2022-012202

特願２０１７－２４１３９２「検査治具」拒絶査定不服審判事件〔令和 １年 ７月 ４日出願公開、特開２０１９－１０９１０３〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 この出願（以下「本願」という。）は、平成２９年１２月１８日を出願日とする特許出願であって、その手続の経緯の概略は、次のとおりである。 令和３年１１月１６日付け：拒絶理由通知書 令和４年 １月２４日 ：意見書、手続補正書の提出 同年 ４月２８日付け：拒絶査定（以下「原査定」という。） （同年 ５月１７日 ：原査定の謄本の送達） 同年 ８月 ５日 ：審判請求書、手続補正書の提出 第２ 令和４年８月５日にされた手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和４年８月５日にされた手続補正を却下する。 ［補正の却下の決定の理由］ １ 本件補正の内容 令和４年８月５日にされた特許請求の範囲の請求項１についての補正（以下「本件補正」という。）は、次の(１)に示す本件補正前の特許請求の範囲の請求項１の記載を、後記の(２)に示す本件補正後の特許請求の範囲の請求項１の記載に補正するものである。下線は補正箇所を示す。 (１) 本件補正前の請求項１ 「【請求項１】 リジッド基板と、 前記リジッド基板に接続されたフレキシブル基板と、 前記フレキシブル基板の一部を前記リジッド基板に対して第１方向に突出した状態で支持する支持体と、 前記支持体を前記リジッド基板に対して前記第１方向に付勢する付勢手段と、 前記フレキシブル基板の前記リジッド基板に対して突出した突出部に設けられたコンタクタと、を備え、 前記コンタクタは、 コンタクトハウジングと、 前記コンタクトハウジングに支持され、一端が前記突出部上の接点部に接触するプローブと、を有し、 前記プローブは伸縮性を有さない部材からなる、検査治具。」 (２) 本件補正後の請求項１ 「【請求項１】 リジッド基板と、 前記リジッド基板に接続されたフレキシブル基板と、 前記フレキシブル基板の一部を前記リジッド基板に対して第１方向に突出した状態で支持する支持体と、 前記支持体を前記リジッド基板に対して前記第１方向に付勢する付勢手段と、 前記フレキシブル基板の前記リジッド基板に対して突出した突出部に設けられた、コンタクタと、を備え、 前記コンタクタは、 コンタクトハウジングと、 前記コンタクトハウジングに支持され、一端が前記突出部上の接点部に接触するプローブと、を有し、 前記プローブは、伸縮性を有さない部材からなり、 前記支持体は凹部を備え、前記付勢手段は前記凹部に侵入し、 前記フレキシブル基板は、両端部と前記突出部との間に傾斜部を有し、 前記フレキシブル基板上に設けられた少なくとも１つの電子部品が前記傾斜部に配置される、検査治具。」 ２ 本件補正の目的 (１) 補正事項について ア 本件補正は、次に示す二つの補正事項を含むものである。 補正事項１：「前記支持体は凹部を備え、前記付勢手段は前記凹部に侵入し」との記載を請求項１に加入する。 補正事項２：「前記フレキシブル基板は、両端部と前記突出部との間に傾斜部を有し、前記フレキシブル基板上に設けられた少なくとも１つの電子部品が前記傾斜部に配置される」との記載を請求項１に加入する。 イ 補正事項１は、本件補正前の請求項１の発明特定事項である「支持体」及び「付勢手段」について、「前記支持体は凹部を備え、前記付勢手段は前記凹部に侵入し」と限定するものである。 ウ 補正事項２は、本件補正前の請求項１の発明特定事項である「フレキシブル基板」について、「前記フレキシブル基板は、両端部と前記突出部との間に傾斜部を有し、前記フレキシブル基板上に設けられた少なくとも１つの電子部品が前記傾斜部に配置される」と限定するものである。 (２) 解決しようとする課題の同一性について ア 本件補正前の課題 本件補正前の請求項１に記載された発明の解決しようとする課題は、本願明細書【０００４】～【０００５】の「フレキシブル基板の接点部が１つでも破損すると、フレキシブル基板全体を交換しなければならないため、交換にかかる時間と費用が膨大になる。本発明はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、フレキシブル基板の接点部の破損を抑制可能な検査治具を提供することにある。」との記載からみて、フレキシブル基板の接点部の破損を抑制可能な検査治具を提供することである認められる。 そして、当該課題を解決するために、本件補正前の請求項１に係る発明は、フレキシブル基板のリジッド基板に対して突出した突出部にコンタクタを設け、前記コンタクタは、コンタクトハウジングと、前記コンタクトハウジングに支持され、一端が前記突出部上の接点部に接触するプローブと、を有するようにしたものである。 イ 本件補正後の課題 (ア) 本件補正後の請求項１に記載される発明の解決しようとする課題は、本件補正前の発明特定事項に加えて、前記補正事項１及び補正事項２の発明特定事項も考慮して把握されるべきものである。 (イ) ここで、特に、補正事項２の発明特定事項については、本願明細書【００１６】の「フレキシブル基板２０の左右両端部と突出部２１との間の傾斜部２２には、高周波ライン２５上に実装される整合回路や、電源ラインとグランドラインとの間に接続される電子部品２８（例えばチップコンデンサ）が必要に応じて設けられる。」との記載からみて、測定信号の整合の問題（例えばインピーダンスマッチング）や、電源ラインのノイズの問題に対処するために必要となる整合回路やチップコンデンサのような電子部品をフレキシブル基板の傾斜部に設置することを特定したものであると認められる。 (ウ) この点に関して、請求人は審判請求書において、「本願発明は、相違点２の構成（当審注：補正事項２に係る構成）を有しており、フレキシブル基板の両端部と突出部との間の傾斜部に電子部品を配置することで、コンタクタの近くに電子部品を設けることが可能で、高周波信号の測定に有利となります。」との主張をしていることを踏まえると、少なくとも前記補正事項２の発明特定事項を考慮して把握される本件補正後の発明の解決しようとする課題には、高周波信号の測定における電子部品の配置の最適化という課題が含まれるといえる。 ウ 課題の同一性についての当審の判断 前記ア及びイにおいて検討した事項を踏まえると、本件補正前の請求項１に記載された発明の解決しようとする課題は、フレキシブル基板の接点部の破損を抑制可能な検査治具を提供することであるのに対して、本件補正後の請求項１に記載される発明の解決しようとする課題には、高周波信号の測定における電子部品の配置の最適化という課題が含まれるから、本件補正後の課題には、本件補正前の課題とは異なるものが追加されていることは明らかである。 そして、本件補正後の課題は、本件補正前の課題を概念的に下位にしたものでも、同種のものでもないなど、技術的に密接に関連しているとはいえないから、本件補正の前後において、発明の解決しようとする課題が同一であるとはいえない。 (３) 本件補正の目的についての当審の判断 以上によれば、本件補正は、特許法１７条の２第５項２号に規定する特許請求の範囲の減縮（第３６条第５項の規定により請求項に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであつて、その補正前の当該請求項に記載された発明とその補正後の当該請求項に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるものに限る。）を目的とするものに該当しない。 また、本件補正は、特許法１７条の２第５項１号、３号又は４号に規定するいずれを目的としたものに該当しないことも明らかである。 (４) むすび 以上のとおり、本件補正は、特許法１７条の２第５項各号に規定するいずれを目的としたものにも該当しない補正であり、同項の規定に違反するものである。 したがって、本件補正は、同法１５９条１項において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。 よって、前記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 ３ 独立特許要件についての当審の判断 本件補正が、特許法１７条の２第５項２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものであると仮に認めたとしても、以下に詳述するとおり、本件補正後における請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下「本件補正発明」という。）は、特許出願の際独立して特許を受けることができない。 よって、本件補正は、同法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に違反するから、同法１５９条１項において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものであるとの結論に変わりはない。 (１) 本件補正発明 本件補正発明は、前記１(２)に摘記した本件補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。 (２) 引用文献に記載された事項及び引用発明等の認定 ア 引用文献１に記載された事項及び引用発明の認定 (ア) 引用文献１に記載された事項 原査定の拒絶の理由において引用された文献である特開２０１４－１９９７号公報（以下「引用文献１」という。）には、次の事項が記載されている。下線は合議体が付した（以下同様）。 ａ 【０００１】－【０００８】 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、集積回路のような平板状の被検査体の電気試験的試験に用いる垂直動作式プローブカードに関する。 【背景技術】 【０００２】 半導体ウエハに作り込まれた多数の集積回路は、一般的に、該ウエハから切断、分離されるに先立ち、仕様書通りの性能を有するか否かの電気的試験を受ける。そのような試験では、１枚のウエハの多数の集積回路は、一回で同時に、又は複数回に分けて試験を受ける。この種の試験に用いられるプローブカードの１つとして、棒状をした複数のプローブを用いた垂直動作式プローブカードがある（特許文献１）。 【０００３】 この垂直動作式のプローブカードでは、各プローブは一組の線状部と一組の線状部間で両線状部を連結する「く」の字状の連結部（屈曲部）とで構成されている。各プローブは、該プローブの挿通を許すプローブ支持体により支持され、各プローブの一端は、プローブの基端としてプローブ基板の回路の接合パッドに、はんだ付けされている。また、各プローブの他端は、プローブの針先として被検査体の電極に押し付けられる。このとき、前記連結部は両線状部間で弾性変形を受けることから、その弾性力がプローブの針先に前記電極への押し付け力（オーバドライブ力）として作用するので、プローブと被検査体の電極とが電気的に確実に接続される。 【０００４】 また、各プローブは、前記プローブ基板の対応する前記接合パッドに、はんだ付けされていることから、各プローブの回転運動が阻止されており、隣合うプローブの連結部間の当接による短絡が確実に防止されている。 【先行技術文献】 【特許文献】 【０００５】 【特許文献１】実開平７－２９８３８号公報 【発明の概要】 【発明が解決しようとする課題】 【０００６】 しかしながら、前記プローブカードの製造で、多数のプローブを前記プローブ基板の対応する前記接合パッドにはんだ付けするとき、多数のプローブの前記連結部の干渉を防止すべく、該連結部の張出方向を少なくともグループ毎で整列させる必要があることから、はんだ付けの作業は手間取り、煩雑化する。 【０００７】 しかも、各プローブは前記プローブ基板にはんだ付けされることから、プローブが例えば欠損を生じて新たなプローブに取り替える必要が生じた場合、欠損を生じたプローブのプローブ基板からの取り外し及び新たなプローブの前記プローブ基板への取付けにはんだを取り扱う作業が必要となり、プローブの取り替え作業が容易ではなかった。 【０００８】 そこで、本発明の目的は、プローブ基板の対応する接合パッドへのはんだ付け作業が不要な垂直動作式プローブカードを提供することにある。」 ｂ 【００２３】－【００３２】、【図１】、【図２】 「【発明を実施するための形態】 【００２３】 以下、本発明の特徴を図示の実施例に沿って、詳細に説明する。但し、各図面は本発明の特徴の理解に向けられており、それらは模式的であり、各図での各部の寸法及びそれらの比率等は図面間で必ずしも一致あるいは対応していない。各図で同一の機能を果たす部分には同一の参照番号が付されている。 【００２４】 本発明に係る垂直動作式のプローブカード１０が図１および図２に全体的に示されている。このプローブカード１０は、例えば図２に示すように、昇降可能なチャック１２の上方に図示しないフレームで保持される。図示の例では、被検査体はチャック１２上に保持された半導体ウエハ１４であり、半導体ウエハ１４には多数の集積回路が集合的に組み込まれている。半導体ウエハ１４は、前記集積回路の電気的検査のために、該半導体ウエハに設けられた前記集積回路の多数の電極パッド１４ａを上方に向けてチャック１２上に保持されている。多数の電極パッド１４ａは、図示の例では、図２の左右方向に互い間隔をおく一対の電極パッド１４ａ、１４ａが図２の紙背方向（図１の上下方向）に整列して配置されている。 【００２５】 プローブカード１０は、図１および図２に示されているように、円形のリジッド配線基板１６と、該リジッド配線基板の下面に配置された矩形の支持ブロック１８（図２参照）に矩形の中央部が支持される可撓性のプローブ基板２０と、該プローブ基板に一端を当接して配置される多数のプローブ２２と、これら多数のプローブ２２をプローブ基板２０に当接する所定位置に保持するためのプローブ支持体２４とを含む。 【００２６】 リジッド配線基板１６の上面には、該リジッド配線基板を補強するための従来よく知られた補強板２６（図２参照）が配置されている。リジッド配線基板１６は、該リジッド配線基板及びその上面の補強板２６を貫通しまたその下面の支持ブロック１８に先端が螺合するボルト部材２８により、補強板２６及び支持ブロック１８と一体に結合されている。 【００２７】 リジッド配線基板１６には、図示しない複数の配線路が設けられ、リジッド配線基板１６の下面の外縁部には、各配線路に接続された接続部１６ａが設けられている。これら接続部１６ａは、前記配線路を経て前記集積回路の試験のための図示しないテスタに接続される。 【００２８】 可撓性のプローブ基板２０は、導電路が設けられた従来よく知られたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）から成り、前記矩形の中央部の下面には、各導電路に接続された多数の接合パッド２０ａが設けられている。これら接合パッド２０ａは、電極パッド１４ａの配列に対応して前記中央部の下面に二列に整列して配置されている。 【００２９】 プローブ基板２０の前記中央部は、支持ブロック１８に確実に支持されるように従来におけると同様に例えば接着剤で該支持ブロックの下面に固着されている。プローブ基板２０の前記中央部の各辺から外方に延在する各延長部の外縁部は、該外縁部、リジッド配線基板１６を貫通して先端が補強板２６に螺合するボルト部材３０の締め付け力を受けるリング部材３２によって、リジッド配線基板１６に結合されている。 【００３０】 プローブ基板２０の前記外縁部には、リジッド配線基板１６の接続部１６ａに対向する接続部２０ｂが設けられている。各接続部２０ｂは、前記導電路を経て対応する接合パッド２０ａに接続されている。したがって、前記したボルト部材３０の締め付けによって、リジッド配線基板１６の前記配線路と該配線路に対応するプローブ基板２０の前記導電路が確実に接続されることから、プローブ基板２０の各接合パッド２０ａは、前記導電路及び配線路を経て前記テスタに接続される。 【００３１】 各プローブ２２を支持するプローブ支持体２４は、図２に示すように、プローブ支持体２４及びプローブ基板２０を貫通して先端が支持ブロック１８に螺合するボルト部材３４により、支持ブロック１８に取り外し可能に結合されている。 【００３２】 支持ブロック１８は、例えばセラミック板のような電気絶縁材料から成る硬質の一対の板３６、３８と、両板３６、３８を互いに所定の間隔をおいて平行に保持するための筒状のスペーサ４０とを備え、ボルト部材３４は一対の板３６、３８及びスペーサ４０を貫通して配置されている。（当審注：この段落の「支持ブロック１８」は、図２の記載からみて、「プローブ支持体２４」の誤記であると認められる。）」 「【図１】 ［図：0001401281000001.jpg］ 」 「【図２】 ［図：0001401281000002.jpg］ 」 ｃ 【００３５】、【００４２】―【００４８】、【図３】、【図５】、【図６】 「【００３５】 各プローブ２２は、図３、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されている例では、円形横断面を有するタングステン線のような棒状の金属線から成る。プローブ２２は、一組の線状部２２ａ、２２ｂと、両線状部２２ａ、２２ｂを連結する弾性変形可能の連結部２２ｃとを備える。図示の例では、両線状部２２ａ、２２ｂは、一端が互いに間隔をおいて対向するように軸線上に配置される一対の直線部からなり、連結部２２ｃは「く」の字状の屈曲部から成り、該屈曲部が両直線部２２ａ及び２２ｂを連結する。」 「【００４２】 本発明に係るプローブカード１０の組立では、前記したように各プローブ２２がプローブ支持体２４に組み込まれた状態で、直線部２２ａの端末が対応する接合パッド２０ａに対向するように、プローブ支持体２４はボルト部材３４によって支持ブロック１８に結合される。この結合状態では、他方の直線部２２ｂの張出部４８と長溝４４ｂの底面４６との当接によって直線部２２ｂの軸線方向の移動が阻止される。また、プローブ２２の基端となる一方の直線部２２ａの端末は対応する接合パッド２０ａに当接される。その結果、各プローブ２２の屈曲部２２ｃは、両直線部２２ａ及び２２ｂ間で該両直線部の軸線方向へ圧縮変形を受け、その弾性力は直線部２２ａの前記基端を対応する接合パッド２０ａに押圧する。 【００４３】 したがって、各プローブ２２は、対応する接合パッド２０ａに圧接されることから、はんだ付けを用いることなく、対応する接合パッド２０ａに電気的に確実に接続される。 【００４４】 しかも、プローブカード１０は、その使用状態では、図６に示すように、プローブ２２の針先が対応する電極パッド１４ａに当接した後、該電極パッドとプローブ２２との電気的接続をより確実にすべく、さらにプローブカード１０が半導体ウエハ１４に近づくようにオーバドライブ運転を受ける。このオーバドライブ運転では、他方の直線部２２ｂの張出部４８は長溝４４ｂの底面４６から離れて例えば約５００μｍの距離を上方へ移動する。そのため、オーバドライブ運転によるオーバドライブ力で屈曲部２２ｃがさらに大きく弾性変形を受けることから、この弾性変形の増大に伴い一方の直線部２２ａの前記端末の対応する接合パッド２０ａへの圧接力も増大する。その結果、各プローブ２２と対応する接合パッド２０ａとの電気的接続がより確実になされる。 【００４５】 各長溝４４ｂの深さ寸法ｔは、前記したオーバドライブによる他方の直線部２２ｂの移動によっても、その張出部４８が長溝４４ｂから逸脱しない深さに設定される。 【００４６】 また、本発明に係るプローブカード１０では、そのプローブ２２に欠損が生じた場合、欠損を生じたプローブ２２を取り替えることができる。この取り替え作業では、まずボルト部材３４を緩めてプローブ支持体２４が支持ブロック１８から取り外される。各プローブ２２はプローブ基板２０の対応する接合パッド２０ａにはんだ付けされてはおらず、前記したように屈曲部２２ｃの弾性力によって単に対応する接合パッド２０ａに押圧されているだけであることから、プローブ支持体２４を支持ブロック１８から取り外すことにより、すべてのプローブ２２をプローブ支持体２４と共にプローブ基板２０から分離することができる。 【００４７】 したがって、欠損を生じたプローブ２２を新たな健全なプローブ２２に差し換え、差し換えられた新たなプローブ２２の張出部４８を適正に対応するプローブガイド穴４４の長溝４４ｂに係合させることにより、この新たなプローブ２２を他のプローブ２２と同様に適正な姿勢に保持することができる。これら適正な姿勢に保持されたプローブ２２が組み込まれたプローブ支持体２４は、各プローブ２２の一方の直線部２２ａの前記端面が対応する接合パッド２０ａに対応するように、ボルト部材３４を支持ブロック１８に螺合し、締め付けることにより、支持ブロック１８に組み付けられる。この組み付け状態では、前記したように各プローブ２２は、その屈曲部２２ｃの弾性力によって適正に対応する接合パッド２０ａに押圧される。 【００４８】 このように、各プローブ２２は対応する接合パッド２０ａにはんだ付けされていないことから、はんだ作業を必要とすることなく、したがって、プローブ２２の取り替え作業を容易に行うことができる。」 「【図３】 ［図：0001401281000003.jpg］ 」 「【図５】 ［図：0001401281000004.jpg］ 」 「【図６】 ［図：0001401281000005.jpg］ 」 (イ) 引用発明の認定 ａ 前記(ア)ｂの【００２９】、【図１】及び【図２】からすると、プローブ基板２０の中央部の各辺から外方に延在する各延長部は、中央部の各辺から、リジッド配線基板１６に結合される各延長部の外縁部にかけて、傾斜していることが認められる。 ｂ 前記(ア)において摘記した事項及び上記ａの認定事項を総合すると、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 ［引用発明］ 「集積回路のような平板状の被検査体の電気試験的試験に用いる垂直動作式プローブカードであって、（【０００１】） 垂直動作式のプローブカード１０は、昇降可能なチャック１２の上方にフレームで保持されており、被検査体は、チャック１２上に保持され、多数の集積回路が集合的に組み込まれている半導体ウエハ１４であり、（【００２４】） プローブカード１０は、円形のリジッド配線基板１６と、 該リジッド配線基板の下面に配置された矩形の支持ブロック１８に矩形の中央部が支持される可撓性のプローブ基板２０と、 該プローブ基板に一端を当接して配置される多数のプローブ２２と、 これら多数のプローブ２２をプローブ基板２０に当接する所定位置に保持するためのプローブ支持体２４とを含み、（【００２５】） リジッド配線基板１６には、複数の配線路が設けられ、リジッド配線基板１６の下面の外縁部には、各配線路に接続された接続部１６ａが設けられており、これら接続部１６ａは、前記配線路を経て前記集積回路の試験のためのテスタに接続されており、（【００２７】） 可撓性のプローブ基板２０は、導電路が設けられたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）から成り、前記矩形の中央部の下面には、各導電路に接続された多数の接合パッド２０ａが設けられており、（【００２８】） プローブ基板２０の前記中央部の各辺から外方に延在する各延長部の外縁部は、該外縁部、リジッド配線基板１６を貫通して先端が補強板２６に螺合するボルト部材３０の締め付け力を受けるリング部材３２によって、リジッド配線基板１６に結合されており、（【００２９】） プローブ基板２０の前記各延長部は、前記中央部の各辺から、前記各延長部の外縁部にかけて傾斜しており、（前記ａの認定事項） プローブ基板２０の前記外縁部には、リジッド配線基板１６の接続部１６ａに対向する接続部２０ｂが設けられており、各接続部２０ｂは、前記導電路を経て対応する接合パッド２０ａに接続されており、前記ボルト部材３０の締め付けによって、リジッド配線基板１６の前記配線路と該配線路に対応するプローブ基板２０の前記導電路が確実に接続されることから、プローブ基板２０の各接合パッド２０ａは、前記導電路及び配線路を経て前記テスタに接続され、（【００３０】） 各プローブ２２を支持するプローブ支持体２４は、プローブ支持体２４及びプローブ基板２０を貫通して先端が支持ブロック１８に螺合するボルト部材３４により、支持ブロック１８に取り外し可能に結合されており、（【００３１】） プローブ支持体２４は、例えばセラミック板のような電気絶縁材料から成る硬質の一対の板３６、３８と、両板３６、３８を互いに所定の間隔をおいて平行に保持するための筒状のスペーサ４０とを備え、ボルト部材３４は一対の板３６、３８及びスペーサ４０を貫通して配置されており、（【００３２】） 各プローブ２２は、円形横断面を有するタングステン線のような棒状の金属線から成り、一組の線状部２２ａ、２２ｂと、両線状部２２ａ、２２ｂを連結する弾性変形可能の連結部２２ｃとを備え、両線状部２２ａ、２２ｂは、一端が互いに間隔をおいて対向するように軸線上に配置される一対の直線部からなり、連結部２２ｃは「く」の字状の屈曲部から成り、該屈曲部が両直線部２２ａ及び２２ｂを連結するものであり、（【００３５】） 各プローブ２２がプローブ支持体２４に組み込まれた状態では、直線部２２ａの端末が対応する接合パッド２０ａに対向するように、プローブ支持体２４はボルト部材３４によって支持ブロック１８に結合され、この結合状態では、他方の直線部２２ｂの張出部４８と長溝４４ｂの底面４６との当接によって直線部２２ｂの軸線方向の移動が阻止され、プローブ２２の基端となる一方の直線部２２ａの端末は対応する接合パッド２０ａに当接され、各プローブ２２の屈曲部２２ｃは、両直線部２２ａ及び２２ｂ間で該両直線部の軸線方向へ圧縮変形を受け、その弾性力は直線部２２ａの前記基端を対応する接合パッド２０ａに押圧するため、各プローブ２２は、対応する接合パッド２０ａに圧接されることから、はんだ付けを用いることなく、対応する接合パッド２０ａに電気的に確実に接続され、（【００４２】、【００４３】） プローブカード１０は、その使用状態では、プローブ２２の針先が対応する電極パッド１４ａに当接した後、該電極パッドとプローブ２２との電気的接続をより確実にすべく、さらにプローブカード１０が半導体ウエハ１４に近づくようにオーバドライブ運転を受け、オーバドライブ運転によるオーバドライブ力で屈曲部２２ｃがさらに大きく弾性変形を受けることから、この弾性変形の増大に伴い一方の直線部２２ａの前記端末の対応する接合パッド２０ａへの圧接力も増大するため、各プローブ２２と対応する接合パッド２０ａとの電気的接続がより確実になされ、（【００４４】） プローブ２２に欠損が生じた場合、欠損を生じたプローブ２２を取り替えることができ、この取り替え作業では、まずボルト部材３４を緩めてプローブ支持体２４が支持ブロック１８から取り外されることにより、すべてのプローブ２２をプローブ支持体２４と共にプローブ基板２０から分離することができる、（【００４６】） プローブカード。」 イ 引用文献３、４に記載された事項と周知技術１の認定 (ア) 引用文献３に記載された事項 原査定の拒絶の理由において引用された文献である特開２０１３－１２００７０号公報（以下「引用文献３」という。）には、次の事項が記載されている。 「【発明が解決しようとする課題】 【０００４】 ところで、上述の多層配線フィルムの配線（トレース）に接続される電極は、配線よりも幅が広いため、配線と電極との間でインピーダンスの不整合が生じる虞がある。 【０００５】 インピーダンスの不整合が生じると、より高速な信号を用いる試験を行うことが困難になる場合があった。 【０００６】 そこで、インピーダンスの不整合を低減したプローブカードを提供することを目的とする。」 「【００１１】 ＜実施の形態１＞ 図１は、実施の形態１のプローブカードを示す断面図である。」 「【００１４】 実施の形態１のプローブカード１００は、所謂メンブレン型のプローブカードであり、インターフェース基板１０、プローブ基板２０、プローブガイド３０、異方性導電フィルム４０、及び押圧部５０を含む。」 「【００１６】 インターフェース基板１０は、剛性を有する第１基板の一例であり、例えば、ＦＲ－４規格のリジッド基板を用いることができる。インターフェース基板１０の中央には開口部１０Ａが形成されている。開口部１０Ａには、プローブ基板２０の突出部２０Ａが挿入される。 「【００２３】 プローブ基板２０は、可撓性を有する第２基板の一例である。プローブ基板２０は、例えばポリイミド製のフレキシブル基板を基材とし、図２に示すように、中心にある矩形状の部分の各辺から、４つの延出部２０Ｂが延出している。 「【００３１】 押圧部５０は、支持部５０Ａがプローブガイド３０の貫通孔３０Ａに挿通されており、プローブガイド３０の保持部３０Ｂとの間に配設されるばね５１の復元力により、プローブ基板２０の突出部２０ＡをＺ軸負方向に押圧している。 【００３２】 突出部２０Ａの先端にはプローブパッド２３が形成されている。押圧部５０は、突出部２０Ａの下方に置かれる半導体チップ又はパッケージ基板等の端子にプローブパッド２３を押圧する。なお、押圧部５０は、突出部２０ＡをＺ軸負方向に押圧できればよく、ねじ止めによって突出部２０Ａを押圧するものでも、ばねの弾性力を利用して押圧部２０Ａを押圧するものでも、どのような構成のものでもよい。」 「【図１】 ［図：0001401281000006.jpg］ 」 (イ) 引用文献４に記載された事項 原査定の拒絶の理由において引用された文献である国際公開第９８／５８２６６号（以下「引用文献４」という。）には、次の事項が記載されている。 ａ 明細書１４頁１３－１９行 「この発明によるプロープカード３は、円板状のプリント基板４と、マウント１２と、弾性を有する絶縁性薄膜よりなる十字形状のメンブレン５とを含み、プリント基板４の上面には例えば金のパッドよりなる接点４ｂが所定の角度間隔で円形に配列されている。既に説明したように、これら接点４ｂはフロッグリング２（図７参照）のプローブコンタクトビンと電気的に接触するためのものであり、従って、フロッグリング２のプローブコンタクトピンと対応する位置にこれら接点４ｂは形成される。」 ｂ 明細書１５頁最下行－１８頁９行 「マウント１２の突出部１２ｄの下側の凹部１２ｂ内には圧縮コイルばね７とこのコイルばね７によって押圧力を受ける荷重ステム８の下側部分が収容される。荷重ステム８はその下端にステム径より大きな球状の押圧部８ａを備え、この球状の押圧部８ａの上部に押さえ板３７が固定されている。この押さえ板３７と突出部１２ｄの下側の凹部１２ｂの上部壁面（上底）との間において荷重ステム８の下側部分の外周に圧縮コイルばね７が装着されている。従って、コイルばね７の押圧力（偏倚力）が押さえ板３７を介して荷重ステム８に加わり、荷重ステム８は常時垂直方向（Ｚ軸方向）に下方へバイアスされている。 荷重ステム８の下端の球状の押圧部８ａは、マウント１２の下側に配置される断面ほぼ方形の角柱状のスチフナブロック（stiffener block）３１の中心の周りに同心に、その上面から下部へかけて形成された円形の凹部３１ｃ内に回動自在に収容される。このスチフナブロック３１はその上部にリング状のフランジ３１ｂを備え、このフランジ３１ｂはマウント１２の基部１２ｃに形成された円錐台形状の凹部１２ｇ内に配置される。従って、フランジの３１ｂの外径は円錐台形状の凹部１２ｇの内径より小さく、また、フランジ３１ｂの厚さは円錐台形状の凹部１２ｇの深さよりも薄くなっており、かつフランジ３１ｂの外周面は円錐台形状の凹部１２ｇの内周面と合致するようにテーパ面に形成されている。 この実施例では、中心部に角柱状のスチフナブロック３１が嵌合するほぼ方形の貫通孔を有する円形の押さえ板３３を設け、この押さえ板３３の貫通孔にスチフナブロック３１を挿通し、そのフランジ３１ｂが押さえ板３３の上面に係止した状態で、ねじ３５によって押さえ板３３をマウント１２の基部１２ｃの底面に取り付け、スチフナブロック３１のフランジ３１ｂを基部１２ｃの円錐台形状の凹部１２ｇ内に配置している。従って、スチフナブロック３１は、コイルばね７の偏倚力に抗してフランジ３１の上面が円錐台形状の凹部１２ｇの上底に当接するまで垂直方向に上方へ移動可能である。なお、押さえ板３３の外径はマウント１２の基部１２ｃの外径とほぼ同じに選定され、マウント１２と同心に取り付けられる。また、押さえ板３３の貫通孔はスチフナブロック３１の外形より所定の寸法だけ大きくなっており、従って、スチフナブロック３１は押さえ板３３の貫通孔に遊嵌状態にある。即ち、スチフナブロック３１の外周面と押さえ板３３の貫通孔との間には若干の遊隙Ｇがあり、スチフナブロック３１が図１において水平方向へ若干の距離移動可能になっている。 プリント基板４の下側には、弾性を有する絶縁材から形成された円形の板状体を、複数個の位置でその厚さ方向に互いに絶縁状態で導通するように構成したコネクタ６が配置される。このコネクタ６の中心部にはプリント基板４の貫通孔４ａよりも径が大きな（押さえ部材３３の外径より大きな内径を有する）貫通孔が形成されている。 上記厚さ方向に導通するコネクタ６には種々の構造のものがあるが、図１０Ａ及び図１０Ｂを参照して既に説明したように、例えば絶縁性シリコンゴムシートのような弾性を有する絶縁材から形成された円形のシート状体６ｃにその厚さ方向に互いに絶縁状態で多数個の金属細線６ｂを貫通させた構造のコネクタ６が使用できる。金属細線６ｂの長さはシート状体６ｃの上面及び底面から僅かに突出する程度の寸法に選定する。このコネクタ６は僅かな圧力をかけるだけでその両面に配置された部品を電気的に良好に接続することができる。 メンブレン５はこの実施例でもポリイミドフイルムより形成された絶縁性の弾性を有するシートであり、図２Ａに示すように、この実施例ではほぼ正方形のメンブレン本体の各辺から方形の舌片５ｆがそれぞれ直角な方向へ突出したほぼ十字形状の部材である。 メンブレン５の中心５ｅを同じく中心とするメンブレン本体より小さなほぼ正方形の領域５ａを除く底面全体に、例えば銅箔よりなる接地用導体（図示せず）が形成されている。接地用導体が形成されていないメンブレン５の中心部のほぼ正方形の領域５ａ（以下、中央領域と称す）の底面には下方へ突出する複数個のプローブ（この例では導体よりなる針状のバンプ（bump））５ｃが取り付けられている。これらプローブ５ｃは、ウエハプローバの上面のテスト位置に搬送されて来たウエハＩＣの端子（リード）と接触するものであるから、ウエハＩＣの端子と対応する位置に設けられている。 メンブレン５の上面には、メンブレン５の各舌片５ｆから中央領域５ａに至る複数本の導電パターン（電気配線）５ｂが形成されている。各導電パターン５ｂの舌片５ｆ上の一端は端子５ｄとして機能し、コネクタ６を通じてプリント基板４の底面に形成された対応する端子にそれぞれ接続される。また、メンブレン５の中央領域５ａ中に延在する各導電パターン５ｂの他端は、例えばスルーホールを通じてメンブレン底面のプローブ５ｃに電気的に接続されている。 この実施例では、メンブレン５の中央領域５ａの上面は弾性シート４４を介してスチフナブロック３１の底面に接着される。スチフナブロック３１の底面はメンブレン５の舌片５ｆを除くほぼ正方形の領域（中央領域５ａを含む）とほぼ等しい形状及び面積を有するほぼ正方形の平面であるため、また、弾性シート４４も対応的にほぼ同じ形状及び面積の正方形であるため、メンブレン５を弾性シート４４を介してスチフナブロック３１の底面に接着すると、メンブレン５は殆ど各舌片５ｆだけがひらひらと動く状態となる。」 ｃ 図１ 「 ［図：0001401281000007.jpg］ 」 (ウ) 周知技術１の認定 前記(ア)及び(イ)において摘記した事項に例示されるように、次の技術事項は当業者にとって周知技術であったと認められる（以下「周知技術１」という）。 ［周知技術１］ 「メンブレン型のプローブカードにおいて、フレキシブル基板の一部をリジッド基板から離れる方向に突出させた状態で支持する支持体を、ばねの弾性力により前記方向に押圧し、プローブを試験対象に接触させること。」 ウ 引用文献６に記載された事項と技術常識１、２の認定 (ア) 引用文献６に記載された事項 当審において新たに引用する文献である特開２００７－７１８１０号公報（以下「引用文献６」という。）には、次の事項が記載されている。 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、半導体集積回路（以下、「ＩＣ」と示す）パッケージの電気的特性を検査する際に用いられるＩＣソケットに関する。」 「【発明の効果】 【００１０】 本発明によれば、上側ハウジングを介して弾性支持部材の弾性力をコンタクトピンに付与することができる。即ち、本発明によれば、弾性支持部材を信号伝達経路から構造的に切り離すことができる。従って、弾性力を増加させたとしても信号伝達経路への影響はないことから、高周波動作を考慮に入れつつコンタクトピンと半田ボールとの充分な接触圧を確保することができる。 【発明を実施するための最良の形態】 【００１１】 以下、図１を用いて本発明の実施の形態によるＩＣソケットについて詳細に説明する。 【００１２】 図１に示されるように、本実施の形態によるＩＣソケット１００は、コンタクトピン１０Ａ，１０Ｂと、上側ハウジング２０と、下側ハウジング３０と、導通バネ４０ａ，４０ｂと、コイルスプリング５０と、ガイド部材６０と、上側ストッパ部７０、下側ストッパ部８０を備えている。 【００１３】 コンタクトピン１０Ａ，１０Ｂは、半田ボールに当接する先端部１１ａ，１１ｂと、導通バネ４０ａ，４０ｂと接続する後端部１２ａ，１２ｂと、先端部１１ａ，１１ｂと後端部１２ａ，１２ｂの間に位置する大径部１３ａ，１３ｂから構成されている。 【００１４】 先端部１１ａ，１１ｂは、半田ボールを受けるべくＶ字状断面を有している。 【００１５】 後端部１２ａ，１２ｂは、導通バネ４０ａ，４０ｂにより支持されている。」 「【００１８】 上側ハウジング２０には、ピン保持孔２１ａ，２１ｂと、円環溝２２ａ，２２ｂと、上側コイルスプリング穴部２５と、上側ガイド部材保持孔２６と上側ストッパ受部２７が形成されている。」 「【００２４】 以上から明らかなように、コンタクトピン１０Ａ，１０Ｂは、第１張出部１４Ａ，１４Ｂ及び第１受部２３ａ，２３ｂ並びに第２張出部１５Ａ，１５Ｂ及び第２受部２４ａ，２４ｂによって、上側ハウジング２０に対する移動を所定範囲内に規定されている。即ち、第１張出部１４Ａ，１４Ｂ及び第１受部２３ａ，２３ｂ並びに第２張出部１５Ａ，１５Ｂ及び第２受部２４ａ，２４ｂは、上側ハウジング２０に対するコンタクトピン１０Ａ，１０Ｂの垂直方向における移動を所定範囲内に規制するピン可動範囲規制手段として機能する。」 「【００２６】 本実施の形態における上側コイルスプリング穴部２５は、上側ハウジング２０の下部から上部に向かって形成された穴であり、ピン保持孔２１ａ，２１ｂが複数配列されているエリアの外側に位置している。上側コイルスプリング穴部２５の径は、ピン保持孔２１ａ，２１ｂの径より大きい。」 「【００３２】 収容孔３２ａ，３２ｂに収容された導通バネ４０ａ，４０ｂは、一端をコンタクトピンの後端部１２ａ，１２ｂに接続されて、コンタクトピン１０Ａ，１０Ｂを下側ハウジング３０の下部まで電気的に延長している。 【００３３】 この導通バネ４０ａ，４０ｂの他端は、自由端となっている。この構成から明らかなように、導通バネ４０ａ，４０ｂがコンタクトピン１０Ａ，１０Ｂに弾性力を与えるのは、他端を何かしかに当接させた上でコンタクトピン１０Ａ，１０Ｂを押し下げたときのみであり、その場合の弾性力は上向きのものである。このように導通バネ４０ａ，４０ｂはコンタクトピン１０Ａ，１０Ｂに上向きの弾性力を与える補助弾性部としても機能する。 【００３４】 コイルスプリング５０は、一端を上側コイルスプリング穴部２５に収容され、他端を下側コイルスプリング穴部３５に収容されて、上側ハウジング２０を下側ハウジング３０に対して垂直方向に移動可能に支持する弾性支持部材として機能する。尚、本実施の形態におけるコイルスプリング５０は、上側コイルスプリング穴部２５と下側コイルスプリング穴部３５の間に圧縮された状態で収容されている。 【００３５】 コイルスプリング５０は、コンタクトピン１０Ａ，１０Ｂの径より大きい径を有している。このように本実施の形態においては、コンタクトピンの径とは構造的に切り離してコイルスプリングの径を確保することができることから、信号伝達経路におけるインダクタンス成分を不要に大きくすることなく、バネ係数を大きく確保して半田ボールに対して所望の接触圧を付与することができる。」 「【図１】 ［図：0001401281000008.jpg］ 」 「【００４３】 次に、図２乃至図６を用いて、テスタ側測定基板に実装した本実施形態に係るＩＣソケット１００の動作について説明する。 【００４４】 図２乃至図５には、半田ボールが形成されている箇所（実線で示す）及び半田ボールが形成されていない箇所（点線で示す）が混在しているＩＣパッケージ２００が示されている。ＩＣパッケージ２００には、外部接続端子として半田ボール２１０が形成されている。ＩＣパッケージ２００は、半田ボール２１０をコンタクトピン１０Ａの先端部１１ａに対向させるようにしてＩＣソケット１００の上側に配置される。 【００４５】 図２で示すように、ＩＣソケット１００の下側ハウジング３０の下部には、テスタ側測定基板９０が配置されている。テスタ側測定基板９０は、複数の端子９１ａ，９１ｂを有しており、それらの端子９１ａ，９１ｂは、収容孔３２ａ，３２ｂの下部に位置し、導通バネ４０ａ，４０ｂの一端と接続している。 【００４６】 ＩＣパッケージ２００を更に押し下げると、コンタクトピン１０Ａの先端部１１ａに半田ボール２１０が接触する。ＩＣパッケージ２００を更に押下げると、コンタクトピン１０Ａが半田ボール２１０によって下方向に押し下げられ、コンタクトピン１０Ａの大径部１３ａの一部である第１張出部１４Ａの下面部１４ａが第１受部２３ａの上面に当接する（図３参照）。 【００４７】 ＩＣパッケージ２００を押下げると、コンタクトピン１０Ａが下方向に向かい、それに伴って、上側ハウジング２０がコイルスプリング５０を圧縮しつつガイド部材６０に沿って下方に移動する。 【００４８】 ここで、本実施の形態においては、所定範囲（Ｓ２-Ｓ１）を適切な値に設定しているため、コンタクトピン１０ＢがＩＣパッケージ２００に接触する前に、第２受部２４ｂの下面がコンタクトピン１０Ｂの第２張出部１５Ｂの上面部１５ａに当接する（図４参照）。 【００４９】 従って、図５に示すように、ＩＣパッケージ２００を更に押し込んでもコンタクトピン１０Ｂの先端部１１ｂがＩＣパッケージ２００を傷つけることはない。 【００５０】 尚、コンタクトピン１０Ａに着目すれば理解されるように、コンタクトピン１０Ａは、上側ハウジング２０の一部である第１受部２３ａを介してコイルスプリング５０の弾性力受けており、それによって半田ボール２１０に対する接触状態が維持されている。」 「【図２】 ［図：0001401281000009.jpg］ 」 「【図３】 ［図：0001401281000010.jpg］ 」 「【図４】 ［図：0001401281000011.jpg］ 」 「【図５】 ［図：0001401281000012.jpg］ 」 (イ) 技術常識１の認定 前記(ア)において摘記した事項（特に【００１０】、【００３４】、【００５０】、【図５】）、引用文献３に関し前記イ(ア)において摘記した事項（特に【００３１】、【００３２】）及び引用文献４に関し前記イ(イ)ｂにおいて摘記した事項に例示されるように、次の技術事項は当業者にとって技術常識であったと認められる（以下「技術常識１」という）。 ［技術常識１］ 「コンタクトピンの支持部材にばねの弾性力が加えられた状態で、コンタクトピンが試験対象に接触するとき、コンタクトピンは、当該支持部材を介してばねの弾性力を受けること。」 (ウ) 技術常識２の認定 前記(ア)において摘記した事項（特に【００１８】、【００２６】、【００３４】、【図１】）に例示されるように、次の技術事項は当業者にとって技術常識であったと認められる（以下「技術常識２」という）。 ［技術常識２］ 「ばねを用いて部材に弾性力を加える際、当該部材に凹部を設け、当該凹部にばねの一部を収容すること。」 エ 引用文献５に記載された事項と引用文献５技術事項の認定 (ア) 引用文献５に記載された事項 当審において新たに引用する文献である特開２００５－２４３７７号公報（以下「引用文献５」という。）には、次の事項が記載されている。 「【０００１】 【発明の属する技術分野】 本発明は、プローブシート、プローブカード、および半導体検査装置および半導体装置の製造方法に関する。」 「【００１７】 本発明に係るプローブカードの構造について図２および図３を用いて説明する。図２（ａ）は、本発明に係るプローブカードの第１の実施の形態の要部を示す断面図であり、図２（ｂ）は、その主要部品を分解して図示した斜視図である。本プローブカードの第１の実施の形態は、支持部材（上部固定板）７と、該支持部材７にねじ止めされる中間板２４の中央部に高さ方向に調整可能に固定され、下部先端に突起部１２ａを有してセンターピボットの働きをし、該突起部１２ａの先端を支点として可動する押し駒２２を介してプローブシート６に押圧力を付与するばね１２ｂを装填したスプリングプローブ１２と、該プローブシート６の複数個の接触端子４が形成された領域を囲むように裏面に接着固定された枠２１と、プローブシート６の接触端子４が形成された領域の裏面との間にシリコーンシートなどの緩衝材２３および押し駒２２を中央部に有し、該枠２１にねじ止めされる中間板２４とを含み構成される。そして、この支持部材７は、該支持部材７に設けられた平行出し調整ねじ２５により、プローブカードの接触端子４の面と半導体素子の対応する電極面の平行出しが実施される。」 「【００７６】 より高速の電気信号検査を可能にするために、接触端子の近傍に、電気信号の乱れを防止する目的で、コンデンサあるいは抵抗器などの搭載部品７２を設置するためのプローブシート６の一例を、図１４に示した。図１４（ａ）にグランド層７０および電源層７１をシート状にして、逐次積層形成したプローブシート６に搭載部品７２を接続した断面図、図１４（ｂ）に、プローブシート６表面に搭載部品７２を接続した平面概略図を示した。例えば、図１４（ｂ）のような状態でプローブシート６に搭載部品７２を接続する場合は、グランド用および電源用配線の配線幅を可能な限り広くして配線抵抗値を下げ、グランド配線と電源配線が隣同士（ペア線）になるように配置し、各々の配線に搭載する部品の接続用電極となる部分の絶縁層を、レーザあるいはドライエッチングなどの穴あけ加工技術を用いて穴あけ加工して、ビア形成用穴７２ａを設け、その穴に、はんだあるいはめっきなどの導電材料７２ｂを充填して、はんだ接合あるいは金属拡散接合などで搭載部品７２をプローブシート６に接合すればよい。」 「【図２】 ［図：0001401281000013.jpg］ 」 「【図１４】 ［図：0001401281000014.jpg］ 」 (イ) 引用文献５技術事項の認定 ａ 前記(ア)に摘記した図１４（ａ）の記載から、図１４（ａ）左側の搭載部品７２は、プローブシート６の下面側傾斜部に設置されており、図１４（ａ）右側の搭載部品７２は、プローブシート６の上面側傾斜部に設置されていることが読み取れるから、引用文献５には、電気信号の乱れを防止する目的で、コンデンサあるいは抵抗器などの搭載部品７２をプローブシート６の傾斜部に設置したプローブカードが記載されていると認められる。 ｂ 前記(ア)において摘記した事項（段落【００１７】、【００７６】）及び上記ａの認定事項を総合すると、引用文献５には、次の技術事項（以下「引用文献５技術事項」という。）が記載されていると認められる。 ［引用文献５技術事項］ 「押し駒２２を介して、接触端子４が形成されたプローブシート６に押圧力を付与するばね１２ｂを装填したスプリングプローブ１２を含んで構成されるプローブカードであって、電気信号の乱れを防止する目的で、コンデンサあるいは抵抗器などの搭載部品７２をプローブシート６の傾斜部に設置したプローブカード。」 (３) 対比・判断 ア 対比 (ア) 対比分析 本件補正発明と引用発明を対比する。 ａ 引用発明の「プローブカード１０」は、「集積回路のような平板状の被検査体の電気試験的試験に用いる垂直動作式プローブカード」であって、「昇降可能なチャック１２の上方にフレームで保持されており、被検査体は、チャック１２上に保持され、多数の集積回路が集合的に組み込まれている半導体ウエハ１４」である。 ここで、本件補正発明の「検査治具」について、本願明細書【０００１】において、「半導体集積回路の電気的特性の検査に使用されるプローブカード等の検査治具」と記載されていることを踏まえると、引用発明の「プローブカード１０」は、本件補正発明の「検査治具」に相当するといえる。 よって、本件補正発明と引用発明は、「検査治具」の発明である点で一致する。 ｂ 引用発明の「プローブカード１０」に含まれる「リジッド配線基板１６」は、本件補正発明の「リジッド基板」に相当する。 したがって、本件補正発明と引用発明は、「リジッド基板」を備える点で一致する。 ｃ(ａ) 引用発明の「導電路が設けられたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）から成[る]」「可撓性のプローブ基板２０」は、本件補正発明の「フレキシブル基板」に相当する。 (ｂ) 引用発明では、「プローブ基板２０の前記中央部の各辺から外方に延在する各延長部の外縁部は、該外縁部、リジッド配線基板１６を貫通して先端が補強板２６に螺合するボルト部材３０の締め付け力を受けるリング部材３２によって、リジッド配線基板１６に結合されて」いるから、「プローブ基板２０」は「リジッド配線基板１６」に機械的に接続されているといえる。 (ｃ) また、引用発明では、「プローブ基板２０の前記外縁部には、リジッド配線基板１６の接続部１６ａに対向する接続部２０ｂが設けられており、各接続部２０ｂは、前記導電路を経て対応する接合パッド２０ａに接続されており、前記ボルト部材３０の締め付けによって、リジッド配線基板１６の前記配線路と該配線路に対応するプローブ基板２０の前記導電路が確実に接続されることから、プローブ基板２０の各接合パッド２０ａは、前記導電路及び配線路を経て前記テスタに接続され」るとしているから、「プローブ基板２０」は「リジッド配線基板１６」に電気的にも接続されているといえる。 (ｄ) ここで、本件補正発明の「リジッド基板」と「フレキシブル基板」の「接続」の意味について検討してみると、本願明細書【００１５】には「フレキシブル基板２０は、押さえブロック５０の押圧力により左右両端部がリジッド基板１０の上面に接続され」と記載されており、これは、「リジッド基板」と「フレキシブル基板」が機械的に接続されていることを意味する。 他方、本願明細書【００１６】には「フレキシブル基板２０の下面には、高周波ライン（高周波用導電パターン）２５が設けられる。高周波ライン２５は、一端が高周波用のコンタクトパッド２３に接続され、他端がリジッド基板１０の高周波ライン１２に接続される。」と記載されており、これは、「リジッド基板」と「フレキシブル基板」が電気的に接続されていることを意味する。 そうすると、本件補正発明の「フレキシブル基板」が「リジッド基板」に「接続」されるとは、機械的な接続のみならず電気的な接続もされることを意味すると解するのが相当である。 (ｅ) 前記(ｂ)及び(ｃ)において検討した内容を踏まえると、引用発明においても、「可撓性のプローブ基板２０」は「リジッド配線基板１６」に機械的にも電気的にも接続されているから、「リジッド配線基板１６」と「可撓性のプローブ基板２０」は「接続」されていると認められる。 したがって、本件補正発明と引用発明は、「前記リジッド基板に接続されたフレキシブル基板」を備える点で一致する。 ｄ 引用発明の「矩形の支持ブロック１８」は、「リジッド配線基板の下面に配置され」ており、「可撓性のプローブ基板２０」の「矩形の中央部」が「矩形の支持ブロック１８」に「支持される」ことにより、「可撓性のプローブ基板２０」の「矩形の中央部」を「リジッド配線基板の下面」から離れる方向に突出した状態で支持しているといえる。 そうすると、引用発明の「可撓性のプローブ基板２０」の「矩形の中央部」は、本件補正発明の「前記フレキシブル基板の一部」に相当し、引用発明の「リジッド配線基板の下面」から離れる方向は、本件補正発明の「リジッド基板」に対する「第１方向」に相当し、引用発明の「矩形の支持ブロック１８」は、本件補正発明の「支持体」に相当する。 したがって、本件補正発明と引用発明は、「前記フレキシブル基板の一部を前記リジッド基板に対して第１方向に突出した状態で支持する支持体」を備える点で一致する。 ｅ(ａ) 引用発明の「プローブ２２」に関し、「プローブ２２の基端となる一方の直線部２２ａの端末は対応する接合パッド２０ａに当接され」、「接合パッド２０ａ」は「前記矩形の中央部の下面」に「設けられて」いるから、引用発明の「プローブ２２の基端となる一方の直線部２２ａの端末」は、本件補正発明の「プローブ」の「一端」に相当し、引用発明の「接合パッド２０ａ」は、本件補正発明の「突出部上の接点部」に相当する。 そうすると、引用発明の「プローブ２２」は、本件補正発明の「一端が前記突出部上の接点部に接触するプローブ」に相当する。 (ｂ) 本件補正発明の「コンタクタ」及び「コンタクトハウジング」について、本願明細書【００１８】には、「コンタクタ４０は、コンタクトハウジング４１と、複数のプローブ（ピン）４２と、を含む。コンタクタ４０は、フレキシブル基板２０とは別体であって、フレキシブル基板２０に対して着脱可能である。コンタクトハウジング４１は、例えば絶縁性の樹脂成形体であり、各プローブ４２を支持する。コンタクトハウジング４１は、所定数のネジ４７により台座ブロック３０に着脱可能に固定される。」と記載されているから、「コンタクトハウジング」とは、「支持体」（台座ブロック３０）に着脱可能に固定され、「プローブ」を支持する部材であり、「コンタクタ」とは、「コンタクトハウジング」と、複数の「プローブ」を含み、フレキシブル基板とは別体のユニットであって、フレキシブル基板に対して着脱可能なものをいうと解するのが相当である。 (ｃ) 引用発明の「プローブ支持体２４」は、「多数のプローブ２２をプローブ基板２０に当接する所定位置に保持するため」のものであり、また、「プローブ支持体２４及びプローブ基板２０を貫通して先端が支持ブロック１８に螺合するボルト部材３４により、支持ブロック１８に取り外し可能に結合されて」いるから、支持ブロック１８に着脱可能に固定され、プローブ２２を支持する部材であるといえる。そうすると、引用発明の「プローブ支持体２４」は、本件補正発明の「プローブ」を「支持」する「コンタクトハウジング」に相当する。 (ｄ) 引用発明では、「プローブ２２に欠損が生じた場合、欠損を生じたプローブ２２を取り替えることができ、この取り替え作業では、まずボルト部材３４を緩めてプローブ支持体２４が支持ブロック１８から取り外されることにより、すべてのプローブ２２をプローブ支持体２４と共にプローブ基板２０から分離することができる」としているから、「プローブ支持体２４」と「すべてのプローブ２２」は、一体となって「プローブ基板２０から分離することができる」ものであり、「プローブ基板２０」とは別体のユニットであるといえる。 よって、前記(ｂ)において示した「コンタクタ」に係る解釈を踏まえると、引用発明の「プローブ支持体２４」と「すべてのプローブ２２」を一体のものとしてみたものは、本件補正発明の「コンタクタ」に相当する。 (ｅ) 以上(ａ)～(ｄ)を踏まえると、本件補正発明と引用発明は、「コンタクトハウジングと、前記コンタクトハウジングに支持され、一端が前記突出部上の接点部に接触するプローブと、を有［する］」「コンタクタ」を備える点で一致する。 ｆ 前記ｄにおいて説示したとおり、引用発明の「可撓性のプローブ基板２０」の「矩形の中央部」は、「リジッド配線基板の下面」から離れる方向に突出した状態で支持されている。 また、前記ｅにおいて説示したとおり、引用発明の「プローブ支持体２４」は、「プローブ支持体２４及びプローブ基板２０を貫通して先端が支持ブロック１８に螺合するボルト部材３４により、支持ブロック１８に取り外し可能に結合されて」いる。 そうすると、引用発明の「プローブ支持体２４」と「すべてのプローブ２２」を一体のものとしてみたものは、「可撓性のプローブ基板２０」の「リジッド配線基板の下面」から離れる方向に突出した「矩形の中央部」に設けられていることになるから、このことは、本件補正発明の「コンタクタ」が「フレキシブル基板の前記リジッド基板に対して突出した突出部に設けられた」ことに相当する。 ｇ 前記ｅ及びｆの検討結果を踏まえると、本件補正発明と引用発明は、「フレキシブル基板の前記リジッド基板に対して突出した突出部に設けられた、コンタクタ」を備え、「前記コンタクタは、コンタクトハウジングと、前記コンタクトハウジングに支持され、一端が前記突出部上の接点部に接触するプローブと、を有［する］」点で一致する。 ｈ(ａ) 前記ｆにおいて説示したとおり、引用発明の「可撓性のプローブ基板２０」の「矩形の中央部」は、本件補正発明の「フレキシブル基板の前記リジッド基板に対して突出した突出部」に相当する。 (ｂ) 本件補正発明の「フレキシブル基板」の「両端部」に関し、本願明細書の段落【００１５】には、「フレキシブル基板２０は、押さえブロック５０の押圧力により左右両端部がリジッド基板１０の上面に接続され［る］」ことが記載されており、また、段落【００１９】には、「押さえブロック５０は、所定数のネジ１９により、フレキシブル基板２０の左右両端部を挟んでリジッド基板１０の上面に固定される。押さえブロック５０の下面（リジッド基板１０側の面）にはゴム等の弾性体５１が設けられ、弾性体５１がフレキシブル基板２０の左右両端部をリジッド基板１０の上面に弾性的に押し付ける。」ことが記載されていることからすると、本件補正発明の「フレキシブル基板」の「両端部」とは、「フレキシブル基板」の部分であって、「リジッド基板」に「接続される」部分であると解される。 (ｃ) 前記ｃで説示したとおり、引用発明の「リジッド配線基板１６」と「可撓性のプローブ基板２０」は「接続」されているものであり、引用発明の「プローブ基板２０の前記中央部の各辺から外方に延在する各延長部の外縁部」がその接続を行う部分である。 そして、前記(ｂ)において示した解釈を踏まえると、引用発明の「プローブ基板２０」の「各延長部の外縁部」は、本件補正発明の「フレキシブル基板」の「両端部」に相当する。 (ｄ) また、引用発明の「プローブ基板２０」の「前記中央部の各辺から、前記各延長部の外縁部にかけて傾斜して」いる「各延長部」の部分が、本件補正発明の「フレキシブル基板」が有する「両端部と前記突出部との間」の「傾斜部」に相当することは明らかである。 (ｅ) 以上(ａ)～(ｄ)を踏まえると、本件補正発明と引用発明とは、「フレキシブル基板は、両端部と前記突出部との間に傾斜部を有［する］」点で一致する。 (イ) 一致点及び相違点の認定 前記(ア)の対比分析の検討結果をまとめると、本件補正発明と引用発明は、次の一致点において一致し、以下の相違点において相違する。 ａ 一致点 「リジッド基板と、 前記リジッド基板に接続されたフレキシブル基板と、 前記フレキシブル基板の一部を前記リジッド基板に対して第１方向に突出した状態で支持する支持体と、 前記フレキシブル基板の前記リジッド基板に対して突出した突出部に設けられた、コンタクタと、を備え、 前記コンタクタは、 コンタクトハウジングと、 前記コンタクトハウジングに支持され、一端が前記突出部上の接点部に接触するプローブと、を有し、 前記フレキシブル基板は、両端部と前記突出部との間に傾斜部を有する、検査治具。」 ｂ 相違点 相違点１：本件補正発明では、「前記支持体を前記リジッド基板に対して前記第１方向に付勢する付勢手段」を備えており、「前記支持体は凹部を備え、前記付勢手段は前記凹部に侵入」するものであるのに対し、引用発明では、付勢手段を備えておらず、「支持ブロック１８」は付勢手段が侵入する凹部を備えていない点。 相違点２：本件補正発明では、「プローブは、伸縮性を有さない部材からな［る］」のに対し、引用発明の「プローブ２２」は、「弾性変形可能」な「屈曲部２２ｃ」を備えている点。 相違点３：本件補正発明は、「前記フレキシブル基板上に設けられた少なくとも１つの電子部品が前記傾斜部に配置される」ものであるのに対し、引用発明は、「可撓性のプローブ基板２０」の傾斜部に電子部品が配置されていない点。 イ 判断 前記各相違点について検討する。 (ア)相違点１及び相違点２について 相違点１と相違点２は、関連する事項を含むので、以下まとめて検討する。 ａ 「プローブ２２の屈曲部２２ｃ」について (ａ) 引用発明の「各プローブ２２がプローブ支持体２４に組み込まれた状態」では、「各プローブ２２の屈曲部２２ｃは、両直線部２２ａ及び２２ｂ間で該両直線部の軸線方向へ圧縮変形を受け、その弾性力は直線部２２ａの前記基端を対応する接合パッド２０ａに押圧するため、各プローブ２２は、対応する接合パッド２０ａに圧接されることから、はんだ付けを用いることなく、対応する接合パッド２０ａに電気的に確実に接続され」ることになる。 (ｂ) また、引用発明の「プローブカード１０」の「使用状態」では、「プローブ２２の針先が対応する電極パッド１４ａに当接した後、該電極パッドとプローブ２２との電気的接続をより確実にすべく、さらにプローブカード１０が半導体ウエハ１４に近づくようにオーバドライブ運転を受け、オーバドライブ運転によるオーバドライブ力で屈曲部２２ｃがさらに大きく弾性変形を受けることから、この弾性変形の増大に伴い一方の直線部２２ａの前記端末の対応する接合パッド２０ａへの圧接力も増大するため、各プローブ２２と対応する接合パッド２０ａとの電気的接続がより確実になされ」ることになる。 (ｃ) 前記(ａ)及び(ｂ)を踏まえると、引用発明の「プローブ２２」に「屈曲部２２ｃ」が設けられた趣旨は、屈曲部２２ｃの弾性変形から生じる弾性力をプローブ２２に接する部材との圧接に利用して、プローブと当該部材との電気的接続を確実にするためであると認められる。 ｂ 「屈曲部２２ｃ」の「弾性力」の置換可能性について (ａ) 前記ａにおいて説示した、引用発明の「プローブ２２」に「屈曲部２２ｃ」が設けられた趣旨を踏まえると、プローブ２２に接する部材との圧接に利用される「弾性力」は、プローブ２２自身の弾性変形から生じるものに限られず、要するに、プローブ２２に接する部材との圧接が生じて確実な電気的接続が達成できるようなものであれば足りるのであるから、弾性力を発生させる手段として、プローブ２２とは別の部材に置換することは可能であるというべきである。 すなわち、引用発明において、屈曲部２２ｃの弾性力に代えて、例えば、「ばねの弾性力」を利用することによっても、プローブ２２に接する部材との圧接が生じて、確実な電気的接続が達成できることは明らかである。 (ｂ) ここで、「メンブレン型のプローブカードにおいて、フレキシブル基板の一部をリジッド基板から離れる方向に突出させた状態で支持する支持体を、ばねの弾性力により前記方向に押圧し、プローブを試験対象に接触させること」は、当業者における周知技術である（前記周知技術１を参照）。 (ｃ) したがって、引用発明において、前記周知技術１を採用することにより、プローブ２２の屈曲部２２ｃの弾性力に代えて、プローブ２２とは別の部材である「ばね」の弾性力を採用することにより、「可撓性のプローブ基板２０」の一部を「リジッド配線基板１６」から離れる方向に突出させた状態で支持する「支持ブロック１８」を、「ばね」という付勢手段により前記方向に押圧（付勢）するように構成することは、当業者が容易になし得たことである。 ｃ 「プローブ」の「伸縮性」について (ａ) 「コンタクトピンの支持部材にばねの弾性力が加えられた状態で、コンタクトピンが試験対象に接触するとき、コンタクトピンは、当該支持部材を介してばねの弾性力を受けること」は、当業者における技術常識である（前記技術常識１を参照）。 (ｂ) 前記技術常識１を参照すると、引用発明において、プローブ２２の屈曲部２２ｃの弾性力に代えて、ばねの弾性力を採用したとしても、プローブ２２は、支持ブロック１８を介してばねの弾性力を受けることになるから、プローブ２２は対応する接合パッド２０ａに圧接され、はんだ付けを用いることなく、対応する接合パッド２０ａに電気的に確実に接続されることが維持される。 (ｃ) そうすると、もはやプローブ２２に屈曲部２２ｃを設けておく必要はなくなるから、プローブ２２を「伸縮性を有さない部材」として構成することは、当業者ならば自明な設計変更にすぎない。 ｄ 「支持体」の「凹部」について (ａ) 「ばねを用いて部材に弾性力を加える際、当該部材に凹部を設け、当該凹部にばねの一部を収容すること」は、当業者における技術常識である（前記技術常識２を参照）。 (ｂ) 前記技術常識２を参照すると、引用発明に周知技術１を適用したとき、引用発明の「支持ブロック１８」を押圧（付勢）する「ばね」（付勢手段）が「支持ブロック１８」に弾性力を加える際、「支持ブロック１８」に凹部を設け、当該凹部にばねの一部を収容すること（侵入させること）は、当業者であれば適宜なし得た設計事項にすぎず、格別のものではない。 ｅ 以上のとおりであるから、相違点１及び相違点２に係る本件補正発明の構成とすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。 (イ) 相違点３について 引用文献５には、電気信号の乱れを防止する目的で、コンデンサあるいは抵抗器などの搭載部品７２をプローブシート６の傾斜部に設置したプローブカードが記載されている（引用文献５技術事項を参照）。 ここで、引用発明のようなプローブカードは、集積回路などの電気試験を行う際に用いられるものであるから、電気信号の伝送特性をよくすることは、当業者における一般的な課題であるといえるところ、この点は、例えば、引用文献３に「インピーダンスの不整合が生じると、より高速な信号を用いる試験を行うことが困難になる場合があった。」（【０００５】）と記載されることからも、裏付けることができる。 そして、引用発明のプローブ基板２０の各延長部は、中央部の各辺から、前記各延長部の外縁部にかけて傾斜しているものであり、引用発明においても、電気信号の伝送特性をよくする必要があることは当業者には明らかであるから、引用文献５技術事項を適用し、プローブ基板２０の各延長部の傾斜している部分に電気信号の乱れを防止するような電子部品を搭載することにより、相違点３に係る本件補正発明の構成とすることは、当業者において容易になし得たことである。 (ウ) 総合評価 前記(ア)及び(イ)の検討結果を総合して検討しても、引用発明において、前記相違点１～３に係る本件補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。 また、本件補正発明の奏する効果としては、当該構成のものとして当業者が予測困難であり、かつ、格別顕著な効果を認めることはできない。 したがって、本件補正発明は、引用発明、引用文献５技術事項、周知技術１及び技術常識１、２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 ウ 請求人の主張について (ア) 審判請求書の主張内容 請求人は、審判請求書において、以下の主張をしている。 引用発明は、前記相違点３に係る構成を有しておらず、本件補正発明は、当該構成により、コンタクタの近くに電子部品を設けることが可能で、高周波信号の測定に有利となる。原査定の引用文献１－４に記載された発明は、いずれも、フレキシブル基板が傾斜を有しないか、あるいは傾斜部があっても電子部品を配置する構成では無いため、電子部品はコンタクタから離れた位置に配置することになり、電子部品に至る導電パターンが長くなり、導電パターンのインダクタンスやキャパシタンスの影響を受けるため高周波信号の測定の場合は不利となる。 また、本件補正発明は、前記相違点２に係る構成を有していて、プローブが伸縮性を有しないため、伸縮性のあるプローブと比較して、より短く、小径のプローブ構造が可能になり、コスト低減も可能になり、また、短縮化されかつ小径化されたプローブを用いることで、高周波を使用する、集積度の高い集積回路の検査に好適に使用できる。原査定の引用文献４に記載された発明は、フレキシブルなメンブレン５に直接プローブ５を設けた構成を示すのみで、「前記コンタクトハウジングに支持され、一端が前記突出部上の接点部（つまりフレキシブル基板の接点部）に接触するプローブ」を開示するものではない。 (イ) 請求人の主張に対する当審の判断 上記請求人の主張は、要するに前記ア(イ)ｂにおいて認定した相違点についてのものであるところ、それぞれの相違点に係る構成は、いずれも前記イ(ア)及び(イ)において説示したとおり、当業者ならば容易に想到し得たものであって、効果についても、前記イ(ウ)において説示したとおり、当業者が予測困難であり、かつ、格別顕著な効果を認めることはできない。 そうすると、請求人の主張はいずれも採用することはできない。 エ 小括 以上検討のとおり、本件補正発明は、特許法２９条２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。 第３ 本願発明について １ 本願発明について 本件補正は、前記第２のとおり却下されたので、本願の請求項１－５に係る発明は、令和４年１月２４日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１－５に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は前記第２の１(１)に摘記した事項により特定されるとおりである。 ２ 原査定における拒絶の理由の概要 原査定の拒絶の理由は、本願の請求項１、４、５に係る発明は、本願の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献１又は２に記載された発明及び周知技術に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない、というものである。 記 引用文献１ 特開２０１４－１９９７号公報 引用文献２ 米国特許出願公開第２０１２／０３１３６５９号明細書 引用文献３ 特開２０１３－１２００７０号公報（周知技術を示す文献） 引用文献４ 国際公開第９８／５８２６６号（周知技術を示す文献） ３ 引用文献に記載された事項 上記引用文献１には、前記第２の３(２)ア(イ)において認定したとおりの引用発明が記載されていると認められる。 また、周知技術１及び技術常識１は、それぞれ前記第２の３(２)イ(ウ)及びウ(イ)において認定したとおりである。 ４ 対比・判断 (１) 本願発明は、本件補正発明における「前記支持体は凹部を備え、前記付勢手段は前記凹部に侵入し」との限定と認められる事項（補正事項１）及び「前記フレキシブル基板は、両端部と前記突出部との間に傾斜部を有し、前記フレキシブル基板上に設けられた少なくとも１つの電子部品が前記傾斜部に配置される」との限定と認められる事項（補正事項２）を省いたものである（前記第２の２(１)参照）。 (２) そうすると、前記第２の３(３)ア(ア)の対比分析における検討結果も踏まえて、本願発明と引用発明を対比すると、本願発明と引用発明の相違点は、次の相違点Ａ及びＢのとおりであり、両者はその余の点で一致する。 ＜相違点＞ 相違点Ａ：本願発明では、「前記支持体を前記リジッド基板に対して前記第１方向に付勢する付勢手段」を有しているのに対し、引用発明では付勢手段を備えていない点。 相違点Ｂ：本願発明では、「プローブは、伸縮性を有さない部材からなる」のに対し、引用発明の「プローブ２２」は、「弾性変形可能」な「屈曲部２２ｃ」を備えている点。 (３) 前記第２の３(３)イにおいて説示した判断を踏まえると、前記相違点Ａ及びＢに係る本願発明の構成は、引用発明、周知技術１及び技術常識１に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。 そして、本願発明の奏する作用効果としては、当該構成のものとして当業者が予測困難であり、かつ、格別顕著な効果を認めることはできない。 したがって、本願発明は、引用発明、周知技術１及び技術常識１に基づいて当業者が容易に発明することができたものである。 第４ むすび 以上検討のとおりであるから、本願発明は、特許法２９条２項の規定により、特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。