2024-700709

特許第７４２４０７３号発明「デュアルＩＣカード」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７４２４０７３号の請求項１～２に係る特許を取り消す。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７４２４０７３号の請求項１～２に係る特許についての出願は、令和２年１月２８日に出願され、令和６年１月２２日にその特許権の設定登録がされ、同年１月３０日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許について、同年７月２６日に特許異議申立人 真角侑子（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立てがされた。 本件特許異議申立て以後の経緯は、次のとおりである。 令和 ６年１１月２９日 取消理由通知書（起案日） 令和 ７年 １月３１日 訂正請求書・意見書（特許権者。以下、「意見 書１」という。）の提出 令和 ７年 ３月２６日 意見書（申立人）の提出 令和 ７年 ６月 ５日 取消理由通知書（決定の予告）（起案日） 令和 ７年 ８月 ７日 訂正請求書・意見書（特許権者。以下、「意見 書２」という。）の提出 令和 ７年１０月 ６日 意見書（申立人）の提出 令和 ７年１２月 ９日 訂正拒絶理由通知書（起案日） 令和 ８年 １月 ５日 手続補正書・意見書（特許権者）の提出 以下、最新の令和７年８月７日に提出された訂正請求書を「本件訂正請求書」といい、本件訂正請求書による訂正を、「本件訂正」という。 なお、本件訂正により、令和７年１月３１日に提出された訂正請求書による訂正の請求は取り下げられたものとみなされる（特許法１２０条の５第７項）。 第２ 異議申立理由、証拠 １ 異議申立理由 （１）異議申立理由１（甲第１号証に基づく新規性欠如） 本件特許の請求項１及び２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であって、特許法２９条１項３号に該当し、特許を受けることができないから、同法１１３条２号に該当し、その発明に係る特許は取り消されるべきものである。 （２）異議申立理由２（甲第２号証に基づく進歩性欠如） 本件特許の請求項１及び２に係る発明は、甲第２号証に記載された発明並びに甲第４号証～甲第９号証に記載された周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同発明に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条２号に該当し、取り消されるべきものである。 （３）異議申立理由３（甲第３号証に基づく進歩性欠如） 本件特許の請求項１及び２に係る発明は、甲第３号証に記載された発明並びに甲第１号証～甲第３号証及び甲第４号証に記載された周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同発明に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、同法１１３条２号に該当し、取り消されるべきものである。 （４）異議申立理由４（サポート要件違反） 本件特許の請求項１及び２に係る発明は、発明の詳細な説明に記載されたものでないから、この発明に係る特許は、特許法３６条６項１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであって、同法１１３条４号に該当し、取り消されるべきものである。 （５）異議申立理由５（明確性要件違反） 本件特許の請求項１及び２に係る発明は、発明が明確でないから、この発明に係る特許は、特許法３６条６項２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであって、同法１１３条４号に該当し、取り消されるべきものである。 ２ 証拠 甲第１号証 ：特開２００６－２１５０号公報 甲第２号証 ：特開２００７－３１０４８２号公報 甲第３号証 ：特開２００６－２４５１４０号公報 甲第４号証 ：特開２０１７－１１７４６８号公報 甲第５号証 ：特開２０００－１８７２３８号公報 甲第６号証 ：国際公開第９９／０８１９２号 甲第７号証 ：特開平１１－１６９４６号公報 甲第８号証 ：国際公開第２０１１／０５８８１０号 甲第９号証 ：特開２００１－１２７１０３号公報 甲第１０号証 ：特開２００９－１６９５６３号公報 第３ 訂正の適否について １ 本件訂正請求書による本件訂正の内容 本件訂正は、本件訂正請求書において特許権者が主張する「訂正事項１」及び「訂正事項２」からなるものである。 そのうち、請求項１及び２に係る訂正事項１は、以下の訂正事項１－１～１－３を含む。（下線は、当審で付加したものであり、以下も同様であるが、本項においては訂正箇所を示すものである。） （１）訂正事項１ ア 訂正事項１－１ 請求項１に、 「前記アンテナ接続用端子は、前記カード基材を形成する積層体に埋め込まれた巻線からなる前記アンテナの一部がミーリング加工されて露出した表面であり、」 との事項を追加するとともに、本件訂正前の請求項１に「表面に形成された凹凸形状の最大段差」とあるのを「前記露出した表面に形成された凹凸形状の最大段差」に訂正する。 （請求項１の記載を引用する請求項２も同様に訂正する。） イ 訂正事項１－２ 本件訂正前の請求項１に、 「前記ＩＣモジュール側の前記接続端子の表面に形成された凹凸形状の最大段差が、前記異方性導電フィルムの前記導電粒子の粒子径より小さい」 とあるのを、本件訂正により、 「前記ＩＣモジュール側の前記接続端子の表面が有する凹凸形状の最大段差が、前記露出した表面に形成された凹凸形状の最大段差より小さく」 に訂正する。 （請求項１の記載を引用する請求項２も同様に訂正する。） ウ 訂正事項１－３ 請求項１に、 「異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径が、前記露出した表面に形成された凹凸形状の最大幅より小さい」 との事項を追加する。 （請求項１の記載を引用する請求項２も同様に訂正する。） （２）訂正事項２ 本件特許明細書の段落【００１７】に記載された、 「 上記の課題を解決する手段として、本発明の請求項１に記載の発明は、カード基材側に備えられたアンテナの接続端子であるアンテナ接続用端子と、ＩＣモジュール側の接続端子と、が異方性導電フィルムによって接続されたデュアルＩＣカードにおいて、 アンテナ接続用端子が備えられている表面に形成された凹凸形状の最大段差が、異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径より小さく、且つ前記ＩＣモジュール側の前記接続端子の表面に形成された凹凸形状の最大段差が、前記異方性導電フィルムの前記導電粒子の粒子径より小さい事を特徴とするデュアルＩＣカードである。」 とあるのを、 「 上記の課題を解決する手段として、本発明の請求項１に記載の発明は、カード基材側に備えられたアンテナの接続端子であるアンテナ接続用端子と、ＩＣモジュール側の接続端子と、が異方性導電フィルムによって接続されたデュアルＩＣカードにおいて、 前記アンテナ接続用端子は、前記カード基材を形成する積層体に埋め込まれた巻線からなる前記アンテナの一部がミーリング加工されて露出した表面であり、 前記露出した表面に形成された凹凸形状の最大段差が、異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径より小さく、且つ前記ＩＣモジュール側の前記接続端子の表面が有する凹凸形状の最大段差が、前記露出した表面に形成された凹凸形状の最大段差より小さく、 異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径が、前記露出した表面に形成された凹凸形状の最大幅より小さい事を特徴とするデュアルＩＣカードである。」 と訂正する。 ２ 一群の請求項 本件訂正前の請求項２は、本件訂正前の請求項１を引用しているものであるから、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。 したがって、本件訂正前の請求項１ないし２に対応する本件訂正後の請求項１ないし２は、特許法１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 ３ 令和８年１月５日提出の手続補正書による手続補正について （１）手続補正の内容 令和８年１月５日に提出された手続補正書による手続補正（以下、「本件補正」という。）は、令和７年１２月９日付け訂正拒絶理由通知に対して、本件訂正に係る訂正請求書、訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲及び訂正明細書について補正するものである。 本件補正は、上記訂正事項１－３を、請求項１に、「異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径が、前記露出した表面に形成された凹凸形状の移動幅の最大値より小さい」との事項を追加する、との訂正事項に変更する補正事項、及び、当該補正事項に対応するように明細書に係る訂正事項である訂正事項２を変更する補正事項からなるものである。（下線は補正箇所を示す。） （２）手続補正の適否についての当審の判断 訂正請求書については、訂正事項の削除、軽微な瑕疵の補正等、訂正請求書の要旨を変更しないものであれば補正することができる。しかし、新たな訂正事項を加えることや、訂正事項を変更することは、訂正の要旨を変更するものである（特許法１２０条の５第９項で準用する同法１３１条の２第１項（審判便覧６７―０５．３の４．（３）イ参照。））。 そして、上記補正事項はいずれも訂正事項を変更するものであることが明らかであるから、当該各補正事項からなる本件補正は、訂正請求書の要旨を変更するものである。 なお、特許権者は、意見書において、本件補正が適法である理由については何ら主張していない。 以上のとおりであるから、特許法１２０条の５第９項で準用する同法１３１条の２第１項の規定により本件補正を認めない。 ４ 訂正拒絶理由の概要 令和７年１２月９日付け訂正拒絶理由通知の概要は、以下のとおりである。 本件訂正において新たに追加された事項である、「前記露出した表面に形成された凹凸形状の最大幅」を含む訂正事項１－３及び訂正事項２は、願書に添付された明細書、特許請求の範囲及び図面（以下、「本件特許明細書等」という。）のすべての記載を総合することにより導かれる技術事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものであり、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正とはいえない。 したがって、訂正事項１－３が対象とする請求項１についての訂正は認められず、よって請求項１を対象とする訂正事項１－１及び１－２も一体的に認められない。また、請求項１に連動して訂正される請求項２についての訂正も認められない。 また、訂正事項１－３と同様の記載を含む訂正事項２に係る訂正も認められない。 したがって、請求項〔１、２〕に係る訂正事項１及び明細書についての訂正事項２を含む本件訂正は認められず、よって本件訂正の請求は、これを拒絶すべきものである。 ５ 本件訂正についての当審の判断 事案に鑑み、本件訂正において新たに追加された事項である、「前記露出した表面に形成された凹凸形状の最大幅」を含む訂正事項１－３及び訂正事項２について、その適否を先に検討する。 （１）新規事項の追加について 本件特許明細書等には、「最大幅」なる語は記載されていない。 一方、本件特許明細書等の図１には、次の記載が認められる。 「図１ ［図：0001435160000001.jpg］ 」 図１（ａ）には、「アンテナ接続用端子１１」、「ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、異方性導電フィルム）１２」、「第二凹部２２」、「導電粒子２４」、及び、「アンテナ接続用端子１１」に係る「熱圧着前」の状態（上図）と「熱圧着後」の状態（下図）が図示されている。 熱圧着前の状態を示す上図には、「移動幅」なる語が記載されている。 一方、本件特許明細書等段落【００５１】～【００６０】には、以下の記載がある。（下線は当審で付加。以下同様。） 「【００５１】 次に、ミーリング加工することにより第二凹部２２を形成し、個片化したカードのアンテナ接続用端子１１（図３（ａ）、（ｂ）参照）を露出させた。 ミーリング加工は、ミーリングツールを回転させながら、移動させることにより切削加工を行う加工方法である。カードをミーリング加工する際に、ミーリングツールの先端に形成されたテーパ角と、ツール１回転当たりの移動幅により、加工面に形成される段差が決まる。 本実施例では、ミーリングツールのテーパ角を５°とし、ミーリングツールが１回転する間に送り方向に移動する距離である移動幅を、０．２ｍｍと０．４ｍｍにして、第二凹部２２を形成した。 本実施例では、導電粒子の粒子径が２０μｍのＡＣＦを用いた。 【００５２】 次に、アンテナ接続用端子の上にＡＣＦ（デクセリアルズ社製）を配置した後、ＩＣモジュールの接続端子を平面視でアンテナ接続用端子に合わせて配置し、ＩＣモジュールの接続端子の裏面から熱圧着装置（ルーラマット社製）を用いて熱圧着する事により、デュアルＩＣカードを作製した。 【００５３】 作製したサンプルは、移動幅が０．２ｍｍのデュアルＩＣカードを１０枚、移動幅が０．４ｍｍのデュアルＩＣカードを１０枚とした。 【００５４】 以上の様にして作製したデュアルＩＣカードのサンプルについて、下記の評価試験を行った。 ・ 動的曲げ力試験 ：ＪＩＳ Ｘ ６３０５－１（２０１０）に準拠（回数は８０００回） ・ 動的ねじり力試験 ：ＪＩＳ Ｘ ６３０５－１（２０１０）に準拠（回数は１００００回） ・ スリーホイール試験：旧ＪＩＳ Ｘ ６３０５－３（２００２）の付属書Ａに準拠（挿抜回数は表裏１０００回） ・ 高温高湿保存試験 ：６０℃、９０％ＲＨの恒温恒湿層に１０００時間保存 【００５５】 上記の試験項目、試験内容および判定基準について、表１にまとめて示した。 また、表１に示した各試験の結果を表２にまとめて示した。評価結果は、機能障害がある場合をＮＧ（不良）としてカウントし、評価数（評価したサンプルの数）と共に示した。 【００５６】 【表１】 ［図：0001435160000002.jpg］ 【００５７】 【表２】 ［図：0001435160000003.jpg］ 【００５８】 表２に示した様に、移動幅が０．４ｍｍの場合は、動的ねじり力試験を除き、評価結果が悪かった。一方、移動幅が０．２ｍｍの場合は、全て良好な結果であった。 【００５９】 移動幅が０．４ｍｍの場合、第二凹部２２の表面に形成される凹凸形状の段差は、ミーリングツールの先端のテーパ角が５°の場合、ｔａｎ（５°）×０．４（ｍｍ）≒３５（μｍ）となる。また、移動幅が０．２ｍｍの場合は、その半分の１７．５μｍとなる。 【００６０】 ＡＣＦの導電粒子の粒子径は２０μｍである為、移動幅が０．４ｍｍの場合は段差が３５μｍと導電粒子の粒子径より大きかった為、不良となる数が多かったが、移動幅が０．２ｍｍの場合は段差１７．５μｍであり、導電粒子の粒子径の方が大きかった為、不良とならなかった、と考えられる。」 上記記載によれば、図１（ａ）に記載された、「移動幅」とは、「ミーリング加工」の際に、「ミーリングツールを回転させながら、移動」した際の、「ツール１回転当たりの移動幅」のこと（【００５１】）をいうものと解される。 そして、本件特許明細書等に記載された「移動幅」については、「０．２ｍｍ」又は「０．４ｍｍ」であること（【００５３】、【００５７】（表２）、【００５８】～【００６０】）の記載は認められるものの、それ以外の「移動幅」については、本件特許明細書等には記載がない。 他方、令和７年１月３１日付けの意見書１において特許権者は、「ミーリング加工」について、以下のように主張している。（１２ページ下から４行～１３ページ末行） 「そして、参考文献１（精機学会切削加工専門委員会「切削仕上面の粗さの改善とその対策」精密機械（1958年）24巻281号366-393頁、https://doi.org/10.2493/jjspe1933.24.366 ）の図２及びその本文にも記載があるように、「切削」加工により、周期的な「凹凸形状」が形成されることは、本件特許出願時、当業者にとって技術常識であった。 ［図：0001435160000004.jpg］ 参考文献１の図２。 当該技術常識に照らせば、訂正後発明は、「本質的に技術的な意義がなく、本件特許明細書にサポートされていない」（７頁）ということにはならない（次図も参照）。 ［図：0001435160000005.jpg］ 本願［００５９］の記載の図示。 」 また、同意見書と共に提出された、上記「技術常識」を示す、参考文献１（「精密機械（1958年）24巻281号」）の６１ページには、図１０として、切削加工した際の表面粗さが示されている。この図を含め参考文献１の記載に鑑みれば、切削加工を施すと、その表面には本件特許明細書等の図１に示されるように、同じ形状の凹凸が繰り返し形成されるとは限らず、むしろ凹凸の段差や幅に一定程度のバラツキが生じるものと解され、このことは当該技術分野の技術常識からも明らかであると認められる。 そうすると、訂正事項１－３及び訂正事項２に係る、「前記露出した表面」、すなわち、「アンテナ接続用端子」が「ミーリング加工されて露出した表面」においても、ミーリングツールの移動によって、凹凸幅、すなわち凹凸の例えば凸部の頂点間の距離には、一定程度のバラツキが存在し、そのうちのもっとも広い幅のことを、「最大幅」と称するものと解するのが相当である。 よって、訂正事項１－３及び訂正事項２に示される、「異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径」と「前記露出した表面に形成された凹凸形状の最大幅」との間の大小関係は、“前記露出した表面に形成された凹凸形状の”凹凸幅のうち、少なくとも「最大幅」のものが、「異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径」よりも大きいことを規定するにとどまり、“前記露出した表面に形成された凹凸形状の”凹凸幅のうち、「最大幅」よりも小さい（狭い）間隔の凹凸幅については、「異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径」よりも小さくても構わないことを意味する。しかしながら、本件特許明細書等には、そもそも“前記露出した表面に形成された凹凸形状の”凹凸幅と、「異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径」との大小関係については記載も示唆もなく、また、本件特許発明を設計図のごとく精緻に記載したとはいえない、願書に添付した図面（図１）の記載のみから直ちに上記大小関係が実質的に記載されているともいえず、ましてや、「異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径が、前記露出した表面に形成された凹凸形状の最大幅より小さい」という具体的な大小関係について記載されているともいえないから、訂正事項１－３を含む訂正事項１及び同様の記載を含む訂正事項２は、本件特許明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものであり、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正とはいえない。 （２）小括 上記（１）で検討したように、訂正事項１－３及び訂正事項２は、特許法１２０条の５第９項で準用する同法１２６条５項の規定に適合するものではない。 （３）特許権者の主張について ア 意見書による主張 特許権者は、意見書において、次のように主張しているのでこれを検討する。 「（４）訂正事項１－３が新規事項に当たらないことについて 上記訂正事項１－３は、令和７年８月７日付意見書６頁でも述べたとおり、本件特許図１（ｂ）が示すように、「凹凸形状」の谷部に導電粒子が入り込むような場合を想定していることを、より明らかにするための訂正である。 訂正事項１－３に関して、本件訂正拒絶理由通知書は、上で引用したとおり、「願書に添付した図面（図１）の記載のみから直ちに上記大小関係が実質的に記載されているともいえず、ましてや、「異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径が、前記露出した表面に形成された凹凸形状の最大幅より小さい」という具体的な大小関係について記載されているともいえない」と述べる。 しかしながら、導電粒子に関し、本件明細書段落［０００９］には、次の記載がある。 「ＡＣＦは、熱硬化性樹脂中に導電粒子が均一に分散されたフィルムである。初期状態では電気的な絶縁体であるが、このＡＣＦをフィルムの膜厚方向に熱圧着すると、その方向でＡＣＦ中の導電粒子が圧着されて、導電パスを形成する事により導通する。しかし、フィルムの面に平行な方向は熱圧着されない為、絶縁性が維持される。」 当該記載によれば、異方性導電フィルムの導電粒子を用いて膜厚方向に導電パスを形成する技術においては、「フィルムの面に平行な方向は熱圧着されない」ことが前提なのであるから、図１では、当然、導電粒子の粒径が「移動幅」よりも大きい場合は想定していない。特に、「移動幅」の中で最大のもの（「最大幅」）よりも導電粒子の粒径が大きい場合は、「フィルムの面に平行な方向」全体にわたって、導電粒子が熱圧着されてしまい、「フィルムの面に平行な方向」全体に導電パスが形成されてしまう。その結果、「絶縁性が維持」されなくなる。 このような場合は、当然の前提としてもとより想定されていない以上、図１にも当然、その記載は無い。 したがって、図１に「上記大小関係が実質的に記載されて」いないと認定し、本件特許明細書に「“前記露出した表面に形成された凹凸形状の”凹凸幅と、「異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径」との大小関係については記載も示唆も」ないと述べた本件訂正拒絶理由通知書の判断は、異方性導電フィルムの導電粒子を用いて膜厚方向に導電パスを形成する技術に関する本件明細書の記載を看過した誤りがあり、それゆえ、訂正事項１－３は新規事項追加に当たるから訂正は認められないとした本件訂正拒絶理由通知書の判断には誤りがあると、いわざるを得ないと思料する。」（３ページ１９行～４ページ２０行） イ 当審の判断 上記主張は、要するならば、訂正事項１－３は、図１（ｂ）が本来前提としている「「凹凸形状」の谷部に導電粒子が入り込むような場合」の構成を明確化しただけであり、本件特許明細書等の段落【０００９】に示される「フィルムの面に平行な方向は熱圧着されない」という技術的前提から、異方性導電フィルムの粒子径が「移動幅」よりも大きい場合は当業者にとって想定外であるため、図示がなくとも大小関係は自明であることを主張するものと認める。 しかしながら、一般的なＡＣＦにおいて、熱圧着によりフィルムの面に平行な方向への導通を防ぎつつ、膜厚方向への導通を実現するという性質が、本件出願前に周知の技術的事項であったとしても、そのことが本件特許明細書等における訂正事項の記載欠缺の要因であるとする上記主張は、以下に述べるとおり、採用することができない。 まず、以下の第６の２（１）で述べるように、本件特許が解決しようとする課題は、「ミーリング加工によってＩＣカード側のアンテナ接続用端子を露出する方法により製造するデュアルＩＣカードにおいて、ＡＣＦの接続部の導通不良による接続信頼性の問題が無いデュアルＩＣカードを提供する事」であると認められるところ、本件特許明細書等には、フィルムの面（接続端子の表面）に平行な方向への導通パスが形成される場合に接続信頼性が低下することは記載されておらず、そのことが本願出願時における技術常識とも認められない。 仮に、本件特許において、フィルムの面（接続端子の表面）に平行な方向への導通パスが形成される場合に接続信頼性が低下すると仮定しても、フィルムの面（接続端子の表面）に平行な方向とは、本件特許明細書等の図１の紙面左右方向のみならず紙面を貫通する方向も含むものと解されるところ、「異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径が、前記露出した表面に形成された凹凸形状の最大幅より小さい」との構成により、本件特許明細書等の図１の紙面貫通方向に導電パスが形成されることを防止することができるとはいえないことは、ミーリング加工によって形成される凹凸の形状（意見書１における上掲した参考文献１の図２、本件特許明細書段落【００５９】の記載等。）から明らかである。 さらに、本件特許明細書等の図１の記載のみから、直ちに「異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径」と「前記露出した表面に形成された凹凸形状の最大幅」との間の大小関係が実質的に記載されているとはいえないし、また、本件特許明細書等には、「異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径が前記露出した表面に形成された凹凸形状の最大幅より小さい」という具体的な大小関係について記載されているともいえないことは、上述したとおりである。 したがって、意見書における特許権者の主張は採用することができない。 （４）本件訂正についてのまとめ 以上のとおり、請求項１及び２に係る訂正事項１－３及び明細書に係る訂正事項２は、特許法１２０条の５第９項で準用する同法１２６条５項の規定に適合するものではない。 よって、訂正事項１～２からなる本件訂正を認めることはできない。 第４ 本件特許発明について 本件訂正は、上記第３に示したとおり、これを認めることはできないから、本件特許の請求項１及び２に係る発明（以下、「本件特許発明１」及び「本件特許発明２」という。）は、令和６年１月３０日に発行された特許掲載公報の特許請求の範囲の請求項１～２に記載された、次のとおりのものと認められる。なお、「１Ａ」～「２Ｅ」の記号は、各構成要素を識別するために当審で付加したものであって、それぞれ、「構成要件１Ａ」～「構成要件２Ｅ」などという。 １ 本件特許発明１ １Ａ カード基材側に備えられたアンテナの接続端子であるアンテナ接続 用端子と、ＩＣモジュール側の接続端子と、が異方性導電フィルムに よって接続されたデュアルＩＣカードにおいて、 １Ｂ アンテナ接続用端子が備えられている表面に形成された凹凸形状の 最大段差が、異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径より小さく、 １Ｃ 且つ前記ＩＣモジュール側の前記接続端子の表面に形成された凹凸形 状の最大段差が、前記異方性導電フィルムの前記導電粒子の粒子径よ り小さい事を特徴とするデュアルＩＣカード。 ２ 本件特許発明２ ２Ａ 前記カード基材は、その内部に外部装置と非接触接続する前記アン テナと、前記ＩＣモジュールを格納する凹部とを備えており、 ２Ｂ 前記ＩＣモジュールは、 前記ＩＣモジュールの基板の一方の面に、外部装置と接触接続を行 う接触接続用端子を備え、 前記ＩＣモジュールの基板のもう一方の面に、前記カード基材側に 形成された前記アンテナ接続用端子と接続する前記ＩＣモジュール側 の前記接続端子と、前記接触接続用端子および前記アンテナ接続用端 子と電気的に接続される事で外部装置との有線および無線通信を可能 とするＩＣチップと、を備えており、 ２Ｃ 前記カード基材の前記凹部は、少なくとも、前記ＩＣモジュールを 格納可能な深さを備えた第一凹部と、前記第一凹部の周縁部に沿って 、前記第一凹部の底面より高く、前記カード基材の前記ＩＣモジュール 側の表面より低い位置に形成された第二凹部と、を備えており、 ２Ｄ 前記第二凹部に、前記アンテナ接続用端子が備えられている事を特 徴とする ２Ｅ 請求項１に記載のデュアルＩＣカード。 第５ 取消理由の概要 本件特許発明１及び２に対し、令和６年１１月２９日付けの取消理由通知書において示した取消理由の概要は、以下のとおりである。 取消理由１．（明確性）本件特許は、特許請求の範囲の記載が不備のため、特許法３６条６項２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 取消理由２．（サポート要件）本件特許は、特許請求の範囲の記載が不備のため、特許法３６条６項１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 取消理由３．（実施可能要件）本件特許は、明細書の発明の詳細な説明の記載が不備のため、特許法３６条４項１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 取消理由４－１．（進歩性）本件特許発明１及び２は、本件特許出願前に日本国内において頒布された、甲第１号証（特開２００６－２１５０号公報）に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１及び２に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものである。 取消理由４－２．（進歩性）本件特許発明１及び２は、本件特許出願前に日本国内において頒布された、甲第４号証（特開２０１７－１１７４６８号公報）に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１及び２に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものである。 第６ 取消理由についての当審の判断 １ 取消理由１（明確性要件違反）について （１）「前記ＩＣモジュール側の前記接続端子の表面に形成された凹凸形状」について 構成要件１Ｃにおいて、「前記ＩＣモジュール側の前記接続端子の表面に形成された凹凸形状の最大段差」とあるところ、本件特許明細書には、次の記載が認められる。（下線は当審で付加。以下同様。） 「【００３７】 通常、ＩＣモジュール側の接続端子１３は、プリント配線基板の銅箔をフォトリソグラフィ法によってパターニングしたパッド電極である。通常は、銅箔パターンの表面には、ニッケルめっきと金めっきが施されている。その為、銅箔の表面に薄い金属めっき層が形成された表面であるため、ミーリング加工によって形成される凹凸形状による段差より小さい段差となっているのが通常である。 【００３８】 しかしながら、何らかの理由で、ＩＣモジュール側の接続端子１３の表面に大きな凹凸形状が形成される場合には、その表面に形成された凹凸形状の最大段差が、異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径より小さい事が望ましい。」 上記記載によれば、本件特許明細書には、「ＩＣモジュール側の接続端子の表面に形成される凹凸形状」について、プリント配線基板の銅箔をフォトリソグラフィ法によってパターニングしたパッド電極であるため、ミーリング加工によって形成される凹凸形状による段差より小さい段差となっているのが通常であるところ（【００３７】）、何らかの理由で、ＩＣモジュール側の接続端子の表面に大きな凹凸形状が形成される場合（【００３８】）があることが記載されている。そして、「フォトリソグラフィ法によってパターニングしたパッド電極」の表面は、一般的には平滑で、ほとんど凹凸がないことが本件特許出願時における技術常識であるところ、「大きな凹凸形状」とはいい難いため、段落【００３７】に記載した「小さい段差」と、段落【００３８】に記載した「大きな凹凸形状」とは、これらをまとまった１つの技術思想として把握することは困難である。 そして、構成要件１Ｃの「ＩＣモジュール側の接続端子の表面に形成される凹凸形状」は、本件特許明細書の段落【００３７】に記載した「小さい段差」を有する「凹凸形状」を想定しているのか、又は、本件特許明細書の段落【００３８】に記載した「何らかの理由」によって形成される「大きな凹凸形状」を想定しているのか、不明である。 加えて、段落【００３８】に記載された、「何らかの理由」がどのような理由であるのか不明であるため、「大きな凹凸形状」がどのような形状であるのか、本件特許明細書の他の箇所及び本件特許出願時の技術常識を補ったとしても明らかでない。 よって、本件特許発明１は、当業者の出願当時における技術的常識を基礎として、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確である。 （２）構成要件１Ｂの「アンテナ接続用端子」の表面に、「凹凸形状」がどのように「形成」されるのかについて 構成要件１Ｂの「アンテナ接続用端子が備えられている表面に形成された凹凸形状の最大段差が、異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径より小さく」において、「アンテナ接続用端子」の表面に、「凹凸形状」がどのように「形成」されるのか何ら具体的に特定されていないところ、本件特許明細書の段落【００３７】に記載された「フォトリソグラフィ法によってパターニング」して「形成」された「凹凸形状」も含まれるのか否か、明確ではない。 よって、本件特許発明１は、当業者の出願当時における技術的常識を基礎として、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確である。 また、請求項２は、請求項１を引用するものであって、構成要件２Ａ～２Ｅによっても上記で指摘した点は明確とはいえないから、本件特許発明２は、本件特許発明１と同様、当業者の出願当時における技術的常識を基礎として、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確である。 ２ 取消理由２（サポート要件違反）について （１）本件特許が解決しようとする課題について 本件特許明細書の段落【０００１】～【００１４】の記載を参酌すれば、本件特許が解決しようとする課題は、「ミーリング加工によってＩＣカード側のアンテナ接続用端子を露出する方法により製造するデュアルＩＣカードにおいて、ＡＣＦの接続部の導通不良による接続信頼性の問題が無いデュアルＩＣカードを提供する事」であると認められる。 一方、本件特許発明１及び本件特許発明２において、「ＩＣカード側のアンテナ接続用端子」が「ミーリング加工」によって露出されるものであるとの発明の前提となる構成は具体的に特定されていない。すなわち、構成要件１Ｂの「アンテナ接続用端子が備えられている表面に形成された凹凸形状」が、どのように「形成」されるのか何ら特定されていない。 また、「アンテナ接続用端子が備えられている表面に形成された凹凸形状」が、「アンテナ接続用端子」が「ミーリング加工」によって露出されることによりその表面に形成される「凹凸形状」であることが、本件特許出願時における技術常識であったとはいえない。 よって、本件特許発明１及び本件特許発明２は、本件特許明細書の記載及び本件特許出願時における技術常識に照らし、当業者が、発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるとは認められない。 したがって、本件特許発明１及び本件特許発明２は、発明の詳細な説明に記載したものではない。 （２）構成要件１Ｂ及び１Ｃについて 本件特許が解決しようとする課題は、上記（１）で述べたように「ＡＣＦの接続部の導通不良による接続信頼性の問題が無いデュアルＩＣカードを提供する事」である。 そして、異方性導電フィルムの導電粒子が、アンテナ接続用端子の凹部とこれに対向する接続端子の凹部との間に形成される空間にすっぽり入ってしまうと、導電粒子が、アンテナ接続用端子と接続端子とを接続することができずに接続不良が生じることは本件特許出願時における技術常識である。（本件特許明細書の【００２４】及び図１（ａ）にも同様の状態が記載されている。） 一方、構成要件１Ｂ及び１Ｃにおいて、「アンテナ接続用端子が備えられている表面に形成された凹凸形状」及び「ＩＣモジュール側の接続端子の表面に形成された凹凸形状」のいずれにおいても、当該「凹凸形状」のうち、「最大段差」のみが特定され、それ以外の形状（幅、形）について何ら特定されていない。 そうすると、構成要件１Ｂ及び１Ｃは、アンテナ接続用端子の凹部とこれに対向するＩＣモジュール側の接続端子の凹部との間に形成される空間に導電粒子がすっぽり入ってしまう態様を含むことは明らかである。（例えば、導電粒子が直径２０μｍの球体であり、アンテナ接続用端子の凹部とこれに対向する接続端子の凹部とがそれぞれ深さ１８μｍ（半径１８μｍの半球）である場合には、アンテナ接続用端子の凹部とこれに対向する接続端子の凹部との間に直径３６μｍの球の空間が形成され、当該空間には直径２０μｍの導電粒子がすっぽり入ってしまうため、アンテナ接続用端子と接続端子との間に接続不良が生じる。） また、「アンテナ接続用端子が備えられている表面に形成された凹凸形状」及び「ＩＣモジュール側の接続端子の表面に形成された凹凸形状」のいずれにおいても、当該「凹凸形状」のうち、「最大段差」のみを特定することにより、接続不良が生じないことが本件特許出願時における技術常識であるとも認められない。 よって、本件特許発明１及び本件特許発明２は、本件特許明細書の記載及び本件特許出願時における技術常識に照らし、当業者が、発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるとは認められない。 したがって、本件特許発明１及び本件特許発明２は、発明の詳細な説明に記載したものではない。 （３）構成要件１Ｂ及び１Ｃに対応する実施例の記載について 構成要件１Ｂ及び１Ｃにより、「カード基材側に備えられたアンテナの接続端子であるアンテナ接続用端子」のみならず「ＩＣモジュール側の接続端子」の「凹凸形状の最大段差」も「前記異方性導電フィルムの前記導電粒子の粒子径より小さい」ことを特定するものであるところ、本件特許明細書の段落【００３８】には、「何らかの理由で、ＩＣモジュール側の接続端子１３の表面に大きな凹凸形状が形成される場合には、その表面に形成された凹凸形状の最大段差が、異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径より小さい事が望ましい。」と記載されている。 しかしながら、本件特許明細書の段落【００４５】～【００６０】には、「ミーリング加工することにより第二凹部２２を形成し、個片化したカードのアンテナ接続用端子１１（図３（ａ）、（ｂ）参照）を露出させた。…（中略）…ミーリングツールのテーパ角を５°とし、ミーリングツールが１回転する間に送り方向に移動する距離である移動幅を、０．２ｍｍと０．４ｍｍにして、第二凹部２２を形成した。本実施例では、導電粒子の粒子径が２０μｍのＡＣＦを用いた。」（【００５１】）、「移動幅が０．４ｍｍの場合は、動的ねじり力試験を除き、評価結果が悪かった。一方、移動幅が０．２ｍｍの場合は、全て良好な結果であった。」（【００５８】）、「移動幅が０．４ｍｍの場合、第二凹部２２の表面に形成される凹凸形状の段差は、ミーリングツールの先端のテーパ角が５°の場合、ｔａｎ（５°）×０．４（ｍｍ）≒３５（μｍ）となる。また、移動幅が０．２ｍｍの場合は、その半分の１７．５μｍとなる。」（【００５９】）という実施例が記載されているが、本件特許明細書にはこれ以外の実施例がない。 すなわち、本件特許明細書等に開示されているのは、導電粒子の粒子径が２０μｍであって、テーパ角５°のミーリングツールを使用し、ミーリングツールが１回転する間に送り方向に移動する距離である移動幅を０．２ｍｍとしたミーリング加工の場合、アンテナ接続用端子の表面に形成された凹凸形状の最大段差が理論上１７．５μｍとなり、その場合には、課題を解決することができ、一方、移動幅０．４ｍｍとした場合には、上記最大段差が理論上３５μｍとなり、課題を解決することができない、という実施例のみである。そして、当該実施例からは、本件特許出願時における技術常識を参酌したとしても、当業者が、アンテナ接続用端子に形成された凹凸形状の最大段差が構成要件１Ｂを満たすいかなる態様（例えば、アンテナ接続用端子の表面の凹凸形状を、テーパ角５°のミーリングツールを使用し、ミーリングツールが１回転する間に送り方向に移動する距離である移動幅を０．２ｍｍとした「ミーリング加工」を使用せずに形成した場合、及び／又は、その凹凸形状の最大段差が１７．５μｍ～３０μｍ未満の範囲）であっても、かつ、ＩＣモジュール側の接続端子の表面に形成された凹凸形状の最大段差が構成要件１Ｃを満たすいかなる態様（例えば、意図的な加工によるものか意図的ではない事故等によるものかにかかわらず「何らかの理由」で「大きな凹凸形状」が形成される場合）であっても、上記課題を解決することができると当業者が認識することができるとはいえない。 よって、本件特許発明１は、発明の詳細な説明に記載したものではない。 請求項２は、請求項１を引用するものであって、構成要件２Ａ～２Ｅによっても上記（１）及び（２）で指摘した点は同様であるから、本件特許発明２は、本件特許発明１と同様、本件明細書の発明の詳細な説明に記載されたものとはいえない。 ３ 取消理由３（実施可能要件違反）について （１）構成要件１Ｃ 上記１（１）で述べたように、構成要件１Ｃは、本件特許明細書の段落【００３８】に記載の「何らかの理由で、ＩＣモジュール側の接続端子１３の表面に大きな凹凸形状が形成される場合には、その表面に形成された凹凸形状の最大段差が、異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径より小さい事が望ましい。」に対応した態様を含むところ、本件特許明細書には、「何らかの理由」がどのような理由であるのか具体的に特定していない以上、意図的ではない事故等の理由を含むものと解されるが、その理由により、どのような形状の凹凸形状が形成されるのか、また、その「形成」の際に、どのようにして「凹凸形状の最大段差」を「異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径より小さい」ように制御するのかについて何ら記載がなく、本件特許出願時の技術常識に鑑みたとしても、当業者が過度の試行錯誤を要することなく本件特許発明１を実施することができるとは認められない。 本件特許発明２についても同様である。 よって、発明の詳細な説明は、当業者が、本件特許発明１及び本件特許発明２を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものではない。 ４ 取消理由４－１（甲第１号証に基づく進歩性）について （１）甲第１号証に記載された事項及び甲１発明 ア 甲第１号証に記載された事項 特許異議申立書において引用された甲第１号証（以下、「甲１」という。）には、次の事項が記載されている。 （ア）「【０００１】 本発明はカード本体中に電気モジュールを接合するための、そして更にカード本体中に電気モジュールとアンテナ間の電気的接触を恒久的に確立するための電気的に異方性の導電性のホットメルト接着剤に関する。 …（中略）… 【００１４】 当該技術分野のこの状態を考慮して、本発明が基礎とする目的は前記に特定された基準を充たす、カード本体中に電気モジュールを埋め込むための異方性導電性接着シートを特定することである。 【課題を解決するための手段】 【００１５】 本発明に従うと、この目的は、少なくとも１種の加熱活性化可能な接着剤を基剤にした少なくとも１層の接着剤系から成る、異方性導電性接着シートにより達成され、ここで接着剤系の軟化温度が６５℃～１６５℃の範囲内に位置し、そこで導電性粒子が接着剤系と混合され、粒子が更に平均、２５～１００μｍの粒径を有する（但し導電性粒子の平均粒径が接着剤系の層の厚さより大きいことを条件とする）。軟化温度の表示はドイツ工業規格５３４６０に従う測定法により実施される。 …（中略）… 【００１８】 図１）において、１はデュアルインターフェースモジュールを表わし、２はカード本体を表わし、３は接着剤４および混合導電性粒子５から成る本発明の接着シートを表わし、そして６はアンテナを表わす。１つの好ましい態様において、本発明の温度活性化可能な接着剤は２０～９５μｍ間の層の厚さを有し、特に好ましい態様においては３０～８０μｍの層の厚さを有する。 加熱活性化可能接着剤 電気モジュールを接合する目的のためには、加熱活性化可能接着剤はエポキシ材料、ポリエステルおよびポリイミドに高い接着性をもち、そしてカード本体への接合の目的のためには、それはＰＣ、ＡＢＳ、ＰＶＣおよびＰＥＴに良好な接着性を有する。１つの非常に好ましい方法は、例えば熱可塑性材料（例えばポリウレタン、ポリエステル、ポリアミド、エチレン－ビニルアセテート）、合成ゴム（例えばスチレン－イソプレン・ジブロックおよびトリブロック・コポリマー（ＳＩＳ）、スチレン－ブタジエン・ジブロックおよびトリブロック・コポリマー（ＳＢＳ）、スチレン－エチレン－ブタジエン・ジブロックおよびトリブロック・コポリマー（ＳＥＢＳ））、ポリビニルアセテート、ポリイミド、ポリエーテル、コポリアミド、コポリエステル）、ポリオレフィン（例えばポリエチレン、ポリプロピレン）、またはポリ（メタ）アクリレートを使用する。この引用は完全性を主張しない。ポリマーは６５～１７５℃の間の軟化範囲を有する。 …（中略）… 【００３４】 本発明は更に特にカード本体中に電気モジュールを接着結合するための、接着部位上で基剤の導電性接触をもたらすために基剤を接合するための前記の接着シートの使用を提供する。粒子は好ましくは、特に高温下で－すなわち外気温度より上の温度で－圧力負荷下で接着結合段階において圧縮され、その結果圧縮されないときの接合状態に比較して、電気接触面積が増加する。非常に好ましい方法において、接着結合段階における温度は１２０℃～２５０℃の間である。」 （イ）「図１ ［図：0001435160000006.jpg］ 」 イ 甲１発明 上記アの記載事項（特に下線部）から、次の事項を読み取ることができる。 （ア）上記ア（ア）の「図１）において、１はデュアルインターフェースモジュールを表わし、２はカード本体を表わし、３は接着剤４および混合導電性粒子５から成る本発明の接着シートを表わし、そして６はアンテナを表わす。」（【００１８】）との記載、及び同（イ）（図１）から、甲１には、“デュアルインターフェースモジュール１（電気モジュール）と、カード本体２と、接着剤４および混合導電性粒子５から成る接着シート３と、アンテナ６とからな”ることが記載されているといえる。 （イ）上記ア（イ）（図１）から、次の事項を読み取ることができる。 a．上記（ア）を参照して図１からは、“カード本体２は、その内部にアンテナ６と、デュアルインターフェースモジュール１（電気モジュール）を格納する凹部とを備え”ることを読み取ることができる。 b．上記a．を踏まえると、凹部が２段の構成となっていることが読み取れる。 そして、当該２段の凹部は、凹部のインターフェースモジュール１の出っ張り部分と対向する部分である一番低い凹部（第１凹部）と、第１凹部よりも底面に対して高い位置にある第２凹部とからなる構造を読み取ることができる。そして、当該第２凹部は、カード本体２の上面側にあることを読み取ることができるから、図１からは、“前記凹部は、２段の構成となっていて、一番低い凹部（インターフェースモジュール１の出っ張り部分と対向する部分）の第１凹部と、カード本体２の上面側で、第１凹部よりも底面に対して高い位置にある第２凹部からな”ることを読み取ることができる。 c．上記b．を踏まえ、アンテナ６とデュアルインターフェースモジュール１（電気モジュール）とは、第２凹部にて接着シート３によって接着結合されて電気的接続が図られていることを読み取ることができるから、図１からは、“前記第２凹部にてアンテナ６とデュアルインターフェースモジュール１（電気モジュール）とが接着シート３によって接着結合されて電気的接続が図られ”ることを読み取ることができる。 d．上記a．～c．より、甲１には、“カード本体２は、その内部にアンテナ６と、デュアルインターフェースモジュール１（電気モジュール）を格納する凹部とを備え、前記凹部は、２段の構成となっていて、一番低い凹部（インターフェースモジュール１の出っ張り部分と対向する部分）の第１凹部と、カード本体２の上面側で、第１凹部よりも底面に対して高い位置にある第２凹部からなり、前記第２凹部にてアンテナ６とデュアルインターフェースモジュール１（電気モジュール）とが接着シート３によって接着結合されて電気的接続が図られ”ることが記載されているといえる。 （ウ）上記ア（ア）の「本発明はカード本体中に電気モジュールを接合するための、そして更にカード本体中に電気モジュールとアンテナ間の電気的接触を恒久的に確立するための電気的に異方性の導電性のホットメルト接着剤に関する。」（【０００１】）との記載から、甲１には、“カード本体中の電気モジュールとアンテナ間の電気的接触を恒久的に確立するための電気的に異方性の導電性のホットメルト接着剤”が記載されているといえる。 上記ア（ア）の「カード本体中に電気モジュールを埋め込むための異方性導電性接着シート」（【００１４】）との記載から、甲１には、“カード本体中に電気モジュールを埋め込むための異方性導電性接着シートに用いられ”ることが記載されているといえるから、以上を踏まえ、甲１には、“カード本体中の電気モジュールとアンテナ間の電気的接触を恒久的に確立するための電気的に異方性の導電性のホットメルト接着剤は、カード本体中に電気モジュールを埋め込むための異方性導電性接着シートに用いられ”ることが記載されているといえる。 （エ）上記ア（ア）の「異方性導電性接着シートにより達成され、ここで接着剤系の軟化温度が６５℃～１６５℃の範囲内に位置し、そこで導電性粒子が接着剤系と混合され、粒子が更に平均、２５～１００μｍの粒径を有する（但し導電性粒子の平均粒径が接着剤系の層の厚さより大きいことを条件とする）。」（【００１５】）との記載から、甲１には、“異方性導電性接着シートは、導電性粒子が接着剤系と混合され、導電性粒子の平均粒径が接着剤系の層の厚さより大き”いことが記載されているといえる。 （オ）上記ア（ア）の「本発明は更に特にカード本体中に電気モジュールを接着結合するための、接着部位上で基剤の導電性接触をもたらすために基剤を接合するための前記の接着シートの使用を提供する」（【００３４】）との記載、及び上記ア（イ）（図１）から、甲１には、“カード本体中に電気モジュールを接着結合するため、前記の接着シートを使用したカード”が記載されているといえる。 （カ）上記（ア）～（オ）から、甲１には、次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されているといえる。 「デュアルインターフェースモジュール１（電気モジュール）と、カード本体２と、接着剤４および混合導電性粒子５から成る接着シート３と、アンテナ６とからなり、 カード本体２は、その内部にアンテナ６と、デュアルインターフェースモジュール１（電気モジュール）を格納する凹部とを備え、前記凹部は、２段の構成となっていて、一番低い凹部（インターフェースモジュール１の出っ張り部分と対向する部分）の第１凹部と、カード本体２の上面側で、第１凹部よりも底面に対して高い位置にある第２凹部からなり、前記第２凹部にてアンテナ６とデュアルインターフェースモジュール１（電気モジュール）とが接着シート３によって接着結合されて電気的接続が図られ、 カード本体中の電気モジュールとアンテナ間の電気的接触を恒久的に確立するための電気的に異方性の導電性のホットメルト接着剤は、カード本体中に電気モジュールを埋め込むための異方性導電性接着シートに用いられ、 異方性導電性接着シートは、導電性粒子が接着剤系と混合され、導電性粒子の平均粒径が接着剤系の層の厚さより大きく、 カード本体中に電気モジュールを接着結合するため、前記の接着シートを使用した カード。」 （２）甲第２号証に記載された事項 特許異議申立書において引用された甲第２号証（特開２００７－３１０４８２号公報。以下、「甲２」という。）には、次の事項が記載されている。 （ア）「【００３７】 このようなＩＣカード１０は、図示しない外部装置（リーダ・ライタ等）と非接触で通信することができ、外部装置からＩＣモジュール１１に記憶された情報を読み取ったり、ＩＣモジュール１１へ新たな情報を書き込んだりすることができるようになっている。なお、後述するように、本実施の形態においては、ＩＣモジュール１１に外部端子１３ａが設けられており（図１）、この外部端子１３ａを介した接触状態で、ＩＣカード１０と外部装置との間における情報の送受信を行うことも可能となっている。」 （イ）「図１ ［図：0001435160000007.jpg］ 」 （ウ）「図２ ［図：0001435160000008.jpg］ 」 （エ）「図３ ［図：0001435160000009.jpg］ 」 （３）本件特許発明１について ア 甲１発明との対比 （ア）構成要件１Ａについて 甲１発明において、「カード」を構成する「カード本体２」、「アンテナ６」、「電気モジュール」及び「接着剤４および混合導電性粒子５から成る接着シート３」は、それぞれ構成要件１Ａの「カード基材」、「アンテナ」、「ＩＣモジュール」及び「異方性導電フィルム」に相当する。 甲１発明は、「接着シート３を使用して、カード本体中に電気モジュールを接着結合」するとともに、「カード本体中の電気モジュールとアンテナ間の電気的接触を恒久的に確立するための電気的に異方性の導電性のホットメルト接着剤」が用いられる「異方性導電性接着シート」、すなわち「接着剤４および混合導電性粒子５から成る接着シート３」を介して、「電気モジュール」及び「アンテナ６」との電気的接続がなされるところ、当該「電気モジュール」及び「アンテナ６」には、それぞれ接続端子が存在することは自明であり、そのそれぞれの接続端子は、構成要件１Ａの「アンテナの接続端子」及び「ＩＣモジュール側の接続端子」に対応する。 甲１発明の「カード」は、「デュアルインターフェースモジュール１」及び「アンテナ６」を有することから、「デュアルＩＣカード」といい得るものである。 したがって、甲１発明の「デュアルインターフェースモジュール１（電気モジュール）と、カード本体２と、接着剤４および混合導電性粒子５から成る接着シート３と、アンテナ６とからなり」「カード本体中に電気モジュールを接着結合するため、前記の接着シートを使用したカード」は、構成要件１Ａの「カード基材側に備えられたアンテナの接続端子であるアンテナ接続用端子と、ＩＣモジュール側の接続端子と、が異方性導電フィルムによって接続されたデュアルＩＣカード」に相当する。 （イ）構成要件１Ｂ及び１Ｃについて 甲１発明の「異方性導電性接着シート」に混合される、「導電性粒子」は、「導電性粒子の平均粒径が接着剤系の層の厚さより大き」いものではあるが、「電気モジュール」の接続端子の表面や「アンテナ」における接続端子の表面との関係において、どのような大きさの関係を有するものであるかが特定されていないから、甲１発明は、構成要件１Ｂ及び１Ｃに係る構成を有するものとはいえない。（相違点１－１） イ 一致点及び相違点 以上、ア（ア）及び（イ）の検討から、本件特許発明１と甲１発明とは、次の一致点及び相違点を有する。 〈一致点〉 １Ａ カード基材側に備えられたアンテナの接続端子であるアンテナ接続 用端子と、ＩＣモジュール側の接続端子と、が異方性導電フィルムに よって接続されたデュアルＩＣカード。 〈相違点１－１〉 本件特許発明１が、「アンテナ接続用端子が備えられている表面に形成された凹凸形状の最大段差が、異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径より小さく、且つ前記ＩＣモジュール側の前記接続端子の表面に形成された凹凸形状の最大段差が、前記異方性導電フィルムの前記導電粒子の粒子径より小さい事を特徴とする」のに対し、甲１発明の「電気モジュール」及び「アンテナ６」の接続端子が、「異方性導電性接着シート」の「導電性粒子の平均粒径」に対してどのような凹凸形状をなすのか、特定されていない点。 ウ 相違点についての当審の判断 甲１発明における、「電気モジュール」の接続端子や「アンテナ」における接続端子は、通常、金属端子表面にメッキ等が施され、また、その表面はほぼ平滑で、当該表面に形成される凹凸形状は、これらの接続端子同士を接着する「異方性導電性接着シート」に混合される「導電性粒子」の径よりも小さいものになることが本件特許出願時における技術常識である。加えて、本件特許明細書の段落【００３７】を参酌すれば、構成要件１Ｂ及び１Ｃにおいて、各端子の表面に形成される「凹凸形状」は、「プリント配線基板の銅箔をフォトリソグラフィ法によってパターニングしたパッド電極」の「表面」に形成される「凹凸形状」を排除していない。 そうすると、相違点１－１に係る構成、すなわち、「アンテナ接続用端子が備えられている表面に形成された凹凸形状の最大段差が、異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径より小さく、」（構成要件１Ｂ）「且つ前記ＩＣモジュール側の前記接続端子の表面に形成された凹凸形状の最大段差が、前記異方性導電フィルムの前記導電粒子の粒子径より小さい事」（構成要件１Ｃ）は、甲１には明示がなくとも上記技術常識を参酌することにより当業者が容易に想到できる程度のことに過ぎない。 したがって、本件特許発明１は、当業者が、甲１に記載された発明に基づいて、上記技術常識を参酌することにより、容易に発明をすることができたものである。 エ むすび 相違点１－１に係る構成によって奏される効果も、当業者が普通に想起し得る程度のものに過ぎないことから、本件特許発明１は、当業者が、甲１に記載された発明に基づいて、上記技術常識を参酌することにより、容易に発明をすることができたものである。 （４）本件特許発明２について ア 甲１発明との対比 （ア）構成要件２Ａについて 甲１発明の「アンテナ６と、デュアルインターフェースモジュール１（電気モジュール）を格納する凹部」は、構成要件２Ａの「前記アンテナと、前記ＩＣモジュールを格納する凹部」に相当する。 甲１発明の「アンテナ６」は、外部装置と非接触接続するためのものであることが技術常識であるから、上記（３）ア（ア）の認定を踏まえると、甲１発明において、「カード本体２は、その内部にアンテナ６と、デュアルインターフェースモジュール１（電気モジュール）を格納する凹部とを備え」ることは、構成要件２Ａの、「前記カード基材は、その内部に外部装置と非接触接続する前記アンテナと、前記ＩＣモジュールを格納する凹部とを備えて」いることに相当する。 （イ）構成要件２Ｂについて 甲１発明の「デュアルインターフェースモジュール１（電気モジュール）」は、構成要件２Ｂの「ＩＣモジュール」に相当する。 上記（３）ア（ア）における接続端子に係る認定を踏まえると、甲１発明において、「接着シート３」によって「電気モジュールとアンテナ間の電気的接触」が「恒久的に確立」される「デュアルインターフェースモジュール１（電気モジュール）」の接続端子を備えることと、構成要件２Ｂの「前記ＩＣモジュールの基板のもう一方の面に、前記カード基材側に形成された前記アンテナ接続用端子と接続する前記ＩＣモジュール側の前記接続端子」を「備え」ることとは、“前記ＩＣモジュールの基板の一方の面に、前記カード基材側に形成された前記アンテナ接続用端子と接続する前記ＩＣモジュール側の前記接続端子”を備えることで共通する。 また、甲１発明の「デュアルインターフェースモジュール１（電気モジュール）」は、「アンテナ６」によって外部装置との無線通信を行うものと認められ、上記（３）ア（ア）における接続端子及びその電気的接続関係に関する認定を踏まえると、構成要件２Ｂの「前記接触接続用端子および前記アンテナ接続用端子と電気的に接続される事で外部装置との有線および無線通信を可能とするＩＣチップ」とは、“前記アンテナ接続用端子と電気的に接続される事で外部装置との無線通信を可能とするＩＣチップ”である点で共通する。 したがって、甲１発明の「デュアルインターフェースモジュール１（電気モジュール）と、カード本体２と、接着剤４および混合導電性粒子５から成る接着シート３と、アンテナ６とからなり」「カード本体中の電気モジュールとアンテナ間の電気的接触を恒久的に確立するための電気的に異方性の導電性のホットメルト接着剤は、カード本体中に電気モジュールを埋め込むための異方性導電性接着シートに用いられ」ることと、構成要件２Ｂの「前記ＩＣモジュールは、 前記ＩＣモジュールの基板の一方の面に、外部装置と接触接続を行う接触接続用端子を備え、 前記ＩＣモジュールの基板のもう一方の面に、前記カード基材側に形成された前記アンテナ接続用端子と接続する前記ＩＣモジュール側の前記接続端子と、前記接触接続用端子および前記アンテナ接続用端子と電気的に接続される事で外部装置との有線および無線通信を可能とするＩＣチップと、を備えており、」とは、下記の点（相違点２－１）を除き、 “前記ＩＣモジュールは、 前記ＩＣモジュールの基板の一方の面に、前記カード基材側に形成された前記アンテナ接続用端子と接続する前記ＩＣモジュール側の前記接続端子と、前記アンテナ接続用端子と電気的に接続される事で外部装置との無線通信を可能とするＩＣチップと、を備えて”いる点で共通する。 （ウ）構成要件２Ｃについて 甲１発明の「アンテナ６と、デュアルインターフェースモジュール１（電気モジュール）を格納する凹部」、「一番低い凹部（インターフェースモジュール１の出っ張り部分と対向する部分）の第１凹部」及び「カード本体２の上面側で、第１凹部よりも底面に対して高い位置にある第２凹部」は、それぞれ構成要件２Ｃの「前記カード基材の前記凹部」、「前記ＩＣモジュールを格納可能な深さを備えた第一凹部」及び「前記カード基材の前記ＩＣモジュール側の表面より低い位置に形成された第二凹部」に相当する。 その一方で、甲１発明の「第２凹部」は、「第１凹部よりも底面に対して高い位置にある」が、「第１凹部」の周縁部に沿っているかは不明であるから、甲１発明において、「凹部」が「第１凹部」と「第２凹部」とを備えることと、構成要件２Ｃの「前記カード基材の前記凹部は、少なくとも、前記ＩＣモジュールを格納可能な深さを備えた第一凹部と、前記第一凹部の周縁部に沿って、前記第一凹部の底面より高く、前記カード基材の前記ＩＣモジュール側の表面より低い位置に形成された第二凹部と、を備え」ることとは、下記の点（相違点２－２）で相違するものの、“前記カード基材の前記凹部は、少なくとも、前記ＩＣモジュールを格納可能な深さを備えた第一凹部と、前記第一凹部の底面より高く、前記カード基材の前記ＩＣモジュール側の表面より低い位置に形成された第二凹部と、を備えて”いる点では共通する。 （エ）構成要件２Ｄについて 上記（３）ア（ア）における接続端子及びその電気的接続関係に関する認定を踏まえると、甲１発明の「前記第２凹部にてアンテナ６とデュアルインターフェースモジュール１（電気モジュール）とが接着シート３によって接着結合されて電気的接続が図られ」ることは、構成要件２Ｄの、「前記第二凹部に、前記アンテナ接続用端子が備えられている」との構成に相当する。 （オ）構成要件２Ｅについて 上記（３）イに示したとおり、請求項２が引用する請求項１に係る発明（本件特許発明１）は、甲１発明に対して、上記相違点１－１の点で異なるから、本件特許発明２は、甲１発明とは相違点２－３の点で異なる。 イ 一致点及び相違点 上記ア（ア）～（オ）の検討から、本件特許発明２と甲１発明とは、次の一致点及び相違点を有する。 〈一致点〉 ２Ａ 前記カード基材は、その内部に外部装置と非接触接続する前記アン テナと、前記ＩＣモジュールを格納する凹部とを備えており、 ２Ｂ’ 前記ＩＣモジュールは、 前記ＩＣモジュールの基板の一方の面に、前記カード基材側に形成 された前記アンテナ接続用端子と接続する前記ＩＣモジュール側の前 記接続端子と、前記アンテナ接続用端子と電気的に接続される事で外 部装置との無線通信を可能とするＩＣチップと、を備えており、 ２Ｃ’ 前記カード基材の前記凹部は、少なくとも、前記ＩＣモジュールを 格納可能な深さを備えた第一凹部と、前記第一凹部の底面より高く、 前記カード基材の前記ＩＣモジュール側の表面より低い位置に形成さ れた第二凹部 と、を備えており、 ２Ｄ 前記第二凹部に、前記アンテナ接続用端子が備えられている事を特 徴とする ２Ｅ’請求項１に記載のデュアルＩＣカード。 〈相違点２－１〉（構成要件２Ｂに関する点） 本件特許発明２が、「前記ＩＣモジュールの基板の一方の面に、外部装置と接触接続を行う接触接続用端子を備え」るとともに、「前記接触接続用端子」が「前記ＩＣモジュール側の前記接続端子」と「電気的に接続」されることで、「外部装置との有線」通信を可能とするものであるのに対し、甲１発明は、外部装置との接触接続を行う接触接続用端子を備え、当該接触接続端子を通じて外部装置との有線通信を行うことが特定されていない点。 〈相違点２－２〉（構成要件２Ｃに関する点） 本件特許発明２の「第二凹部」が、「前記第一凹部の周縁部に沿って」形成されるのに対し、甲１発明の「第２凹部」が、「第１凹部」の周縁部に沿って形成されていることが特定されていない点。 〈相違点２－３〉（構成要件２Ｅに関する点） 本件特許発明２が、上記相違点１－１の点で甲１発明とは異なる点。 ウ 相違点についての当審の判断 （ア）相違点２－１について 甲１発明の「カード」は、「アンテナ６」を有すると共に、「デュアルインターフェースモジュール１」を有することから、当該「アンテナ６」のほかに、有線通信を行うことが示唆されているといえる。 また、上記（２）及び後記する５（１）イの甲４発明などにあるように、接触・非接触の両方の機能をもつＩＣカード、すなわちデュアルＩＣカードは、本件特許出願前周知なものに過ぎず、無線通信のほか有線通信を行うための接触用接続端子を設けることは当業者にとって容易である。 （イ）相違点２－２について 甲１の図１からは、「第２凹部」が「第１凹部」に対して、どのような位置関係にあるのかは明らかでないものの、例えば甲第２号証の図１～３（上記（２）（イ）～（エ））や、甲第４号証の図１Ａ～１Ｃ（下記５（１）ア（ク）～（コ））などにみられるように、甲１発明の「第２凹部」に相当する部分が甲１発明の「第１凹部」の周縁部に沿って形成される態様も、本件特許出願前の単なる周知技術に過ぎないことから、相違点２－２の構成は格別なものとはいえない。 （ウ）相違点２－３について 上記（３）ウで示したとおりである。 エ むすび 相違点２－１～２－３に係る構成によって奏される効果も、当業者が普通に想起し得る程度のものに過ぎないことから、本件特許発明２は、当業者が、甲１に記載された発明に基づいて、上記技術常識並びに甲第２号証及び甲第４号証に記載された周知技術を参酌することにより、容易に発明をすることができたものである。 ５ 取消理由４－２（甲第４号証に基づく進歩性）について （１）甲第４号証に記載された事項及び甲４発明 ア 甲第４号証に記載された事項 特許異議申立書において引用された甲第４号証（以下、「甲４」という。）には、次の事項が記載されている。 （ア）「【０００４】 図５は、非接触ＩＣカード１００の内部構成を示す図である。非接触ＩＣカード１００は、カード基材１０１に少なくとも１つのアンテナコイル１０２と、アンテナコイル１０２に接続されたＩＣチップ１０３とが設けられており、アンテナコイル１０２を通じて、図示しない外部装置であるリーダライタから送出される交流電磁波の受信を行い、電力供給及び信号送受信を行うことによりカードとリーダライタとの間の通信が行われている。 また、近年、接触ＩＣカードの機能と非接触ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つ接触／非接触共用ＩＣカードが開発されている。」 （イ）「【００１２】 （ＩＣカード） 本発明のＩＣカードは、第１のカード基材と、第２のカード基材と、アンテナ基材と、ＩＣチップと、導電性接着剤とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。 【００１３】 ＜第１のカード基材＞ 前記第１のカード基材は、開口を有する。 前記開口の形状は、前記ＩＣチップの形状に対応している。 …（中略）… 【００１６】 ＜アンテナ基材＞ 前記アンテナ基材は、アンテナパターンを具備する。 前記アンテナ基材は、前記第１のカード基材と前記第２のカード基材との間に配される。 …（中略）… 【００１８】 ＜＜アンテナパターン＞＞ 前記アンテナパターンは、例えば、前記アンテナ基材に埋設されている。そして、前記アンテナ基材の前記第１のカード基材側の面における前記開口に面する領域は、例えば、埋設された前記アンテナパターンの一部が露出するように凹んでいる。すなわち、凹みは、前記開口の形状に対応している。 【００１９】 前記アンテナパターンは、例えば、絶縁性樹脂により被覆された金属ワイヤーを、前記アンテナ基材に、所定の熱及び圧力を加えて押し付けることにより埋設させて、形成される。そして、前記アンテナ基材の前記第１のカード基材側の面における前記開口に面する予定の領域を、前記領域内に埋設された前記アンテナパターンが露出するように削ることで、前記領域に前記アンテナパターンの一部が露出する。 前記金属ワイヤーとしては、例えば、銅線などが挙げられる。」 （ウ）「【００２７】 ＜＜第２の態様＞＞ 前記ＩＣカードの一つの態様として、前記アンテナ基材は、前記開口に面する前記第１のカード基材側の表面に、非貫通孔である複数の孔を有する。 前記複数の孔は、開口部の最短長さ及び最大深さの少なくともいずれかが前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい孔を含む。 ここで、平均粒子径は、導電性粒子の粒径の算術平均値として算出される値である。 孔の開口部の最短長さとは、開口面の外周において対向する任意の２点間の最短距離である。例えば、開口部が円形の場合、直径が最短長さとなり、開口部が楕円形の場合、短径が最短長さとなる。 孔の最大深さとは、孔の開口面から孔の最深部までの距離である。 前記非貫通孔は、少なくともアンテナパターン３ａ上に存在することが、導通を得る上では好ましい。 【００２８】 ＜＜＜孔の開口部の最短長さ＞＞＞ 前記孔の開口部の最短長さが前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さいことにより、前記孔に前記導電性粒子が嵌まりやすくなり、導電性粒子の捕捉性が向上する。その結果、ＩＣチップの電気的接続が優れる。 前記孔の開口部の最短長さは、前記導電性粒子の平均粒子径の２０％以上が好ましく、３０％以上がより好ましく、４０％以上が特に好ましい。また、前記孔の開口部の最短長さは、前記導電性粒子の平均粒子径の８０％以下が好ましく、７０％以下がより好ましく、６０％以下が特に好ましい。 なお、前記孔が複数存在する場合、各孔の開口部の最短長さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。 複数の孔の各開口部の最短長さが同じ長さである場合には、導電性粒子の捕捉性を事前に予測し易くなり、使用する導電性接着剤の選択が容易になるとともに、導通性能が安定しやすくなる。 他方、複数の孔の各開口部の最短長さが同じ長さではない場合には、導電性粒子の大きさがばらついているときに、導電性粒子は、各々の大きさの導電性粒子に適した孔に嵌まることになる。言い換えれば、複数の孔の各開口部の最短長さが同じ長さではない場合には、導電性粒子の大きさがばらついている導電性接着剤を使用することが適している。導電性粒子の大きさがばらついているものを使用できることは、導電性接着剤のコスト削減につながる。 なお、前記孔の開口部の最短長さが、前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい場合には、前記孔の最大深さについては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、前記導電性接着剤の導電性粒子の平均粒子径よりも小さくてもよいし、小さくなくてもよい。 また、前記孔の開口部の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、矩形、多角形、円形、円形に近似する曲線を有する形状などが挙げられる。円形に近似する曲線を有する形状としては、例えば、楕円などが挙げられる。前記孔は、前記した非連続的な溝と、実質的に同一と見なせる場合もある。 【００２９】 ＜＜＜孔の最大深さ＞＞＞ 前記孔の最大深さが前記導電性接着剤の導電性粒子の平均粒子径よりも小さいことにより、前記孔に前記導電性粒子が嵌まった際に、前記導電性粒子はアンテナ基材とＩＣチップとに挟持される。その結果、ＩＣチップの電気的接続が優れることとなる。 前記孔の最大深さとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、導電性粒子を含有する導電性接着剤においては、通常、導電性粒子を１５％～２０％程度圧縮して使用することを想定している点からすれば、前記導電性粒子の平均粒子径の８５％以下が好ましく、８０％以下がより好ましく、７０％以下が特に好ましい。 他方、前記孔に前記導電性粒子を嵌めるためには、前記孔にはある程度の深さが必要であることから、前記孔の最大深さは、前記導電性粒子の平均粒子径の３０％以上が好ましく、４５％以上がより好ましく、６０％以上が特に好ましい。 前記孔の最大深さが、前記導電性接着剤の導電性粒子の平均粒子径よりも小さい場合、前記孔の開口部の最短長さについては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、前記導電性粒子の平均粒子径より小さくてもよいし、小さくなくてもよい。 前記孔の最大深さが、前記導電性接着剤の導電性粒子の平均粒子径よりも小さい場合、前記孔の開口の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、矩形、多角形、円形、円形に近似する曲線を有する形状などが挙げられる。円形に近似する曲線を有する形状としては、例えば、楕円などが挙げられる。 前記孔が複数存在する場合、各孔の最大深さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。 各孔の最大深さが同じ深さである場合には、導電性粒子の捕捉性を事前に予測し易くなり、使用する導電性接着剤の選択が容易になるとともに、導通性能が安定しやすくなる。 他方、各孔の最大深さが同じ深さではない場合には、導電性粒子の大きさがばらついているときに、いずれかの孔で押圧が適した状態が得られ、結果、ＩＣチップの電気的接続が優れることとなる。言い換えれば、複数の孔の最大深さが同じ長さではない場合には、導電性粒子の大きさがばらついている導電性接着剤を使用することが適している。導電性粒子の大きさがばらついているものを使用できることは、導電性接着剤のコスト削減につながる。」 （エ）「【００３４】 前記ＩＣチップは、例えば、ガラス－エポキシ製の基板上にＩＣがＣｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ（ＣＯＴ）等の実装方法により製造された接触／非接触共用のＩＣチップである。例えば、前記ＩＣチップの表面（おもて面）には、複数の接続端子が設けられており、接触方式により通信を行うことができる。前記ＩＣチップは、裏面に、前記アンテナパターンと電気的に接続する電極を有する。前記電極は、例えば、前記ＩＣチップの裏面全面に設けられている。」 （オ）「【００３７】 ＜導電性接着剤＞ 前記導電性接着剤は、導電性粒子と、樹脂とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。 前記導電性接着剤は、前記ＩＣチップと前記アンテナ基材との間に介在し、前記ＩＣチップと前記アンテナパターンとを電気的に接続する。更には、前記ＩＣチップを、前記アンテナ基材に接着させる。 前記導電性接着剤は、非熱硬化型であることが好ましい。 前記導電性接着剤は、作業性向上の点からフィルム状であることが好ましい。即ち、導電性接着フィルムであってもよい。 また、この導電性接着剤や導電性接着フィルムは、導電性粒子を含有していることから、公知の異方性導電接着剤（異方性導電ペーストや異方性導電フィルムなど）を用いてもよい。」 （カ）「【００４２】 ここで、本発明のＩＣカードの一態様を図を用いて説明する。 図１Ａは、本発明のＩＣカードの一例の外観の概略斜視図である。 図１Ｂは、本発明のＩＣカードの一例の概略側面図である。 図１Ｃは、アンテナ基材の部分側面図である。 図１Ａにおいては、第１のカード基材、アンテナ基材、及び第２のカード基材の積層構造を一体構造として図示している。 ＩＣカード１０は、第２のカード基材２と、アンテナ基材３と、第１のカード基材１とを積層してなる。 ＩＣカード１０には、アンテナ基材３の内部に複数周回するアンテナパターン３ａが配されている。第１のカード基材１には開口１ａが設けられおり、開口１ａに、表面に複数の接続端子４ａを設けたＩＣチップ４が配置されている。ＩＣチップ４の裏面は、例えば、全面が電極となっている。 アンテナ基材３の第１のカード基材１側の面における開口１ａに面する領域は、埋設されたアンテナパターン３ａの一部が露出するように凹んでいる。更に、前記領域の中央部は、ＩＣチップ４の裏面の凸部が嵌合するように深く彫り込まれている。なお、ＩＣチップ４の裏面に凸部がない場合は、前記領域は平面となる。 アンテナパターン３ａの一部は、アンテナ基材３の第１のカード基材１側の面における開口１ａに面する領域の側部３ｃ（図１Ａの斜線部）において、露出している。 この態様において、溝３ｂは、側部３ｃに形成されている。 …（中略）… 【００４５】 次に、ＩＣチップが配される領域の拡大図を用いて、孔の態様の一例を説明する。 図４は、ＩＣチップが配される領域の拡大上面図である。 図４において、アンテナパターン３ａの一部は、アンテナ基材３の第１のカード基材側の面における開口に面する領域の側部において、露出している。 前記側部において露出しているアンテナパターン３ａは、一本の幹部と、該幹部と直交する方向に延びる複数の枝部とを有する串型形状をしている。 前記孔は、アンテナパターン３ａに複数形成されている。前記孔は、円形であり、例えば、アンテナパターン３ａをエッチングすることにより形成できる。前記アンテナパターンに前記孔を形成すると、前記孔に捕捉された導電性粒子は、確実にＩＣチップとアンテナパターンとの導通に寄与する。そのため、前記アンテナパターンに前記孔を形成することにより、導通抵抗を調整しやすくなる。」 （キ）「【００９４】 本発明のＩＣカードは、ＩＣチップの電気的接続に優れることから、情報管理や決済等に使用される接触型ＩＣカード、非接触型ＩＣカードなどに好適に用いることができる。」 （ク）「図１Ａ ［図：0001435160000010.jpg］ 」 （ケ）「図１Ｂ ［図：0001435160000011.jpg］ 」 （コ）「図１Ｃ ［図：0001435160000012.jpg］ 」 （サ）「図４ ［図：0001435160000013.jpg］ 」 イ 甲４発明 （ア）上記ア（ア）の「また、近年、接触ＩＣカードの機能と非接触ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つ接触／非接触共用ＩＣカードが開発されている。」（【０００４】）との記載、同（エ）の「前記ＩＣチップは、…（中略）…接触／非接触共用のＩＣチップである。例えば、前記ＩＣチップの表面（おもて面）には、複数の接続端子が設けられており、接触方式により通信を行うことができる。前記ＩＣチップは、裏面に、前記アンテナパターンと電気的に接続する電極を有する。」（【００３４】）との記載、及び、同（キ）の「本発明のＩＣカードは、ＩＣチップの電気的接続に優れることから、情報管理や決済等に使用される接触型ＩＣカード、非接触型ＩＣカードなどに好適に用いることができる。」（【００９４】）との記載から、甲４には、“接触ＩＣカードの機能と非接触ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つ接触／非接触共用ＩＣカード”が記載されているといえる。 （イ）上記ア（イ）の「本発明のＩＣカードは、第１のカード基材と、第２のカード基材と、アンテナ基材と、ＩＣチップと、導電性接着剤とを少なくとも有し」（【００１２】）との記載から、甲４には、“ＩＣカードは、第１のカード基材と、第２のカード基材と、アンテナ基材と、ＩＣチップと、導電性接着剤とを少なくとも有”することが記載されているといえる。 （ウ）上記ア（カ）の「図１Ｂは、本発明のＩＣカードの一例の概略側面図である。…（中略）…ＩＣカード１０は、第２のカード基材２と、アンテナ基材３と、第１のカード基材１とを積層してなる。」（【００４２】）との記載、及び同（ケ）（図１Ｂ）から、甲４には、“ＩＣカードは、第２のカード基材２と、アンテナ基材３と、第１のカード基材１とを積層してな”ることが記載されているといえる。 （エ）上記ア（イ）の「前記第１のカード基材は、開口を有する。前記開口の形状は、前記ＩＣチップの形状に対応している。」（【００１３】）との記載から、甲４には、“第１のカード基材は、開口を有し、開口の形状は、前記ＩＣチップの形状に対応して”いることが記載されているといえる。 （オ）上記ア（イ）の「前記アンテナ基材は、アンテナパターンを具備する。前記アンテナ基材は、前記第１のカード基材と前記第２のカード基材との間に配される。」（【００１６】）との記載から、甲４には、“アンテナ基材は、アンテナパターンを具備し、前記第１のカード基材と前記第２のカード基材との間に配され”ることが記載されているといえる。 （カ）上記ア（イ）の「アンテナパターンは、例えば、前記アンテナ基材に埋設されている。そして、前記アンテナ基材の前記第１のカード基材側の面における前記開口に面する領域は、例えば、埋設された前記アンテナパターンの一部が露出するように凹んでいる。」（【００１８】）との記載から、甲４には、“アンテナパターンは、前記アンテナ基材に埋設され、前記アンテナ基材の前記第１のカード基材側の面における前記開口に面する領域は、埋設された前記アンテナパターンの一部が露出するように凹んで”いることが記載されているといえる。 （キ）上記ア（イ）の「前記アンテナ基材の前記第１のカード基材側の面における前記開口に面する予定の領域を、前記領域内に埋設された前記アンテナパターンが露出するように削ることで、前記領域に前記アンテナパターンの一部が露出する。」（【００１９】）との記載から、甲４には、“前記アンテナ基材の前記第１のカード基材側の面における前記開口に面する予定の領域を、前記領域内に埋設された前記アンテナパターンが露出するように削ることで、前記領域に前記アンテナパターンの一部が露出”することが記載されているといえる。 （ク）上記ア（ウ）の「前記アンテナ基材は、前記開口に面する前記第１のカード基材側の表面に、非貫通孔である複数の孔を有する。前記複数の孔は、開口部の最短長さ及び最大深さの少なくともいずれかが前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい孔を含む。」（【００２７】）との記載から、甲４には、“前記アンテナ基材は、非貫通孔である複数の孔を有し、前記複数の孔は、開口部の最短長さ及び最大深さの少なくともいずれかが前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい孔を含”むことが記載されているといえる。 （ケ）上記ア（コ）（図１Ｃ）から、アンテナ基材３に２段の構成の凹部が形成され、一番低い第１凹部と、第１凹部よりも底面に対して高い位置にある第２の凹部が見て取れるから、甲４には、“前記アンテナ基材には、前記ＩＣチップを格納する凹部を備え、前記凹部は、２段の構成となっていて、一番低い第１凹部と、第１凹部よりも底面に対して高い位置にある第２凹部からな”ることが記載されているといえる。 （コ）上記ア（ウ）の「前記孔の開口部の最短長さが前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さいことにより、前記孔に前記導電性粒子が嵌まりやすくなり、導電性粒子の捕捉性が向上する。…（中略）…前記孔の開口部の最短長さは、前記導電性粒子の平均粒子径の８０％以下が好ましく、７０％以下がより好ましく、６０％以下が特に好ましい。」（【００２８】）との記載から、甲４には、“前記孔の開口部の最短長さが前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さいことにより、前記孔に前記導電性粒子が嵌まりやすくなり、導電性粒子の捕捉性が向上”すること、及び、“前記孔の開口部の最短長さは、前記導電性粒子の平均粒子径の８０％以下が好ましく、７０％以下がより好ましく、６０％以下が特に好まし”いことが記載されているといえる。 （サ）上記ア（ウ）の「前記孔の最大深さが前記導電性接着剤の導電性粒子の平均粒子径よりも小さいことにより、前記孔に前記導電性粒子が嵌まった際に、前記導電性粒子はアンテナ基材とＩＣチップとに挟持される。その結果、ＩＣチップの電気的接続が優れることとなる。…（中略）…前記導電性粒子の平均粒子径の８５％以下が好ましく、８０％以下がより好ましく、７０％以下が特に好ましい。…（中略）…前記孔の最大深さは、前記導電性粒子の平均粒子径の３０％以上が好ましく、４５％以上がより好ましく、６０％以上が特に好ましい。」（【００２９】）との記載から、甲４には、“前記孔の最大深さが前記導電性接着剤の導電性粒子の平均粒子径よりも小さいことにより、前記孔に前記導電性粒子が嵌まった際に、前記導電性粒子はアンテナ基材とＩＣチップとに挟持されその結果、ＩＣチップの電気的接続が優れ”ること、“孔の最大深さは前記導電性粒子の平均粒子径の８５％以下が好ましく、８０％以下がより好ましく、７０％以下が特に好まし”いこと、及び、“前記孔の最大深さは、前記導電性粒子の平均粒子径の３０％以上が好ましく、４５％以上がより好ましく、６０％以上が特に好まし”いことが記載されているといえる。 （シ）上記ア（エ）の「前記ＩＣチップは、例えば、ガラス－エポキシ製の基板上にＩＣがＣｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ（ＣＯＴ）等の実装方法により製造された接触／非接触共用のＩＣチップである。例えば、前記ＩＣチップの表面（おもて面）には、複数の接続端子が設けられており、接触方式により通信を行うことができる。前記ＩＣチップは、裏面に、前記アンテナパターンと電気的に接続する電極を有する。」（【００３４】）との記載から、甲４には、“前記ＩＣチップは、例えば、ガラス－エポキシ製の基板上にＩＣがＣｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ（ＣＯＴ）等の実装方法により製造された接触／非接触共用のＩＣチップであり、前記ＩＣチップの表面（おもて面）には、複数の接続端子が設けられており、接触方式により通信を行うことができるとともに、裏面に、前記アンテナパターンと電気的に接続する電極を有”することが記載されているといえる。 （ス）上記ア（オ）の「前記導電性接着剤は、導電性粒子と、樹脂とを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。前記導電性接着剤は、前記ＩＣチップと前記アンテナ基材との間に介在し、前記ＩＣチップと前記アンテナパターンとを電気的に接続する。…（中略）…この導電性接着剤や導電性接着フィルムは、導電性粒子を含有していることから、公知の異方性導電接着剤（異方性導電ペーストや異方性導電フィルムなど）を用いてもよい。」（【００３７】）との記載から、甲４には、“前記導電性接着剤は、導電性粒子と、樹脂とを少なくとも含有し、前記導電性接着剤は、前記ＩＣチップと前記アンテナ基材との間に介在し、前記ＩＣチップと前記アンテナパターンとを電気的に接続し、この導電性接着剤は、異方性導電接着剤（異方性導電ペーストや異方性導電フィルムなど）を用いてもよ”いことが記載されているといえる。 （セ）上記ア（カ）の「ＩＣカード１０は、第２のカード基材２と、アンテナ基材３と、第１のカード基材１とを積層してなる。ＩＣカード１０には、アンテナ基材３の内部に複数周回するアンテナパターン３ａが配されている。第１のカード基材１には開口１ａが設けられおり、開口１ａに、表面に複数の接続端子４ａを設けたＩＣチップ４が配置されている。ＩＣチップ４の裏面は、例えば、全面が電極となっている。」（【００４２】）との記載から、甲４には、“ＩＣカード１０は、第２のカード基材２と、アンテナ基材３と、第１のカード基材１とを積層してなり、ＩＣカード１０には、アンテナ基材３の内部に複数周回するアンテナパターン３ａが配され、第１のカード基材１には開口１ａが設けられおり、開口１ａに、表面に複数の接続端子４ａを設けたＩＣチップ４が配置されていて、ＩＣチップ４の裏面は、全面が電極となって”いることが記載されているといえる。 （ソ）上記ア（カ）の「前記孔は、アンテナパターン３ａに複数形成されている。…（中略）…前記アンテナパターンに前記孔を形成すると、前記孔に捕捉された導電性粒子は、確実にＩＣチップとアンテナパターンとの導通に寄与する。そのため、前記アンテナパターンに前記孔を形成することにより、導通抵抗を調整しやすくなる。」（【００４５】）との記載、及び同（サ）（図４）から、甲４には、“前記孔は、アンテナパターン３ａに複数形成されていて、前記アンテナパターンに前記孔を形成すると、前記孔に捕捉された導電性粒子は、確実にＩＣチップとアンテナパターンとの導通に寄与するため、前記アンテナパターンに前記孔を形成することにより、導通抵抗を調整しやすくなる”ことが記載されているといえる。 （タ）上記（ア）～（ソ）の認定より、甲４には、次の発明（以下、「甲４発明」という。）が記載されているといえる。 「接触ＩＣカードの機能と非接触ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つ接触／非接触共用ＩＣカードであって、 ＩＣカードは、第１のカード基材と、第２のカード基材と、アンテナ基材と、ＩＣチップと、導電性接着剤とを少なくとも有し、 ＩＣカードは、第２のカード基材２と、アンテナ基材３と、第１のカード基材１とを積層してなり、 第１のカード基材は、開口を有し、開口の形状は、前記ＩＣチップの形状に対応しており、 アンテナ基材は、アンテナパターンを具備し、前記第１のカード基材と前記第２のカード基材との間に配され、 アンテナパターンは、前記アンテナ基材に埋設され、前記アンテナ基材の前記第１のカード基材側の面における前記開口に面する領域は、埋設された前記アンテナパターンの一部が露出するように凹んでおり、 前記アンテナ基材の前記第１のカード基材側の面における前記開口に面する予定の領域を、前記領域内に埋設された前記アンテナパターンが露出するように削ることで、前記領域に前記アンテナパターンの一部が露出し、 前記アンテナ基材は、非貫通孔である複数の孔を有し、前記複数の孔は、開口部の最短長さ及び最大深さの少なくともいずれかが前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さい孔を含み、 前記アンテナ基材には、前記ＩＣチップを格納する凹部を備え、前記凹部は、２段の構成となっていて、一番低い第１凹部と、第１凹部よりも底面に対して高い位置にある第２凹部からなり、 前記孔の開口部の最短長さが前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さいことにより、前記孔に前記導電性粒子が嵌まりやすくなり、導電性粒子の捕捉性が向上し、 前記孔の開口部の最短長さは、前記導電性粒子の平均粒子径の８０％以下が好ましく、７０％以下がより好ましく、６０％以下が特に好ましく、 前記孔の最大深さが前記導電性接着剤の導電性粒子の平均粒子径よりも小さいことにより、前記孔に前記導電性粒子が嵌まった際に、前記導電性粒子はアンテナ基材とＩＣチップとに挟持されその結果、ＩＣチップの電気的接続が優れ、 孔の最大深さは前記導電性粒子の平均粒子径の８５％以下が好ましく、８０％以下がより好ましく、７０％以下が特に好ましく、 前記孔の最大深さは、前記導電性粒子の平均粒子径の３０％以上が好ましく、４５％以上がより好ましく、６０％以上が特に好ましく、 前記ＩＣチップは、例えば、ガラス－エポキシ製の基板上にＩＣがＣｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ（ＣＯＴ）等の実装方法により製造された接触／非接触共用のＩＣチップであり、前記ＩＣチップの表面（おもて面）には、複数の接続端子が設けられており、接触方式により通信を行うことができるとともに、裏面に、前記アンテナパターンと電気的に接続する電極を有し、 前記導電性接着剤は、導電性粒子と、樹脂とを少なくとも含有し、前記導電性接着剤は、前記ＩＣチップと前記アンテナ基材との間に介在し、前記ＩＣチップと前記アンテナパターンとを電気的に接続し、この導電性接着剤は、異方性導電接着剤（異方性導電ペーストや異方性導電フィルムなど）を用いてもよく、 ＩＣカード１０は、第２のカード基材２と、アンテナ基材３と、第１のカード基材１とを積層してなり、ＩＣカード１０には、アンテナ基材３の内部に複数周回するアンテナパターン３ａが配され、第１のカード基材１には開口１ａが設けられおり、開口１ａに、表面に複数の接続端子４ａを設けたＩＣチップ４が配置されていて、ＩＣチップ４の裏面は、全面が電極となっており、 前記孔は、アンテナパターン３ａに複数形成されていて、前記アンテナパターンに前記孔を形成すると、前記孔に捕捉された導電性粒子は、確実にＩＣチップとアンテナパターンとの導通に寄与するため、前記アンテナパターンに前記孔を形成することにより、導通抵抗を調整しやすくなる 接触／非接触共用ＩＣカード。」 （２）本件特許発明１について ア 甲４発明との対比 （ア）構成要件１Ａについて 構成要件１Ａの「カード基材」は、本件特許明細書段落【００２１】に記載された「カード基材１０」に対応するところ、同【００４８】及び図３を参照すると、オーバーシート１、中間シート２、中間シート３、アンテナシート４、中間シート５、中間シート６、及び、オーバーシート７からなる積層体を含むものと解される。 一方、甲４発明の「ＩＣカード」は、「第１のカード基材」（上記オーバーシート１～中間シート３に相当。）と、「第２のカード基材」（上記中間シート５～オーバーシート７に相当。）と、「アンテナ基材」（上記アンテナシート４に相当。）とを有するとともに、これらを「積層してな」るものであるところ、当該積層体は、構成要件１Ａの「カード基材」に相当する。 甲４発明の「アンテナ基材の前記第１のカード基材側の面における前記開口に面する予定の領域を、前記領域内に埋設された前記アンテナパターンが露出するように削ることで、」「露出」する「アンテナパターンの一部」、「ＩＣチップ４」の「裏面」の「電極」、「異方性導電フィルムなど」の「導電性接着剤」及び「接触／非接触共用ＩＣカード」は、それぞれ構成要件１Ａの「カード基材側に備えられたアンテナの接続端子であるアンテナ接続用端子」、「ＩＣモジュール側の接続端子」、「異方性導電フィルム」及び「デュアルＩＣカード」に相当するから、甲４発明の「接触／非接触共用ＩＣカード」は、構成要件１Ａの「カード基材側に備えられたアンテナの接続端子であるアンテナ接続用端子と、ＩＣモジュール側の接続端子と、が異方性導電フィルムによって接続されたデュアルＩＣカード」に相当する。 （イ）構成要件１Ｂについて 甲４発明の「アンテナパターン３ａ」には、「孔」が「複数形成されてい」ることから、当該「アンテナパターン３ａ」の表面には“凹凸形状”が形成されているといえる。 また、当該「孔」は、「孔の開口部の最短長さが前記導電性粒子の平均粒子径よりも小さいことにより、前記孔に前記導電性粒子が嵌まりやすくなり、導電性粒子の捕捉性が向上」するとともに、「孔の最大深さが前記導電性接着剤の導電性粒子の平均粒子径よりも小さいことにより、前記孔に前記導電性粒子が嵌まった際に、前記導電性粒子はアンテナ基材とＩＣチップとに挟持されその結果、ＩＣチップの電気的接続が優れ」るものであるところ、「孔の最大深さは前記導電性粒子の平均粒子径の８５％以下が好ましく、８０％以下がより好ましく、７０％以下が特に好ましく、」「前記孔の最大深さは、前記導電性粒子の平均粒子径の３０％以上が好ましく、４５％以上がより好ましく、６０％以上が特に好まし」いことからすると、当該「孔」が形成されている「アンテナパターン３ａ」の表面に形成された凹凸形状の最大段差は、「導電性粒子の平均粒子径」よりも小さいものであるといえる。 そうすると、甲４発明において、「アンテナパターン３ａ」の表面に形成された「孔」の最大深さが導電粒子径の平均粒子径よりも小さいことは、構成要件１Ｂの「アンテナ接続用端子が備えられている表面に形成された凹凸形状の最大段差が、異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径より小さく、」との構成に相当する。 （ウ）構成要件１Ｃについて 甲４発明において、「ＩＣチップ４の裏面」の「電極」の表面に形成された「凹凸形状の最大段差」について何ら具体的に特定されていないことから、甲４発明は、構成要件１Ｃを備えるとはいえない。（相違点４－１） イ 一致点及び相違点 以上、ア（ア）～（ウ）の検討から、本件特許発明１と甲４発明とは、次の一致点及び相違点を有する。 〈一致点〉 １Ａ カード基材側に備えられたアンテナの接続端子であるアンテナ接続 用端子と、ＩＣモジュール側の接続端子と、が異方性導電フィルムに よって接続されたデュアルＩＣカードにおいて、 １Ｂ アンテナ接続用端子が備えられている表面に形成された凹凸形状の 最大段差が、異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径より小さい １Ｃ’事を特徴とするデュアルＩＣカード。 〈相違点４－１〉 本件特許発明１が、「且つ前記ＩＣモジュール側の前記接続端子の表面に形成された凹凸形状の最大段差が、前記異方性導電フィルムの前記導電粒子の粒子径より小さい」のに対し、甲４発明の「ＩＣチップ４の裏面は、全面が電極」となっており、当該電極の凹凸形状の最大段差が、「導電性接着剤」に含まれる「導電性粒子の平均粒子径」に対してどれくらいの大きさかが具体的に特定されていない点。 ウ 相違点についての当審の判断 甲４発明における、「ＩＣチップ４の裏面」の「電極」は、通常、金属端子表面にメッキ等が施され、その表面はほぼ平滑で、当該表面に形成される凹凸形状は、「導電性接着剤」に混合される「導電性粒子」の径よりも小さいものになることが本件特許出願時における技術常識である。また、本件特許明細書の段落【００３７】を参酌すれば、構成要件１Ｃにおいて、端子の表面に形成される「凹凸形状」は、「プリント配線基板の銅箔をフォトリソグラフィ法によってパターニングしたパッド電極」の「表面」に形成される「凹凸形状」を排除していない。 そうすると、相違点４－１に係る構成、すなわち、「且つ前記ＩＣモジュール側の前記接続端子の表面に形成された凹凸形状の最大段差が、前記異方性導電フィルムの前記導電粒子の粒子径より小さい事」（構成要件１Ｃ）は、甲４には明示がなくとも上記技術常識を参酌することにより当業者が容易に想到できる程度のことに過ぎない。 したがって、本件特許発明１は、当業者が、甲４に記載された甲４発明に基づいて、上記技術常識を参酌することにより、容易に発明をすることができたものである。 エ むすび 相違点４－１に係る構成によって奏される効果も、当業者が普通に想起し得る程度のものに過ぎないことから、本件特許発明１は、当業者が、甲４に記載された発明に基づいて、上記技術常識を参酌することにより、容易に発明をすることができたものである。 （３）本件特許発明２について ア 甲４発明との対比 （ア）構成要件２Ａについて 甲４発明の「アンテナパターン」を有する「アンテナ」及び「ＩＣチップ」は、それぞれ構成要件２Ａの「外部装置と非接触接続する前記アンテナ」及び「ＩＣモジュール」に相当する。 甲４発明の「第１のカード基材」は「開口を有し、開口の形状は、前記ＩＣチップの形状に対応して」おり、「前記アンテナ基材には、前記ＩＣチップを格納する凹部を備え」ているところ、前記「開口」及び「凹部」は、「ＩＣチップ」を格納する“凹部”といい得ることから、上記（２）ア（ア）の「カード基材」に関する対比を踏まえると、甲４発明の「アンテナ基材は、アンテナパターンを具備し、前記第１のカード基材と前記第２のカード基材との間に配され」、「前記アンテナ基材の前記第１のカード基材側の面における前記開口に面する領域は、埋設された前記アンテナパターンの一部が露出するように凹んでおり」、「前記第１のカード基材」は「開口を有し、開口の形状は、前記ＩＣチップの形状に対応して」及び「前記アンテナ基材には、前記ＩＣチップを格納する凹部を備え」との構成は、構成要件２Ａの「前記カード基材は、その内部に外部装置と非接触接続する前記アンテナと、前記ＩＣモジュールを格納する凹部とを備えて」いることに相当する。 （イ）構成要件２Ｂについて 甲４発明の「ガラス－エポキシ製の基板」、「ＩＣチップの表面（おもて面）」、当該「表面（おもて面）」に設けられる「複数の接続端子」、「裏面」、及び、当該「裏面」に設けられる「アンテナパターンと電気的に接続する電極」は、上記（２）ア（ア）の「カード基材側に備えられたアンテナの接続端子であるアンテナ接続用端子」及び上記（ア）の「ＩＣモジュール」の認定を踏まえると、それぞれ構成要件２Ｂの「ＩＣモジュールの基板」、「ＩＣモジュールの基板の一方の面」、「外部装置と接触接続を行う接触接続用端子」、「ＩＣモジュールの基板のもう一方の面」、及び、「前記カード基材側に形成された前記アンテナ接続用端子と接続する前記ＩＣモジュール側の前記接続端子」に相当する。 甲４発明の「接触／非接触共用のＩＣチップ」は、「前記ＩＣチップの表面（おもて面）に」設けられる「複数の接続端子」によって、「接触方式により通信を行うことができ」るとともに、「アンテナパターン」を有する「アンテナ」によって、無線方式により通信を行うものと認められるから、甲４発明の「前記ＩＣチップは、…中略…接触／非接触共用のＩＣチップであり、前記ＩＣチップの表面（おもて面）には、複数の接続端子が設けられており、接触方式により通信を行うことができるとともに、裏面に、前記アンテナパターンと電気的に接続する電極を有」すること及び「導電性接着剤は、前記ＩＣチップと前記アンテナ基材との間に介在し、前記ＩＣチップと前記アンテナパターンとを電気的に接続」することは、構成要件２Ｂの、「前記ＩＣモジュールは、 前記ＩＣモジュールの基板の一方の面に、外部装置と接触接続を行う接触接続用端子を備え、 前記ＩＣモジュールの基板のもう一方の面に、前記カード基材側に形成された前記アンテナ接続用端子と接続する前記ＩＣモジュール側の前記接続端子と、前記接触接続用端子および前記アンテナ接続用端子と電気的に接続される事で外部装置との有線および無線通信を可能とするＩＣチップと、を備えて」いることに相当する。 （ウ）構成要件２Ｃについて 甲４発明の「第１のカード基材」は、「開口を有し、開口の形状は、前記ＩＣチップの形状に対応し」、「アンテナ基材は、アンテナパターンを具備し、前記第１のカード基材と前記第２のカード基材との間に配され」るとともに、当該「アンテナ基材」には、「前記ＩＣチップを格納する凹部を備え、前記凹部は、２段の構成となっていて、一番低い第１凹部と、第１凹部よりも底面に対して高い位置にある第２凹部からな」ることから、上記（２）ア（ア）の「カード基材」に関する対比を踏まえると、甲４発明の「ＩＣチップを格納する凹部」、「第１凹部」、及び、「第２凹部」は、それぞれ構成要件２Ｃの「前記カード基材の前記凹部」、「第一凹部」、及び、「第二凹部」に相当する。 また、甲４発明の「ＩＣチップを格納する凹部」は、「ＩＣモジュールを格納可能な深さを備え」るものといえるから、甲４発明の「第１凹部」は、構成要件２Ｃの「前記ＩＣモジュールを格納可能な深さを備えた第一凹部」に相当するといえる。 また、甲４発明の「第２凹部」は、「前記アンテナ基材の前記第１のカード基材側の面における前記開口に面する予定の領域を、前記領域内に埋設された前記アンテナパターンが露出するように削ることで、前記領域に前記アンテナパターンの一部が露出」することによって生じるものであるところ、「第２のカード基材２と、アンテナ基材３と、第１のカード基材１と」の「積層」体の表面よりも低い位置に形成されているといえる。 したがって、甲４発明の「第２凹部」は、「第１凹部」の周縁部に沿って、前記「第１凹部」の底面より高く、アンテナ基材の表面より低い位置に形成されているといえるから、甲４発明の「前記アンテナ基材の前記第１のカード基材側の面における前記開口に面する予定の領域を、前記領域内に埋設された前記アンテナパターンが露出するように削ることで、前記領域に前記アンテナパターンの一部が露出し」、「前記アンテナ基材には、前記ＩＣチップを格納する凹部を備え、前記凹部は、２段の構成となっていて、一番低い第１凹部と、第１凹部よりも底面に対して高い位置にある第２凹部からな」る構成は、構成要件２Ｃの「前記カード基材の前記凹部は、少なくとも、前記ＩＣモジュールを格納可能な深さを備えた第一凹部と、前記第一凹部の周縁部に沿って、前記第一凹部の底面より高く、前記カード基材の前記ＩＣモジュール側の表面より低い位置に形成された第二凹部と、を備え」る構成に相当する。 （エ）構成要件２Ｄについて 甲４発明は、「前記アンテナ基材の前記第１のカード基材側の面における前記開口に面する予定の領域を、前記領域内に埋設された前記アンテナパターンが露出するように削ることで、前記領域に前記アンテナパターンの一部が露出」するものであるところ、上記（ウ）の認定を踏まえると、当該「露出」した「アンテナパターンの一部」は、「第２凹部」に形成されることになるから、上記（２）ア（ア）の「カード基材側に備えられたアンテナの接続端子であるアンテナ接続用端子」の対比を踏まえると、甲４発明の「前記アンテナパターンの一部が露出し」た当該「アンテナパターンの一部」が、「第２凹部」に形成されることは、構成要件２Ｄの「前記第二凹部に、前記アンテナ接続用端子が備えられている」ことに相当する。 （オ）構成要件２Ｅについて 上記（２）イに示したとおり、請求項２が引用する請求項１に係る発明（本件特許発明１）は、甲４発明に対して、上記相違点４－１の点で異なるから、本件特許発明２は、甲４発明とは相違点４－２の点で異なる。 イ 一致点及び相違点 上記ア（ア）～（オ）の検討から、本件特許発明２と甲４発明とは、次の一致点及び相違点を有する。 〈一致点〉 ２Ａ 前記カード基材は、その内部に外部装置と非接触接続する前記アン テナと、前記ＩＣモジュールを格納する凹部とを備えており、 ２Ｂ 前記ＩＣモジュールは、 前記ＩＣモジュールの基板の一方の面に、外部装置と接触接続を行 う接触接続用端子を備え、 前記ＩＣモジュールの基板のもう一方の面に、前記カード基材側に 形成された前記アンテナ接続用端子と接続する前記ＩＣモジュール側 の前記接続端子と、前記接触接続用端子および前記アンテナ接続用端 子と電気的に接続される事で外部装置との有線および無線通信を可能 とするＩＣチップと、を備えており、 ２Ｃ 前記カード基材の前記凹部は、少なくとも、前記ＩＣモジュールを 格納可能な深さを備えた第一凹部と、前記第一凹部の周縁部に沿って 、前記第一凹部の底面より高く、前記カード基材の前記ＩＣモジュール 側の表面より低い位置に形成された第二凹部と、を備えており、 ２Ｄ 前記第二凹部に、前記アンテナ接続用端子が備えられている事を特 徴とする ２Ｅ’請求項１に記載のデュアルＩＣカード。 〈相違点４－２〉（構成要件２Ｅに関する点） 本件特許発明２が、上記相違点４－１の点で甲４発明とは異なる点。 ウ 相違点についての当審の判断 上記（２）ウで示したとおりである。 エ むすび 相違点４－２に係る構成によって奏される効果も、当業者が普通に想起し得る程度のものに過ぎないことから、本件特許発明２は、当業者が、甲４に記載された発明に基づいて、上記技術常識を参酌することにより、容易に発明をすることができたものである。 ６ 特許権者の主張について 特許権者は、意見書１において、令和６年１１月２９日付けで当審が発した取消理由通知における取消理由２において、「構成要件１Ｂ及び１Ｃは、アンテナ接続用端子の凹部とこれに対向するＩＣモジュール側の接続端子の凹部との間に形成される空間に導電粒子がすっぽり入ってしまう態様を含むことは明らかである。」との判断に対し、次のように反論している。 「（イ） 「構成要件１Ｂ及び１Ｃ」（取消理由通知書５～６頁）について 「凹凸形状」に関しては、「ア（ア）」に述べた訂正により、より具体的なものとなっており、「最大段差」「以外の形状（幅、形）」（５頁）も限定されている（「（ウ）」も参照）。 （なお、仮に、「構成要件ｌＢ及びｌＣは、アンテナ接続用端子の凹部とこれに対向するＩＣモジュール側の接続端子の凹部との間に形成される空間に導電粒子がすっぽり入ってしまう態様」（５頁）であったとしても、熱圧着が行われるのであるから（願書に添付した明細書の段落［０００７］～［０００９］等参照）、そのことのみを以て直ちに「アンテナ接続用端子と接続端子との間に接続不良が生じる」（６頁）とはいえないことを、念のため付言する。）」（１２ページ９～１７行） 上記主張は、訂正後の請求項に係る構成を前提としたものであるから、そもそも採用の限りではない。 また、令和７年６月５日付け取消理由通知書（決定の予告）においても、本件特許明細書等の段落【００２３】～【００２４】の記載を参酌しつつ、熱圧着によってアンテナ接続用端子と接続端子との間の接続不良が生じないとの主張は、当該記載に反するものであることを示している。 特許権者は他にも意見書１及び意見書２等において縷々主張するが、いずれの主張も、訂正された請求項１及び２の構成に基づいた主張であるので採用しない。 第７ むすび 以上のとおり、本件特許発明１～２に係る特許は、特許法３６条６項１号及び２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法１１３条４号に該当し、取り消されるべきものである。 また、本件特許発明１～２に係る特許は、本件特許明細書の発明の詳細な説明が、特許法３６条４項１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法１１３条４号に該当し、取り消されるべきものである。 さらに、本件特許発明１～２に係る特許は、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同法１１３条２号に該当し、取り消されるべきものである。 よって、結論のとおり決定する。