2018-001074

特願２０１３－　８９２０９「筐体ユニット」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年１１月１３日出願公開、特開２０１４－２１２２８７〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１．手続の経緯 本願は、平成２５年年４月２２日の出願であって、平成２９年１月２４日付けの拒絶理由通知に対して、同年４月６日付けで補正書と意見書が提出され、同年８月４日付けの拒絶理由通知（最後）に対して、同年１０月２０日付けで意見書が提出されたが、同年１１月１日付けで拒絶査定がされた。これに対して平成３０年１月２６日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、当審において平成３１年１月１７日付けで拒絶理由通知がなされ、同年３月１９日付けで意見書と手続補正書が提出されたものである。 第２．本願発明 本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成３１年３月１９日付け手続補正により補正された請求項１ないし３に記載された事項により特定されるものであるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。 「【請求項１】 電気的動作に伴って熱を発生する発熱体を含む電気機器を筐体の内部に収納し、上記熱により前記筐体の内部に生じる温熱風を該筐体の背面部から排出する排熱手段を備え、複数台重ねて使用可能であり、 前記電気機器を搭載して前記筐体の底面に装着される実装基板単体を、前記筐体の前面側に比較して該筐体の背面側に向けて高くして斜めに設けた筐体ユニットであって、 前記排熱手段は、前記筐体の前面部に設けられて該筐体の内部に空気を通流させる送風ファンと、前記筐体の背面部に設けられて前記実装基板の下面側に生じる温空気または前記筐体の下面側から前記筐体の内部に入り込む温熱風を、前記筐体の前面部から導入された空気とともに該筐体の背面側に排出する排気ファンと、であることを特徴とする筐体ユニット。」 第３．引用文献・引用発明 （１）引用文献１ 当審で通知した平成３１年１月１７日付け拒絶理由に引用された特開平６－１０４５８７号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに以下の記載がある。（下線部は当審において付加した。以下同じ） ア．「【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は、通信機器やコンピュータ等をユニットにパッケージとして実装するパッケージ実装装置に関し、特に対流誘導により実装部品からの発熱を装置外へ放散させるようにしたものである。 【０００２】 【従来の技術】通信機器やコンピュータ等はパッケージとして実装されることが多い。このパッケージに保持される電気部品の形状は、年々小型化の傾向にありユニット内実装の高密度化が進んでいる。高密度化が進むにしたがい、保持される電気部品から生じる発熱の放散対策が必要となってくる。発熱の放散対策としては、これまでユニットに対流誘導板を設けることが広く実施されてきた。」 イ．「【００１０】 【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の一実施例を説明していく。図１は、ユニット１の斜視図である。ユニット１の両側面２、３に、通風孔４を形成するとともに、側面内側にはパッケージ５を搭載するためのガイド６を設けている。なお、パッケージ５には電気部品が保持されている。前記ガイド６は、搭載されたパッケージ５がユニット１の一方の側面２から他方の側面３にかけて一定の傾斜角をもって定置されるように、相対するガイド６に段差をもたせている。 【００１１】また、パッケージ５の挿入側であるユニット１の前面８は、ユニット１内に所定のパッケージ５を全て搭載した後、板金等によって閉塞されるようになっている。ユニット１の後面９には、パッケージ５間相互接続のためのバックワイヤーボードが設けられている。ユニット１の上下面１０、１１には、それぞれ通風孔１２、１３を形成し、ユニット１を段積みした場合でもユニット１相互間の通風を可能としている。 【００１２】図２は、上記ユニット１を段積みした状態を示す断面図である。図２に基づいて本実施例の動作を説明する。段積みされたユニット１ａ～１ｎ内には、それぞれに搭載されているパッケージ５が全てユニット１ａ～１ｎの一方の側面２ａ～２ｎから他方の側面３ａ～３ｎにかけて、一定の傾斜角をもって定置されている。ユニットの前面と後面は密閉状態であるので、ユニット外部の冷風はユニット１ａ～１ｎの一方の側面２ａ～２ｎからユニット内に取り込まれ、他方の側面３ａ～３ｎから排出されていく。 【００１３】破線表示は、上記の対流の状態を示したものである。冷風は、ユニット１ａ～１ｎの一方の側面２ａ～２ｎに形成されている通風孔（図示されていない）から取り込まれ、ユニット１ａ～１ｎ内に搭載されているパッケージ５ａ～５ｎ面に誘導されながら他方の側面３ａ～３ｎ側に導かれ発熱はユニット外へ排出されていくのである。この場合、接合しているユニット相互間の対流は、ユニット上下面に形成されている通風孔（図示されていない）を介して行われる。」 ウ．「 」 エ．「 」 ・上記イの段落【００１０】には、両側面２、３に、通風孔４が形成されるとともに、側面内側にはパッケージ５を搭載するためのガイド６が設けられるユニット１が記載されている。また、図１（上記ウ）及び図２（上記エ）によれば、両側面２ａ～２ｎ、３ａ～３ｎは対向しており、さらに、ユニット１には下面１１から上面１０間に複数のパッケージ５ａ～５ｎが搭載されていることが、看取できる。 したがって、引用文献１には、対向する両側面２、３に、通風孔４が形成されるとともに、側面内側には下面１１から上面１０間に複数のパッケージ５を搭載するためのガイド６が設けられるユニット１が記載されているといえる。 ・上記イの段落【００１０】には、パッケージ５には電気部品が保持されることが記載されている。また、上記アには、該電気部品から発熱を生じることが記載されている。 したがって、引用文献１には、パッケージ５には発熱が生じる電気部品が保持されることが記載されているといえる。 ・上記イの段落【００１０】には、ガイド６は、搭載されたパッケージ５がユニット１の一方の側面２から他方の側面３にかけて一定の傾斜角をもって定置されるように、相対するガイド６に段差をもたせたものであることが記載されている。 ・上記イの段落【００１１】には、ユニット１の上下面１０、１１には、ユニット１を段積みした場合でもユニット１相互間の通風を可能とする通風孔１２、１３がそれぞれ形成されることが記載されている。 ・上記イの段落【００１２】及び【００１３】には、ユニット１ａ～１ｎを段積みした状態では、ユニット外部の冷風がユニット１ａ～１ｎの一方の側面２ａ～２ｎに形成されている通風孔から取り込まれ、ユニット１ａ～１ｎ内に搭載されているパッケージ５ａ～５ｎ面に誘導されながら他方の側面３ａ～３ｎ側に導かれ発熱をユニット外へ排出し、さらに、接合しているユニット相互間の対流は、ユニット上下面に形成されている通風孔を介して行われることが記載されている。 以上総合すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されていると認められる。 「対向する両側面に、通風孔が形成されるとともに、側面内側には下面から上面間に複数のパッケージを搭載するためのガイドが設けられるユニットであって、 前記パッケージには発熱を生じる電気部品が保持され、 前記ガイドは、搭載されたパッケージがユニットの一方の側面から他方の側面にかけて一定の傾斜角をもって定置されるように、相対するガイドに段差をもたせており、 前記ユニットの上下面には、ユニットを段積みした場合でもユニット相互間の通風を可能とする通風孔がそれぞれ形成され、 前記ユニットを段積みした状態では、ユニット外部の冷風がユニットの一方の側面に形成されている通風孔から取り込まれ、ユニット内に搭載されているパッケージ面に誘導されながら他方の側面側に導かれ発熱をユニット外へ排出し、さらに、接合しているユニット相互間の対流は、ユニット上下面に形成されている通風孔を介して行われる、 ユニット。」 （２）引用文献２ 当審で通知した平成３１年１月１７日付け拒絶理由に引用された特開昭６３－７０４９９号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに以下の記載がある。 ア．「（産業上の利用分野） 本発明は電子部品を搭載したパッケージで構成した電子機器や電子装置の装機構造に関するものであり、特に、パッケージを収容するスペースを有効に利用し、効率的な冷却構造を提供しようとするものである。 （従来の技術及び問題点） 半導体素子の高集積化、高速化により高熱を発生する部品が増え、これらを高密度に搭載した配線板を高密度実装する電子装置を効率良く冷却することが望まれている。」（公報第１頁右下欄３－１３行） イ．「実施例２ 第３図は本発明の第２の実施例を説明する図であり、強制空冷の場合の適用例である。バックワイヤリングボードの上部の切り欠き、または削除した部分に排気口を開け、ここにファンユニット７ｂを取付けた構造である。これにより、排気ダクト１１を省いた電子装置の構成が可能となる。冷却空気はユニット前面９から入り、パッケージの間を通り、バックワイヤリングボードの排気開口８からファンにより排気される。 第３図ではＰＵＬＬ形の強制空冷の例であるが、第４図の実施例のように、ユニットの前面にファンユニット７ｂを付けたＰＵＳＨ形の強制冷却構造、さらにユニットの前面および排気口にファンユニット７ｂをつけた第５図の構成も可能となる。」（公報第２頁右下欄１２行－第３頁左上欄６行） ウ．「 」 エ．「 」 上記アないしエによれば、引用文献２には、次の技術事項（以下、「引用文献２記載の技術事項」という。）が開示されていると認められる。 「熱を発生する電子部品を搭載したパッケージを内部に収納するユニットの前後の開口に、さらに、ファンユニットを設け強制冷却を行うこと。」 第４．対　比 本願発明と引用発明とを対比する。 ａ．引用発明の「電気部品」は、発熱を生じるものであるから、本願発明の「電気的動作に伴って熱を発生する発熱体を含む電気機器」に相当する。 ｂ．引用発明の「ユニット」は、電気部品が保持されるパッケージを搭載するものでるから、本願発明の「電気的動作に伴って熱を発生する発熱体を含む電気機器を」「内部に収納」する「筐体」に相当する。 ｃ．引用発明の「ユニット」の「両側面」は、対向するものであるから、「一方の側面」側を前面側というと、「他方の側面」側は背面側といえる。 そして、引用発明の「ユニット外部の冷風がユニットの一方の側面に形成されている通風孔から取り込まれ、ユニット内に搭載されているパッケージ面に誘導されながら他方の側面側に導かれ発熱はユニット外へ排出され」ることは、一方の側面側の通風孔からユニット内に取り込まれた冷風が、電気部品から生じた熱によって温められ温熱風となり、他方の側面側の通風孔からユニット外へ排出されることと認められる。 したがって、引用発明の「両側面」に形成される「通風孔」は、本願発明の「上記熱により前記筐体の内部に生じる温熱風を該筐体の背面部から排出する排熱手段」に相当する。 ｄ．引用発明の「パッケージ」は、電気部品を保持するものであり、また、ユニットの下面から上面間に複数のパッケージを搭載するためのガイドが設けられ、該ガイドに搭載されるものであるから、引用発明の複数の「パッケージ」の中のユニットの下面に設けられたガイドに搭載される「パッケージ」は、本願発明の「前記電気機器を搭載して前記筐体の底面に装着される実装基板単体」に相当する。 ｅ．引用発明の「ユニット」は、段積み可能なものであるから、複数台重ねて使用可能なものといえる。 また、引用発明の「ユニット」の「ガイド」は、搭載されたパッケージがユニットの一方の側面から他方の側面にかけて一定の傾斜角をもって定置されるものである。 そして、上記ｂ及びｃに記載したように「ユニット」には「パッケージ」が搭載され、「両側面」に「通風孔」が形成されるものであるから、上記ｄの対比も考慮すると、引用発明の「ユニット」に「パッケージ」を搭載したものは、本願発明の「電気的動作に伴って熱を発生する発熱体を含む電気機器を筐体の内部に収納し、上記熱により前記筐体の内部に生じる温熱風を該筐体の背面部から排出する排熱手段を備え、複数台重ねて使用可能であり、前記電気機器を搭載して前記筐体の底面に装着される実装基板単体を、前記筐体の前面側に比較して該筐体の背面側に向けて高くして斜めに設けた筐体ユニット」に相当する。 ｆ．上記ｃに記載したように、引用発明の「一方の側面」の「通風孔」は、ユニット外部の冷風をユニット内に取り込むものであるから、引用発明の「一方の側面」の「通風孔」は、本願発明の「送風ファン」と、「前記筐体の前面部に設けられて該筐体の内部に空気を通流させる送風手段」の点で共通する。 但し、上記「送風手段」が、本願発明では、「送風ファン」であるのに対して、引用発明では、通風孔であってファンではない点で相違する。 ｇ．上記ｃで記載したように、引用発明の「他方の側面」の「通風孔」は、電気部品から生じた熱によって温められた温熱風をユニット外へ排出させるものであって、また、引用発明では、接合しているユニット相互間の対流は、ユニット上下面に形成されている通風孔を介して行われるものである。 してみると、引用発明においてユニットの下面に搭載される「パッケージ」の下面では、温熱風が接合しているユニットの上下面の通風孔を介して入り込み、該「パッケージ」の下面側に設けられた「他方の側面」の「通風孔」からユニット外へ排出されるものと認められる。 さらに、引用発明においてユニットの下面に搭載される「パッケージ」の上面では、「一方の側面」の「通風孔」から取り込んだ冷風が電気部品の熱によって温められ温熱風となり、該「パッケージ」の上面側に設けられた「他方の側面」の「通風孔」からユニット外へ排出されるものと認められる。 したがって、引用発明の「他方の側面」の「通風孔」は、本願発明の「排気送風ファン」と、「前記筐体の背面部に設けられて前記筐体の下面側から前記筐体の内部に入り込む温熱風と、前記筐体の前面部から導入された空気を該筐体の背面側に排出する排気手段」の点で共通する。 但し、上記「排気手段」が、本願発明では、「温熱風を」「空気ととも」に該筐体の背面側に排出する「排気ファン」であるのに対して、引用発明では、通風孔であってその旨の特定がされていない点で相違する。 したがって、本願発明と引用発明とを対比すると、両者は、以下の点で一致ないし相違する。 （一致点） 「電気的動作に伴って熱を発生する発熱体を含む電気機器を筐体の内部に収納し、上記熱により前記筐体の内部に生じる温熱風を該筐体の背面部から排出する排熱手段を備え、複数台重ねて使用可能であり、 前記電気機器を搭載して前記筐体の底面に装着される実装基板単体を、前記筐体の前面側に比較して該筐体の背面側に向けて高くして斜めに設けた筐体ユニットであって、 前記排熱手段は、前記筐体の前面部に設けられて該筐体の内部に空気を通流させる送風手段と、前記筐体の背面部に設けられて前記筐体の下面側から前記筐体の内部に入り込む温熱風と、前記筐体の前面部から導入された空気を該筐体の背面側に排出する排気手段と、であることを特徴とする筐体ユニット。」 （相違点１） 送風手段が、本願発明では、「送風ファン」であるのに対して、引用発明では、通風孔であってファンではない点。 （相違点２） 排気手段が、本願発明では、「温熱風を」「空気ととも」に該筐体の背面側に排出する「排気ファン」であるのに対して、引用発明では、通風孔であってその旨の特定がされていない点。 第５．検討 そこで、上記相違点１、２について検討する。 熱を発生する電気機器を搭載したパッケージを内部に収納するユニットの前後の開口に、さらに、送風ファンと排気ファンを設け強制冷却を行うことは、例えば引用文献２に記載されるように周知の技術事項である。 そして、排気ファンを設ける趣旨は、パッケージ内の温められた空気（「筐体の下面側から前記筐体の内部に入り込む温熱風」と「筐体の前面部から導入された空気」）を排出することである。 してみれば、引用文献１に記載された発明において該周知の技術事項を適用して相違点１、２の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 なお、審判請求人は、平成３１年３月１９日付け提出の意見書で上記引用文献２について、ユニットの前面に取り付けられる送風ファンは下方位置に設けられ、ユニットの後面に取り付けられる排気ファンは上方位置に設けられるので、引用文献２のファンを引用文献１のユニットに取り付けても、ユニット下面からユニット内に入り込む温熱風を排気することができない旨主張している。 しかしながら、引用文献２は、ユニットの前後にファンを設けるという上記周知の技術の例示として挙げたものである。そして、上記で記載したように排気ファンは、ユニット内の強制冷却のために設けられるものであるから、ユニットの後面の全面から熱が排出されるものに適用する際には、当然、全面から熱が排出できるように排気ファンが配置されるものと認められる。よって、審判請求人の上記主張は採用できない。 そして、本願発明の効果も、引用発明及び周知の技術から想到される構成から当業者が予想できる範囲のものである。 第６．むすび 以上のとおりであって、本願発明は、上記引用発明、周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 したがって、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。