2024-700563

特許第７４０２３７２号発明「熱処理炉」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７４０２３７２号の請求項１ないし７に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７４０２３７２号（以下、「本件特許」という。）の請求項１～７に係る特許についての出願（特願２０２３－９３２７５号。以下、「本願」という。）は、令和 ５年 ６月 ６日の出願であって、令和 ５年１２月１２日に特許権の設定登録がされ、同年同月２０日に特許掲載公報が発行されたものであり、その後、令和 ６年 ６月１２日に、全請求項（請求項１～７）に係る特許に対し、特許異議申立人である藤井正剛（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立てがされたものである。 第２ 本件特許発明 本件特許の特許請求の範囲の請求項１～７に係る発明は、本願の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１～７（以下、「本件請求項１」等という。）に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、本件請求項１～７に係る発明（以下、「本件特許発明１」等といい、これらを総称して「本件特許発明」という。）は次のとおりのものである。 「【請求項１】 搬入口と、搬出口と、前記搬入口と前記搬出口との間に配置された処理室と、を備える炉体と、 前記搬入口から前記搬出口まで架け渡されるシート状の被処理物を、前記搬入口から前記処理室を通って前記搬出口に搬送する搬送装置と、 前記処理室内の前記被処理物が搬送される空間と同一の空間に配置されており、前記搬送装置によって搬送される前記被処理物を加熱する加熱装置と、を備えており、 前記加熱装置は、前記被処理物に赤外領域の電磁波を放射する発熱部を備える１又は複数のヒータを、備えており、 前記１又は複数のヒータは、前記被処理物の搬送経路に沿って配置されており、 前記発熱部は、前記被処理物の表面又は裏面と平行に配置されると共に、前記搬送経路と直交する前記被処理物の幅方向に伸びており、 前記被処理物の前記幅方向の中心と、前記発熱部の前記幅方向の中心とが一致し、 前記被処理物の前記幅方向の寸法をＷｄとし、前記発熱部の前記幅方向の寸法をＨｄとすると、Ｗｄ／Ｈｄが０．２０～０．８０の範囲となっている、熱処理炉。 【請求項２】 前記Ｗｄ／Ｈｄが０．２５～０．６５の範囲となっている、請求項１に記載の熱処理炉。 【請求項３】 前記Ｗｄ／Ｈｄが０．３０～０．５０の範囲となっている、請求項１に記載の熱処理炉。 【請求項４】 前記炉体は、前記幅方向に間隔を空けて配置された一対の側壁を備えており、 前記発熱部は、前記一対の側壁の一方の側に配置された第１端部と、前記一対の側壁の他方の側に配置された第２端部と、を備えており、 前記第１端部と前記一対の側壁の一方との距離をＬｄ１とすると、Ｗｄ／Ｌｄ１が０．３２～０．７４の範囲となり、 前記第２端部と前記一対の側壁の他方との距離をＬｄ２とすると、Ｗｄ／Ｌｄ２が０．２０～０．３３の範囲となる、請求項１に記載の熱処理炉。 【請求項５】 前記Ｗｄ／Ｌｄ１が０．３５～０．５５の範囲となり、 前記Ｗｄ／Ｌｄ２が０．２３～０．２５の範囲となる、請求項４に記載の熱処理炉。 【請求項６】 前記処理室内に配置されており、前記搬送装置によって搬送される前記被処理物を案内する複数の案内ローラと、をさらに備えており、 前記搬送経路は、前記複数の案内ローラによって規定される、請求項１～５のいずれか一項に記載の熱処理炉。 【請求項７】 前記被処理物は、シート状のフィルムと、前記フィルムの表面及び裏面の少なくとも一方に塗布されたペーストと、を備えており、 前記加熱装置は、前記ペーストに含まれる水分を除去する、請求項６に記載の熱処理炉。」 第３ 申立理由の概要 申立人は、証拠方法としていずれも本願の出願前に日本国内において公知となった、下記甲第１～２号証を提出して、以下の申立理由１～３により、本件特許の請求項１～７に係る特許は取り消されるべきものである旨主張している。 １ 申立理由１（新規性、進歩性） （１）本件特許発明１、６～７は、甲第１号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項３号に該当し特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 （２）本件特許発明１、６～７は、甲第１号証に記載された発明に基いて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 （３）本件特許発明２～３は、甲第１号証に記載された発明と、甲第２号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 ２ 申立理由２（サポート要件） 本件特許発明が解決しようとする課題は、被処理物の温度の上昇を抑制しながら熱処理能力を向上し、かつ、省エネ性能に優れた熱処理炉を提供することである。 本件請求項４には「前記第１端部と前記一対の側壁の一方との距離をＬｄ１とすると、Ｗｄ／Ｌｄ１が０．３２～０．７４の範囲となり、前記第２端部と前記一対の側壁の他方との距離をＬｄ２とすると、Ｗｄ／Ｌｄ２が０．２０～０．３３の範囲となる」と記載されており、本件請求項５には「前記Ｗｄ／Ｌｄ１が０．３５～０．５５の範囲となり、前記Ｗｄ／Ｌｄ２が０．２３～０．２５の範囲となる」と記載されているが、「Ｗｄ／Ｌｄ１」、「Ｗｄ／Ｌｄ２」という２つのパラメータの数値範囲をそれぞれ異なる範囲で規定することがどのような技術的意味を有しているかについて、発明の詳細な説明に記載されておらず、特に本願の願書に添付された明細書（以下、「本件明細書」という。）の段落【００４４】～【００４５】や【表１】を参酌しても、当業者が理解できないものであるから、本件請求項４、５のかかる構成によって上記課題を解決できると認識することはできない。本件請求項４、５を直接または間接的に引用する本件請求項６についても同様である。 したがって、本件請求項４～６に係る発明は、発明の詳細な説明に記載された発明ではないから、同発明に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、同法第１１３条第４号に該当し、取り消されるべきものである。 ３ 申立理由３（明確性） 「Ｗｄ／Ｌｄ１」、「Ｗｄ／Ｌｄ２」という２つのパラメータについて、本件請求項４には「Ｗｄ／Ｌｄ１が０．３２～０．７４の範囲」、「Ｗｄ／Ｌｄ２が０．２０～０．３３の範囲」と、本件請求項５には「Ｗｄ／Ｌｄ１が０．３５～０．５５の範囲」、「Ｗｄ／Ｌｄ２が０．２３～０．２５の範囲」と記載されているが、出願時の技術水準に照らして、これら２つのパラメータの数値範囲をそれぞれ異なる範囲で規定することがどのような技術的意味を有しているかについて、当業者が理解できないものである。 したがって、本件請求項４、５の記載は明確であるとはいえず、また、これら請求項を引用する本件請求項６についても同様であるから、本件請求項４～６の記載は、特許を受けようとする発明が明確であるとはいえない。 よって、本件特許発明４～６に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消されるべきものである。 ４ 証拠方法 甲第１号証：特開２００９－６３２６８号公報 甲第２号証：特開２０１６－１８０５７９号公報 （以下、甲第１～２号証をそれぞれ「甲１」～「甲２」という。） 第４ 当審の判断 上記申立理由１～３はいずれも採用できない。その理由は以下に記載のとおりである。 １ 甲号証の記載及び甲号証に記載された発明 （１）甲１の記載及び甲１に記載された発明 ア 甲１には、「塗膜乾燥装置」（発明の名称）に関して、次の記載がある（なお、下線は当審が付したものであり、「…」は記載の省略を表す。以下同様。）。 （１ア）「【発明が解決しようとする課題】 【０００４】 ホログラフィックディスプレイフィルム等で用いられる塗膜については、乾燥後の厚みの均一性が製品の性能を大きく左右する。そのため乾燥後の塗膜の厚み誤差は、できるだけ小さいことが望まれる。光重合性材料と揮発性溶剤とからなる塗膜材料を塗布して形成される塗膜の乾燥では、揮発性溶剤の揮発量が異なると、乾燥後の塗膜の厚みに大きなバラツキが発生する。そこでできるだけ塗膜を均一に加熱することが望まれている。 【０００５】 本発明の目的は、基板ガイド機構によりガイドされて乾燥炉内を搬送されるフィルム状基板上の塗膜をフィルム状基板の搬送方向及び幅方向のいずれにおいても、ほぼ均等に加熱することができる塗膜乾燥装置を提供することにある。」 （１イ）「【発明を実施するための最良の形態】 【００１０】 以下図面を参照して、本発明の塗膜乾燥装置の実施の形態の一例を詳細に説明する。図１は、ホログラフィックディスプレイ素子を製造する積層構造製品の製造装置で使用する乾燥装置に、本発明の塗膜乾燥装置を適用した構成を示すブロック図である。図２（Ａ）乃至（Ｆ）は、図１の製造装置における製造過程において得られる製造物を説明するための概略図である。 【００１１】 この積層構造製品の製造装置では、まず厚みが約１００μｍの透明ポリカーボネートフィルムの両面にそれぞれ厚み４μｍのアクリル系UV系硬化樹脂による保護層が形成されたフィルム（以下合成樹脂材料を主原料として形成されたフィルム状基板と言う）をロール状に巻回したフィルムロール１から、フィルム状基板ＦＳ１を引き出して塗膜形成装置２に供給する。塗膜形成装置２は、フィルム状基板ＦＳ１の表面上に光重合性材料と揮発性溶剤とを含むホログラム記録材料（以下塗膜材料と言う）を塗布して塗膜ＰＦを形成する。ホログラム記録材料は、光重合可能な化合物（アクリル系やスチレン系モノマー）、光重合開始剤、光重合開始剤を活性化させる増感色素、及び揮発性溶剤である。 【００１２】 塗膜形成装置２の構成は任意であるが、塗膜ＰＦの膜厚ができるだけ均一になるように塗膜材料を塗布できるものが好ましい。本実施の形態では、塗膜ＰＦの厚みが約７５μｍになるように、塗膜形成装置２は、フィルム状基板ＦＳ１上にホログラム記録材料（塗膜材料）を塗布している。図２（Ａ）は、フィルム状基板ＦＳ１上に未乾燥の塗膜ＰＦが形成された状態を概略的に示す。 【００１３】 次に塗膜乾燥装置３は、フィルム状基板ＦＳ１の表面上に形成された塗膜ＰＦから揮発性溶剤を揮発させ且つ塗膜ＰＦの表面部に接着力を残す程度まで乾燥させる。本例のように、未乾燥状態の塗膜ＰＦが揮発性溶剤を含んでいる場合に、早期に塗膜ＰＦの表面が乾燥すると、揮発した揮発性溶剤が塗膜ＰＦの表面に孔を形成して表面に凹凸ができることがある。またこのような場合には、塗膜ＰＦの内部にボイドが形成されてしまうこともある。したがって塗膜乾燥装置３は、塗膜ＰＦの内部から加熱して塗膜ＰＦの内部の揮発性溶剤がすべて揮発するまでは、塗膜ＰＦの表面部を乾燥させないものを選ぶ必要がある。」 （１ウ）「【００１４】 図３は、本発明の塗膜乾燥装置の一例を一部断面にして示した図である。図４は、赤外線ヒータとガイドローラの構成を説明するために用いる模式図である。図３及び図４において、符号３１で示した部材は、乾燥炉である。乾燥炉３１は、フィルム状基板ＦＳ１を受け入れる入口３２と、フィルム状基板ＦＳ１を送り出す出口３３とを備えている。乾燥炉３１内には、基板ガイド機構３０によってガイドされるフィルム状基板ＦＳ１が通過する経路の上側領域に、この経路に沿って３台の表面側赤外線照射装置３４が配置されている。またこの経路の下側領域には、この経路に沿って３台の裏面側赤外線照射装置３５が配置されている。基板ガイド機構３０は、入口３２から乾燥炉３１内に搬入されたフィルム状基板ＦＳ１が出口３３から搬出されるまでフィルム状基板ＦＳ１をガイドするために、複数本のガイドローラＲを備えている。複数本のガイドローラＲはフィルム状基板ＦＳ１の搬送方向（図４のＤ１）に所定の一定間隔を開けて配置されている。複数本のガイドローラＲは、搬送方向Ｄ１と直交する幅方向Ｄ２に延びてフィルム状基板ＦＳ１の裏面と接触する。特に本実施の形態では、複数本のガイドローラＲは、両端部がフィルム状基板ＦＳ１の幅方向両端縁を越えて外側に延び出る長さ寸法Ｗ１を有している。 【００１５】 また表面側赤外線照射装置３４及び裏面側赤外線照射装置３５は、それぞれ搬送方向Ｄ１に所定の間隔をあけて配置され幅方向Ｄ２に延びる５枚の赤外線ヒータＨをそれぞれ備えている。これらの赤外線ヒータＨは、赤外線放射面ＨＳの幅方向の両端部がフィルム状基板ＦＳ１の幅方向両端縁を越えて外側に延び出る幅方向寸法Ｗ２を有している。 【００１６】 このように基板ガイド機構３０の複数本のガイドローラＲとして、両端部がフィルム状基板ＦＳ１の幅方向両端縁を越えて外側に延び出る長さ寸法Ｗ１を有しているものを用いると、フィルム状基板ＦＳ１が幅方向に揺れた場合であって、確実にガイドローラＲをフィルム状基板ＦＳ１の裏面に対して幅方向全体に接触させることができる。その結果、ガイドローラＲとフィルム状基板ＦＳ１の裏面との間の幅方向の接触状況をほぼ同じ状態とすることができる。また表面側赤外線照射装置３４及び裏面側赤外線照射装置３５で用いる赤外線ヒータＨとして、赤外線放射面ＨＳの幅方向の両端部がフィルム状基板ＦＳ１の幅方向両端縁を越えて外側に延び出る幅方向寸法Ｗ２を有しているものを用いると、フィルム状基板ＦＳ１が幅方向に揺れた場合であっても、フィルム状基板ＦＳ１に対して幅方向全体に赤外線をほぼ均等に照射することができるので、幅方向両端領域における塗膜の加熱温度のバラツキを小さくすることができる。また塗膜が存在しないフィルム状基板の裏面側からも赤外線ヒータＨにより赤外線を照射するため、加熱時間を短縮できるだけでなく、フィルム状基板ＦＳ１の裏面側に配置されたガイドローラＲの熱的影響を実質的に無くすことができる。その結果、フィルム状基板ＦＳ１の幅方向における乾燥後の塗膜の厚み寸法のバラツキの発生を極力小さくすることができる。 【００１７】 なおこの例では、表面側赤外線照射装置３４の複数の赤外線ヒータＨと裏面側赤外線照射装置３５の複数の赤外線ヒータＨとは、フィルム状基板ＦＳ１を間に介して完全に対向するように配置された面状赤外線ヒータである。面状赤外線ヒータを用いると、加熱むらの発生を防止することができる。なお面状赤外線ヒータとしては、赤外線放射面が平面的に広がるものであれば、ヒータの素体それ自体の形状は任意である。 【００１８】 また乾燥炉３１の底壁部３６には、２つの排気筒３７の一端が開口している。また乾燥炉３１の入口３２側には、ガス漏れ防止室３８が配置され、このガス漏れ防止室３８にも排気筒３７の一端が開口している。さらに乾燥炉３１の出口３３側には、ガス漏れ防止室３９が配置され、このガス漏れ防止室３９にも排気筒３７の一端が開口している。排気筒３７は、ダクト４０を介して誘引送風機４１に接続され、誘引送風機４１は排気通路を通して、乾燥炉３１内に発生する揮発成分を含むガスを排出する。このような排気構造は、乾燥炉３１内に循環するガス流路を形成することがないので、搬送されるフィルム状基板ＦＳ１が揺動するのを防止して、安定した乾燥を提供することができる。 【００１９】 本実施の形態では、表面側赤外線照射装置３４及び３５から塗膜に照射する赤外線の波長を、塗膜中の光重合材料を重合させず、しかも塗膜の内部から塗膜を加熱して揮発性溶媒を塗膜中から揮発させることができる波長に定めている。フィルム状基板の裏面に照射する赤外線の波長は、５．６μｍ～１，０００μｍである。このような乾燥装置３を使用した結果、本実施の形態では、未乾燥の塗膜ＰＦの厚み約７５μｍを、約３５μｍまで薄くすることができた。また乾燥した塗膜ＰＦ′の表面には、粘着力が残っていた。さらに塗膜ＰＦ′の表面に凹凸が形成されたり、塗膜中にボイドが残ったりすることはなかった。さらにフィルム状基板ＦＳ１の熱膨張・収縮によって塗膜中に発生する可能性のあるストレスの影響は、全く見受けられなかった。図２（Ｂ）は、乾燥により厚みが減少した塗膜ＰＦ′の状況を概略的に示している。」 （１エ）「【符号の説明】 【００３３】 １ フィルムロール ２ 塗膜形成装置 ３ 塗膜乾燥装置 ４ フィルム状基板貼り合わせ装置 ５ フィルムロール ６ 流出防止処理装置 ７ 検査装置 ８ マーキング装置 ９ 切断機 １０ 切断装置 ３０ 基板ガイド機構 ３１ 乾燥炉 ３４ 表面側赤外線照射装置 ３５ 裏面側赤外線照射装置 Ｈ 赤外線ヒータ Ｒ ガイドローラ」 （１オ）「【図１】 ［図：0001416504000001.jpg］ 【図２】 ［図：0001416504000002.jpg］ 【図３】 ［図：0001416504000003.jpg］ 【図４】 ［図：0001416504000004.jpg］ 」 イ 甲１に記載された発明 （ア）上記ア（１ア）によれば、甲１に記載された発明が解決しようとする課題は、基板ガイド機構によりガイドされて乾燥炉内を搬送されるフィルム状基板上の塗膜をフィルム状基板の搬送方向及び幅方向のいずれにおいても、ほぼ均等に加熱することができる塗膜乾燥装置を提供することであると認められる（以下、単に「課題」という。）。 （イ）上記課題を解決し得る発明の実施の形態として上記ア（１イ）、（１ウ）に記載された塗膜乾燥装置に注目する。 フィルムロール１から引き出されたフィルム状基板ＦＳ１は塗膜形成装置２に供給され、フィルム状基板ＦＳ１の表面に揮発性溶剤を含む塗膜材料を塗布して塗膜ＰＦが形成される（【００１１】）。同（１オ）の【図１】も参照すると、塗膜形成装置２で塗膜ＰＦが形成されたフィルム状基板ＦＳ１は、塗膜乾燥装置３に搬送される。 塗膜乾燥装置３は、塗膜ＰＦが形成されたフィルム状基板ＦＳ１から揮発性溶剤を揮発させ乾燥させ（【００１３】）、塗膜ＰＦは乾燥して塗膜ＰＦ’となる（【００１９】、図２）。 （ウ）塗膜乾燥装置３が、その一部を断面にした図３に示されており、上記ア（１ウ）には、以下の事項が記載されている。 塗膜ＰＦが形成されたフィルム状基板ＦＳ１は、塗膜乾燥装置３の乾燥炉３１に設けられた入り口３２から搬入され、複数本のガイドローラＲによってガイドされて、出口３３から搬出される（【００１４】）。 乾燥炉３１内には、ガイドローラＲによってガイドされるフィルム状基板ＦＳ１が通過する経路の上側領域に、この経路に沿って３台の表面側赤外線照射装置３４が配置されており、この経路の下側領域には、この経路に沿って３台の裏面側赤外線照射装置３５が配置されている（【００１４】）。 表面側赤外線照射装置３４及び裏面側赤外線照射装置３５は、それぞれ搬送方向Ｄ１に所定の間隔をあけて配置され幅方向Ｄ２に延びる５枚の赤外線ヒータＨをそれぞれ備えており、これらの赤外線ヒータＨは、赤外線放射面ＨＳの幅方向の両端部がフィルム状基板ＦＳ１の幅方向両端縁を越えて外側に延び出る幅方向寸法Ｗ２を有している（【００１５】）。 表面側赤外線照射装置３４及び３５から塗膜ＰＦに照射する赤外線の波長は、５．６μｍ～１，０００μｍである（【００１９】）。 （エ）以上、上記実施の形態としての塗膜乾燥装置３についての記載を総合すると、甲１には次の発明が記載されているものと認められる。 「塗膜ＰＦが形成されたフィルム状基板ＦＳ１を搬入する入り口３２とフィルム状基板ＦＳ１を搬出する出口３３を備えた乾燥炉３１と、 乾燥炉３１内に設けられ、入り口３２から搬入されたフィルム状基板ＦＳ１が出口３３から搬出されるまでガイドする複数本のガイドローラＲと、 ガイドローラＲによってガイドされるフィルム状基板ＦＳ１が通過する経路の上側領域に、前記経路に沿って配置された３台の表面側赤外線照射装置３４と、前記経路の下側領域に、前記経路に沿って配置された３台の裏面側赤外線照射装置３５と、を備えており、 前記表面側赤外線照射装置３４及び裏面側赤外線照射装置３５は、それぞれ搬送方向Ｄ１に所定の間隔をあけて配置され幅方向Ｄ２に延びる５枚の赤外線ヒータＨを備えており、 前記ヒータＨは、赤外線放射面ＨＳの幅方向の両端部がフィルム状基板ＦＳ１の幅方向両端縁を越えて外側に延び出る幅方向寸法Ｗ２を有しているものであって、５．６μｍ～１，０００μｍの波長の赤外線を塗膜ＰＦに照射するものである、塗膜乾燥装置３。」（以下「甲１発明」という。） （２）甲２の記載 ア 甲２には、「塗膜付き樹脂フィルムの製造方法および製造装置」（発明の名称）に関して、次の記載がある。 （２ア）「【技術分野】 【０００１】 本発明は、塗膜付き樹脂フィルムの製造方法および製造装置に関する。」 （２イ）「【０００９】 本発明は、塗膜付き樹脂フィルムの製造において、上記のような問題の発生を防止し、塗布された塗液を加熱装置で乾燥させる際、未塗布部での過加熱を防止できる塗膜付き樹脂フィルムの製造方法および製造装置を提供する。」 （２ウ）「【００１６】 図１を用いて、本発明における塗膜付き樹脂フィルムの製造装置の構成を説明する。塗液塗布装置５により、樹脂フィルム１の片面または両面に樹脂フィルム１の幅方向における任意の幅に塗液２が塗布される。塗液２は樹脂フィルム１の全面に塗布されるのではなく、塗布された塗液２の樹脂フィルム１の幅方向の両側に、塗液２が塗布されていない領域である未塗布部９が残るように塗布される。さらに、塗液２は全体に渡って厚みが均一になるように塗布されるのではなく、相対的に塗液厚みの厚い塗布部８と、この塗布部８と未塗布部９との間に相体的に塗液厚みの薄い遷移領域１０とが形成されるように塗布される。つまり、塗液塗布装置５により、樹脂フィルム１には任意の厚みで塗液２が塗布された塗布部８と、塗布部８の両側に塗液２が塗布されていない未塗布部９と、塗布部８と未塗布部９との間において塗布部８よりも薄く塗液２が塗布された遷移領域１０と、が形成される。…」 （２エ）「【００１８】 過加熱抑制装置４により未塗布部９と遷移領域１０に過加熱抑制液３が塗布される。過加熱抑制液３が塗布されることにより、加熱装置６からの熱が過加熱抑制液３の昇温や過加熱抑制液３の乾燥時の蒸発潜熱で消費されるため、未塗布部９や遷移領域１０での過加熱を抑制することが出来る。」 （２オ）「【００２８】 加熱装置６は、塗液２と過加熱抑制液３を加熱し乾燥させる。加熱手段７としては、対流伝熱により被加熱物を加熱する方法である熱風ノズルや、輻射熱により被加熱物を加熱する方法である赤外線ヒーターが挙げられる。…」 （２カ）「【００２９】 加熱装置６は、樹脂フィルム１の幅方向において、適宜加熱する幅を選択できるが、樹脂フィルム１の全幅よりも広い幅を加熱することが好ましい。こうすることで、樹脂フィルム１の蛇行や塗布部８の位置の変動がある場合においても、塗液２や過加熱抑制液３が加熱されないことを防止できる。」 ２ 申立理由１（甲１を主引例とする新規性、進歩性）について （１）本件特許発明１と甲１発明との対比 ア 甲１発明の「入り口３２」、「出口３３」、「乾燥炉３１」は、それぞれ、本件特許発明１の「搬入口」、「搬出口」、「炉体」に相当する。 イ 甲１発明の「塗膜ＰＦが形成されたフィルム状基板ＦＳ１」は、本件特許発明１の「シート状の被処理物」に相当する。 ウ 甲１発明において、「乾燥炉３１」内において「フィルム状基板ＦＳ１」が「入り口３２」から「出口３３」へと搬送される空間は、当該「フィルム状基板ＦＳ１」を乾燥処理するための室を構成しているといえるから、本件特許発明１の「処理室」に相当する。 エ 上記ア～ウの検討を踏まえると、甲１発明の「塗膜ＰＦが形成されたフィルム状基板ＦＳ１を搬入する入り口３２とフィルム状基板ＦＳ１を搬出する出口３３を備えた乾燥炉３１」は、本件特許発明１の「搬入口と、搬出口と、前記搬入口と前記搬出口との間に配置された処理室と、を備える炉体」に相当する。 オ 甲１発明の「入り口３２から搬入されたフィルム状基板ＦＳ１が出口３３から搬出されるまでガイドする複数本のガイドローラＲ」は、「ガイドローラＲ」が「フィルム状基板ＦＳ１」を「入り口３２」から「出口３３」まで掛け渡している態様を特定しているといえるから、本件特許発明１の「前記搬入口から前記搬出口まで架け渡されるシート状の被処理物を、前記搬入口から前記処理室を通って前記搬出口に搬送する搬送装置」に相当する。 カ 甲１発明の「フィルム状基板ＦＳ１が通過する経路の上側領域に、前記経路に沿って配置された３台の表面側赤外線照射装置３４」及び「前記経路の下側領域に、前記経路に沿って配置された３台の裏面側赤外線照射装置３５」は、本件特許発明１の「前記処理室内の前記被処理物が搬送される空間と同一の空間に配置されており、前記搬送装置によって搬送される前記被処理物を加熱する加熱装置」に相当する。 キ 甲１発明の「赤外線ヒータＨ」、「赤外線放射面ＨＳ」は、それぞれ、本件特許発明１の「ヒータ」、「発熱部」に相当する。 ク 上記カ、キの検討を踏まえると、甲１発明において、「表面側赤外線照射装置３４及び裏面側赤外線照射装置３５」が「５枚の赤外線ヒータＨを備え」ること、及び、「ヒータＨ」が「赤外線放射面ＨＳ」を備えることは、それぞれ、本件特許発明１において、「加熱装置」が「１又は複数のヒータ」を備えること、及び、「１又は複数のヒータ」が「被処理物に赤外領域の電磁波を放射する発熱部を備える」ことに相当する。 ケ 上記カ、キ、クの検討を踏まえると、甲１発明の「前記表面側赤外線照射装置３４」及び「裏面側赤外線照射装置３５」が「それぞれ搬送方向Ｄ１に所定の間隔をあけて配置され幅方向Ｄ２に延びる５枚の赤外線ヒータＨをそれぞれ備えて」いることは、本件特許発明１の「前記１又は複数のヒータは、前記被処理物の搬送経路に沿って配置されており、前記発熱部は、前記被処理物の表面又は裏面と平行に配置されると共に、前記搬送経路と直交する前記被処理物の幅方向に伸びて」いることに相当する。 コ 甲１発明の「前記ヒータＨは、赤外線放射面ＨＳの幅方向の両端部がフィルム状基板ＦＳ１の幅方向両端縁を越えて外側に延び出る幅方向寸法Ｗ２を有している」ことにおいて、「幅方向寸法Ｗ２」とは、図４も参照すると、「ヒータＨ」の幅方向寸法であるとともに、「赤外線放射面ＨＳ」の幅方向寸法であるものと認められる。 そうすると、甲１発明の「ヒータＨ」の「幅方向寸法Ｗ２」は、「赤外線放射面ＨＳ」の「幅方向寸法Ｗ２」でもあるから、本件特許発明１の「発熱部の前記幅方向の寸法」「Ｈｄ」に相当する。 サ 甲１発明の「フィルム状基板ＦＳ１の幅方向両端縁」間の寸法は、本件特許発明１の「被処理物の前記幅方向の寸法」「Ｗｄ」に相当する。 シ 以上の検討によれば、本件特許発明１と甲１発明の一致点及び相違点は以下のとおりである。 （一致点） 「 搬入口と、搬出口と、前記搬入口と前記搬出口との間に配置された処理室と、を備える炉体と、 前記搬入口から前記搬出口まで架け渡されるシート状の被処理物を、前記搬入口から前記処理室を通って前記搬出口に搬送する搬送装置と、 前記処理室内の前記被処理物が搬送される空間と同一の空間に配置されており、前記搬送装置によって搬送される前記被処理物を加熱する加熱装置と、を備えており、 前記加熱装置は、前記被処理物に赤外領域の電磁波を放射する発熱部を備える１又は複数のヒータを、備えており、 前記１又は複数のヒータは、前記被処理物の搬送経路に沿って配置されており、 前記発熱部は、前記被処理物の表面又は裏面と平行に配置されると共に、前記搬送経路と直交する前記被処理物の幅方向に伸びている、熱処理炉。」の点。 （相違点１） 本件特許発明１では、「前記被処理物の前記幅方向の中心と、前記発熱部の前記幅方向の中心とが一致し」ているのに対して、甲１発明では、フィルム状基板ＦＳ１の幅方向Ｄ２の中心と、赤外線放射面ＨＳの幅方向Ｄ２の中心の位置関係について特定されていない点。 （相違点２） 本件特許発明１では、「前記被処理物の前記幅方向の寸法をＷｄとし、前記発熱部の前記幅方向の寸法をＨｄとすると、Ｗｄ／Ｈｄが０．２０～０．８０の範囲となっている」のに対して、甲１発明では、「前記ヒータＨは、赤外線放射面ＨＳの幅方向の両端部がフィルム状基板ＦＳ１の幅方向両端縁を越えて外側に延び出る幅方向寸法Ｗ２を有している」点。 （２）相違点についての検討 事案に鑑み、上記相違点２について検討する。 ア 甲１発明において、「フィルム状基板ＦＳ１の幅方向両端縁」間の寸法を「寸法Ｗ３」ということとすると、「前記ヒータＨは、赤外線放射面ＨＳの幅方向の両端部がフィルム状基板ＦＳ１の幅方向両端縁を越えて外側に延び出る幅方向寸法Ｗ２を有している」ことは、ヒータＨの幅方向の寸法Ｗ２（赤外線放射面ＨＳの幅方向寸法Ｗ２でもある）が、フィルム状基板ＦＳ１の幅方向両端縁間の寸法Ｗ３よりも大きいこと、すなわち、「Ｗ２＞Ｗ３」であることを意味するにとどまり、寸法Ｗ２に比べて寸法Ｗ３をどの程度小さいものとするかについては何ら特定されていない。 したがって、相違点２は実質的な相違点である。 イ なお、上記相違点２に関して、申立人は特許異議申立書の第１６～１７頁において、甲１の図４におけるＷ２とＷ３の長さを測定し、Ｗ３／Ｗ２＝２９ｍｍ／３９ｍｍ＝０．７４３・・・と算出することにより、甲１発明においても「前記被処理物の前記幅方向の寸法をＷｄとし、前記発熱部の前記幅方向の寸法をＨｄとすると、Ｗｄ／Ｈｄが０．２０～０．８０の範囲となっている」と主張しているが、甲１の図４は「赤外線ヒータとガイドローラの構成を説明するために用いる模式図」（上記１（１）ア（１ウ）の段落【００１４】参照。）にすぎず、設計図のように長さが正確に表現されている図面ではなく、模式図から読み取った長さが正確な長さであるとはいえないので、上記主張は採用できない。 ウ そこで、甲１発明において、寸法Ｗ２に対する寸法Ｗ３の比、すなわち、「Ｗ３／Ｗ２」を「０．２０～０．８０」とすることが、当業者にとって容易になし得ることであるかについて検討する。 エ 上記１（１）ア（１ウ）には、甲１発明の認定の基礎とした塗膜乾燥装置の一実施形態について記載されているところ、甲１発明において「ヒータＨは、赤外線放射面ＨＳの幅方向の両端部がフィルム状基板ＦＳ１の幅方向両端縁を越えて外側に延び出る幅方向寸法Ｗ２を有している」ことの技術的意義とは、同（１ウ）の段落【００１６】の下線部を参照すると、フィルム状基板ＦＳ１が幅方向に揺れた場合であっても、フィルム状基板ＦＳ１に対して幅方向全体に赤外線をほぼ均等に照射できるようにすることである。ここで、フィルム状基板ＦＳ１が幅方向に揺れるとは、ガイドローラによってフィルム状基板ＦＳ１を搬送方向（図４のＤ１方向）に搬送する際に、上記ガイドローラ等の搬送機構の振動や、搬送のためにフィルム状基板ＦＳ１に印加される引っ張り力等によって、フィルム状基板ＦＳ１が搬送方向Ｄ１とは垂直なＤ２方向に揺動したりずれたりすることを意味するものと考えられるところ、フィルム状基板ＦＳ１が、幅方向に揺動したりずれたりしても、ヒータＨの幅を超えてはみ出さないような大きさとすることによって、フィルム状基板ＦＳ１に赤外線が照射されない箇所や照射が不足する箇所が生じないようにして、赤外線による均等な照射を可能にすることを意味するものと解される。 オ そうすると、フィルム状基板ＦＳ１の幅方向の寸法Ｗ３よりもヒータＨの幅方向の寸法Ｗ２が大きいほど、フィルム状基板ＦＳ１が幅方向に揺動してもヒータＨの幅を超えてはみ出すことがないので、赤外線の均一な照射が安定になし得ると考えられるから、Ｗ３／Ｗ２の比を、例えば０．８０以下の適当な値にすることは当業者が適宜なし得たことであるといえる。 カ しかしながら、Ｗ３／Ｗ２の比を０．２未満の値とした場合においても、フィルム状基板ＦＳ１が揺動してもヒータＨの幅を超えてはみ出すことがなく、赤外線の均一な照射を安定して行うことが可能であると考えられるから、Ｗ３／Ｗ２の比の下限値を０．２とすること、すなわち、Ｗ３／Ｗ２の比について０．２未満とすることを排除するような動機は甲１の記載から見いだすことができない。甲２の記載を参照しても同様である。 キ この点に関して、本件明細書の段落【００３２】には「Ｗｄ／Ｈｄを０．２以上とすることで、発熱部２７の幅方向（Ｙ方向）の寸法ＨｄがワークＷの幅方向（Ｙ方向）の寸法Ｗｄより長くなり過ぎることはない。これによって、発熱部２７から放射される電磁波がワークＷの熱処理に有効に活用され、熱処理炉の省エネ性能を向上することができる。」と記載されており、また、同段落【００４４】と【表１】によれば、Ｗｄ／Ｈｄが０．２未満である比較例１、２は、ヒータ入力が大きくなるので省エネ性能が低下し、総合評価として「×エネルギー大」であることが示されている一方で、Ｗｄ／Ｈｄが０．２以上である実施例１～６は、ヒータ入力が小さくなるので省エネ性能が優れることが示されている。 ク したがって、本件特許発明１は、Ｗｄ／Ｈｄを０．２以上とすることによって、発熱部２７から放射される電磁波がワークＷの熱処理に有効に活用され、熱処理炉の省エネ性能を向上することができるという優れた効果を奏するものであると認められるが、甲１には、塗膜乾燥装置のエネルギー効率を高めるために、Ｗｄ／Ｈｄを０．２以上とすることについては記載も示唆もされていない。甲２の記載を参照しても同様である。 ケ したがって、甲１発明において、被処理物の幅方向の寸法をＷｄとし、発熱部の前記幅方向の寸法をＨｄとしたときに「Ｗｄ／Ｈｄ」を０．８以下とすることは当業者が適宜なし得たことであるといえるとしても、「Ｗｄ／Ｈｄ」を０．２０以上とすること、つまり、０．２０未満を排除することについての動機が見いだせず、また、この構成によって、塗膜乾燥装置のエネルギー効率を高めることができるという、本件特許発明１は甲１及び甲２には記載されていない優れた効果を奏するものであるから、甲１発明において、相違点２に係る本件特許発明１の特定事項とすることが、当業者にとって容易になし得たことであるとはいえない。 （３）小括 以上のとおり、少なくとも相違点２は実質的な相違点であるから、本件特許発明１は甲１に記載された発明ではなく、また、相違点１について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 そして、本件特許発明１を引用することにより本件特許発明１の全ての特定事項を備えた本件特許発明６～７についても、同様の理由によって、甲１に記載された発明ではなく、甲１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 また、本件特許発明１を引用することにより本件特許発明１の全ての特定事項を備えた本件特許発明２～３についても、同様の理由によって、甲１に記載された発明と甲２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 したがって、申立理由１によっては、本件特許発明１～３、６～７を取り消すことはできない。 ３ 申立理由２（サポート要件）について （１）本件明細書の段落【０００４】によれば、本件特許発明が解決しようとする課題は、被処理物の温度の上昇を抑制しながら熱処理能力を向上し、かつ、省エネ性能に優れた熱処理炉を提供することである（以下、単に「課題」という。）。 （２）上記課題を解決するための手段に関して、本件明細書には次の記載がある。 ア「【課題を解決するための手段】 【０００５】 本明細書に開示する熱処理炉は、炉体と搬送装置と加熱装置を備えている。炉体は、搬入口と、搬出口と、搬入口と搬出口との間に配置された処理室と、を備える。搬送装置は、搬入口から搬出口まで架け渡されるシート状の被処理物を、搬入口から処理室を通って搬出口に搬送する。加熱装置は、処理室内の被処理物が搬送される空間と同一の空間に配置されており、搬送装置によって搬送される被処理物を加熱する。加熱装置は、被処理物に赤外領域の電磁波を放射する発熱部を備える１又は複数のヒータを、備えている。１又は複数のヒータは、被処理物の搬送経路に沿って配置されている。発熱部は、被処理物の表面又は裏面と平行に配置されると共に、搬送経路と直交する被処理物の幅方向に伸びている。被処理物の幅方向の寸法をＷｄとし、発熱部の幅方向の寸法をＨｄとすると、Ｗｄ／Ｈｄが０．２０～０．８０の範囲となっている。 【０００６】 上記の熱処理炉では、加熱装置のヒータは、被処理物に赤外領域の電磁波を放射する発熱部を備える。したがって、熱処理に適した赤外領域の波長の電磁波を被処理物に放射することができる。また、ヒータの発熱部の幅方向の寸法は、被処理物の幅方向の寸法に対して適切なものとなっている。すなわち、Ｗｄ／Ｈｄが０．２０～０．８０の範囲となっている。これにより、発熱部から放射される電磁波が被処理物の熱処理に有効に利用され、熱処理以外に利用される電磁波の量を少なくすることができる。このため、被処理物の温度の上昇を抑制しながら熱処理能力を向上し、さらに省エネ性能も向上することができる。」 イ「【００４５】 【表１】 ［図：0001416504000005.jpg］ 」（当審注：表１の一部のみ抜粋したものを掲載。） （３）上記（２）アの摘記事項によれば、被処理物の搬送経路に沿って配置されている１又は複数のヒータの発熱部が、被処理物の表面又は裏面と平行に配置されると共に、搬送経路と直交する被処理物の幅方向に伸びており、被処理物の幅方向の寸法をＷｄとし、発熱部の幅方向の寸法をＨｄとしたとき、Ｗｄ／Ｈｄを０．２０～０．８０の範囲することによって、発熱部から放射される電磁波が被処理物の熱処理に有効に利用され、熱処理以外に利用される電磁波の量を少なくすることができる。このため、被処理物の温度の上昇を抑制しながら熱処理能力を向上し、さらに省エネ性能も向上すること、すなわち、上記課題を解決することができる。 （４）また、上記（２）イの【表１】によれば、「Ｗｄ／Ｈｄ」が「０．２０～０．８０」の範囲にある実施例１～６は、ワーク温度を１５０℃に維持しながら、脱水率が３５～５０％と熱処理能力が優れていると共に、ヒータ入力及び廃棄損失の値が小さく、総合評価が○又は◎となっていることから、上記課題を解決し得るものであることが確認できる。 （５）そうすると、上記（３）に記載したヒータの発熱部が備える事項の全てを含むものである本件特許発明１の熱処理炉は、本件明細書の発明の詳細な説明に記載されたものであって、上記課題を解決し得るものであるということができる。 （６）ここで、上記第３の２の申立人の主張について検討する。 申立人の主張は、本件請求項４、５の構成である「Ｗｄ／Ｌｄ１」、「Ｗｄ／Ｌｄ２」という２つのパラメータの数値範囲をそれぞれ異なる範囲で規定することがどのような技術的意味を有しているかについて、発明の詳細な説明に記載されておらず、当業者が理解できないものであるから、本件特許発明４、５は上記課題を解決できると認識することはできず、本件特許発明４、５を直接または間接的に引用する本件特許発明６についても同様である、というものであるが、本件請求項４～６はいずれも本件請求項１を直接又は間接に引用することによって、本件特許発明１の特定事項の全てを備えているものであり、本件請求項４～６で新たに特定された事項が本件請求項１の特定事項と整合しないというものでもないから、上記（３）～（５）で検討した理由と同様の理由によって、本件特許発明４～６の熱処理炉は、本件明細書の発明の詳細な説明に記載されたものであって、上記課題を解決し得るものであるということができる。 そして、申立人は、本件特許発明４～６が上記課題を解決することができないことについて、具体的な実験結果や論理的な根拠を何ら示していない。 なお、「Ｗｄ／Ｌｄ１」、「Ｗｄ／Ｌｄ２」という２つのパラメータの数値範囲をそれぞれ異なる範囲で規定することがどのような技術的意味を持つかについては、下記４において検討しているように、本件明細書の記載を参照すれば明らかである。 したがって、申立人の上記主張は採用できない。 （７）小括 以上の検討によれば、申立人の主張によっては、本件特許発明４～６は、発明の詳細な説明において発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものであるとはいえない。 よって、特許請求の範囲の請求項４～６の記載は、特許法第３６条第６項第１号に適合するものであるから、申立理由２によっては、本件特許発明４～６を取り消すことはできない。 ４ 申立理由３（明確性）について （１）「Ｗｄ／Ｌｄ１」、「Ｗｄ／Ｌｄ２」という２つのパラメータについて、本件請求項４には「Ｗｄ／Ｌｄ１が０．３２～０．７４の範囲」、「Ｗｄ／Ｌｄ２が０．２０～０．３３の範囲」と、本件請求項５には「Ｗｄ／Ｌｄ１が０．３５～０．５５の範囲」、「Ｗｄ／Ｌｄ２が０．２３～０．２５の範囲」と記載されていることに関して、本件明細書には次の記載がある。 ア「【００３３】 …すなわち、Ｗｄ／Ｌｄ１を０．３２以上とすることで、発熱部２７と側壁１７との距離が長くなり過ぎることはない。これによって、炉体１２が大きくなり過ぎることを抑制し、熱効率が悪化（すなわち、省エネ性能が低下）することを抑制することができる。また、Ｗｄ／Ｌｄ１を０．７４以下とすることで、発熱部２７と側壁１７との距離が短くなり過ぎることはない。これによって、発熱部２７から放射される電磁波によって炉体１２（詳細には、側壁１７の内壁面）が高温となることを抑制することができる。その結果、炉体１２の内壁面からの輻射によってワークＷが加熱されることを抑制でき、ワークＷが高温となることを抑制することができる。同様に、Ｗｄ／Ｌｄ２を０．２０以上とすることで、発熱部２７と側壁１８との距離が長くなり過ぎることはない。また、Ｗｄ／Ｌｄ１（当審注：Ｌｄ１はＬｄ２の誤記と認められる。）を０．３３以下とすることで、発熱部２７と側壁１７との距離が短くなり過ぎることもない。これによって、発熱部２７から放射される電磁波がワークＷの熱処理に有効に利用され、熱処理能力を向上しながら、省エネ性能を向上することができる。」 イ「【００３５】 ここで、側壁１７から発熱部２７までの距離Ｌｄ１が側壁１８から発熱部２７までの距離Ｌｄ２より短くされる場合、Ｗｄ／Ｌｄ１が０．３５～０．５５の範囲となり、Ｗｄ／Ｌｄ２が０．２３～０．２５の範囲とされていてもよい。このような範囲に調整することで、発熱部２７から放射される電磁波がワークＷの熱処理により有効に利用され、熱処理炉１０の省エネ性能をさらに向上することができる。…」 （２）上記（１）ア、イの記載を参照すると、本件特許発明１の熱処理路において、「Ｗｄ／Ｌｄ１」、「Ｗｄ／Ｌｄ２」という２つのパラメータを本件請求項４、５に記載された上記範囲内とすることによって、被処理物の温度の上昇をより抑制しながら熱処理能力をより向上し、かつ、省エネ性能により優れた熱処理炉を提供することができるとの技術的意味を有することが理解される。 （３）また、上記２つのパラメータの数値範囲をそれぞれ異なる範囲で規定することに関して、本件明細書には次の記載がある。 「【００３４】 上記の数値範囲から明らかなように、側壁１７から発熱部２７までの距離Ｌｄ１と、側壁１８から発熱部２７までの距離Ｌｄ２とは、同一であってもよいし、側壁１７から発熱部２７までの距離Ｌｄ１が側壁１８から発熱部２７までの距離Ｌｄ２より短くされていてもよい。例えば、本実施例では、ヒータ（２６ａ，２６ｂ，２８）は、側壁１７側の端部（当審注：図２において、ヒータの端部が炉体の外側に位置しているのは側壁１８側であることが看取できるから、「側壁１７側の端部」は「側壁１８側の端部」の誤記と認められる。）が炉体１２の外側に位置し、炉体１２の外側において冷媒（例えば、空気）が供給されるようになっている（図２参照）。後述するように、ヒータ（２６ａ，２６ｂ，２８）は、内管３２と外管３４を備える二重管構造を有しており、内管３２と外管３４の間の空間３６に冷媒が供給される（図３参照）。炉体１２の外側においてヒータ（２６ａ，２６ｂ，２８）に冷媒を供給することで、冷媒によって炉内温度が過度に低下して熱処理能力が低下することを抑制している。ここで、発熱部２７の位置をヒータ（２６ａ，２６ｂ，２８）の軸線方向の中央に配置すると、発熱部２７は側壁１７（当審注：側壁１８の誤記と認められる。）の近くに位置し、側壁１７（当審注：側壁１８の誤記と認められる。）から発熱部２７までの距離Ｌｄ１が側壁１８（当審注：側壁１７の誤記と認められる。）から発熱部２７までの距離Ｌｄ２より短くなる。なお、ヒータ（２６ａ，２６ｂ，２８）に供給された冷媒は、側壁１７側の端部から排出することができる。」 （４）上記（３）の記載を参照すると、ヒータは内管３２と外管３４を備える二重管構造となっており、これら内管と外管の間の空間に冷媒（空気）を供給するために、ヒータの一方側の端部のみを炉体の外側に位置させているので、炉体の左右方向でヒータが非対称な配置になっており、ヒータの当該非対称な配置のために、上記２つのパラメータの数値範囲をそれぞれ異なる範囲で規定していることが理解できる。 （５）小括 以上の検討によれば、本件請求項４、５において、「Ｗｄ／Ｌｄ１」、「Ｗｄ／Ｌｄ２」という２つのパラメータの数値範囲がそれぞれ異なる範囲で規定されていることがどのような技術的意味を有しているかは、本件明細書の記載を参照すれば明らかであるから、本件請求項４、５の記載は明確であり、本件請求項４、５を引用する本件請求項６も明確である。 したがって、特許請求の範囲の請求項４～６の記載は、特許法第３６条第６項第２号に適合するものであるから、申立理由３によっては、本件特許発明４～６を取り消すことはできない。 第５ 結び 以上のとおりであるから、上記第３に記載した申立理由１～３によっては、本件特許の請求項１～７に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件特許の請求項１～７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。