2021-008197

特願２０１９－１３０８３４「構造体をキャリアの主表面領域から剥離するためのデバイス及び方法」拒絶査定不服審判事件〔令和 ２年 ２月１３日出願公開，特開２０２０－ ２５０９０，請求項の数（１４）〕について，次のとおり審決する。

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は，特許すべきものとする。

理 由 第１ 手続の経緯 本件審判請求に係る出願（以下，「本願」という。）は，２０１９年（令和 １年） ７月１６日（パリ条約による優先権主張 ２０１８年 ７月１８日 欧州特許庁）の出願であって，その手続の経緯は以下のとおりである。 令和 １年１１月１３日 ：翻訳文の提出 令和 ２年 ９月１０日付け：拒絶理由通知 令和 ２年１１月 ６日 ：意見書，手続補正書の提出 令和 ３年 ４月１５日付け：拒絶査定 令和 ３年 ６月２２日 ：審判請求書，手続補正書の提出 令和 ３年１１月 ８日 ：上申書の提出 第２ 原査定の概要 原査定（令和 ３年 ４月１５日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。 本願請求項１，４－１０，１２－１４に係る発明は，以下の引用文献１－３に基いて，本願請求項２，３に係る発明は，以下の引用文献１－４に基いて，本願請求項１１に係る発明は，以下の引用文献１－３，５に基いて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 引用文献１ 特開２００３－３２４１４２号公報 引用文献２ 特開２００９－０８８３９７号公報 引用文献３ 特開２０１３－１６８６１６号公報 引用文献４ 特開平１１－０４５９３４号公報 引用文献５ 特開２０１６－１８１６１３号公報 第３ 本願発明 本願請求項１－１４に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」－「本願発明１４」という。）は，令和 ２年１１月 ６日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１－１４に記載された事項により特定される発明であり，本願発明１，１０は，以下のとおりの発明である。 「 【請求項１】 構造体（１１０）をキャリア（１２０）の主表面領域から剥離するためのデバイス（１００）であって， 前記構造体（１１０）に貼り合わせるためのテープ（１３０）と， 張力を保って前記テープ（１３０）を架け渡す第１の保持部（１４０）及び第２の保持部（１４２）であって，少なくとも前記第２の保持部（１４２）が，前記キャリア（１２０）の前記主表面領域に対して垂直方向のずれ（１４６）を有する持上げ位置（１４４）に移動可能である，第１の保持部（１４０）及び第２の保持部（１４２）と， 前記第１の保持部（１４０）と前記第２の保持部（１４２）との間に配置される偏向線（１５２）を提供し，前記持上げ位置（１４４）への前記第２の保持部（１４２）の移動に応答して前記テープ（１３０）を偏向させるための偏向要素（１５０）とを備え， 前記偏向要素（１５０）が，前記偏向線（１５２）を前記キャリア（１２０）に平行に移動させ，前記テープ（１３０）に貼り合わされた前記構造体（１１０）を前記キャリア（１２０）から剥離するために，前記キャリア（１２０）に平行に移動可能であるように配置される， デバイス（１００）。」 「 【請求項１０】 構造体（１１０）をキャリア（１２０）の主表面領域から剥離するための方法（２００）であって， テープ（１３０）を前記構造体（１１０）に貼り合わせるステップ（２１０）と， 第１の保持部（１４０）と第２の保持部（１４２）との間に張力を保つようにして前記テープ（１３０）を架け渡すステップ（２２０）と， 前記第２の保持部（１４２）を，前記キャリア（１２０）の前記主表面領域に対して垂直方向のずれ（１４６）を有する持上げ位置（１４４）に移動させるステップ（２３０）と， 前記テープ（１３０）上で前記構造体（１１０）の第１の端部に向けて偏向要素（１５０）を設定するステップ（２４０）であって，前記第１の保持部（１４０）と前記第２の保持部（１４２）との間に配置される偏向線（１５２）を提供し，前記持上げ位置（１４４）への前記第２の保持部（１４２）の移動に応答して前記テープ（１３０）を偏向させるステップ（２４０）と， 前記偏向要素（１５０）を前記キャリア（１２０）に平行に前記構造体（１１０）の前記第１の端部から前記構造体（１１０）の第２の端部に移動させて，前記偏向線（１５２）を前記キャリア（１２０）に平行に移動させるステップ（２５０）であって，それによって，前記テープ（１３０）に貼り合わされた前記構造体（１１０）が前記キャリア（１２０）から剥離されるステップ（２５０）と， を含む方法（２００）。」 なお，本願発明２－９，１４は本願発明１の，本願発明１１－１３は本願発明１０の，すべての構成要素を備えた発明である。 第４ 引用文献，引用発明等 １ 引用文献１について （１）原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には，図面とともに次の事項が記載されている。（下線は，参考のために当審で付与したものである。以下同様である。） 「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は，剥離可能な両面粘着テープを介して支持基板に固定された半導体ウエハを，所定の加工を行った後，該支持基板から剥離する処理方法およびそのための半導体ウエハの転写装置に関する。」 「【００２５】そして，このように調製した半導体ウエハＷを，図１のステップＳ２で示したように，支持基板１６に貼り付けて，ワーク１０を構成する。すなわち，図２に示したように，両面粘着テープ１４の粘着剤層１８，２０を介して，半導体ウエハＷを，支持基板１６に支持固定する。このようにすることによって，図２で示したように，本発明の半導体ウエハの処理方法におけるワーク１０は，半導体ウエハＷと，両面粘着テープ１４と，支持基板１６とから構成されており，両面粘着テープ１４の粘着剤層１８，２０を介して，半導体ウエハＷが，支持基板１６に支持固定された状態となっている。」 「【００３２】次に，図１のステップＳ４に示したように，固定テーブル２２上に固定されたワーク１０の支持基板１６上に貼り付けられた半導体ウエハＷの表面に，本発明の転写装置３０によって，転写テープＴを貼り付ける。そして，図１のステップＳ４に示したように，支持基板１６から半導体ウエハＷを剥離して，転写テープＴ側に転写する。 【００３３】すなわち，固定テーブルに固定されたワーク１０の支持基板１６から半導体ウエハＷを剥離して，支持基板１６から転写テープＴに転写する。この場合，両面粘着テープ１４は，支持基板１６に残着していてもよいし，ウエハＷに付着した状態で転写してもよい。両面粘着テープ１４がウエハＷに付着した状態で転写した場合は，転写の後，両面粘着テープ１４をウエハＷより剥離する。なお，図３～図７では，支持基板１６に両面粘着テープ１４が残着する場合を記載している。 【００３４】図３は，このような剥離，転写を実施するために用いる本発明の転写装置３０の第１の実施例を示す概略図である。図３に示したように，転写装置３０は，前後方向（図中，左右方向）に図示しない駆動機構によって移動可能に構成した固定テーブル３２（搬送手段）と，この固定テーブル３２の上方に，一定間隔離間して配置された貼り付け部材を構成する貼り付けローラ３４（貼付手段）を備えている。 【００３５】なお，この場合，固定テーブル３２は，上記の固定テーブル２２をそのまま用いてもよいが，別の固定テーブル２２上と同様な構成の固定テーブル３２上に，ワーク１０を移載するように構成してもよい。そして，この貼り付けローラ３４と一定間隔前方方向に離間して，ガイド部材３６が配置されている。このガイド部材３６は，この実施例では，ドラムローラから構成されている。そして，貼り付けローラ３４と，ガイド部材３６の間には，転写テープＴが，図示しない送り出し装置から送り出されて架け渡される。 【００３６】図３に示したように，ガイド部材３６の一部が湾曲し，転写テープＴを，固定テーブル３２に固定されたワーク１０の支持基板１６に対して，離間する方向に案内する案内面３８（半導体ウエハ案内手段）を構成している。この案内面３８は，半導体ウエハを破損しない程度の曲率半径ｒを有するのが好ましい。このような曲率半径ｒとしては，半導体ウエハＷの材質，大きさ，厚さにもよるが，２０ｃｍ以上，好ましくは，５０ｃｍ以上に設定するのが望ましい。 【００３７】また，本発明に使用する転写テープＴとしては，基材の片面に粘着剤層が設けられている構成からなる。この場合，基材も粘着剤層も前述の両面粘着テープ１４と同様のものが使用できる。また，後述するように，転写テープをダイシングテープとして使用する場合，市販のダイシングテープを転写テープＴとしてもよい。また，転写テープＴは，半導体ウエハＷの全面に貼着できるように，ウエハ径よりも大きめの幅を有するものが好ましい。 【００３８】このように構成される本発明の転写装置３０では，以下のように作動する。先ず，図３に示したように，ワーク１０の支持基板１６側を，固定テーブル３２上に固定した状態に配置する。その後，図４に示したように，転写テープＴをＡ方向に進行させるとともに，この転写テープＴの進行に伴って，固定テーブル３２を，前方方向（Ｂ方向）に搬送する。これによって，貼り付けローラ３４によって，転写テープＴが支持基板１６上の半導体ウエハＷの表面に押圧されて，半導体ウエハＷの全面に転写テープＴが貼り付けられる。 【００３９】このように半導体ウエハＷの全面に転写テープＴが貼り付けられた後，さらに固定テーブル３２を，前方方向（Ｂ方向）に搬送することによって，図５に示したように，半導体ウエハＷの上面の先端部Ｗ１が，ガイド部材３６の案内面３８の剥離開始位置Ｐに至り，転写テープＴが貼着されたワーク１０が，ガイド部材３６と，固定テーブル３２の間に挟持される。 【００４０】そして，固定テーブル３２を，前方方向（Ｂ方向）にさらに搬送することによって，図６に示したように，半導体ウエハＷの上面の先端部Ｗ１が，ガイド部材３６の案内面３８の剥離開始位置Ｐから，転写テープＴを，固定テーブル３２に固定されたワーク１０の支持基板１６に対して，離間する方向に案内する案内面３８に沿って，半導体ウエハＷが湾曲される（図６中，Ｗ１参照）。この湾曲によって，半導体ウエハＷが，固定テーブル３２に固定されたワーク１０の支持基板１６から剥離して，支持基板１６から転写テープＴ側への剥離，転写が開始される。 【００４１】そして，固定テーブル３２を，前方方向（Ｂ方向）にさらに搬送することによって，図７に示したように，半導体ウエハＷが，ガイド部材３６の案内面３８に沿って，転写テープＴとともに湾曲して，固定テーブル３２に固定されたワーク１０の支持基板１６に対して，離間する方向に案内されて，支持基板１６から転写テープＴ側への剥離，転写が促進される。そして，ついには，図８に示したように，完全に支持基板１６から転写テープＴ側への剥離，転写が行われる。 【００４２】すなわち，この場合，例えば，１００～５０μｍ程度まで薄い半導体ウエハＷが，転写の際に，ガイド部材３６の案内面３８に沿って湾曲しながら追随して，固定テーブル３２に固定されたワーク１０の支持基板１６から剥離して，支持基板１６から転写テープＴに転写されることになる。この際，曲げに対して許容できるひずみは，半導体ウエハＷが上記のように薄厚であれば比較的大きくなっているので，半導体ウエハＷの破損（破壊）を伴わずに，容易に支持基板１６から半導体ウエハＷを剥離して，転写テープＴ側に転写するこことができる。 【００４３】従って，このように，１００～５０μｍ程度まで薄い半導体ウエハであっても，転写テープＴを，剥離可能な両面粘着テープ１４を介して支持基板１６に支持された半導体ウエハＷに貼り付けて，この転写テープＴを介して，半導体ウエハを支持基板から転写テープＴ側に転写するので，半導体ウエハＷと接触するのは，転写テープＴだけでであるため，半導体ウエハＷの回路面を破損することがない。 【００４４】このように，固定テーブルに固定されたワーク１０の支持基板１６から半導体ウエハＷを剥離して，転写テープＴに転写した後，転写テープＴ側に転写された半導体ウエハＷは，図１のステップＳ５で示したように，この転写テープＴをダイシングテープとして利用して，ウエハＷをダイシングし，チップ化が行われる。その後，図１のステップＳ６に示したように，個々のチップをピックアップして，ダイボンディングすることによって半導体部品として使用する。」 「 ［図：0001381585000001.jpg］ 」 「 ［図：0001381585000002.jpg］ 」 「 ［図：0001381585000003.jpg］ 」 「 ［図：0001381585000004.jpg］ 」 「 ［図：0001381585000005.jpg］ 」 「 ［図：0001381585000006.jpg］ 」 （２）ここで，引用文献１に記載されている事項を検討する。 ア 段落０００１，００３２－００３３の記載から，引用文献１の「転写装置３０」は，「支持基板１６から半導体ウエハＷを剥離」するものである。 イ 段落００３８及び図４の記載から，引用文献１の「転写装置３０」は，「半導体ウエハＷの全面に」「貼り付けられる」「転写テープＴ」を備えているといえる。 ウ 段落００３４－００３５及び図３から，引用文献１の「転写装置３０」は，「ガイド部材３６」及び「貼り付けローラ３４」を備えているといえる。 また，段落００４０及び図３－８を参酌すると，「転写テープＴ」は「ガイド部材３６」の「案内面３８」に沿って，支持基板１６に対して離間する方向である図面上方のＡ方向に案内されているから，引用文献１の「転写装置３０」は，図面上方のＡ方向の先に何らかの「保持部材」を備えていることは明らかである。 エ 段落００３５には，引用文献１の「転写装置３０」において，「貼り付けローラ３４と，ガイド部材３６の間には，転写テープＴが，図示しない送り出し装置から送り出されて架け渡される」点が記載されており，ここで，引用文献１の図３－８において「転写テープＴ」に弛みがないことから，「転写テープＴ」は「貼り付けローラ３４」と，「ガイド部材３６」との間において，張力を保って架け渡されていると認められる。 また，引用文献１の図３－８において「転写テープＴ」は，「ガイド部材３６」の「案内面３８」に沿って，支持基板１６に対して離間する方向に案内され，ここで，「転写テープＴ」に弛みがないことから，「転写テープＴ」は，「ガイド部材３６」と「保持部材」との間においても，張力を保って架け渡されていると認められる。 以上から，「転写テープＴ」は，「貼り付けローラ３４」と「保持部材」との間に，張力を保って架け渡されているといえる。 オ 段落００３６及び図４－８の記載から，引用文献１の「ガイド部材３６」は，「転写テープＴを，」「支持基板１６に対して，離間する方向に案内する案内面３８」を構成しており，また，段落００３９－００４０及び図４－８の記載から「案内面３８」には「剥離開始位置Ｐ」が備わっているといえる。 ここで，図４－８の記載も参酌すると，「剥離開始位置Ｐ」は，「貼り付けローラ３４」と上記ウの「保持部材」との間に配置されていると認められる。 （３）以上から，上記引用文献１には次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 「 支持基板１６から半導体ウエハＷを剥離する転写装置３０であって， 半導体ウエハＷの全面に貼り付けられる転写テープＴと， ガイド部材３６，貼り付けローラ３４及び保持部材とを備え， 転写テープＴは，貼り付けローラ３４と保持部材との間に張力を保って架け渡されており， ガイド部材３６は，転写テープＴを，支持基板１６に対して，離間する方向に案内する案内面３８を構成し，案内面３８は剥離開始位置Ｐを備え，剥離開始位置Ｐは，貼り付けローラ３４と保持部材との間に配置されている 転写装置３０。」 ２ 引用文献２について （１）原査定の拒絶の理由において周知技術として引用された引用文献２には，図面とともに次の事項が記載されている。 「【００２３】 次に，本実施形態におけるシート剥離装置１０によるシート剥離方法について，図３をも参照しながら説明する。なお，剥離用シートＰＳを接着シートＳに貼付する方法は，前記保持部３０が剥離用シートＰＳを保持する構成を除き，前記特願２００７－１７００１１号に開示されたものと実質的に同一であり，従って，以下では，図３（Ａ）に示されるように，所定長さに切断された剥離用シートＰＳの一端側が被保持部ＰＳ１として上下チャック３０Ａ，３０Ｂよって保持されているものとし，その後の剥離工程について説明する。 【００２４】 先ず，図３（Ａ）に示されるように，剥離用シートＰＳ及び接着シートＳ上にプレスローラが位置するようにセットされる。この状態で，直動モータＭが作動して保持部３０を被着面すなわちウエハＷの面に沿う外側に引張力Ｆｒで剥離用シートＰＳを引っ張る。 【００２５】 次いで，前記引張力Ｆｒを加えた状態のまま図３（Ｂ）に示されるように，所定位置，すなわち，プレスローラ４０の下点を中心軸Ｐとしてロボット３５の第６アーム３６Ｆが矢印Ｒの方向に回動する。この動作によってウエハＷと接着シートＳとの端部に剥離きっかけ部Ｃが形成されることとなる。剥離きっかけ部Ｃの剥離角度θ１は限りなく０度に近い剥離角度で剥離が開始されることとなる。 【００２６】 そして，図３（Ｃ）に示されるように，ロボット３５の回動が進むと剥離角度はθ２へと徐々に広角となり，最終的に図３（Ｃ）中二点鎖線で示されるように，剥離用シートＰＳと接着シートＳとがプレスローラ４０に巻き掛けられた状態となる。ここで，図３（Ａ）～（Ｃ）において，剥離角度θが大きくなるに連れてプレスローラ４０によって当該プレスローラ４０から被保持部ＰＳ１までの距離が縮小するが，図５に概略的に示されるように，引張力Ｆｒを所定値に保つように直動モータＭの出力軸３７が伸びることによってそれを吸収するようになっている。 【００２７】 その後，図３（Ｄ）に示されるように，ロボット３５が保持部３０を同図中左側に向かって移動させるときに，プレスローラ４０も同期回転して左側に移動し，テーブルＴは同期して右側に移動する。これにより，接着シートＳがウエハＷから完全に剥離されることとなる。」 「【００３１】 例えば，図４（Ａ）に示されるように，保持手段１３に代えて，巻取手段５０としての巻取ローラ５２を採用して当該巻取ローラ５２に引張手段１６を接続することもできる。この場合，感圧接着性の接着シートである剥離用シートＰＳを繰出可能に支持する供給ローラ５１を設け，前記巻取ローラ５２を引張手段１６を構成する直動モータＭの出力軸３７にブラケット５３を介して図示しないモータによって回転駆動可能に支持させるとともに，これら供給ローラ５１と巻取ローラ５２との間に延びる剥離用シートＰＳを貼付手段１２としてのプレスローラ４０で押圧して接着シートＳに貼付できるように構成されている（図４（Ｂ）参照）。 【００３２】 この構成においては，図４（Ｃ）に示されるように，プレスローラ４０によって剥離用シートＰＳを接着シートＳの径方向所定長さに亘って貼付する。その後，前記供給ローラ５１と巻取ローラ５２との回転を規制した状態で，直動モータＭが作動して巻取ローラ５２をウエハＷの面に沿う外側に引張力Ｆｒで剥離用シートＰＳを引っ張る。そして，プレスローラ４０の下点を中心軸Ｐとして，ロボット３５の第６アーム３６Ｆが矢印Ｒの方向に回動する。この動作によってウエハＷと接着シートＳとの端部に剥離きっかけ部Ｃが形成されるとともに，プレスローラ４０に剥離用シートＳが巻き掛けられた状態となる。そして，テーブルＴを右側に相対移動させる動作に同期して，供給ローラ５１と巻取ローラ５２とが回転することで剥離シートＰＳをウエハＷから剥離することができる。この場合，プレスローラ４０は剥離補助手段１５としても機能することとなる。そして，剥離が完了したときに，プレスローラ４０及び巻取ローラ５２を初期位置に復帰させながら剥離用シートＰＳの繰り出しと巻き取りとを行うことによって，次の剥離に備えて待機することができる。」 「 ［図：0001381585000007.jpg］ 」 「 ［図：0001381585000008.jpg］ 」 ３ 引用文献３について （１）原査定の拒絶の理由において周知技術として引用された引用文献３には，図面とともに次の事項が記載されている。 「【００１６】 以下では，図１に示した保護テープ剥離装置１を用いてウェーハＷの表面Ｗ１から保護テープ１０を剥離する場合の手順について説明する。」 「【００２５】 （５－１）第1の保護テープ剥離工程 上記ウェーハ判別工程において，ウェーハＷの表面Ｗ１に凹凸がある形成されていると判断した場合は，図５に示すように，掴持部３０がはみだし部１１０を掴持した状態で，掴持部３０が斜め上方に移動してウェーハＷの表面Ｗ１から離れる方向に動作することにより，剥離テープ１１とともに保護テープ１０を上方に持ち上げる。保護テープ１０を持ち上げる角度は，ウェーハＷの表面Ｗ１に対して略垂直な方向である。 【００２７】 ウェーハＷの表面Ｗ１にデバイスＤが形成され凹凸がある場合において，保護テープ１０を水平方向や斜め方向に剥離すると，凹部に埋め込まれていた糊がデバイスＤの角等に引っかかって糊が付着したままになることがあるが，本工程では保護テープ１０をウェーハＷの表面Ｗ１に対して垂直な方向（図示の例では真上）に引き上げるため，糊が引っかかることなく保護テープ１０を表面Ｗ１から剥離することができる。」 「 ［図：0001381585000009.jpg］ 」 第５ 対比・判断 １ 本願発明１について （１）対比 本願発明１と引用発明とを対比すると，次のことがいえる。 ア 引用発明の「半導体ウエハＷ」，「支持基板１６」が，本願発明１の「構造体（１１０）」，「キャリア（１２０）」に相当する。 そして，引用発明の「転写装置３０」は，「支持基板１６から半導体ウエハＷを剥離する」ものであるから，本願発明１の「デバイス（１００）」と「構造体（１１０）をキャリア（１２０）の主表面領域から剥離する」ものである点で一致する。 イ 引用発明の「半導体ウエハＷの全面に貼り付けられる転写テープＴ」は，本願発明１の「前記構造体（１１０）に貼り合わせるためのテープ（１３０）」に相当することは明らかである。 ウ 引用発明の「転写テープＴ」は，「貼り付けローラ３４」及び「保持部材」との間に「張力を保って架け渡」されるから，引用発明の「貼り付けローラ３４」及び「保持部材」は，それぞれ，本願発明１の「第１の保持部（１４０）」及び「第２の保持部（１４２）」に対応する。 エ 引用発明の「ガイド部材３６」は，「転写テープＴを，支持基板１６に対して，離間する方向に案内する案内面３８を構成する」ものであるから，本願発明１の「前記テープ（１３０）を偏向させるための偏向要素（１５０）」に対応する。 オ 引用発明の「ガイド部材３６」の「案内面３８」が提供する「剥離開始位置Ｐ」は，「転写テープＴ」の幅方向に渡って線状に「剥離開始位置Ｐ」を提供するものであることは明らかであるから，本願発明１の「偏向線（１５２）」に対応する。 ここで，引用発明の「剥離開始位置Ｐ」は，「貼り付けローラ３４と保持部材との間に配置されている」から，本願発明１の「偏向線（１５２）」と，「前記第１の保持部（１４０）と前記第２の保持部（１４２）との間に配置される」点で共通する。 カ したがって，本願発明１と引用発明との間には，次の一致点，相違点があるといえる。 （一致点） 「構造体（１１０）をキャリア（１２０）の主表面領域から剥離するためのデバイス（１００）であって， 前記構造体（１１０）に貼り合わせるためのテープ（１３０）と， 張力を保って前記テープ（１３０）を架け渡す第１の保持部（１４０）及び第２の保持部（１４２）と， 前記第１の保持部（１４０）と前記第２の保持部（１４２）との間に配置される偏向線（１５２）を提供し，前記テープ（１３０）を偏向させるための偏向要素（１５０）とを備える， デバイス（１００）。」 （相違点） （相違点１）「第２の保持部（１４２）」に関して，本願発明１は，「少なくとも前記第２の保持部（１４２）が，前記キャリア（１２０）の前記主表面領域に対して垂直方向のずれ（１４６）を有する持上げ位置（１４４）に移動可能」であるのに対し，引用発明は，そのように特定されていない点。 （相違点２）「偏向要素（１５０）」に関して，本願発明１は，「前記持上げ位置（１４４）への前記第２の保持部（１４２）の移動に応答して」前記テープ（１３０）を偏向させるものであり，かつ，「前記偏向線（１５２）を前記キャリア（１２０）に平行に移動させ，前記テープ（１３０）に貼り合わされた前記構造体（１１０）を前記キャリア（１２０）から剥離するために，前記キャリア（１２０）に平行に移動可能であるように配置される」のに対し，引用発明は，そのように特定されていない点。 （２）相違点についての判断 ア 相違点１について 引用発明において「保持部材」は，上記第４の１（２）ウで検討したように，支持基板１６に対して離間する方向である図面上方のＡ方向に存在する，すなわち，「前記キャリア（１２０）の前記主表面領域に対して垂直方向のずれ（１４６）を有する持上げ位置（１４４）」に位置すると認められるから，引用発明において，「保持部材」を「前記キャリア（１２０）の前記主表面領域に対して垂直方向のずれ（１４６）を有する持上げ位置（１４４）に移動可能」とする動機はない。 ここで，引用文献２には，「プレスローラ４０の下点を中心軸Ｐとして，ロボット３５の第６アーム３６Ｆが矢印Ｒの方向に回動」し，「テーブルＴを右側に相対移動させる動作に同期して，供給ローラ５１と巻取ローラ５２とが回転することで剥離シートＰＳをウエハＷから剥離する」シート剥離装置が記載されている。 また，引用文献３には，「掴持部３０がはみだし部１１０を掴持した状態で，掴持部３０が斜め上方に移動してウェーハＷの表面Ｗ１から離れる方向に動作することにより，剥離テープ１１とともに保護テープ１０を上方に持ち上げ」「保護テープ１０を表面Ｗ１から剥離する」保護テープ剥離装置が記載されている。 しかしながら，引用文献２－３は，どちらも，「ウエハ」から「テープ」を剥離する装置であり，引用発明の「支持基板」から「半導体ウエハＷ」を剥離する装置ではなく，その技術分野が異なり，引用発明に引用文献２－３を適用する動機もない。 そして，上記相違点１に係る本願発明１の構成は，本願の優先日前に周知技術であったともいえない。 イ したがって，他の相違点について判断するまでもなく，本願発明１は，当業者であっても引用発明及び引用文献２－５に記載された技術的事項に基いて，容易に発明できたものであるとはいえない。 ２ 本願発明２－９，１４について 本願発明２－９，１４は，本願発明１のすべての構成要素を備えた発明であるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明及び引用文献２－５記載された技術的事項に基いて容易に発明できたものであるとはいえない。 ３ 本願発明１０について 本願発明１０は，「前記第２の保持部（１４２）を，前記キャリア（１２０）の前記主表面領域に対して垂直方向のずれ（１４６）を有する持上げ位置（１４４）に移動させるステップ（２３０）」と，上記相違点１に係る構成を方法に置き換えた構成を有するものであるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明及び引用文献２－５に記載された技術的事項に基いて容易に発明できたものであるとはいえない。 ４ 本願発明１１－１３について 本願発明１１－１３は，本願発明１０のすべての構成要素を備えた発明であるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明及び引用文献２－５に記載された技術的事項に基いて容易に発明できたものであるとはいえない。 第６ むすび 以上のとおり，本願発明１－１４は，当業者であっても，引用発明及び引用文献２－５記載された技術的事項に基いて容易に発明できたものであるとはいえない。したがって，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。 また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって，結論のとおり審決する。