2016-800040

上記当事者間の特許第５７２３０５６号「はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板」の特許無効審判事件についてされた平成２９年　４月２４日付け審決に対し、知的財産高等裁判所において請求項２～８に係る発明に対する部分の審決取消しの判決（平成２９年（行ケ）第１０１２１号、平成３０年　２月１４日）があったので、審決が取り消された部分の請求項２～８に係る発明についてさらに審理のうえ、次のとおり審決する。

【結　論】 特許第５７２３０５６号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔２～８〕について訂正することを認める。 本件審判の請求は、成り立たない。 特許第５７２３０５６号の請求項２～６に係る特許についての本件審判の請求を却下する。 審判費用は、請求人の負担とする。

【理　由】 第１　手続の経緯 １　本件無効審判事件の一次審決までの経緯 本件特許第５７２３０５６号（以下「本件特許」という。）は、平成２６年１２月１５日を出願日とする出願（特願２０１４－２５３２８０号）であって、その請求項１～８に係る発明について、平成２７年　４月　３日に特許権が設定登録されたものであり、その後、千住金属工業株式会社（以下、「請求人」という。）から平成２８年　４月　１日に請求項１～８に係る発明の特許について無効審判が請求されたものであるところ、一次審決までの手続の経緯は、おおむね以下のとおりである。 平成２６年１２月１５日付け　本件出願 平成２７年　４月　３日付け　特許権の設定登録 平成２８年　４月　１日付け　請求人：無効審判請求 平成２８年　６月１７日付け　被請求人：審判事件答弁書 平成２８年１０月３１日付け　審理事項通知書 平成２８年１１月２５日付け　請求人：口頭審理陳述要領書 平成２８年１２月２２日付け　被請求人：口頭審理陳述要領書 平成２９年　１月１７日差出　請求人：上申書 平成２９年　１月１７日　　　口頭審理 平成２９年　１月３０日付け　被請求人：上申書 平成２９年　１月３１日付け　請求人：上申書（２） 平成２９年　２月２０日付け　被請求人：上申書（２） 平成２９年　２月２０日付け　請求人：上申書（３） 平成２９年　３月　１日付け　請求人：上申書（４） 平成２９年　４月２４日付け　一次審決 ２　一次審決 一次審決の結論は、 「本件審判の請求は、成り立たない。 審判費用は、請求人の負担とする。」 というものである。 ３　審決取消訴訟 請求人は、上記一次審決の取消しを求めて、平成２９年　６月　５日に知的財産高等裁判所に訴えを提起した。 上記訴えは、知的財産高等裁判所において、平成２９年（行ケ）第１０１２１号事件として審理され、平成３０年　２月１４日に、主文を 「１　特許庁が無効２０１６－８０００４０号事件について平成２９年　４月２４日にした審決のうち、特許第５７２３０５６号の請求項２～８に係る部分を取り消す。 ２　原告のその余の請求を棄却する。 ３　訴訟費用は、これを８分し、その１を原告の負担とし、その余を被告の負担とする。」 とする判決の言渡しがあり、この判決は、平成３０年　６月２９日の最高裁判所による上告棄却及び上告受理申立て不受理の決定（平成３０年（行ツ）第００１５４号事件、平成３０年（行ヒ）第００１６９号事件）により確定した。 このため、一次審決のうち、判決で取り消されていない「特許第５７２３０５６号の請求項１に係る部分」については審決が確定したので、一次審決のうち、判決で取り消された「特許第５７２３０５６号の請求項２～８に係る部分」について、再度審理すべきものとなった。 ４　再審理における手続の経緯 再審理における手続の経緯は、おおむね以下のとおりである。 平成３０年　７月　５日付け　被請求人：訂正の請求のための指定期間を求める申立 平成３０年　８月　３日付け　審理再開通知及び訂正請求のための期間指定通知（平成３０年　８月　７日発送） 平成３０年　８月１０日付け　被請求人：訂正請求書 平成３０年　９月１０日付け　被請求人：手続補正書 第２　訂正請求についての当審の判断 １　訂正請求の趣旨・内容 被請求人が平成３０年　８月１０日に提出し、同年　９月１０日付け手続補正書によって補正された訂正請求書による訂正請求（以下、同訂正請求に係る訂正を「本件訂正」という。）の趣旨は、「特許第５７２３０５６号の特許請求の範囲を本請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項２～８について訂正することを求める。」というものであって、本件訂正の内容は、以下の訂正事項１～６からなるものである。 なお、訂正箇所に下線を付した。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項２を削除する。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項３を削除する。 （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項４を削除する。 （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項５を削除する。 （５）訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項６を削除する。 （６）訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項７に 「【請求項７】 請求項１～６のいずれか一項に記載のはんだ合金からなるはんだ粉末と、 フラックスとを 含有することを特徴とする、ソルダペースト。」と記載されているのを、 「【請求項７】 請求項１に記載のはんだ合金からなるはんだ粉末と、 フラックスとを 含有することを特徴とする、ソルダペースト。」と訂正する。 （請求項７を引用する請求項８も同様に訂正する。） ２　訂正の適否についての判断 （１）訂正事項１～５について 訂正事項１～５による訂正は、それぞれ、特許請求の範囲の請求項２～６を削除するものであるから、特許法第１３４条の２第１項のただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、特許明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張、変更するものではないことは明らかであるので、特許法第１３４条の２第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項に適合する。 （２）訂正事項６について 訂正事項６による訂正は、訂正事項１～５により特許請求の範囲の請求項２～６を削除する訂正がされたことに伴って、請求項７において請求項２～６を引用しないものに訂正して、記載の整合を図るものであるから、特許法第１３４条の２第１項のただし書第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当し、特許明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張、変更するものではないことは明らかであるので、特許法第１３４条の２第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項に適合する。 （３）一群の請求項について 本件訂正前の請求項３～請求項８は、直接的又は間接的に訂正前の請求項２を引用するものであるから、本件訂正前の請求項２～８は、一群の請求項である。 そして、本件訂正は、請求項間の引用関係の解消を目的とするものではなく、特定の請求項に係る訂正事項について別の訂正単位とする求めもないから、本件訂正請求は、訂正後の請求項〔２～８〕を訂正単位とする訂正の請求をするものである。 なお、本件訂正請求においては、全ての請求項に対して無効審判請求がされているので、特許法第１３４条の２第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定は適用されない。 ３　訂正の適否についてのむすび 以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものに該当し、特許法第１３４条の２第３項、同法第１３４条の２第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、本件訂正を認める。 第３　本件発明 上記第２のとおり、本件訂正は認められたので、本件特許の請求項１～８は、訂正請求書に添付された特許請求の範囲の請求項１～８に記載された次のとおりのものとなった。 「【請求項１】 実質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、アンチモンおよびコバルトからなるはんだ合金であって、 前記はんだ合金の総量に対して、 前記銀の含有割合が、２質量％以上４質量％以下であり、 前記銅の含有割合が、０．３質量％以上１質量％以下であり、 前記ビスマスの含有割合が、４．８質量％を超過し１０質量％以下であり、 前記アンチモンの含有割合が、３質量％以上１０質量％以下であり、 前記コバルトの含有割合が、０．００１質量％以上０．３質量％以下であり、 前記スズの含有割合が、残余の割合であることを特徴とする、はんだ合金。 【請求項２】 削除。 【請求項３】 削除。 【請求項４】 削除。 【請求項５】 削除。 【請求項６】 削除。 【請求項７】 請求項１に記載のはんだ合金からなるはんだ粉末と、フラックスとを含有することを特徴とする、ソルダペースト。 【請求項８】 請求項７記載のソルダペーストのはんだ付によるはんだ付け部を備えることを特徴とする、電子回路基板。」 ここで、請求項７、８は、それぞれ請求項１、７を引用する形式で記載されているところ、ほかの請求項を引用しない形式で書き下すと、それぞれ、 「【請求項７】 実質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、アンチモンおよびコバルトからなるはんだ合金であって、 前記はんだ合金の総量に対して、 前記銀の含有割合が、２質量％以上４質量％以下であり、 前記銅の含有割合が、０．３質量％以上１質量％以下であり、 前記ビスマスの含有割合が、４．８質量％を超過し１０質量％以下であり、 前記アンチモンの含有割合が、３質量％以上１０質量％以下であり、 前記コバルトの含有割合が、０．００１質量％以上０．３質量％以下であり、 前記スズの含有割合が、残余の割合であるはんだ合金からなるはんだ粉末と、フラックスとを含有することを特徴とする、ソルダペースト。」 「【請求項８】 実質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、アンチモンおよびコバルトからなるはんだ合金であって、 前記はんだ合金の総量に対して、 前記銀の含有割合が、２質量％以上４質量％以下であり、 前記銅の含有割合が、０．３質量％以上１質量％以下であり、 前記ビスマスの含有割合が、４．８質量％を超過し１０質量％以下であり、 前記アンチモンの含有割合が、３質量％以上１０質量％以下であり、 前記コバルトの含有割合が、０．００１質量％以上０．３質量％以下であり、 前記スズの含有割合が、残余の割合であるはんだ合金からなるはんだ粉末と、フラックスとを含有するソルダペーストのはんだ付によるはんだ付け部を備えることを特徴とする、電子回路基板。」 となるので、以下の検討においては、本件訂正後の請求項７、８に係る発明については、上記引用しない形式で記載された事項により特定されるとおりのものと認める。 第４　請求人の主張の概要 請求人は、「特許第５７２３０５６号の特許請求の範囲の請求項１～８に記載された発明についての特許を無効とする。審判費用は、被請求人の負担とする。」との審決を求め、その理由として、以下のとおり主張し、その証拠方法として下記甲第１号証を、また、平成２９年　１月１７日差出の上申書とともに下記甲第２号証を、そして、平成２９年　１月３１日付け上申書とともに、下記甲第３号証～甲第５号証を提出した。 （ｉ）無効理由１ 本件特許の請求項１～８に係る発明は、甲１に記載の発明（引用発明１～３）及び甲１の記載事項から当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。 したがって、本件特許の請求項１～８に係る特許は同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである。 （ｉｉ）無効理由２ 本件特許の請求項１～８に係る発明は、甲１に記載の発明（引用発明４～６）及び甲１の記載事項から当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。 したがって、本件特許の請求項１～８に係る特許は同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである。 （ｉｉｉ）無効理由３ 本件特許の請求項２に係る発明は、明細書の発明の詳細な説明に記載されたものとはいえないから、特許法第３６条第６項第１号の規定に違反するものである。 したがって、本件特許の請求項２～８に係る特許は同法第１２３条第１項第４号に該当し、無効とすべきである。 甲第１号証：国際公開第２０１４／１６３１６７号 甲第２号証：Ｚ．Ｈｕａｎｇ，ｅｔ　ａｌ．，Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ　ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ｖｏｌ．４１，Ｎｏ．２，２０１２，ｐ３７５－３８９及び抄訳 甲第３号証：ＪＥＳＤ２２－Ｂ１１１及び抄訳 甲第４号証：Ｂｏ　ｃｈａｎｇ　ｅｔ　ａｌ．，Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ　４９（２００９），ｐ．５３０－５３６及び抄訳 甲第５号証：特開２００５－２５４２９８号公報 第５　被請求人の主張の概要 被請求人は、本件無効審判の請求は成り立たない。審判費用は請求人の負担とするとの審決を求め、平成２８年６月１７日付け審判事件答弁書とともに、下記乙第１号証～乙第３号証を提出している。 乙第１号証：村井淳一，他３名、「Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ系Ｐｂフリーはんだにおけるはんだ付性・信頼性に及ぼすＢｉ濃度の影響　Ｅｆｆｅｖｃｔ　ｏｆ　Ｂｉ　Ｃｏｎｔｅｎｔｓ　ｏｆ　Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ　Ｓｏｌｄｅｒ　ｆｏｒ　ＰＣＡ　Ｐｒｏｄｕｃｔｉｖｉｔｙ」、７ｔｈ　Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ　ｏｎ　”Ｍｉｃｒｏｊｏｉｎｉｎｇ　ａｎｄ　Ａｓｓｅｍｂｌｙ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｉｎ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ”Ｆｅｂｒｕａｌｙ　１－２，２００１，Ｙｏｋｏｈａｍａ、ｍａｔｅ　２００１，ｐ．４６３－４６８ 乙第２号証：「鉛フリーはんだ試験方法－第７部：チップ部品のはんだ継手せん断試験方法」（ＪＩＳＺ３１９８－７：２００３）、日本規格協会、平成１５年６月２０日 乙第３号証：森郁夫、外４名、「Ｓｎ－Ａｇ系鉛フリーはんだの接合信頼性に及ぼすＢｉ添加の影響　Ｅｆｆｅｃｔ　ｏｆ　Ｂｉｓｍｕｔｈ　Ａｄｄｉｔｉｏｎ　ｏｎ　Ｊｏｉｎｔ　Ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ　ｏｆ　Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ　Ｓｏｌｄｅｒｓ」、５ｔｈ　ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ　ｏｎ　”Ｍｉｃｒｏｊｏｉｎｉｎｇ　ａｎｄ　Ａｓｓｅｍｂｌｙ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｉｎ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ”Ｆｅｂｒｕａｌｙ　４－５，１９９９，Ｙｏｋｏｈａｍａ、ｍａｔｅ　’９９、ｐ．３５９－３６４ 第６　甲各号証の記載事項 （１）甲第１号証 甲第１号証には、以下の記載がある（当審注：下線は当審が付与した。）。 （１ａ）「［請求項１］　Ａｇ：１～４質量％、Ｃｕ：０．６～０．８質量％、Ｓｂ：１～５質量％、Ｎｉ：０．０１～０．２質量％、残部Ｓｎからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。 ［請求項２］　さらに、Ｂｉ：１．５～５．５質量％を含有することを特徴とする請求項１に記載の鉛フリーはんだ合金。 ［請求項３］　さらに、ＣｏおよびＦｅから選択された元素を少なくとも１種を合計で０．００１～０．１質量％含有することを特徴とする請求項１または２に記載の鉛フリーはんだ合金。 ［請求項４］　請求項１～３に記載の鉛フリーはんだ合金であって、温度サイクル試験の３０００サイクル後の初期値に対するシェア強度残存率が３０％以上であることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。 ［請求項５］　請求項１～４に記載の鉛フリーはんだ合金であって、Ｃｕ－ＯＳＰ処理を施した基板と接合されることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。 ［請求項６］　請求項１～５のいずれかに記載の鉛フリーはんだ合金からなるはんだ接合部を有する車載電子回路。 ［請求項７］　請求項１～５のいずれかに記載の鉛フリーはんだ合金からなるはんだ接合部を有するＥＣＵ電子回路。 ［請求項８］　請求項６記載の電子回路を備えた車載電子回路装置。 ［請求項９］　請求項７記載のＥＣＵ電子回路を備えたＥＣＵ電子回路装置。」 （１ｂ）「技術分野 ［０００１］本発明は、温度サイクル特性に優れ、衝突などの衝撃に強い鉛フリーはんだ合金と、車載電子回路装置とに関する。」 （１ｃ）「［００１３］本発明は、Ａｇが１～４質量％、Ｃｕが０．６～０．８質量％、Ｓｂが１～５質量％、Ｎｉが０．０１～０．２質量％、残部がＳｎの鉛フリーはんだ合金である。さらに、Ｂｉを１．５～５．５質量％を添加しても良い。さらに、ＣｏおよびＦｅから選択された元素を少なくとも１種を合計で０．００１～０．１質量％添加しても良い。」 （１ｄ）「［００２２]本発明のはんだ合金に添加されるＳｂが１質量％未満では、Ｓｂ量が少なすぎてＳｎマトリックス中にＳｂが分散する形態が現れず、さらに固溶強化の効果も現れない。さらに、はんだ接合部のシェア強度も低くなる。また、Ｓｂが５質量％を超えるようなＳｂの添加では、液相線温度が上昇するので、炎天下のエンジン稼働時等に現れる１２５℃を超す高温時にＳｂが再溶融しないので、ＳｎＳｂ金属間化合物の粗大化が進み、はんだ中にクラックが伝播することを抑制することができない。さらに、液相線温度が上がると実装時の温度ピークが上がるので、プリント基板の表面に配線されているＣｕがはんだ中に溶融して、Ｃｕ６Ｓｎ５等のＳｎＣｕの金属間化合物層がプリント基板とのはんだ付け部に厚く形成され易くなり、プリント基板とはんだ接合部が破壊され易くなる。 したがって、本発明のＳｂの量は１～５質量％であり、好ましくは３～５質量％である。後述するＢｉが配合される場合には、Ｓｂの量は３超～５％が好ましい。 ［００２３］本発明のはんだ合金では、はんだ中におけるクラックの発生と伝播を抑制すると共に、セラミック部品とはんだ接合部のはんだ接合界面でのクラックの発生も抑制している。例えば、Ｃｕランドにはんだ付けするとＣｕ６Ｓｎ５の金属間化合物がＣｕランドとの接合界面に発生するが、本発明のはんだ合金はＮｉを０．０１～０．２質量％含有しており、この含有しているＮｉは、はんだ付け時にはんだ付け界面部分に移動して、Ｃｕ６Ｓｎ５ではなく（ＣｕＮｉ）６Ｓｎ５が発生して、界面の（ＣｕＮｉ）６Ｓｎ５の金属間化合物層のＮｉ濃度が高くなる。これにより、はんだ付け界面にＣｕ６Ｓｎ５よりも微細で、粒径が揃った（ＣｕＮｉ）６Ｓｎ５の金属間化合物層が形成される。微細な（ＣｕＮｉ）６Ｓｎ５の金属間化合物層は、界面から伝播するクラックを抑制する効果を有する。これは、Ｃｕ６Ｓｎ５のような大きな粒径がある金属間化合物層では、発生したクラックが大きな粒径に沿って伝播するので、クラックの進展が早い。ところが粒径が微細なときは、発生したクラックの応力が多くの粒径方向に分散するので、クラックの進展を遅くすることができる。 ［００２４］このように、本発明のはんだ合金では、Ｎｉを添加することで、はんだ付け界面付近に発生する金属間化合物層の金属間化合物を微細化して、クラックの発生を抑制するとともに、一旦発生したクラックの伝播を抑制する働きをしている。そのため、本発明のはんだ合金は接合界面からのクラックの発生や伝播の抑制も可能である。 Ｎｉの量が０．０１質量％未満では、はんだ付け界面のＮｉの量が少ないため、はんだ接合部界面の改質効果が不十分であるためクラック抑止効果がなく、Ｎｉの量が０．２質量％を超えてしまうと、液相線温度が上昇するため、本発明に添加したＳｂの再溶融が発生せず、微細なＳｎＳｂ金属間化合物の粒径維持の効果を阻害してしまう。 したがって、本発明のＮｉの量は、０．０１～０．２質量％が好ましく、より好ましくは０．０２～０．１質量％である。さらに好ましくは、０．０２～０．０８％である。」 （１ｅ）「［００３１］このような特性は、上記ヒートサイクル試験のような非常に過酷な条件で使用されても、車載電子回路が破断しない、つまり使用不能あるいは誤動作をもたらさないことを意味しており、特にＥＣＵ用のはんだ付けに用いられるはんだ合金としては信頼性の高いはんだ合金である。さらに、本発明のはんだ合金は、温度サイクル経過後のシェア強度残存率に優れている。つまり、長期間使用しても衝突や振動等の外部から加わる外力に対してシェア強度等の外力に対する耐性が低下しない。 このように、本発明にかかるはんだ合金は、より特定的には、車載電子回路のはんだ付けに用いられ、あるいは、ＥＣＵ電子回路のはんだ付けに用いられて優れたヒートサイクル性を発揮するはんだ合金である。 ［００３２］「電子回路」とは、それぞれが機能を持っている複数の電子部品の電子工学的な組み合わせによって、全体として目的とする機能を発揮させる系（システム）である。 　ここにそのような電子回路を構成する電子部品としては、チップ抵抗部品、多連抵抗部品、ＱＦＰ、ＱＦＮ、パワートランジスタ、ダイオード、コンデンサなどが例示される。これらの電子部品を組み込んだ電子回路は基板上に設けられ、電子回路装置を構成するのである。 ［００３３］本発明において、そのような電子回路装置を構成する基板、例えばプリント配線基板は特に制限されない。またその材質も特に制限されないが、耐熱性プラスチック基板（例：高Ｔｇ低ＣＴＥであるＦＲ－４）が例示される。プリント配線基板はＣｕランド表面をアミンやイミダゾール等の有機物（OSP: Organic Surface Protection）で処理したプリント回路基板が好ましい。 [００３４］本発明に係る鉛フリーはんだの形状は、微細なはんだ部の接合に用いられるので、リフローはんだ付けに用いられ、ソルダペーストとして使用させるのが通常であるが、ボール状、ペレットもしくはワッシャーなどの形状のはんだプリフォームとして用いられても良い。」 （１ｆ）「［００３５］表１では、表１の各はんだ合金について、液相線温度、温度サイクル試験の初期値と１５００サイクル後のＳｎＳｂ粒径、クラック率を測定を以下の方法で測定した。 ［００３６］（はんだの溶融試験） 表１の各はんだ合金を作製して、はんだの溶融温度を測定した。測定方法は、固相線温度はＪＩＳ　Ｚ３１９８－１に準じて行った。液相線温度は、ＪＩＳ　Ｚ３１９８－１を採用せずに、ＪＩＳ　Ｚ３１９８－１の固相線温度の測定方法と同様のＤＳＣによる方法で実施した。 結果を表１の液相線温度に示す。 ［００３７］（温度サイクル試験） 表１のはんだ合金をアトマイズしてはんだ粉末とした。松脂、溶剤、活性剤、チキソ剤、有機酸等からなるはんだ付けフラックスと混和して、各はんだ合金のソルダペーストを作製した。ソルダペーストは、６層のプリント基板（材質：ＦＲ－４）に１５０μｍのメタルマスクで印刷した後、３２１６のチップ抵抗器をマウンターで実装して、最高温度２３５℃、保持時間４０秒の条件でリフローはんだ付けをし、試験基板を作製した。 各はんだ合金ではんだ付けした試験基板を低温－４０℃、高温＋１２５℃、保持時間３０分の条件に設定した温度サイクル試験装置に入れ、初期値、１５００サイクル後に各条件で温度サイクル試験装置から取り出し、３５００倍の電子顕微鏡で観察して、はんだ合金のＳｎマトリックス中のＳｎＳｂ金属間化合物の粒子の平均粒径を測定した。 結果を表１のクラック率とＳｎＳｂ粒径に示す。 ここで、表１中の※１はＳｎＳｂ金属間化合物が見えず測定ができなかったことを示し、※２ははんだの液相線温度が高く、リフロー条件の２３５℃でははんだ付けできなかったことを示す。 ［００３８］（クラック率） クラック発生率は、クラックが想定クラック長さに対して、クラックが生じた領域がどの程度かの指標となる。ＳｎＳｂの粒径測定後に、１５０倍の電子顕微鏡を用いて、クラックの状態を観察して、クラックの全長を想定し、クラック率を測定した。 クラック率（％）＝クラック長さの総和×１００ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　想定線クラック全長 ここに、「想定線クラック全長」とは、完全破断のクラック長さをいう。　クラック率は、図５に示した複数のクラック７の長さの合計を、クラック予想進展経路８の長さで割った率である。 結果は、表１に記載する。 ［００３９］ ［００４０］表１からは、温度サイクル試験の１５００サイクル後も、ＳｎＳｂの結晶粒が粗大化せずに、初期値と変わらないままの状態で維持されていることがわかる。」 （１ｇ）「［００４３］次に、表２では、表２の各はんだ合金について、温度サイクル試験での３０００サイクル後のクラック発生率とシェア強度残存率を測定した。クラック発生率の測定方法は、表１と同じだが、サイクル数は３０００サイクルとした。シェア強度残存率の測定方法は以下の通りである。 ［００４４］（シェア強度残存率） シェア強度残存率は、初期状態のはんだ付け部のシェア強度に対して温度サイクル試験にどの程度の強度が維持されているかの指標となる。 シェア強度試験は、継手強度試験機ＳＴＲ‐１０００を用いて、室温下で、試験速度６ｍｍ／ｍｉｎ、試験高さは５０μｍの条件で行った。 結果はまとめて表２に示す。 ［００４５］ ［表２］ ［００４６］表２より、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｂ系のはんだ合金について、Ｓｂ含有量に対して、クラック発生率とシェア強度残存率をプロットしたグラフを図６に示す。Ｓｂ量が本発明の範囲内である１．０～５．０％の時に、クラック発生率は９０％以下で、且つ、シェア強度残存率は３０％以上であり、本発明のはんだ合金によって、温度サイクル特性に優れ、衝突などの衝撃に強いはんだ合金が得られる。 ［００４７］表２より、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｂ－Ｂｉ系のはんだ合金に対して、Ｂｉ含有量に対して、Ｓｂ量別に、クラック発生率をプロットしたグラフを図７に示す。Ｂｉ量が本発明の範囲内である１．５～５．５％で、且つ、Ｓｂ量が１～５％の時に、クラック発生率が９０％以下となり、温度サイクル特性に優れ、クラック発生を抑制することができる。 ［００４８］表２より、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｂ－Ｂｉ系のはんだ合金に対して、Ｂｉ含有量に対して、Ｓｂ量別に、シェア強度残存率をプロットしたグラフを図８に示す。Ｂｉ量が本発明の範囲内である１．５～５．５％で、且つ、Ｓｂ量が１～５％の時に、シェア強度残存率が３０％以上となり、衝突などの衝撃に強く、クラック発生を抑制することができる。 ［００４９］結論として、本願発明のはんだ合金は、－４０～＋１２５℃の自動車のＥＣＵ基板に必要な過酷な温度条件でも、ＳｎＳｂの結晶粒が粗大化せずに、初期値と変わらないままの状態で維持されており、その結果としてはんだ中から発生するクラックの発生も、他のはんだ合金に比較して少なくすることができる。」 第７　無効理由１について ア　甲第１号証に記載される発明 甲第１号証には、上記第６（１）（１ａ）、（１ｂ）によれば、温度サイクル特性に優れ、衝突などの衝撃に強い鉛フリーはんだ合金、該はんだ合金からなるはんだ接合部を有する車載電子回路装置およびＥＣＵ電子回路装置が記載され、上記第６（１）（１ｅ）、（１ｆ）によれば、はんだ合金からなるはんだ粉末とフラックスとを混合してなるソルダーペースト及び該ソルダーペーストによりはんだ付けを行うことが記載されている。 また、上記第６（１）（１ｅ）によれば、上記車載電子回路装置およびＥＣＵ電子回路装置は、電子回路が基板上に設けられるから、ソルダーペーストのはんだ付けによるはんだ付け部を有する車載電子回路基板およびＥＣＵ電子回路基板が記載されているといえる。 そして、上記第６（１）（１ｇ）の［表２］には、実施例４５、４６として、Ａｇ：３．４質量％、Ｃｕ：０．７質量％、Ｎｉ：０．０４質量％、Ｓｂ：３．０質量％、Ｂｉ：３．２質量％、Ｃｏ：０．０１質量％または０．０５質量％残部Ｓｎからなる組成のはんだ合金が記載されている。 そうすると、甲第１号証には、以下の発明が記載されているといえる。 ・「Ａｇ：３．４質量％、Ｃｕ：０．７質量％、Ｎｉ：０．０４質量％、Ｓｂ：３．０質量％、Ｂｉ：３．２質量％、Ｃｏ：０．０１質量％または０．０５質量％残部Ｓｎからなる鉛フリーはんだ合金のはんだ粉末とフラックスとを混合したソルダーペースト。」（以下、「引用発明１」という。） ・「Ａｇ：３．４質量％、Ｃｕ：０．７質量％、Ｎｉ：０．０４質量％、Ｓｂ：３．０質量％、Ｂｉ：３．２質量％、Ｃｏ：０．０１質量％または０．０５質量％残部Ｓｎからなる鉛フリーはんだ合金のはんだ粉末とフラックスとを混合したソルダーペーストのはんだ付けによるはんだ接合部を備える車載電子回路基板およびＥＣＵ電子回路基板。」（以下、「引用発明２」という。） イ　対比・判断 （イ－１）本件特許の請求項７に係る発明と引用発明１との対比 本件特許の請求項７に係る発明（以下、「本件発明７」という。）と引用発明１とを対比すると、本件発明７における「実質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、アンチモンおよびコバルトからなるはんだ合金」とは、本件明細書の記載（「本発明の一観点に係るはんだ合金は、必須成分として、スズ（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ビスマス（Ｂｉ）、アンチモン（Ｓｂ）およびコバルト（Ｃｏ）を含有している。換言すれば、はんだ合金は、実質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、アンチモンおよびコバルトからなる。なお、本明細書において、実質的とは、上記の各元素を必須成分とし、また、後述する任意成分を後述する割合で含有することを許容する意味である。」（【００２２】）、「また、上記はんだ合金は、任意成分として、さらに、ニッケル（Ｎｉ）、インジウム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、リン（Ｐ）などを含有することができる。」（【００３９】、「任意成分としてニッケルを含有する場合には、その含有割合は、はんだ合金の総量に対して、例えば、０質量％を超過し、例えば、１．０質量％以下である。 ニッケルの含有割合が上記範囲であれば、本発明の優れた効果を維持することができる」（【００４０】、【００４１】)）によれば、「スズ、銀、銅、ビスマス、アンチモンおよびコバルトを必須成分とし、さらに任意成分として例えば、ニッケルを０質量％超～１質量％以下の範囲で含むことを許容するはんだ合金」を意味するものである。 一方、引用発明１においては、上記第６（１）（１ａ）、（１ｃ）、（１ｄ）の［００２３］、［００２４］の記載から、はんだ接合界面からのクラックの発生や伝播抑制のためにＮｉを０．０１～０．２質量％を含有することは、必須のものと認められる。 また、引用発明１における「Ａｇ：３．４質量％」、「Ｃｕ：０．７質量％」、「Ｓｂ：３．０質量％」、「Ｃｏ：０．０１質量％または０．０５質量％」は、それぞれ、本件発明７における「銀の含有割合が、２質量％以上４質量％以下」、「銅の含有割合が、０．３質量％以上１質量％以下」、「アンチモンの含有割合が、３質量％以上１０質量％以下」、「コバルトの含有割合が、０．００１質量％以上０．３質量％以下」に含まれる。 そして、本件発明７のはんだ合金は、その成分組成から、鉛フリーはんだ合金であることは明らかであり、引用発明１における「鉛フリーはんだ合金のはんだ粉末とフラックスとを混合したソルダーペースト」は、本件発明７の「はんだ合金からなるはんだ粉末と、フラックスとを含有する、ソルダペースト」に相当する。 よって、本件発明７と引用発明１は、 「はんだ合金の総量に対して、 銀の含有割合が、３．４質量％であり、 銅の含有割合が、０．７質量％であり、 アンチモンの含有割合が、３．０質量％であり、 前記コバルトの含有割合が、０．０１質量％または０．０５質量％であり、 前記スズの含有割合が、残余の割合である、はんだ合金からなるはんだ粉末と、フラックスとを含有する、ソルダペースト。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 ・相違点１ 本件発明７では、任意成分として、ニッケルを０質量％超～１質量％以下の範囲で含むことを許容するものであるのに対し、引用発明１では、Ｎｉ：０．０４質量％を必須成分として含有する点。 ・相違点２ 本件発明７では、「ビスマスの含有割合が、４．８質量％を超過し１０質量％以下であ」るのに対し、引用発明１では、「Ｂｉ：３．２質量％」である点。 （イ－２）判断 以下、上記相違点について検討する。 （ア）相違点１について 引用発明１におけるニッケルは、上記第６（１）（１ａ）、（１ｃ）、（１ｄ）の［００２３］、［００２４］の記載からみれば、クラックの発生を抑制するとともに、一旦発生したクラックの伝播を抑制するという、引用発明１の課題解決のために不可欠な技術的意義を有する必須の成分とされているものである。 それに対して、本件発明７においては、ニッケルは任意成分にすぎない。したがって、本件発明７におけるニッケルと、引用発明１におけるニッケルとは、課題解決に当たっての技術的意義が相違するから、上記相違点１は実質的な相違点である。 そして、引用発明１において、ニッケルは、クラックの発生を抑制するとともに、一旦発生したクラックの伝播を抑制する技術的意義を有し、これは、引用発明１における課題である外部からの力に対して長時間耐えることに貢献するものといえ、このように引用発明１において不可欠な要素であるニッケルを任意成分とする動機付けは存在しない。 更に、このことは、甲第２号証～甲第５号証の記載事項に左右されるものではないから、引用発明１のニッケルを任意成分として上記相違点１に係る構成を備えることは、当業者が容易に想到し得るものではない。 このため、上記相違点２について検討するまでもなく、本件発明７は、引用発明１及び甲第１号証～甲第５号証の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （イ－３）本件特許の請求項８に係る発明と引用発明２との対比・判断 本件特許の請求項８に係る発明（以下、「本件発明８」という。）における「電子回路基板」は、本件明細書の【０００８】によれば、自動車のエンジンルームで用いられる部品がはんだ付けされたものを含むといえるから、引用発明２の「車載電子回路基板およびＥＣＵ電子回路基板」を包含するものと認められる。 そして、上記（イ－１）で行った検討を踏まえて、本件発明８と引用発明２とを対比すると、両者は、少なくとも上記相違点１と同じ相違点を有している。 そして、上記相違点１についての判断は、上記（イ－２）（ア）に記載したとおりである。 したがって、本件発明８は、引用発明２及び甲第１号証～甲第５号証の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （イ－４）無効理由１についてのむすび 以上のとおりであるから、無効理由１は理由がない。 第８　無効理由２について ア　甲第１号証に記載される発明 甲第１号証には、上記第６（１）（１ａ）、（１ｂ）によれば、温度サイクル特性に優れ、衝突などの衝撃に強い鉛フリーはんだ合金、該はんだ合金からなるはんだ接合部を有する車載電子回路装置およびＥＣＵ電子回路装置が記載され、上記第６（１）（１ｅ）、（１ｆ）によれば、はんだ合金からなるはんだ粉末とフラックスとを混合してなるソルダーペースト及び該ソルダーペーストによりはんだ付けを行うことが記載されている。 また、上記第６（１）（１ｅ）によれば、上記車載電子回路装置およびＥＣＵ電子回路装置は、電子回路が基板上に設けられるから、ソルダーペーストのはんだ付けによるはんだ付け部を有する車載電子回路基板およびＥＣＵ電子回路基板が記載されているといえる。 そして、上記第６（１）（１ｇ）の［表２］には、実施例４２、４３として、Ａｇ：３．４質量％、Ｃｕ：０．７質量％、Ｎｉ：０．０４質量％、Ｓｂ：５．０質量％、Ｂｉ：５．０質量％または５．５質量％残部Ｓｎからなる組成のはんだ合金が記載されている。 そうすると、甲第１号証には、以下の発明が記載されているといえる。 ・「Ａｇ：３．４質量％、Ｃｕ：０．７質量％、Ｎｉ：０．０４質量％、Ｂｉ：５．０質量％または５．５質量％、Ｓｂ：５．０質量％残部Ｓｎからなる鉛フリーはんだ合金からなるはんだ粉末とフラックスとを混合したソルダーペースト。」（以下、「引用発明３」という。） ・「Ａｇ：３．４質量％、Ｃｕ：０．７質量％、Ｎｉ：０．０４質量％、Ｂｉ：５．０質量％または５．５質量％、Ｓｂ：５．０質量％残部Ｓｎからなる鉛フリーはんだ合金からなるはんだ粉末とフラックスとを混合したソルダーペーストのはんだ付けによるはんだ接合部を備える車載電子回路基板およびＥＣＵ電子回路基板。」（以下、「引用発明４」という。） イ　対比・判断 （イ－１）本件発明７と引用発明３との対比 本件発明７と引用発明３とを対比すると、引用発明３における「Ａｇ：３．４質量％」、「Ｃｕ：０．７質量％」、「Ｂｉ：５．０質量％または５．５質量％」、「Ｓｂ：５．０質量％」は、それぞれ、本件発明７の「銀の含有割合が、２質量％以上４質量％以下」、「銅の含有割合が、０．３質量％以上１質量％以下」、「ビスマスの含有割合が、４．８質量％を超過し１０質量％以下」、「アンチモンの含有割合が、３質量％以上１０質量％以下」の範囲に含まれる。 また、引用発明３における「鉛フリーはんだ合金からなるはんだ粉末とフラックスとを混合したソルダーペースト」は、本件発明７の「はんだ合金からなるはんだ粉末と、フラックスとを含有する、ソルダペースト」に相当する。 よって、本件発明７と引用発明３は、 「はんだ合金の総量に対して、 銀の含有割合が、３．４質量％であり、 銅の含有割合が、０．７質量％であり、 ビスマスの含有割合が、５．０質量％または５．５質量％であり、 アンチモンの含有割合が、５．０質量％であり、 スズの含有割合が、残余の割合である、はんだ合金からなるはんだ粉末と、フラックスとを含有する、ソルダペースト。」 である点で一致し、以下の点で相違する。 ・相違点３ 本件発明７では、任意成分として、ニッケルを０質量％超～１質量％以下の範囲で含むことを許容するものであるのに対し、引用発明３では、Ｎｉ：０．０４質量％を必須成分として含有する点。 ・相違点４ 本件発明７では、「コバルトの含有割合が、０．００１質量％以上０．３質量％以下であ」るのに対し、引用発明３では、コバルトを含有していない点。 （イ－２）判断 以下、上記相違点について検討する。 （ア）相違点３について 引用発明３におけるニッケルは、上記第６（１）（１ａ）、（１ｃ）、（１ｄ）の［００２３］、［００２４］の記載からみれば、クラックの発生を抑制するとともに、一旦発生したクラックの伝播を抑制するという、引用発明３の課題解決のために不可欠な技術的意義を有する必須の成分とされているものである。 それに対して、本件発明７においては、ニッケルは任意成分にすぎない。したがって、本件発明７におけるニッケルと、引用発明３におけるニッケルとは、課題解決に当たっての技術的意義が相違するから、上記相違点３は実質的な相違点である。 そして、引用発明３において、ニッケルは、クラックの発生を抑制するとともに、一旦発生したクラックの伝播を抑制する技術的意義を有し、これは、引用発明３における課題である外部からの力に対して長時間耐えることに貢献するものといえ、このように引用発明３において不可欠な要素であるニッケルを任意成分とする動機付けは存在しない。 更に、このことは、甲第２号証～甲第５号証の記載事項に左右されるものではないから、引用発明３のニッケルを任意成分として上記相違点３に係る構成を備えることは、当業者が容易に想到し得るものではない。 このため、上記相違点４について検討するまでもなく、本件発明７は、引用発明３及び甲第１号証～甲第５号証の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （イ－３）本件発明８と引用発明４との対比・判断 本件発明８における「電子回路基板」は、本件明細書の【０００８】によれば、自動車のエンジンルームで用いられる部品がはんだ付けされたものを含むといえるから、引用発明４の「車載電子回路基板およびＥＣＵ電子回路基板」を包含するものと認められる。 そして、上記（イ－１）で行った検討を踏まえて、本件発明８と引用発明４とを対比すると、両者は、少なくとも上記相違点３と同じ相違点を有する。 そして、上記相違点３についての判断は、上記（イ－２）（ア）に記載したとおりである。 したがって、本件発明８は、引用発明４及び甲第１号証～甲第５号証の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （イ－４）無効理由２についてのむすび 以上のとおりであるから、無効理由２は理由がない。 第９　無効理由３について 無効理由３は、本件特許の請求項２に係る発明は、明細書の発明の詳細な説明に記載されたものとはいえないから、特許法第３６条第６項第１号の規定に違反するものであり、このことは、請求項２を引用する請求項３～８に係る発明についても同様であることをいうものである。 ところが、本件訂正が認められることは上記第２の３に記載のとおりであって、無効理由３の対象とされる請求項２は削除されるものとなったので、無効理由３はその対象が存在しないから、理由がない。 第１０　むすび 以上のとおりであるから、請求人の主張及び証拠方法によっては、本件発明７～８の特許を無効とすることはできない。 請求項２～６については、訂正により削除されたため、本件特許の請求項２～６に対して請求人がした本件審判の請求については対象となる請求項が存在しない。 審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項において準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。 よって、結論のとおり審決する。