2024-015907

特願２０２２－５２０３９９「マルチコアファイバ及びファンアウト組立体」拒絶査定不服審判事件〔令和 ３年 ４月 ８日国際公開、ＷＯ２０２１／０６７８８０、令和 ４年１２月１４日国内公表、特表２０２２－５５１８３９〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 １ 手続の経緯 本願は、２０２０年（令和２年）１０月２日を国際出願日とする外国語特許出願であって（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１９年１０月２日、米国、２０１９年１１月５日、米国）、その手続の経緯の概略は、次のとおりである。 令和４年 ５月３０日 ：翻訳文の提出 令和５年 ７月３１日付け：拒絶理由通知書 令和６年 ２月 ２日 ：意見書、手続補正書の提出 同年 ５月３０日付け：拒絶査定（以下「原査定」という。） （同年 ６月 ４日 ：原査定の謄本の送達） 同年１０月 ３日 ：審判請求書の提出 以下、２０１９年（令和元年）１０月２日を「最先の優先日」という。 ２ 本願発明について (１) 本願発明の認定 本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、令和６年２月２日に提出された手続補正書による補正（以下「令和６年２月２日の補正」という。）により補正された請求項１に記載された次に示す事項により特定されるとおりのものであると認める。ただし、令和６年２月２日の補正により、請求項１の記載における末尾の「光ファイバアセンブリ」という語を請求項２などと同じ「光ファイバ組立体」に補正されたが、もう一つ存在した「光ファイバアセンブリ」という語は補正されずにそのままの記載とされたところ、当該補正の趣旨を考慮し、「光ファイバアセンブリ」という用語は「光ファイバ組立体」と同義であるとして解釈する。 ＜本願発明＞ 「【請求項１】 マルチコアファイバ（ＭＣＦ）と、 コンバイナと、 光源をピグテール部に動作可能に結合するための光ファイバと、 不整合と を含む、光源開口数（ＮＡ）値を有する前記光源からのマルチモード（ＭＭ）信号を伝搬するための光ファイバアセンブリであって、 前記マルチコアファイバ（ＭＣＦ）は、 ＭＣＦ ＮＡ値と、 ＭＣＦコア直径と、 ＭＣＦ外径（ＯＤ）とを含み、 前記コンバイナは、 前記ＭＣＦと通信するテーパファイババンドル（ＴＦＢ）部分と、 ピグテール部分とを含み、 前記ピグテール部分は ピグテールＮＡ値と、 ピグテールコア直径とを含み、 前記光ファイバは、 光ファイバＮＡ値と、 光ファイバのコア径とを含み、 接合損失の少なくとも２ｄＢを占める不整合であって、前記不整合は、 光ファイバＮＡとピグテールＮＡとのＮＡ不整合と、 光ファイバコア径とピッグテールコア径とのコア径不整合と ＮＡミスマッチとコア直径ミスマッチの両方と、 からなるグループのうちの選択された１つである、光ファイバ組立体。」 (２) 本願発明の分説 検討の便宜上、本願発明の構成を次のように構成Ｘと構成Ａから構成Ｅまでに分説する。また、参考図として、本願の【図１】を掲載する。 ＜本願明の分説＞ ＜構成Ｘ＞ マルチコアファイバ（ＭＣＦ）と、 コンバイナと、 光源をピグテール部に動作可能に結合するための光ファイバと、 不整合と を含む、光源開口数（ＮＡ）値を有する前記光源からのマルチモード（ＭＭ）信号を伝搬するための光ファイバアセンブリであって、 ＜構成Ａ＞ 前記マルチコアファイバ（ＭＣＦ）は、 ＭＣＦ ＮＡ値と、 ＭＣＦコア直径と、 ＭＣＦ外径（ＯＤ）とを含み、 ＜構成Ｂ＞ 前記コンバイナは、 前記ＭＣＦと通信するテーパファイババンドル（ＴＦＢ）部分と、 ピグテール部分とを含み、 ＜構成Ｃ＞ 前記ピグテール部分は ピグテールＮＡ値と、 ピグテールコア直径とを含み、 ＜構成Ｄ＞ 前記光ファイバは、 光ファイバＮＡ値と、 光ファイバのコア径とを含み、 ＜構成Ｅ＞ 接合損失の少なくとも２ｄＢを占める不整合であって、前記不整合は、 光ファイバＮＡとピグテールＮＡとのＮＡ不整合と、 光ファイバコア径とピッグテールコア径とのコア径不整合と ＮＡミスマッチとコア直径ミスマッチの両方と、 からなるグループのうちの選択された１つである ＜構成Ｘ＞ 光ファイバ組立体。 ＜参考図＞ 【図１】 ［図：0001436748000001.jpg］ (３) 課題・作用効果等に関連する明細書の発明の詳細な説明の記載 本願明細書の発明の詳細な説明の記載のうち、発明が解決しようとする課題等に関連する記載を抜粋すると、次の記載がある。なお、図を明細書の対応する記載箇所に挿入して示した。 ア 技術分野、背景技術、発明が解決しようとする課題（【０００１】～【０００６】） 「【技術分野】 【０００１】 …（中略）… 【０００２】 本明細書には、光源からのマルチモード（ＭＭ）信号を、特に、マルチコアファイバ（ＭＣＦ）スパンおよび光源からのＭＭ信号を伝播するための入出力（Ｉ／Ｏ）コンバイナ（ファンイン（Ｆａｎ－ｉｎ）および／またはファンアウト（Ｆａｎ－ｏｕｔ））組立体、例えば垂直共振器形面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）送信器に伝播するためのシステム、方法、および製品が記載される。 （合議体注 【０００２】の記載には翻訳の不備があり、意味が取れないので、当合議体により作成した翻訳を示す。 「本明細書において記載されるのは、光源からマルチモード（ＭＭ）信号を伝送するためのシステム、方法及び製造品であり、より具体的には、マルチコアファイバ（ＭＣＦ）スパン及び入出力（Ｉ／Ｏ）コンバイナ（ファンイン及び／又はファンアウト）アセンブリに対して、垂直共振器形面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）送信機などの光源からＭＭ信号を伝送するためのものである。」） 【背景技術】 【０００３】 ファイバレーザは高出力光応用にしばしば用いられる。これらの用途では、テーパファイババンドル（ＴＦＢ）光カプラが、様々な光源からの複数の光入力を単一の光出力ポートに結合するためにしばしば使用される。より具体的には、ＴＦＢは、典型的には、複数のレーザの出力パワーをマルチモード光ファイバに結合して、これらの高パワー光応用においてファイバレーザおよび増幅器をポンピングする目的で使用される。 【０００４】 ほとんどの光ファイバは、通常ファイバ軸上に位置する単一のファイバコアを有するが、複数のコアを含む特殊ファイバもある。マルチコアファイバ（ＭＣＦ）と呼ばれるこのようなファイバは、複数の光信号を単一のファイバによって並列に搬送することを可能にすることによって、現在の光ファイバシステムの通信信号伝送容量を大幅に増加させる可能性を有する。ＭＣＦは、シングルコアファイバと同等またはそれに近い直径を有するように開発されている。しかしながら、マルチモードファイバのコア径は大きく（例：５０ｕｍ）、光ファイバの外ガラス径は曲げの信頼性（例：＜２００ｕｍ）によって制限されるため、ＭＣＦのコア径は、市販のシングルコアマルチモードファイバのコア径よりも小さいことが好ましい。 【発明の概要】 【発明が解決しようとする課題】 【０００５】 本発明は、当該技術分野におけるニーズに対処し、ＭＣＦおよびコンバイナ（または「ファンアウト」）組立体を利用して、ＶＣＳＥＬ送信器などの光源からＭＭ信号を伝搬することを目的とする。本明細書に記載される一実施形態によれば、マルチコアファイバ内のコアのＮＡは、コンバイナの入射ファイバのＮＡより大きくてもよい。入射ファイバは、ＴＦＢピグテールと接続されるか、または「接続される」ファイバとして定義され得る。従って、例示的な入射ファイバは、ＴＦＢピグテールのコアＮＡに嵌合し、充填不足にすることができる。 【０００６】 あるいは、ＭＣＦ内のコアのＮＡは、コンバイナ入射ファイバ内のコアのＮＡとほぼ等しくできる。本明細書に記載される例示的な実施形態は、ファイバＮＡと先細り要因とのバランスをとって、どこで輝度損失が発生するかを制御することができ、それによって、クロストークを最小限に抑えるように迷光を除去することができる。」 イ 課題を解決するための手段（【０００７】） 「【課題を解決するための手段】 【０００７】 本発明の複数の実施形態によれば、光源からのマルチモード（ＭＭ）信号を伝搬するための光ファイバ組立体のような、光源からのＭＭ信号を伝搬するように構成された、例示的なシステムおよび製品が本明細書に記載されており、光ファイバ組立体は、ファイバ開口数（ＮＡ）値と、第１のコア直径および第１の外径（ＯＤ）を有するマルチコアファイバ（ＭＣＦ）と、ＭＣＦと通信するテーパファイババンドル（ＴＦＢ）部分と、光源と通信する少なくとも１つのピグテール部分とを含むコンバイナとを含み、コンバイナは、光源からのＭＭ信号を伝搬し、ＭＭ信号が少なくとも１つのピグテール部分を満たすように、ファイバＮＡ値より小さい信号ＮＡ値を有するＭＭ信号を伝搬する。」 ウ 発明を実施するための形態（【００１２】～【００４２】、【図１】、【図４】、【図７】、【図９】） 「【発明を実施するための形態】 【００１２】 本明細書に記載される１つ以上の例示的な実施形態による用語 ＭＣＦ：マルチコアファイバ ＭＭ：マルチモード ＶＣＳＥＬ：垂直共振器型面発光レーザ ＴＦＢ：テーパファイババンドル テーパ比：ＴＦＢがＭＣＦからピグテールに向かって漸減する係数 ＮＡ値：開口数 ファイバＮＡ値：ＭＣＦ内のいずれかのコアのＮＡ 信号ＮＡ値：ＭＣＦ内の光のＮＡ ピグテールＮＡ値：ＴＦＢピグテールのコアのＮＡ ＴＦＢ ＮＡ値：ピグテールＮＡ値とＴＦＢのテーパ比との積 リボンＮＡ値：リボンファイバアレイのコアのＮＡ 入射ＮＡ値：入射ファイバのコアのＮＡ 【００１３】 本発明は、ＶＣＳＥＬ送信器、または単に「ＶＣＳＥＬ」のような光源からＭＭ信号を伝搬するためのＭＣＦおよびファンアウト組立体に関する。上述したように、ＭＣＦにおけるコア直径は、市販のシングルコアマルチモードファイバにおける直径よりも小さいことが好ましい。ＭＣＦ内のコアＮＡは、明るさを維持するために、より大きな直径のコアよりも高くする必要があり、ここで、明るさは、直径とＮＡの積として理解され得る。多くのＴＦＢ組立体では、コア直径は、入力ピグテールから出口に向かって先細りし、それによって、断熱テーパでＮＡを増加させ得る。 【００１４】 当業者であれば、ＶＣＳＥＬは、半導体レーザ、より具体的には、モノリシックなレーザ共振器を有するレーザダイオードとして説明することができ、放射光は、チップ表面などの上面に垂直な方向に送信器から出射することが理解されるであろう。これは、ウエハから個々のチップを切断することによって形成された表面から発光する従来のエッジ発光半導体レーザとは反対である。ＶＣＳＥＬは、典型的には、かなり小さいモード領域（例えば、直径が数ミクロン程度）に対してのみ高いビーム品質を有し、したがって、出力パワーに関して制限される。 【００１５】 より大きなモード領域では、高次横モードの励起は避けられない。これは、共振器の長さがわずか数ミクロンという非常に短いことの結果である。短い共振器往復時間により、ＶＣＳＥＬはギガヘルツ（ＧＨｚ）範囲の周波数で良好に変調され得る。したがって、ＶＣＳＥＬは、光ファイバ通信用および自由空間光通信用の送信器として有用であり得る。短距離通信では、８５０ｎｍのＶＣＳＥＬがＭＭファイバと組み合わせて使用され、１０Ｇｂｉｔ／ｓのデータレートが数百メートルの距離にわたって到達され得る。 【００１６】 本発明の一実施形態によれば、複数のＶＣＳＥＬ （例：８個のＶＣＳＥＬ）があってもよく、それぞれがＮＡ＜０．２８および９μｍモードフィールド直径（ＭＦＤ）を有する。例示的なＭＭ ＶＣＳＥＬは、活性層の上のわずかな距離に開口を含むことができる。この例示的なＭＭ ＶＣＳＥＬのＭＦＤは、活性層（例えば、約１０ｕｍ）上の開口または窓の直径として記載され得る。発散は上部と下部の反射器の間に支持された横モードから発生する。複数のＶＣＳＥＬの各々は、５０μｍ、０．２ＮＡコアを有する複数のファイバに任意に結合されてもよく、複数のファイバは、リボン状ファイバアレイに組み立てられてもよい。この実施形態は、一端で複数のＶＣＳＥＬに接続し、他端でＭＭ ＭＣＦ（例えば、８つのコアファイバ）に接合するファンアウトコンポーネントをさらに含むことができる。 以下にさらに詳細に説明するように、ファンアウトコンポーネントは、任意選択的に、リボン状ＭＭファイバアレイ、すなわち、光源とピグテール部分との間の「ファイバリボン」接続を介して達成することができる。例示的なファイバリボンは、円形または「巻取り可能なリボン」構成、線形リボン構成などのような、しかしこれらに限定されない任意の構成を特徴とすることができる。さらに、例示的なファイバリボンアレイは、マルチファイバコネクタ、マルチファイバプッシュオンコネクタ、拡張ビームマルチファイバコネクタ、レンズ付きマルチファイバ相互接続などで終端することができる。 【００１７】 ＭＣＦファイバの外側ＯＤの制約により、ファンアウトの入力と出力の間に（例えば、コア直径とＮＡの積にほぼ等しい）輝度の不整合が存在する可能性がある。この不整合は、光がＭＣＦのコアから迷光として結合されるため、光信号の減衰を引き起こす可能性がある。１つのコアからの迷光は、他のコアに結合する可能性があり、その結果、信号クロストークが発生し、リンク性能に大きな悪影響を及ぼす可能性がある。従って、コアによって捕捉される迷光の量を最小にしながら、ＭＣＦ入力に入射される送信器（例：ＶＣＳＥＬ）からの信号のモード内容を管理するための設計が必要とされる。同様に、ＭＣＦ出力は、出力ファンアウトに結合されてもよく、これは、望ましくないクロストークをもたらす別のソースとなり得る。 【００１８】 ＮＡ、ＯＤ、コア直径など（しかし、これらに限定されない）のような１つまたは複数の異なる特性を有する光源（例：ＶＣＳＥＬ）に接続するためのＭＣＦおよびコンバイナまたはファンアウトアレイのいくつかの例示的実施形態が本明細書に記載される。例示的コンバイナアレイは、入射ファイバ、テーパファイババンドル（ＴＦＢ）部分、およびＴＦＢピグテール部分を含んでもよく、ここで、ＴＦＢは例示的ＭＣＦに接続される。この接続は、機械的コネクタまたは融着接合のいずれかを介して達成することができることに留意されたい。さらに、接合された又は機械的な接続のいずれも、各コア間のクロストークを低減するために、モードストリッパを特徴とすることができる。場合によっては、コンバイナまたはファンアウトの同様の構成が、ＭＣＦからの光を結合するために必要とされ得る。 【００１９】 本明細書に記載される実施形態は、入力テーパによって生成される輝度機構の損失および／または不整合から生じる迷光およびクロストークを議論するが、同じ原理が出力テーパで生じる迷光およびクロストークに適用され得ることを当業者は理解するであろう。換言すれば、入力側に見られる入射ファイバ、ＴＦＢピグテール、ダウンテーパ、および接合領域に関連する損失は、出力側で発生する可能性がある。したがって、クロストークは、光ストリッパ（例えば、高屈折率コーティング、光ストリッピングゲルなど）を出力またはアップテーパに追加することによって改善することができる。これは、膨張コア間の前方散乱またはエバネセント結合に起因する可能性がある。したがって、光ストリッピングは、入力テーパ、出力テーパ、またはその両方で実行することができる。 【００２０】 上述のように、ＴＦＢと光源との間の接続は、ピグテール部分に融合されたリボンアレイを含むことができる。出力が必要な場合、入射ファイバは出力ファイバとして機能し、この構成は逆の方法で動作して（例えば、光源の代わりに）複数の光受信器に接続される。入射ファイバと同様に、この出力は、上述のリボンアレイ技術を利用することができる。出力ファイバは、光が反対方向（例えば、ＭＣＦからの光を光源ではなく受光器に伝送する）に進む入射ファイバに類似している。換言すれば、ＭＣＦ内のコアの半分は光を一方向に搬送でき、残りの半分は光を反対方向に搬送できる。したがって、ＴＦＢからのファイバは、半入射（または入力）ファイバおよび半出力ファイバとみなすことができる。 【００２１】 全体的に直径とＮＡの積に等しい輝度を維持するために、ＭＣＦ中のコアのＮＡは、より大きな直径のコアのＮＡよりも高くする必要がある。さらに、多くのＴＦＢでは、コア直径は入力ピグテールから出口に向かって先細り、断熱テーパではＮＡで必然的に増加する。多くの場合（例えば、クロストークを低減するために）、ＴＦＢが本質的に損失のないものであり、輝度が保持されていることが望ましいため、入力ピグテール内のコアは、より大きなコア内に、（例えば、充填不足の）より小さなＮＡ光を含み、（例えば、完全に満たされた）より大きなＮＡ光を含み得る、より小さなコア直径を有するファイバへのテーパリングを容易にすることができる。 【００２２】 コアクラッド屈折率差がテーパに沿って変化しないので、入力ピッグテールファイバは、入射する光よりも高いＮＡを有することが好ましい。換言すれば、入力ピッグテールファイバは、充填不足にされるべきである。これは、ピッグテールを、同様のコア直径を有するがより低いＮＡを有する入射ファイバに接続することによって達成することができる。送信器（例：ＶＣＳＥＬ）に結合された例示的な入射ファイバは、ＯＭ３またはＯＭ４タイプのファイバであり得、これは、５０μｍのコア直径およびＮＡを有し、ＯＭ３／４タイプのファイバを充填不足にする。この場合、光源から入射される光のＮＡを制限することによって、または、ＯＭ３もしくはＯＭ４ファイバの中もしくは後のモードフィルタリングによって、光のＮＡを低減することが望ましい。このコンディショニングは、入力ピグテールがより高いＮＡ光を誘導することを防止する。より高いＮＡ光はテーパで除去され、ＭＣＦでクロストークを引き起こす可能性がある。 【００２３】 ＴＦＢおよびＭＣＦのこの設計の１つの利点は、ＯＭ３ファイバのような入射ファイバを必要とせずに、入力ピグテールを複数のＶＣＳＥＬに直接結合することを容易にすることである。この場合、結合光学系は、損失を低下させながらＴＦＢを介して輝度を維持するために、入力ピグテールを充填不足にする必要がある。 【００２４】 図１～図６は、例示的な実施形態によるマルチコアファイバおよびファンアウト組立体のための様々な配置オプションの選択を示す。以下の図に記載された配置の各々は、ＮＡ＜０．２８および９μｍのＭＦＤを有するＶＣＳＥＬを特徴とするが、このような光源は単に説明のためのものであり、光源のタイプおよび／またはパラメータに対する任意の変形を利用することもできることが理解される。本明細書に記載する例示的な実施形態では、０．２８未満のＮＡ値を有するＶＣＳＥＬについて説明するが、別のＮＡ値を使用してもよいことに留意されたい。例えば、例示的なＭＭ ＶＣＳＥＬは、０．２から０．３ＮＡの範囲内のＮＡ値を有することができる。さらに、例示的なＶＣＳＥＬは、代替的に、少数モード（ＦＭ）ＶＣＳＥＬまたはシングルモード（ＳＭ）ＶＣＳＥＬであってもよいことに留意されたい。 【００２５】 以下に説明する様々な実施形態は、マルチコアファイバ送信組立体（例えば、入力側にある入射、ＴＦＢピグテール、ダウンテーパ、またはス接合領域）の入力側に関連するが、追加の実施形態は、出力側の出力配置に向けられてもよいことに留意されたい。これらの構成によれば、クロストーク（下記の図８参照）を改善するために、出力側（例えば、高屈折率コーティング／ゲルまたは他の光ストリッピング手段の使用）で光ストリッピングを行うことができる。さらに、ＭＣＦから光受信器への結合を目的として、以下に説明するものと同様のオプションを利用することができる。 【００２６】 図１は、本発明の一実施形態によるマルチコアファイバおよびファンアウト組立体の例示的なシステム１００を示す。システム１００は、ＮＡ＜０．２８および９ｕｍのＭＦＤを有する例示的なＶＣＳＥＬのような複数の送信器を含む。送信器１１０は、レンズ１２０を介して送信し、ＮＡが０．２０でＭＦＤが２６μｍのコアを有するＭＭ ＭＣＦ１６０に接続される。システム１００の実施形態によれば、送信器１１０は、０．２０のＮＡおよび５０μｍのＭＦＤを有するファイバを有するリボンアレイ１３０（リボンには複数のファイバがあるが、１つのみを図示する）を介して送信する。このリボンアレイは、０．２０のＮＡおよび６５μｍのＭＦＤを有するＴＦＢピグテール１４０に融合することができる。さらに、ＴＦＢピグテール１４０は、ＮＡ＞０．２０およびその出力における２６μｍのＭＦＤを有するＴＦＢ１５０と通信可能であってもよい。図１はリボンアレイ１３０の単一のファイバのみを示しているが、当業者は、例示的なリボンアレイ１３０が複数のファイバを含むことを理解するであろう。したがって、複数のコアに結合する複数の発光ファセットが存在してもよい。 【図１】 ［図：0001436748000002.jpg］ 【００２７】 ＭＭ ＭＣＦ１６０に関して、および本明細書に記載される様々な実施形態を通して、前述のＭＦＤは、ＭＣＦ１６０内のコアのコア直径を指すことができることに留意されたい。換言すれば、ＭＣＦ１６０内のコアのＭＦＤ値を、ＭＭ ＭＣＦ１６０におけるＭＦＤの上限値としてサービスしてもよい。さらに、例示的なシステム１００および本明細書に記載される例示的なシステムの他のすべての実施形態において、種々のＮＡ値は、信号ＮＡ（例えば、ＴＦＢの出力で生成される光のＮＡ、ピグテールファイバに入射される光のＮＡ）、例示的なシステムの種々のコンポーネント（例：ＴＦＢ、ピグテールファイバ、入射ファイバ、リボンアレイなど）におけるファイバＮＡを参照し得ることに留意されたい。 【００２８】 表１は、例示的なＭＣＦおよびファンアウト組立体に関連する様々なデータを含む。 【００２９】 【表１】 ［図：0001436748000003.jpg］ …（中略）… 【００３２】 図４は、本発明のさらなる実施形態によるマルチコアファイバおよびファンアウト組立体の例示的なシステム４００を示す。システム１００と同様に、システム４００は、ＮＡ＜０．２８および９ｕｍのＭＦＤを有する例示的な複数のＶＣＳＥＬなどの送信器４１０を含む。送信器４１０は、レンズ４２０を透過し、ＮＡが０．３０でＭＦＤが２６μｍのコアを有するＭＣＦ４６０に接続される。なお、ＭＣＦ４６０におけるコアのＮＡは、システム１００のＮＡよりも大きい。システム４００の実施形態によれば、送信器４１０は、０．２０のＮＡおよび５０μｍのＭＦＤを有するファイバを含むリボンアレイ４３０を介して送信する。このリボンアレイは、０．１６のＮＡ、５０μｍのＭＦＤ、および７５μｍのＯＤを有する不整合ＴＦＢピグテール４４０に融合することができる。最後に、ＴＦＢピグテール４４０は、ＮＡ＞０．３０およびその出力における２６μｍのＭＦＤを有するＴＦＢ４５０と通信することができる。リボンアレイ４３０とＴＦＢピグテール４４０との間の不整合ＯＤは、２ｄＢの接合損失のような接合損失の尺度を説明することができることに留意されたい。同様に、ＴＦＢ４５０とＭＣＦ４６０との間の接合は、本質的に無損失の接合であってもよい。無損失接合については、以下に詳細に説明する。 【図４】 ［図：0001436748000004.jpg］ …（中略）… 【００３７】 図７は、本発明の一実施形態によるマルチコアファイバおよびファンアウト組立体の例示的なシステム７００を示す。システム１００と同様に、システム７００は、ＮＡ＜０．２８および９μｍのＭＦＤを有する例示的な複数のＶＣＳＥＬなどの送信器７１０を含む。送信器７１０は、レンズ７２０を透過し、０．２０のＮＡおよび２６μｍのＭＦＤを有するコアを有するＭＣＦ７６０に受信器７９０に接続される。送信器７１０は、ＮＡが０．２０、ＭＦＤが５０μｍ、ＯＤが１２５μｍの複数のファイバからなるリボンアレイ７３０を介して送信する。このリボンアレイは、ＴＦＢピグテール７４０に融合することができ、このピグテール７４０は、ＴＦＢ７５０と通信することができる。 【図７】 ［図：0001436748000005.jpg］ 【００３８】 一実施形態によれば、ＭＣＦ７６０は、点７６５において機械的な接続を介してＴＦＢ７５０に接続されてもよい。リボンアレイの複数のファイバを充填する送信器７１０からの複数のモードに基づいて、システム７００内の様々な点で損失を推定することができる。点７３５において、リボンアレイ７３０からＴＦＢピグテール７４０へのコネクタにおける損失は、２．２ｄＢの最大損失および同じ値の名目損失を有すると推定され得る。 …（中略）… 【００４１】 図９は、本明細書に記載の例示的な実施形態による、クロストークレベルと測定されたチャネル損失とを相関させる例示的なグラフ９００を示す。具体的には、グラフ９００は、入射条件が充填不足の状態から完全に充填された状態まで変化するときのクロストークとチャネル損失との間の関係を示す。例えば、二つの測定（例：ＶＣＳＥＬ ＶＳ． ＯＭ４）は、一つのチャネルのみがアクティブな状態（下側の曲線９１０を参照）で行われた。 【００４２】 上側の曲線９２０は、全てのチャネルが点灯した状態での１０Ｇの測定値を表し、一つのチャネル曲線からのシフトを示す。したがって、全チャネルでの補正を考慮すると、約３ｄＢの損失と－３０ｄＢのクロストークがある。一実施形態によれば、クロストーク測定が１つのチャネルで行われた場合、１つのチャネルから別のチャネルへの平均クロストークは～－３４．４ｄＢである。すべてのチャンネルが同時に動作している場合、平均クロストークは～－２６．４ｄＢです。平均挿入損失は～３．１ｄＢである。１０Ｇｂ／ｓ ＮＲＺリンク送信をテストしたところ、すべてのチャネルがアクティブになった。さらに、３．１ｄＢの挿入損失は、（例えば、２つのＴＦＢ、ＭＣＦ－ＭＣＦ接合および複数のコネクタなどの）リンク全体を説明することができる。 【図９】 ［図：0001436748000006.jpg］ 」 ３ 原査定における拒絶の理由の概要 原査定の拒絶の理由のうち、本願発明に対する理由１（進歩性の欠如）の要旨は、次のとおりである。 理由１（進歩性の欠如） 本願発明は、最先の優先日前に発行された特表２０１４－５２２９９７号公報（以下「引用文献１」という。）に記載された発明に基づいて、最先の優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。 ４ 引用文献１の記載事項及び引用発明の認定 (１) 引用文献１に記載された事項 原査定の拒絶の理由において引用された、最先の優先日前に発行された文献である引用文献１（特表２０１４－５２２９９７号公報）には、次の記載がある（なお、当合議体により、後記(２)において参照する記載及び(３)において引用発明の認定に直接用いる記載に下線を付した。また、図を明細書の対応する記載箇所に挿入して示した。）。 ア 段落【０００１】～【０００６】 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、一般に光ファイバ分野、特にマルチコアファイバの個々のコアに接続するため、および、更にはマルチコアファイバのそれら個々のコアに接続する際に低光損失を保持するための技術およびデバイスに関するものである。 【背景技術】 【０００２】 大容量光ネットワークへの絶え間なく拡大する要求のため、ネットワーク容量拡大のための手段としてマルチコアファイバ（ＭＣＦ）を用いるシステムの設計と製造への関心が高まっている。ＭＣＦの可能性の最大限の開拓は、例えば７つ、あるいはそれ以上の多数の密集したコアを有するファイバ、および、ファイバベースのアンプに対応することはもちろん、マルチコアファイバ（ＭＣＦ）伝送システムにおいて、それぞれ個々のコアによって伝達される信号の増幅のために複数のコアからなる他のファイバベースの部品の開発を必要としてきた。 【０００３】 マルチコアファイバアンプを使用した増幅を実現するには、複数の入力ファイバからそれぞれ個々の増幅コアに、信号を別々に入射する必要がある。加えて、入力信号、入力パワー変動に依存しない、あるいはその他の要因といった様々な状況下で、一定あるいは所定の利得を保持するため、各コアを別々に励起できることが望ましい。 …（中略）… 【発明が解決しようとする課題】 【０００５】 対処しなければならない１つの技術的な問題は、標準的な入力ファイバおよびマルチコア増幅ファイバの根本的に異なる形状から生じる。例えば、７つの標準的な単一コアのシングルモードファイバ（以下、ＳＳＭＦ）入力と７コアのマルチコア増幅ファイバ（以下、Ａ－ＭＣＦ）のそれぞれ個々のコアとの間での接続を提供すること、そこで７つのＳＳＭＦとＡ－ＭＣＦが互いに十分に同じ外径、例えば～１２５μｍを持つことが要求されるであろう。カプラは、ＳＳＭＦコアの各々がそれぞれ個々のＡ－ＭＣＦコアに接続できるように、７つのＳＳＭＦの断面積と単一のＳＳＭＦの断面積の間の移行を提供しなければならない。 【０００６】 さらに、上首尾な接続の解決法は、さらにモードフィールド径の問題に対処しなければならない。カプラへの各入力でのモードフィールド径は、それぞれの入力ＳＳＭＦ各々のモードフィールド径に一致しなければならず、カプラ出力での各コアのモードフィールド径は、それぞれのＡ－ＭＣＦコア各々のモードフィールド径に一致しなければならない。モードフィールド径における著しい不一致は、容認しがたい高損失をもたらすであろう。それゆえ、通常テーパー状にすることに起因するモードフィールド径増加のせいで、ＳＳＭＦ部分が要求される出力形状を実現するためにテーパー状にされる接続方法は、満足のいくものではない。」 イ 段落【００１３】～【００１４】 「【発明を実施するための形態】 【００１３】 本発明の特徴は、異なる形状およびモードフィールド径を持つ光ファイバの低損失接続を提供するための構造および技術に向けられている。本発明のさらなる特徴に従い、これらの今までにない構造および技術は、複数の入力ファイバとマルチコアファイバのそれぞれ個々のコアとの間で低損失結合を提供する状況に適用される。 【００１４】 具体的には、以下に記載のとおり、本発明の特徴は、複数の入力ファイバ（例えば、励起／信号結合器の共通ポートで使用されるピグテールファイバ）と入力ファイバとは異なるモードフィールド径（ＭＦＤ）を持つマルチコア利得ファイバあるいはその他のファイバとの間で、低損失、低クロストークの接合部分を提供するために使用できるテーパーファイババンドル（ＴＦＢ）カプラの状況に適用される。」 ウ 段落【００２３】～【００９３】、【図１Ａ】～【図１６】 「【００２３】 後に続く記述は、以下のセクションで構成されている。 １．例となる７コア構造 ２．例となるＴＦＢカプラ ２．１ モードフィールド径 ２．２ モード結合（クロストーク） ３．ＴＦＢカプラでの用途のための特別に設計されたペデスタルファイバ ４．その他の応用 ５．一般的な技術 ６．ＴＦＢカプラの試験的用途の例 ７．結論 【００２４】 １．例となる７コア構造 本発明の特徴は、例となる７コアＭＣＦと７つの単一コア、シングルモードのピグテール入力ファイバ一式との間の接合部分を提供する状況において記載されている。当然のことながら、他のタイプのＭＣＦやここに具体的に描写および記載されたものとは異なる形状やコア構造を持つ入力ファイバとの用途のため、ここに記載された構造および技術は変更されるかもしれない。 【００２５】 例えば、記載された構造および技術は、シングルモードコア、マルチモードコアあるいはそれらの組み合わせからなるファイバや、その他の分布、その他の断面コア構造、あるいはここに記載されたそれらとは異なる複数のコアを持つファイバも、併せて使用されるであろう。加えて、後に続く記述および添付の図において、入力ファイバとＭＣＦコアとの間の一対一の対応がある。当然のことながら、本発明のある実践においては、そのような一対一の対応を持つことは必要でない、あるいは望ましくないかもしれない。 【００２６】 図１Ａは、複数の入力ファイバに接続される、例となるＭＣＦ２０の断面図を示す。ＭＣＦ２０は、図１Ｂに示されたとおり、共通クラッド２８内に伸びる７つのレイズド、あるいはステップインデックスのシングルモードコア２１～２７からなる。一般的に言えば、ＭＣＦの設計において、ＭＣＦと入力ファイバが単一コアファイバとして同じ量の物理的空間を占拠することを許すために、標準的な単一コアファイバと同じ外径を持つことが望ましい。例えば、ＭＣＦ２０は、一般的な単一コアファイバにおいて標準直径である外径１２５μｍの円形の外周形状を持つ。 【図１Ａ】 【図１Ｂ】 ［図：0001436748000007.jpg］ 【００２７】 ＭＣＦコア２１～２７は、中央コア２１と正六角形３０の頂点に位置する６つの外周コアと共に端面に横断面の六角形構造を持つ。隣接する外周コアの各対２２／２３、２３／２４、２４／２５、２５／２６、２６／２７、２７／２２と中央コア２１が、正三角形３１を形成するのが分かるであろう。それゆえ、各コアとすぐ隣接するコアとの間のコア対コア間隔、すなわちコア“ピッチ”は、全ての７つのコアにおいて同じであるのが分かるであろう。本例において、コアピッチはおよそ４０μｍであり、一般的な１２５μｍのシングルモードピグテールファイバの直径のおよそ３分の１である。 【００２８】 図２は、図１Ａおよび図１Ｂに示したとおり、７つの入力ファイバ４１～４７およびある長さのＭＣＦ２０からなる光リンクの略図を示す。各入力ファイバ４１～４７は、単一の中央に位置するシングルモードコア４１０～４７０、および、直径がＭＣＦ２０のそれと名目上等しい、すなわち１２５μｍである、円形の外周形状を持つ。各入力ファイバコア４１０～４７０は、ＭＣＦ端面２９において、それぞれ個々のＭＣＦコア２１～２７に接続される。 【図２】 ［図：0001436748000008.jpg］ 【００２９】 本記述から当然のことながら、非対称構造、非六角形コアパターン、２つ以上のＭＣＦを用いた構造、および、異なる数あるいは配置のコアを持つＭＣＦを用いた構造を包含する、図２の光リンクとは異なる構造やトポロジーを持つ光リンクにおいて、本発明の特徴を実践することは可能である。加えて、ＭＣＦとは異なる外周直径を持つ入力ファイバを包含する光リンクにおいて、本発明の特徴を実践することも可能である。 【００３０】 図３は、入力ファイバ４１～４７およびＭＣＦ２０のそれぞれの断面を並べた比較を提供する。入力ファイバ４１～４７は、きっちりとまとめて積み重ねるように組み立てられており、１２５μｍのコアピッチを持ち、それはＭＣＦ２０の４０μｍのピッチよりかなり大きい。それゆえ、７つの単一コアファイバをＭＣＦ２０の個々のコアに接続することは、ＭＣＦ２０のきっちりと間隔を空けたコアと入力ファイバ４１～４７のより幅広く間隔を空けたコアとの間での接合部分を提供するために、扇形というような構造を必要とする。 【図３】 ［図：0001436748000009.jpg］ 【００３１】 本発明の特徴に従い、テーパーファイババンドル（ＴＦＢ）カプラは、必要とする扇形を実現するのに使用される。クラッド励起デバイスのコア及びクラッド両方への入力を提供するというようなその他の状況において、ＴＦＢカプラは、すでに使用されてきた。しかしながら、ＴＦＢカプラの使用は、本発明の特徴が対処する複数の問題のせいで、これまでマルチコアファイバやデバイスには上手く拡がっていない。 【００３２】 ＴＦＢカプラを構成するための例となる技術の簡単な説明に続き、モードフィールド径およびクロストークの問題を対処する技術とファイバの記述が続く。 【００３３】 ２．例となるＴＦＢカプラ 本発明の特徴にしたがって、テーパーファイババンドル（ＴＦＢ）カプラは、複数の入力ファイバとマルチコアファイバ端面での個々のコアとの間のテーパー状にされた接合部分を提供するのに使用される。ＴＦＢカプラは、参照することにより全てが包含される米国特許公開第２００８－０２６７５６０号明細書に記載されたとおり、その他の状況で用いられてきた。以下に述べるとおり、いくつかの理由のため、ＴＦＢカプラは、これまで、マルチコアファイバおよびデバイスと併せてうまく用いられてはいない。 【００３４】 図４は、例となるＴＦＢカプラ６０の略図（正確な縮尺で描かれていない）を示し、それぞれ個々のコア６２を有し、溶融合しテーパー状にされ出力端面６４で終わるブロック６３で一緒に束ねられた複数のピグテール入力ファイバ６１を備える。図５は、ＴＦＢカプラ端面６４とＭＣＦ端面２９との間の並べた比較を提供する断面図（正確な縮尺で描かれていない）を示し、ＴＦＢ端面６４での個々のコア６２とＭＣＦ端面２９との間の一対一の対応を説明する。 【図４】 ［図：0001436748000010.jpg］ 【００３５】 図５に示されるとおり、ＴＦＢ端面６４でのコア６２は、ＭＣＦ端面２９のコアと物理的なサイズにおいて一致しないかもしれない。ＴＦＢカプラ６０をテーパー状にする時、ＭＣＦ端面２９のコアと比較して、出力コア６２は小さいかもしれない。しかしながら、以下に述べるように、テーパー状にすることによるＴＦＢのコアサイズの縮小は、モードフィールド径（ＭＦＤ）の拡大が付き物である。さらに以下に述べるとおり、ＴＦＢ出力コア６２は、ＭＣＦコアと同じようなＭＦＤを有するように構成される。 【図５】 ［図：0001436748000011.jpg］ 【００３６】 ＴＦＢカプラ６０は、ピグテール入力ファイバ６１が入力ファイバ４１～４７に対応する端面形状を有するように、そして、ＴＦＢ出力端面６４がＭＣＦ端面２９に対応するコア構造を有するように構成される。２つの端面を互いに適切な整列にあるそれぞれのコアに対して接続することが可能である限り、ＴＦＢ出力端面６４の外周とＭＣＦ端面２９の外周が異なる形状を持つかもしれないことが知られている。テーパー状にされたブロック６３は、ＴＦＢの入力と出力の形状との間でテーパー状の移行を提供する。 【００３７】 図６Ａ～図６Ｄは、ＴＦＢカプラを製造するための例となる技術を説明する一連の略図である。 【００３８】 図６Ａ：最初に、一式の適切なファイバ６１が組み立てられる。本例において、それらのファイバは、標準ピグテールのシングルモードファイバである。しかしながら、記載された技術は、当然のことながら、他のタイプのファイバと共に用いられるかもしれない。 【図６Ａ】 ［図：0001436748000012.jpg］ 【００３９】 図６Ｂ：ファイバ６１の端部は一緒に集められ、それぞれのコア６２は、コアの求められる最終の配置に従って、互いに対し正確に位置づけされる。 【図６Ｂ】 ［図：0001436748000013.jpg］ 【００４０】 図６Ｃ：ファイバの端部は、その後、ブロック６３を形成するため、熱せられ一緒に溶融合される。これは、適切な接着剤によっても行うことができる。 【図６Ｃ】 ［図：0001436748000014.jpg］ 【００４１】 図６Ｄ：ブロック６３は、その後、求められるテーパー割合にテーパー状にされ、その後、ＴＦＢカプラの端面６４を生成するため切り取られる。 【図６Ｄ】 ［図：0001436748000015.jpg］ 【００４２】 ＴＦＢカプラ構造の使用はコアピッチの問題に対処するものであるが、モードフィールド径やクロストークを含む複数のその他の問題も対処されなければならない。 【００４３】 ２．１ モードフィールド径 １つの問題は、マルチコア利得ファイバが、ピグテールファイバのモードフィールド径（ＭＦＤ）と比べて、一般に比較的小さいＭＦＤを持つことである。従来のテーパーバンドルファイバ（ＴＦＢ）カプラは、テーパー状にされた端部及びテーパー状にされていない端部の両方で、標準のピグテールファイバと一致する（一般に８～９μｍ）モードフィールド径を持つように、しばしば設計される。利得ファイバのコアのモードフィールド径（一般に５～６μｍで、およそ３μｍのコアサイズを持つ）は、しばしば、ピグテールファイバよりかなり小さく、大きな接続損失をもたらす。 【００４４】 留意すべきことは、ここに使用されるとおり、第一ファイバのＭＦＤが第二ファイバのＭＦＤに『対応する』と言われた場合、単語『対応する』は、二つのＭＦＤが互いに十分に近く、容認できる低損失でファイバが互いに接続されることを許すということを意味するのに使用される。それゆえ、『対応する』は『同じ』とは同義語ではない。例えば、少量の熱拡散がモードフィールドのマッチングを改善するのに使用される。 【００４５】 著しく似ていないコアの接続の従来方法は、マルチコアファイバの場合には、しばしば適切でない。上記のとおり、ピグテールファイバは一般的に８～９μｍのＭＦＤを有し、その一方で、エルビウムドープファイバ（ＥＤＦ）といった利得ファイバは一般的に５～６μｍのＭＦＤを有する。この差異は大きすぎる。例えば、熱拡散を使用した接続は、長引く加熱がコア形状はもちろん、コア配列の対象性をも歪めることができるという問題がある。さらに、熱拡散は、外側のコアとは異なり、中心コアのモードフィールド径に影響を及ぼすことができる。それゆえ、ある量の熱拡散は、対応するコア間でのモードフィールドのマッチングを改良するのに好ましい一方、モードフィールド径が著しく似ていない場合は好ましくない。 【００４６】 一般的に言えば、互いにおよそ１μｍ以内にあるＭＦＤは、熱拡散を使った微調整を行いやすい。それゆえ、ここに記載されたれた例となるカプラに関して、当然のことながら、ＭＦＤの正確なマッチングが望ましい一方、ＭＦＤがおよそ±１μｍの範囲内に互いに一致するところで、容認できる低レベルの損失を実現することができる。 【００４７】 ２．２ モード結合（クロストーク） 一般的に言えば、ランダムなモード結合の結果として、クロストークはファイバ長の増加と共に減少する。カプラのテーパー状にされた領域において、コア直径が短尺なファイバにわたって連続的、あるいは、ほぼ連続的に変化しているところで（すなわち、ランダムモード結合の場合のファイバ長は、クロストークに対し比較的重要でない影響を持つ）、よく知られた共鳴および長く続かない結合のメカニズムが原因で、テーパーに沿ったあらゆる位置において、コア間のクロストークが生じるかもしれない。これは、ＴＦＢにおけるファイバがほとんど同一であるときの特別な場合であり、それゆえ、ほとんど同一の伝搬定数、βを有する。その上、およそ１．８より小さいＶ値を持つステップインデックスファイバといったいくつかのコア設計において、テーパー状にすることは、モードフィールドを拡散し、場合によりコア間で著しい重複を引き起こす。それゆえ、たとえテーパー状ファイバの入力端および出力端でのモード重複が、局所的にクロストークを抑制するために十分に小さいとしても、モード重複増加の結果として入力端および出力端の間でクロストークが生じるかもしれない。 【００４８】 ３．ＴＦＢカプラでの用途のための特別に設計されたペデスタルファイバ 本発明の特徴によれば、上記の問題は、ＴＦＢカプラの構成における利用のために特別に設計されたファイバの利用を通して対処される。これらの設計の背後の原理を理解するため、第一に例となるマルチコアファイバへの要求、およびマルチコアファイバのデバイスが記載される。 【００４９】 例となるマルチコアファイバにおける効果的な空間分割多重伝送のため、例えば７あるいは１９といった複数のコアは、望ましくは六角形のパターンに配置され、標準的なシングルモードファイバと似た直径、例えば１２５μｍのクラッドに組み込まれる。上記のとおり、例となる７コアＭＣＦは、およそ４０μｍのコア対コアピッチを有する。 【００５０】 １．５５μｍ帯における光増幅でのＭＣＦを基にした応用において、各ＭＣＦコアは、一般的に、エルビウムあるいはエルビウムとイッテリビウムの混合物といった１つあるいはそれ以上の希土類元素をドープされる。ラマンやパラメトリック増幅といった他の応用では、非希土類ドーパントが用いられるかもしれない。他タイプのファイバアンプはもちろん、これらにとって、低励起パワーで良い増幅を実現するために、各ＭＣＦコアが小さい直径、例えば３μｍを持つことが望ましい。非線形効果を使うデバイスにおいて、コア直径はかなり小さくできる。代わりに、高出力パワーで操作するよう設計されたデバイスにおいて、励起状態吸収といった有害な非線形効果やパワーを激減させる効果を避けるため、コア直径はかなり大きくできる。 【００５１】 マルチコアアンプにおいて、信号とポンピング光の両者は効果的にＭＣＦコアに入射される必要がある。上記で述べたとおり、もっともらしい解決策は、ＭＣＦのコア数に対応する複数のシングルモードファイバを束ねて近接したひとまとめの構成にし、コア対コアピッチがマルチコア利得ファイバのコア対コアピッチと対応する直径にまでそのファイババンドルをテーパー状にすることである。入力ファイバが１２５μｍの外周クラッド直径を持つシングルモードファイバであると仮定すると、ファイババンドルは、マルチコアファイバのコアピッチに対応するコアピッチを実現するため、３．０の倍数でテーパー状にされる。 【００５２】 光ファイバがテーパー状にされるとき、各ファイバ領域のそれぞれの直径サイズにおけるパーセンテージ変化は、実質的には同じである。それゆえ、シングルモードファイバが３．０の倍数でテーパー状にされるとき、ファイバの外周直径のみが減少するのではなく、コア直径もおよそ３．０の倍数で減少する。標準的なシングルモードファイバにおいて、３．０の倍数でのコア直径の減少は、モードフィールド径の著しい増加を引き起こす。 【００５３】 図７は、およそ０．３２％の一定の屈折率差デルタ（Δ）を持つと仮定されるシングルモードのシリカファイバにおけるコア直径の関数として、９８０ｎｍ（破線曲線７１）および１５５０ｎｍ（実線曲線７２）の波長における算出されたモードフィールド径を説明するグラフ７０を示す。 【図７】 ［図：0001436748000016.jpg］ 【００５４】 シングルモードファイバにおいて、光は基本のＬＰ０１導波路モードで伝搬し、コア領域の中心にピークを持ちクラッドへと減少が広がるガウシアン形状の横軸方向のエネルギー分布を持つ。ＳＭＦにおいて、モードフィールド径は、横軸方向のエネルギー分布がピーク値の１／ｅにまで減少するところでのファイバの直径と定義される。グラフ７０に示されるとおり、大きいコア直径において、モードフィールド径は一般にコア直径より小さい。より小さいコア直径では、モードフィールド径は一般にコア直径より大きい。 【００５５】 より小さいコア直径でのＭＦＤの急な増加についての理由は、これらのより小さい直径では、コア-クラッドの境界が、比較的小さいパーセンテージの伝搬光以外、全てを閉じ込めるというその能力を失う。それゆえ、これらのより小さいコア直径では、横軸方向のエネルギー分布は比較的幅広く、大きいモードフィールド径を生じる。 【００５６】 一般的に言えば、ファイバにとって、できるだけ小さいモードフィールド径を持つことが望ましい。それゆえ、本例では、標準のシングルモードファイバは一般的におよそ８μｍのコア半径を有する。図7に示したとおり、このコア半径は、１５５０ｎｍにおける最小の、あるいは最小に近いＭＦＤに対応する。 【００５７】 図７のシングルモードファイバが最初のコア半径の８μｍから３の倍数でテーパー状にされるとき、結果として生じるコア直径は、およそ２．６７μｍである。曲線７２によって示されるとおり、そのコア直径において、１５５０ｎｍでのモードフィールド径は増加して２２μｍを越え、それゆえにテーパー状にされたファイバの端部は、著しい損失無しに比較的小さいコアのマルチコア利得ファイバと接続することはできない。 【００５８】 単一コアの状況において、異なったコア（例えば、シングルモードファイバとエルビウムドープファイバのコアというように）のそれぞれのモードフィールド径の対応は、熱拡散の方法を使って成し遂げることができる。残念ながら、モードフィールド径での大きな変化において、この技術は、マルチコアファイバあるいはマルチコアのペデスタルファイバにとっては適切ではない。いくらかの量の熱拡散は一般に望ましいが、マルチコアファイバの場合は、コアの配列をも歪めるかもしれない。 【００５９】 本発明の特徴は、特に、モードフィールド径での変化を同時に起こしつつ、より小さい直径にテーパー状にすることができる、設計されたペデスタルファイバを提供する。そのようなペデスタルファイバは、複数のファイバから比較的小さいコアのマルチコア利得ファイバに光を結合するために適切なＴＦＢカプラを構成することにおけるモードフィールド径の問題に対処するために使用することができる。 【００６０】 図８Ａおよび図８Ｂは、例となるペデスタルファイバにおけるテーパー状にされる前（図８Ａ）とテーパー状にされた後（図８Ｂ）のそれぞれの屈折率分布８０ａおよび８０ｂを示す。 【図８Ａ】 【図８Ｂ】 ［図：0001436748000017.jpg］ 【００６１】 テーパー状にされていない屈折率分布８０ａは、第一の屈折率よりも低い第二の屈折率を持つペデスタル領域８２ａによって取り囲まれた第一の屈折率を持つコア領域８１ａからなる。ペデスタル領域８２ａは、第二の屈折率より低い第三の屈折率を持つクラッド領域８３ａによって取り囲まれている。 【００６２】 テーパー状にされていないファイバにおいて、光は、クラッドとしてのペデスタルの作用８２ａと一緒にコア８１ａによって誘導される。伝搬モードはコアとペデスタルの境界によって最初に制限される。コア８１ａによって誘導される光のＭＦＤと比べてペデスタル８２ａの半径が比較的大きいので、ペデスタルとクラッドの境界は、全体のモード制限には比較的わずかしか寄与しない。 【００６３】 ファイバがテーパー状にされると、コア半径は減少し、コアによって制限される光のパーセンテージにおいても対応する減少が生じる。同時に、ペデスタル半径の大きさも、テーパー状にされていないファイバでのコア領域のそれに近づく。それゆえ、テーパー状にされた屈折率分布８０ｂにおいて、伝搬モードの小さいパーセンテージ以上に制限するには、コア領域８１ｂは小さすぎる。それどころか、モードは主に、ペデスタル８２ｂとクラッド８３ｂとの間の境界によって導かれる。それゆえ、ＴＦＢカプラを構築するのにペデスタルファイバを使うことで、コアピッチにおける必要とされる縮小を実現するため、熱によってテーパー状にすることを利用することが可能であり、同時にファイバのテーパー状にされた端部でのモードフィールド径のサイズを操作することが可能である。 【００６４】 図９Ａは、本発明の特徴に従った例となるペデスタルファイバ（ＦＩＢＥＲ－Ｉ）における屈折率分布を示し、図９Ｂはさまざまな異なるテーパー割合における算出されたモードフィールド径を示す。ＦＩＢＥＲ-Ｉにおいて、テーパー割合が増加するのにつれてモードフィールド径は着実に減少するということが示されている。 【図９Ａ】 ［図：0001436748000018.jpg］ 【図９Ｂ】 ［図：0001436748000019.jpg］ 【００６５】 本発明の特徴に従い、ＦＩＢＥＲ-Ｉは、選択されたテーパー割合によってファイバをテーパー状にすることが、コアピッチでの必要とされる減少とモードフィールド径での必要とされる減少を同時に実現するというように構成されたペデスタル屈折率分布を有する。 【００６６】 それゆえ、図９Ｂに示されるとおり、ファイバが３．０の倍数でテーパー状にされるにつれ、モードフィールド径は約８．５μｍから６μｍに同時に減少するということが見て取れ、０．２３の開口数（ＮＡ）および３．２μｍのコア直径を持つエルビウムドープコアのモードフィールド径に等しい。 …（中略）… 【００７８】 ４．その他の応用 上記に述べたとおり同様の検討は、その他の応用および設計についても使用できる。例えば、その概念は、個々の入力ファイバからマルチコア出力ファイバへのＭＦＤの減少よりはむしろ増加に対して拡大される。さらに、モード変換テーパーは、送信機、受信機、モジュレーター、および同類のものといったオプトエレクトロニクスの能動部品と同様、アイソレータ、フィルタ、カプラ、および同類のものといった光受動部品というような他のデバイスにも適用することができる。 【００７９】 それらその他の応用において、マルチコアファイバにおいて伝搬を最適化するようにマルチコアファイバのモードを設計することができると同時に、１つあるいはそれ以上の上記に列挙された部品のモードを一致させるよう、個々のファイバのモードを設計することができる。マルチコア部品については、反対の配置が適用される可能性があり、その場合個々のファイバが標準のシングルモードファイバか、あるいはある特徴について最適化されたファイバであるかもしれない。 【００８０】 ５．一般的な技術 上記で述べたとおり、本発明の特徴は、コア対コアピッチおよびモードフィールド径の両者がマルチコア利得ファイバのそれらと一致するといったマルチコア利得ファイバに、信号およびポンピング光を入射するためのテーパーファイババンドルを提供する。 …（中略）… 【００８９】 ６．ＴＦＢカプラの試験的用途の例 ここに説明されたＴＦＢカプラは、７つのコア全てにおいて同時に起こる増幅を提供する７コアのマルチコアエルビウムドープファイバ（ＭＣ－ＥＤＦ）アンプの増幅および雑音特性の研究において使用されてきた。信号およびポンピング光は、２つの説明されたＴＦＢカプラを使用したＭＣ－ＥＤＦの個々のコアに接続されている。 …（中略）… 【００９３】 図１６は、ＥＤＦＡの増幅特性を研究するために使用された試験的な組立品１６０の略図である。１５２０～１５８０ｎｍの範囲で動作する外付けの共振レーザーダイオードからの単一周波数レーザー光は信号として利用され、ＷＤＭカプラを使って９８０ｎｍのポンピング光と混合される。不要波の後方反射を避け、ＡＳＥ雑音を抑制するため、アイソレータが入力および出力ポートの両方に接続され、ポンピング光は順方向に伝搬するのを許可される。測定目的のため、中央コアは＃０と番号付けされ、外周のコアは、順に＃１～＃６と番号付けされる。 【図１６】 ［図：0001436748000020.jpg］ 」 (２) 【００２４】及び【００２５】から把握できる事項の認定 ア 引用文献１の【００２４】、【００２５】には、次の記載がある（下線は当合議体による。）。 「【００２４】 １．例となる７コア構造 本発明の特徴は、例となる７コアＭＣＦと７つの単一コア、シングルモードのピグテール入力ファイバ一式との間の接合部分を提供する状況において記載されている。当然のことながら、他のタイプのＭＣＦやここに具体的に描写および記載されたものとは異なる形状やコア構造を持つ入力ファイバとの用途のため、ここに記載された構造および技術は変更されるかもしれない。 【００２５】 例えば、記載された構造および技術は、シングルモードコア、マルチモードコアあるいはそれらの組み合わせからなるファイバや、その他の分布、その他の断面コア構造、あるいはここに記載されたそれらとは異なる複数のコアを持つファイバも、併せて使用されるであろう。…(後略)」 イ 前記アに摘記した引用文献１の記載を参酌すると、【００２７】以降に記載された「７つの単一コア、シングルモードの入力ファイバ４１～４７」、「ピグテール入力ファイバ６１を備えるＴＦＢカプラ６０」及び「７コアＭＣＦ２０」を順に接合した「光リンク」並びに「送信機」について、「シングルモード」を「マルチモード」と読み替えた、又は、「マルチモード光」に対応したものとした次の技術事項（以下「認定事項Ａ」という。）を理解することができる。 ＜認定事項Ａ＞ 「７つの単一コアマルチモードの入力ファイバ４１～４７、ピグテール入力ファイバ６１を備えるＴＦＢカプラ６０及び７コアマルチモードＭＣＦ２０を順に接合した光リンクであって、 送信機からの入力光はマルチモード光であり、前記光リンクはマルチモード光を伝搬する光リンク。」 (３) 引用発明の認定 前記(２)において認定した認定事項Ａを踏まえつつ、前記(１)に摘記した引用文献１の記載事項を総合すると、引用文献１には、【図２】～【図４】に係る次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。なお、認定の根拠となる記載箇所を括弧内に示した。 ＜引用発明＞ 「７つの単一コアマルチモードの入力ファイバ４１～４７、ピグテール入力ファイバ６１を備えるＴＦＢカプラ６０及び７コアマルチモードＭＣＦ２０を順に接合した光リンクであって、（認定事項Ａ） 送信機からの入力光はマルチモード光であり、前記光リンクはマルチモード光を伝搬し、（認定事項Ａ） テーパーファイババンドル（ＴＦＢ）カプラは、複数の入力ファイバとマルチコアファイバ端面での個々のコアとの間のテーパー状にされた接合部分を提供するのに使用され、（【００３３】） ＴＦＢカプラ６０は、それぞれ個々のコア６２を有し、溶融合しテーパー状にされ出力端面６４で終わるブロック６３で一緒に束ねられた複数のピグテール入力ファイバ６１を備えるものであり、（【００３４】） ＴＦＢカプラ６０は、ピグテール入力ファイバ６１が入力ファイバ４１～４７に対応する端面形状を有するように、そして、ＴＦＢ出力端面６４がＭＣＦ端面２９に対応するコア構造を有するように構成され、（【００３６】） ここで、単語『対応する』は、二つのＭＦＤが互いに十分に近く、容認できる低損失でファイバが互いに接続されることを許すということを意味する、（【００４４】） 光リンク（【００２８】）。」 ５ 本願発明と引用発明の対比 (１) 対比分析 本願発明と引用発明を対比する。 ア 構成Ｘの観点（光ファイバ組立体） (ア) 構成Ｘは、次の構成を特定するものである。 「マルチコアファイバ（ＭＣＦ）と、 コンバイナと、 光源をピグテール部に動作可能に結合するための光ファイバと、 不整合と を含む、光源開口数（ＮＡ）値を有する前記光源からのマルチモード（ＭＭ）信号を伝搬するための光ファイバアセンブリ（光ファイバ組立体）」 (イ) 次の＜引用発明の構成＞の欄に記載したものは、それぞれ＜本願発明の構成＞の欄に記載したものに相当する。 ＜引用発明の構成＞ ＜本願発明の構成＞ ・７コアマルチモードＭＣＦ２０ ・マルチコアファイバ（ＭＣＦ） ・ピグテール入力ファイバ６１を ・コンバイナ 備えるＴＦＢカプラ６０ ・単一コアマルチモードの ・光源をピグテール部に動作可能 入力ファイバ４１～４７ に結合するための光ファイバ (ウ) 引用発明の「光リンク」は、「７つの単一コアマルチモードの入力ファイバ４１～４７、ピグテール入力ファイバ６１を備えるＴＦＢカプラ６０及び７コアマルチモードＭＣＦ２０を順に接合した光リンク」（認定事項Ａ）であるから、本願発明にいうところの「光ファイバアセンブリ（光ファイバ組立体）」であるといえる。 (エ) 引用発明において、「ＴＦＢカプラ６０は、ピグテール入力ファイバ６１が入力ファイバ４１～４７に対応する端面形状を有するように、そして、ＴＦＢ出力端面６４がＭＣＦ端面２９に対応するコア構造を有するように構成され」（【００３６】）、（ここで、単語「対応する」は、二つのＭＦＤが互いに十分に近く、容認できる低損失でファイバが互いに接続されることを許すということを意味する」（【００４４】）ことから、ＴＦＢカプラ６０が備える「ピグテール入力ファイバ６１」と「単一コアマルチモードの入力ファイバ４１～４７」との間には、「容認できる低損失でファイバが互いに接続される」程度の「不整合」があるといえる。 (オ) 引用発明における「送信機」が本願発明にいうところの「光源開口数（ＮＡ）値を有する」といえることは自明であり、引用発明の「光リンク」は「送信機からの入力光はマルチモード光であり、前記光リンクはマルチモード光を伝搬［する］」（認定事項Ａ）ものであることから、前記(ウ)の検討結果も踏まえると、引用発明の「光リンク」は、本願発明にいうところの「光源開口数（ＮＡ）値を有する前記光源からのマルチモード（ＭＭ）信号を伝搬するための光ファイバアセンブリ（光ファイバ組立体）」であるといえる。 (カ) 以上の検討結果をまとめると、本願発明と引用発明は、構成Ｘの観点である次の点において一致する。 「マルチコアファイバ（ＭＣＦ）と、 コンバイナと、 光源をピグテール部に動作可能に結合するための光ファイバと、 不整合と を含む、光源開口数（ＮＡ）値を有する前記光源からのマルチモード（ＭＭ）信号を伝搬するための光ファイバアセンブリ（光ファイバ組立体）」の発明である点。 イ 構成Ａの観点（マルチコアファイバ（ＭＣＦ）について） (ア) 構成Ａは、次の構成を特定するものである。 「前記マルチコアファイバ（ＭＣＦ）は、 ＭＣＦ ＮＡ値と、 ＭＣＦコア直径と、 ＭＣＦ外径（ＯＤ）とを含［む］」こと。 (イ) 引用発明における「ＭＣＦ２０」が「ＮＡ値」、「コア直径」及び「外径（ＯＤ）」を備えることは自明であるから、本願発明と引用発明は、構成Ａの観点である次の点において一致する。 「前記マルチコアファイバ（ＭＣＦ）は、 ＭＣＦ ＮＡ値と、 ＭＣＦコア直径と、 ＭＣＦ外径（ＯＤ）とを含［む］」点。 ウ 構成Ｂの観点（コンバイナについて） (ア) 構成Ｂは、次の構成を特定するものである。 「前記コンバイナは、 前記ＭＣＦと通信するテーパファイババンドル（ＴＦＢ）部分と、 ピグテール部分とを含［む］」こと。 (イ) 引用発明における「ＴＦＢカプラ６０」は、「複数のピグテール入力ファイバ６１を備え」（【００３４】）、「ＴＦＢ出力端面６４がＭＣＦ端面２９に対応するコア構造を有するように構成され［る］」（【００３６】）ものであるから、本願発明にいうところの「前記ＭＣＦと通信するテーパファイババンドル（ＴＦＢ）部分」と「ピグテール部分」とを含むものであるといえる。 (ウ) したがって、本願発明と引用発明は、構成Ｂの観点である次の点において一致する。 「前記コンバイナは、 前記ＭＣＦと通信するテーパファイババンドル（ＴＦＢ）部分と、 ピグテール部分とを含［む］」点。 エ 構成Ｃの観点（ピグテール部分について） (ア) 構成Ｃは、次の構成を特定するものである。 「前記ピグテール部分は ピグテールＮＡ値と、 ピグテールコア直径とを含［む］」こと。 (イ) 引用発明の「ピグテール入力ファイバ６１」が「ＮＡ値」及び「コア直径」を備えることは自明であるから、本願発明と引用発明は、構成Ｃの観点である次の点において一致する。 「前記ピグテール部分は ピグテールＮＡ値と、 ピグテールコア直径とを含［む］」点。 オ 構成Ｄの観点（光ファイバについて） (ア) 構成Ｄは、次の構成を特定するものである。 「前記光ファイバは、 光ファイバＮＡ値と、 光ファイバのコア径とを含［む］」こと。 (イ) 引用発明の「入力ファイバ」が「ＮＡ値」及び「コア直径」を備えることは自明であるから、本願発明と引用発明は、構成Ｄの観点である次の点において一致する。 「前記光ファイバは、 光ファイバＮＡ値と、 光ファイバのコア径とを含［む］」点。 カ 構成Ｅの観点（不整合について） (ア) 構成Ｅは、次の構成を特定するものである。 「接合損失の少なくとも２ｄＢを占める不整合であって、前記不整合は、 光ファイバＮＡとピグテールＮＡとのＮＡ不整合と、 光ファイバコア径とピッグテールコア径とのコア径不整合と ＮＡミスマッチとコア直径ミスマッチの両方と、 からなるグループのうちの選択された１つである」こと。 (イ) 前記ア(エ)において検討したとおり、引用発明においては、「ＴＦＢカプラ６０は、ピグテール入力ファイバ６１が入力ファイバ４１～４７に対応する端面形状を有するように、そして、ＴＦＢ出力端面６４がＭＣＦ端面２９に対応するコア構造を有するように構成され［る］」（【００３６】）ものの、「ピグテール入力ファイバ６１」と「単一コアマルチモードの入力ファイバ４１～４７」との間には、「容認できる低損失でファイバが互いに接続される」程度の「不整合」がある。 (ウ) そうすると、本願発明と引用発明の構成Ｅの観点にける一致点及び相違点は、次のａ及びｂのとおりである。 ａ 構成Ｅの観点における一致点 「接合損失」を含む「不整合であって、前記不整合は、 光ファイバＮＡとピグテールＮＡとのＮＡ不整合と、 光ファイバコア径とピッグテールコア径とのコア径不整合と ＮＡミスマッチとコア直径ミスマッチの両方と、 からなるグループのうちの選択された１つである」点。 ｂ 構成Ｂの観点における相違点 「不整合」の占める「接合損失」の大きさが、 本願発明においては、「少なくとも２ｄＢを占める」のに対して、 引用発明においては、「容認できる低損失」である点。 (２) 一致点及び相違点 前記(１)の対比分析の結果をまとめると、本願発明と引用発明の一致点及び相違点は、それぞれ次のア及びイに示すとおりである。 ア 一致点 「マルチコアファイバ（ＭＣＦ）と、 コンバイナと、 光源をピグテール部に動作可能に結合するための光ファイバと、 不整合と を含む、光源開口数（ＮＡ）値を有する前記光源からのマルチモード（ＭＭ）信号を伝搬するための光ファイバアセンブリであって、 前記マルチコアファイバ（ＭＣＦ）は、 ＭＣＦ ＮＡ値と、 ＭＣＦコア直径と、 ＭＣＦ外径（ＯＤ）とを含み、 前記コンバイナは、 前記ＭＣＦと通信するテーパファイババンドル（ＴＦＢ）部分と、 ピグテール部分とを含み、 前記ピグテール部分は ピグテールＮＡ値と、 ピグテールコア直径とを含み、 前記光ファイバは、 光ファイバＮＡ値と、 光ファイバのコア径とを含み、 接合損失を占める不整合であって、前記不整合は、 光ファイバＮＡとピグテールＮＡとのＮＡ不整合と、 光ファイバコア径とピッグテールコア径とのコア径不整合と ＮＡミスマッチとコア直径ミスマッチの両方と、 からなるグループのうちの選択された１つである、光ファイバ組立体」の発明である点。 イ 相違点 「不整合」の占める「接合損失」の大きさが、 本願発明においては、「少なくとも２ｄＢを占める」のに対して、 引用発明においては、「容認できる低損失」である点。 ６ 判断 (１) 本願発明の数値限定の技術上の意義の検討 本願発明の「接合損失の少なくとも２ｄＢを占める」という特定事項の、技術上の意義について検討する。 請求人は、令和４年２月２日提出の意見書において、本願明細書の【００３２】を補正の根拠としているところ、「リボンアレイ４３０とＴＦＢピグテール４４０との間の不整合ＯＤは、２ｄＢの接合損失のような接合損失の尺度を説明することができることに留意されたい」との記載があるのみで、当該２ｄＢの接合損失を有することで、引用発明にないどのような有利な効果があるのか、何ら記載はない。 したがって、「接合損失の少なくとも２ｄＢを占める」ことの技術上の意義は不明であるといわざるを得ない。 (２) 相違点に係る接合損失の数値限定の評価 引用発明は接合損失の程度を「容認できる低損失」としているところ、どの程度の接合損失を容認するかは当業者が適宜決定して選択すべきものであり、「少なくとも２ｄＢ」とすることは設計事項にすぎない。 また、当該「少なくとも２ｄＢ」の接続損失が、通常は「容認できる低損失」とはしないとしても、接合損失が通常許容される接合損失よりも大きいというだけで、ほかに当業者が予測・発見困難な効果であって格別顕著な効果がない限り、本願発明は、引用発明に比較して退歩的発明（「退歩発明」又は後退発明とも呼ばれる。）と位置づけられるものであって、さらには本願においては接合損失の上限を示していない以上全く使い物にならないほどの接合損失があるものも包摂しているのであるから、このようなものに、特許権という独占権を付与してまで発明を奨励することが特許法の趣旨に適うとは認められず、とても本願発明に選択発明として進歩性を認めるべき道理はない。 (３) 退歩的発明又は後退発明についての補足 ア 一般に、退歩的発明、すなわち、引用発明のある構成の変更（省略・限定等を含む）をすることにより、当業者が予測・発見可能な望ましくない効果を奏するものであって、当業者に予測・発見困難で望ましい顕著な効果を奏するのではない場合、望ましくない効果を奏するという意味において、当該退歩的発明の構成とすることに積極的な動機付けはないとしても、ある構成の変更は自明であるとして、当該発明の進歩性は否定される（参考裁判例として、東京高等裁判所平成１５年３月２７日判決（平成１３年（行ケ）第３６４号）参照）のであって、阻害要因があるとは認められるべきものではない。 イ 上記アの考え方は、進歩性の判断の結果の国際調和の観点からも肯定されるものであり、例えば欧州の審査ガイドライン（Guidelines for Examination in the EPO Part G - Chapter VII-10.1参照）には、次のように規定されている。括弧書きで付した翻訳は、ＪＥＴＲＯによるものである。（URL: https://www.jetro.go.jp/ext_images/world/europe/ip/pdf/guidelines_part_g.pdf） 「10.1 Predictable disadvantage; non-functional modification; arbitrary choice If an invention is the result of a foreseeable disadvantageous modification of the closest prior art, which the skilled person could clearly predict and correctly assess, and if this predictable disadvantage is not accompanied by an unexpected technical advantage, then the claimed invention does not involve an inventive step(see T 119/82 and T 155/85). In other words, a mere foreseeable worsening of the prior art does not involve an inventive step. However, if this worsening is accompanied by an unexpected technical advantage, an inventive step might be present. Similar considerations apply to the case where an invention is merely the result of an arbitrary non-functional modification of a prior-art device or of a mere arbitrary choice from a host of possible solutions (see T 72/95 and T 939/92).」 （「10.1 予見可能な不利；非機能的な変更；恣意的な選択 発明が，最も近接する先行技術を予見可能な不利となるように変更した結果であって，当該技術の熟練者であれば明らかに予測して正確に評価することができ，この予見可能な不利が予想外の技術的利点を伴っていなければ，クレームされた発明には進歩性が含まれていないことに留意すべきである(T 119/82及びT 155/85参照)。換言すれば，先行技術を単に予見可能に悪化させることは進歩性を含んでいない。ただし，この悪化が予想外の技術的利点を伴っていれば，進歩性が存在しているかもしれない。ある発明が先行技術装置の単なる恣意的かつ非機能的な変更の結果である場合，又は多数の可能な解決からの単なる恣意的な選択である場合にも，これと同様の考え方が適用される(T 72/95及びT 939/92参照)。」） (４) 判断のまとめ 以上検討のとおりであるから、本願発明は引用発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。 ７ 請求人の主張について 請求人は、審判請求書において、本願発明は少なくとも２ｄＢの接合損失を有しており、これは典型的な接合損失である、０．１ｄＢ未満の損失量よりも２０倍以上大きい（＞２０ｘ）ものであり、引用文献１は、本願発明のような、標準の２０倍を超える損失（そして、許容される接合損失を上回る損失）について、教示および示唆していないから、本願発明は進歩性を有する旨主張する。 本願発明が通常許容されないような接合損失を有するとしても本願発明に進歩性が認められるべきでないことは、前記６(２)において検討したとおりであるから、請求人の主張は前記６(４)の結論を左右するものではない。 ８ むすび 以上検討のとおり、本願発明は、特許法２９条２項の規定により、特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。