2017-700452

特許第６０２１２５５号発明「電解用電極板および電解用電極」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第６０２１２５５号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。

【理　由】 第１　手続の経緯 特許第６０２１２５号の特許請求の範囲の請求項１～５に係る特許（以下、「本件特許」という。）についての出願は、平成２４年１１月２９日に特許出願され、平成２８年１０月１４日に特許の設定登録がされ、その後、本件特許に対し、特許異議申立人である西村明美（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立てがされたものである。 第２　本件発明 本件特許の特許請求の範囲の請求項１～５に係る発明（以下、「本件発明１～５」といい、これらをまとめて「本件発明」という。）は、それぞれ、願書に添付された特許請求の範囲の請求項１～５に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 チタン又はチタン合金よりなる電極基体の片面に触媒層が形成され、殺菌作用を有する電解水を生成するための電極において、前記触媒層形成面とは反対側の面が給電側面とされ、研摩領域に給電部材取付部位を含むように、前記給電側面が物理的な研摩手段によって部分的に研摩されていることを特徴とする電解用電極板。 【請求項２】 回転ブラシで前記給電側面が部分的に研摩されていることを特徴とする請求項１記載の電解用電極板。 【請求項３】 前記給電側面における研摩部位の粗さＲｚ（輪郭曲線の最大高さ）が１５μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の電解用電極板。 【請求項４】 請求項１、２又は３記載の電解用電極板の前記給電部材取付部位に給電部材が取付けられていることを特徴とする電解用電極。 【請求項５】 給電部材であるハーネス線に端子がカシメて取り付けられ、研摩された前記給電部材取付部位に前記端子が溶着されていることを特徴とする請求項４記載の電解用電極。」 第３　申立理由の概要 申立人は、証拠として下記の甲第１号証～甲第７号証を提出し、本件特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきものである旨、主張する。 甲第１号証：特開２００９－５２０６９号公報 甲第２号証：特開２００４－３１５９３７号公報 甲第３号証：「改訂５版　金属便覧」丸善株式会社、平成２年３月３１日発行、第１０９２頁 甲第４号証：「チタン　テクニカルガイド　基礎から実務まで」株式会社内田老鶴圃、平成５年９月３０日発行、第１３７～１３８、１４２頁 甲第５号証：「金属チタンとその応用」日刊工業新聞社、昭和５８年１２月１５日発行、第２８～３３頁 甲第６号証：国際公開第２００４／１０７３３５号 甲第７号証：特開平１１－２３９８０５号公報 第４　当審の判断 １　本件発明１について （１）甲第１号証に記載された発明 ア　甲第１号証（以下、「甲１」という。他の甲号証についても同様。）には以下の記載がある。なお、「・・・」は記載の省略を表す。 （ア）特許請求の範囲 「【請求項１】 （ａ）チタン又はチタン合金よりなる電極基体と、 （ｂ）該電極基体上に設けられた酸化チタン層と、 （ｃ）該酸化チタン層上に設けられた、金属換算で、酸化イリジウム３～３０モル％と酸化タンタル７０～９７モル％の複合体からなる中間酸化物層と （ｄ）該中間酸化物層上に設けられた、金属換算で、酸化ロジウム２～３５モル％、酸化イリジウム３０～８０モル％、酸化タンタル６～３５モル％及び白金１２～６２モル％の複合体、 とからなることを特徴とする電解用電極。」 （イ）技術分野 「【０００１】 本発明は、希薄な食塩水中で陽極として使用し殺菌能力の高い電解水を生成せしめるのに有用な電解用電極に関・・・する。」 （ウ）発明が解決しようとする課題 「【０００７】 本発明の目的は、希薄な食塩水中で陽極と陰極の極性を切替えての使用を繰り返し行っても、安定かつ高い塩素発生効率特性を有し、長期間にわたりその高い塩素発生効率を維持することができる電解用電極を提供することである。」 （エ）発明の効果 「【０００９】 本発明の電極は、希薄食塩水中で陽極と陰極の極性を切替えての使用を繰り返し行なうことにより消耗量が大きくなっても高い塩素発生効率を維持するという優れた特性を有しており、また、電極基体表面に形成せしめた水素化チタン被膜に基づく薄い酸化チタン層と酸化イリジウム及び酸化タンタルからなる中間酸化物層が有する高い耐食性により、被覆層が脱落することがなく、被覆層が殆ど消耗されるまで用いることができ、電極寿命の著しい延長を図ることができるという優れた効果を奏する。」 （オ）発明の実施の形態 「【００１１】 本発明において使用される電極基体の材質としては、チタンまたはチタン基合金が挙げられる。・・・これらの電極材料は板状、有孔板状、棒状、網板状等の所望形状に加工して電極基材として用いることができる。 【００１２】 上記の如き電極基体には、通常行われているように、予め前処理をするのが望ましい。・・・」 「【００１４】 ・・・前処理されたチタン基体は、大気中で焼成することにより・・・チタン基体表面近傍のチタンを低酸化状態の酸化チタンに変えることができる。・・・ 【００１５】 しかる後、このように焼成されたチタン基体上の酸化チタン面を、３～３０モル％の酸化イリジウムと７０～９７モル％の酸化タンタル・・・からなる混合酸化物（以下、中間酸化物ということがある）で被覆する。」 「【００１８】 ・・・チタン基体上の酸化チタン面に、イリジウム化合物とタンタル化合物を含む溶媒溶液・・・を塗布した後乾燥することにより、イリジウム化合物とタンタル化合物を付着せしめる。・・・」 「【００２１】 該溶液による・・・チタン基体上の酸化チタン面の塗布は、例えば、吹き付け法、ハケ塗り法、浸漬法等により行うことができ、このようにして・・・溶液が塗布されたチタン基体は、一般に、約２０～約１００℃の範囲内の比較的低温で乾燥させた後、酸化性雰囲気中、通常大気中で焼成する。・・・ 【００２２】 該焼成は、例えば、電気炉、ガス炉、赤外線炉などの適当な加熱炉中で、通常約４５０～約６００℃・・・の範囲内の温度に加熱することによって行うことができる。その際の加熱時間は・・・大体５分～２時間程度とすることができる。この焼成によりイリジウム化合物及びタンタル化合物はそれぞれ酸化イリジウム及び酸化タンタルに変わり、中間酸化物を形成する。」 「【００２４】 しかる後、このようにしてチタン基体上に酸化チタン層を介して形成された中間酸化物層上に、ロジウム化合物、イリジウム化合物、タンタル化合物及び白金化合物を含む溶液を塗布し、乾燥した後焼成して、該中間酸化物層上に酸化ロジウム－酸化イリジウム－酸化タンタル－白金複合体を析出、担持せしめる。」 「【００２８】 また、ロジウム化合物、イリジウム化合物、タンタル化合物及び白金化合物の相対的使用割合は、金属換算で、ロジウム化合物は一般に２～３５モル％・・、イリジウム化合物は一般に３０～８０モル％、・・・タンタル化合物は一般に６～３５モル％、・・・そして白金化合物は一般に１２～６２モル％・・・の範囲内とすることができる。 【００２９】 チタン基体上の酸化チタン層を介して形成された中間酸化物層面に該溶液が塗布された基体は、必要により、約２０～約１５０℃の範囲内の温度で乾燥させた後、酸素含有ガス雰囲気中、例えば空気中で焼成される。焼成は、例えば、電気炉、ガス炉、赤外線炉等の適当な加熱炉中で、一般に約４５０～約６００℃・・・の範囲内の温度に加熱することによって行うことができる。加熱時間は・・・大体５分～３０分間程度とすることができる。この焼成により、該中間酸化物層の表面に酸化ロジウム－酸化イリジウム－酸化タンタル－白金複合体を担持させることができる。・・・ 【００３０】 ここで、「酸化ロジウム－酸化イリジウム－酸化タンタル－白金複合体」とは、酸化ロジウムと酸化イリジウムと酸化タンタルと白金の４成分が相互作用を及ぼすように混合又は緊密に接触した状態にある組成物をいう。 【００３１】 該中間酸化物層上に担持せしめられる酸化ロジウム－酸化イリジウム－酸化タンタル－白金複合体における各成分の割合は、金属換算で、酸化ロジウム２～３５モル％、・・・；酸化イリジウム３０～８０モル％・・・；酸化タンタル６～３５モル％、・・・；白金１２～６２モル％・・・の範囲内であることができる。 【００３２】 複合体中の酸化ロジウムの割合が２モル％未満では触媒の消耗にともない塩素発生効率の低下が大きくなり、反対に３５モル％を越えると触媒の消耗速度が大きくなる。また、酸化イリジウムの割合が３０モル％未満では触媒の消耗にともない塩素発生効率の低下が大きくなり、反対に８０モル％を越えると触媒の消耗速度が大きくなる。さらに、酸化タンタルの割合が６モル％未満では触媒の消耗速度が大きくなり、一方３５モル％を越えると塩素発生効率が低くなる。さらにまた、白金の割合が１２モル％未満では塩素発生効率が低くなり、一方６２モル％を越えると触媒の消耗にともない塩素発生効率の低下が大きくなる。」 （カ）実施例 「【００３５】 実施例１～４、比較例１～３ ＪＩＳ２種相当のチタン板素材（ｔ１．０ｍｍ×ｗ１００ｍｍ×ｌ１００ｍｍ）をアルコールで洗浄後、２０℃の８重量％フッ化水素酸水溶液中で２分間処理し、１２０℃の６０重量％硫酸水溶液中で３分間処理した。次いで、チタン基体を硫酸水溶液から取りだし、窒素雰囲気中で冷水を噴霧し急冷した。さらに、２０℃の０．３重量％フッ化水素酸水溶液中に２分間浸漬した後水洗した。水洗後、４００℃の大気中で１時間加熱処理して、チタン基体表面に薄い酸化チタン層を形成せしめた。 【００３６】 次いで、イリジウム濃度１００ｇ／Ｌに調整した塩化イリジウム酸のブタノール溶液とタンタル濃度１００ｇ／Ｌに調整したタンタルエトキシドのブタノール溶液を混合して、イリジウム５．９ｇ／Ｌ及びタンタル５０ｇ／Ｌを含有する塗布液を調製した後、この溶液をピペットで０．２７ｍｌ秤量し、それをチタン基体表面に形成せしめた薄い酸化チタン層に塗布した後、室温で３０分間乾燥し、さらに、５００℃の大気中で１０分間焼成した。この塗布－乾燥－焼成工程を１回繰返し、中間酸化物層を形成せしめた。 【００３７】 次いで、ロジウム濃度１００ｇ／Ｌに調整した塩化ロジウムのブタノール溶液とイリジウム濃度１００ｇ／Ｌに調整した塩化イリジウム酸のブタノール溶液とタンタル濃度１００ｇ／Ｌに調整したタンタルエトキシドのブタノール溶液と白金濃度２００ｇ／Ｌに調整した塩化白金酸のブタノール溶液を、Ｒｈ－Ｉｒ－Ｔａ－Ｐｔの組成比が下記表－１に示すモル％となるようにそれぞれ秤量し、次いで、Ｒｈ－Ｉｒ－Ｔａ－Ｐｔの金属換算合計量が７５ｇ／Ｌとなるようにブタノールにて希釈し、表－１に示す実施例１～４及び比較例１～３の溶液を作製した。 【００３８】 この溶液をピペットで０．２ｍｌ秤量し、それをチタン基体表面に形成せしめた薄い酸化チタン層に塗布した後（当審注：請求項１、【００２４】の記載によれば、酸化ロジウム、酸化イリジウム、酸化タンタル、及び白金からなる複合体が中間酸化物層上に形成されることは明らかであるから、「チタン基体表面に形成せしめた薄い酸化チタン層」は、「チタン基体表面に薄い酸化チタン層を介して形成された中間酸化物層」等の誤記と認められる。）、室温で３０分間乾燥し、さらに、５５０℃の大気中で１０分間焼成した。この塗布－乾燥－焼成工程を５回繰返し、該酸化チタン層（当審注：同様に「酸化チタン層」は「中間酸化物層」の誤記と認められる。）上に酸化ロジウム－酸化イリジウム－酸化タンタル－白金複合体が担持された表－１に示す実施例電極１～４及び比較例電極１～３を作製した。」 （キ）表１ 表１には、「実施例電極１」における「酸化ロジウム－酸化イリジウム－酸化タンタル－白金複合体」（【００３８】）の各元素の「組成（モル％）」が、Ｒｈ：５、Ｉｒ：６５、Ｔａ：１０、Ｐｔ：２０であることが記載されている。 イ　前記アで摘記した記載によれば、甲１には、請求項１に記載された電解用電極が記載されており、この電解用電極は、希薄な食塩水中で陽極として使用し殺菌能力の高い電解水を生成するためのものであること（【０００１】）が記載されている。 発明の実施の形態の欄には、電極基体の材質として、チタン又はチタン合金が挙げられ、これらの電極材料を板状、有孔板状、棒状、網板状等の所望形状に加工して用いること（【００１１】）、前処理されたチタン基体を大気中で焼成することによりチタン基体表面近傍のチタンを低酸化状態の酸化チタンに変えること（【００１４】）、その後、イリジウム化合物とタンタル化合物を含む溶媒溶液の塗布・乾燥・焼成により（【００１８】、【００２１】、【００２２】）、チタン基体上の酸化チタン面を、３～３０モル％の酸化イリジウムと７０～９７モル％の酸化タンタルからなる混合酸化物である中間酸化物で被覆すること（【００１５】）、さらに、チタン基体上に酸化チタン層を介して形成された中間酸化物層上に、ロジウム化合物、イリジウム化合物、タンタル化合物及び白金化合物を含む溶液を塗布し、乾燥した後焼成して、該中間酸化物層上に酸化ロジウム－酸化イリジウム－酸化タンタル－白金複合体を析出、担持せしめるとともに（【００２４】）、ロジウム化合物、イリジウム化合物、タンタル化合物及び白金化合物の相対的使用割合を、金属換算で、ロジウム化合物は２～３５モル％、イリジウム化合物は３０～８０モル％、タンタル化合物は６～３５モル％、白金化合物は１２～６２モル％の範囲内とすること（【００２８】、【００３１】）が記載されているから、発明の実施の形態の欄には、請求項１に記載された電解用電極が記載され、これに加えて、電極基体の材料を板状にすることも記載されている。 実施例の欄には、チタン基体としてチタン板素材を用いて、その表面に薄い酸化チタン層を形成し（【００３５】）、その薄い酸化チタン層上に、イリジウム５．９ｇ／Ｌ及びタンタル５０ｇ／Ｌを含有する塗布液を塗布した後、乾燥、焼成して中間酸化物層を形成し（【００３６】）、次いで、Ｒｈ－Ｉｒ－Ｔａ－Ｐｔの組成比が表－１に示すモル％にそれぞれ秤量され、金属換算合計量を７５ｇ／Ｌとしたブタノール溶液を塗布した後、乾燥、焼成して、酸化ロジウム－酸化イリジウム－酸化タンタル－白金複合体を形成することが記載され（【００３７】、【００３８】）、表１には、「実施例電極１」の「酸化ロジウム－酸化イリジウム－酸化タンタル－白金複合体」（【００３８】）における各元素の「組成（モル％）」が、Ｒｈ：５、Ｉｒ：６５、Ｔａ：１０、Ｐｔ：２０であることが記載され、実施例における上記中間酸化物層が酸化イリジウムと酸化タンタルからなることは、「焼成によりイリジウム化合物及びタンタル化合物はそれぞれ酸化イリジウム及び酸化タンタルに変わり、中間酸化物を形成する。」（【００２４】）という記載から明らかである。 そして、甲１には、以上のような構造の電解用電極とすることにより、酸化チタン層と酸化イリジウム及び酸化タンタルからなる中間酸化物層が有する高い耐食性により、被覆層（酸化ロジウム－酸化イリジウム－酸化タンタル－白金複合体）が脱落することがなく、殆ど消耗されるまで用いることができ、電極寿命の著しい延長を図ることができるという優れた効果を奏すること（【０００９】）が記載されている。 そうすると、実施例電極１の記載に基づけば、甲１には、以下の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されているものと認められる。 （甲１発明） 「（ａ）チタン板素材からなるチタン基体と、 （ｂ）該チタン基体上に設けられた酸化チタン層と、 （ｃ）該酸化チタン層上に設けられた、酸化イリジウムと酸化タンタルからなる中間酸化物層と （ｄ）該中間酸化物層上に設けられた、金属換算で、酸化ロジウム５モル％、酸化イリジウム６５モル％、酸化タンタル１０モル％及び白金２０モル％の複合体、 とからなる殺菌能力の高い電解水を生成するための電解用電極。」 （２）本件発明１と甲１発明の一致点・相違点 ア　本件発明１と甲１発明を対比すると、甲１発明の「チタン基体」は、本件発明１の「チタン」「よりなる電極基体」に相当し、甲１発明の「チタン板素材からなるチタン基体」を備えた「殺菌能力の高い電解水を生成するための電解用電極」は、本件発明１の「殺菌作用を有する電解水を生成するための電極」である「電解用電極板」に相当する。 イ　甲１の【００３０】～【００３２】の記載によれば、甲１発明の「（ｄ）該中間酸化物層上に設けられた、金属換算で、酸化ロジウム５モル％、酸化イリジウム６５モル％、酸化タンタル１０モル％及び白金２０モル％の複合体」における「酸化ロジウム」、「酸化イリジウム」、「酸化タンタル」及び「白金」の各成分は、消耗速度が大きくならない範囲で塩素発生効率が低下しないように、それぞれの割合が定められているから、甲１発明の「（ｄ）該中間酸化物層上に設けられた、金属換算で、酸化ロジウム５モル％、酸化イリジウム６５モル％、酸化タンタル１０モル％及び白金２０モル％の複合体」は、「触媒」として機能しているものと認められ、本件発明１の「触媒層」に相当する。 また、本件発明１における「チタン」「よりなる電極基体」「に触媒層が形成され」ることは、「チタン」「よりなる電極基体」に他の層を介して「触媒層」が形成される場合も含むから、甲１発明の「（ａ）チタン板素材からなるチタン基体と、（ｂ）該チタン基体上に設けられた酸化チタン層と、（ｃ）該酸化チタン層上に設けられた、酸化イリジウムと酸化タンタルからなる中間酸化物層と（ｄ）該中間酸化物層上に設けられた、金属換算で、酸化ロジウム５モル％、酸化イリジウム６５モル％、酸化タンタル１０モル％及び白金２０モル％の複合体、とからなる殺菌能力の高い電解水を生成するための電解用電極。」は、本件発明１の「チタン」「よりなる電極基体」「に触媒層が形成され、殺菌作用を有する電解水を生成するための電極」である「電解用電極板」に相当する。 ウ　したがって、本件発明１と甲１発明は、 （一致点） 「チタンよりなる電極基体に触媒層が形成され、殺菌作用を有する電解水を生成するための電極である電解用電極板。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 （相違点） 本件発明１では、「電極基体の片面に触媒層が形成され、」「前記触媒層形成面とは反対側の面が給電側面とされ、研摩領域に給電部材取付部位を含むように、前記給電側面が物理的な研摩手段によって部分的に研摩されている」のに対して、甲１発明では、本件発明１の「触媒層」に相当する（ｄ）の「複合体」がチタン基体のいかなる箇所に形成されたのかが明らかではなく、電解用電極への給電手段も明らかではない点。 （３）相違点についての検討 ア　甲２～７の記載事項 （ア）甲２の記載事項 ａ　甲２には、以下の事項が記載されている。 「【請求項１】 電解槽の内部に電極板を設け、この電極板の一部に給電体を当接し、前記電解槽に金属イオンを含む電解液を溜め、この電解液にドラムを浸漬し、前記給電体から供給した電流を前記電極板及び前記電解液を経由してドラムに流すことにより、このドラムの外周面で金属箔を製造する装置であって、前記給電体として設けたブスバーを前記電解槽の上部にして前記電極板の上部外面に当接してこの電極板に電流を供給するように構成し、このブスバーと前記電極板とを、溶接による固定構造を採用せず、ボルトの螺着による固定構造で固定せしめたことを特徴とする金属箔製造用不溶性電極。」 「【請求項６】 前記電極板がチタン製であることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の金属箔製造用不溶性電極。」 「【請求項８】 前記ブスバーがチタン・・・製であることを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載の金属箔製造用不溶性電極。」 「【０００１】 【発明の属する技術分野】 本発明は、金属箔製造用不溶性電極に関するものである。」 「【０００３】 この金属箔製造用不溶性電極について図１，２に基づいて簡単に説明すると、金属イオンを含む電解液（例えば、硫酸銅溶液）が溜められる電解槽１と、この電解槽１に溜められた電解液に浸漬される円筒状のドラム２とから成り、電解槽１の内部にはドラム２の円弧外縁に対応する半円弧形状の電極板３（アノードプレート）が設けられ、この電極板３の上部外面にはブスバー４と呼ばれる給電体が設けられている。・・・ 【０００４】 電流は、前記ブスバー４に付設した電極体９から、ブスバー４，電極板３及び電解液を経由してドラム２に供給され、このドラム２から軸１２を経由して放出される。この電流の流れによってドラム２の外周面には金属箔が形成される。この金属箔は、ドラム２から順次剥離されていく。」 「【０００６】 ・・・ドラム２や電極板３には・・・電解液の腐食作用も考慮する必要があり・・・実際にはチタン製のものが採用され・・・ブスバー４も電解液とふれることもあることから、チタン製のもの・・・が採用されている。 【０００７】 ところで、従来、ブスバー４の当接部と電極板３とは溶接によって固定される構造が採用され・・・ブスバー４と電極板３とは密着することができる。 【０００８】 しかし、溶接による固定構造では、特に電極板３に歪みが発生して平面精度や円弧精度が低下してしまい、この電極板３に電圧ムラが発生してしまうという問題点がある。 【０００９】 電極板３に電圧ムラが発生すれば、当然ながら形成される金属箔の厚さにムラが発生してしまい、薄い金属箔の形成も不可能となる。」 「【００１１】 本発明は、上記問題点を解決するもので、ブスバーと電極板とをこの金属板に歪みが発生しないように固定することで薄く且つ均一な厚さの金属箔を製造できる実用性に秀れた金属箔製造用不溶性電極を提供することを目的とする。」 「【００２２】 【発明の実施の形態】 好適と考える本発明の実施の形態・・・を、図面に基づいてその作用効果を示して説明する。 【００２３】 ブスバー４と電極板３とを、溶接による固定構造を採用せず、ボルト５の螺着による固定構造で固定せしめたから・・・電極板３を歪みがほとんど発生しない状態でブスバー４に固定することができる。 【００２４】 従って、ブスバー４から供給される電流は、電極板３にムラ無く均一に作用し、この電極板３に均一に作用した電流がドラム２に均一に作用し、よって、ドラム２の外周面で均一な厚さの金属箔を製造することができる。」 「【００５４】 ・・・金属箔製造用不溶性電極において、ドラム２は直径数メートルと非常に大きく、当然ながら電極板３も非常に大きくて自重等により歪み易く、この為、この電極板３を歪まないようにブスバー４と溶接して固定することは大変厄介であったが、本実施例は、ボルト５の螺着による固定構造であるから、ボルト５の締め付け度合いを調整する等により、電極板３の歪みを防止することができ、これにより電極板３に通電ムラは発生せず、ドラム２の外周面で薄く且つ均一で良好な厚さの金属箔を製造することができる。」 「【図面の簡単な説明】 【図１】金属箔製造用不溶性電極の説明側断面図である。 【図２】従来の電極板３とブスバー４との固定構造を示す説明拡大断面図である。 【図３】本実施例の電極板３とブスバー４との固定構造を示す説明拡大断面図である。」 「【図１】 」 「【図２】 」 「【図３】 」 ｂ　前記ａで摘記した記載によれば、甲２には、電極板及び当該電極板に給電するためのブスバーが耐腐食性確保の観点からチタンで形成された金属箔製造用不溶性電極（請求項１、６、８、【０００６】、図１）において、従来、ブスバーの当接部と電極板とは溶接によって固定される構造が採用されていたところ（【０００６】、図２）、このような固定構造では、電極板の寸法が数メートル程度と非常に大きいため自重等により歪みが発生して平面精度や円弧精度が低下してしまい、電極板に電圧ムラが発生してしまうという問題点があったため（【０００７】、【０００８】、【００５４】）、この問題点を解決するために、ブスバーの当接部と電極板とを、ボルトの螺着による固定構造で固定せしめたこと（請求項１、【００２３】、【００５４】、図３）が記載されている。 （イ）甲３の記載事項 甲３には、以下の事項が記載されている。 「Ｔｉおよびその合金の溶融溶接に当たっては，とくに溶接雰囲気の制御（空気の混入の防止）が必要であるとともに前処理が重要である． 開先部の油脂，酸化皮膜，塵埃などは，気孔ならびに脆化の原因となるので完全に除去しなければならない。通常は，有機溶剤による脱脂ならびにステンレス鋼製ワイヤブラシによる研磨がなされている．」（第１０９２頁左欄第１２～１８行） （ウ）甲４の記載事項 甲４には、以下の事項が記載されている。 「良好な溶接結果を得るために，継手部はもちろん，開先の両側上，後行シールドガスがあたる範囲の５０ｍｍ外側まで被溶接物の表面上を注意深く洗浄する必要がある．」（第１３７頁第２～３行） 「チタン合金は溶融ソルトバス法かブラスティング法でスケールを除去する．」（第１３７頁第５行） 第１３８頁の「図１０．１　チタン合金洗浄作業のフローチャート」には，「酸化物の除去」「５３８℃以下で生成した薄い酸化物の除去」として、「脱脂」と「ワイヤブラシまたはやすりがけ」が記載されている。 「溶接部の汚染を防ぐためには良好な洗浄と充分なシールドが必須条件となる．」（第１４２頁第１～２行） （エ）甲５の記載事項 甲５には、以下の事項が記載されている。 「チタンの溶接に際しては，板材などの加工の際に用いられる圧延潤滑油や，切削油などの付着を完全に除去するクリーニング，および溶接により高温に曝露される部分をアルゴンガスで局部的に覆い，空気を完全に遮断するシールドが絶対条件である． （１）クリーニング 溶接のための開先の機械加工や，管素材のスリッティング加工に際しては，切削油などをなるべく使用せず，また使用しても除去作業の容易なものを用いることが必要である．切削面付近の油類などの付着物はアセトンなどの有機溶剤を用いて洗浄するがさらに幅広く，溶接作業により加熱を受ける部分も清浄にすることが必要である．酸化物や表面に薄く生成している酸化層があれば，ステンレス製ワイヤーブラシを用いて除去するのが妥当で，・・・」（第３１頁下から第２行～第３２頁第９行） （オ）甲６の記載事項 甲６には、以下の事項が記載されている。 「［０００１］　本発明は、ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）等の光ディスクを大量に複製するためのスタンパを製造するために用いるスタンパ用基板及び該スタンパ用基板の製造方法に関する。」 「［０００８］　通常、圧延により製造された金属板には残留応力が生じる。したがって、片面のみを研磨した場合、表裏両面の残留応力バランスが不均衡となり、金属板に大きく反りが生じるという問題点があった。・・・」 「［００３９］　また、第１２発明に係るスタンパ用基板の製造方法は、第７発明から第１１発明のいずれかにおいて、前記金属は、ニッケル、チタン、鉄、銅、アルミニウムのうち少なくとも一つを主成分とすることを特徴とする。」 （カ）甲７の記載事項 甲７には、以下の事項が記載されている。 「【請求項１】表面粗さがいずれの方向においてもＲａ≦２μｍで、かつ表面のうねりがＷＣＡ≦１０μｍの圧延材であることを特徴とするチタン合金シート材。」 「【請求項３】圧延後の表面仕上げが、研削・研磨および酸洗処理であることを特徴とする請求項１に記載のチタン合金シート材。」 「【０００８】本発明は・・・優れた加工性を有し、曲げ特性などの加工性の異方性がなく、しかも部材への成形後の表面性状が良好なチタン合金シート材を提供することを目的とする。」 イ　相違点についての検討 （ア）甲１発明における「（ｂ）該チタン基体上に設けられた酸化チタン層と、（ｃ）該酸化チタン層上に設けられた、酸化イリジウムと酸化タンタルからなる中間酸化物層と（ｄ）該中間酸化物層上に設けられた、金属換算で、酸化ロジウム５モル％、酸化イリジウム６５モル％、酸化タンタル１０モル％及び白金２０モル％の複合体」（以下、（ｂ）～（ｄ）をまとめて「積層体層」という。）の形成に際し、積層体層を、電極基体の表面側と裏面側の両側に形成するのか、又はいずれか一方のみに形成するのか、また、各面について、その全面に形成するのか、部分的に形成するのか等については、上記積層体層を構成する各層の形成方法に関する甲１の記載（【００１４】、【００１５】、【００１８】、【００２１】～【００２２】、【００２４】、【００２９】、【００３５】～【００３８】、表１）を参酌しても、何ら明らかとはならず、また、電解用電極への給電手段についても、甲１には何らの記載もされていない。 （イ）この点に関し、甲２には、前記のとおり、チタン製の金属箔製造用不溶性電極の裏面側に給電手段となるチタン製のブスバーを溶接により固定することが従来技術として記載されているが、甲２に記載された電極は、銅箔等の金属箔を製造するためのもので、自重による歪みが問題となる数メートル程度の寸法を有しており、甲１発明における積層体層に相当する層も備えていないから、電極の用途や寸法、構造の点で、甲１発明の「殺菌能力の高い電解水を生成するための電解用電極」とは技術分野が大きく異なるものである。したがって、甲２に記載された事項は、甲１発明において、積層体層をチタン基体のいかなる箇所に形成し、給電手段をどのように設けるのかに際して、何らの指針となるものではない。 また、甲３～５によれば、チタンの溶接に際して、ワイヤブラシ等で酸化膜を除去すること自体は、本願の出願日前における当業者の周知技術であったと認められるが、いずれも、チタンの溶接に際しての一般的な留意事項が記載されているのにどとまるから、甲３～５に記載された事項についても、甲１発明において、積層体層をチタン基体のいかなる箇所に形成し、給電手段をどのように設けるのかに際して、何らの指針となるものではない。 さらに、甲６、７についても、甲１発明とは技術分野が異なり「殺菌能力の高い電解水を生成するための電解用電極」に関して何らの記載もされていないから、甲６、７に記載された事項についても、甲１発明において、積層体層をチタン基体のいかなる箇所に形成し、給電手段をどのように設けるのかに際して、何らの指針となるものではない。 （ウ）以上のとおりであるから、甲１発明において、上記相違点に係る本件発明１の特定事項を採用することは、当業者であっても容易になし得たということはできない。 したがって、本件発明１は、甲１～７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものということはできない。 そして、本件発明１は、上記相違点に係る特定事項を有することにより、研磨工程で生じ得る板材の反りを基準以下に抑制できるという、当業者であっても予測のできない格別の効果を奏するものである。 ２　本件発明２～５について 請求項２～４は請求項１を引用し、請求項５は請求項４を介して請求項１を引用しているから、本件発明２～５は、いずれも本件発明１の発明特定事項を全て有している。 したがって、本件発明１と同様に、本件発明２～５についても、甲１～７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものということはできない。 第５　結び 以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１～５に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。