2025-003062

特願２０２０－ ９４２６９「半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔令和 ３年１２月１３日出願公開、特開２０２１－１９０５４９、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理 由 本願は、令和２年５月２９日の出願であって、その請求項１～６に係る発明は、令和７年２月２６日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１～６に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。 そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。