2024-014095

特願２０２３－ ３７０３７「積層基板の製造方法、半導体モジュールの製造方法、並びに、積層基板、半導体モジュール」拒絶査定不服審判事件〔令和 ５年 ５月２３日出願公開、特開２０２３－ ７１９９１、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理 由 本願は、令和５年３月１０日（遡及出願日 平成３０年８月３日）の出願であって、その請求項１～６に係る発明は、令和７年６月１１日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１～６に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。 そして、本願については、原査定の拒絶理由および当審において通知した拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。