2021-014505

第２ 本願発明

本願の請求項１ないし１１に係る発明は、令和５年６月６日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１１に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりのものと認められる。

「（Ａ）樹脂と、前記（Ａ）樹脂と反応する（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）導電性フィラーとを必須成分として含む導電性樹脂組成物であって、

その硬化物において、２５％伸長後の残留ひずみが１５％以下であり、

前記（Ａ）樹脂は官能基を有し、官能基当量４００ｇ／ｅｑ以上で１００００ｇ／ｅｑ以下であり、且つ、Ｔｇまたは軟化点が４０℃以下、あるいは３０℃での弾性率が１．０ＧＰａ未満であり、かつ、エポキシ変性アクリル酸エステル樹脂又はヒドロキシル基変性アクリル酸エステル樹脂のうち少なくとも１つを含有し、

前記（Ｃ）導電性フィラーが、室温での固有体積抵抗率が１×１０－４Ω・ｃｍ以下の導電物質からなること、及び、前記（Ｃ）導電性フィラーのタップ密度が６．０ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とする、導電性樹脂組成物。」

第３ 当審の拒絶理由の概要

令和５年４月１３日付け拒絶理由通知に記載した拒絶理由は、以下の理由２を含むものである。

「２．（実施可能要件）この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。

記

●理由２（実施可能要件）について

・請求項１ないし１１

本願請求項１ないし１１に係る発明は、「その硬化物において残留ひずみが１５％以下であ」ることを発明特定事項としている。

そして、本願明細書の発明の詳細な説明には、２５％伸長後の残留ひずみが９％（実施例１，５，９）、１０％（実施例２，６，１０）、１２％（実施例３，７，１１）及び１５％（実施例４，８）の態様が記載されているのみであり、「２５％伸長後の残留ひずみ」を１５％以下にするための条件については何ら記載されておらず、ましてや「２５％伸長後の残留ひずみ」がどのような要因で調整できるのかについても何ら記載されていない。

一方、本願明細書の発明の詳細な説明において、２５％伸長後の残留ひずみが９％の実施例１と３０％の比較例２の成分を比較すると、（Ｂ）硬化剤の種類及び配合量が２５％伸長後の残留ひずみに影響を及ぼすと推察されるが、硬化剤の種類及び配合量をどのように変更すれば、２５％伸長後の残留ひずみが大きくまたは小さくなるのかについて、当業者といえども理解することができず、このことが本願出願時の技術常識から自明であるともいえない。

さらに、２５％伸長後の残留ひずみが９％の実施例１、１５％の実施例８及び１２％の実施例１１の成分を比較すると、（Ｄ）界面活性剤の種類及び配合の有無、並びに（Ｆ）分散剤の配合の有無が２５％伸長後の残留ひずみに影響を及ぼすと推察されるが、界面活性剤及び分散剤をどのように変更すれば、２５％伸長後の残留ひずみが大きくまたは小さくなるのかについて、当業者といえども理解することができず、このことが本願出願時の技術常識から自明であるともいえないし、（Ａ）樹脂の種類及び物性が２５％伸長後の残留ひずみに影響を及ぼすことは、本願出願時の技術常識であるといえる。

そうすると、（Ａ）樹脂がエポキシ変性アクリル酸エステル樹脂又はヒドロキシル基変性アクリル酸エステル樹脂のうち少なくとも１つを含有する導電性樹脂組成物において、特定の物性を有するエポキシ変性アクリル酸エステル樹脂又はヒドロキシル基変性アクリル酸エステル樹脂を選択し、硬化剤の種類及び配合量を選択し、（Ａ）樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）導電性フィラー以外の成分である、（Ｄ）界面活性剤の種類及び配合の有無、並びに（Ｆ）分散剤の配合の有無を選択し、「その硬化物において残留ひずみが１５％以下であ」る導電性樹脂組成物を得ることは、当業者にとって期待し得る程度を越える過度の試行錯誤を要すると認められる。

したがって、請求項１ないし１１に係る発明は、当業者が発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識を考慮しても、実施をすることができない。よって、発明の詳細な説明は、請求項１ないし１１に係る発明を当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載されていない。」

第４ 当審の判断

当審は、令和５年６月６日提出の意見書及び手続補正書によっても、本願明細書の発明の詳細な説明は、本願発明を当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載されているとはいえないから、本願は、特許法第３６条第４項第１号の規定を満たしておらず、拒絶すべきものと判断する。

以下にその理由を述べる。

１ 実施可能要件（特許法第３６条第４項第１号）の判断基準

特許法第３６条第４項第１号は、「前項第三号の発明の詳細な説明の記載は、次の各号に適合するものでなければならない。

一 経済産業省令で定めるところにより、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものであること。」と定めている。

これは、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が、物の発明では、その物を作り、かつ、その物を使用することについて、明細書に記載した事項と出願時の技術常識とに基づき、過度の試行錯誤や複雑高度な実験等を行う必要なく、その発明を実施することができる程度に、発明の詳細な説明を記載しなければならないことを意味するものである。

そこで、この点について以下に検討する。

２ 発明の詳細な説明に記載された事項

本願明細書の発明の詳細な説明には、以下の事項が記載されている。

・「【０００１】

本発明は、フレキシブル性を有し、伸張時の導電性変化が抑制された導電性樹脂組成物及びそれを用いた電子回路部材に関する。

【背景技術】

【０００２】

エレクトロニクス分野において、特にセンサ、ディスプレイ、ロボット用人工皮膚や人工筋肉といった用途においては、曲面や凹凸面などに配置したり自由に変形させたりすることが可能な柔軟なデバイスが要求されつつある。それに対応する有機トランジスタなどが研究されてきているが、デバイスに使用する基板や配線にも柔軟性が必要である。特に配線に関してはこれまでの金属回路では柔軟性がなく、柔軟な配線の開発が必要となってきている。

【０００３】

従来の導電性ペーストとしては、耐熱性に優れたエポキシ樹脂をベースに銀粉などの導電性フィラーを充填したペーストが数多く開発されているが、エポキシ樹脂は固く脆い性質のため柔軟性に乏しく、変形に対する追従性が乏しいという問題があった。一方、柔軟性のみに主眼をおいた報告例では、カーボンナノチューブとイオン液体を混合したゲルをゴムに分散した導電材料が提案されているが、導電率としては従来の金属配線に遠く及ばない。

【０００４】

導電性と伸縮性を両立するために、柔軟な熱可塑エラストマーと金属粉を組み合わせた導電ペーストや、さらに導電性ペーストを用いて柔軟性を有する基板上に印刷する回路基板が報告されている（特許文献１および特許文献２）。しかしこれらの方法では、熱可塑性エラストマーが導電性フィラーのバインダーとなるため耐熱環境での影響が大きく、塑性変形後の復元性が乏しいという難点がある。そのためエレクトロニクスにおける実装時や長期信頼性に関して従来と同等の品質を両立するのが困難である。

【０００５】

また、所定の樹脂と導電性フィラーを使用することにより導電性と伸縮性をさらに向上させた報告例もある（特許文献３）。この方法についても、伸縮性の役割を担うのがゴムエマルジョンを主原料とする熱可塑性エラストマーである。特にニトリル系ゴムエマルジョンを用いる場合には、ニトリル基の含有量によって変形後の復元性や耐熱性や伸縮性の両立が難しく、シリコン系のゴムエマルジョンを用いる場合には部材との密着力低下の課題が指摘されている。

・・・

【発明が解決しようとする課題】

【０００７】

本発明は、上述したような実情に鑑みてなされたものであり、塗布または印刷等の手段により導電性パターン等の描画が可能であり、導電性と伸縮性、変形後の復元性に優れる導電性樹脂組成物及びそれを用いた電子回路部材を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【０００８】

本発明者等は、鋭意検討した結果、下記構成の樹脂組成物において、良好な変形復元性と硬化性樹脂の耐熱性を維持しつつ、伸縮性及び導電性を両立することを見出し、当該知見に基づいてさらに研究を重ね、本発明に至った。

・・・

【発明の効果】

【００１１】

本発明によれば、良好な変形復元性、高い耐熱性、導電性と伸縮性を両立する導電性樹脂組成物及びそれから成る回路部材を提供することが可能となる。またこのような特徴を有する導電性樹脂組成物または回路部材を用いることで、装着性や形状追従性が要求されるセンサやディスプレイなどの様々なインターフェースデバイスを実現できると考えられる。また、本発明の導電性樹脂組成物は、太陽電池を始めとするフレキシブルバッテリーや医療分野、車載分野など、装着性や形状追従性が要求される用途にも幅広く適用できると考えられる。」

・「【００１５】

＜（Ａ）樹脂＞

本実施形態において、（Ａ）樹脂は官能基を有することを特徴とし、官能基の種類としては例えば、エポキシ基、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、アルコキシ基、カルボニル基などが挙げられる。これら官能基は（Ｂ）硬化剤と反応性を有する、または、（Ａ）樹脂同士の自重合といった反応性を有している限り特に限定はされない。また、その官能基当量は４００ｇ／ｅｑ以上で１００００ｇ／ｅｑ以下である。官能基当量が４００ｇ／ｅｑ未満の場合には架橋密度が高密度になるため硬化物が脆くなり伸縮性が低下する。一方、官能基当量が１００００ｇ／ｅｑを超える場合には架橋密度が低密度となるため耐熱性が低下する。より好ましい官能基当量は、５００ｇ／ｅｑ以上８０００ｇ／ｅｑ以下、さらに好ましくは、１０００ｇ／ｅｑ以上６０００ｇ／ｅｑである。

【００１６】

さらに、本実施形態の（Ａ）樹脂は、Ｔｇまたは軟化点が４０℃以下であるか、あるいは、３０℃での弾性率が１．０ＧＰａ未満であることをさらなる特徴として備える。

【００１７】

（Ａ）樹脂のＴｇまたは軟化点が４０℃を超える場合には、室温付近における弾性率が高くなるため常温における柔軟性が低下する。Ｔｇ又は軟化点の下限値について特に限定はなく、Ｔｇまたは軟化点が低くなるほど室温における柔軟性や伸縮性は向上する。ただし、Ｔｇまたは軟化点が－４０℃を下回る場合にはタッキングのようなベタつきが発生しやすくなるため、（Ａ）樹脂のＴｇまたは軟化点は好ましくは－４０℃以上であり、より好ましくは－３０℃以上である。

【００１８】

あるいは、３０℃における弾性率が１．０ＧＰａ以上である場合には、伸縮時や変形時の内部応力が高くなり導電フィラーの破壊や導電フィラーと樹脂の界面での破壊が誘発されやすくなるため、伸縮時の導電性低下の原因となるおそれがある。３０℃における弾性率の下限値についても特に限定はないが、形状の復元性という観点から、１００ｋＰａ以上であることが好ましく、５００ｋＰａ以上であることがより好ましい。

【００１９】

また、本実施形態において、（Ａ）樹脂は重量平均分子量が５万以上であることが好ましい。それにより、本実施形態の樹脂組成物を用いて導電パターンを印刷した場合等にニジミが発生しにくくなると考えられる。一方、重量平均分子量の上限値については特に限定はないが、分子量が３００万を超える場合には粘度が高くなり取り扱い性が低下するおそれがあるため、（Ａ）樹脂の重量平均分子量範囲として好ましくは５万以上３００万以下、より好ましくは１０万以上１００万以下である。

【００２０】

さらに、（Ａ）樹脂の分子構造が、（メタ）アクリル酸エステル、スチレン、及びアクリロニトリルのうちから選択される少なくとも１つを構成要素として含む分子構造であることが好ましい。

・・・

【００２６】

本実施形態の（Ａ）樹脂の具体例としては、エポキシ変性（メタ）アクリル酸エステル、ヒドロキシル基変性（メタ）アクリル酸エステル、カルボキシル基変性（メタ）アクリル酸エステル等が好ましく例示される。」

「【００２８】

＜（Ｂ）硬化剤＞

本実施形態の導電性樹脂組成物に含まれる（Ｂ）硬化剤としては、上述したような（Ａ）樹脂との反応性を有している限り、特に制限なく様々な硬化剤を用いることができる。（Ｂ）硬化剤の具体例としては、イミダゾール系化合物、アミン系化合物、フェノール系化合物、酸無水物系化合物、イソシアネート系化合物、メルカプト系化合物、オニウム塩、過酸化物などのラジカル発生剤、光酸発生剤などが挙げられる。

【００２９】

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＜（Ｃ）導電性フィラー＞

本実施形態で使用される（Ｃ）導電性フィラーは、室温での固有体積抵抗率が１×１０－４Ω・ｃｍ以下である導電物質からなることを特徴とする。室温での固有体積抵抗率が１×１０－４Ω・ｃｍを超える材料を用いる場合、導電性樹脂組成物とした時に、その体積抵抗率は配合量にもよるが概ね１×１０－３Ω・ｃｍ～１×１０－２Ω・ｃｍとなる。そのため回路にした場合、抵抗値が高くなり電力のロスが大きくなる。

・・・

【００３１】

また、本実施形態において、（Ｃ）導電性フィラーの形状は扁平形状であることが好ましく、厚みと面内長手方向のアスペクト比が１０以上であることが好ましい。前記アスペクト比が１０以上である場合には、導電性フィラーの質量比に対する表面積が大きくなり導電性の効率が上がるだけでなく、樹脂成分との密着性もよくなり伸縮性が向上する効果もある。

・・・

【００３３】

このようなアスペクト比を有する導電性フィラーの例としては、タップ法により測定したタップ密度で６．０ｇ／ｃｍ３以下である導電性フィラーが挙げられる。さらに、タップ密度が２．０ｇ／ｃｍ３以下である場合には更にアスペクト比が大きくなるためより好ましい。

【００３４】

本実施形態の（Ｃ）導電性フィラーの粒子サイズに特に制限はないが、スクリーン印刷時の印刷性や配合物の混練において適度な粘度となるという観点から、レーザー光散乱方によって測定した平均粒径（体積累積５０％における粒径；Ｄ５０）が０．５μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましく、１．５μｍ以上、２０μｍ以下であることがより好ましい。」

・「【００４０】

＜その他の成分＞

本実施形態の樹脂組成物には、上記必須成分以外にも、目的に応じて添加剤等を加えることができる。添加剤等については、例えばエラストマー、界面活性剤、分散剤、着色剤、芳香剤、可塑剤、ｐＨ調整剤、粘性調整剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑剤などがあげられる。中でも、（Ｄ）界面活性剤、（Ｅ）希釈溶剤及び（Ｆ）分散剤のうち少なくとも１つを添加することが好ましい。

【００４１】

＜（Ｄ）界面活性剤＞

本実施形態の樹脂組成物には、更に表面張力を低下させるための（Ｄ）界面活性剤を含有させることが、配合時の混練性、作業時の印刷性、被印刷体への接着性が向上する点で好ましい。このような界面活性剤（Ｄ）としては、表面張力を減少させる目的のものであれば特に限定なく使用できるが、例えば、イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤を用いることができる。より具体的には、イオン性界面活性剤としてはカルボン酸エステルのアルカリ金属塩等の界面活性剤を用いることができ、また、非イオン界面活性剤としては、シリコン系、フッ素系、アクリル系などのモノマーやオリゴマー、コポリマー等を用いることができる。

【００４２】

これら（Ｄ）界面活性剤の添加量としては、導電性樹脂組成物全量のうち（Ｃ）導電性フィラーを除く樹脂組成物全体に対し、０．０１～５０質量％程度とすることが好ましい。このような添加量であれば混練性、印刷性、接着性が向上する点で好ましい。より好ましくい添加量は０．０５～３５質量％である。

【００４３】

＜（Ｅ）希釈剤＞

本実施形態において粘度を調整する、あるいは印刷時の作業性やポットライフを制御する目的で（Ｅ）希釈溶剤を更に含有することが好ましい。希釈用剤としては、例えば、炭化水素系、ケトン系、エステル系、エーテル系、グリコール系、グリコールエステル系、グリコールエーテル系、グライム系などの有機溶剤を用いても良くこれらは１種類でも２種類以上を併用しても良い。

・・・

【００５３】

＜（Ｆ）分散剤＞

また、本実施形態の樹脂組成物には、導電性フィラーと樹脂の分散安定性を向上させる目的で（Ｆ）分散剤をさらに添加することが好ましい。分散剤として効果が認められればどのような分散剤でも特に限定はされないが、例えば、酸基を含む共重合物、顔料親和性ブロック共重合物、リン酸エステル系化合物、ポリエーテルリン酸エステル系化合物、脂肪酸エステル系化合物、アルキレンオキサイド共重合物、変性ポリエーテル重合物、脂肪酸誘導体、ウレタンポリマー等が挙げられる。市販の分散剤としては、ビックケミー社製ＤＩＳＰＥＲＢＹＫシリーズ；日本ルーブリゾール社製ＳＯＬＳＰＥＲＳＥシリーズ；ＢＡＳＦ社製ソカラン、タモール、Ｅｆｋａシリーズ；エレメンティス社製Ｎｕｏｓｐｅｒｓｅシリーズ；楠本化成社製ディスパロンシリーズ；共栄社化学社製フローレンシリーズ；味の素ファインテクノ社製アジスパーシリーズ等が挙げられる。」

・「【実施例】

【００６１】

まず、本実施例で用いた各種材料は次の通りである。

【００６２】

（樹脂）

・（Ａ）樹脂１：エポキシ変性アクリル酸エステル樹脂「ＰＭＳ－１４－２」（ナガセケムテックス製、エポキシ当量：１８５２ｇ／ｅｑ、分子量：１００万、Ｔｇ：－３５℃）

・（Ａ）樹脂２：ヒドロキシル基変性アクリル酸エステル樹脂「ＳＧ－６００ＴＥＡ」（ナガセケムテックス製、水酸基当量：２８０５ｇ／ｅｑ、分子量：１２０万、Ｔｇ：－３７℃）

・（Ａ）樹脂３：エポキシ変性アクリル酸エステル樹脂「ＳＧ－Ｐ３改２１５」（ナガセケムテックス製、エポキシ当量：５０００ｇ／ｅｑ、分子量：８５万、Ｔｇ：－１０℃）

・官能基当量の低い樹脂：ビスＡ型エポキシ樹脂「ＥＰＩＣＬＯＮ８５０Ｓ」（ＤＩＣ製、エポキシ当量：１８５ｇ／ｅｑ、分子量：３７０、室温で液状）

（（Ｂ）硬化剤）

・イソシアネート系硬化剤：ポリイソシアネート「ＤＮ－９５０」ＤＩＣ製

・イミダゾール系硬化促進剤：２エチル４メチルイミダゾール「２Ｅ４ＭＺ」（四国化成製）

（導電性フィラー）

・（Ｃ）導電性フィラー１：銀粉「Ａｇ－ＸＦ－３０１」（比表面積２．０ｍ２／ｇ、タップ密度０．５６ｇ／ｃｍ３、福田金属箔粉工業社製）

・（Ｃ）導電性フィラー２：銀粉「ＡｇＣ－２０４Ｂ」（比表面積２．４ｍ２／ｇ、タップ密度２．１ｇ／ｃｍ３、福田金属箔粉工業社製）

・高抵抗導電性フィラー：アセチレンブラック「ＨＳ－１００」（比表面積３９ｍ２／ｇ、タップ密度０．２ｇ／ｃｍ３、電気抵抗率０．１４Ωｃｍ、デンカ製）

（（Ｄ）界面活性剤）

・ポリエステル変性シリコン系表面調整剤：「ＢＹＫ－３７０」（ビックケミー・ジャパン製）

（（Ｅ）溶剤）

・シクロヘキサノン

（（Ｆ）分散剤）

・ブロックコポリマー型湿潤分散剤「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－２１５５」（ビックケミージャパン製）

（カップリング剤）

・グリシドキシプロピルトリメトキシシラン「ＫＢＭ－４０３」（信越シリコーン製）

・デシルトリメトキシシラン「ＫＢＭ－３１０３」（信越シリコーン製）

【００６３】

＜実施例１～１０および比較例１～５＞

１．樹脂組成物の調製

下記表１に示す配合組成（質量部）で、各成分を溶剤（シクロヘキサノン）に添加して、自転－公転式ミキサー（ＴＨＩＮＫＹ社「ＡＲＶ－３１０」、２０００ｒｐｍ－３分）で撹拌することによって各成分を均一に混合し、導電性樹脂組成物を調製した。

【００６４】

２．評価

（体積抵抗値）

上記で得られた各導電性樹脂組成物を、ＰＥＴ基材（ＰＥＴ－Ｏ２－ＢＵ、三井化学東セロ製）上に、乾燥後厚み５０μｍと成るように塗布し、電気オーブンにて１００℃１０分、及び１７０℃で１時間加熱した。

【００６５】

得られた各実施例および比較例のサンプル表面を４端子法にて抵抗測定（ＭＣＰ－Ｔ３７０、三菱化学アナリテック製）し、その結果を体積抵抗値とした。

【００６６】

（伸縮時の抵抗変化の測定）

上記で得られた各導電性樹脂組成物を、厚み６０μｍのメタルマスクにて基材上（Ｓｅｗｆｒｅｅ ３４１２、ＢＥＭＩＳ製）に印刷し、ＪＩＳダンベル６号の導体パターンを印刷した。その後、電気オーブンにて１００℃１０分、１７０℃で１時間加熱した。得られた印刷済みの基材を、手動式のフィルム延伸機に固定した。その際ダンベルの掴み部から抵抗計に銅線を介して接続し、伸縮前の抵抗値及び伸縮時の抵抗値を記録した。その動作を１０回繰返し行い、その初期値からの抵抗変動量を１００分率で算出し、その平均値を１０％繰返し１０回伸縮時の抵抗変動の平均として測定した。

【００６７】

（残留ひずみの測定）

上記体積抵抗値測定用の導電性樹脂組成物のフィルム作成と同様に、各導電性樹脂組成物を、ＰＥＴ基材（ＰＥＴ－Ｏ２－ＢＵ、三井化学東セロ製）上に乾燥後厚み５０μｍと成るように塗布し、電気オーブンにて１００℃１０分、１７０℃で１時間加熱した。その後、ＪＩＳダンベル６号パターンに切り取り、引張圧縮試験用の導電性樹脂組成物フィルムサンプルを得た。有効伸張長さを２５％に成るまで伸張し、その状態を５分保持、その後同じ速度で０％の位置まで戻す動作を行い、残留ひずみを測定した。ひずみ長さはサンプルのつかみ具間距離の割合で計測した。

【００６８】

以上の評価結果を表１に示す。

【表１】

［図：0001406085000001.jpg］

【００７０】

（結果・考察）

以上より、本発明の導電性樹脂組成物を使用した実施例１～１１では、体積抵抗率も低く高い導電性を示し、１０回伸縮時の抵抗変動も小さく、残留ひずみも小さく復元性が良好であることが確認された。

【００７１】

一方、官能基当量が小さいエポキシ樹脂を用いた比較例１では伸縮時の抵抗変動が大きかった。また、本発明の（Ｂ）硬化剤を使用しなかった比較例２、及び、樹脂として熱可塑性樹脂を使用した比較例３では、残留ひずみが大きく、ほとんど復元しなかった。本発明の（Ｃ）導電性フィラーを添加しなかった比較例４では、抵抗値が高かった。樹脂として、軟化点が本発明の規定より高い樹脂を用いた比較例５では、伸縮性が殆ど無く、引張試験時に破断してしまった。」

３ 判断

（１）本願明細書の発明の詳細な説明における一般的な記載について

ア （Ａ）樹脂について

本願明細書の発明の詳細な説明の段落【００１５】（以下、本願明細書の発明の詳細な説明に記載した箇所については、単に段落【００１５】等という。）には、「官能基当量が４００ｇ／ｅｑ未満の場合には架橋密度が高密度になるため硬化物が脆くなり伸縮性が低下する。一方、官能基当量が１００００ｇ／ｅｑを超える場合には架橋密度が低密度となるため耐熱性が低下する。」と記載されるにとどまり、上記伸縮性が「２５％伸長後の残留ひずみが１５％以下」を意味するとは解せず、さらに、「２５％伸長後の残留ひずみ」と「伸縮性」が直接関連することを示す技術常識があるともいえないことから、上記記載は、官能基当量が４００ｇ／ｅｑ以上であれば、２５％伸長後の残留歪みが１５％以下となることを示すものではない。

段落【００１７】には、「（Ａ）樹脂のＴｇまたは軟化点が４０℃を超える場合には、室温付近における弾性率が高くなるため常温における柔軟性が低下する。」と記載されるにとどまり、上記柔軟性が「２５％伸長後の残留ひずみが１５％以下」を意味するとは解せず、さらに、「２５％伸長後の残留ひずみ」と「柔軟性」が直接関連することを示す技術常識があるともいえないことから、上記記載は、（Ａ）樹脂のＴｇまたは軟化点が４０℃以下であれば、２５％伸長後の残留歪みが１５％以下となることを示すものではない。

段落【００１８】には、「３０℃における弾性率が１．０ＧＰａ以上である場合には、伸縮時や変形時の内部応力が高くなり導電フィラーの破壊や導電フィラーと樹脂の界面での破壊が誘発されやすくなるため、伸縮時の導電性低下の原因となるおそれがある。」と記載され、伸縮時の導電性低下を考慮して、樹脂の３０℃における弾性率を設定することが示されており、さらに、「３０℃における弾性率の下限値について」、「形状の復元性という観点から、１００ｋＰａ以上であることが好まし」いことが記載されている。

段落【００１９】には、「（Ａ）樹脂は重量平均分子量が５万以上であることが好ましい。それにより、本実施形態の樹脂組成物を用いて導電パターンを印刷した場合等にニジミが発生しにくくなると考えられる。」と記載され、ニジミの発生を考慮して、樹脂の重量平均分子量を設定することが示されている。

段落【００２６】には、「（Ａ）樹脂の具体例としては、エポキシ変性（メタ）アクリル酸エステル、ヒドロキシル基変性（メタ）アクリル酸エステル、カルボキシル基変性（メタ）アクリル酸エステル等が好ましく例示される。」と記載されているが、エポキシ変性（メタ）アクリル酸エステルやヒドロキシル基変性（メタ）アクリル酸エステルが好ましいことが示されるにとどまり、上記【００２６】の記載は、これらの樹脂を用いることにより、２５％伸長後の残留ひずみが１５％以下となることを示すものではない。

イ （Ｂ）硬化剤について

段落【００２８】には、硬化剤について記載されている。

ウ （Ｃ）導電性フィラーについて

段落【００３１】には、「前記アスペクト比が１０以上である場合には、導電性フィラーの質量比に対する表面積が大きくなり導電性の効率が上がるだけでなく、樹脂成分との密着性もよくなり伸縮性が向上する効果もある。」と記載されるにとどまり、当該記載から、アスペクト比１０以上の導電性フィラーが、硬化物の２５％伸長時の残留ひずみを調整するために有用であるとは当業者といえども理解できないし、それ以外は、導電性フィラーの抵抗率や形状と導電性や印刷性や粘度との関係について記載されているのみである。

段落【００３４】には、「スクリーン印刷時の印刷性や配合物の混練において適度な粘度となるという観点から、レーザー光散乱方によって測定した平均粒径（体積累積５０％における粒径；Ｄ５０）が０．５μｍ以上」であることが記載され、印刷性及び粘度を考慮して、導電性フィラーの平均粒径を設定することが示されている。

エ その他の成分について

段落【００４２】には、「（Ｄ）界面活性剤の添加量としては、導電性樹脂組成物全量のうち（Ｃ）導電性フィラーを除く樹脂組成物全体に対し、０．０１～５０質量％程度とすることが好ましい。このような添加量であれば混練性、印刷性、接着性が向上する点で好ましい。」と記載され、混練性、印刷性、接着性を考慮して、界面活性剤を添加することが示されている。

段落【００４３】には、「粘度を調整する、あるいは印刷時の作業性やポットライフを制御する目的で（Ｅ）希釈溶剤を更に含有すること」が記載されている。

段落【００５３】には、「導電性フィラーと樹脂の分散安定性を向上させる目的で（Ｆ）分散剤をさらに添加すること」が記載されている。

オ 「２５％伸長後の残留ひずみ」について

段落【００６７】には、「引張圧縮試験用の導電性樹脂組成物フィルムサンプルを」、「有効伸張長さを２５％に成るまで伸張し、その状態を５分保持、その後同じ速度で０％の位置まで戻す動作を行い」、残留ひずみを測定すること、「ひずみ長さはサンプルのつかみ具間距離の割合で計測」することが記載され、段落【００７０】には、「１０回伸縮時の抵抗変動も小さく、残留ひずみも小さく復元性が良好である」ことが記載されている。

（２）本願明細書の発明の詳細な説明における実施例の記載について

段落【００６９】の【表１】には、２５％伸長後の残留ひずみが９％である実施例１，５，９に係る導電性樹脂組成物、同１０％である実施例２，６，１０に係る導電性樹脂組成物、同１２％である実施例３，７，１１に係る導電性樹脂組成物、同１５％である実施例４，８に係る導電性樹脂組成物が記載されており、段落【００７０】には、「実施例１～１１では、体積抵抗率も低く高い導電性を示し、１０回伸縮時の抵抗変動も小さく、残留ひずみも小さく復元性が良好であることが確認された」ことが記載されている。

（３）実施可能要件を満たしていないことについて

ア 本願明細書の発明の詳細な説明には、上記（１）アないしエで述べたとおり、本願発明の導電性樹脂組成物を構成する各成分について記載されているが、上記（１）オ及び上記（２）で述べた摘示箇所以外に「２５％伸長後の残留ひずみ」に関する記載はないことから、「２５％伸長後の残留ひずみ」を調整する指針については、当業者といえども理解することができない。

さらに、上記（１）オ及び上記（２）からは、「１０回伸縮時の抵抗変動も小さく、残留ひずみも小さく復元性が良好である」ことは理解できるが、２５％伸長後の残留ひずみ」がそのまま「変形後の復元性」と直接関連するとは理解できず、そのうえ、上記（１）アで述べたとおり、本願明細書の発明の詳細な説明には、「変形後の復元性」について、わずかに「樹脂の３０℃における弾性率の下限値が１００ｋＰａ以上」であることが記載されているのみであるところ、本願明細書の発明の詳細な説明からは、「３０℃における弾性率」と「残留ひずみ」との技術的関連性について理解することができないことから、「変形後の復元性」に関する記載からみても、「２５％伸長後の残留ひずみ」を調整する指針について、当業者といえども理解することはできない。

イ 一方、本願明細書の発明の詳細な説明には、上記（２）で述べたとおり、「その硬化物において、２５％伸長後の残留ひずみが１５％以下」である導電性樹脂組成物が、実施例において１１種類記載されている。

しかしながら、上記アで述べたとおり、本願明細書の発明の詳細な説明には、「２５％伸長後の残留ひずみ」を調整する指針についての記載がないのであるから、上記１１種類の導電性樹脂組成物以外の「その硬化物において、２５％伸長後の残留ひずみが１５％以下」である導電性樹脂組成物をどのように得るのかについて、当業者といえども理解できないし、さらに、上記１１種類の導電性樹脂組成物の各配合成分から当業者が予測することもできない。そして、これらのことが本願出願時の技術常識から自明であるともいえない。

ウ 実施例をみると、２５％伸長後の残留ひずみが１０％である実施例２と実施例１０の成分を比較すると、（Ｄ）界面活性剤の種類及び（Ｆ）分散剤の配合の有無が相違するにも関わらず、同じ残留ひずみ値であるのに対し、実施例１と実施例８の成分を比較すると、（Ｄ）界面活性剤、（Ｆ）分散剤及びカップリング剤の配合の有無が相違するが、それにより残留ひずみ値が６％も相違し、実施例１と実施例１１の成分を比較すると、（Ｄ）界面活性剤の種類が相違し、カップリング剤の配合の有無が相違するが、それにより残留ひずみ値が３％も相違し、実施例８と実施例１１の成分を比較すると、（Ｄ）界面活性剤及び（Ｆ）分散剤の配合の有無が相違するが、それにより残留ひずみ値が３％も相違していることから、実施例１ないし１１の（Ａ）樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）導電性フィラーを含有する導電性樹脂組成物は「その硬化物において、２５％伸長後の残留ひずみが１５％以下」であるものの、それ以外の任意成分の配合量や種類も残留ひずみの値に影響すると解されるところ、これらと残留ひずみの増減との関連性を読み取ることができない。

そうすると、実施例の結果からみても、「２５％伸長後の残留ひずみ」を調整するための指針を見いだすことができないし、このことが本願出願時の技術常識から自明であるともいえない。

エ よって、（Ａ）樹脂がエポキシ変性アクリル酸エステル樹脂又はヒドロキシル基変性アクリル酸エステル樹脂のうち少なくとも１つを含有する導電性樹脂組成物において、特定の物性を有するエポキシ変性アクリル酸エステル樹脂又はヒドロキシル基変性アクリル酸エステル樹脂を選択し、硬化剤の種類及び配合量を選択し、（Ａ）樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）導電性フィラー以外の成分の配合を選択し、「その硬化物において残留ひずみが１５％以下」である導電性樹脂組成物を得ることは、当業者にとって期待し得る程度を越える過度の試行錯誤を要すると認められる。

オ したがって、本願発明は、当業者が発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識を考慮しても、実施をすることができない。よって、発明の詳細な説明は、本願発明を当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載されていない。

（４）審判請求人の令和５年６月６日提出の意見書における主張について

ア 審判請求人は、上記意見書において、

「審査官殿の指摘されているその他の成分（Ｂ）硬化剤、（Ｄ）界面活性剤、（Ｆ）分散剤は、（Ａ）樹脂を硬化させたり、表面張力を低下させたり、導電性フィラーと樹脂との分散安定性を向上させる目的で配合される副成分であり、これらの役割を果たすものであれば特に限定無く使用できる成分です。

よって、当業者であれば、過度の試行錯誤を要さずに、本願明細書の記載を参照し、請求項１に規定される（Ａ）樹脂に応じて、導電性樹脂組成物として使用できるように、（Ｂ）硬化剤、（Ｄ）界面活性剤の種類や量を適宜設定することができ、かつ、（Ｃ）導電性フィラーが安定的に分散するように（Ｆ）分散剤の種類や量を調整することができると思量いたします。

さらに審判官殿が指摘されている比較例２において残留歪みが１５％以下とならない理由は、（Ｂ）硬化剤の種類が原因ではなく、（Ａ）樹脂が硬化しなかったことが大きな要因になっています。また、この点について、（Ａ）樹脂を適切に硬化させる硬化剤を選択することが、当業者にとってそれほど困難であるとは考えられません。

また、実施例１、実施例８および実施例１１における残留ひずみの差異についてのご指摘ですが、確かにこれらの実施例を見ると（Ｄ）界面活性剤や（Ｆ）分散剤も多少は残留歪みに影響を与えることはあることは推察されますが、その影響はさほど大きくはなく、本発明が目的としている「残留歪みが１５％以下」に影響を及ぼすほどではありません。これらの副成分より、主成分である（Ａ）樹脂が残留ひずみの調整に大きく貢献していることは、上述の通り、比較例１、比較例３、比較例５などと、各実施例の樹脂組成物を比較すれば明らかに理解できると思量いたします。」と主張している。

しかしながら、上記（３）ウ及びエで述べたとおり、（Ｂ）硬化剤、（Ｄ）界面活性剤、（Ｆ）分散剤及びカップリング剤は、副成分であるが、各実施例及び比較例の結果から、副成分の違いによって残留ひずみの値が９％から３０％まで最大２１％も変動するのであるから、（Ａ）樹脂以外の副成分によって、「２５％伸長後の残留ひずみ」が１５％を超えることもあると当業者は理解するといえるのであって、「多少は残留歪みに影響を与えることはあることは推察されますが、その影響はさほど大きくはなく、本発明が目的としている「残留歪みが１５％以下」に影響を及ぼすほどでは」ないという上記主張に根拠はない。

また、比較例２について、「（Ａ）樹脂が硬化しなかったことが大きな要因」であると主張しているが、比較例２は（Ｂ）硬化剤として「Ｄ２０００」を２．７質量部含有することが段落【００６９】の【表１】に示されており、どうして比較例２だけ「（Ａ）樹脂が硬化しなかった」といえるのかが、本願の発明の詳細な説明の記載からは把握することができない。

なお、段落【００７１】には、「本発明の（Ｂ）硬化剤を使用しなかった比較例２」と記載されていることから、段落【００６９】の【表１】の比較例２についての表記は誤りで、比較例２は（Ｂ）硬化剤を含有しない導電性硬化性組成物であるとも解されるが、たとえそうであったとしても、実施例１と実施例４を比較すると、（Ｃ）導電性フィラーの種類及び量の違いがあるものの、（Ｂ）硬化剤の種類及び量の違いによって、２５％伸長後の残留ひずみが６％も差が出ており、（Ｂ）硬化剤の種類及び配合量が２５％伸長後の残留ひずみに影響を及ぼすと推察されることに変わりがないから、このことが上記（３）の判断に影響を与えるものではない。

イ 審判請求人は、上記意見書において、

「本発明の樹脂組成物において、残留ひずみをコントロールするために配合されている主な成分は請求項１に規定される（Ａ）樹脂であり、そのことは、比較例１、比較例３、比較例５などと、各実施例の樹脂組成物を比較すれば、当業者であれば理解できると思われます。」と主張するとともに、「本発明にとって、残留ひずみを１５％以下にするためには、「官能基を有し、官能基当量４００ｇ／ｅｑ以上で１００００ｇ／ｅｑ以下であり、且つ、Ｔｇまたは軟化点が４０℃以下、あるいは３０℃での弾性率が１．０ＧＰａ未満であり、かつ、エポキシ変性アクリル酸エステル樹脂又はヒドロキシル基変性アクリル酸エステル樹脂のうち少なくとも１つを含有する樹脂」を（Ａ）樹脂として用いることであることは、当業者であれば本願明細書における発明の詳細な説明の記載から理解できると考えます。」と主張している。

しかしながら、上記（３）アで述べたとおり、（Ａ）樹脂を含むことにより、「その硬化物において、２５％伸長後の残留ひずみが１５％以下」になることは、本願明細書の発明の詳細な説明には記載されていないし、本願明細書の記載から理解できないから、当業者といえども、本願明細書の発明の詳細な説明の記載からは、「官能基を有し、官能基当量４００ｇ／ｅｑ以上で１００００ｇ／ｅｑ以下であり、且つ、Ｔｇまたは軟化点が４０℃以下、あるいは３０℃での弾性率が１．０ＧＰａ未満であり、かつ、エポキシ変性アクリル酸エステル樹脂又はヒドロキシル基変性アクリル酸エステル樹脂のうち少なくとも１つを含有する樹脂」を（Ａ）樹脂として用いさえすれば、「その硬化物において、２５％伸長後の残留ひずみが１５％以下」である導電性樹脂組成物が得られるとは理解することができない。

また、比較例１、３及び５は、本願発明に係る（Ａ）樹脂以外の樹脂を用いたものであるが、実施例１ないし１１とは、樹脂成分以外に含有する成分も相違しており、さらに、実施例１ないし１１からは、（Ａ）樹脂以外の成分の違いによって「２５％伸長後の残留ひずみ」の値が変わることも確認できることから、実施例１ないし１１と比較例１、３及び５の結果を比較しても、「官能基を有し、官能基当量４００ｇ／ｅｑ以上で１００００ｇ／ｅｑ以下であり、且つ、Ｔｇまたは軟化点が４０℃以下、あるいは３０℃での弾性率が１．０ＧＰａ未満であり、かつ、エポキシ変性アクリル酸エステル樹脂又はヒドロキシル基変性アクリル酸エステル樹脂のうち少なくとも１つを含有する樹脂」を（Ａ）樹脂として用いさえすれば、「その硬化物において、２５％伸長後の残留ひずみが１５％以下」である導電性樹脂組成物が得られるとは、当業者といえども直ちに理解することができない。

ウ まとめ

上記ア及びイのとおりであるから、審判請求人の上記各主張は採用できない。

第５ むすび

以上のとおりであるから、令和５年４月１３日付け拒絶理由通知に記載した理由２は妥当なものであり、本願は、発明の詳細な説明の記載が特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていないから、拒絶すべきものである。

よって、結論のとおり審決する。