）で説示したとおりのものであって、上記請求人が説明するものは、本願の明細書及び図面に記載されたものとはかけ離れたものであることは明らかであるから、上記請求人の説明を採用することはできない。 （４）結論 したがって、本願の請求項１の「移動部品」は、明確でない。 ３　まとめ したがって請求項１に係る発明は、明確でない。 請求項１を直接又は間接的に引用する請求項２～８も同様である。 測定方法の発明である請求項１に係る発明を測定装置の発明として構成した請求項９に係る発明も同様である。請求項９を直接又は間接的に引用する請求項１０～１６も同様である。 第５　引用文献の記載及び引用発明 １　引用文献１の記載 引用文献１には、以下の事項が記載されている（下線は、当審で付した。） （１）　「【技術分野】 【０００１】 本発明は、多層配線基板の放射線検査方法および放射線検査装置ならびに放射線検査方法を用いた放射線検査プログラムに関し、さらに詳しくは、多層貫通配線基板（以下、貫通基板と呼ぶ）や多層ビルドアップ配線基板（以下、ビルドアップ基板と呼ぶ）などの多層配線構造の検査に適した放射線検査方法およびその放射線検査装置ならびにこの放射線検査方法および装置に示される良否判定機能を実現させるための放射線検査プログラムに関する。 」 （２）　「【００３０】 ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。 （１）本発明の構成： （２）放射線検査処理： （２－１）良否判定処理： （３）他の実施形態： 【００３１】 （１）本発明の構成： 図１は本発明にかかる多層配線基板の放射線検査方法によって実現された放射線検査装置１０の概略ブロック図である。同図において、この放射線検査装置１０は、放射線発生器１１とＸ－Ｙステージ１２と放射線検出器１３ａと搬送装置１４とを備えており、各部をＣＰＵ２５によって制御する。すなわち、放射線検査装置１０はＣＰＵ２５を含む制御系として放射線制御機構２１とステージ制御機構２２と画像取得機構２３と搬送機構２４とＣＰＵ２５と入力部２６と出力部２７とメモリ２８とを備えている。この構成において、ＣＰＵ２５は、メモリ２８に記録された図示しないプログラムを実行し、各部を制御し、また所定の演算処理を実施することができる。 【００３２】 メモリ２８はデータを蓄積可能な記憶媒体であり、予め検査位置データ２８ａと撮像条件データ２８ｂとが記録されている。検査位置データ２８ａは、検査対象部の位置を示すデータであり、本実施形態においては、基板１２ａに形成されたスルーホールやバンプ、フィルドビアを放射線検出器１３ａの視野に配設するためのデータである。撮像条件データ２８ｂは、放射線発生器１１にて放射線を発生させる際の条件を示すデータであり、放射線管に対する印加電圧，撮像時間、撮像回数等を含む。 【００３３】 また、メモリ２８には、ＣＰＵ２５の処理過程で生成される各種データを記憶することが可能である。例えば、上記放射線検出器１３ａによって取得した放射線画像を示す放射線画像データ２８ｃや、この放射線画像データ２８ｃに基づいて再構成演算を行った３次元画像データ２８ｄを記憶することができる。なお、メモリ２８はデータを蓄積可能であればよく、ＲＡＭやＨＤＤ等種々の記憶媒体を採用可能である。 【００３４】 放射線制御機構２１は、上記撮像条件データ２８ｂを参照し、放射線発生器１１を制御して所定の放射線を発生させることができる。放射線発生器１１は、放射線の出力位置である焦点Ｆからほぼ全方位、すなわち、立体角２πの範囲に放射線を出力する。なお、放射線発生器１１より出力される放射線としては、検査対象部の透過画像を撮像することができればよく、種々の放射線を採用可能である。例えば、Ｘ線、γ線等が採用可能である。また、放射線発生器１１は撮像倍率を変化させるための図示しない昇降機構を備えているが、放射線画像取得時には放射線検査装置１０において固定的に配置されている。すなわち、撮像倍率を変化させるためにＺ軸方向へ移動する以外は放射線発生器１１の位置や角度は変更されず、放射線画像取得時には装置に対して固定されたまま移動されることはない。 【００３５】 ステージ制御機構２２はＸ－Ｙステージ１２と接続されており、上記検査位置データ２８ａに基づいて同Ｘ－Ｙステージ１２を制御する。また、搬送機構２４は、搬送装置１４を制御して基板１２ａをＸ－Ｙステージ１２に搬送する。すなわち、搬送装置１４によって一方向に基板１２ａを搬送し、Ｘ－Ｙステージ１２において基板１２ａに形成されたスルーホールやバンプ、フィルドビアを検査し、搬送装置１４にて検査後の基板１２ａを搬送する処理を連続的に実施できるように構成されている。 【００３６】 本実施形態において、検査対象はスルーホールやバンプ、フィルドビアであり、スルーホールやバンプ、フィルドビアが配設された基板をＸ－Ｙステージ１２上に載置して良否判定を行う。なお、上述のように検査位置データ２８ａは基板１２ａの検査対象部を放射線検出器１３ａの視野に配設するためのデータであり、ステージ制御機構２２は、基板１２ａに形成されたスルーホールやバンプ、フィルドビアが放射線検出器１３ａの視野に含まれるようにＸ－Ｙステージ１２を制御する。 【００３７】 画像取得機構２３は放射線検出器１３ａに接続されており、同放射線検出器１３ａが出力する検出値によって検査対象部の放射線画像を取得する。取得した放射線画像は、放射線画像データ２８ｃとしてメモリ２８に記憶される。本実施形態における放射線検出器１３ａは、２次元的に分布したセンサを備えており、検出した放射線から放射線強度に関する２次元分布を示す放射線画像データを生成することができる。 【００３８】 放射線検出器１３ａはアームを介して回転機構１３ｂに接続されており、放射線検出器１３ａは、放射線発生器１１の焦点Ｆから鉛直上方に延ばした軸Ａを中心に半径Ｒの円周上を回転可能である。この回転機構１３ｂは、画像取得機構２３のθ制御部２３ａによって制御される。また、放射線発生器１１の焦点Ｆから放射線検出器１３ａにおける検出面の中心に対して延ばした直線と、この検出面とが直交するように検出面が配向されている。 【００３９】 出力部２７は上記放射線画像等を表示するディスプレイであり、入力部２６は利用者の入力を受け付ける操作入力機器である。すなわち、利用者は入力部２６を介して種々の入力を実行可能であるし、ＣＰＵ２５の処理によって得られる種々の演算結果と放射線画像データと３次元画像データとスライス画像データと検査対象部の良否判定結果等を出力部２７に表示することができる。 【００４０】 ＣＰＵ２５は、メモリ２８に蓄積された各種制御プログラムに従って所定の演算処理を実行可能であり、導通部の検査を行うために、図１に示す搬送制御部２５ａと放射線制御部２５ｂとステージ制御部２５ｃと画像取得部２５ｄと再構成画像生成部２５ｅとスライス画像抽出部２５ｆと画像処理部２５ｇと良否判定部２５ｈとにおける演算を実行する。搬送制御部２５ａは、搬送機構２４を制御して、適切なタイミングで基板１２ａをＸ－Ｙステージ１２に供給し、また、適切なタイミングで搬送装置１４を駆動して検査済みの基板１２ａをＸ－Ｙステージ１２から取り除く。 【００４１】 放射線制御部２５ｂは、上記撮像条件データ２８ｂを取得し、上記放射線制御機構２１を制御して所定の放射線を放射線発生器１１から出力させる。ステージ制御部２５ｃは、上記検査位置データ２８ａを取得し、個々の導通部を逐次放射線検出器１３ａの視野内に配置するための座標値を算出し、ステージ制御機構２２に供給する。この結果、ステージ制御機構２２は、それぞれの座標値を持つ導通部が放射線検出器１３ａの視野に含まれるようにＸ－Ｙステージ１２を移動させる。 【００４２】 画像取得部２５ｄは、画像取得機構２３のθ制御部２３ａに指示を行い、放射線検出器１３ａを回転させる。また、画像取得機構２３が取得する放射線画像データ２８ｃをメモリ２８に記録する。上記放射線画像データ２８ｃは、複数の角度によって個々の導通部を撮影して得られるデータである。なお、画像取得部２５ｄにおいては、上記複数の角度のピッチを適宜調整可能であり、高精度の良否判定に十分な撮影回数となるようにピッチを狭くしてもよいし、代表的な複数の角度で撮影し、間の角度における放射線画像は画像補間演算によって取得してもよい。 再構成画像生成部２５ｅは、上記各放射線画像データ２８ｃを用いて３次元画像を再構成し３次元画像データ２８ｄとしてメモリ２８に記録する。 【００４３】 スライス画像抽出部２５ｆは、上記３次元画像データ２８ｄより検査対象における各層の水平スライス画像を抽出し、抽出したスライス画像データ２８ｅとしてメモリ２８に記録する。 画像処理部２５ｇは、上記抽出した各スライス画像データ２８ｅを用いて検査対象である導通部に対する所定の画像処理を実行し、その処理結果を画像処理データ２８ｆとしてメモリ２８に記録する。 良否判定部２５ｈは、上記画像処理データ２８ｆを用いて、検査対象の個々の導通部の良否を判定すると共に、基板全体としての良品、不良品の判定を行う。 【００４４】 （２）放射線検査処理： 本実施形態においては、上述の構成において図２に示すフローチャートに従ってスルーホール内側の銅めっき層やバンプ、フィルドビアを有する基板１２ａの良否判定を行う。本実施形態においては、多数の基板１２ａを搬送装置１４によって搬送し、Ｘ－Ｙステージ１２上で基板１２ａの導通部を検査する。このため、検査に際しては、まずステップＳ１００にて搬送制御部２５ａが搬送機構２４に指示を出し、搬送装置１４によって検査対象の基板１２ａをＸ－Ｙステージ１２上に搬送する。 【００４５】 次に、特定の導通部を放射線検出器１３ａの視野内に移動させて放射線画像を取得するため、変数ｎおよびｍをそれぞれ"１"に初期化する（ステップＳ１０５）。続いて、画像取得部２５ｄはθ制御部２３ａに指示を行い、回転機構１３ｂを駆動して予め決められた回転位置に放射線検出器１３ａを移動させる（ステップＳ１１０）。本実施形態においては、回転角θｎをθｎ＝（ｎ／Ｎ）×３６０°と定義しており、θ＝０°（＝３６０°）における放射線検出器１３ａの配置は予め決めてある。 【００４６】 また、上記変数ｎは最大値をＮとする整数である。従って、放射線検出器１３ａは３６０°／Ｎずつ回転することになる。Ｎは、放射線画像を撮影する回転位置の数であり、良否判定において基準情報と比較される画像処理データを得るに十分な３次元再構成画像が得られるように決定すればよい。本実施例においては、説明の簡略化のため、Ｎ＝４（９０°ピッチ、４カ所で撮影）における例として説明するが、例えば、２０層以上の高多層配線基板の場合に、Ｎ＝１８０以上（２°ピッチ、１８０カ所で撮影）の放射線画像から生成される３次元再構成画像が検査を行うに当たって最も適当である。 【００４７】 放射線検出器１３ａの回転動作を行うと、この回転後の検出器の視野内に基板１２ａの最初の導通部が含まれるようにＸ－Ｙステージ１２を移動させる（ステップＳ１１５）。このとき、ステージ制御部２５ｃは上記検査位置データ２８ａを参照し、座標（ｘｉ，ｙｉ）が放射線検出器１３ａの視野中心となるようにステージ制御機構２２に指示する。この結果、ステージ制御機構２２はＸ－Ｙステージ１２を移動させ、座標（ｘｉ，ｙｉ）を放射線検出器１３ａの視野中心に配置する。 【００４８】 すなわち、座標（ｘｉ，ｙｉ）は、導通部を放射線検出器１３ａの視野内に移動させるために予め基板１２ａ上に設定された座標であり、放射線検出器１３ａが上記回転角θｎに配設されているときの視野中心は、放射線検出器１３ａと放射線発生器１１の焦点Ｆとの相対関係から取得することができる。そこで、座標（ｘｉ，ｙｉ）を放射線検出器１３ａの視野内に移動させることで、導通部の透過像が放射線検出器１３ａで取得されるように基板１２ａの位置を制御することができる。 【００４９】 図３，図４は、この例を説明するための図であり、座標系および放射線検出器１３ａ、放射線発生器１１の位置関係を示す図である。これらの図においては、Ｘ－Ｙステージ１２による移動平面をｘ－ｙ平面とし、この平面に垂直な方向をｚ方向としている。図３は、ｚ－ｘ平面を眺めた図であり、図４はｘ－ｙ平面を眺めた図である。 【００５０】 図３に示すように、放射線検出器１３ａの検出面は、その中心と焦点Ｆとを結ぶ直線ｌに対して垂直になるように配向されている。すなわち、軸Ａに対して傾斜され、ｘ－ｙ平面と検出面とに対して所定の角度（傾斜角α）、例えば、α＝６０°が与えられている。上記直線ｌは、放射線検出器１３ａの視野中心に相当するので、放射線検出器１３ａの回転角θｎから図４に示すように視野領域ＦＯＶを特定することができる。 【００５１】 すなわち、上記直線ｌと上記ｘ－ｙ平面との交点を含む所定の領域が放射線検出器１３ａの視野領域ＦＯＶとなるので、図４に示す例のように変数ｎが１～４であることを想定すれば、図４に破線の矩形で示すように、視野領域ＦＯＶを特定することができる。そこで、上記ステージ制御機構２２は図４の各矩形における中心と座標（ｘｉ，ｙｉ）とが一致するように、Ｘ－Ｙステージ１２を移動させることになる。 【００５２】 なお、図４においては、中心Ｏから－ｙ方向に延ばした直線をθ＝０°とし、時計回りの回転角がθｎであり、θｎ＝９０°，１８０°，２７０°，３６０°の視野領域をそれぞれＦＯＶ１～ＦＯＶ４としている。むろん、ステップＳ１１５においては、放射線検出器１３ａの視野内に導通部を配設することができる限りにおいて種々の制御手法を採用可能である。また、説明を容易にするためにθ１を９０°としたが、θ１を０°として撮影を開始してもよい。 【００５３】 ステップＳ１１５にて、座標（ｘｉ，ｙｉ）を放射線検出器１３ａの視野中心に配置したら、放射線制御部２５ｂおよび画像取得部２５ｄの制御により、放射線検出器１３ａにて回転角θｎの放射線画像Ｐθｎを撮影する（ステップＳ１２０）。すなわち、放射線制御部２５ｂは、上記撮像条件データ２８ｂを取得し、この撮像条件データ２８ｂに示される条件で放射線を出力するように放射線制御機構２１に対して指示を行う。この結果、放射線発生器１１が立体角２πの範囲で放射線を出力するので、画像取得部２５ｄは放射線検出器１３ａが検出した放射線画像（透過像）を取得する。 【００５４】 ステップＳ１２０にて回転角θｎの放射線画像Ｐθｎを撮影すると、変数ｎが最大値Ｎに達しているか否かを判別し（ステップＳ１２５）、最大値Ｎに達していると判別されなければ変数ｎをインクリメントして（ステップＳ１３０）、ステップＳ１１０以降の処理を繰り返す。ステップＳ１２５にて変数ｎが最大値Ｎに達していると判別されたときには必要な回数の撮影が終了しているので、再構成画像生成部２５ｅは、放射線画像Ｐθ１～ＰθＮを用いて３次元画像の再構成演算を行い（ステップＳ１３５）、３次元画像データ２８ｄとしてメモリ２８に記録する。 【００５５】 再構成演算は、検査対象部の３次元構造を再構成することができれば良く、種々の処理を採用可能である。例えば、フィルタ補正逆投影法を採用可能である。この処理においては、まず、放射線画像Ｐθ１～ＰθＮのいずれかに対してフーリエ変換を実施し、フーリエ変換で得られた結果に対して周波数空間でフィルタ補正関数を乗じる。さらに、この結果に対して逆フーリエ変換を実施することで、フィルタ補正を行った画像を取得する。なお、このフィルタ補正関数は、画像のエッジを強調するための関数等を採用可能である。 【００５６】 続いて、フィルタ補正後の画像を、それが投影された軌跡に沿って３次元空間へ逆投影する。すなわち、放射線検出器１３ａの検出面におけるある位置の像に対応する軌跡は、放射線発生器１１の焦点Ｆとこの位置とを結ぶ直線であるので、この直線上に上記画像を逆投影する。以上の逆投影を放射線画像Ｐθ１～ＰθＮの全てについて行うと、３次元空間上で銅等の導電性金属からなる導通部が存在する部分の放射線吸収係数分布が強調され、検査対象部の３次元形状を示す３次元画像データ２８ｄが得られる。そこで、スライス画像抽出部２５ｆは、上記３次元画像データ２８ｄより、水平スライス画像を抽出し、この水平スライス画像の輝度変動率ｓ２ｍを算出する（ステップＳ１４０）。この輝度変動率ｓ２ｍは閾値ＴｈＳと比較される（ステップＳ１４５）。すなわち、図８のように、閾値ＴｈＳ以上の値を示す輝度変動率近傍において極大の位置に対応する水平スライス画像は、放射線吸収率の高い配線パターンを含む水平スライス画像、すなわち、配線パターン層における水平スライス画像であると判定され（ステップＳ１５０）、また、それ以外の、閾値ＴｈＳ未満の値を示す輝度変動率の位置に対応する水平スライス画像は絶縁層における水平スライス画像であると判定される（ステップＳ１５５）。これらより抽出する水平スライス画像を特定することができる。判定が終了した水平スライス画像は、スライス画像データ２８ｅとしてメモリ２８に記録される（ステップＳ１６０）。 なお、上記のステップＳ１４０において、配線パターン層のスライス画像の抽出に、配線パターンによる輝度値の変化（輝度変動率ｓ２ｍ）を用いる方法を提示したが、この方法に限定されるものではなく、配線パターンによるエッジ量の変化（エッジ強度）として配線パターン層の有無を判別してもよく、種々の方法を用いることが可能である。 【００５７】 次に、変数ｍが最大値Ｍに達しているか否かを判別し（ステップＳ１６５）、最大値Ｍに達していると判別されなければ変数ｍをインクリメントして（ステップＳ１７０）、ステップＳ１４０以降の処理を繰り返す。ステップＳ１６５にて変数ｍが最大値Ｍに達していると判別されたときにはすべての水平スライス画像の判定が終了しているので、良否判定が実行される（ステップＳ１７５）。 なお、Ｍは導通部のスライス画像をスライス画像データ２８ｅに記録するために予め設定する枚数であるが、スライス画像データ２８ｅに記録するデータとしては上記した配線パターン層のスライス画像の他に、絶縁層の間のスライス画像を加えた総枚数をＭとしてもよい。この場合、絶縁層をスライスするタイミングは、既知である絶縁層の厚みと上記した水平スライス画像を抽出するピッチとによって記録する各絶縁層の位置を設定しておけばよい。 【００５８】 また、上記輝度変動率ｓ２ｍを算出することによって絶縁層の厚さを測定することができる。すなわち、例えば、図８のように、所定の間隔において抽出された各スライス画像の輝度変動率ｓ２ｍは、閾値ＴｈＳ以上の値を示す輝度変動率近傍において極大の位置が配線パターン層に対応している。隣り合う２つの極大位置間の水平スライス画像の数は、絶縁層を挟んで隣り合う２つの配線パターン層間における所定の間隔の水平スライス画像の数であるので、この間の水平スライス画像の数に基づいて極大位置間の距離を算出し、その距離と既知の配線パターン層の厚さ（実測値または設計値等）との差分が絶縁層の厚さとなる。絶縁層の厚さに基準値を設けてこれと比較することにより、絶縁層厚さの良否を判定することもできる。 【００５９】 （２－１）良否判定処理： 以下の特徴に対する良否判定処理について検討した。 １．スルーホール内面に形成された銅めっき層(内側導電層)を備える貫通基板 （１）銅めっき層と各ランドとの接合状態 （２）各ランドの銅めっき層に対する配設状態および各ランドの相互の配設状態（レジストレーション） （３）銅めっき層の厚さの均一性 （４）表層側ランドのエッジ部に形成された銅めっき層の厚さの均一性 ２．バンプ導体またはフィルドビア導体を備えるビルドアップ基板 （１）バンプ導体またはフィルドビア導体と各ランドとの接合状態 （２）各ランドの相互の配設状態および上記各ランドのバンプ導体またはフィルドビア導体に対する配設状態 （３）バンプ導体またはフィルドビア導体の内部の状態 ３．垂直スライス画像を用いた検査および水平スライス画像と垂直スライス画像とを併用した場合の検査」 （３）　「【０１０７】 ３．垂直スライス画像に基づいた検査の併用 上述の各良否判定の方法は、水平スライス画像に基づいて特徴量を取得することによる良否判定の方法であるが、さらに、水平スライス画像に加えて基板面に垂直な垂直スライス画像に基づいて特徴量を算出する場合には、より精度の高い良否判定を行うことが可能である。すなわち、従来のテストクーポン部を縦方向に切断・研磨して顕微鏡で検査する方法では１つのテストクーポンにつき通常は１断面しか検査できないが、上記スライス画像抽出工程においては、生成した３次元再構成画像における任意の面についてのスライス画像を作成可能である。従って、例えば、生成した３次元再構成画像から基板面に垂直な導通部の中心を通る複数の垂直スライス画像を抽出し、水平スライス画像に基づいた検査に加えて、抽出した各垂直スライス画像に基づいた検査を行うことができる。 【０１０８】 例として、スルーホール内面に形成された銅めっき層を備える貫通基板における良否判定の場合について説明する。基板面に垂直なスライス面において、銅めっき層３０とランド３１との接合が正常である場合には、図５の断面Ｃのように接合面に隙間は見られないが、図５の断面Ｄのように、銅めっき層３０とランド３１の接合部において接合不良が発生している場合には、銅めっき層３０とランド３１の接合部を表す境界に隙間３１ｓが存在している。この隙間の面積を特徴量として算出し、良否の判定を行う。 【０１０９】 図１８に示すフローチャートのように、最初に変数ｎを"１"に初期化する（ステップＳ７００）。上記変数ｎは最大値をＮとする整数で、このＮは、良否判定に用いられるスライス画像データ２８ｅの数である。画像処理部２５ｇは、スルーホールの中心軸を通る、角度θにおける垂直のスライス画像データ２８ｅより画像処理データ２８ｆを取得し、この画像処理データ２８ｆに基づいて、銅めっき層と各ランドとの接合部における未接合を表す隙間を抽出する（ステップＳ７０５）。ここで、この角度θはθ＝２π×ｎ／Ｎと定義してあり、ｎ番目のスライス画像抽出時における、スルーホールの中心軸を通る平面の角度である。隙間を抽出するための画像処理としては特に限定されないが、モフォロジー処理等を採用することができる。 【０１１０】 抽出された隙間３１ｓの面積Ａθｎを算出し（ステップＳ７１０）、算出した隙間の面積Ａθｎが、予め決められた閾値Ｔｈθより大きいか否かを判別する（ステップＳ７１５）。ここで、閾値Ｔｈθは、良品の断面における隙間の面積の許容値に基づいて決定されている。許容される隙間の面積に対して略同値または所定のマージンを設けて閾値Ｔｈθを定義すれば、隙間３１ｓを表す領域の面積Ａθｎがこの閾値Ｔｈθより小さい場合に良品であると判別することができ、この場合にはステップＳ７２０において良判定を行う。そして、隙間３１ｓを表す領域の面積Ａθｎがこの閾値Ｔｈθより大きい場合に不良品であると判別することができ、この場合にはステップＳ７２５において不良判定を行う。」 （４）図１ ２　引用発明 上記１からみて、引用文献１には以下の発明が記載されている（以下「引用発明」という。）。 「放射線発生器１１とＸ－Ｙステージ１２と放射線検出器１３ａと搬送装置１４とを備えており、また、ＣＰＵ２５を含む制御系として放射線制御機構２１とステージ制御機構２２と画像取得機構２３と搬送機構２４とＣＰＵ２５と入力部２６と出力部２７とメモリ２８とを備えている放射線検査装置１０により良否判定を行う多層配線基板の放射線検査方法において、 搬送装置１４によって検査対象の基板１２ａをＸ－Ｙステージ１２上に搬送し、Ｘ－Ｙステージ１２上で基板１２ａの導通部を検査し、スルーホール内側の銅めっき層やバンプ、フィルドビアを有する基板１２ａをＸ－Ｙステージ１２上に載置して良否判定を行う放射線検査方法であり、 搬送機構２４は、搬送装置１４を制御して基板１２ａをＸ－Ｙステージ１２に搬送し、 ステージ制御機構２２は、基板１２ａに形成されたスルーホールやバンプ、フィルドビアが放射線検出器１３ａの視野に含まれるようにＸ－Ｙステージ１２を制御し、 放射線発生器１１より出力される放射線としては、検査対象部の透過画像を撮像することができればよく、例えば、Ｘ線、γ線等が採用可能であり、 放射線検出器１３ａは、２次元的に分布したセンサを備えており、検出した放射線から放射線強度に関する２次元分布を示す放射線画像データを生成し、 放射線検出器１３ａはアームを介して回転機構１３ｂに接続されており、放射線検出器１３ａは、放射線発生器１１の焦点Ｆから鉛直上方に延ばした軸Ａを中心に半径Ｒの円周上を回転可能であって、この回転機構１３ｂは、画像取得機構２３のθ制御部２３ａによって制御されるものであって、 画像取得部２５ｄは、画像取得機構２３のθ制御部２３ａに指示を行い、放射線検出器１３ａを回転させ、画像取得機構２３が取得する放射線画像データ２８ｃをメモリ２８に記録し、上記放射線画像データ２８ｃは、複数の角度によって個々の導通部を撮影して得られるデータであって、 再構成画像生成部２５ｅは、上記各放射線画像データ２８ｃを用いて３次元画像を再構成し３次元画像データ２８ｄとしてメモリ２８に記録し、 スライス画像抽出部２５ｆは、上記３次元画像データ２８ｄより検査対象における各層の水平スライス画像を抽出し、抽出したスライス画像データ２８ｅとしてメモリ２８に記録し、 画像処理部２５ｇは、上記抽出した各スライス画像データ２８ｅを用いて検査対象である導通部に対する所定の画像処理を実行し、その処理結果を画像処理データ２８ｆとしてメモリ２８に記録し、 良否判定部２５ｈは、上記画像処理データ２８ｆを用いて、検査対象の個々の導通部の良否を判定すると共に、基板全体としての良品、不良品の判定を行い、 さらに、スライス画像抽出部２５ｆは、生成した３次元再構成画像における任意の面についてのスライス画像を作成可能であり、例えば、生成した３次元再構成画像から基板面に垂直な導通部の中心を通る複数の垂直スライス画像を抽出し、水平スライス画像に基づいた検査に加えて、抽出した各垂直スライス画像に基づいた検査を行い、 ＣＰＵ２５の処理によって得られる種々の演算結果と放射線画像データと３次元画像データとスライス画像データと検査対象部の良否判定結果等を出力部２７に表示する、 放射線検査方法。」 第６　対比・判断（新規性・進歩性） １　本願発明の認定 本願発明は、上記「第４　判断（明確性）」で説示したように、「光学的走査」の「走査」には、２つの解釈があり、明確でなく、「移動部品」が「被測定物」をどのように移動させる部材であるのかが明確でなく、さらに、「移動部品」と「基板保持ユニット」の関係も明確でなく、さらに、請求人の説明によっても明らかにならなかったので、本願明細書及び図面に記載された技術事項及び当業者の技術常識から、当審で以下のア及びイのとおり認定する。 ア　請求項１の「被測定物を光学的走査して」の「走査」とは、「ラインスキャンカメラ」を走査（移動）させて１枚の画像を撮像すること、「フラットパネルカメラ」により、１枚の画像を撮像することである。 イ　請求項１の「移動部品」とは、「測定装置１００」内にあって、「被測定物１２８」を位置決めするための手段であり、同じく請求項１の「基板保持ユニット」とは、「移動部品」上で、「被測定物１２８」を固定するための手段である。 ２　本願発明と引用発明を対比すると、以下のとおりとなる。 （１）引用発明の「基板１２ａ」は、「良否判定を行う」「検査対象」であるから、引用発明の「基板１２ａ」は、本願発明１の「被測定物」に相当する。 （２）引用発明の「放射線発生器１１より出力される放射線としては、検査対象部の透過画像を撮像することができればよく、例えば、Ｘ線」「が採用可能であ」るから、引用発明の「放射線発生器１１」は、本願発明１の「Ｘ線を発生させ」る「Ｘ線発生器」に相当する。 （３）引用発明の「放射線検出器１３ａ」は、「２次元的に分布したセンサを備えており、検出した放射線から放射線強度に関する２次元分布を示す放射線画像データを生成」するのであり、上記（２）より放射線はＸ線であるから、引用発明の「放射線検出器１３ａ」は、本願発明１の「フラットパネルカメラ(Ｆｌａｔ　Ｐａｎｅｌ　Ｃａｍｅｒａ)を用いる走査装置」が「含み、」「プレートセンサである」「Ｘ線検出器」に相当する。 （４）上記（２）で摘示したように、引用発明では、「Ｘ線」を採用して「検査対象部の透過画像を撮像する」のであるから、「Ｘ線検出器」は「検査対象部の透過画像を撮像する」ものであることは明らかである。 （５）上記「１イ」より、本願発明の「移動部品」、「基板保持ユニット」は、それぞれ、「測定装置１００」内にあって、「被測定物１２８」を位置決めするための手段、「移動部品」上で、「被測定物１２８」を固定するための手段である。 すると、引用発明の「基板１２ａに形成されたスルーホールやバンプ、フィルドビアが放射線検出器１３ａの視野に含まれるように」「制御される」「Ｘ－Ｙステージ１２」が本願発明の「移動部品」に相当する。 また、引用発明の「Ｘ－Ｙステージ１２」が「基板１２ａ」を固定するための手段を有することは、技術常識からみて、明らかであるから、この「基板１２ａ」を固定するための手段が、本願発明の「基板保持ユニット」に相当する。 そして、「基板１２ａ」は、固定するための手段を介して、「Ｘ－Ｙステージ１２」により移動されることは明らかである。 （６）引用発明では、「放射線発生器１１」が「Ｘ線」を発生し、「Ｘ－Ｙステージ１２」が「基板１２ａに形成されたスルーホールやバンプ、フィルドビアが放射線検出器１３ａの視野に含まれるように」「制御され」、「放射線検出器１３ａ」が「検査対象部の透過画像を撮像する」のであるから、「Ｘ－Ｙステージ１２」が「放射線発生器１１」と「放射線検出器１３ａ」の間に配置されることは自明である。 （７）本願発明の「被測定物を光学的走査して」の「走査」は、上記「１ア」より、フラットパネルカメラにより１枚の画像を撮像することを含むものであり、上記（１）～（６）を踏まえると、引用発明の 「放射線発生器１１とＸ－Ｙステージ１２と放射線検出器１３ａと搬送装置１４とを備え」た「放射線検査装置１０により」 「搬送機構２４は、搬送装置１４を制御して基板１２ａをＸ－Ｙステージ１２に搬送し、 ステージ制御機構２２は、基板１２ａに形成されたスルーホールやバンプ、フィルドビアが放射線検出器１３ａの視野に含まれるようにＸ－Ｙステージ１２を制御し、 放射線発生器１１より出力される放射線としては、検査対象部の透過画像を撮像することができればよく、例えば、Ｘ線、γ線等が採用可能であり、 放射線検出器１３ａは、２次元的に分布したセンサを備えており、検出した放射線から放射線強度に関する２次元分布を示す放射線画像データを生成」することは、本願発明の 「ラインスキャンカメラ（Ｌｉｎｅ　Ｓｃａｎ　Ｃａｍｅｒａ）又はフラットパネルカメラ(Ｆｌａｔ　Ｐａｎｅｌ　Ｃａｍｅｒａ)を用いる走査装置により被測定物を光学的走査して、Ｘ線透過像を発生させる工程であって、前記走査装置が、Ｘ線発生器と、基板保持ユニットと、Ｘ線検出器とを含み、前記Ｘ線発生器はＸ線を発生させ、前記被測定物は前記基板保持ユニットを介して移動するように、前記Ｘ線発生器と前記Ｘ線検出器との間に配置され、前記Ｘ線検出器は、前記Ｘ線発生器から出力して前記被測定物を通過したＸ線を検出し、前記被測定物を通過した前記Ｘ線を前記Ｘ線透過像にし、前記Ｘ線検出器がプレートセンサである工程」に相当する。 （８）引用発明の、「放射線検出器１３ａはアームを介して回転機構１３ｂに接続されており、放射線検出器１３ａは、放射線発生器１１の焦点Ｆから鉛直上方に延ばした軸Ａを中心に半径Ｒの円周上を回転可能であって、この回転機構１３ｂは、画像取得機構２３のθ制御部２３ａによって制御されるものであって、 画像取得部２５ｄは、画像取得機構２３のθ制御部２３ａに指示を行い、放射線検出器１３ａを回転させ、画像取得機構２３が取得する放射線画像データ２８ｃをメモリ２８に記録し、上記放射線画像データ２８ｃは、複数の角度によって個々の導通部を撮影して得られるデータであって、 再構成画像生成部２５ｅは、上記各放射線画像データ２８ｃを用いて３次元画像を再構成し３次元画像データ２８ｄとしてメモリ２８に記録」する工程は、「複数の角度によって個々の導通部を撮影して得られるデータであ」る「上記各放射線画像データ２８ｃを用いて３次元画像を再構成し３次元画像データ２８ｄとして」「記録」する工程であるから、本願発明１の「前記Ｘ線透過像を再構成立体像に再生する工程」に相当する。 （９）引用発明の「スライス画像抽出部２５ｆは、上記３次元画像データ２８ｄより検査対象における各層の水平スライス画像を抽出し、抽出したスライス画像データ２８ｅとしてメモリ２８に記録し、」「さらに、スライス画像抽出部２５ｆは、生成した３次元再構成画像における任意の面についてのスライス画像を作成可能であり、例えば、生成した３次元再構成画像から基板面に垂直な導通部の中心を通る複数の垂直スライス画像を抽出」する工程が、本願発明１の「前記被測定物に係る非水平スライス方向を含むスライス方向を調整して、前記再構成立体像を断面像にスライスする工程」に相当する。 （１０）引用発明の、「画像処理部２５ｇは、上記抽出した各スライス画像データ２８ｅを用いて検査対象である導通部に対する所定の画像処理を実行し、その処理結果を画像処理データ２８ｆとしてメモリ２８に記録し、 良否判定部２５ｈは、上記画像処理データ２８ｆを用いて、検査対象の個々の導通部の良否を判定すると共に、基板全体としての良品、不良品の判定を行」う工程が、本願発明１の「前記断面像を測定して、前記被測定物の少なくとも１つの特徴を分析する工程」に相当する。 （１１）引用発明の「ＣＰＵ２５の処理によって得られる種々の演算結果と放射線画像データと３次元画像データとスライス画像データと検査対象部の良否判定結果等を出力部２７に表示する」工程が、本願発明１の「前記断面像を測定して、前記被測定物の少なくとも１つの特徴を分析した結果を出力する工程」に相当する。 （１２）引用発明の「搬送装置１４によって検査対象の基板１２ａをＸ－Ｙステージ１２上に搬送し、Ｘ－Ｙステージ１２上で基板１２ａの導通部を検査し、スルーホール内側の銅めっき層やバンプ、フィルドビアを有する基板１２ａをＸ－Ｙステージ１２上に載置して良否判定を行う」工程は、「Ｘ－Ｙステージ１２上で」「基板１２ａの導通部を検査し」「良否判定を行う」から、本願発明１の「前記断面像を測定して、前記被測定物の前記少なくとも１つの特徴を分析する工程は、 前記断面像を測定することで、前記被測定物が移動部品に置かれる期間中、前記被測定物が異常であるかをリアルタイムに検査する」工程に相当する。 （１３）以上のとおり、本願発明１と引用発明には、相違点がなく、本願発明１は、引用発明である。 また、仮に、上記「１」での本願発明の認定に不備があり、本願発明１と引用発明とに相違点があったとしても、該相違点は、当業者が容易に想到し得るものであって、本願発明１は、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 ３　請求人の主張について 請求人は、令和元年５月２４日提出の意見書で、「引用文献１の教示によれば、引用文献１の図３に示されているように、放射線検出器１３ａの検出面は傾斜しており、ｘ－ｙ平面と検出面とに対して所定の角度（傾斜角α）、すなわちα＝６０°が与えられています。 ・・・ 放射線検出器１３ａは傾いています（α＝６０°）ので、放射線検出器１３ａは様々なＳＩＤ（例えば、以下に示すＳＩＤ１、ＳＩＤ２、ＳＩＤ３）を有します。したがって、画像の各画素のＰＭＡＧ（ＳＩＤ／ＳＯＤ）が異なるため、画像の歪みが発生します。 ・・・ 本願の補正後の請求項１及び９に係る発明では、Ｘ線検出器１２６はプレートセンサです。したがって、画像の各画素のＰＭＡＧ（ＳＩＤ／ＳＯＤ）は同じであり、画像の歪みは生じ得ません。」と主張するが、いずれの請求項の記載でも、「Ｘ線検出器」が「被測定物」に対して傾いていないという事項は特定されておらず、このような請求項の記載に基づかない主張は、採用できない。 また、請求人は「本願補正後の請求項１及び９に係る発明では、被測定物１２８は基板保持ユニット１２４によって移動させられます。したがって、再構成立体像はＸ線画像に基づいて再構成することができます。しかしながら、引用文献１は基板保持ユニット１２４を有しておらず、放射線検出器１３ａは回転して質の悪い３Ｄ画像を取得します。」とも主張するが、上記「２（５）」で説示したとおり、引用発明は「基板１２ａ」を「Ｘ－Ｙステージ１２」上に固定するための手段（本願発明の「基板保持ユニット」に相当する。）を備えている点で一致しており、また、「放射線検出器１３ａは回転して質の悪い３Ｄ画像を取得します。」の「質の悪い」がどのような技術事項を意味しているのかも不明であって、請求人の主張は、採用できない。 第７　むすび 以上のとおり、本願の特許請求の範囲の記載は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないから、本願は拒絶すべきものである。 また、本願発明１は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない、または、本願発明１は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。