2018-011423

特願２０１５－２３０３４９「セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　６月　１日出願公開、特開２０１７－　９８４４５〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、平成２７年１１月２６日の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。 平成３０年　２月１６日付け：拒絶理由通知 平成３０年　３月１５日　　：意見書、手続補正書の提出 平成３０年　６月１２日付け：拒絶査定 平成３０年　８月２３日　　：審判請求書、手続補正書の提出 第２　平成３０年８月２３日付けの手続補正についての補正却下の決定 [補正却下の決定の結論] 平成３０年８月２３日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 [理由] １　本件補正 本件補正は、特許請求の範囲について、本件補正前に、 「【請求項１】 セラミック材料で形成され第１の軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の周縁に引き出され前記周縁に沿った幅が１００μｍ以下である引き出し部を含み前記複数のセラミック層の間に配置された内部電極層と、を有し、かつ、相互に前記第１の軸方向に対向する一対の主面と、前記２つの主面に連接し前記第１の軸方向と交差する第２の軸方向に相互に対向する一対の第１の側面と、を含む表面を備えたセラミック素体と、 前記セラミック材料を含み、前記セラミック素体の前記一対の第１の側面の一側面と他方の側面にそれぞれ３以上設けられ前記引き出し部に接続された外部電極と、 を具備するセラミック電子部品。」 とあったところを、 「【請求項１】 セラミック材料で形成され第１の軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の周縁に引き出され前記周縁に沿った幅が１００μｍ以下である引き出し部を含み前記複数のセラミック層の間に配置された内部電極層と、を有し、かつ、相互に前記第１の軸方向に対向する一対の主面と、前記２つの主面に連接し前記第１の軸方向と交差する第２の軸方向に相互に対向する一対の第１の側面と、を含む表面を備えたセラミック素体と、 前記セラミック材料を含み、前記セラミック素体の前記一対の第１の側面の一側面と他方の側面にそれぞれ３以上設けられ前記引き出し部に接続された外部電極と、 を具備し、 前記内部電極層は、前記セラミック材料を含む セラミック電子部品。」 とすることを含むものである（下線は補正箇所を示す。）。 本件補正について検討する。 本件補正は、 本件補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「内部電極層」について、「前記内部電極層は、前記セラミック材料を含む」と限定するものである。 上記補正は、本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項を限定するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる事項を目的とするものである。 そこで、本件補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）について以下に検討する。 ２　引用文献及びその記載事項 （１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に頒布された刊行物である特開２０００－３４８９６４号公報（平成１２年１２月１５日公開、以下「引用文献１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付した。以下同様）。 「【００１６】 【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について具体的且つ詳細に説明する。積層セラミック電子部品の例として、積層セラミックコンデンサとその製造方法について説明する。」 「【００１８】このような内部電極パターン２ａ、２ｂが印刷されたセラミックグリーンシート１ａ、１ｂを、図４に示すように交互に積み重ね、さらにその両側に内部電極パターン２ａ、２ｂが印刷されてないセラミックグリーンシート１、１、いわゆるダミーシートを積み重ね、これらを圧着し、積層体を得る。さらに、この積層体を縦横に裁断し、個々の未焼成のチップ状の積層体に分割する。この分割された積層体の対向する端面には、前記の内部電極パターン２ａ、２ｂが交互に導出されている。」 「【００２１】次に、前記の内部電極パターン２ａ、２ｂが各々導出している未焼成の積層体の両端面と、この両端面に連なる積層体の側面の一部にわたって、前記の導電ペーストを塗布し、乾燥する。その後、これらの積層体を焼成することで、積層体が焼結すると共に、前記内部電極パターン２ａ、２ｂを形成している導電ペースト及び積層体の端部に塗布された導電ペーストが焼き付けられる。これにより、図３に示すような層構造を有し、端部に外部電極２、２を有する焼成済みの積層体３を得る。」 「【００２２】図３に示すように、積層体３は内部電極５、６を有する誘電体からなるセラミック層７、７…が積層され、さらにその両側に内部電極５、６が形成されてないセラミック層７、７…が各々複数層積み重ねられたものである。このような積層体３は、セラミック層７を介して対向している各内部電極５、６が、積層体３の両端面に交互に導出されている。そして、図１に示すように、この内部電極５、６が、交互に導出された積層体３の両端面において、前記導電ペーストを焼き付けることにより形成された外部電極２、２が前記内部電極５、６と導通している。 【００２３】前記のようにして、積層体３のセラミック層７を形成するセラミック材料と共通する共材料を含む導電ペーストを焼成すると、導電ペースト内の導体粉末がまず溶融した後、燒結をし始めて収縮する。」 図１より、積層体３は、上面及び下面と、外部電極２が形成された両端面と、両側面を有しいることが見て取れる。 したがって、上記記載より引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている（括弧内は、認定に用いた引用文献１の記載箇所である。）。 「内部電極５、６を有する誘電体からなるセラミック層７が積層され、さらにその両側に内部電極５、６が形成されてないセラミック層７が各々複数層積み重ねられた積層体３を有し（【００１６】、【００２２】）、 積層体３は、上面及び下面と、外部電極２が形成された両端面と、両側面を有しており（図１）、 セラミック層７を介して対向している各内部電極５、６が、積層体３の両端面に交互に導出され、 内部電極５、６が、交互に導出された積層体３の両端面において、積層体３のセラミック層７を形成するセラミック材料と共通する共材料を含む導電ペーストを、焼き付けることにより形成された外部電極２、２が前記内部電極５、６と導通している（【００２２】、【００２３】） 積層セラミック電子部品（【００１６】）。」 （２）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に頒布された刊行物である特開２００７－１４２１０７号公報（平成１９年６月７日公開、以下「引用文献２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 「【００４１】 続いて、絶縁体層６１～６１９となる各グリーンシートを順次積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度（例えば、８００～９８０度）にて焼成する。これにより、積層体２が形成されることとなる。積層体２は、例えば、完成後における長手方向の長さが１．６ｍｍ、幅が０．８ｍｍ、高さが０．６ｍｍとなるようにする。引出部７１～７４、引出部８１～８４、導体部９１～９４，１１１～１１４，１２１～１２４、導体部１４１～１４４、引出部１５１～１５４、導体部１６１～１６４、引出部１７１～１７４の焼成後における厚さは、例えば１０μｍ程度に設定され、コンデンサ電極２１、引出部２２１，２２２、コンデンサ電極２３１～２３４、引出部２４１～２４４、コンデンサ電極２５１～２５４、引出部２６１～２６４の焼成後における厚さは、例えば３μｍ程度に設定される。引出部７１～７４、引出部８１～８４、導体部９１～９４，１１１～１１４，１２１～１２４、導体部１４１～１４４、引出部１５１～１５４、導体部１６１～１６４、引出部１７１～１７４、引出部２２１，２２２、引出部２４１～２４４、引出部２６１～２６４の焼成後における幅は、例えば６０μｍ程度に設定される。 【００４２】 続いて、この積層体２に端子電極３１～３４，４１～４４，５１，５２を形成する。これにより、積層型電子部品１が得られることとなる。端子電極３１～３４，４１～４４，５１，５２は、積層体２の外表面に銀、ニッケル若しくは銅を主成分とする電極ペーストを転写した後に所定温度（例えば、６００～７８０℃程度）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、Ｃｕ／Ｎｉ／Ｓｎ、Ｎｉ／Ｓｎ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｇ、又は、Ｎｉ／Ａｇ等が用いられる。」 図１より、一つの側面に４個の端子電極３１～３４を設けた積層型電子部品が見て取れる。 （３）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に頒布された刊行物である特開２００７－３００１４８号公報（平成１９年１１月１５日公開、以下「引用文献３」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 「【００４４】 各試料に係る積層コンデンサについて、コンデンサ本体の寸法は２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ×０．５ｍｍとし、内部電極の総積層数を６４とし、静電容量の設計値を０．６８μＦとし、図１等に示した実施形態の場合と同様、外部端子電極の数を１４とし、第１のコンデンサ部における各１つの第１および第２の内部電極についての第１および第２の引出し部の各々の数を７とし、第２のコンデンサ部における各１つの第３および第４の内部電極についての第３および第４の引出し部の各々の数を２とした。また、内部電極の厚みを１μｍとし、引出し部の厚みを１μｍとし、引出し部の幅を１００μｍとした。」 図１より、一つの側面に５個の端子電極１９、２０を設けた積層コンデンサが見て取れる。 （４）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に頒布された刊行物である特開昭５７－３０３０８号公報（昭和５７年２月１８日公開、以下「引用文献４」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 「本発明は、磁器コンデンサの内部電極材料として好適な電極ペーストに関する。」（第１頁右欄第２－３行） 「本発明は、上述する卑金属粒子の異状粒成長を抑制し、空孔の発生を防止すると共に、電極の縮率曲線と誘電体磁器の縮率曲線を合わせ、同時焼成を可能ならしめる、磁器コンデンサ用の電極ペーストを提供することを目的とする。 上記目的を達成するため、本発明に係る磁器コンデンサ用電極ペーストは、金属粒子と、共材となる誘電体磁器粒子とを含有することを特徴とする。 すなわち、本発明においては、主として、ニッケル、銅等の卑金属粉末を主成分とする電極ペーストを調製する場合に、卑金属粉末と共に、共材となる誘電体磁器粉を有機質ビヒクル中に共存させるものである。共材となる誘電体磁器粉は、磁器コンデンサとなる誘電体磁器と同一組成のものを用い、仮焼成した後、微粉砕し、粒径が１μｍ以下、理想的には０．５～０．８μｍ程度に分級することが望ましい。」（第２頁左下欄第４行－右下欄第１行） （５）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に頒布された刊行物である特開２０００－３４０４５０号公報（平成１２年１２月８日公開、以下「引用文献５」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 「【００３２】なお、導電性ペーストには、セラミックグリーンシートの表面に塗布し、同時焼成する場合において、共材としてセラミックグリーンシートと同じ材質等の原料粉末を所定量添加しても良く、これによりグリーンシートとの密着性を向上するとともにセラミックスと導体との焼成による収縮率および熱膨張係数を近似させることができる結果、内部電極層の界面や端部に発生するクラックやデラミネーションを防止することができる。」 ３　対比 本願補正発明と引用発明とを対比する。 （１）引用発明の「積層され」た「誘電体からなるセラミック層７」は、本願補正発明の「セラミック材料で形成され第１の軸方向に積層された複数のセラミック層」に相当する。 （２）引用発明は、「内部電極５、６が、積層体３の両端面に交互に導出され、」「外部電極２、２」「と導通している」ので、引用発明の「内部電極５、６」は、「セラミック層７」の周縁に引き出される引き出し部を有している。 また、引用発明は「内部電極５、６を有する誘電体からなるセラミック層７が積層され」るのであるから、引用発明の「内部電極５、６」は、複数の「セラミック層７」の間に配置されているといえる。 したがって、引用発明の「内部電極５、６」と、本願補正発明の「前記複数のセラミック層の周縁に引き出され前記周縁に沿った幅が１００μｍ以下である引き出し部を含み前記複数のセラミック層の間に配置された内部電極層」とは、「前記複数のセラミック層の周縁に引き出された引き出し部を含み前記複数のセラミック層の間に配置された内部電極層」である点で共通する。 ただし、引き出し部の周縁に沿った幅が、本願補正発明は、「１００μｍ以下」であるのに対して、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。 （３）引用発明の「積層体３」の「上面及び下面」は、本願補正発明の「相互に前記第１の軸方向に対向する一対の主面」に相当し、引用発明の「積層体３」の「両端面」は、本願補正発明の「セラミック素体」の「前記２つの主面に連接し前記第１の軸方向と交差する第２の軸方向に相互に対向する一対の第１の側面」に相当する。 そして、引用発明の「積層体３」は、「複数」の「セラミック層７」と、「内部電極５、６」とを有しているのであるから、上記（１）、（２）を踏まえると、引用発明の「積層体３」と、本願補正発明の「セラミック材料で形成され第１の軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の周縁に引き出され前記周縁に沿った幅が１００μｍ以下である引き出し部を含み前記複数のセラミック層の間に配置された内部電極層と、を有し、かつ、相互に前記第１の軸方向に対向する一対の主面と、前記２つの主面に連接し前記第１の軸方向と交差する第２の軸方向に相互に対向する一対の第１の側面と、を含む表面を備えたセラミック素体」とは、「セラミック材料で形成され第１の軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の周縁に引き出された引き出し部を含み前記複数のセラミック層の間に配置された内部電極層と、を有し、かつ、相互に前記第１の軸方向に対向する一対の主面と、前記２つの主面に連接し前記第１の軸方向と交差する第２の軸方向に相互に対向する一対の第１の側面と、を含む表面を備えたセラミック素体」である点で共通する。 （４）引用発明の「前記内部電極５、６と導通している」「内部電極５、６が、交互に導出された積層体３の両端面において、積層体３のセラミック層７を形成するセラミック材料と共通する共材料を含む導電ペーストを、焼き付けることにより形成された外部電極２、２」と、本願補正発明の「前記セラミック材料を含み、前記セラミック素体の前記一対の第１の側面の一側面と他方の側面にそれぞれ３以上設けられ前記引き出し部に接続された外部電極」とは、「前記セラミック材料を含み、前記セラミック素体の前記一対の第１の側面の一側面と他方の側面にそれぞれ設けられ前記引き出し部に接続された外部電極」である点で共通する。 ただし、一対の第１の側面の一側面と他方の側面にそれぞれ設けられた外部電極が、本願補正発明は、「３以上」であるのに対して、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。 すると本願補正発明と引用発明とは、次の（一致点）及び（相違点）を有する。 （一致点） 「セラミック材料で形成され第１の軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の周縁に引き出された引き出し部を含み前記複数のセラミック層の間に配置された内部電極層と、を有し、かつ、相互に前記第１の軸方向に対向する一対の主面と、前記２つの主面に連接し前記第１の軸方向と交差する第２の軸方向に相互に対向する一対の第１の側面と、を含む表面を備えたセラミック素体と、 前記セラミック材料を含み、前記セラミック素体の前記一対の第１の側面の一側面と他方の側面にそれぞれ設けられ前記引き出し部に接続された外部電極と、 を具備するセラミック電子部品。」 （相違点１） 引き出し部の周縁に沿った幅が、本願補正発明は「１００μｍ以下」であるのに対して、引用発明はその旨の特定がない。 （相違点２） 一対の第１の側面の一側面と他方の側面にそれぞれ設けられた外部電極が、本願補正発明は「３以上」であるのに対して、引用発明はその旨の特定がない。 （相違点３） 本願補正発明は、「前記内部電極層は、前記セラミック材料を含む」のに対して、引用発明は、その旨の特定がない。 ４　判断 上記相違点について検討する。 （１）相違点１、２について 引用文献２又は３に記載されているように、内部電極の引き出し部の幅が１００μｍ以下である、側面に３以上の外部電極を設けた積層セラミック電子部品は周知である（上記「２　（２）」、「２　（３）」）。 そして、積層セラミック電子部品において、側面に設ける外部電極の数は、積層セラミック電子部品の用途に応じて適宜決めれば良いことであり、引用発明の「積層セラミック電子部品」においても、「両端面」の「外部電極」の数をそれぞれ３以上とすることは、適宜なし得る設計的事項ある。 また、電子部品の小型化は一般的な課題であるので、引用発明の「積層セラミック電子部品」においても、端面の外部電極の数を３以上設ける際に、内部電極の引き出し部の幅を狭くする要請があることは明らかであり、上記のように、内部電極の引き出し部の幅が１００μｍ以下のものは周知であるから、引用発明の「積層セラミック電子部品」においても、「端面」の「外部電極」の数を３以上とし、かつ、「内部電極５、６」の「導出され」る部分の幅を１００μｍ以下として、上記相違点１、２に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。 （２）相違点３について 引用発明の「積層セラミック電子部品」は、引用文献１に、内部電極パターン２ａ、２ｂが印刷されたセラミックグリーンシート１ａ、１ｂを交互に積み重ね、未焼成のチップ状の積層体を得て、未焼成の積層体の両端面に導電ペーストを塗布し、焼成して製造することが記載されているように（【００１８】、【００２１】）、内部電極パターン２ａ、２ｂとセラミックグリーンシート１ａ、１ｂを同時焼成して作成したものである。 そして、引用文献４又は５に記載されているように、内部電極層とセラミックグリーンシートを同時焼成するために、内部電極層にセラミックグリーンシートと同じ材質等の原料粉末を所定量添加し、収縮率および熱膨張係数を近似させる技術は周知である（上記「２　（４）」、「２　（５）」）。 ここで、引用発明は、上記のように内部電極パターン２ａ、２ｂとセラミックグリーンシート１ａ、１ｂを同時焼成して作成しているので、内部電極層とセラミックグリーンシートの収縮率および熱膨張係数を近似させる課題が存在することは明らかである。 そうすると、引用発明に上記周知技術を適用し、上記相違点３に係る本願補正発明の構成は、当業者が容易になし得たことである。 そして、上記相違点（１）ないし（３）を総合的に判断しても、本願補正発明が奏する効果は引用発明及び周知技術から当業者が十分に予測できたものであって格別なものとはいえない。 よって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。 ５　本件補正についてのむすび 以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 第３　本願発明について １　本願発明 本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成３０年３月１５日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１～７に記載された事項により特定されるものであるところ、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２　［理由］　１　本件補正」の本件補正前の「請求項１」として記載したとおりのものである。 ２　引用文献 原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１の記載事項及び引用発明は、上記「第２　［理由］　２　引用文献及びその記載事項」に記載したとおりである。 ３　対比、判断 本願発明は、本願補正発明から、上記「第２　[理由]　１　本件補正」で検討した本件補正に係る、「内部電極層」を「前記内部電極層は、前記セラミック材料を含む」とする限定を削除するものである。 そうすると、本願発明の特定事項を全て含み、更に他の特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「第２　［理由］　４　判断」に示したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 ４　むすび 以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。