2024-700578

特許第７４００２８９号発明「デュアルＩＣカードおよびその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７４００２８９号の明細書及び特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１、２について訂正することを認める。 特許第７４００２８９号の請求項１、２に係る特許を維持する。

理 由 第１．手続の経緯 特許第７４００２８９号の請求項１ないし２に係る特許（以下、「本件特許」という。）についての出願は、令和元年９月２５日に出願されたものであって、その後の手続の概要は、次のとおりである。 令和５年 ５月１９日付け ：拒絶理由通知 同年 ７月１９日 ：意見書及び補正書の提出 同年１０月３１日付け ：特許査定 同年１２月１１日 ：特許権の設定登録 同年１２月１９日 ：特許掲載公報の発行 令和６年 ６月１８日 ：特許異議の申立て （特許異議申立人 真角 侑子） 同年１０月 １日付け ：取消理由通知 同年１１月２９日 ：訂正請求書、意見書の提出（特許権者） 同年１２月１７日付け ：訂正請求があった旨の通知 令和７年 １月１７日 ：意見書の提出（特許異議申立人） 第２．訂正請求について １．訂正の趣旨及び訂正の内容 令和６年１１月２９日提出の訂正請求書における訂正（以下、「本件訂正」という。）の趣旨は、「特許第７４００２８９号の明細書及び特許請求の範囲を、本件訂正請求書に添付した訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～２について訂正することを求める。」（訂正請求書第２頁）というものであって、その内容は次のとおりである。（下線は訂正箇所を示す。） （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１を、 「樹脂シートの第一の面に被覆導線がその太さ方向の半分よりも大きく埋め込まれた状態で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシートの、前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の複数の樹脂シートを接合してなる積層体が、第一の凹部と、第二の凹部とを有し、 前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さく、 前記第一の凹部と、前記第二の凹部とは、前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口し、 前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記第二の凹部の底面までの距離は、前記第二の面から前記第二の凹部の前記底面までの距離より小さく、 前記第一の凹部は、ＩＣモジュールを収容し、 前記第二の凹部は、前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の前記被覆導線の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部を有し、 前記接続部は、前記樹脂シートの前記第二の面の側から、前記被覆導線の所定の深さまでの部分が除去されて形成され、前記所定の深さは、前記被覆導線の半径以下であり、 前記ＩＣモジュールが前記第一の凹部に収容され、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナとが前記接続部で電気的に接続されることを特徴とするデュアルＩＣカード。」 に訂正する。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項２を、 「樹脂シートの第一の面に、巻回した被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込む事により作製した巻線アンテナを備えたアンテナコアシートを製造する工程と、 該アンテナコアシートの前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の複数の樹脂シートを接合して積層体を製造する工程と、 該積層体の所定の位置に、前記アンテナコアシートの巻線アンテナが埋め込まれた面とは反対側の面からミーリング加工により、前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口し、ＩＣモジュールを収容する第一の凹部と、前記積層体の前記表面に開口し、前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部を有する第二の凹部とを形成する工程と、 前記ＩＣモジュールを前記第一の凹部に収容し、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナを前記接続部で電気的に接続する工程と、を備え、 前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さく、 前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記第二の凹部の底面までの距離は、前記第二の面から前記第二の凹部の前記底面までの距離より小さく、 前記接続部は、前記樹脂シートの前記第二の面の側から、前記被覆導線の所定の深さまでの部分が除去されて形成され、前記所定の深さは、前記被覆導線の半径以下であることを特徴とするデュアルＩＣカードの製造方法。」 に訂正する。 （３）訂正事項３ 明細書の段落００１２に、 「 上記の課題を解決する手段として、本発明の請求項１に記載の発明は、樹脂シートの片面に被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込んだ状態で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシートの表裏面に、それぞれ複数の樹脂シートを接合してなる積層体の所定の位置をミーリング加工する事により、ＩＣモジュールを収容する凹部を形成し、且つミーリング加工により巻線アンテナの所定の部位にＩＣモジュールとの接続部を形成した後、ＩＣモジュールを凹部に収容し、ＩＣモジュールと巻線アンテナを電気的に接続してなるデュアルＩＣカードにおいて、 ミーリング加工により凹部を形成する積層体の面側に、アンテナコアシートの巻線アンテナを備えた面とは反対側の面が備えられていることを特徴とするデュアルＩＣカードである。」 とあるのを、 「上記の課題を解決する手段として、本発明の請求項１に記載の発明は、樹脂シートの第一の面に被覆導線がその太さ方向の半分よりも大きく埋め込まれた状態で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシートの、前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の複数の樹脂シートを接合してなる積層体が、第一の凹部と、第二の凹部とを有し、 前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さく、 前記第一の凹部と、前記第二の凹部とは、前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口し、 前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記第二の凹部の底面までの距離は、前記第二の面から前記第二の凹部の前記底面までの距離より小さく、 前記第一の凹部は、ＩＣモジュールを収容し、 前記第二の凹部は、前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の前記被覆導線の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部を有し、 前記接続部は、前記樹脂シートの前記第二の面の側から、前記被覆導線の所定の深さまでの部分が除去されて形成され、前記所定の深さは、前記被覆導線の半径以下であり、 前記ＩＣモジュールが前記第一の凹部に収容され、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナとが前記接続部で電気的に接続されることを特徴とするデュアルＩＣカードである。」 と訂正する。 （４）訂正事項４ 明細書の段落００１３に、 「 また、請求項２に記載の発明は、樹脂シートの片面に、巻回した被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込む事により作製した巻線アンテナを備えたアンテナコアシートを製造する工程と、 該アンテナコアシートの表裏面に、それぞれ複数の樹脂シートを接合して積層体を製造する工程と、 該積層体の所定の位置に、前記アンテナコアシートの巻線アンテナが埋め込まれた面とは反対側の面からミーリング加工により、ＩＣモジュールを収容する凹部と巻線アンテナの所定の部位に前記ＩＣモジュールとの接続部を形成する工程と、 ＩＣモジュールを前記凹部に収容し、ＩＣモジュールと巻線アンテナを電気的に接続する工程と、を備えていることを特徴とするデュアルＩＣカードの製造方法である。」 とあるのを、 「 また、請求項２に記載の発明は、樹脂シートの第一の面に、巻回した被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込む事により作製した巻線アンテナを備えたアンテナコアシートを製造する工程と、 該アンテナコアシートの前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の複数の樹脂シートを接合して積層体を製造する工程と、 該積層体の所定の位置に、前記アンテナコアシートの巻線アンテナが埋め込まれた面とは反対側の面からミーリング加工により、前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口し、ＩＣモジュールを収容する第一の凹部と、前記積層体の前記表面に開口し、前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部を有する第二の凹部とを形成する工程と、 前記ＩＣモジュールを前記第一の凹部に収容し、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナを前記接続部で電気的に接続する工程と、を備え、 前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さく、 前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記第二の凹部の底面までの距離は、前記第二の面から前記第二の凹部の前記底面までの距離より小さく、 前記接続部は、前記樹脂シートの前記第二の面の側から、前記被覆導線の所定の深さまでの部分が除去されて形成され、前記所定の深さは、前記被覆導線の半径以下であることを特徴とするデュアルＩＣカードの製造方法である。」 と訂正する。 ２．訂正の適否 （１）訂正事項１ ア．訂正の目的について （ア）訂正事項１の「樹脂シートの第一の面に被覆導線がその太さ方向の半分よりも大きく埋め込まれた状態で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシートの、前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の複数の樹脂シートを接合してなる積層体が、第一の凹部と、第二の凹部とを有し」及び「前記ＩＣモジュールが前記第一の凹部に収容され、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナとが前記接続部で電気的に接続される」との事項は、本件訂正前の請求項１に記載された「樹脂シートの片面に被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込んだ状態で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシートの表裏面に、それぞれ複数の樹脂シートを接合してなる積層体の所定の位置をミーリング加工する事により、ＩＣモジュールを収容する凹部を形成し」及び「ミーリング加工により凹部を形成する積層体の面側に、アンテナコアシートの巻線アンテナを備えた面とは反対側の面が備えられている」との事項について、「所定の位置をミーリング加工する事により、・・・形成し」及び「ミーリング加工により凹部を形成する積層体の面側に」との不明瞭な記載を、物の発明としての本来の意とし、さらに「アンテナコアシート」の「面」及び「凹部」について、「前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面」及び「第一の凹部と、第二の凹部」に限定するものである。 （イ）訂正事項１の「前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さく」との事項は、本件訂正前の請求項１の「アンテナコアシート」の各面と「被覆導線」との関係について、「前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さく」するように限定するものである。 （ウ）訂正事項１の「前記第一の凹部と、前記第二の凹部とは、前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口し、前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記第二の凹部の底面までの距離は、前記第二の面から前記第二の凹部の前記底面までの距離より小さく、前記第一の凹部は、ＩＣモジュールを収容し、前記第二の凹部は、前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の前記被覆導線の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部を有し」との事項は、本件訂正前の請求項１に記載された「且つミーリング加工により巻線アンテナの所定の部位にＩＣモジュールとの接続部を形成した後、ＩＣモジュールを凹部に収容し」との不明確な記載を、物の発明としての本来の意とし、さらに「凹部」について、「前記第一の凹部と、前記第二の凹部とは、前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口し、前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記第二の凹部の底面までの距離は、前記第二の面から前記第二の凹部の前記底面までの距離より小さく」するように限定するとともに、「接続部」について「前記第二の凹部は、前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の前記被覆導線の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部」と限定するものである。 （エ）訂正事項１の「前記接続部は、前記樹脂シートの前記第二の面の側から、前記被覆導線の所定の深さまでの部分が除去されて形成され、前記所定の深さは、前記被覆導線の半径以下であり」との事項は、本件訂正前の請求項１に記載された「接続部」について限定するものである。 （オ）以上のとおりであるから、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に規定する特許請求の範囲の減縮、及び、明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 イ．願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること 願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「本件特許明細書等」という。）の段落００２０、００２２ないし００２５、００３１、００３２、００３５、図１、２には、「樹脂シートの第一の面に被覆導線がその太さ方向の半分よりも大きく埋め込まれた状態（段落００３１、００３５、図１、２）で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシートの、前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の複数の樹脂シートを接合してなる積層体が（段落００２２）、第一の凹部と、第二の凹部とを有し（段落００２０、００２４、図１、２）、前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さく（図１、２）、前記第一の凹部と、前記第二の凹部とは、前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口し（図１、２）、前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記第二の凹部の底面までの距離は、前記第二の面から前記第二の凹部の前記底面までの距離より小さく（図１、２）、前記第一の凹部は、ＩＣモジュールを収容し、前記第二の凹部は、前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の前記被覆導線の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部を有し（段落００２５、００３２、図１、２）、前記接続部は、前記樹脂シートの前記第二の面の側から、前記被覆導線の所定の深さまでの部分が除去されて形成され（段落００３２、図１、２）、前記所定の深さは、前記被覆導線の半径以下であり（段落００３２）、前記ＩＣモジュールが前記第一の凹部に収容され、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナとが前記接続部で電気的に接続される（段落００２２、図１、２）」との事項が記載されていると認められる。 したがって、訂正事項１は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であるため、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第５項に適合するものである。 ウ．実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと 上記ア及びイから明らかなように、訂正事項１は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないため、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。 エ．特許出願の際に独立して特許を受けることができること 本件特許異議申立事件においては、全請求項が特許異議の申立ての対象とされているので、訂正事項１に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する特許法第１２６条第７項の独立特許要件は適用されない。 （２）訂正事項２ ア．訂正の目的について （ア）訂正事項２の「樹脂シートの第一の面に、巻回した被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込む事により作製した巻線アンテナを備えたアンテナコアシートを製造する工程」及び「該アンテナコアシートの前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の複数の樹脂シートを接合して積層体を製造する工程と」との事項は、本件訂正前の請求項２に記載された「樹脂シートの片面に、巻回した被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込む事により作製した巻線アンテナを備えたアンテナコアシートを製造する工程」及び「該アンテナコアシートの表裏面に、それぞれ複数の樹脂シートを接合して積層体を製造する工程」に関し、「積層体」の構成について限定するものである。 （イ）訂正事項２の「該積層体の所定の位置に、前記アンテナコアシートの巻線アンテナが埋め込まれた面とは反対側の面からミーリング加工により、前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口し、ＩＣモジュールを収容する第一の凹部と、前記積層体の前記表面に開口し、前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部を有する第二の凹部とを形成する工程」及び「前記ＩＣモジュールを前記第一の凹部に収容し、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナを前記接続部で電気的に接続する工程」との事項は、本件訂正前の請求項２に記載された「該積層体の所定の位置に、前記アンテナコアシートの巻線アンテナが埋め込まれた面とは反対側の面からミーリング加工により、ＩＣモジュールを収容する凹部と巻線アンテナの所定の部位に前記ＩＣモジュールとの接続部を形成する工程」に関し、「凹部」と「接続部」に係る構成について限定するものである。 （ウ）訂正事項２の「前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さく」、「前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記第二の凹部の底面までの距離は、前記第二の面から前記第二の凹部の前記底面までの距離より小さく」及び「前記接続部は、前記樹脂シートの前記第二の面の側から、前記被覆導線の所定の深さまでの部分が除去されて形成され、前記所定の深さは、前記被覆導線の半径以下である」との事項は、「アンテナコアシート」の各面と、「被覆導線」、「凹部」及び「接続部」の関係について限定するものである。 （エ）以上のとおりであるから、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ．願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること 本件特許明細書等の段落００２０、００２２ないし００２５、００３１、００３２、００３５、図１、２には、「樹脂シートの第一の面に、巻回した被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込む事により作製した巻線アンテナを備えたアンテナコアシートを製造する工程と、該アンテナコアシートの前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の複数の樹脂シートを接合して積層体を製造する工程と、該積層体の所定の位置に、前記アンテナコアシートの巻線アンテナが埋め込まれた面とは反対側の面からミーリング加工により、前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口し、ＩＣモジュールを収容する第一の凹部と、前記積層体の前記表面に開口し、前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部を有する第二の凹部とを形成する工程と、前記ＩＣモジュールを前記第一の凹部に収容し、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナを前記接続部で電気的に接続する工程と、を備え、前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さく、前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記第二の凹部の底面までの距離は、前記第二の面から前記第二の凹部の前記底面までの距離より小さく、前記接続部は、前記樹脂シートの前記第二の面の側から、前記被覆導線の所定の深さまでの部分が除去されて形成され、前記所定の深さは、前記被覆導線の半径以下であることを特徴とするデュアルＩＣカードの製造方法。」が記載されていると認められる。 したがって、訂正事項２は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であるため、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第５項に適合するものである。 ウ．実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと 上記ア及びイから明らかなように、訂正事項２は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないため、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。 エ．特許出願の際に独立して特許を受けることができること 本件特許異議申立事件においては、全請求項が特許異議の申立ての対象とされているので、訂正事項２に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する特許法第１２６条第７項の独立特許要件は適用されない。 （３）訂正事項３ 訂正事項３に係る訂正は、訂正事項１の訂正による特許請求の範囲の訂正に伴い、明細書の記載を訂正後の特許請求の範囲の記載と整合させるために行う明細書についての訂正であるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。 また、上記（１）の検討をふまえると、訂正事項３による訂正は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであり、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 （４）訂正事項４ 訂正事項４に係る訂正は、訂正事項２の訂正による特許請求の範囲の訂正に伴い、明細書の記載を訂正後の特許請求の範囲の記載と整合させるために行う明細書についての訂正であるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。 また、上記（２）の検討をふまえると、訂正事項４による訂正は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであり、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 ３．まとめ 以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項ないし第７項の規定に適合する。 したがって、明細書及び特許請求の範囲を、本件訂正請求書に添付された訂正明細書及び訂正特許請求の範囲のとおり、本件訂正後の請求項１、２について訂正することを認める。 第３．本件特許発明 本件訂正の請求が認められたことにより、本件特許の請求項１、２に係る発明（以下、「本件特許発明１」、「本件特許発明２」という。）は、本件訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項によって特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 樹脂シートの第一の面に被覆導線がその太さ方向の半分よりも大きく埋め込まれた状態で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシートの、前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の複数の樹脂シートを接合してなる積層体が、第一の凹部と、第二の凹部とを有し、 前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さく、 前記第一の凹部と、前記第二の凹部とは、前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口し、 前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記第二の凹部の底面までの距離は、前記第二の面から前記第二の凹部の前記底面までの距離より小さく、 前記第一の凹部は、ＩＣモジュールを収容し、 前記第二の凹部は、前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の前記被覆導線の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部を有し、 前記接続部は、前記樹脂シートの前記第二の面の側から、前記被覆導線の所定の深さまでの部分が除去されて形成され、前記所定の深さは、前記被覆導線の半径以下であり、 前記ＩＣモジュールが前記第一の凹部に収容され、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナとが前記接続部で電気的に接続されることを特徴とするデュアルＩＣカード。 【請求項２】 樹脂シートの第一の面に、巻回した被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込む事により作製した巻線アンテナを備えたアンテナコアシートを製造する工程と、 該アンテナコアシートの前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の複数の樹脂シートを接合して積層体を製造する工程と、 該積層体の所定の位置に、前記アンテナコアシートの巻線アンテナが埋め込まれた面とは反対側の面からミーリング加工により、前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口し、ＩＣモジュールを収容する第一の凹部と、前記積層体の前記表面に開口し、前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部を有する第二の凹部とを形成する工程と、 前記ＩＣモジュールを前記第一の凹部に収容し、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナを前記接続部で電気的に接続する工程と、を備え、 前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さく、 前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記第二の凹部の底面までの距離は、前記第二の面から前記第二の凹部の前記底面までの距離より小さく、 前記接続部は、前記樹脂シートの前記第二の面の側から、前記被覆導線の所定の深さまでの部分が除去されて形成され、前記所定の深さは、前記被覆導線の半径以下であることを特徴とするデュアルＩＣカードの製造方法。」 第４．特許異議申立ての理由の概要及び証拠方法について １．特許異議申立ての理由の概要 申立人による特許異議申立ての理由の概要は以下のとおりと認められる。 （１）理由１ 特許法第３６条第６項第１号（サポート要件違反） ア．「ＩＣモジュールとの接続部」 「本件特許発明１～２が解決しようとする課題の解決のためには、少なくとも、巻線アンテナのＩＣモジュールとの接続部を、被覆導線の部分であって、樹脂シートに被覆線がその太さ方向の半分よりも大きく埋め込まれている部分に形成することが必要であるところ、本件特許発明１～２は、そのような構成を有しないものをも、その技術的範囲に含むものとなっている。」（特許異議申立書第３頁） イ．「被覆導線の最大断面積が得られていること」 「また、本件特許発明１～２が解決しようとする課題は、ミーリング加工の深さが被覆導線の太さ方向の半分まで達しており、それにより被覆導線の最大断面積が得られていることを前提としているところ、本件特許発明１～２は、その前提に係る構成を有しないものをも、その技術的範囲に含むものとなっている。」（特許異議申立書第３頁） ウ．「ミーリング加工の深さ」 「さらに、本件特許発明１～２は、ミーリング加工の深さがアンテナシートの裏面に接合される樹脂シートにまで達していないことを前提としているところ、本件特許発明１～２は、その前提に係る構成を有しないものをも、その技術的範囲に含むものとなっている。」（特許異議申立書第３頁） エ．「接続部の底面に巻線アンテナの被覆導線が露出すること」 「また、本件特許発明１～２は、巻線アンテナのＩＣモジュールとの接続部を形成するミーリング加工の際に、その接続部の底面に巻線アンテナの被覆導線が露出することが必須となっているところ、本件特許発明１～２は、そのような構成を有しないものをも、その技術的範囲に含むものとなっている。」（特許異議申立書第３頁） （２）理由２ 特許法第３６条第６項第２号（明確性要件違反） ア．物の製造方法 「請求項１は、物の発明に係る請求項にその物の製造方法が記載されているもの（プロダクト・バイ・プロセス・クレーム）であるところ、出願時において当該物をその構造又は特性により直接特定することが不可能であるか、又はおよそ実際的でないという事情も存在しない。」（特許異議申立書第３頁） イ．「巻線アンテナの所定の部位」 請求項１、２について「「巻線アンテナの所定の部位」の意義が明確でない。」（特許異議申立書第３頁） （３）理由３ 特許法第１７条の２第３項（補正要件違反） ア．「太さ方向の半分よりも大きく埋め込んだ（埋め込む）」 請求項１、２について、「願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面には、「太さ方向の半分よりも大きく埋め込んだ（埋め込む）」ことは記載されていない。」（特許異議申立書第４頁） （４）理由４ 特許法第２９条第２項（進歩性違反） ア．甲第１号証に記載された発明に基づく進歩性欠如 本件特許発明１、２は、「甲１記載の発明及び周知技術（甲３～５）から容易想到」である。（特許異議申立書第４頁） イ．甲第２号証に記載された発明に基づく進歩性欠如 本件特許発明１、２は、「甲２記載の発明及び周知技術（甲４～５）から容易想到」である。（特許異議申立書第４頁） ウ．甲第６号証に記載された発明に基づく進歩性欠如 本件特許発明１は、「甲６記載の発明及び周知技術（甲４～５）から容易想到」である。（特許異議申立書第４頁） ２．証拠方法 甲第１号証：特開２００９－１６９５６３号公報 甲第２号証：国際公開第９８／３８５９８号 甲第３号証：特表２０１０－５０５２１２号公報 甲第４号証：特開２０１２－３３１２５号公報 甲第５号証：特開２００９－２１４４８４号公報 甲第６号証：特開２００４－１７１０８９号公報 甲第７号証：「マグネットワイヤ製品カタログ」、礎電線株式会社、令和６年６月１２日（出力日）、http://www.ishizuedensen.com/index.files/SEIHIN_CATALOGUE.pdf 以下、甲第１号証ないし甲第７号証を、それぞれ「甲１」ないし「甲７」ともいう。 第５．令和６年１０月１日付けの取消理由通知書で通知された取消理由の概要 令和６年１０月１日付けの取消理由通知書で通知された取消理由（以下、「取消理由」という。）の概要は次のとおりである。 １．取消理由１（サポート要件）、取消理由２（明確性） 「１．「…大きく埋め込んだ状態」 本件明細書には、以下の記載がある。（下線は当審で付加した。以下同様である。） …中略… 上記本件明細書の記載によると、発明が解決しようとする課題は、「デュアルＩＣカードの製造方法において、複数のシートが接合された積層体の表面からミーリング加工を行う際に、シートとシートの接合面の接着性の不安定性に起因するミーリング加工の不安定性が無い」こと（段落０００９）、及び、「アンテナコアシート１とコアシート２の接合面における接合性の不安定性に影響される事無く、巻線アンテナ７の所定の部位にＩＣモジュールとの接続部１０を形成する」ことを可能にする（段落００１９）ものであり、また、上記課題を解決する手段には、「巻回した被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込む」とともに、「前記アンテナコアシートの巻線アンテナが埋め込まれた面とは反対側の面」から「巻線アンテナの半径まで」ミーリング加工して接続部を形成することにより、「巻線アンテナ７を構成している被覆導線の最大断面積」を得るための構成を備えるものと認められる。 他方、請求項２に係る発明は、「巻回した被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込む」との構成を備えているところ、上記課題を解決するための手段における、「巻線アンテナの半径まで」ミーリング加工して接続部を形成するための構成を備えていない。 してみると、上記事項が反映されていない請求項２の記載は、発明の詳細な説明の記載や示唆又は出願時の技術常識に照らし、当業者が課題を解決できると認識できる範囲のものであるとは認められない。 したがって、請求項２に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものではない。 そして、同様の理由により、請求項１に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものではない。（サポート要件） ２．「巻線アンテナの所定の部位」に形成される「接続部」 本件明細書に記載された発明が解決しようとする課題は、上記１で説示したとおり、「巻線アンテナ７の所定の部位にＩＣモジュールとの接続部１０を形成する」との事項を含むものであって、本件明細書の段落００３２の記載、及び図１、２によると、当該事項を解決するための手段として、デュアルＩＣカードの「接続部」は、ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置に形成されるものであると認められる。 ここで、請求項２に係る発明は、「巻線アンテナの所定の部位に前記ＩＣモジュールとの接続部を形成する」との構成を備えるところ、上記「接続部」は、任意の位置に形成されるものであると解されるものであるところ、上記解釈によると、上記「接続部」は、ＩＣモジュールのパッド電極とは無関係の任意の位置に形成されるものを包含するため、上記「接続部」と上記ＩＣモジュールのパッド電極とを接続するために必要な事項が特定されているとはいえない。 してみると、上記事項が反映されていない請求項２の記載は、発明の詳細な説明の記載や示唆又は出願時の技術常識に照らし、当業者が課題を解決できると認識できる範囲のものであるとは認められない。 したがって、請求項２に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものではない。 そして、同様の理由により、請求項１に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものではない。（サポート要件） ３．物の発明における方法の記載 請求項１に係る発明は物の発明であるところ、請求項１の「樹脂シートの片面に被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込んだ状態で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシートの表裏面に、それぞれ複数の樹脂シートを接合してなる積層体の所定の位置をミーリング加工する事により、ＩＣモジュールを収容する凹部を形成し、且つミーリング加工により巻線アンテナの所定の部位にＩＣモジュールとの接続部を形成した後、ＩＣモジュールを凹部に収容し、ＩＣモジュールと巻線アンテナを電気的に接続してなる」との記載は、製造方法としての記載であって、次の点において、物の発明に係る構成を特定することができないから、第三者の利益が不当に害されるほどに不明確である。（明確性） （１）「被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込んだ状態」との事項は、積層体を形成する前のアンテナコアシートの状態を特定したものと解されるところ、本件出願時の技術常識からすると、積層体の形成過程、及び、その後の製造過程によって、「…半分よりも大きく埋め込んだ状態」は、変化する可能性があるため、製造後のデュアルＩＣカードが当該「…半分よりも大きく埋め込んだ状態」を維持しているとはいえない。 したがって、上記「…半分よりも大きく埋め込んだ状態」との事項は、（製造後の）デュアルＩＣカードに関して、どのような構成を特定したものであるのか明確ではない。 よって、請求項１に係る発明は、その構成が明確ではない。 （２）「所定の位置をミーリング加工する事により、ＩＣモジュールを収容する凹部を形成し」との記載において、「ミーリング加工する事」との事項は、上記「ＩＣモジュールを収容する凹部」の技術事項を特定するものいえるものの、本件出願時の技術常識からすると、当該事項は単に凹部を形成するために用いる手段に過ぎないため、当該事項によって特定される上記「ＩＣモジュールを収容する凹部」の「物」としての構成が明確ではない。 また、同様の理由により、「且つミーリング加工により巻線アンテナの所定の部位にＩＣモジュールとの接続部を形成した」との記載において、「ＩＣモジュールとの接続部」の「物」としての構成が明確ではない。 よって、請求項１に係る発明は、「物」としての構成が明確ではない。」 ２．取消理由３（進歩性） 本件特許の請求項１、２に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された以下の引用文献に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許の請求項１、２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 １．特開２００９－１６９５６３号公報（甲第１号証） ２．国際公開第９８／３８５９８号（甲第２号証） ３．特開２０１２－３３１２５号公報（甲第４号証） ４．特開２００９－２１４４８４号公報（甲第５号証） 第６．当審の判断 １．甲号証の記載事項 （１）甲第１号証 甲１には、以下の２つの発明（以下、それぞれ「甲１発明Ａ」、「甲１発明Ｂ」という。）が記載されていると認められる。 ア．甲１発明Ａ 「 絶縁被覆された金属線材６をアンテナシート用基材の樹脂層へと超音波溶着により埋め込みつつ固定していく方法により形成したアンテナコイル２０を備えたアンテナシート１０１のアンテナ面にコアシート１０２が積層され、さらにその両面に透明オーバーシート１０４、１０５が積層されてなるカード基体１００の所定の位置に、エンドミル刃を用いた切削加工により、ＩＣモジュール５０を装着するＩＣモジュール装着用凹部３０と、アンテナコイル２０の端部２０ａ、２０ｂの一部がその底部で露出した導通用凹孔３３ａ、３３ｂと、を形成した後、ＩＣモジュール５０をＩＣモジュール装着用凹部３０に収容し、ＩＣモジュール５０とアンテナコイル１０１とを電気的に接続してなる接触・非接触共用型ＩＣカード１において（段落００４１ないし００４４、００４６ないし００５５、図１、図６ないし８）、 エンドミル刃を用いた切削加工によりＩＣモジュール装着用凹部３０を形成するカード基体１００の面側に、アンテナシート１０１のアンテナ面とは反対側の面が備えられ（段落００３４、００４２ないし００４３、００４９ないし００５４、図６ないし８）、 アンテナシート１０１のアンテナ面から、アンテナコイル２０の中心までの距離は、上記アンテナ面とは反対側の面から上記中心までの距離よりも小さく（図７、８）、 アンテナシート１０１のアンテナ面から導通用凹孔３３ａ、３３ｂの底部までの距離は、上記アンテナ面とは反対側の面から上記底部までの距離よりも小さく（図７、８）、 上記導通用凹孔３３ａ、３３ｂの底部は、アンテナコイル２０の半径以下の部分までが除去されて形成されている（図７、８）、 接触・非接触共用型ＩＣカード１。」 イ．甲１発明Ｂ 「 絶縁被覆された金属線材６をアンテナシート用基材の樹脂層へと超音波溶着により埋め込みつつ固定していく方法により形成したアンテナコイル２０を備えたアンテナシート１０１を作製する工程と（段落００４６ないし００４７、図５）、 アンテナシート１０１のアンテナ面に、コアシート１０２を重ね、さらにその両面に透明オーバーシート１０４、１０５を積層した後、熱圧プレスして一体のカード基体１００にする工程と（段落００４８、図１、８）、 アンテナシート１０１のアンテナ面とは反対側のカード基体１００表面から、エンドミル刃を用いた切削加工により、ＩＣモジュール５０を収容するＩＣモジュール装着用凹部３０と、アンテナコイル２０の端部２０ａ、２０ｂの一部がその底部で露出した導通用凹孔３３ａ、３３ｂと、を形成する工程と（段落００４９ないし００５４、図６ないし８）、 ＩＣモジュール５０をＩＣモジュール装着用凹部３０に収容し、ＩＣモジュール５０とアンテナコイル２０とを電気的に接続する工程と（段落００５５）、を備え、 アンテナシート１０１のアンテナ面から、アンテナコイル２０の中心までの距離は、上記アンテナ面とは反対側の面から上記中心までの距離よりも小さく（図７、８）、 アンテナシート１０１のアンテナ面から導通用凹孔３３ａ、３３ｂの底部までの距離は、上記アンテナ面とは反対側の面から上記底部までの距離よりも小さく（図７、８）、 上記導通用凹孔３３ａ、３３ｂの底部は、アンテナコイル２０の半径以下の部分までが除去されて形成される（図７、８）、 接触・非接触共用型ＩＣカードの製造方法。」 （２）甲第２号証 甲２には、以下の２つの発明（以下、それぞれ「甲２発明Ａ」、「甲２発明Ｂ」という。）が記載されていると認められる。 ア．甲２発明Ａ 「熱可塑性のアンテナフィルム６のアンテナ側７に銀メッキされた銅線からなるアンテナワイヤー３を押し込むことにより配置されたアンテナコイルを備えたアンテナフィルム６であって（第１頁第１７行～第２４行、第６頁第１行～第７行参照）、アンテナコイルの所定の位置に、アンテナワイヤー３を部分的にアンテナフィルム６の下面８まで押し込むことによりアンテナ接続部４を形成し（第３頁第１４行～第１９行、第６頁第１行～第７行、Ｆｉｇ．２参照）、 アンテナ接続部４を有するアンテナフィルム６の下面８に、１つのカバーフィルム５を積層し、かつ、アンテナフィルム６の上面側（アンテナ側７）に２つのカバーフィルム５を積層し（Ｆｉｇ．３参照）、 前記積層したアンテナフィルム６とカバーフィルム５とからなるプラスチックカードの所定の位置を、その下面側から削り込むことによりキャビティ９を形成するとともに（第１頁第２６行～第３４行、第３頁第１４行～第１９行、Ｆｉｇ．３参照）、 キャビティ９は、中央ステップ１１と、アンテナ接続部４を備える周辺ステップ１０とから構成されるものであり、 アンテナ接続部４のアンテナワイヤー３の金属素地が現れるようにした後、コンビカードモジュール２をキャビティ９に収容し、コンビカードモジュール２とアンテナコイルとを電気的に接続してなるコンビカードモジュールを備えたプラスチックカードであって（第１頁第１７行～第２４行、第１頁第２６行～第３４行、第４頁第２１行～第５頁第６行、第６頁第２７行～第７頁第７行、Ｆｉｇ．３参照）、 削り込みによりキャビティ９を形成する前記プラスチックカードの下面側に、アンテナフィルム６のアンテナ側７とは反対側の面である下面８が備えられている（第３頁第１４行～第１９行、Ｆｉｇ．３参照）、 コンビカードモジュールを備えたプラスチックカード（第１頁第１２行、第１７行～第２４行参照）。」 イ．甲２発明Ｂ 「熱可塑性のアンテナフィルム６のアンテナ側７に銀メッキされた銅線からなるアンテナワイヤー３を押し込むことにより配置されたアンテナコイルを備えたアンテナフィルム６であって、アンテナコイルの所定の位置に、アンテナワイヤー３を部分的にアンテナフィルム６の下面８まで押し込むことによりアンテナ接続部４を形成し、アンテナ接続部４を有するアンテナフィルム６を製造する工程と（第３頁第１４行～第１９行、第６頁第１行～第７行、Ｆｉｇ．２参照）、 アンテナフィルム６の下面８に、１つのカバーフィルム５を積層し、アンテナフィルム６のアンテナ側７に、２つのカバーフィルム５を積層してプラスチックカードを製造する工程と（Ｆｉｇ．３参照）、 前記プラスチックカードの所定の位置において、その下面側から削り込むことにより、コンビカードモジュール２を収容するキャビティ９を形成するとともに、アンテナ接続部４のアンテナワイヤー３の金属素地が現れるようにするものであって、前記キャビティ９は、中央ステップ１１と、アンテナ接続部４を備える周辺ステップ１０とから構成されるものである工程と（第１頁第２６行～第３４行、第４頁第２１行～第５頁第６行、第６頁第２７行～第７頁第７行、Ｆｉｇ．３参照）、 コンビカードモジュール２を、キャビティ９に挿入し、コンビカードモジュール２とアンテナコイルとを電気的に接続する工程と（第１頁第１７行～第２４行、第２６行～第３４行参照）、を備える コンビカードモジュールを備えたプラスチックカードの製造方法（第１頁第１７行～第２４行、第２６行～第３４行参照）。」 （３）甲第３号証 甲３には、次の事項が記載されていると認められる。 「ＲＦインレイを製造する際に、アンテナを形成するワイヤは、超音波ワイヤ埋め込み技法を使用して、完全に又は部分的に基板内に埋め込むことができること」（段落０００５） （４）甲第４号証、甲第５号証 甲４の記載（段落０００７、００３３ないし００３５、図１、２）及び甲５の記載（図５）によると、以下の事項は、周知技術であると認められる。 「ＩＣカードにおいて、そのコアシートの両面にそれぞれ複数の樹脂シートを接合するようにすること」 （５）甲第６号証 甲６には、次の発明（以下、「甲６発明」という。）が記載されていると認められる。 「２６０μｍ厚の乳白色塩化ビニルコアシート２１１であって、上面にエナメル被覆銅線を固着した状態で周回してなるアンテナコイル２４が形成された乳白色塩化ビニルコアシート２１１の上面側に、３６０μｍ厚の乳白色塩化ビニルコアシート２１２、透明塩化ビニルオーバーシート２１５が積層され、下面側に、乳白色塩化ビニルコアシート２１３及び１００μｍ厚の透明塩化ビニルオーバーシート２１４が積層され、熱厚プレスされたカード基体２１の所定の位置に、ざぐり機及びエンドミルを用いた掘削により、ＩＣモジュール１０を収容する埋没凹部２２と、アンテナコイル２４の接続端部２４１、２４２を露出させる開孔１５１、１５２とを形成した後、ＩＣモジュール１０を埋没凹部２２に収容し、ＩＣモジュール１０とアンテナコイル２４とを電気的に接続してなる接触・非接触兼用ＩＣカードであって（段落０００１、００２２ないし００２５、図１、３）、 ざぐり機を用いた掘削（ミーリング加工）により埋没凹部２２（凹部）を形成するカード基体２１（積層体）の面側に、乳白色塩化ビニルコアシート２１１の上面が備えられている（段落００２３ないし００２４、図１、３） 接触・非接触兼用ＩＣカード。」 （６）甲第７号証 甲７には、「断面形状が矩形の被覆導線（マグネットワイヤ）」（第１６頁）が記載されていると認められる。 ２．取消理由について （１）取消理由１（サポート要件）、取消理由２（明確性） ア．「…大きく埋め込んだ状態」 本件特許明細書等の記載によると、発明が解決しようとする課題は、「デュアルＩＣカードの製造方法において、複数のシートが接合された積層体の表面からミーリング加工を行う際に、シートとシートの接合面の接着性の不安定性に起因するミーリング加工の不安定性が無い」こと（段落０００９）、及び、「アンテナコアシート１とコアシート２の接合面における接合性の不安定性に影響される事無く、巻線アンテナ７の所定の部位にＩＣモジュールとの接続部１０を形成する」ことを可能にする（段落００１９）ものであり、また、上記課題を解決する手段は、「巻線アンテナ７の半径までアンテナコアシート１をミーリング加工してもコアシート２との接合面には至る事が無い」（段落００４１）構成とするものであると認められる。 そして、本件特許発明１は、「アンテナコアシート」において「第一の面に被覆導線がその太さ方向の半分よりも大きく埋め込まれた」こと、及び、「接続部」は、「前記樹脂シートの前記第二の面の側から、前記被覆導線の所定の深さまでの部分が除去されて形成され、前記所定の深さは、前記被覆導線の半径以下である」ことが特定されているところ、本件特許発明１は、発明の詳細な説明に記載された上記課題解決手段が反映されたものであるといえるから、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲内のものである。 また、本件特許発明２についても、同様の理由により、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲内のものである。 なお、本件特許明細書等の「接続部１０、１０´の形成は、ミーリング加工により露出した巻線アンテナ７の側面からミーリング加工し、巻線アンテナ７の表面を被覆している絶縁樹脂層の除去および巻線アンテナ７自身のミーリング加工による導電線の金属の露出面積を増大させる。露出面積は、巻線アンテナ７の半径まで加工した時が最大となる。その為、巻線アンテナ７の半径までミーリング加工する事が好ましい。」（段落００３２）との記載によると、本件特許明細書等には、「巻線アンテナの半径まで」ミーリング加工して接続部を形成することにより、「巻線アンテナ７を構成している被覆導線の最大断面積」を得ることが記載されているといえるところ、本件特許出願時の技術常識を踏まえれば、当該記載事項に係る構成の有無にかかわらず、上記発明が解決しようとする課題は解決できるものである。そうすると、当該記載事項は、「好ましい」構成として記載されたものであって、上記発明が解決しようとする課題との関係では、任意付加的な事項であるといえる。 以上のとおりであるから、本件特許発明１、２は、発明の詳細な説明に記載したものである。（サポート要件） イ．「巻線アンテナの所定の部位」に形成される「接続部」 本件訂正により、本件特許発明１の「接続部」は、「前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の前記被覆導線の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部」に限定された。 したがって、本件特許発明１は、上記「接続部」と上記「ＩＣモジュールのパッド電極」とを接続するために必要な事項を特定するものであるから、発明の詳細な説明の記載や示唆又は出願時の技術常識に照らし、当業者が課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえる。 そして、本件特許発明２についても、同様の理由により、当業者が課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえる。 よって、本件特許発明１、２は、発明の詳細な説明に記載したものである。（サポート要件） ウ．物の発明における方法の記載 （ア）「被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込んだ状態」 本件特許発明１の「被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込まれた状態」は、本件特許発明１の構成全体、及び、本件特許出願時の技術常識を踏まえれば、「デュアルＩＣカード」に関する構造を特定したものであると解される。 したがって、本件特許発明１は、明確でないとはいえない。（明確性） （イ）「ミーリング加工する事」 本件請求項１は、本件訂正により、「ミーリング加工する事」との事項が削除され、「樹脂シートの第一の面に被覆導線がその太さ方向の半分よりも大きく埋め込まれた状態で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシートの、前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の複数の樹脂シートを接合してなる積層体が、第一の凹部と、第二の凹部とを有し、前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さく、前記第一の凹部と、前記第二の凹部とは、前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口し、前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記第二の凹部の底面までの距離は、前記第二の面から前記第二の凹部の前記底面までの距離より小さく、前記第一の凹部は、ＩＣモジュールを収容し、前記第二の凹部は、前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の前記被覆導線の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部を有し、前記接続部は、前記樹脂シートの前記第二の面の側から、前記被覆導線の所定の深さまでの部分が除去されて形成され、前記所定の深さは、前記被覆導線の半径以下であり、前記ＩＣモジュールが前記第一の凹部に収容され、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナとが前記接続部で電気的に接続される」との事項を特定するものとなった。 したがって、本件特許発明１は、物の発明としての構成が明確ではないとはいえない。（明確性） エ．取消理由１、２についてのまとめ 以上のとおりであるから、本件特許発明１、２は、発明の詳細な説明に記載したものであり、また、本件特許発明１は、物の発明としての構成が明確であるといえる。 （２）取消理由３（進歩性） ア．甲第１号証に記載された発明に対する進歩性について （ア）本件特許発明１ ａ．対比 （ａ）甲１発明Ａの「絶縁被覆された金属線材６」、「アンテナコイル２０」、「アンテナシート１０１」、アンテナシート１０１の「アンテナ面」及び「アンテナ面とは反対側の面」、「カード基体１００」、「ＩＣモジュール５０」、「ＩＣモジュール装着用凹部３０」、「アンテナコイル２０の端部２０ａ、２０ｂの一部が露出した導通用凹孔３３ａ、３３ｂ」、「接触・非接触共用型ＩＣカード１」は、それぞれ本件特許発明１の「被覆導線」、「巻線アンテナ」、「アンテナコアシート」、アンテナコアシートの「第一の面」及び「第二の面」、「積層体」、「ＩＣモジュール」、「第一の凹部」、「第二の凹部」、「デュアルＩＣカード」に相当する。また、甲１発明Ａの「コアシート１０２」及び「透明オーバーシート１０４、１０５」は、アンテナシート１０１の各面に接合される樹脂シートといえるから、本件特許発明１の「樹脂シート」に相当する。 （ｂ）甲１発明Ａの「導通用凹孔３３ａ、３３ｂ」の底部は、アンテナコイル２０の端部２０ａ、２０ｂの一部が露出し、ＩＣモジュール５０との接続部を形成するものといえる。よって、甲１発明Ａの上記「導通用凹孔３３ａ、３３ｂ」の底部は、本件特許発明１の「接続部」に相当する。 （ｃ）甲１発明Ａの「アンテナコイル２０」は、甲１の図２、１４、あるいは、本件特許出願時の技術常識から、巻き回して配置されたものであるといえる。そうすると、本件特許発明１の「樹脂シートの第一の面に被覆導線がその太さ方向の半分よりも大きく埋め込まれた状態で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシート」と、甲１発明Ａの「絶縁被覆された金属線材６をアンテナシート用基材の樹脂層へと超音波溶着により埋め込みつつ固定していく方法により形成したアンテナコイル２０を備えたアンテナシート１０１」とは、「樹脂シートの第一の面に被覆導線をその太さ方向に埋め込まれた状態で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシート」である点で共通する。 （ｄ）甲１発明Ａの「アンテナシート１０１のアンテナ面にコアシート１０２が積層され、さらにその両面に透明オーバーシート１０４、１０５が積層され」ることは、「前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の複数の樹脂シートを接合」することであるといえる。 そして、上記（ａ）ないし（ｃ）を踏まえると、本件特許発明１と甲１発明Ａとは、「樹脂シートの第一の面に被覆導線がその太さ方向に埋め込まれた状態で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシートの、前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の樹脂シートを接合してなる積層体が、第一の凹部と、第二の凹部とを有」する点で共通する。 （ｅ）甲１発明Ａにおいて、「エンドミル刃を用いた切削加工によりＩＣモジュール装着用凹部３０を形成するカード基体１００の面側に、アンテナシート１０１のアンテナ面とは反対側の面が備えられる」ことからすると、「ＩＣモジュール装着用凹部３０」及び「導通用凹孔３３ａ、３３ｂ」は、アンテナシート１０１のアンテナ面とは反対の面に近い側のカード基体１００の表面に開口するものであると解される。よって、甲１発明の「ＩＣモジュール装着用凹部３０」及び「導通用凹孔３３ａ、３３ｂ」と、本件特許発明１の「第一の面」及び「第二の面」とは、「前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口」する点で共通する。 （ｆ）甲１発明Ａの「アンテナシート１０１のアンテナ面から、アンテナコイル２０の中心までの距離は、上記アンテナ面とは反対側の面から上記中心までの距離よりも小さく」、「アンテナシート１０１のアンテナ面から導通用凹孔３３ａ、３３ｂの底部までの距離は、上記アンテナ面とは反対側の面から上記底部までの距離よりも小さく」、「上記導通用凹孔３３ａ、３３ｂの底部は、アンテナコイル２０の半径以下の部分までが除去されて形成されている」ことは、本件特許発明１の「前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さく」、「前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記第二の凹部の底面までの距離は、前記第二の面から前記第二の凹部の前記底面までの距離より小さく」、「前記接続部は、前記樹脂シートの前記第二の面の側から、前記被覆導線の所定の深さまでの部分が除去されて形成され、前記所定の深さは、前記被覆導線の半径以下」であることに相当する。 （ｇ）甲１発明Ａの「ＩＣモジュール５０をＩＣモジュール装着用凹部３０に収容し、ＩＣモジュール５０とアンテナコイル１０１とを電気的に接続してなる」ことは、本件特許発明１の「前記ＩＣモジュールが前記第一の凹部に収容され、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナとが前記接続部で電気的に接続される」ことに相当する。 （ｈ）以上のとおりであるから、本件特許発明１と甲１発明Ａとは、次の点で一致し、また、相違している。 【一致点】 「樹脂シートの第一の面に被覆導線がその太さ方向に埋め込まれた状態で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシートの、前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の樹脂シートを接合してなる積層体が、第一の凹部と、第二の凹部とを有し、 前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面（開口）から前記被覆導線の中心までの距離より小さく、 前記第一の凹部と、前記第二の凹部とは、前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口し、 前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記第二の凹部の底面までの距離は、前記第二の面（開口）から前記第二の凹部の前記底面までの距離より小さく、 前記第一の凹部は、ＩＣモジュールを収容し、 前記第二の凹部は、前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の前記被覆導線の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部を有し、 前記接続部は、前記樹脂シートの前記第二の面の側から、前記被覆導線の所定の深さまでの部分が除去されて形成され、前記所定の深さは、前記被覆導線の半径以下であり、 前記ＩＣモジュールが前記第一の凹部に収容され、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナとが前記接続部で電気的に接続されるデュアルＩＣカード。」 【相違点】 ・相違点１－１Ａ 本件特許発明１の「被覆導線」の樹脂シートへの「埋め込まれた状態」は、「その太さ方向の半分よりも大きく埋め込んだ状態」であるのに対して、甲１発明Ａの「金属線材６」の樹脂シートへの「埋め込まれた状態」は、当該「埋め込まれた状態」がどのようなものであるのか特定されていない点。 ・相違点１－２Ａ 本件特許発明１の「積層体」は、「アンテナコアシートの、前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の複数の樹脂シートを接合してなる」ものであるのに対して、甲１発明Ａの「カード基体１００」について、アンテナシートのアンテナ面側（第一の面）は、「コアシート１０２」及び「透明オーバーシート１０４」と接合されることにより「他の複数の樹脂シートを接合してなる」といえるものの、上記アンテナ面とは反対側の面（第二の面）に接合される樹脂シートは１つである点。 ｂ．判断 甲２には、「アンテナワイヤー３を部分的にアンテナフィルム６の下面８まで押し込む」との事項が記載されているといえるところ、甲１には、甲１発明Ａにおける「金属線材６」の「埋め込まれた状態」について、その具体的な構成については何ら説明されておらず、また、当該事項は本件特許出願時の技術常識であるともいえないことからすると、甲１発明Ａの「樹脂シートの第一の面に被覆導線がその太さ方向に埋め込まれた状態で巻回してなる巻線アンテナ」における「埋め込まれた状態」として、上記甲２に記載された事項を採用すべき動機付けがあるとはいえない。 さらに、仮に、甲１発明Ａにおいて、上記甲２に記載された事項を採用すべき動機付けがあるとしても、甲１発明Ａにおける「前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面（開口）から前記被覆導線の中心までの距離より小さく」、かつ、「前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記第二の凹部の底面までの距離は、前記第二の面（開口）から前記第二の凹部の前記底面までの距離より小さく」するとの構成を維持しつつ、甲１発明Ａに上記甲２に記載された事項を採用することは、当業者が容易に想到できたことであるとはいえない。 そして、甲３ないし７には、当該相違点１－１Ａに係る構成が記載されているとはいえない。 したがって、他の相違点については検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１に記載された発明、及び、甲２ないし甲７に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （イ）本件特許発明２ ａ．対比 （ａ）甲１発明Ｂの「絶縁被覆された金属線材６」、「アンテナコイル２０」、「アンテナシート１０１」、アンテナシート１０１の「アンテナ面」及び「アンテナ面とは反対側の面」、「カード基体１００」、「ＩＣモジュール５０」、「ＩＣモジュール装着用凹部３０」、「アンテナコイル２０の端部２０ａ、２０ｂの一部が露出した導通用凹孔３３ａ、３３ｂ」、「接触・非接触共用型ＩＣカード１」は、それぞれ本件特許発明２の「被覆導線」、「巻線アンテナ」、「アンテナコアシート」、アンテナコアシートの「第一の面」及び「第二の面」、「積層体」、「ＩＣモジュール」、「第一の凹部」、「第二の凹部」、「デュアルＩＣカード」に相当する。また、甲１発明Ｂの「コアシート１０２」及び「透明オーバーシート１０４、１０５」は、アンテナシート１０１の各面に接合される樹脂シートといえるから、本件特許発明２の「樹脂シート」に相当する。 （ｂ）甲１発明Ｂの「導通用凹孔３３ａ、３３ｂ」の底部は、アンテナコイル２０の端部２０ａ、２０ｂの一部が露出し、ＩＣモジュール５０との接続部を形成するものといえる。よって、甲１発明Ｂの上記「導通用凹孔３３ａ、３３ｂ」の底部は、本件特許発明２の「接続部」に相当する。 （ｃ）甲１発明Ｂの「アンテナコイル２０」は、甲１の図２、１４、あるいは、本件特許出願時の技術常識から、巻き回して配置されたものであるといえる。そうすると、本件特許発明２の「樹脂シートの第一の面に、巻回した被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込む事により作製した巻線アンテナを備えたアンテナコアシートを製造する工程」と、甲１発明Ｂの「絶縁被覆された金属線材６をアンテナシート用基材の樹脂層へと超音波溶着により埋め込みつつ固定していく方法により形成したアンテナコイル２０を備えたアンテナシート１０１を作製する工程」とは、「樹脂シートの第一の面に、巻回した被覆導線をその太さ方向に埋め込む事により作製した巻線アンテナを備えたアンテナコアシートを製造する工程」である点で共通する。 （ｄ）甲１発明Ｂの「アンテナシート１０１のアンテナ面に、コアシート１０２を重ね、さらにその両面に透明オーバーシート１０４、１０５を積層した後、熱圧プレスして一体のカード基体１００にする工程」と、本件特許発明２の「該アンテナコアシートの前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の複数の樹脂シートを接合して積層体を製造する工程」とは、「該アンテナコアシートの前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の樹脂シートを接合して積層体を製造する工程」で共通する。 （ｅ）甲１発明Ｂの「アンテナシート１０１のアンテナ面とは反対側のカード基体１００表面から、エンドミル刃を用いた切削加工により、ＩＣモジュール５０を収容するＩＣモジュール装着用凹部３０と、アンテナコイル２０の端部２０ａ、２０ｂの一部がその底部で露出した導通用凹孔３３ａ、３３ｂと、を形成する工程」は、本件特許発明２の「該積層体の所定の位置に、前記アンテナコアシートの巻線アンテナが埋め込まれた面とは反対側の面からミーリング加工により、前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口し、ＩＣモジュールを収容する第一の凹部と、前記積層体の前記表面に開口し、前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部を有する第二の凹部とを形成する工程」に相当する。 （ｆ）甲１発明Ｂの「ＩＣモジュール５０をＩＣモジュール装着用凹部３０に収容し、ＩＣモジュール５０とアンテナコイル２０とを電気的に接続する工程」は、本件特許発明２の「前記ＩＣモジュールを前記第一の凹部に収容し、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナを前記接続部で電気的に接続する工程」に相当する。 （ｇ）甲１発明Ｂの「アンテナシート１０１のアンテナ面から、アンテナコイル２０の中心までの距離は、上記アンテナ面とは反対側の面から上記中心までの距離よりも小さく」、「アンテナシート１０１のアンテナ面から導通用凹孔３３ａ、３３ｂの底部までの距離は、上記アンテナ面とは反対側の面から上記底部までの距離よりも小さく」、「上記導通用凹孔３３ａ、３３ｂの底部は、アンテナコイル２０の半径以下の部分までが除去されて形成されている」ことは、本件特許発明２の「前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さく」、「前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記第二の凹部の底面までの距離は、前記第二の面から前記第二の凹部の前記底面までの距離より小さく」、「前記接続部は、前記樹脂シートの前記第二の面の側から、前記被覆導線の所定の深さまでの部分が除去されて形成され、前記所定の深さは、前記被覆導線の半径以下である」ことに相当する。 （ｈ）以上のとおりであるから、本件特許発明２と甲１発明Ｂとは、次の点で一致し、また、相違している。 【一致点】 「 樹脂シートの第一の面に、巻回した被覆導線をその太さ方向に埋め込む事により作製した巻線アンテナを備えたアンテナコアシートを製造する工程と、 該アンテナコアシートの前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の樹脂シートを接合して積層体を製造する工程と、 該積層体の所定の位置に、前記アンテナコアシートの巻線アンテナが埋め込まれた面とは反対側の面からミーリング加工により、前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口し、ＩＣモジュールを収容する第一の凹部と、前記積層体の前記表面に開口し、前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部を有する第二の凹部とを形成する工程と、 前記ＩＣモジュールを前記第一の凹部に収容し、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナを前記接続部で電気的に接続する工程と、を備え、 前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さく、 前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記第二の凹部の底面までの距離は、前記第二の面から前記第二の凹部の前記底面までの距離より小さく、 前記接続部は、前記樹脂シートの前記第二の面の側から、前記被覆導線の所定の深さまでの部分が除去されて形成され、前記所定の深さは、前記被覆導線の半径以下であることを特徴とするデュアルＩＣカードの製造方法。」 【相違点】 上記（ア）ａにおいて説示した相違点１－１Ａ、及び、相違点１－２Ａと同様である。 ｂ．判断 上記（ア）ｂでの検討と同様である。 よって、本件特許発明２は、甲１に記載された発明、及び、甲２ないし甲７に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ．甲第２号証に記載された発明に対する進歩性について （ア）本件特許発明１ ａ．対比 （ａ）甲２発明Ａの「アンテナワイヤー３」、「アンテナコイル」、「アンテナフィルム６」、アンテナフィルム６の「上面」及び「下面」、「プラスチックカード」、「コンビカードモジュール２」、「コンビカードモジュールを備えたプラスチックカード」は、それぞれ本件特許発明１の「被覆導線」、「巻線アンテナ」、「アンテナコアシート」、アンテナコアシートの「第一の面」及び「第二の面」、「積層体」、「ＩＣモジュール」、「デュアルＩＣカード」に相当する。また、甲２発明Ａの「カバーフィルム５」は、アンテナフィルム６の各面に接合される樹脂シートといえるから、本件特許発明１の「樹脂シート」に相当する。 （ｂ）本件特許発明１の「第一の凹部」と「第二の凹部」に関し、本件特許明細書等の段落００２６の記載及び図１、２によると、「第一の凹部」と「第二の凹部」とは一体の凹部を形成するものであり、「第一の凹部」にＩＣモジュールのＩＣチップ部分が収容され、「第二の凹部」にＩＣモジュールの電極部分が収容されるものと解されることからすると、甲２発明Ａのキャビティ９の「中央ステップ１１」及び「周辺ステップ１０」は、本件特許発明１の「第一の凹部」及び「第二の凹部」に相当する。 （ｃ）甲２発明Ａの「アンテナワイヤー３を部分的にアンテナフィルム６の下面８まで押し込むこと」は、本件特許発明１の「樹脂シートの第一の面に被覆導線がその太さ方向の半分よりも大きく埋め込まれた状態」とすることに相当する。 （ｄ）甲２発明Ａの「前記積層したアンテナフィルム６とカバーフィルム５とからなるプラスチックカード」は、「アンテナ接続部４を有するアンテナフィルム６の下面８に、１つのカバーフィルム５を積層し、かつ、アンテナフィルム６の上面側（アンテナ側７）に２つのカバーフィルム５を積層」したものであるといえるところ、上記（ａ）ないし（ｃ）の説示を踏まえると、甲２発明Ａの上記「プラスチックカード」と、本件特許発明１の「樹脂シートの第一の面に被覆導線がその太さ方向の半分よりも大きく埋め込まれた状態で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシートの、前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の複数の樹脂シートを接合してなる積層体」とは、「樹脂シートの第一の面に被覆導線がその太さ方向の半分よりも大きく埋め込まれた状態で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシートの、前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の樹脂シートを接合してなる積層体」である点で共通する。 （ｅ）甲２発明Ａの「アンテナ接続部４」は、本件特許発明１の「前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の前記被覆導線の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部」に相当する。 （ｆ）甲２発明Ａでは、アンテナフィルム６とカバーフィルム５とからなるプラスチックカードについて、「その下面側から削り込むことによりキャビティ９を形成する」ものであることからすると、キャビティ９の「中央ステップ１１」及び「周辺ステップ１０」は、アンテナフィルム６の下面側に近い側のプラスチックカードの表面に開口するものであると解される。よって、甲２発明Ａのキャビティ９の「中央ステップ１１」及び「周辺ステップ１０」と、本件特許発明１の「第一の面」及び「第二の面」とは、「前記第一の凹部と、前記第二の凹部とは、前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口」する点で共通する。 （ｇ）甲２発明Ａの「アンテナ接続部４のアンテナワイヤー３の金属素地が現れるようにした後、コンビカードモジュール２をキャビティ９に収容し、コンビカードモジュール２とアンテナコイルとを電気的に接続」することは、本件特許発明１の「前記ＩＣモジュールが前記第一の凹部に収容され、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナとが前記接続部で電気的に接続される」ことに相当する。 （ｈ）以上のとおりであるから、本件特許発明１と甲２発明Ａとは、次の点で一致し、また、相違している。 【一致点】 「樹脂シートの第一の面に被覆導線がその太さ方向の半分よりも大きく埋め込まれた状態で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシートの、前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の樹脂シートを接合してなる積層体が、第一の凹部と、第二の凹部とを有し、 前記第一の凹部と、前記第二の凹部とは、前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口し、 前記第一の凹部は、ＩＣモジュールを収容し、 前記第二の凹部は、前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の前記被覆導線の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部を有し、 前記ＩＣモジュールが前記第一の凹部に収容され、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナとが前記接続部で電気的に接続される デュアルＩＣカード。」 【相違点】 ・相違点２－１Ａ デュアルＩＣカードのアンテナシートの厚さが、アンテナを構成する導線の太さよりも大きいものであることが、本件特許出願時常識であることからすると、甲２発明Ａにおいて「アンテナワイヤー３を部分的にアンテナフィルム６の下面８まで押し込むことによりアンテナ接続部４を形成」した際には、「前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さい」ものではないことは明らかである。そうすると、本件特許発明１では、「前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さい」ものであるのに対して、甲２発明Ａでは、「前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さい」ものではない点で相違する。 ・相違点２－２Ａ 本件特許発明１は、「前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記第二の凹部の底面までの距離は、前記第二の面から前記第二の凹部の前記底面までの距離より小さく」構成されたものであるのに対して、甲２発明Ａは、当該事項が特定されていない点。 ・相違点２－３Ａ 本件特許発明１において「前記接続部は、前記樹脂シートの前記第二の面の側から、前記被覆導線の所定の深さまでの部分が除去されて形成され、前記所定の深さは、前記被覆導線の半径以下」であるのに対して、甲２発明Ａでは、上記「接続部」を形成する際に「被覆導線」の除去される部分の「深さ」が特定されていない点。 ・相違点２－４Ａ 本件特許発明１の「積層体」は、「アンテナコアシートの表裏面に、それぞれ複数の樹脂シートを接合してなる」ものであるのに対して、甲２発明Ａの「プラスチックカード」は、下面側に接合される樹脂シートが１つである点。 ｂ．判断 甲２では、「アンテナ接続部４」を形成する際の「アンテナワイヤー３」を「アンテナフィルム６」に押し込む深さについて、「下面」まで押し込むことが記載されているところ、当該押し込む深さを、「下面」よりも浅くし、さらに、「前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さく」なるような位置とすることについては記載されておらず、また、当該事項は、本件特許出願時の技術常識であるともいえない。 そうすると、相違点２－１Ａに係る「前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さい」との構成が周知技術であるとしても、甲２発明Ａにおいて上記周知技術を採用すべき動機付けがあるとはいえない。 さらに、仮に甲２発明Ａにおいて、上記周知技術を採用すべき動機付けがあるとしても、甲２発明Ａにおいて「樹脂シートの第一の面に被覆導線がその太さ方向の半分よりも大きく埋め込まれた状態」との構成を維持しつつ、上記周知技術を採用することは、当業者に容易に想到できたことであるとはいえない。 したがって、他の相違点については検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲２に記載された発明、及び、甲１、甲３ないし甲７に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （イ）本件特許発明２ ａ．対比 （ａ）甲２発明Ｂの「アンテナワイヤー３」、「アンテナコイル」、「アンテナフィルム６」、アンテナフィルム６の「上面」及び「下面」、「プラスチックカード」、「コンビカードモジュール２」、「コンビカードモジュールを備えたプラスチックカード」は、それぞれ本件特許発明２の「被覆導線」、「巻線アンテナ」、「アンテナコアシート」、アンテナコアシートの「第一の面」及び「第二の面」、「積層体」、「ＩＣモジュール」、「デュアルＩＣカード」に相当する。また、甲２発明Ｂの「カバーフィルム５」は、アンテナフィルム６の各面に接合される樹脂シートといえるから、本件特許発明２の「樹脂シート」に相当する。 （ｂ）上記（ア）ａ（ｂ）での説示と同様であるから、甲２発明Ｂのキャビティ９の「中央ステップ１１」及び「周辺ステップ１０」は、本件特許発明２の「第一の凹部」及び「第二の凹部」に相当する。 （ｃ）甲２発明Ｂの「アンテナワイヤー３を部分的にアンテナフィルム６の下面８まで押し込むこと」は、本件特許発明２の「樹脂シートの第一の面に、巻回した被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込む事」に相当する。そして（ａ）、（ｂ）で説示したとおりであるから、甲２発明Ｂの「熱可塑性のアンテナフィルム６のアンテナ側７に銀メッキされた銅線からなるアンテナワイヤー３を押し込むことにより配置されたアンテナコイルを備えたアンテナフィルム６であって、アンテナコイルの所定の位置に、アンテナワイヤー３を部分的にアンテナフィルム６の下面８まで押し込むことによりアンテナ接続部４を形成し、アンテナ接続部４を有するアンテナフィルム６を製造する工程」は、本件特許発明２の「樹脂シートの第一の面に、巻回した被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込む事により作製した巻線アンテナを備えたアンテナコアシートを製造する工程」に相当する。 （ｄ）甲２発明Ｂの「アンテナフィルム６の下面８に、１つのカバーフィルム５を積層し、アンテナフィルム６のアンテナ側７に、２つのカバーフィルム５を積層してプラスチックカードを製造する工程」と、本件特許発明２の「該アンテナコアシートの前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の複数の樹脂シートを接合して積層体を製造する工程」とは、「該アンテナコアシートの前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の樹脂シートを接合して積層体を製造する工程」で共通する。 （ｅ）甲２発明Ｂの「アンテナ接続部４」は、本件特許発明２の「前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の前記被覆導線の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部」に相当する。 （ｆ）上記（ア）ａ（ｆ）での説示と同様であるから、甲２発明Ｂの「前記プラスチックカードの所定の位置において、その下面側から削り込むことにより、コンビカードモジュール２を収容するキャビティ９を形成するとともに、アンテナ接続部４のアンテナワイヤー３の金属素地が現れるようにするものであって、前記キャビティ９は、中央ステップ１１と、アンテナ接続部４を備える周辺ステップ１０とから構成されるものである工程」は、本件特許発明２の「該積層体の所定の位置に、前記アンテナコアシートの巻線アンテナが埋め込まれた面とは反対側の面からミーリング加工により、前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口し、ＩＣモジュールを収容する第一の凹部と、前記積層体の前記表面に開口し、前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部を有する第二の凹部とを形成する工程」に相当する。 （ｇ）甲２発明Ｂの「コンビカードモジュール２を、キャビティ９に挿入し、コンビカードモジュール２とアンテナコイルとを電気的に接続する工程」は、本件特許発明２の「前記ＩＣモジュールを前記第一の凹部に収容し、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナを前記接続部で電気的に接続する工程」に相当する。 （ｈ）以上のとおりであるから、本件特許発明２と甲２発明Ｂとは、次の点で一致し、また、相違している。 【一致点】 「樹脂シートの第一の面に、巻回した被覆導線をその太さ方向の半分よりも大きく埋め込む事により作製した巻線アンテナを備えたアンテナコアシートを製造する工程と、 該アンテナコアシートの前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の樹脂シートを接合して積層体を製造する工程と、 該積層体の所定の位置に、前記アンテナコアシートの巻線アンテナが埋め込まれた面とは反対側の面からミーリング加工により、前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口し、ＩＣモジュールを収容する第一の凹部と、前記積層体の前記表面に開口し、前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部を有する第二の凹部とを形成する工程と、 前記ＩＣモジュールを前記第一の凹部に収容し、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナを前記接続部で電気的に接続する工程と、を備える デュアルＩＣカードの製造方法。」 【相違点】 上記（ア）ａにおいて説示した相違点２－１Ａないし相違点２－４Ａと同様である。 ｂ．判断 上記（ア）ｂでの検討と同様である。 よって、本件特許発明２は、甲２に記載された発明、及び、甲１、甲３ないし甲７に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）特許異議申立人の主張について ア．特許異議申立人の主張 特許異議申立人は、令和７年１月１７日に提出された意見書（以下、「意見書」という。）において、次の理由により、請求項１、２に係る訂正は訂正要件に違反するものであり、また、請求項１、２に係る発明は、サポート要件に違反するものであり、進歩性が欠如したものであると主張している。 （ア）訂正要件 請求項１における「ミーリング加工」に係る記載を「第一の凹部」、「第二の凹部」の構成に係る記載に変更する訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正である、また、請求項１、２のそれぞれに「前記積層体の断面視において前記第一の面から前記被導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さく」との記載及び「前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記第二の凹部の底面までの距離は、前記第二の面から前記第二の凹部の前記底面までの距離より小さく」との記載を追加する訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正ではない。（意見書第３頁ないし第５頁） （イ）サポート要件 請求項１、２は、巻線アンテナを構成している被覆導線の最大断面積を得るための構成を備えていない。そのため、当業者が発明の詳細な説明の記載から発明の課題が解決できることを認識できるものではなく、ひいては、発明の詳細な説明に記載されたものではない。（意見書第５頁ないし第６頁） （ウ）進歩性欠如 請求項１、２に係る発明について、引用文献１（甲第１号証）に記載された発明に基づく取消理由３は解消していない。 イ．当審の判断 （ア）訂正要件 上記第２．２（１）イ、及び、同（２）イで説示したとおりであるから、請求項１、２に係る訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。 （イ）サポート要件について 上記（１）アでの説示によると、「巻線アンテナ７を構成している被覆導線の最大断面積」を得るための構成は、発明が解決しようとする課題との関係において、任意付加的な事項であるといえる。よって、本件特許発明１、２は、発明の詳細な説明に記載したものである。 （ウ）進歩性欠如 上記２（２）アで説示したとおりであるから、本件特許発明１、２は、甲１に記載された発明、及び、甲２ないし甲７に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （エ）まとめ したがって、上記意見書における特許異議申立人の主張は認められない。 （４）取消理由についてのまとめ 以上のとおり、当審合議体が通知した取消理由によっては、本件請求項１及び２に係る特許を取り消すことはできない。 ３．特許異議申立ての理由について （１）理由１ 特許法第３６条第６項第１号（サポート要件） ア．「ＩＣモジュールとの接続部」 上記２（１）イで説示したとおりであるから、本件特許発明１、２によって特定される「ＩＣモジュールの接続部」が形成される部位は、発明の詳細な説明に記載したものである。 イ．「被覆導線の最大断面積が得られていること」 上記２（１）アでの説示によると、「ミーリング加工の深さが被覆導線の太さ方向の半分まで達しており、それにより被覆導線の最大断面積が得られていること」は、任意付加的な事項であるといえる。 ウ．「ミーリング加工の深さ」 本件訂正により、本件特許発明１、２では、「樹脂シートの第一の面に被覆導線がその太さ方向の半分よりも大きく埋め込まれた状態で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシート」、「前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さく」、「第二の凹部」は「前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の前記被覆導線の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部」を有し、「前記接続部は、前記樹脂シートの前記第二の面の側から、前記被覆導線の所定の深さまでの部分が除去されて形成され、前記所定の深さは、前記被覆導線の半径以下であり」との事項が特定された。よって、本件特許発明１、２における「第二の凹部」（ミーリング加工の深さ）に係る事項は、発明の詳細な説明に記載したものである。 エ．「接続部の底面に巻線アンテナの被覆導線が露出すること」 上記２（１）イで説示したとおりであるから、本件特許発明１、２の「ＩＣモジュールの接続部」は、発明の詳細な説明に記載したものである。 オ．理由１についてのまとめ 以上のとおりであるから、本件特許発明１、２は、発明の詳細な説明に記載したものであるといえる。 （２）理由２ 特許法第３６条第６項第２号（明確性要件違反） ア．物の製造方法 上記２（１）ウで説示したとおりであるから、本件特許発明１は、「デュアルＩＣカード」に関する構造を特定したものといえる。 イ．「巻線アンテナの所定の部位」 上記２（１）イでの説示を踏まえると、本件特許発明１、２における「ＩＣモジュールの接続部」が形成される部位（本件訂正前の「巻線アンテナの所定の部位」）に係る事項は、明確ではないとはいえない。 （３）理由３ 特許法第１７条の２第３項（補正要件違反） 願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「当初明細書等」という。）において、段落０００４、００１２、００２２、００３１の記載、及び、図１によると、当初明細書には、「太さ方向の半分よりも大きく埋め込んだ（埋め込む）」ことが記載されていたと認められる。 （４）理由４ 特許法第２９条第２項（進歩性違反） ア．甲第１号証に記載された発明に基づく進歩性欠如 上記２（２）アにおいて説示したとおりである。 イ．甲第２号証に記載された発明に基づく進歩性欠如 上記２（２）イにおいて説示したとおりである。 ウ．甲第６号証に記載された発明に基づく進歩性欠如 （ア）対比 甲６発明の「エナメル被覆銅線」、「アンテナコイル２４」、「乳白色塩化ビニルコアシート２１１」、「カード基体２１」、「ＩＣモジュール１０」、「ＩＣモジュール１０を収容する埋没凹部２２」、「開孔１５１、１５２」、「アンテナコイル２４の接続端部２４１、２４２」、「接触・非接触兼用ＩＣカード」は、それぞれ本件特許発明１の「被覆導線」、「巻線アンテナ」、「アンテナコアシート」、「積層体」、「ＩＣモジュール」、「第一の凹部」、「第二の凹部」、「ＩＣモジュールとの接続部」、「デュアルＩＣカード」に相当する。 甲６発明の「乳白色塩化ビニルコアシート２１１」の「上面」及び「下面」は、本件特許発明の「第一の面」及び「第二の面」に相当する。 甲６発明の「乳白色塩化ビニルコアシート２１１」は、「上面にエナメル被覆銅線を固着した状態で周回」して「アンテナコイル２４」を形成したものであることからすると、上記「乳白色塩化ビニルコアシート２１１」と本件特許発明１の「アンテナコアシート」とは、「樹脂シートの第一の面に被覆導線が固着された状態で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシート」である点で共通する。 甲６発明の「乳白色塩化ビニルコアシート２１１の上面側に、２６０μｍ厚の乳白色塩化ビニルコアシート２１２、透明塩化ビニルオーバーシート２１５が積層され、下面側に、乳白色塩化ビニルコアシート２１３及び１００μｍ厚の透明塩化ビニルオーバーシート２１４が積層され」ることは、本件特許発明１の「アンテナコアシートの、前記第一の面と、前記第一の面とは反対側の第二の面とに、それぞれ他の複数の樹脂シートを接合」することと、「アンテナコアシートの、各面にそれぞれ他の複数の樹脂シートを接合」する点で共通する。 甲６発明の「開孔１５１、１５２」は、「アンテナコイル２４の接続端部２４１、２４２を露出させる」ものであることからすると、甲６発明の「開孔１５１、１５２」と本件特許発明１の「第二の凹部」とは、「前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の前記被覆導線の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部を有」する点で共通する。 甲６発明の「ＩＣモジュール１０を埋没凹部２２に収容し、ＩＣモジュール１０とアンテナコイル２４とを電気的に接続」されることは、本件特許発明１の「前記ＩＣモジュールが前記第一の凹部に収容され、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナとが前記接続部で電気的に接続される」ことに相当する。 以上のとおりであるから、本件特許発明１と甲６発明とは、次の点で一致し、また、相違している。 【一致点】 「樹脂シートの第一の面に被覆導線が固着された状態で巻回してなる巻線アンテナを備えたアンテナコアシートの、各面にそれぞれ他の複数の樹脂シートを接合してなる積層体が、第一の凹部と、第二の凹部とを有し、 前記第一の凹部は、ＩＣモジュールを収容し、 前記第二の凹部は、前記巻線アンテナの前記ＩＣモジュールのパッド電極に対応する位置にある部位の前記被覆導線の金属が前記積層体の厚さ方向に向かって露出した面である前記ＩＣモジュールとの接続部を有し、 前記ＩＣモジュールが前記第一の凹部に収容され、前記ＩＣモジュールと前記巻線アンテナとが前記接続部で電気的に接続されることを特徴とするデュアルＩＣカード。」 【相違点】 ・相違点６－１ 本件特許発明１の「被覆導線」の樹脂シートへの固着された状態は、「その太さ方向の半分よりも大きく埋め込んだ状態」であるのに対して、甲６発明の「エナメル被覆銅線」の乳白色塩化ビニルコアシート２１１への固着された状態は、当該「その太さ方向の半分よりも大きく埋め込んだ状態」であることが特定されていない点。 ・相違点６－２ 本件特許発明１では、「前記第一の凹部と、前記第二の凹部とは、前記樹脂シートの前記第二の面に近い側の、前記積層体の表面に開口」するもの、つまり「第二の面」側に開口するものであるのに対して、甲６発明の「ＩＣモジュール１０を収容する埋没凹部２２」と「開孔１５１、１５２」とは、「乳白色塩化ビニルコアシート２１１」の上面（第一の面）側に開口するものである点。 ・相違点６－３ 本件特許発明１は、「前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さい」との事項を備えるものであるのに対して、甲６発明は、当該事項が特定されていない点。 ・相違点６－４ 本件特許発明１は、「前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記第二の凹部の底面までの距離は、前記第二の面から前記第二の凹部の前記底面までの距離より小さい」との事項を備えるものであるのに対して、甲６発明は、当該事項が特定されていない点。 ・相違点６－５ 本件特許発明１において、「前記接続部は、前記樹脂シートの前記第二の面の側から、前記被覆導線の所定の深さまでの部分が除去されて形成され、前記所定の深さは、前記被覆導線の半径以下である」のに対して、甲６発明の「アンテナコイル２４の接続端部２４１、２４２」は、当該事項が特定されていない点。 （イ）判断 事案に鑑みて、まず、相違点６－１と相違点６－３について検討する。 甲６発明では、乳白色塩化ビニルコアシート２１１の上面側に乳白色塩化ビニルコアシート２１２等を積層し、熱厚プレスして「カード基体２１」を形成するものであることからすると、「エナメル被覆銅線」は、「乳白色塩化ビニルコアシート２１１」あるいは「乳白色塩化ビニルコアシート２１２」のいずれか、あるいは、その両方において、「その太さ方向に埋め込んだ状態」であると解するのが相当である。 しかし、甲６には、「エナメル被覆銅線」を「乳白色塩化ビニルコアシート２１１」において、「その太さ方向の半分よりも大きく埋め込んだ状態」とすることは記載されておらず、当該事項は、本件特許出願時の技術常識であるともいえない。 そうすると、相違点６－１に係る「その太さ方向の半分よりも大きく埋め込んだ状態」が周知技術であるとしても、甲６発明において、当該周知技術を採用すべき動機付けがあるとはいえない。 さらに、仮に、甲６発明において上記周知技術を採用できたとしても、それに加えて、相違点６－３に係る「前記積層体の断面視において、前記第一の面から前記被覆導線の中心までの距離は、前記第二の面から前記被覆導線の中心までの距離より小さい」ようにすることは、当業者が容易に想到できたことであるとはいえない。 したがって、他の相違点については検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲６に記載された発明、及び、甲１ないし甲５、甲７に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （５）特許異議申立理由についてのまとめ 上記（１）ないし（４）で説示したとおりであるから、特許異議申立ての理由は採用できない。 第７．むすび 以上のとおり、取消理由通知に記載した取消理由、及び、特許異議の申立ての理由によっては、請求項１、２に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１、２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。