2022-015906

特願２０１９－５１１０７８「センサ、入力装置および電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年１０月１１日国際公開、ＷＯ２０１８／１８６０２２、請求項の数（８）〕について、次のとおり審決する。

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、平成３０年２月１４日（優先権主張 平成２９年４月３日）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は次のとおりである。 令和３年 ９月 ７日付け：拒絶理由通知書 令和３年１１月１５日 ：意見書、手続補正書の提出 令和４年 ４月 ６日付け：拒絶理由（最後の拒絶理由）通知書 令和４年 ６月１０日 ；意見書、手続補正書の提出 令和４年 ６月３０日付け：令和４年６月１０日の手続補正についての補正の却下の決定、拒絶査定（以下「原査定」という。） 令和４年１０月 ５日 ：審判請求書、手続補正書の提出 令和５年 １月１０日付け：拒絶理由（最後の拒絶理由）通知書（以下「当審拒絶理由」という。） 令和５年 ３月１４日 ：意見書、手続補正書の提出 第２ 原査定の概要 原査定の概要は次のとおりである。 理由１（新規事項） 令和３年１１月１５日付け手続補正書でした補正は、以下の点で願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した範囲内においてしたものではないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。 補正によって請求項１に追加された「前記温度検出用センシング部の上側に位置し、前記温度検出用センシング部を覆う電極」は、この出願の願書に最初に添付した明細書、図面、及び、特許請求の範囲（以下、当初明細書等という）には記載されておらず、新規事項を追加するものである。 出願人が補正の根拠として主張する段落００３３は、「温度検出用センシング部３０ＳＥＡ」に含まれる「センス電極３３Ａ」についての記載であり、「温度検出用センシング部」の上側に別途の覆う電極を設けるものではない。 よって、この補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものでない。 第３ 当審の判断 １ 補正の内容 令和５年３月１４日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、以下のように補正された（下線は補正箇所を示す。）。 「【請求項１】 押圧を検出する静電容量式のセンシング部と、前記センシング部に対応する領域に設けられる、静電容量式の温度検出用センシング部とを有するセンサ電極部と、 前記センサ電極部に対向し、前記センサ電極部の上側に位置するリファレンス電極層と を備え、 前記温度検出用センシング部は、 第１の電極と、 第２の電極と、 前記第１の電極および前記第２の電極の上側に位置し、前記第１の電極および前記第２の電極を覆う第３の電極と を含むセンサ。 」 なお、請求項２－８に係る発明は、請求項１に係る発明を減縮した発明である。 ２ 新規事項について （１）当初明細書等の記載事項 当初明細書等には、以下の事項が記載されている（下線は当審が付与した。）。 「【００２４】 一方で、図６に示すように、同一荷重（例えば、１５０（ｇｆ））時に出力されるＤｅｌｔａ値がセンサの温度に応じて大きく変動しまう。この結果、スマートフォンの押圧時に動作荷重が変わってしまう問題や、検出座標がずれる等の問題が生じる。本発明者らの解析の結果、この問題は、センサ構成材（例えば、接着層）は温度が低くなるほど硬度が高くなることが主な原因と考えられる。この問題をヤング率温度依存性による問題と称する。これらの問題を踏まえ、一実施形態に係るセンサ２０の構造について詳細に説明する。 【００２５】 （センサ電極部） センサ電極部３０について、図７?図１０を参照して詳細に説明する。図７は、センサ電極部３０をＺ方向から見た図であり、図８は、センサ電極部３０の断面を示す図であり、図９及び図１０は、センサ電極部３０のより詳細な構成を説明するための図である。 【００２６】 センサ電極部３０は、上述したように、長尺の矩形状を有し、ＦＰＣ４０の一部である。このようにセンサ電極部３０をＦＰＣ４０の一部とすることで、部品点数を減らすことができる。また、センサ２０と基板１３との接続の衝撃耐久性を向上できる。ＦＰＣ４０は、図７に示すように、センサ電極部３０と、このセンサ電極部３０の長辺の中央から延設された接続部４１とを備える。センサ電極部３０は、複数のセンシング部３０ＳＥと、温度検出用センシング部３０ＳＥＡとを備えている。温度検出用センシング部３０ＳＥＡは、押圧時に感度を持たずに一種の温度センサとして機能するものである。各温度検出用センシング部３０ＳＥＡは、各センシング部３０ＳＥに対応する領域に設けられ、本例では、図７に示すように、各温度検出用センシング部３０ＳＥＡは、各センシング部３０ＳＥに対をなすように対応して設けられている。 【００２７】 図８に示すように、基材３１の表側（上側）には、異なる接着剤からなる第１接着層３００Ａ及び第２接着層３００Ｂがそれぞれ形成されており、第２接着層３００Ｂの表側には基材３１Ａが形成されている。一方で、基材３１の裏側（下側）には、異なる接着剤からなる第３接着層３０１Ａ及び第４接着層３０１Ｂがそれぞれ形成されており、第４接着層３０１Ｂの裏側には基材３１Ｂが形成されている。基材３１Ａ、３１Ｂとしては、基材３１と同様のものを適用することができる。各接着層に、エポキシ系接着剤等の熱硬化型の接着剤を適用することができる。 【００２８】 センシング部３０ＳＥを構成するパルス電極３２（第１の電極の一例）及びセンス電極３３（第２の電極の一例）は、第１接着層３００Ａ及び第２接着層３００Ｂからなる接着層に含まれている。また、温度検出用センシング部３０ＳＥＡを構成するパルス電極３２Ａ及び２個センス電極３３Ａは、第３接着層３０１Ａ及び第４接着層３０１Ｂからなる接着層に含まれている。また、温度検出用センシング部３０ＳＥＡを構成するセンス電極３３Ｂは、第１接着層３００Ａ及び第２接着層３００Ｂからなる接着層に含まれている。 【００２９】 センス電極３３Ｂは、パルス電極３２Ａよりも大きく、パルス電極３２Ａを覆い隠すように設けられている。図８に示すように、パルス電極３２Ａとセンス電極３３Ｂとの間に、接着層（例えば、第１接着層３００Ａ、第３接着層３０１Ａ）が介在している。パルス電極３２Ａの水平方向の例えば両側（一方でもよい）に、２個のセンス電極３３Ａが設けられている。 【００３０】 センサ電極部３０は、図９に示すように、可撓性を有する基材３１の一方の主面に設けられたパルス電極３２とセンス電極３３とを備える。パルス電極３２は、図９のＹ軸方向に延設される棒状の連結部からＸ軸方向に延設する直線上の複数の単位電極体３２ａを備える。センス電極３３は、図９のＹ軸方向に延設される棒状の連結部からＸ軸方向に延設する直線上の複数の単位電極体３３ａを備える。複数の単位電極体３２ａと複数の単位電極体３３ａとがＹ軸方向において交互となるように配置されている。Ｚ軸方向から複数のセンシング部３０ＳＥを平面視すると、複数のセンシング部３０ＳＥは、Ｘ軸方向に等間隔で一列をなすように１次元的に配置されている。 【００３１】 また、センサ電極部３０の温度検出用センシング部３０ＳＥＡは、図１０に示すように、可撓性を有する基材３１の他方の主面に設けられたパルス電極３２Ａとセンス電極３３Ａ及び３３Ｂとを備える。パルス電極３２Ａ、センス電極３３Ａ及び３３Ｂは、Ｘ軸方向に延設するものであり、２個のセンス電極３３Ａ、３３Ｂの間にパルス電極３２Ａが配置されている。基材３１の他方の主面には、リファレンス電極層に接続されるためのＧＮＤ線３８Ａ及びシールド３８Ｂが形成されている。 【００３２】 基材３１は、高分子樹脂を含み、可撓性を有する基板である。高分子樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）またはノルボルネン系熱可塑性樹脂などが挙げられる。 【００３３】 上述したように、温度検出用センシング部３０ＳＥＡは、上側（操作側）に位置するセンス電極３３Ａにより下側の電極（パルス電極３２Ａ及びセンス電極３３Ｂ）を覆い隠す構造になっている。したがって、後述するリファレンス電極層２１ｂが近づいても、パルス電極３２Ａ及びセンス電極３３Ｂの容量が変化することがない。すなわち、温度検出用センシング部３０ＳＥＡは、押圧に対する感度を有さないので、温度検出用センサとして用いることが可能となる。 【００３４】 （電極基材） 電極基材２１、２２は、可撓性を有する電極フィルムである。電極基材２１は、センサ２０のセンシング面２０Ｓを構成し、電極基材２２は、センサ２０の裏面を構成している。 【００３５】 電極基材２１は、可撓性を有する基材２１ａと、基材２１ａの一方の主面に設けられたリファレンス電極層（以下「ＲＥＦ電極層」という。）２１ｂとを備える。電極基材２１は、ＲＥＦ電極層２１ｂがセンサ電極部３０の一方の主面に対向するようにして、センサ電極部３０の一方の主面側に配置されている。電極基材２２は、可撓性を有する基材２２ａと、基材２２ａの一方の主面に設けられたＲＥＦ電極層２２ｂとを備える。電極基材２２は、ＲＥＦ電極層２２ｂがセンサ電極部３０の他方の主面に対向するようにして、センサ電極部３０の他方の主面側に配置されている。」 「【図４】 ［図：0001398138000001.jpg］ 【図８】 ［図：0001398138000002.jpg］ 」 （２）検討 ア 段落【００２４】、【００２６】には、「センサ２０」の「センサ電極部３０は、複数のセンシング部３０ＳＥと、温度検出用センシング部３０ＳＥＡとを備えて」おり、「各温度検出用センシング部３０ＳＥＡは、各センシング部３０ＳＥに対応する領域に設けられ」ていることが記載されている。 イ 段落【００３５】には、「リファレンス電極層（以下「ＲＥＦ電極層」という。）２１ｂを備え」、「ＲＥＦ電極層２１ｂがセンサ電極部３０の一方の主面に対向するようにして、センサ電極部３０の一方の主面側に配置されている」ことが記載されている。 ここで段落【００３３】の「温度検出用センシング部３０ＳＥＡは、上側（操作側）に位置するセンス電極３３Ａ（当審注：請求人が審判請求書において主張するとおり、３３Ｂの誤記と認める。）により下側の電極（パルス電極３２Ａ及びセンス電極３３Ｂ（当審注：３３Ａの誤記と認める）を覆い隠す構造になっている」との記載、および図８の記載を参酌すれば、「上側」は、Ｚ軸上の正方向を意味するものと認められる。 してみると、「リファレンス電極層２１ｂ」は、センサ電極部３０に対向して、センサ電極部の上側に配置されることが記載されていると認められる。 ウ 上記段落【００３３】の「温度検出用センシング部３０ＳＥＡは、上側（操作側）に位置するセンス電極３３Ａ（当審注：３３Ｂの誤記と認める）により下側の電極（パルス電極３２Ａ及びセンス電極３３Ｂ（当審注：３３Ａの誤記と認める））を覆い隠す構造になっている」との記載によれば、温度検出用センシング部は、パルス電極３２Ａと、センス電極３３Ａと、パルス電極３２Ａおよびセンス電極３３Ａの上側に位置し、パルス電極３２Ａおよびセンス電極３３Ａを覆うセンス電極３３Ｂとを含む構成が記載されていると認められる。 エ そうすると、これらの記載事項と図示内容からみて当初明細書等には、 本件補正の結果請求項１に記載されることとなった、「前記センサ電極部に対向し、前記センサ電極部の上側に位置するリファレンス電極層」について記載されていることは明らかである。 したがって、本件補正は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものと認められる。 よって、本件補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものであるから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしている。 第４ 原査定について 本件補正により補正された請求項１は、令和３年１１月１５日に提出された手続補正書により補正された請求項１の「前記温度検出用センシング部の上側に位置し、前記温度検出用センシング部を覆う電極」との記載を含まないものとなり、また、上記第３で述べたように、本件補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものであるから、原査定の理由を維持することはできない。 第５ 当審拒絶理由について ・特許法第３６条第６項第２号について 当審では、「請求項１において「前記センサ電極部に対向するリファレンス電極層」と記載されているが、「リファレンス電極層」と「センサ電極部」との位置関係が明確でないため、請求項１に係る発明の技術的範囲が明確でない」との拒絶理由を通知しているが、令和５年３月１４日提出の手続補正書により、請求項１において「前記センサ電極部に対向し、前記センサ電極部の上側に位置するリファレンス電極層」と補正された結果、この拒絶の理由は解消した。 第６ むすび 以上のとおり、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。