2024-700442

特許第７４０８１７２号発明「ＬＥＤ照明装置の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７４０８１７２号の請求項１～４に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７４０８１７２号（以下「本件特許」という。）の請求項１～４に係る特許についての出願は、令和４年４月７日に出願されたものであって、令和５年１２月２２日にその特許権の設定登録がされ、令和６年１月５日に特許掲載公報が発行された。 その後、本件特許について、令和６年５月１０日に特許異議申立人ＦＫＫ株式会社（以下「申立人」という。）により本件特許異議の申立て（全請求項）がされたものである。 第２ 本件発明 本件特許の請求項１～４に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」等という。）は、本件特許の願書に添付された特許請求の範囲の請求項１～４に記載された事項により特定される、以下のとおりのものであると認められる。 「 【請求項１】 光源となるＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子が列状に搭載された基板部と、前記基板部が収納されたケース部と、前記ケース部の端部の開口を塞ぐキャップ部とを備えたＬＥＤ照明装置の製造方法であって、 前記ケース部は、光透過性の仕切り板で前記基板部が収納される収納用空間と前記ＬＥＤ素子の光拡散を有効に機能させるための拡散用空間とに区画され、 前記収納用空間には前記基板部を収納した後に充填用樹脂を注入し、 前記ケース部の端部の開口に閉鎖部材を装着し、 前記ケース部の端部を前記キャップ部の型に形成された凹部を有する成形型に配置して、前記成形型に液状樹脂を充填して、 前記キャップ部を成形により製造するＬＥＤ照明装置の製造方法。 【請求項２】 前記収納用空間に充填用樹脂を注入した後に、前記ケース部の端部の底部を削って、前記収納用空間に収納された前記基板部のパッドを露出させている 請求項１記載のＬＥＤ照明装置の製造方法。 【請求項３】 前記基板部の端部に形成され、前記ＬＥＤ素子の電源用電線に接続された端子部に、電源用電線を接続するときに、前記電源用電線を前記基板部の長さ方向と交差する方向へ接続する請求項１または２記載のＬＥＤ照明装置の製造方法。 【請求項４】 前記成形型により成形する際に、前記ケース部の尾根部側を露出する切り欠き部が前記キャップ部の縁部に対応する位置に形成された前記成形型により成形する請求項１または２記載のＬＥＤ照明装置の製造方法。」 第３ 申立理由の概要 申立人が提出した特許異議申立書に記載した申立ての理由（以下「申立理由」という。）の概要は次のとおりである。 （進歩性）本件特許の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、本件特許の出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 記 ＜申立人が提出した証拠＞ （以下、申立人が提出した「甲第○号証」を「甲○」という。） ・甲１：特開２０１８－７８０４４号公報 ・甲２：意匠登録第１６３９０１０号公報 ・甲３：特開２０２２－２９８８９号公報 ・甲４：岩崎電気株式会社，“技術資料 防浸型コンパクト樹脂充填ＬＥＤユニット「ＬＥＤｉｏｃ ＲＥＣＴ」”，［ｏｎｌｉｎｅ］，２０２０年４月２３日，インターネット＜https://www.iwasaki.co.jp/tech-rep/technical/227/＞ ・甲５：株式会社日本経済新聞社，“連載コラム 「ライティング・フェア２００７を視察して」（その２）ＬＥＤについて”，［ｏｎｌｉｎｅ］，２００７年６月１１日，インターネット＜https://messe.nikkei.co.jp/lf/column/ochiai/704.html＞ ・甲６：特開２０２０－６８１５０号公報 ・甲７：森山産業株式会社，モジュラーＬＥＤｓ，２０１９年３月，ｖｏｌ．１０，ｐ．３８，４８ ＜請求項に係る発明及び証拠の関係＞ ・請求項：１ ・証拠 ：甲１～甲６ ・請求項：２～４ ・証拠 ：甲１～甲７ 第４ 申立理由（進歩性）についての判断 １ 証拠について （１）甲１ （１－１）甲１の記載事項 甲１には、以下の事項が記載されている（下線は主要な参照箇所を示す。）。 ア 「【００１０】 以下に、本発明の実施の形態に係る照明装置について添付図面を参照しながら説明する。図１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、照明装置１は、可撓性を有する長尺の回路基板２１と、複数の発光素子２２と、発光素子２２に流れる電流を制限するための限流素子２３と、可撓性を有する長尺なカバー１１と、を備える。また、照明装置１は、発光素子２２へ電流を供給するための導電線１３と、カバー１１の長手方向における両端部に装着されカバー１１内を密閉するキャップ１２と、を備える。照明装置１は、導電線１３を介して直流電源（図示せず）に接続される。」 イ 「【００１２】 発光素子２２は、例えばＳＭＤ（Surface Mount Device）タイプＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子から構成される。複数の発光素子２２は、回路基板２１の第１主面（以下「実装面２１ｂ」と称する。）２１ｂに等間隔に列状に実装されている。発光素子２２は、回路基板２１に形成された導体パターンを介して、互いに直列または並列に接続されている。限流素子２３は、回路基板２１に形成された導体パターンに介挿され、発光素子２２に流れる電流を予め設定された大きさに制限する。直流電源から導電線１３および導電パターンを通じて発光素子２２に電流が流れると、発光素子２２が点灯する。 【００１３】 カバー１１は、透光性の軟性材料から形成されている。軟性材料としては、透光性を有する熱硬化性のポリウレタン樹脂やシリコーン樹脂等を採用することができる。カバー１１全体が、発光素子２２から放射される光を透過する透光性部となっている。カバー１１は、角筒状である。カバー１１は、回路基板２１に実装された複数の発光素子２２からの光を出射する平坦な光出射面１１３（第２面）と、光出射面１１３に対向する平坦な背面１１４と、を有する。回路基板２１および複数の発光素子２２は、カバー１１の内側に配置されている。回路基板２１の短手方向における両端部２１ａは、カバー１１に埋設されており、回路基板２１における実装面２１ｂとは反対側の第２主面（以下「裏面」と称する）２１ｃは、カバー１１に密着している。ここで、回路基板２１の少なくとも長手方向の中央部における短手方向の両端部が、カバー１１に埋設されている。また、回路基板２１の長手方向の両端部も、カバー１１に埋設されている。また、カバー１１は、その外壁の角部に、その長手方向に沿ってテーパ面（第１面）１１２が形成されている。カバー１１の光出射面１１３は、回路基板２１の実装面２１ｂに平行であり、カバー１１の、実装面２１ｂが臨む方向側の外壁にカバー１１の長手方向に沿って形成されている。光出射面１１３には、カバー１１の長手方向に沿って延長された溝１１１が設けられている。この溝１１１は、装飾用の溝である。テーパ面１１２は、図２に示すように、回路基板２１における複数の発光素子２２が実装される実装面２１ｂに対して傾斜している。」 ウ 「【００１５】 次に、本実施の形態に係る照明装置１の製造方法について説明する。本実施の形態に係る照明装置１の製造方法は、回路基板２１に複数の発光素子２２を列状に実装する工程と、回路基板２１および複数の発光素子２２を覆うカバー１１を形成する工程と、を含む。回路基板２１に発光素子２２を実装する工程では、可撓性を有するテープ状の樹脂基板上に導体パターンを形成し、その後、発光素子２２および限流素子２３を列状にボンディングすることによりテープ状発光モジュール２０Ｂを作製する。カバー１１を形成する工程では、例えば図３（Ａ）に示すようなカバー形成装置が使用される。カバー形成装置は、第１リール１０１１と、押し出し成型機１０１２と、軟性樹脂供給部１０１３と、熱硬化機１０１４と、カバー１１Ａと一体となったテープ状発光モジュール２０Ｂを巻き取る第２リール１０１５と、を備える。そして、テープ状発光モジュール２０Ｂは、カバー１１を形成する工程を行う前において、予め第１リール１０１１に巻回されている。ここで、軟性樹脂供給部１０１３は、軟性樹脂を押し出し成型機１０１２へ供給するためのものである。」 エ 「【００１８】 その後、第２リール１０１５に巻き取られたカバー１１Ａと一体となったテープ状発光モジュール２０Ｂを、照明装置１の仕様により定められた長さに切断する。これにより得られる回路基板２１、発光素子２２およびカバー１１からなる構造体が得られる。そして、この構造体にキャップ１２および導電線１３を接続することにより、照明装置１が得られる。」 オ 「【図２】 ［図：0001416492000001.jpg］ 」 （１－２）甲１の認定事項 甲１の図２から、カバー１１は、回路基板２１が内側に配置される空間が設けられていることが看取される。 （１－３）甲１発明 甲１の上記記載事項及び認定事項から、甲１には、次の発明が記載されていると認められる（以下「甲１発明」という。なお、括弧内には、主な参照箇所を示した。）。 「ＳＭＤタイプＬＥＤ素子から構成される複数の発光素子２２と、（段落【００１０】、【００１２】） 複数の発光素子２２が実装面２１ｂに等間隔に列状に実装されている回路基板２１と、（段落【００１２】） 回路基板２１および複数の発光素子２２が内側に配置されているカバー１１と、（段落【００１３】） カバー１１の長手方向における両端部に装着されカバー１１内を密閉するキャップ１２と、（段落【００１０】） を備えた照明装置１の製造方法であって、（段落【００１０】、【００１５】） カバー１１は、回路基板２１が内側に配置される空間が設けられ、（上記（１－２）） 回路基板２１、発光素子２２およびカバー１１からなる構造体にキャップ１２を接続する照明装置１の製造方法。（段落【００１８】）」 （２）甲５ 甲５には、以下の事項が記載されている。 「 ［図：0001416492000002.jpg］ 」 当該記載から、甲５には以下の事項が記載されていると認められる（以下「甲５認定事項」という。）。 「ＬＥＤｓ基板が収納された透明ケースと、前記透明ケースの端部の開口を塞ぐ第１の防水のためのパッキン、第２の防水のための接着剤封止エンドキャップ及び第３の防水のための接着剤封止防水カバーを備えた、優れた３重の防水機能を有する“ＬＥＤｓライン”。」 （３）甲６ （３－１）甲６の記載事項 甲６には、以下の事項が記載されている。 ア 「【００１１】 図１に示すように、本実施の形態に係る照明装置１は、可撓性を有する長尺のカバー１１と、外部電源（図示せず）に接続された電源ケーブル１３と、カバー１１の長手方向における両端部に設けられた封止樹脂部１２と、を備える。また、照明装置１は、図２（Ａ）および（Ｂ）に示すように、複数の発光素子２２と、可撓性を有する長尺の４つの回路基板２１と、複数の発光素子２２に流れる電流を制限するための限流素子（図示せず）と、電源端子２３と、を備える。ここで、外部電源は、例えば直流電源である。 【００１２】 発光素子２２は、例えばＳＭＤ（Surface Mount Device）タイプＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子から構成される。複数の発光素子２２は、回路基板２１の＋Ｚ方向側の実装面に等間隔に列状に実装されている。」 イ 「【００１５】 カバー１１は、図２（Ｂ）および図３に示すように、全体として角筒状であり、４つの回路基板２１および複数の発光素子２２が内側に配置されている。ここで、回路基板２１における－Ｚ方向側の裏面は、カバー１１の内壁に密着している。カバー１１は、透光性の軟性材料から形成された透光性部１１１、１１３と、非透光性の軟性材料から形成され回路基板２１および複数の発光素子２２の一部を覆う非透光性部１１２と、を有する。透光性の軟性材料としては、例えば透光性を有する乳白色の熱硬化性樹脂であるポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂等を採用することができる。また、非透光性の軟性材料としては、例えば白色の熱硬化性樹脂であるポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂等を採用することができる。透光性部１１１は、カバー１１における複数の発光素子２２をそれらの光の出射方向側から覆う部分に位置している。透光性部１１１の長手方向における両端部は、＋Ｚ方向側の端部が最も外側に突出しており、－Ｚ方向側ほど透光性部１１１の長手方向における中央部側に後退するように傾斜している。」 ウ 「【００１７】 封止樹脂部１２は、例えば非透光性の樹脂材料から形成されている。樹脂封止部１２は、封止樹脂部１２の＋Ｚ方向側において電源ケーブル１３が導出する端部側に近づくほど電源ケーブル１３に近づくように傾斜したテーパ面１２ａと、封止樹脂部１２のＸ軸方向における両端側において電源ケーブル１３が導出する端部側に近づくほど電源ケーブル１３に近づくように傾斜したテーパ面１２ｂと、を有する。また、封止樹脂部１２は、電源ケーブル１３が導出する端部に設けられた円筒状の筒状部１２ｃと、筒状部１２ｃにおけるテーパ面１２ａ、１２ｂ側とは反対側に設けられたフランジ部１２ｄと、を有する。カバー１１の材料と封止樹脂部１２の材料とは、同種類である。即ち、カバー１１の材料がシリコーン樹脂である場合、封止樹脂部１２の材料もシリコーン樹脂が採用される。封止樹脂部１２は、４つの回路基板２１がカバー１１の内側に配置され、電源ケーブル１３がカバー１１の筒軸方向、即ち、Ｚ軸方向の両端部ら電源端子２３に接続された状態で、カバー１１の両端部を封止する。 【００１８】 次に、本実施の形態に係る照明装置１の製造方法について説明する。本実施の形態に係る照明装置１の製造方法は、４つの回路基板２１それぞれに複数の発光素子２２を列状に実装する工程と、回路基板２１および複数の発光素子２２を覆うカバー１１を形成する工程と、カバー１１の両端部に封止樹脂部１２を設ける工程と、を含む。回路基板２１に発光素子２２を実装する工程では、可撓性を有するテープ状の樹脂基板上に導体パターンを形成し、その後、発光素子２２および限流素子を列状にボンディングする。カバー１１を形成する工程は、例えば本願の出願人が先に開示した特開２０１８－７８０４４号公報に記載された工程を採用することができる。これにより、回路基板２１、発光素子２２およびカバー１１からなる長尺の構造体が得られる。 【００１９】 次に、この構造体の長手方向における両端部に封止樹脂部１２を設ける工程を行うことにより、照明装置１が得られる。ここで、このモールド樹脂を設ける工程について詳細に説明する。まず、熱硬化性樹脂から形成された基材（図示せず）を形成する工程を行う。この工程では、例えばシリコーン樹脂に加硫促進剤を予め設定された配合量だけ配合することにより、シリコーン樹脂から形成された板状の基材を形成する。 【００２０】 次に、基材から、図４（Ａ）および（Ｂ）に示すような第１樹脂部材１０１２Ａと、図４（Ｃ）および（Ｄ）に示すような第２樹脂部材１０１２Ｂと、を生成する工程を行う。ここで、第１樹脂部材１０１２Ａは、カバー１１の＋Ｚ方向（第１方向）側からカバー１１の端部を覆うように配置され、第２樹脂部材１０１２Ｂは、カバー１１の－Ｚ方向（第２方向）側からカバー１１の端部を覆うように配置される。第１樹脂部材１０１２Ａは、図４（Ａ）および（Ｂ）に示すように、カバー１１の端部が内側に嵌入される第１凹部１１２１Ａと、電源ケーブル１３が内側に嵌入される第２凹部１１２２Ａと、電源ケーブル１３の芯線３１が内側に配置される溝１１２３Ａと、を有する。第１凹部１１２１Ａの内側におけるカバー１１の非透光性部１１２の端部が嵌入される部分には、段部１１２４Ａが形成されている。また、第２樹脂部材１０１２Ｂは、図４（Ｃ）および（Ｄ）に示すように、カバー１１の端部が内側に嵌入される第３凹部１１２１Ｂと、電源ケーブル１３が内側に嵌入される第４凹部１１２２Ｂと、を有する。」 エ 「【００２３】 その後、回路基板２１の電源端子２３に電源ケーブル１３の芯線３１が接続された状態で、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂをカバー１１の端部に配置する工程を行う。ここでは、第１樹脂部材１０１２Ａを、図５（Ａ）の矢印ＡＲ１１に示すように、＋Ｚ方向側からカバー１１の端部を覆うように配置し、第２樹脂部材１０１２Ｂを、図５（Ａ）の矢印ＡＲ１２に示すように、－Ｚ方向側からカバー１１の端部を覆うように配置する。これにより、図５（Ｂ）に示すように、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂをカバー１１の端部を覆うように配置した状態となる。 【００２４】 次に、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂをカバー１１の端部を覆うように配置した状態で、カバー１１の端部、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂを、図６に示すような第１金型１０１と第２金型１０２との間に配置する工程を行う。ここで、第１金型１０１は、カバー１１が配置される部分に立設した一対の壁１０１ａと、第１樹脂部材１０１２Ａが配置される部分に立設し壁１０１ａに連続する一対の壁１０１ｃと、壁１０１ｃにおける壁１０１ａ側とは反対側に立設した壁１０１ｄと、電源ケーブル１３が配置される部分に設けられた半筒部１０１ｂと、を有する。第２金型１０２は、カバー１１が配置される部分に設けられた溝１０２ａと、第２樹脂部材１０１２Ｂが配置される部分に立設した一対の壁１０２ｃと、電源ケーブル１３が配置される部分に設けられた半筒部１０２ｂと、壁１０２ｃにおける半筒部１０２ｂ側に立設した壁１０２ｄと、を有する。 【００２５】 続いて、図７（Ａ）に示すように、第１金型１０１と第２金型１０２とを突き合わせて、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂが硬化する温度まで加熱する工程を行う。この工程では、第１金型１０１と第２金型１０２とを突き合わせて、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂに圧力を加えながら、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂの温度を、常温（２５℃）から予め設定された１５０℃乃至２００℃の温度まで上昇させる。これにより、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂは、互いに接触した部分で融着されるとともに、第１金型１０１と第２金型１０２の形状に応じた形状に成型される。 【００２６】 その後、図７（Ｂ）の矢印ＡＲ１３に示すように、第１金型１０１を第２金型１０２から離脱させると、封止樹脂部１２が生成される。」 （３－２）甲６発明 甲６の上記記載事項から、甲６には、次の発明が記載されていると認められる（以下「甲６発明」という。なお、括弧内には、主な参照箇所を示した。）。 「ＳＭＤタイプＬＥＤ素子から構成される複数の発光素子２２と、可撓性を有する長尺の４つの回路基板２１と、（段落【００１１】、【００１２】） 全体として角筒状であり、４つの回路基板２１および複数の発光素子２２が内側に配置されているカバー１１と、（段落【００１５】） ４つの回路基板２１がカバー１１の内側に配置された状態で、カバー１１の両端部を封止する封止樹脂部１２と、（段落【００１７】） を備えた照明装置１の製造方法であって、（段落【００１８】） 熱硬化性樹脂から形成された基材から、第１樹脂部材１０１２Ａと第２樹脂部材１０１２Ｂとを生成する工程を行い、（段落【００１９】、【００２０】） その後、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂをカバー１１の端部に配置する工程を行い、（段落【００２３】） 次に、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂをカバー１１の端部を覆うように配置した状態で、カバー１１の端部、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂを、第１金型１０１と第２金型１０２との間に配置する工程を行い、（段落【００２４】） 続いて、第１金型１０１と第２金型１０２とを突き合わせて、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂが硬化する温度まで加熱する工程を行い、これにより、第１樹脂部材１０１２Ａおよび第２樹脂部材１０１２Ｂは、互いに接触した部分で融着されるとともに、第１金型１０１と第２金型１０２の形状に応じた形状に成型され、（段落【００２５】） その後、第１金型１０１を第２金型１０２から離脱させると、封止樹脂部１２が生成されること。（段落【００２６】）」 ２ 申立理由（進歩性）についての判断 （１）本件発明１について （１－１）対比 本件発明１と甲１発明とを対比する。 ア 後者の「ＳＭＤタイプＬＥＤ素子から構成される複数の発光素子２２」は前者の「光源となるＬＥＤ素子」に相当し、以下同様に、「回路基板２１」は「基板部」に、「カバー１１」は「ケース部」に、「キャップ１２」は「キャップ部」に、「回路基板２１が内側に配置される空間」は「前記基板部が収納される収納用空間」に、「照明装置１の製造方法」は「ＬＥＤ照明装置の製造方法」に、それぞれ相当する。 以上の相当関係を踏まえると、以下のことがいえる。 イ 後者の回路基板２１が「複数の発光素子２２が実装面２１ｂに等間隔に列状に実装されている」ことは、前者の基板部が「前記ＬＥＤ素子が列状に搭載された」ことに相当する。 ウ 後者のカバー１１が「回路基板２１および複数の発光素子２２が内側に配置されている」ことは、前者のケース部が「前記基板部が収納された」ことに相当する。 エ 後者のキャップ１２が「カバー１１の長手方向における両端部に装着されカバー１１内を密閉する」ことは、前者のキャップ部が「前記ケース部の端部の開口を塞ぐ」ことに相当する。 オ 後者の「カバー１１は、回路基板２１が内側に配置される空間が設けられ、」との構成は、前者の「前記ケース部は、光透過性の仕切り板で前記基板部が収納される収納用空間と前記ＬＥＤ素子の光拡散を有効に機能させるための拡散用空間とに区画され、」との構成と、「前記ケース部は、前記基板部が収納される収納用空間が設けられ」ることで共通する。 カ 後者の「回路基板２１、発光素子２２およびカバー１１からなる構造体にキャップ１２を接続する」との構成は、前者の「前記ケース部の端部を前記キャップ部の型に形成された凹部を有する成形型に配置して、前記成形型に液状樹脂を充填して、前記キャップ部を成形により製造する」との構成と、「前記ケース部の端部に前記キャップ部を設ける」ことで共通する。 キ 以上の相当関係を踏まえると、本件発明１と甲１発明とは以下の一致点及び相違点を有する。 ［一致点］ 「光源となるＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子が列状に搭載された基板部と、前記基板部が収納されたケース部と、前記ケース部の端部の開口を塞ぐキャップ部とを備えたＬＥＤ照明装置の製造方法であって、 前記ケース部は、前記基板部が収納される収納用空間が設けられ、 前記ケース部の端部に前記キャップ部を設けるＬＥＤ照明装置の製造方法。」 ［相違点１］ ケース部に関して、本件発明１では、「光透過性の仕切り板で前記基板部が収納される収納用空間と前記ＬＥＤ素子の光拡散を有効に機能させるための拡散用空間とに区画され」るのに対して、甲１発明では、「回路基板２１が内側に配置される空間」（収納用空間）しか設けられていない点。 ［相違点２］ 本件発明１では、「前記収納用空間には前記基板部を収納した後に充填用樹脂を注入」するのに対して、甲１発明では、そのことが特定されていない点。 ［相違点３］ ケース部の端部にキャップ部を設けるにあたり、本件発明１では、「前記ケース部の端部の開口に閉鎖部材を装着し、前記ケース部の端部を前記キャップ部の型に形成された凹部を有する成形型に配置して、前記成形型に液状樹脂を充填して、前記キャップ部を成形により製造する」のに対して、甲１発明では、「回路基板２１、発光素子２２およびカバー１１からなる構造体にキャップ１２を接続する」点。 （１－２）検討 事案に鑑みて、まず相違点３について検討する。 上記１（３－２）から、甲６発明は、要するに、熱硬化性樹脂であらかじめ生成しておいた液状でない第１樹脂部材１０１２Ａ及び第２樹脂部材１０１２Ｂとカバー１１（本件発明１の「ケース部」に対応。）の端部とを金型に配置し、これらを加熱することにより封止樹脂部１２（本件発明１の「キャップ部」に対応。）を生成するものである。 したがって、甲６発明は、封止樹脂部１２を「前記ケース部の端部を前記キャップ部の型に形成された凹部を有する成形型に配置して、前記成形型に液状樹脂を充填して」成形により製造するものではない。 また、甲６発明は、封止樹脂部１２によるカバー１１の両端部の封止に先立って、「前記ケース部の端部の開口に閉鎖部材を装着」するものでもない（成形型に液状樹脂を充填しないから、そもそも閉鎖部材を装着する必要がない。）。 以上のことから、甲６発明は、「前記ケース部の端部の開口に閉鎖部材を装着し、前記ケース部の端部を前記キャップ部の型に形成された凹部を有する成形型に配置して、前記成形型に液状樹脂を充填して、前記キャップ部を成形により製造する」ものではなく、仮に、甲１発明に甲６発明を適用しても相違点３に係る本件発明１の構成にはならない。 また、ケース部の端部にキャップ部を設けるにあたり、「前記ケース部の端部の開口に閉鎖部材を装着し、前記ケース部の端部を前記キャップ部の型に形成された凹部を有する成形型に配置して、前記成形型に液状樹脂を充填して、前記キャップ部を成形により製造する」ことは、他のいずれの証拠にも記載も示唆もされていない。 よって、甲１発明において、相違点３に係る本件発明１の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことではない。 （１－３）小括 以上のことから、その他の相違点については判断するまでもなく、本件発明１は甲１発明及びその他の証拠に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （１－４）申立人の主張について 申立人は、特許異議申立書において、 ア 「そして、甲１－１発明と本件特許発明１は、以下の相違点１の（ｉ）～（ｉｖ）において相違する。 《相違点１》 （ｉ）本件特許発明１では、ケース部は、光透過性の仕切り板で基板部が収納される収納用空間とＬＥＤ素子の光拡散を有効に機能させるための拡散用空間とに区画されている点。 （ｉｉ）収納用空間には基板部を収納した後に充填用樹脂を注入する点。 （ｉｉｉ）ケース部の端部の開口に閉鎖部材を装着する点。 （ｉｖ）ケース部の端部をキャップ部の型に形成された凹部を有する成形型に配置して、成形型に液状樹脂を充填して、キャップ部を成形により製造する点。」（第３６、３７ページ参照。）、 イ 「・相違点（ｉｉｉ）について、 「回路基板を収納するケース部の端部の開口に閉鎖部材を装着している」ことは、甲第５号証に記載の管状の透明ケースの端部の開口に第１の防水パッキン、第２の防水接着剤封止エンドキャップを装着することで閉鎖する技術に基づいて、当業者であれば容易になし得たことと認められる。また、（イ）で述べたように、甲第５号証に記載の技術は、管状であり内側にＬＥＤｓ基板が収納される透明ケースを備える照明装置に関するものであり、本件特許発明１とは技術分野が共通することは明らかである。 従って、甲１－１発明に、甲第５号証に記載された技術を適用することで、本件特許発明１の「回路基板を収納するケース部の端部の開口に閉鎖部材を装着している」構成１Ｇとすることに、格別の技術的困難性はない。」（第３６、３７ページ参照。）、 ウ 「・相違点（ｉｖ）について、 甲６－１発明の「発光素子２２」は、本件特許発明１の「ＬＥＤ素子」に相当し、甲６－１発明の「回路基板２１」は、本件特許発明１の「基板部」に相当する。また、甲６－１発明の「カバー１１」は、本件特許発明１の「ケース部」に相当し、甲６－１発明の「封止樹脂部１２」は、本件特許発明１の「キャップ部」に相当する。更に、甲６－１発明の「第１金型１０１」、「第２金型１０２」は、本件特許発明１の「ケース部の端部を前記キャップ部の型に形成された凹部を有する成形型」に相当する。 また、（イ）で述べたように、甲１－１発明と甲６－１発明の技術分野は、共に「照明装置および照明装置の製造方法」であり共通する。このため、甲１－１発明に甲６－１発明を適用することにつき阻害する事由はなく、甲１－１発明について、甲６－１発明の構成を適用することは当業者であれば容易になし得たことと認められる。 従って、「ケース部の端部をキャップ部の型に形成された凹部を有する成形型に配置して、成形型に液状樹脂を充填して、キャップ部を成形により製造する」構成１Ｈを採用することに格別の技術的困難性はない。」（第３８、３９ページ参照。）、 と主張している。 しかしながら、上記アの主張について、（ｉｉｉ）と（ｉｖ）とを個別の相違点とすることは適切でない。 本件発明１の閉鎖部材は、「前記ケース部の端部を前記キャップ部の型に形成された凹部を有する成形型に配置して、前記成形型に液状樹脂を充填して、前記キャップ部を成形により製造する」プロセスに先立ってケース部の端部の開口に装着されるものであるから、成形型に充填した液状樹脂がケース部の端部の開口から流入することを防止するものであると理解される。 このことから、本件発明１の「前記ケース部の端部の開口に閉鎖部材を装着し、」との構成と、「前記ケース部の端部を前記キャップ部の型に形成された凹部を有する成形型に配置して、前記成形型に液状樹脂を充填して、前記キャップ部を成形により製造する」との構成は、技術的に不可分の構成と理解すべきであり、甲１発明との対比において、本件発明１のこれらの構成に係る相違点もまた、不可分の相違点として扱うべきである。 そして、上記（１－２）で示したとおり、当該不可分の相違点に係る構成（ケース部の端部にキャップ部を設けるにあたり、「前記ケース部の端部の開口に閉鎖部材を装着し、前記ケース部の端部を前記キャップ部の型に形成された凹部を有する成形型に配置して、前記成形型に液状樹脂を充填して、前記キャップ部を成形により製造する」こと。）は、いずれの証拠にも記載も示唆もされていない また、以下で示すように、甲５、甲６には、それぞれ相違点（ｉｉｉ）、（ｉｖ）に係る本願発明１の構成は記載されていないから、仮に、本来不可分とすべき相違点（ｉｉｉ）、（ｉｖ）を、上記アの主張のとおりに個別の相違点として扱ったとしても、甲１発明に甲５認定事項及び甲６発明をそれぞれ適用したものが、相違点（ｉｉｉ）、（ｉｖ）に係る本願発明１の構成になることもない。 また、上記イの主張について、甲５には、上記１（２）で示したとおり、防水のための「防水パッキン」、「接着剤封止エンドキャップ」及び「接着剤封止防水カバー」でケース部の端部の開口を塞ぐことが記載されているものの、これらは防水を目的とするものであって本件発明１の「キャップ部」に対応する構成である。 したがって、甲５には、成形型に充填した液状樹脂がケース部の端部の開口から流入することを防止するために「前記ケース部の端部の開口に閉鎖部材を装着」（相違点（ｉｉｉ））することは記載されていない。 また、上記ウの主張について、甲６発明は、上記（１－２）で示したとおり、封止樹脂部１２を「前記ケース部の端部を前記キャップ部の型に形成された凹部を有する成形型に配置して、前記成形型に液状樹脂を充填して」（相違点（ｉｖ））成形により製造するものではない。 よって、申立人の上記主張はいずれも採用することができない。 （２）本件発明２～４について 本件発明２～４は、本件発明１の全ての発明特定事項を含み、さらに限定を付加したものであるから、上記と同様の理由により、甲１発明及びその他の証拠に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 ３ 小括 以上により、申立理由は成り立たない。 第５ むすび 以上によれば、特許異議申立書に記載された特許異議申立理由及び証拠によっては、請求項１～４に係る特許を取り消すことはできないし、他に請求項１～４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。