2024-011392

特願２０２２－５４５６０９「発光装置」拒絶査定不服審判事件〔令和 ４年 ３月 ３日国際公開、ＷＯ２０２２／０４４７６２〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、２０２１年（令和３年）８月５日を国際出願日とする日本語特許出願であって（優先権主張 令和２年８月２６日（以下「優先日」という。））、その手続の経緯の概略は、次のとおりである。 令和６年 １月 ４日付け：拒絶理由通知書 同年 ２月 ５日 ：意見書、手続補正書の提出 同年 ３月２８日付け：拒絶理由通知書（最後） 同年 ４月１２日 ：意見書、手続補正書の提出 同年 ５月２４日付け：補正の却下の決定 同日付け：拒絶査定（以下「原査定」という。） （同月２８日 ：原査定の謄本の送達） 同年 ７月１０日 ：審判請求書、手続補正書の提出 第２ 令和６年７月１０日にされた手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和６年７月１０日にされた手続補正を却下する。 ［補正の却下の決定の理由］ １ 補正の内容 令和６年７月１０日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の補正をするものであり、本件補正により、次の（１）に示す本件補正前（令和６年２月５日にされた手続補正後のものをいう。以下同じ。）の特許請求の範囲の請求項１及び２の記載は、後記（２）に示す本件補正後の特許請求の範囲の請求項１及び２の記載に補正された。下線は補正箇所を示す。 (１) 本件補正前 「【請求項１】 絶縁基板の一面に設けられている回路パターン層と、前記回路パターン層に接合されている複数の発光素子とを有する発光基板を有し、 前記発光基板は、前記絶縁基板の一面側に設けられ、少なくとも１つの発光素子の発光を励起光としたときの発光ピーク波長が可視光領域にある蛍光体を含む蛍光体層を有し、 前記複数の発光素子は、複数の発光素子が直列に接続された複数の直列体を有し、 前記複数の直列体は、前記発光基板の基板面を上面視したときに基板面内側から基板面外側に向かって並列に配置されており、 前記複数の直列体のアノード側は、前記基板面内側又は前記基板面外側のいずれか一方の同じ側に配置されており、 前記蛍光体層は、前記発光素子を覆っていない、発光装置。 【請求項２】 前記蛍光体層は、前記回路パターン層における前記発光素子との電気接続部分である電極対を覆っていない、請求項１に記載の発光装置。」 (２) 本件補正後 「【請求項１】 絶縁基板の一面に設けられている回路パターン層と、前記回路パターン層に接合されている複数の発光素子とを有する発光基板を有し、 前記発光基板は、前記絶縁基板の一面側に設けられ、少なくとも１つの発光素子の発光を励起光としたときの発光ピーク波長が可視光領域にある蛍光体を含む蛍光体層を有し、 前記複数の発光素子は、複数の発光素子が直列に接続された複数の直列体を有し、 前記複数の直列体は、前記発光基板の基板面を上面視したときに基板面内側から基板面外側に向かって並列に配置されており、 前記複数の直列体のアノード側は、前記基板面内側又は前記基板面外側のいずれか一方の同じ側に配置されており、 前記蛍光体層は、前記発光素子を覆っている、発光装置。 【請求項２】 前記蛍光体層は、前記回路パターン層における前記発光素子との電気接続部分である電極対を覆っておらず、 前記蛍光体層が占める割合は、前記絶縁基板の表面に対して８０％以上である、請求項１に記載の発光装置。」 ２ 本件補正の目的 本件補正のうち請求項１についてする補正（以下「補正事項１」という。）は、本件補正前の請求項１に記載された「前記蛍光体層は、前記発光素子を覆っていない」を「前記蛍光体層は、前記発光素子を覆っている」に変更するものであり、当該補正事項１を含む本件補正は、特許法１７条の２第５項２号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものには該当しない。 また、当該補正事項１が、特許法１７条の２第５項１号、３号及び４号にそれぞれ掲げる請求項の削除、誤記の訂正又は明りょうでない記載の釈明のいずれを目的とするものでないことも明らかである。 なお、令和６年９月１３日提出の手続補正書に記載された請求項１においては、「発光素子を覆っている」と記載され、「発光素子を覆っている」のように補正箇所としての下線が施されておらず、また、審判請求書において、請求人は、蛍光体層が発光素子を覆っていないことを前提にして主張していることに鑑みれば、本件補正後の請求項１に記載されている事項のうち「発光素子を覆っている」との記載は「発光素子を覆っていない」とすべきところの誤記であり、請求人の本来の意図としては、本件補正後の請求項１は本件補正前の請求項１と同一であったと推認されるものの、請求項１を含む特許請求の範囲は本件補正により補正されているから、前記のとおり判断する。 ３ 本件補正の却下の決定の理由のむすび 前記２のとおり、本件補正により請求項１についてする補正は、特許法１７条の２第５項各号に掲げるいずれの事項を目的とするものにも該当しないから、本件補正により請求項２についてする補正を検討するまでもなく、同法１５９条１項において読み替えて適用される同法５３条の規定により却下すべきものである。 よって、前記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３ 本願発明について １ 本願発明の認定、分説等 (１) 本願発明の認定 本件補正は、前記第２のとおり却下したので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１（前記第２の１(１)参照）に記載された事項により特定されるとおりのものである。 (２) 本願発明の分説 検討の便宜のため、本願発明を次のとおり構成Ｘと構成Ａから構成Ｆまでに分説する。また、参考図として、本願の【図１】、【図２】、【図５】及び【図７】を掲載し、対応する図内の番号を、本願発明の分説の欄の構成に括弧書きで記した。 ＜本願発明の分説＞ （構成Ａ） 絶縁基板（３２）の一面（３１）に設けられている回路パターン層（３４）と、前記回路パターン層（３４）に接合されている複数の発光素子（２０）とを有する発光基板（１０）を有し、 （構成Ｂ） 前記発光基板（１０）は、前記絶縁基板（３２）の一面（３１）側に設けられ、少なくとも１つの発光素子（２０）の発光を励起光としたときの発光ピーク波長が可視光領域にある蛍光体を含む蛍光体層（３６）を有し、 （構成Ｃ） 前記複数の発光素子（２０）は、複数の発光素子（２０）が直列に接続された複数の直列体（２１～２５）を有し、 （構成Ｄ） 前記複数の直列体（２１～２５）は、前記発光基板（１０）の基板面を上面視したときに基板面内側から基板面外側に向かって並列に配置されており、 （構成Ｅ） 前記複数の直列体のアノード側は、前記基板面内側又は前記基板面外側のいずれか一方の同じ側に配置されており、 （構成Ｆ） 前記蛍光体層（３６）は、前記発光素子（２０）を覆っていない、 （構成Ｘ） 発光装置（１００）。 【図１】 【図２】 ［図：0001433629000001.jpg］ 【図５】 【図７】 ［図：0001433629000002.jpg］ (３) 課題・作用効果等に関連する明細書の発明の詳細な説明の記載 本願明細書の発明の詳細な説明の記載のうち、発明が解決しようとする課題及び作用効果等に関連する記載を抜粋すると、次の記載がある。 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、発光装置に関する。 【背景技術】 【０００２】 特許文献１には、発光素子（ＬＥＤ素子）が搭載された基板を備えるＬＥＤ照明器具が開示されている。 【先行技術文献】 【特許文献】 【［0003］】 【特許文献1】中国特許公開１０６１６３１１３号公報 【発明の概要】 【発明が解決しようとする課題】 【０００４】 例えば、特許文献１のＬＥＤ照明器具の場合、複数の発光素子を効率的に発光させる照明技術については開示がなく、新たな技術が求められていた。 【０００５】 本発明は、絶縁基板及び複数の発光素子を有する発光基板を備える発光装置において、効率的に発光させ、例えば高出力照明装置を実現する技術を提供すること目的とする。 …（中略）… 【発明の効果】 【０００７】 絶縁基板及び複数の発光素子を有する発光基板を備える発光装置において、効率的に発光させ、例えば高出力照明装置を実現できる。」 「【００７５】 ＜実施形態の効果＞ 本実施形態の特徴及び効果について説明する。 （１）発光装置１００は、 絶縁基板３２の一面（ここでは表面３１）に設けられている回路パターン層３４と、前記回路パターン層３４に接合されている複数の発光素子２０を有する発光基板１０を有し、 前記発光基板１０は、前記絶縁基板３２の一面側（すなわち表面３１側）に設けられ、少なくとも１つの発光素子２０の発光を励起光としたときの発光ピーク波長が可視光領域にある蛍光体を含む蛍光体層３６を有し、 前記複数の発光素子２０は、複数の発光素子２０が直列に接続された複数の直列体（ここでは第１～第５直列体２１～２５）を有し、 前記発光基板１０の基板面を上面視したときに基板面内側から基板面外側に向かって並列に配置されており、 前記複数の直列体のアノード側は、前記基板面内側又は前記基板面外側のいずれか一方の同じ側に配置されている。 すなわち、発光素子２０が直列接続した直列体が複数設けられている。そして直列体において、アノード側が、基板面内側（中央側）又は基板面外側（周縁側）のいずれか同じ側に配置されている。上述の実施形態では、アノード側が発光基板１０（蛍光体基板３０）の上面視において基板外形中央側に、グランド側が基板外形外縁側になるように配置されている。したがって、複数の直列体のアノード側が、基板面内側（中央側）又は基板面外側（周縁側）のいずれかに集約されているので、配線や発光素子２０の実装の自由度が向上する。すなわち、直列体に接続されるコネクタ７０を基板中央に集約できる。特に、上述の実施形態のように、アノード側を基板面内側（中央側）に、カソード側（グランド側）を基板面外側（周縁側）に配置した場合には上述の効果が顕著になる。すなわち、グランド（ＧＮＤ）は、例えば筐体を複数の直列体で共通のグランド（いわゆるシャーシＧＮＤ）としたりでき、そもそも設計上の自由度が高い。しかし、アノード側は、駆動制御回路８０に接続される必要がある。したがって、直列体のアノード側が、発光基板１０の外縁側となると、コネクタ７０の配置やコネクタ７０から延びるリード線７１の配索が複雑になり、結果として、発光素子２０の配置の自由度が下がり、高出力の発光装置１００の実現が困難になる。しかし、本実施形態によると、上述のように、そのような懸念が無く、発光素子２０の配置の効率化や集約化が一層進めることが可能となり、高出力（高輝度）の発光装置１００を実現できる。」 ２ 原査定における拒絶の理由の概要 原査定の本願発明に対する拒絶の理由（進歩性の欠如）の概要は、次のとおりである。 （進歩性の欠如）本願発明は、優先日前に発行された下記の引用文献１に記載された発明、引用文献２に記載された技術事項及び引用文献６に例示される周知技術に基づいて、優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。 記 引用文献１．中国実用新案第２０４９０１６７８号明細書（主たる引用文献） 引用文献２．特開２０１４－１４３３０７号公報 引用文献６．特開２０１４－１６８０３６号公報（周知技術を示す文献） ３ 各引用文献に記載された事項及び引用発明等の認定 (１) 引用文献１の記載事項及び引用発明の認定 ア 引用文献１に記載された事項 原査定の拒絶の理由において引用された、優先日前に発行された文献である引用文献１（中国実用新案第２０４９０１６７８号明細書）には、次の記載がある（なお、当合議体により、日本語訳を作成し、後記イの引用発明の認定に直接用いる記載に下線を付した。）。 ［図：0001433629000003.jpg］ （技術領域 ［0001］本実用新案はＬＥＤ照明分野に関し、特に配線が簡単なＣＯＢ光源に関するものである。） ［図：0001433629000004.jpg］ （背景技術 ［0002］ＣＯＢ内には複数のＬＥＤチップが集積されているため、これらのＬＥＤチップ間を配線で接続する必要があり、その結果、従来のＣＯＢの配線は比較的複雑であり、チップの数が多いほど配線は複雑になる。例えば、中国特許公開番号CN204289444Uに記載の『可調式ＣＯＢ光源及びＬＥＤ灯具』では、光源は基板を含み、基板上には囲堰用の接着層と複数のＬＥＤチップ群が設けられ、さらにＬＥＤチップ群の数に対応する電極対が設けられている。各電極対は正極パッドと負極パッドを含み、各電極対の正極パッドは一つのＬＥＤチップ群を介して負極パッドと電気的に接続されている。各ＬＥＤチップ群同士は相互に導通せず、各ＬＥＤチップ群は個別に駆動され、駆動電流が小さく、発熱が少ないため、光源の色温度、色度、輝度及び出力を調整できる。ＬＥＤチップ群は複数のＬＥＤチップを直列接続して構成され、全てのＬＥＤチップはアレイ状に配置されている。全ての正極パッドと負極パッドは円環状に配置され、各ＬＥＤチップはその円環状配置の内部に設けられ、囲堰用接着層は円環状配置の外側に沿って塗布されている。複雑な配線は一方でＣＯＢ封止の難易度を高め、他方で配線間の混乱を招きやすくなる。） ［図：0001433629000005.jpg］ （発明内容 ［0003］本実用新案が解決しようとする技術的課題は、配線が簡単なＣＯＢ光源を提供することである。 ［0004］上記の技術的課題を解決するために、本実用新案の技術的手段は次のとおりである。配線が簡単なＣＯＢ光源であり、基板、基板上に設けられた回路層及びＬＥＤチップを含む。基板上にはダイボンディング領域が設けられ、その周囲にはダイボンディング領域を囲む囲堰が設けられ、ＬＥＤチップはダイボンディング領域内に配置される。回路層は絶縁層、複数の内部配線、外部配線、パッド、正極及び負極を含み、内部配線の一端は集約されて中間ノードを形成し、この中間ノードはダイボンディング領域の中心に位置する。内部配線の他端は外側に放射状に延びて囲堰の外に引き出される。パッドは内部配線上に分布する。外部配線は囲堰の周囲に設けられ、内部配線の一端は外部配線に接続され、外部配線の一端は正極に接続される。中間ノードと負極の間は負極配線で接続される。本実用新案では、ＬＥＤチップを直列及び並列に組み合わせる配線方式を採用し、必要に応じてＬＥＤチップの直並列数を柔軟に変更でき、ＣＯＢの駆動要件を満たすことができる。また、ＬＥＤの配置形状に応じて、中心に集約された放射型配線を採用することで、全体の配線が簡潔で、明確かつ整理された構造となる。） ［0005］改良として、ＬＥＤチップを駆動するための駆動回路を基板上に設けることで、駆動回路を一体化したＣＯＢ光源は、より便利に使用できる。 ［0006］改良として、ダイボンディング領域は円形である。 ［0007］改良として、内部配線は円周上に均等に配置される。 ［0008］改良として、囲堰の内部には蛍光樹脂が設けられる。 ［0009］本実用新案が従来技術と比較してもたらす有益な効果は次のとおりである。 ［0010］本実用新案では、ＬＥＤチップを直列及び並列に組み合わせる配線方式を採用し、必要に応じてＬＥＤチップの直並列数を柔軟に変更でき、ＣＯＢの駆動要件を満たすことができる。また、ＬＥＤの配置形状に応じて、中心に集約された放射型配線を採用することで、全体の配線が簡潔で、明確かつ整理された構造となる。） ［図：0001433629000006.jpg］ （図面の説明 ［0011］図１は本実用新案ＣＯＢの配線図。） ［図：0001433629000007.jpg］ （具体的な実施形態 ［0012］以下、添付図面を参照しながら本実用新案について更に詳細に説明する。 ［0013］図１に示すように、配線が簡単なＣＯＢ光源は、基板１、基板１上に設けられた回路層及びＬＥＤチップ２を含む。基板１上には円形のダイボンディング領域が設けられ、その周囲にはダイボンディング領域を囲む囲堰６が設けられ、ＬＥＤチップ２はダイボンディング領域内に配置される。ＬＥＤチップ２は異なる直径の円周上に分布し、同一円周上のＬＥＤチップ２は均等に配置される。囲堰６内にはＬＥＤチップ２を覆う蛍光樹脂が設けられる。回路層は絶縁層、複数の内部配線３、１本の外部配線４、パッド（図示せず）、正極及び負極を含む。内部配線３は円周上に均等に配置され、その一端は集約されて中間ノード５を形成し、中間ノード５はダイボンディング領域の中心に位置する。内部配線３の他端は外側に放射状に延びて囲堰６の外に引き出される。パッドは内部配線３上に分布し、ＬＥＤチップ２はパッド上に実装され、同一内部配線３上のＬＥＤチップ２は直列接続される。外部配線４は囲堰６の周囲に設けられ、内部配線３の一端と接続され、外部配線４の一端は正極に接続される。中間ノード５と負極は負極配線で接続される。これにより、隣接する内部配線３上のＬＥＤチップ２の直列回路が並列接続される。さらに、ＬＥＤチップ２を駆動するための駆動回路は基板１上に設けられ、駆動回路を集成したＣＯＢ光源はより便利に使用できる。 ［0014］本実用新案では、ＬＥＤチップ２を直列及び並列に組み合わせる配線方式を採用し、必要に応じてＬＥＤチップ２の直並列数を柔軟に変更でき、ＣＯＢの駆動要件を満たすことができる。また、ＬＥＤの配置形状に応じて、中心に集約された放射型配線を採用することで、全体の配線が簡潔で、明確かつ整理された構造となる。） ［図：0001433629000008.jpg］ 図１ イ 引用発明の認定 前記アに摘記した引用文献１の記載事項から、引用文献１には、実施形態（図１）に係る次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。なお、以下の検討において参照する際の便宜のため（構成ａ）等に分説する。 ＜引用発明＞ 「（構成ｘ） 配線が簡単なＣＯＢ光源であって、 （構成ａ） 基板１、基板１上に設けられた回路層及びＬＥＤチップ２を含み、 （構成ｂ） 基板１上には円形のダイボンディング領域が設けられ、その周囲にはダイボンディング領域を囲む囲堰６が設けられ、ＬＥＤチップ２はダイボンディング領域内に配置され、 （構成ｃ） ＬＥＤチップ２は異なる直径の円周上に分布し、同一円周上のＬＥＤチップ２は均等に配置され、 （構成ｄ） 囲堰６内にはＬＥＤチップ２を覆う蛍光樹脂が設けられ、 （構成ｅ） 回路層は絶縁層、複数の内部配線３、１本の外部配線４、パッド、正極及び負極を含み、 （構成ｆ） 内部配線３は円周上に均等に配置され、その一端は集約されて中間ノード５を形成し、中間ノード５はダイボンディング領域の中心に位置し、 （構成ｇ） 内部配線３の他端は外側に放射状に延びて囲堰６の外に引き出され、 （構成ｈ） パッドは内部配線３上に分布し、ＬＥＤチップ２はパッド上に実装され、同一内部配線３上のＬＥＤチップ２は直列接続され、 （構成ｉ） 外部配線４は囲堰６の周囲に設けられ、内部配線３の一端と接続され、外部配線４の一端は正極に接続され、 （構成ｊ） 中間ノード５と負極は負極配線で接続され、 （構成ｋ） 隣接する内部配線３上のＬＥＤチップ２の直列回路が並列接続される、 （構成ｘ） 配線が簡単なＣＯＢ光源。」 (２) 引用文献２の記載事項及び引用文献２技術事項の認定 ア 引用文献２に記載された事項 原査定の理由に引用された、優先日前に発行された文献である引用文献２（特開２０１４－１４３３０７号公報）には、次の記載がある。なお、下線は当合議体が付したものであり、以下同様である。 「【００１６】 ＜＜実施の形態１＞＞ …（中略）… 【００１８】 図１に示すように、ＬＥＤモジュール１は、基板１０と、各々が長尺状をした複数（本実施の形態では８本）の発光部１３と、基板１０上に設けられた第１電極１１および第２電極１２と、を備える。 （基板） 基板１０は、例えば、セラミックスや熱伝導樹脂のような絶縁材料からなり、長方形の板状の部材である。基板１０の構成は、全体が絶縁材料からなる構成に限らず、絶縁層と金属層との多層構造の構成としてもよい。金属層は、例えば、アルミニウムで構成すればよい。また、基板１０は、正方形状の発光領域１０ａを有する。発光領域１０ａの一辺は、例えば、１３ｍｍ～１５ｍｍである。 【図１】 ［図：0001433629000009.jpg］ …（中略）… 【００２０】 （発光部） 基板１０上の発光領域１０ａには、８本の発光部１３が、互いの長手方向が平行になるように並設されている。…（後略）」 「【００４８】 ＜＜実施の形態３＞＞ 実施の形態１では、複数の発光部が、その長手方向が沿うように並設されていた。しかしながら、これに限らず、例えば、複数の発光部を放射状に配置してもよい。 図１３は、実施の形態３に係るＬＥＤモジュールの模式図である。 図１３に示すように、ＬＥＤモジュール５００において、発光部５１３は、円形状の発光領域１１０ａ内に、発光領域１１０ａの中心点から放射状になるように配置されている。すなわち、発光部５１３が１つの円環状に配置されている。第１電極１１から延びた配線５１１ａおよび第２電極１２から延びた配線５１２ａは、円環状に形成されている。基板１０には貫通孔１０ｂが設けられており、貫通孔１０ｂを介して第２電極１２と基板１０の裏面から引き回された給電用のリード線（不図示）とが接続される。ＬＥＤモジュール５００では、発光領域１１０ａにおいて全ての発光部５１３ａが、色温度が異なる発光部５１３ｂに隣り合っている。そのため、発光部５１３ａから出射される光の多くが、発光部５１３ｂから出射される光と重なって見えることとなる。これにより、発光部５１３ａからの出射光が、色温度が異なる発光部５１３ｂからの出射光と混ざりやすい。そのため、さらに出射光の色むらを抑制したＬＥＤモジュール５００を提供できる。 【図１３】 ［図：0001433629000010.jpg］ 」 イ 引用文献２技術事項の認定 前記アに摘記した引用文献２の記載事項より、引用文献２には次の技術事項（以下「引用文献２技術事項」という。）が記載されていると認められる。 ＜引用文献２技術事項＞ 「基板１０の円形状の発光領域１１０ａ内に、発光領域１１０ａの中心点から放射状になるように配置されている発光部５１３を備えるＬＥＤモジュール５００において、基板１０が、例えば、セラミックスや熱伝導樹脂のような絶縁材料からなること。」 (３) 引用文献６～９に記載された事項及び周知技術Ａの認定 ア 引用文献６に記載された事項 原査定の理由に引用された、優先日前に発行された文献である引用文献６（特開２０１４－１６８０３６号公報）には、次の記載がある。 「【背景技術】 【０００２】 従来、発光ダイオード装置（以下、ＬＥＤ装置と略記する。）や電子装置などを含む半導体装置は、まず、基板に複数の半導体素子（発光ダイオード素子（以下、ＬＥＤと略記する。）や電子素子などを含む）を実装し、次いで、複数の半導体素子を被覆するように封止層を設け、その後、各半導体素子に個片化することにより、製造されることが知られている。 【０００３】 とりわけ、半導体素子がＬＥＤであり、半導体装置がＬＥＤ装置である場合には、複数のＬＥＤの間において、発光波長や発光効率にバラツキを生じるため、そのようなＬＥＤが実装されたＬＥＤ装置では、複数のＬＥＤの間において発光にバラツキを生じる不具合がある。 【０００４】 かかる不具合を解消すべく、例えば、複数のＬＥＤを蛍光体層で被覆して蛍光体層被覆ＬＥＤを作製し、その後、蛍光体層被覆ＬＥＤを発光波長や発光効率に応じて選別した後、基板に実装することが検討されている。 【０００５】 例えば、石英基板の上に、粘着シートを介してチップを貼り付け、次いで、チップの上から樹脂を塗布して、樹脂で被覆されたチップからなる疑似ウエーハを作製し、その後、疑似ウエーハを、石英基板および粘着シートから剥離した後、疑似ウエーハを、チップ単位でダイシングして個片化することにより得られるチップ部品が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１のチップ部品は、その後、基板に実装されて、半導体装置が得られる。 【０００６】 また、粘着シートの上にＬＥＤを配置し、次いで、蛍光体が分散混入されたセラミックインクを塗布して、加熱することにより、セラミックインクを仮硬化させた後、ＬＥＤに対応してセラミックインクをダイシングし、その後、セラミックインクを本硬化させてガラス化させることにより得られるＬＥＤが提案されている（例えば、下記特許文献２参照。）。特許文献２のＬＥＤは、その後、基板に実装されて、ＬＥＤ装置が得られる。 【先行技術文献】 【特許文献】 【０００７】 【特許文献１】特開２００１－３０８１１６号公報 【特許文献２】特開２０１２－３９０１３号公報 【発明の概要】 【発明が解決しようとする課題】 【０００８】 しかし、特許文献１に記載の方法では、疑似ウエーハをダイシングするときには、疑似ウエーハがすでに石英基板および粘着シートから剥離されているので、それらは疑似ウエーハを支持していない。そのため、疑似ウエーハを優れた精度でダイシングすることができず、その結果、得られるチップ部品の寸法安定性が低いという不具合がある。 【０００９】 一方、特許文献２に記載の方法では、セラミックインクをダイシングした後、セラミックインクを本硬化するので、ダイシング後において、セラミックインクにおいて本硬化で生じる収縮に起因する寸法誤差を生じ、そのため、得られるＬＥＤの寸法安定性が低いという不具合がある。 【００１０】 本発明の目的は、優れた寸法安定性で封止層被覆半導体素子を得ることのできる、封止層被覆半導体素子の製造方法、それにより得られる封止層被覆半導体素子、および、それを備える半導体装置を提供することにある。」 「【図１４】図１４は、本発明の封止層被覆半導体素子の製造方法の第１０実施形態を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの上に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの側面を被覆するシート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートを硬化させる硬化工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体シート被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｆ）は、蛍光体シート被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。」 「【００９５】 ［実装工程］ その後、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図1（ｆ）に示すように、選別された蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、半導体装置としてのＬＥＤ装置１５を得る。 【００９６】 具体的には、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を、ＬＥＤ４のバンプ（図示せず）が基板９の上面に設けられる端子（図示せず）と対向するように、基板９と対向配置させる。つまり、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０のＬＥＤ４を基板９にフリップチップ実装する。 【００９７】 これにより、基板９と、基板９に実装される蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０とを備えるＬＥＤ装置１５を得る。 【００９８】 その後、必要により、図1（ｆ）の仮想線で示すように、ＬＥＤ装置１５に、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を封止する封止保護層２０（蛍光体シート５とは異なる封止層）を設ける。これによって、ＬＥＤ装置１５の信頼性を向上させることができる。」 ［図：0001433629000011.jpg］ 「【０２６８】 ＜第１０実施形態＞ 図１４は、本発明の封止層被覆半導体素子の製造方法の第１０実施形態を示す工程図を示す。 …（中略）… 【０２７０】 第１実施形態において、図１（ｃ）に示すように、シート配置工程において、ＬＥＤ４を側面および上面を蛍光体シート５によって被覆する埋設工程を実施しているが、例えば、埋設工程に代えて、図１４（ｃ）に示すように、ＬＥＤ４の側面のみを蛍光体シート５によって被覆する被覆工程を実施することもできる。また、封止工程に代えて、硬化工程を実施することもできる。 ［シート配置工程］ 図１４（ｂ）に示すように、用意した蛍光体シート５の厚みを、ＬＥＤ４の厚みより薄く設定し、ＬＥＤ４の厚みに対して、例えば、９５％以下、好ましくは、９０％以下に、また、例えば、１０％以上に設定する。蛍光体シート５の厚みを、具体的には、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下に、また、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上に設定する。 【０２７１】 被覆工程では、図１４（ｃ）に示すように、プレスによって、離型シート１３と、離型シート１３の下面に積層される蛍光体シート５とからなる積層体（図１４（ｂ）の上側図参照）を、離型シート１３の下面が各ＬＥＤ４の上面に接触するように、ＬＥＤ４を含む支持シート１に圧入する。 【０２７２】 また、複数のＬＥＤ４に対して圧入された蛍光体シート５は、その上面が、各ＬＥＤ４の上面と面一に形成される。また、蛍光体シート５の下面も、各ＬＥＤ４の下面と面一に形成される。つまり、複数のＬＥＤ４が圧入された蛍光体シート５の厚みと、各ＬＥＤ４の厚みとが、同一になる。 【０２７３】 また、ＬＥＤ４の下面の一部を形成するバンプと、ＬＥＤ４の上面とが、ともに露出する一方、ＬＥＤ４の側面が、蛍光体シート５によって被覆されている。 ［硬化工程］ 硬化工程では、蛍光体シート５を硬化させる。硬化工程の条件は、上記した封止工程のそれと同様である。 ［切断工程］ 図１４（ｄ）の破線で示すように、上側から、ＬＥＤ４の位置を確認しながら、蛍光体シート５を切断する。具体的には、蛍光体シート５を、例えば、カメラなどによって、ＬＥＤ４を上側から視認しながら、ＬＥＤ４の位置を確認する。また、図６の破線が参照されるように、平面視において、ＬＥＤ４を囲む領域を区画する切り目８が形成されるように、蛍光体シート５を切断する。 【０２７４】 なお、ＬＥＤ４を視認しながら、さらに、基準マーク１８（図２参照）を基準として、蛍光体シート５を切断することもできる。 ［ＬＥＤ剥離工程］ 図１４（ｅ）において、ＬＥＤ剥離工程では、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を粘着層３の上面から剥離する。つまり、蛍光体シート５およびＬＥＤ４と、粘着層３との間の界面剥離が起こるように、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を支持板２および粘着層３から剥離する。」 ［図：0001433629000012.jpg］ ＜認定事項６＞ 引用文献６の前記記載により、引用文献６には、発光基板（基板９）において、発光素子（ＬＥＤ４）を覆っていない蛍光体層（蛍光体シート５）を有することが記載されているものと認められる（以下「認定事項６」という。）。 イ 引用文献７に記載された事項 本審決において新たに引用する、優先日前に発行された文献である国際公開２０１９／０９３３３９号（以下「引用文献７」という。）には、次の記載がある。 「［0030」［第一の実施形態］ 図１には、本発明の第一の実施形態に係る照明装置１０を模式的に示す。図１は照明装置１０の断面図である。なお各図面はわかりやすさのために特徴と厚さ方向の大きさを極端に誇張して描いていることに留意されたい。この照明装置１０は、複数個の導電部１４を有する基板１２を有しており、この複数個の導電部１４の各々に対して複数個の表面実装型ＬＥＤ素子１６が接続するように実装されている。複数個の導電部１４のそれぞれには導線を含んだ実装パターン（不図示）がつながっており、表面実装型ＬＥＤ素子１６の各々に給電できるようになっている。表面実装型ＬＥＤ素子１６のそれぞれは封止材（不図示）で個別に封止されていてもよいが、複数個がまとめて一体的に封止されることはない（すなわち、ＣＯＢタイプでは無い）。なお図１では表面実装型ＬＥＤ素子１６と導電部１４の個数がそれぞれ三個であるが、これはあくまで例示であって、当然ながらこれより多いか少ない個数であってもよい。また、表面実装型ＬＥＤ素子１６の個数が、導電部１４の個数より少ない（すなわち、導電部が余って使われない）ような実施形態があってもよい。 ［図：0001433629000013.jpg］ ［0031」上述した封止材としては当該技術分野で知られる任意の材料を使用できるが、例えばシリコーン樹脂が透光性・耐熱性の面で好ましく使用できる。別の実施形態ではそのような封止材を使わなくてもよい。さらに別の実施形態では表面実装型ＬＥＤ素子１６のうちの一部だけが封止され、残りは封止されていなくてもよい。 ［0032」或る実施形態では、上述した封止材がさらに、蛍光体層１８に含まれる蛍光体（第一の蛍光体）とは別に、第二の蛍光体を含んでいてもよい。第二の蛍光体は第一の蛍光体と同じ物質であってもよいし、別の物質であってもよい。このように封止材にも蛍光体を含めることで、さらに発光効率の向上や色度調整を図ることが可能となる。」 「［0038］表面実装型ＬＥＤ素子１６の発光色・色度には照明器具に使用できる任意のものを選択でき、蛍光体層１８の発光色・色度と組み合わせた照明器具全体としての発光色を適宜調節することができる。照明器具としての色度調整を適切に行うことができるように、表面実装型ＬＥＤ素子１６の発光波長により、励起発光する蛍光体を蛍光体層１８が含むことがより好ましい。例えば或る実施形態では、表面実装型ＬＥＤ素子１６の発光と、蛍光体層１８の発光とが、同じＣＩＥ値を有するようにしてもよいし、またはそれらのＣＩＥ色度座標におけるｘ値とｙ値の差がそれぞれ０．１以下となるようにしてもよい。 ［0039］或る実施形態においては、表面実装型ＬＥＤ素子１６と蛍光体層 １８の発光がともに白色または擬似白色（黄色と青色の組み合わせによるものなど）になるように構成できる。別の実施形態では、表面実装型ＬＥＤ素子１６に、赤色もしくは緑色の単色発光をする第一の表面実装型ＬＥＤ素子と、青色単色発光をする第二の表面実装型ＬＥＤ素子とが含まれていてもよく、蛍光体層１８に含まれる蛍光体が、その第一の表面実装型ＬＥＤ素子の発光もしくは第二の表面実装型ＬＥＤ素子の発光のいずれかで励起発光するようにしてもよい。蛍光体層１８が含む蛍光体の発光色は例えば赤色や緑色や青色とすることができる。またこのような構成を取った結果として、ＬＥＤ素子の発光色と蛍光体の発光色の組み合わせを適宜調整することにより、照明器具全体としては白色または擬似白色の発光をするようにすることもできる。」 「［0045］［第二の実施形態］ 図２には、本発明の第二の実施形態に係る照明装置２０の断面図を模式的に示す。照明装置２０は、第一の実施形態に係る照明装置１０と同様に、複数個の導電部２４を有する基板２２を有しており、この複数個の導電部２４の各々に対して複数個の表面実装型ＬＥＤ素子２６が接続するように実装されている。 ［図：0001433629000014.jpg］ ［0046］導電部２４は実装パターン（不図示）につながっており、導電部２４と実装パターンがともに蛍光体層２８の上に位置していることが照明装置１０と異なっている。すなわちこの第二の実施形態では、基板２２上に蛍光体層２８を設けてから、さらにその上に実装パターンを設けているということである。このような構成とすることで、導電部２４を避けるように穴開きの状態で蛍光体層２８を設ける必要が無く、製造時の作業性が良いという効果が得られる。照明装置２０のその他の特徴については第一の実施形態に関して上述したものと同様に構成可能である。 ［0047］［第三の実施形態］ 図３には、本発明の第三の実施形態に係る照明装置３０の断面図を模式的に示す。照明装置３０は、第一の実施形態に係る照明装置１０と同様に、複数個の導電部３４を有する基板３２を有しており、この複数個の導電部３４の各々に対して複数個の表面実装型ＬＥＤ素子３６が接続するように実装されている。 ［図：0001433629000015.jpg］ ［0048］導電部３４は、基板３２上に形成された実装パターン３５に接続している。実装パターン３５の上には蛍光体層３８が設けられている。導電部３４は蛍光体層３８の上に顔を出すような構成を取っている。このような構成とすることで、実装パターン３５の厚みを大きく取ることができ、通電により発生する熱を効率よく放熱できるという効果を奏することができる。また、導電部３４が蛍光体層３８の上に出ているので、表面実装型ＬＥＤ素子３６の実装も容易になるという効果も得られる。照明装置３０のその他の特徴については第一の実施形態に関して上述したものと同様に構成可能である。 ［0049］［第四の実施形態］ 図４は、本発明の第四の実施形態に係る照明装置４０であって、特殊構成を取るフリップチップ素子を用いたものを描いた模式図である。図４は図１～３とは異なり、複数の表面実装型ＬＥＤ素子４６のうちのひとつだけの周辺のみを極端に拡大した図になっていることを理解されたい。 ［図：0001433629000016.jpg］ ［0050］ 照明装置４０は基板４２を有し、基板４２の上に蛍光体層４８を有する。フリップチップ素子である表面実装型ＬＥＤ素子４６は、それ自身のパッケージの基板（サファイヤ基板など）４７と、発光部・結晶層４９と、ｐ電極４４ａおよびｎ電極４４ｂとを有している。このｐ電極 ４４ａ およびｎ電極４４ｂが基板４２の導電部（不図示）を介して実装パターン（不図示）に接続している。フリップチップ素子４６は、従来技術においては下層反射膜を基板に実装する側の面に有するのであるが、本実施形態ではそのような反射膜を有さない。これは、通常のフリップチップ素子であれば発光部が下面（実装される側の面）の近傍（一般的には基板面から数μｍの距離）にあるため、光取り出しのためにそのような反射膜が必要になってしまうのに対し、本実施形態では蛍光体層４８がその光取り出しの役割を担うことができるため、反射膜が不要になるのである。このような構成により、製造工程を大幅に簡易化できるという顕著な効果が奏される。なお別の実施形態においては、フリップチップ素子に従来のような下層反射膜を設けることも可能ではある。」 ＜認定事項７＞ 引用文献７の前記記載より、引用文献７には、発光基板（基板１２、２２、３２）において、発光素子（ＬＥＤ素子１６、２６、３６、４６）を覆っていない蛍光体層（１８、２８、３８、４８）を有することが記載されているものと認められる（以下「認定事項７」という。）。 ウ 引用文献８に記載された事項 本審決において新たに引用する、優先日前に発行された文献である特開２０１８－４１８０６号公報（以下「引用文献８」という。）には、次の記載がある。 「【００１３】 （実施の形態１） ［発光装置の構成］ まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。図４は、図２のＩＶ－ＩＶ線における模式断面図である。 【図１】 ［図：0001433629000017.jpg］ 【図２】 ［図：0001433629000018.jpg］ 【図３】 ［図：0001433629000019.jpg］ 【図４】 ［図：0001433629000020.jpg］ 【００１４】 なお、上記の図３は、図２において封止部材１３及びダム材１５を取り除き、ＬＥＤチップ１２の配列及び配線パターンなどの内部の構造を示した平面図である。 …（中略）… 【００２３】 基板１１上には、複数のＬＥＤチップ１２からなる発光素子列が複数配置されている。図３に示されるように、基板１１上には、Ｘ軸方向に並んだ複数のＬＥＤチップ１２からなる発光素子列が４つ配置されている。各発光素子列において、複数のＬＥＤチップ１２は直列接続されている。４つの発光素子列は、Ｙ軸方向に並んで配置される。４つの発光素子列は並列接続され、電極１６ａと電極１６ｂとの間に電力が供給されることにより発光する。」 「【００３０】 封止部材１３は、黄色蛍光体１４を含有する。また、図示されないが、封止部材１３は、シリカなどのフィラーが含まれてもよい。なお、封止部材１３は、黄色蛍光体１４などの蛍光体を含まなくてもよく、ＬＥＤチップ１２及びワイヤ１７等の保護を主な目的として配置されてもよい。」 「【００５９】 蛍光体層２０ｂは、基材２０ａの表面を覆う層である。蛍光体層２０ｂは、上記図７に示された構造を有し、ＬＥＤチップ１２の発する光で励起されて発光する黄色蛍光体を含む。つまり、蛍光体層２０ｂは、ＬＥＤチップ１２が発する光の波長変換機能を有する。 【図７】 ［図：0001433629000021.jpg］ 【００６０】 このような構造部材２０は、例えば、金型を用いて成形される。 【００６１】 このように、構造部材２０の表面にのみ蛍光体層２０ｂ（蛍光体）が配置されれば、構造部材１９に比べて構造部材２０における黄色蛍光体の使用量を低減することができる。また、蛍光体層２０ｂに含まれる黄色蛍光体が励起されることにより発生する熱を基材２０ａに放熱することができる。」 ［図：0001433629000022.jpg］ ＜認定事項８＞ 上記記載により、引用文献８には、発光基板（基板１１）において、発光素子（ＬＥＤチップ１２）を覆っていない蛍光体層（２０ｂ）を有することが記載されているものと認められる（以下「認定事項８」という。）。 エ 引用文献９に記載された事項 本審決において新たに引用する、優先日前に発行された文献である国際公開２０２０／１３７７６２号（以下「引用文献９」という。）には、次の記載がある。 「［0028」＜複数の発光素子＞ 複数の発光素子２０は、それぞれ、一例として、フリップチップＬＥＤ２２（以下、ＬＥＤ２２という。）が組み込まれたＣＳＰ（Chip Scale Package）とされている（図１Ｃ参照）。ＣＳＰとして、図１Ｃに示すように、ＬＥＤ２２の底面を除く全周囲（５面）が蛍光体封止層２４により覆われていることが好ましい。蛍光体封止層２４には蛍光体が含まれ、ＬＥＤ２２の光は蛍光体封止層２４の蛍光体により色変換されて外部に出射する。複数の発光素子２０は、図１Ａに示されるように、蛍光体基板３０の表面３１（一面の一例）に、表面３１の全体に亘って規則的に並べられた状態で、蛍光体基板３０に搭載されている。」 ［図：0001433629000023.jpg］ 「［0036］〔蛍光体層〕 本実施形態の蛍光体層３６は、図２Ｂに示されるように、一例として、絶縁層３２及び電極層３４の表面３１における、複数の電極対３４Ａ以外の部分に配置されている。すなわち、蛍光体層３６は、電極層３４における複数の電極対３４Ａ以外の領域に配置されている。別言すると、蛍光体層３６の少なくとも一部は、表面３１における、各接合部３４Ａ１以外の部分である各接合面３４Ａ１の周囲に配置されている（図１Ｃ及び図２Ｂ参照）。さらに、別の見方をすると、蛍光体層３６の少なくとも一部は、表面３１側から見て、各接合面３４Ａ１の周りを全周に亘って囲むように配置されており、結果的には、蛍光体層３６の各開口部により複数の接合部３４Ａ１が設定されている。そして、本実施形態では、絶縁層３２の表面３１における蛍光体層３６が配置されている領域は、一例として、絶縁層３２の表面３１における８０％以上の領域とされている。」 ［図：0001433629000024.jpg］ 「［0052」≪本実施形態の発光基板の発光動作≫ 次に、本実施形態の発光基板１０の発光動作について図４を参照しながら説明する。ここで、図４は、本実施形態の発光基板１０の発光動作を説明するための図である。 …（中略）… ［0054］各発光素子２０から出射された光Ｌの一部は、蛍光体層３６に入射することなく外部に出射される。この場合、光Ｌの波長は、各発光素子２０から出射された際の光Ｌの波長と同じままである。 ［0055］また、各発光素子２０から出射された光Ｌの一部分の中のＬＥＤ２２自身の光は、蛍光体層３６に入射する。ここで、前述の「光Ｌの一部分の中のＬＥＤ２２自身の光」とは、出射された光Ｌのうち各発光素子２０（ＣＳＰ自身）の蛍光体（蛍光体封止層２４）により色変換されていない光、すなわち、ＬＥＤ２２自身の光（一例として青色（波長が４７０ｎｍ近傍）の光）を意味する。そして、ＬＥＤ２２自身の光Ｌが蛍光体層３６に分散されている蛍光体に衝突すると、蛍光体が励起して励起光を発する。」 ［図：0001433629000025.jpg］ 「［0056」以上のとおり、各発光素子２０が出射した光Ｌ（各発光素子２０が放射状に出射した光Ｌ）は、それぞれ、上記のような複数の光路を経由して上記励起光とともに外部に照射される。そのため、蛍光体層３６に含まれる蛍光体の発光波長と、発光素子２０（ＣＳＰ）におけるＬＥＤ２２を封止した（又は覆う）蛍光体（蛍光体封止層２４）の発光波長とが異なる場合、本実施形態の発光基板１０は、各発光素子２０が出射した際の光Ｌの束を、各発光素子２０が出射した際の光Ｌの波長と異なる波長の光Ｌを含む光Ｌの束として上記励起光とともに照射する。例えば、本実施形態の発光基板１０は、発光素子２０が出射した光（波長）と蛍光体層３６より出射された光（波長）との合成光を照射する。 これに対して、蛍光体層３６に含まれる蛍光体の発光波長と、発光素子２０（ＣＳＰ）におけるＬＥＤ２２を封止した（又は覆う）蛍光体（蛍光体封止層２４）の発光波長とが同じ場合（同じ相関色温度の場合）、本実施形態の発光基板１０は、各発光素子２０が出射した際の光Ｌの束を、各発光素子２０が出射した際の光Ｌの波長と同じ波長の光Ｌを含む光Ｌの束として上記励起光とともに照射する。」 ＜認定事項９＞ 前記［0028」の「ＬＥＤ２２の底面を除く全周囲（５面）が蛍光体封止層２４により覆われていることが好ましい」との記載は、ＬＥＤ２２の底面を除く全周囲（５面）が蛍光体封止層２４により覆われていないことも許容するものである。そうすると、引用文献９には、発光基板（蛍光体基板３０）において、発光素子（ＬＥＤ２２）を覆っていない蛍光体層（３６）を有することが記載されているものと認められる（以下「認定事項９」という。）。 オ 周知技術Ａの認定 前記ア～エに示した引用文献６～９の記載事項（認定事項６～９）に例示されているように、次の技術事項は、当業者にとって周知技術であったと認められる（以下「周知技術Ａ」という。）。 ＜周知技術Ａ＞ 「発光基板において、発光素子を覆っていない蛍光体層を有すること。」 ４ 本願発明と引用発明の対比 (１) 対比分析 本願発明と引用発明を対比する。 ア 構成Ｘについて 構成Ｘは、「発光装置」の発明であることを特定するものである。 「発光装置」の発明である本願発明と「ＣＯＢ光源」の発明である引用発明は、「発光装置」の発明である点において一致する。 イ 構成Ａについて (ア) 構成Ａは「絶縁基板の一面に設けられている回路パターン層と、前記回路パターン層に接合されている複数の発光素子とを有する発光基板を有［する］」ことである。 (イ)ａ 引用発明における「基板１」と本願発明における「絶縁基板」は、基板である点において共通する。 ｂ 引用発明における「回路層」は、本願発明における「回路パターン層」に相当する。 ｃ そうすると、本願発明における「絶縁基板の一面に設けられている回路パターン層」と、引用発明における「基板１上に設けられた回路層」（構成ａ参照）とは、「基板の一面に設けられている回路パターン層」である点において共通する。 (ウ)ａ 引用発明における「ＬＥＤチップ２」は、本願発明における「発光素子」に相当する。 ｂ そして、引用発明においては、「ＬＥＤチップ２は異なる直径の円周上に分布し、同一円周上のＬＥＤチップ２は均等に配置され［る］」（構成ｃ参照）から、「ＬＥＤチップ２」は複数ある。 ｃ 引用発明において、「ＬＥＤチップ２」は、「回路層」に含まれる「内部配線３上に分布［する］」「パッド上に実装され［る］」（構成ｅ及び構成ｈ参照）から、回路層に接合されているものといえ、このことは、本願発明でいう「前記回路パターン層に接合されている」ことに相当する。 (エ) 引用発明における「基板１、基板１上に設けられた回路層及びＬＥＤチップ２」は全体として、本願発明における「発光基板」に相当する。 (オ) 以上の検討結果をまとめると、本願発明と引用発明との構成Ａの観点における一致点及び相違点は、それぞれ次のａ及びｂに示すとおりである。 ａ 構成Ａの観点における一致点 「Ａ’基板の一面に設けられている回路パターン層と、前記回路パターン層に接合されている複数の発光素子とを有する発光基板を有［する］」点。 ｂ 構成Ａの観点における相違点 「基板」が、 本願発明においては、「絶縁基板」であるのに対して、 引用発明においては、絶縁基板かどうか不明である点。 ウ 構成Ｂについて (ア) 構成Ｂは、「前記発光基板は、前記絶縁基板の一面側に設けられ、少なくとも１つの発光素子の発光を励起光としたときの発光ピーク波長が可視光領域にある蛍光体を含む蛍光体層を有［する］」ことである。 (イ) 引用発明における「蛍光樹脂」は、本願発明における「蛍光体を含む蛍光体層」に相当する。 (ウ) 引用発明において、「囲堰６」は、「基板１上」の「円形のダイボンディング領域の周囲を囲む」ものである（構成ｂ参照）ことを踏まえると、引用発明において「囲堰６内にＬＥＤチップ２を覆う蛍光樹脂が設けられ［る］」（構成ｄ参照）ことは、前記イ（ウ）の検討結果（「基板１、基板１上に設けられた回路層及びＬＥＤチップ２」は全体として本願発明における「発光基板」に相当すること）も踏まえると、本願発明における「発光基板が、基板１の一面側に設けられる、蛍光体を含む蛍光体層を有すること」に相当するといえる。 (エ) また、引用発明における「蛍光樹脂」は、「ＬＥＤチップ２を覆う」（構成ｄ参照）ものであり、これをＣＯＢ光源とするには、技術常識からして、ＬＥＤチップ２の発光を励起光としたときの発光ピーク波長が可視光領域にある蛍光体を含まなければならないことは、明らかである。 (オ) 以上の検討結果をまとめると、本願発明と引用発明との構成Ｂの観点における一致点及び相違点は、それぞれ次のａ及びｂに示すとおりである。なお、構成Ｂの観点における相違点は構成Ａの観点における相違点と共通する。 ａ 構成Ｂの観点における一致点 「Ｂ’前記発光基板は、前記基板の一面側に設けられ、少なくとも１つの発光素子の発光を励起光としたときの発光ピーク波長が可視光領域にある蛍光体を含む蛍光体層を有［する］」点。 ｂ 構成Ｂの観点における一致点 「基板」が、 本願発明においては「絶縁基板」であるのに対して、 引用発明においては、絶縁基板かどうか不明である点。 エ 構成Ｃ及び構成Ｄについて (ア)a 構成Ｃは、「前記複数の発光素子は、複数の発光素子が直列に接続された複数の直列体を有［する］」ことである。 ｂ 構成Ｄは、「前記複数の直列体は、前記発光基板の基板面を上面視したときに基板面内側から基板面外側に向かって並列に配置されて［いる］」ことである。 (イ)ａ 引用発明は、次の構成ｆ、ｇ、ｈ及びｋを有する。 「（構成ｆ） 内部配線３は円周上に均等に配置され、その一端は集約されて中間ノード５を形成し、中間ノード５はダイボンディング領域の中心に位置し」 「（構成ｇ） 内部配線３の他端は外側に放射状に延びて囲堰６の外に引き出され」 「（構成ｈ） パッドは内部配線３上に分布し、ＬＥＤチップ２はパッド上に実装され、同一内部配線３上のＬＥＤチップ２は直列接続され」 「（構成ｋ） 隣接する内部配線３上のＬＥＤチップ２の直列回路が並列接続される」 ｂ 引用発明の前記構成ｆ、ｇ、ｈ及びｋ、並びに、前記イ（ウ）の検討結果（「基板１、基板１上に設けられた回路層及びＬＥＤチップ２」は全体として本願発明における「発光基板」に相当すること）も踏まえると、引用発明は、「複数のＬＥＤチップ２が直列に接続されて放射状に延びる複数の直列回路（直列体）」を有し、「前記複数の直列体は、前記発光基板の基板面を上面視したときに基板面内側から基板面外側に向かって並列に配置されて［いる］ものであるといえる。 (ウ) したがって、引用発明は、本願発明の構成Ｃ及び構成Ｄに相当する構成を備えるといえる。 オ 構成Ｅについて (ア) 構成Ｅは、「前記複数の直列体のアノード側は、前記基板面内側又は前記基板面外側のいずれか一方の同じ側に配置されて［いる］」ことである。 (イ) 引用発明においては、「外部配線４は囲堰６の周囲に設けられ、内部配線３の一端と接続され、外部配線４の一端は正極に接続され［る］」（構成ｉ参照）ことから、複数のＬＥＤチップ２が直列に接続されて放射状に延びる複数の直列回路（直列体）の正極（アノード）側は、「基板１上」の「円形のダイボンディング領域」「の周囲に」「設けられ」た「ダイボンディング領域を囲む囲堰６」（構成ａ参照）の周囲の外部配線４（基板面外側）に配置されているものといえる。 (ウ)したがって、引用発明は、本願発明の構成Ｅに相当する構成を備えるといえる。 カ 構成Ｆについて (ア) 構成Ｆは、「Ｆ 前記蛍光体層は、前記発光素子を覆っていない」ことである。 (イ) 本願発明においては、「前記蛍光体層は、前記発光素子を覆っていない」のに対して、 引用発明においては、「蛍光樹脂」は、「ＬＥＤチップ２を覆う」（（ｄ）参照）ものである点において相違する。 (２) 一致点及び相違点 前記（１）の対比分析の結果をまとめると、本願発明の引用発明との一致点及び相違点は、それぞれ次のア及びイに示すとおりである。 ア 一致点 「（構成Ａ’）基板の一面に設けられている回路パターン層と、前記回路パターン層に接合されている複数の発光素子とを有する発光基板を有し、 （構成Ｂ’）前記発光基板は、前記基板の一面側に設けられ、少なくとも１つの発光素子の発光を励起光としたときの発光ピーク波長が可視光領域にある蛍光体を含む蛍光体層を有し、 （構成Ｃ） 前記複数の発光素子は、複数の発光素子が直列に接続された複数の直列体を有し、 （構成Ｄ） 前記複数の直列体は、前記発光基板の基板面を上面視したときに基板面内側から基板面外側に向かって並列に配置されており、 （構成Ｅ） 前記複数の直列体のアノード側は、前記基板面内側又は前記基板面外側のいずれか一方の同じ側に配置されている、 （構成Ｘ） 発光装置」の発明である点。 イ 相違点 ＜相違点１＞（構成Ａ、Ｂの観点におけるの相違点） 基板が、 本願発明においては、「絶縁基板」であるのに対して、 引用発明いおいては、絶縁基板かどうか不明である点。 ＜相違点２＞（構成Ｆの観点におけるの相違点） 本願発明においては、「蛍光体層は、前記発光素子を覆っていない」のに対して、 引用発明においては、「蛍光樹脂」（「蛍光体層」に相当する。）は、「ＬＥＤチップ２を覆う」ものである点。 ５ 判断 (１) 相違点１について ア 引用文献１には、次の「引用文献２技術事項」が記載されている（前記３(２)イ参照）。 「基板１０の円形状の発光領域１１０ａ内に、発光領域１１０ａの中心点から放射状になるように配置されている発光部５１３を備えるＬＥＤモジュール５００において、基板１０が、例えば、セラミックスや熱伝導樹脂のような絶縁材料からなること。」 イ このように、引用発明と共通する「基板の円形状の発光領域内に、発光領域の中心点から放射状になるように配置されている発光部を備えるＬＥＤモジュール」の「基板」として、「セラミックスや熱伝導樹脂のような絶縁材料からなること」は自明の選択肢である。 ウ してみれば、引用発明における基板の具体化手段として、引用文献２技術事項を選択して、「基板１」を絶縁材料からなる絶縁基板とし、本願発明の相違点１に係る構成を備えるようにすることは、当業者にとっては自明の設計事項であり、当業者が容易に想到し得たことである。 (２) 相違点２について ア 前記３(３)オにおいて「周知技術Ａ」として認定したように、「発光基板において、発光素子を覆っていない蛍光体層を有すること」は、周知技術であって、蛍光体層の設け方として自明の選択肢である。 イ してみれば、発光素子を蛍光体層で覆って発光素子から出た全ての方向について発光素子が発した光（の一部）を蛍光体層により別の波長に変換するか、それとも、発光素子を蛍光体層で覆わないで発光素子が発した光のうち一部の方向の光のみを蛍光体により別の波長に変換するかは、目的の色やスペクトルに応じて適宜選択し得る設計的事項であって、引用発明に周知技術Ａを適用して、本願発明の相違点２に係る構成を備えるようにすることは、当業者にとっては自明の設計変更にすぎず、当業者が容易に想到し得たことである。 (３) 総合評価 前記(１)及び(２)において検討したとおり、引用発明において、前記相違点１及び２係る本願発明の構成を備えるようにすることは、引用発明、引用文献２技術事項及び周知技術Ａに基づいて当業者が容易に想到し得たことである。 そして、相違点１及び２を総合的に勘案しても、本願発明が奏する効果としては、当該構成のものとして当業者が予測・発見困難であり、かつ、格別顕著な効果を認めることはできない。 したがって、本願発明は、引用発明、引用文献２技術事項及び周知技術Ａに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 (４) 請求人の主張について ア 請求人は、審判請求書において、次の(ア)及び(イ)の点を主張する。 (ア) ＬＥＤチップ２から発光される光の多くは、ＬＥＤチップ２の上面から放射され、そして、引用文献１において、蛍光接着剤がＬＥＤ２を覆わないようにすると、ＬＥＤチップ２から放射される光の多くが波長変換されない状態で放射されることになり、このため、引用発明において蛍光接着剤がＬＥＤ２を覆わないようにすることには阻害要因がある。 (イ) このため、引用文献６の図１４（ｆ）で示された蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０、すなわち、ＬＥＤ４およびその側面に蛍光体シート５を設け上面が覆われていない蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を、引用文献１に適用したとしても、引用文献１のＬＥＤチップ２の代わりに引用文献６の蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０を基板１に実装したうえで、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０の上に引用文献１に記載の蛍光接着層を設けることになり、したがって、引用文献１に引用文献６を組み合わせた場合でも、相違点２は依然として残った状態となる。 イ 前記(２)において検討したとおり、「発光基板において、発光素子を覆っていない蛍光体層を有すること」は周知技術であり、発光素子が発した光について、全ての方向で波長変換するかそれとも一部の方向のみを波長変換するかは、目的の色やスペクトルに応じて適宜選択し得る設計的事項にすぎないから、請求人の主張は前記(３)の結論を左右するものではない。 第４ むすび 以上検討のとおり、本願発明は、特許法２９条２項の規定により、特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。