2020-015313

第１　手続の経緯

本願は，２０１５年１２月９日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　２０１４年１２月２３日（以下，「優先日」という。）　米国）を国際出願日とする出願であって，令和１年１２月６日付けで拒絶理由通知がされ，令和２年３月９日付けで意見書が提出されると同時に手続補正がされたが，令和２年７月１日付けで拒絶査定（原査定）がされ，これに対し，令和２年１１月５日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。

第２　原査定の概要

原査定（令和２年７月１日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。

（進歩性）この出願の請求項１－７に係る発明は，以下の引用文献１－４に基づいて，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下，「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

引　用　文　献　等　一　覧

１.特開２０１３－０７７２６８号公報

２.特開２０１０－１２２７６４号公報

３.特開２００５－０９６４２３号公報

４.特開２０１０－１７６４５１号公報

第３　本願発明

本願請求項１ないし７に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明７」という。）は，令和２年３月９日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定される発明であり，以下のとおりのものである。

「【請求項１】

伸縮性無線周波数識別タグであって、

前記伸縮性無線周波数識別タグを物体に取り付けるための第１の接着剤層を有する、可撓性の伸縮性の第１基材と、

前記第１基材から間隔を空けて配置され、第２の接着剤層を介して別個の間隔を空けた有限数の取り付け箇所で前記第１基材に取り付けられた第２基材であって、前記第２基材と前記物体との間にエアギャップが存在する、第２基材と、

続きを表示（全24行）

前記第２基材上に配置された電子回路と、

を含み、

前記第２基材及び前記電子回路が、前記第１の接着剤層及び前記第１基材によって画定される開口に受け入れられる、伸縮性無線周波数識別タグ。

【請求項２】

前記可撓性の伸縮性第１基材が、前記基材の伸長前の元の寸法の１．５倍まで断裂せずに伸長することができる、請求項１に記載のタグ。

【請求項３】

前記第２基材が前記第１基材よりも実質的に伸縮性が低い、請求項１に記載のタグ。

【請求項４】

伸縮性物品であって、

前記伸縮性物品を物体に取り付けるための第１の接着剤層を有する、より伸縮性の高い第１基材と、

第２の接着剤層を介して有限数の取り付けポイントで前記第１基材から吊り下げられた、より伸縮性の低い第２基材であって、前記第２基材と前記物体との間にエアギャップが存在する、第２基材と、

前記第２基材上に配置された電子回路と、

を備えた伸縮性物品であって、前記物品が伸長すると、前記第１基材が、前記第２基材及び前記電子回路より大きな歪みを受け、

前記第２基材及び前記電子回路が、前記第１の接着剤層及び前記第１基材によって画定される開口に受け入れられる、伸縮性物品。

【請求項５】

前記電子回路はアンテナを含み、前記物品が伸長したときの前記アンテナの共振周波数は、前記物品が伸長していない状態のときの前記アンテナの共振周波数と本質的に同じである、請求項４に記載の物品。

【請求項６】

前記第１の接着剤層が、前記電子回路から遠い側よりも、前記電子回路に近い側において、より厚い、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のタグ。

【請求項７】

前記第１の接着剤層が、前記電子回路から遠い側よりも、前記電子回路に近い側において、より厚い、請求項４又は５に記載の物品。」

第４　引用文献，引用発明等

１　引用文献１について

ア　本願の優先日前に頒布され，原査定の拒絶の理由に引用された，特開２０１３－７７２６８号公報（以下，これを「引用文献１」という。）には，図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審により付与。以下同じ。）

ａ　「【００１３】

以下、本発明に係る無線ＩＣデバイス及びその製造方法の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。

【００１４】

（無線ＩＣデバイス、図１～図５参照）

続きを表示（全18行）

一実施例である無線ＩＣデバイス１は、ＵＨＦ帯の通信に用いられるものであり、図１及び図２に示すように、可撓性を有する基材シート１０に設けられたアンテナ素子３０と、アンテナ素子３０に接続された無線ＩＣ素子５０と、無線ＩＣ素子５０を覆うようにアンテナ素子３０に取り付けた可撓性を有するカバーシート４０とを備えており、いわゆるＲＦＩＤタグとして構成されている。

【００１５】

基材シート１０は、例えば、耐熱性や耐薬品性を有することが好ましく、ポリイミドやＰＥＴなどの熱可塑性樹脂材を好適に使用することができる。アンテナ素子３０は、基材シート１０上に該シート１０のほぼ全面に設けられた銀、銅、アルミニウムなどを主成分とする金属膜によって可撓性を有するように形成されている。アンテナ素子３０は長辺方向の中央部分でスリット３１によって分割されており、無線ＩＣ素子５０はこのスリット３１を跨ぐようにアンテナ素子３０に接続固定されている。即ち、アンテナ素子３０はダイポール型の放射素子として機能する。なお、図示はしていないが、アンテナ素子３０の表面には、アンテナ素子３０を覆うようにレジストやカバーレイのような保護膜が設けられている。

【００１６】

無線ＩＣ素子５０は、ＲＦ信号を処理するもので、その詳細は図６～図９を参照して後述する。無線ＩＣ素子５０とアンテナ素子３０の端部、即ちスリット３１で分割された端部（給電部３０ａ，３０ａ）との結合は電磁界結合あるいは半田バンプなどによる電気的な直接結合（ＤＣ接続）である。詳しくは、無線ＩＣ素子５０は、給電回路基板６５上に無線ＩＣチップ５１を搭載し、かつ、無線ＩＣチップ５１を樹脂材５５にて封止したものである。但し、給電回路基板６５は必ずしも必要なものではなく、無線ＩＣチップ５１が単独でアンテナ素子３０に接合されていてもよい。

【００１７】

カバーシート４０は、前記基材シート１０と同様の性質を有する樹脂材（例えば、ＰＥＴフィルム）が使用されており、無線ＩＣ素子５０から所定の間隔Ｇ（図２参照）だけ離れた箇所でアンテナ素子３０に接着剤にて固定され、かつ、図２に示すように、無線ＩＣ素子５０の側部には空隙部Ｈが形成されている。カバーシート４０は、無線ＩＣ素子５０のアンテナ素子３０への接合状態を視認できることから、透明又は半透明であることが好ましい。

【００１８】

なお、本実施例において、基材シート１０とアンテナ素子３０とは平面視でほぼ同じ形状とされているが、基材シート１０のほうがアンテナ素子３０よりも平面視で大きな面積を有するものであってもよい。この場合、カバーシート４０は基材シート１０に接着されていてもよく、あるいは、基材シート１０とアンテナ素子３０とに跨って接着されていてもよい。

【００１９】

図３（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に、平面視で長方形状をなすカバーシート４０の種々の貼着状態を示し、斜線を付した部分で接着剤４１にて固定されている。図３（Ａ）は長辺方向の両端部においてアンテナ素子３０に貼着されている状態を示している。図３（Ｂ）は枠状に（つまり、４辺にて）アンテナ素子３０に貼着されている状態を示している。図３（Ｃ）は長辺方向の両側部においてアンテナ素子３０に貼着されている状態を示している。

・・・中略・・・

【００２３】

つまり、無線ＩＣ素子５０はカバーシート４０にて覆われているが、空隙部Ｈが存在することにより、基材シート１０やアンテナ素子３０が撓んだりしても無理な応力が無線ＩＣ素子５０に作用することがなく、無線ＩＣ素子５０がダメージを受けることが防止されることになる。」

ｂ　「【００３８】

（物品への取付け形態、図１１及び図１２参照）

次に、前記無線ＩＣデバイス１を物品へ取り付ける形態について説明する。ここで、物品とは具体的には手術用ガーゼ７０である。即ち、図１１及び図１２に示すように、ガーゼ７０の特定の箇所に不織布７１，７２で挟み込んだ無線ＩＣデバイス１を縫製する。縫製箇所は図１２（Ａ）で点線Ｄで示している。なお、縫製箇所はこの位置に限るものではない。また、不織布７１，７２の周囲の適宜箇所を熱圧着して無線ＩＣデバイス１をガーゼ７０に取り付けるようにしてもよい。また、無線ＩＣデバイス１は、ガーゼ７０と不織布７１との間に挟み込んであってもよい。即ち、無線ＩＣデバイス１とガーゼ７０との間に位置する不織布７２を省略してもよい。」

ｃ　「図１

」

ｄ　「図２

」

ｅ　「図３

」

ｆ　「図１１

」

ｇ　「図１２

」

ｈ　上記ａの段落【００１４】には，“ＵＨＦ帯の通信に用いられるものであり，可撓性を有する基材シート１０に設けられたアンテナ素子３０と，アンテナ素子３０に接続された無線ＩＣ素子５０と，無線ＩＣ素子５０を覆うようにアンテナ素子３０に取り付けた可撓性を有するカバーシート４０とを備えた，いわゆるＲＦＩＤタグである無線ＩＣデバイス１”が記載され，また，段落【００１８】には，“基材シート１０のほうがアンテナ素子３０よりも平面視で大きな面積を有する場合，カバーシート４０は基材シート１０に接着され”ることが記載されている。

してみると，引用文献１には，“ＵＨＦ帯の通信に用いられるものであり，可撓性を有する基材シート１０に設けられたアンテナ素子３０と，アンテナ素子３０に接続された無線ＩＣ素子５０と，無線ＩＣ素子５０及びアンテナ素子を覆うように基材シート１０に取り付けた可撓性を有するカバーシート４０とを備えた，いわゆるＲＦＩＤタグである無線ＩＣデバイス１”が記載されているといえる。

ｉ　上記ａの段落【００１５】には，“基材シート１０は，ポリイミドやＰＥＴなどの熱可塑性樹脂材を好適に使用するものであ”ること，さらに，段落【００１８】には，「基材シート１０のほうがアンテナ素子３０よりも平面視で大きな面積を有するものであ」ることが記載されている。

ｊ　上記ａの段落【００１５】には，「アンテナ素子３０は，基材シート１０上に該シート１０のほぼ全面に設けられた銀，銅，アルミニウムなどを主成分とする金属膜によって可撓性を有するように形成されている」ことが記載されている。

ｋ　上記ａの段落【００１６】には，「無線ＩＣ素子５０は、ＲＦ信号を処理するもので」あることが記載されている。

ｍ　上記ａの段落【００１７】には，“カバーシート４０は，前記基材シート１０と同様の性質を有する樹脂材（例えば，ＰＥＴフィルム）が使用されており，無線ＩＣ素子５０から所定の間隔Ｇだけ離れた箇所でアンテナ素子３０に接着剤にて固定され，かつ，無線ＩＣ素子５０の側部には空隙部Ｈが形成される”ものであることが，また，段落【００１８】には，“基材シート１０のほうがアンテナ素子３０よりも平面視で大きな面積を有する場合，カバーシート４０は基材シート１０に接着され”ることが，さらに，段落【００１９】には，“平面視で長方形状をなすカバーシート４０は接着剤４１にて長辺方向の両端部においてアンテナ素子３０に貼着され”ることが記載されている。

してみると，引用文献１には，“カバーシート４０は，平面視で長方形状であって，前記基材シート１０と同様の性質を有する樹脂材（例えば，ＰＥＴフィルム）が使用されており，無線ＩＣ素子５０から所定の間隔Ｇだけ離れた箇所の長辺方向の両端部において基材シート１０に接着剤４１にて固定され，かつ，無線ＩＣ素子５０の側部には空隙部Ｈが形成されるものであ”ることが記載されているといえる。

ｎ　上記ｂには，“前記無線ＩＣデバイス１をガーゼ７０へ取り付ける際には，無線ＩＣデバイス１は，ガーゼ７０と不織布７１との間に挟み込んで縫製されて取り付けられる”ことが記載され，また，取り付け状態を示した図１１（上記ｆ），図１２（上記ｇ）によれば，“無線ＩＣデバイス１の基材シート１０側がガーゼ７１に載置されている”ことが看取できる。

してみると，引用文献１には，“前記無線ＩＣデバイス１をガーゼ７０へ取り付ける際には，無線ＩＣデバイス１は，基材シート１０側がガーゼ７０に載置されるようにガーゼ７０と不織布７１との間に挟み込んで縫製されて取り付けられ”ることが記載されているといえる。

ｏ　上記ａの段落【００２３】には，“無線ＩＣ素子５０はカバーシート４０にて覆われ，空隙部Ｈが存在することにより，基材シート１０やアンテナ素子３０が撓んだりしても無理な応力が無線ＩＣ素子５０に作用することがなく，無線ＩＣ素子５０がダメージを受けることが防止される”ことが記載されている。

イ　上記ａないしｏの記載内容（特に，下線部を参照）からすると，上記引用文献１には次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されている。

「ＵＨＦ帯の通信に用いられるものであり，可撓性を有する基材シート１０に設けられたアンテナ素子３０と，アンテナ素子３０に接続された無線ＩＣ素子５０と，無線ＩＣ素子５０及びアンテナ素子を覆うように基材シート１０に取り付けた可撓性を有するカバーシート４０とを備えた，いわゆるＲＦＩＤタグである無線ＩＣデバイス１であって，

基材シート１０は，ポリイミドやＰＥＴなどの熱可塑性樹脂材を好適に使用するものであって，また，基材シート１０のほうがアンテナ素子３０よりも平面視で大きな面積を有するものであって，

アンテナ素子３０は，基材シート１０上に該シート１０のほぼ全面に設けられた銀，銅，アルミニウムなどを主成分とする金属膜によって可撓性を有するように形成されており，

無線ＩＣ素子５０は，ＲＦ信号を処理するものであって，

カバーシート４０は，平面視で長方形状であって，前記基材シート１０と同様の性質を有する樹脂材（例えば，ＰＥＴフィルム）が使用されており，無線ＩＣ素子５０から所定の間隔Ｇだけ離れた箇所の長辺方向の両端部において基材シート１０に接着剤４１にて固定され，かつ，無線ＩＣ素子５０の側部には空隙部Ｈが形成されるものであって，

前記無線ＩＣデバイス１をガーゼ７０へ取り付ける際には，無線ＩＣデバイス１は，基材シート１０側がガーゼ７０に載置されるようにガーゼ７０と不織布７１との間に挟み込んで縫製されて取り付けられ，

無線ＩＣ素子５０はカバーシート４０にて覆われ，空隙部Ｈが存在することにより，基材シート１０やアンテナ素子３０が撓んだりしても無理な応力が無線ＩＣ素子５０に作用することがなく，無線ＩＣ素子５０がダメージを受けることが防止される，

無線ＩＣデバイス１。」

２　引用文献２について

本願の優先日前に頒布され，原査定の拒絶の理由に引用された，特開２０１０―１２２７６４号公報（以下，これを「引用文献２」という。）には，図面とともに次の事項が記載されている。

ａ　「【０００９】

図１は本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１１の外観を概略的に示す。このＲＦＩＤタグ１１は例えば板状の封止材１２を備える。封止材１２は例えば平たい直方体形状を有する。こうした封止材１２は例えばウレタンゴムといった弾性材料から形成される。こうして封止材１２は所定の柔軟性を有する。封止材１２の表面および裏面には１対の補強材１３ａ、１３ｂがそれぞれ配置される。補強材１３ａ、１３ｂは例えば板状に形成される。補強材１３ａ、１３ｂは例えば平たい直方体形状を有する。

【００１０】

補強材１３ａ、１３ｂは封止材１２の弾性材料より硬い材料から形成される。ここでは、補強材１３ａ、１３ｂは例えば繊維強化樹脂から形成される。繊維強化樹脂は、例えばエポキシ樹脂に含浸されるガラス繊維を備える。その他、補強材１３ａ、１３ｂは、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂やポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂といった樹脂材料から形成されてもよい。

【００１１】

図２に示されるように、封止材１２内にはインレット１４が密閉される。インレット１４は、封止材１２を構成する１対の薄板材１２ａ、１２ｂに挟み込まれる。薄板材１２ａ、１２ｂ同士は相互に貼り合わせられる。インレット１４は薄板状の基材１６を備える。基材１６は封止材１２の長手方向に長尺に延びる。基材１６は例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）といった樹脂材料から形成される。基材１６の表面には電子部品すなわち半導体チップ１７が実装される。実装にあたって例えば接着剤が用いられる。半導体チップ１７には例えば無線用の送受信回路や論理回路、メモリが組み込まれる。メモリには所定の情報が記憶される。半導体チップ１７は例えばシリコンから形成される。」

ｂ「図２

」

３　引用文献３について

本願の優先日前に頒布され，原査定の拒絶の理由に引用された，特開２００５―９６４２３号公報（以下，これを「引用文献３」という。）には，図面とともに次の事項が記載されている。

ａ　「【００８４】

次に第２の実施形態であるタイヤ取付用ＩＣタグ２０ｂについて、図８の側面断面図による説明図と共に説明する。 この実施形態では、第１の実施形態の保護シート５１の代わりに、高温度で溶融する熱可塑性のゴム部材で形成する保護層５２を塗布、あるいは積層した構成のものを、加硫してある程度の弾力性と耐久性をもったゴムシート３３，３６等で挟み込んでタイヤ取付用ＩＣタグ２０ｂを構成する。

【００８５】

タイヤ１０には、ＩＣ４４を実装した導体回路で形成する基板４３の裏面側に塗布した接着剤３２によって貼付する。

続きを表示（全13行）

【００８６】

＜第１工程Ｆ＞

まず、（Ｊ）に示すようにＩＣタグ本体４０のＩＣ４４が実装されて突出している側の面に、保護層５２を塗布する。この層は、１５０℃程度の温度で軟化し始めるウレタン系の樹脂材を、ロールコータ、ブレードコータ等で塗布して形成する。なお、上記温度は望ましい温度であり、１３０℃から１７０℃程度としてもよい。

【００８７】

次に、上記保護層５２を塗布したＩＣタグ本体４０の両面に、加硫して弾性力をもった０．１ｍｍ厚程度のＳＢＲ製のゴムシート３３，３６を、接着剤３４，３５を介して、ラミネート等の工法により接合させる。なお、上記厚みは望ましい厚みであり、０．０５ｍｍから０．１５ｍｍ厚程度としても良い。

【００８８】

この時使用する接着剤３４，３５は、後に、該ＩＣタグ本体４０をタイヤに貼付するための接着剤３２と同種であることが望ましく、例えばゴム系接着剤を用いると良い。

【００８９】

なお、ＩＣタグ本体４０の両面に接合したゴムシート３３，３６は、ＩＣタグ本体４０よりも面サイズを大きく形成しておき、ＩＣタグ本体４０の周囲でゴムシート３３と３５を接合させる個所を形成する。これにより、ＩＣタグ本体４０をゴムシート３３，３５で密封する構成とする。」

ｂ　「図８

」

４　引用文献４について

本願の優先日前に頒布され，原査定の拒絶の理由に引用された，特開２０１０―１７６４５１号公報（以下，これを「引用文献４」という。）には，図面とともに次の事項が記載されている。

ａ　「【００２４】

図５、図６に示すように、表面外装部５ａと裏面外装部５ｂのそれぞれの外周部９（基板４より大きく設定された破線５ｄより外側の領域）を互いに接着して密閉した収納空間５ｃを形成し、この収納空間５ｃに基板４を非接着で収納する。すなわち、基板４は破線５ｄの領域より小さいので収納空間５ｃに収めることができ、密閉により耐水性を高めている。これにより、タグＩＣチップ２とタグアンテナ部３とを湿気などから守ることができる。」

ｂ　「図５

」

第５　対比・判断

１　本願発明１について

（１）対比

本願発明１と引用発明とを対比する。

ア　引用発明の「無線ＩＣデバイス１」は，「ＵＨＦ帯の通信に用いられる」「いわゆるＲＦＩＤタグであ」り，無線周波数識別タグと認められ，また，「無線ＩＣデバイス１」は，「ＰＥＴ」などの「樹脂材」からなる「可撓性を有する基材シート１０」及び「可撓性を有するカバーシート４０」からなっており，ある程度の伸縮性があるものと認められる。

してみると，引用発明の「無線ＩＣデバイス１」は，本願発明１の「伸縮性無線周波数識別タグ」に相当する。

イ　引用発明の「ガーゼ７０」は，本願発明１の「物体」に相当する。

また，上記アで検討したように，引用発明の「可撓性を有するカバーシート４０」は，ある程度の伸縮性があるものと認められることから，引用発明の「カバーシート４０」と，本願発明１の「前記伸縮性無線周波数識別タグを物体に取り付けるための第１の接着剤層を有する、可撓性の伸縮性の第１基材」とは，後記の点で相違するものの，“可撓性の伸縮性の第１基材”の点では共通する。

ウ　引用発明の「基材シート１０」は，「アンテナ素子３０」及び「無線ＩＣ素子５０」が設けられ，それらを覆うように「カバーシート４０」が「無線ＩＣ素子５０から所定の間隔Ｇだけ離れた箇所の長辺方向の両端部において」「接着材４１にて固定」されるものであるから，「基材シート１０」と「カバーシート４０」は間隔を空けて配置され，また，「接着材４１」で別個の間隔を空けた有限数の取り付け箇所で取り付けられているものと認められる。

してみると，引用発明の「接着材４１」は，本願発明１の「第２の接着剤層」に相当し，そして，引用発明の「基材シート１０」と，本願発明１の「前記第１基材から間隔を空けて配置され、第２の接着剤層を介して別個の間隔を空けた有限数の取り付け箇所で前記第１基材に取り付けられた第２基材であって、前記第２基材と前記物体との間にエアギャップが存在する、第２基材」とは，後記の点で相違するものの，“前記第１基材から間隔を空けて配置され，第２の接着剤層を介して別個の間隔を空けた有限数の取り付け箇所で前記第１基材に取り付けられた第２基材”の点では共通する。

エ　引用発明の「アンテナ素子３０」は，「基材シート１０に設けられ」，また，「無線ＩＣ素子５０」が「接続され」るものであるから，引用発明の「アンテナ素子３０」及び「無線ＩＣ素子５０」は「基材シート１０」上に配置されているといえる。

したがって，引用発明の「アンテナ素子３０」及び「無線ＩＣ素子５０」は，本願発明１の「前記第２基材上に配置された電子回路」に相当する。

したがって，本願発明１と引用発明との間には，以下の一致点と相違点とがある。

〈一致点〉

「伸縮性無線周波数識別タグであって，

可撓性の伸縮性の第１基材と，

前記第１基材から間隔を空けて配置され，第２の接着剤層を介して別個の間隔を空けた有限数の取り付け箇所で前記第１基材に取り付けられた第２基材と，

前記第２基材上に配置された電子回路と，

を含む，

伸縮性無線周波数識別タグ。」

〈相違点１〉

「第１基材」が，本願発明１では「前記伸縮性無線周波数識別タグを物体に取り付けるための第１の接着剤層を有する」ものであって，「前記第２基材及び前記電子回路が、前記第１の接着剤層及び前記第１基材によって画定される開口に受け入れられる」ものであるのに対して，引用発明では「カバーシート４０」にはそのような接着剤層を有しておらず，そのような開口も存在しない点。

〈相違点２〉

「第２基材」が，本願発明１では「前記第２基材と前記物体との間にエアギャップが存在する」ものであるのに対して，引用発明では「基材シート１０」が「ガーゼ７０に載置される」ものであって，そのようなエアギャップは存在しない点。

（２）相違点についての判断

事案に鑑みて，相違点１について先に検討する。

引用文献２ないし引用文献４には，装置が備える第１の基材が，装置を物体に取り付けるための接着剤層を有し，この接着剤層と第１の基材とによって開口を形成し，この開口に電子回路が配置される第２の基材を受け入れるようにすることは記載されておらず，また，このようにすることが，本願優先日における周知の技術であったとも認められない。

また，引用発明は，「無線ＩＣ素子５０はカバーシート４０にて覆われ，空隙部Ｈが存在することにより，基材シート１０やアンテナ素子３０が撓んだりしても無理な応力が無線ＩＣ素子５０に作用することがなく，無線ＩＣ素子５０がダメージを受けることが防止される」ものであるから，さらに，「カバーシート４０」に「無線ＩＣデバイス１」を「ガーゼ７０」に取り付けるための接着剤層を設け，この接着剤層と「カバーシート４０」によって開口を形成し，この開口に「基材シート１０」，「無線ＩＣデバイス１」及び「アンテナ素子３０」を受け入れるようにする理由が存在しない。

したがって，上記相違点１に係る構成が，引用発明及び引用文献２ないし４に記載の技術事項に基づき当業者が容易に構成し得たものであるとはいえない。

以上のとおりであるから，他の相違点については検討するまでもなく，本願発明１が引用発明及び引用文献２ないし４に記載の技術事項に基づき当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。

２　本願発明２，３，６について

本願発明２，３，６は，本願発明１を更に限定したものであるので，上記１と同様に，当業者であっても引用発明及び引用文献２ないし４に記載の技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

３　本願発明４について

（１）対比

本願発明４と引用発明とを対比する。

ア　引用発明の「無線ＩＣデバイス１」は，物品といえ，また，「無線ＩＣデバイス１」は，「ＰＥＴ」などの「樹脂材」からなる「可撓性を有する基材シート１０」及び「可撓性を有するカバーシート４０」からなっており，ある程度の伸縮性があるものと認められる。

してみると，引用発明の「無線ＩＣデバイス１」は，本願発明４の「伸縮性物品」に相当する。

イ　引用発明の「ガーゼ７０」は，本願発明４の「物体」に相当する。

また，上記アで検討したように，引用発明の「可撓性を有するカバーシート４０」は，ある程度の伸縮性があるものと認められることから，引用発明の「カバーシート４０」と，本願発明４の「前記伸縮性物品を物体に取り付けるための第１の接着剤層を有する、より伸縮性の高い第１基材」とは，後記の点で相違するものの，“伸縮性の第１基材”の点では共通する。

ウ　引用発明の「基材シート１０」は，「アンテナ素子３０」及び「無線ＩＣ素子５０」が設けられ，それらを覆うように「カバーシート４０」が「無線ＩＣ素子５０から所定の間隔Ｇだけ離れた箇所の長辺方向の両端部において」「接着材４１にて固定」されるものであり，「基材シート１０」は「接着材４１」を介して有限数の取り付けポイントで「カバーシート４０」に取り付けられているといえる。また，上記アで検討したように，引用発明の「可撓性を有する基材シート１０」は，ある程度の伸縮性があるものと認められる。

してみると，引用発明の「接着材４１」は，本願発明４の「第２の接着剤層」に相当し，そして，引用発明の「基材シート１０」と，本願発明４の「第２の接着剤層を介して有限数の取り付けポイントで前記第１基材から吊り下げられた、より伸縮性の低い第２基材であって、前記第２基材と前記物体との間にエアギャップが存在する、第２基材」とは，後記の点で相違するものの，“第２の接着剤層を介して有限数の取り付けポイントで前記第１基材に取り付けられた，伸縮性の第２基材”の点では共通する。

エ　引用発明の「アンテナ素子３０」は，「基材シート１０に設けられ」，また，「無線ＩＣ素子５０」が「接続され」るものであるから，引用発明の「アンテナ素子３０」及び「無線ＩＣ素子５０」は「基材シート１０」上に配置されているといえる。

したがって，引用発明の「アンテナ素子３０」及び「無線ＩＣ素子５０」は，本願発明４の「前記第２基材上に配置された電子回路」に相当する。

したがって，本願発明４と引用発明との間には，以下の一致点と相違点とがある。

〈一致点〉

「伸縮性物品であって，

より伸縮性の高い第１基材と，

第２の接着剤層を介して有限数の取り付けポイントで前記第１基材に取り付けられた，伸縮性の第２基材と，

前記第２基材上に配置された電子回路と，

を備えた伸縮性物品。」

〈相違点３〉

「第１基材」が，本願発明４では「前記伸縮性物品を物体に取り付けるための第１の接着剤層を有する」ものであって，「前記第２基材及び前記電子回路が、前記第１の接着剤層及び前記第１基材によって画定される開口に受け入れられる」ものであるのに対して，引用発明では「カバーシート４０」にはそのような接着剤層を有しておらず，そのような開口も存在しない点。

〈相違点４〉

「第２基材」が，本願発明４では「前記第１基材から吊り下げられた」ものであって，「前記第２基材と前記物体との間にエアギャップが存在する」ものであるのに対して，引用発明ではそのように吊り下げられておらず，「基材シート１０」が「ガーゼ７０に載置される」ものであって，そのようなエアギャップは存在しない点。

〈相違点５〉

「伸縮性物品」が，本願発明４では「より伸縮性の高い第１基材」と，「より伸縮性の低い第２基材」を備え，「前記物品が伸長すると、前記第１基材が、前記第２基材及び前記電子回路より大きな歪みを受け」るのに対して，引用発明ではその旨の特定がされていない点。

（２）相違点についての判断

事案に鑑みて，相違点３について先に検討する。

引用文献２ないし引用文献４には，物品が備える第１の基材が，物品を物体に取り付けるための接着剤層を有し，この接着剤層と第１の基材とによって開口を形成し，この開口に電子回路が配置される第２の基材を受け入れるようにすることは記載されておらず，また，このようにすることが，本願優先日における周知の技術であったとも認められない。

また，引用発明は，「無線ＩＣ素子５０はカバーシート４０にて覆われ，空隙部Ｈが存在することにより，基材シート１０やアンテナ素子３０が撓んだりしても無理な応力が無線ＩＣ素子５０に作用することがなく，無線ＩＣ素子５０がダメージを受けることが防止される」ものであるから，さらに，「カバーシート４０」に「無線ＩＣデバイス１」を「ガーゼ７０」に取り付けるための接着剤層を設け，この接着剤層と「カバーシート４０」によって開口を形成し，この開口に「基材シート１０」，「無線ＩＣデバイス１」及び「アンテナ素子３０」を受け入れるようにする理由が存在しない。

したがって，上記相違点３に係る構成が，引用発明及び引用文献２ないし４に記載の技術事項に基づき当業者が容易に構成し得たものであるとはいえない。

以上のとおりであるから，他の相違点については検討するまでもなく，本願発明４が引用発明及び引用文献２ないし４に記載の技術事項に基づき当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。

４　本願発明５，７について

本願発明５，７は，本願発明４を更に限定したものであるので，上記３と同様に，当業者であっても引用発明及び引用文献２ないし４に記載の技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

第６　原査定について

＜特許法２９条２項について＞

審判請求時の補正により，本願発明１ないし７は上記第３に示したとおりのものとなっており，当業者であっても，拒絶査定において引用された引用発明（上記第４の引用文献１に記載された発明）及び引用文献２ないし４に記載の技術事項に基づいて，容易に発明できたものとはいえない。したがって，原査定の理由を維持することはできない。

第７　むすび

以上のとおり，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。

また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって，結論のとおり審決する。