2020-002048

第１　手続の経緯

本願は、２０１８年（平成３０年）５月１５日の出願であって、その手続の経緯の概要は、以下のとおりである。

第２　本願発明の認定

本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、令和２年２月１４日に提出された手続補正書による補正（以下、「本件補正」という。）後の特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。

「チップ上面、該チップ上面に対向するチップ下面、前記チップ上面と前記チップ下面との間に延伸するチップ縁表面、および前記チップ下面上に配置された１組の電極を含むフリップチップ発光半導体ダイと、

層上面、該層上面の反対側の層下面、および前記層上面と前記層下面との間に延伸する層縁表面を含み、前記層下面は、前記フリップチップ発光半導体ダイの前記チップ上面上に配置され、前記チップ上面よりも大きい層と、

前記フリップチップ発光半導体ダイの前記チップ上面と前記層の前記層下面との間に配置された粘着層と、

前記フリップチップ発光半導体ダイの前記チップ縁表面および前記層の前記層下面の両方に隣接して配置され、前記チップ縁表面へ接続された斜角側スペーサ表面を含み、屈折率が１．４５以下であるシリコーンである第１の透明な樹脂材料と、該第１の透明な樹脂材料中に分散された２０重量％までの量の第１の光散乱粒子とを含むチップ側スペーサ構造部と、

該チップ側スペーサ構造部の前記サイドスペーサ縁表面を包囲しこれを覆い、第２の透明な樹脂材料と、該第２の透明な樹脂材料中に分散された少なくとも２０重量％の量の第２の光散乱粒子とを含む反射構造部とを含む発光素子。」

第３　原査定の拒絶の理由

原査定の拒絶の理由は、

本件補正前の本願の請求項８に係る発明（本願発明に該当）は、本願の出願日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった、特開２０１７－６９３６８号公報に記載された発明に基づいて、本願の出願日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができない

というものである。

第４　引用文献の記載及び引用発明

１　引用文献１：特開２０１７―６９３６８号公報

（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に頒布された刊行物である特開２０１７―６９３６８号公報（以下、「引用文献１」という。）には、次の事項が記載されている。（下線は当審で付した。以下同様。）

ア「【０００１】

本開示は、発光装置の製造方法に関する。」

イ「【００１１】

＜実施の形態１＞

図１は、実施の形態１に係る発光装置の概略平面図である。図２（ａ）は、図１のＡ－Ａ線に沿った概略断面図である。

図１および図２（ａ）に示す本実施の形態に係る発光装置１０は、発光素子２０、発光素子２０の側面２３に設けられた透光性部材３０、透光性部材３０の外面３３を覆う反射性部材４０、および発光装置１０の発光面１１側に配置された波長変換部材５０を備えている。

【００１２】

図２（ｂ）は、図２（ａ）の発光装置に含まれる発光素子の概略断面図である。

図２（ｂ）に示すように、発光素子２０は、透光性基板２７と、透光性基板２７の下面側に形成された半導体積層体２８とを含む半導体発光素子であってもよい。発光素子２０は、発光面２１（透光性基板２７側の面）、発光面２１と反対側の裏面２２（半導体積層体２８側の面）、および発光面２１と裏面２２との間に位置する側面２３を有している。

図２（ａ）、（ｂ）において、発光素子２０の半導体積層体２８で発光した光は、半導体積層体２８から透光性基板２７を通って、又は半導体積層体２８から発光素子２０の側面２３および透光性部材３０を通って、発光装置１０の発光面１１側に取り出される。

【００１３】

発光素子２０の裏面２２（半導体積層体２８の下面）には、発光素子２０に通電するための一対の電極２５１、２５２が設けられている（図２（ｂ））。なお、本明細書において、発光素子２０の「裏面２２」は、電極２５１、２５２を除いた発光素子２０の下面を指している。

【００１４】

再び図２（ａ）を参照すると、透光性部材３０は、発光素子２０の側面２３の少なくとも一部を覆っており、その側面２３から出射される光を発光装置１０の発光面１１方向に導光する。つまり、発光素子２０の側面２３に到達した光を、側面２３で反射させずに、透光性部材３０を通して発光素子２０の外側に取り出すことができる。透光性部材３０を設けることにより、発光素子２０の側面２３で反射されて発光素子２０内に戻る光（戻り光）が低減される。戻り光は発光素子２０内で減衰するため、戻り光が低減されると光の損失が抑制され、発光装置１０の光取出し効率を向上できる。

【００１５】

図２（ａ）の例では、透光性部材３０は、発光素子２０の発光面２１と波長変換部材５０との間に、薄い層として存在している。つまり、発光素子２０の発光面２１は、透光性部材３０で覆われている。発光素子２０の発光面２１に到達した光は、透光性部材３０の薄い層を通って波長変換部材５０に到達する。

発光素子２０の発光面２１と波長変換部材５０との間に透光性部材３０が存在していなくてもよい。つまり、発光素子２０の発光面２１と波長変換部材５０とが直接接触していてもよい。

【００１６】

透光性部材３０は、発光素子２０の発光面２１側に位置する第１の面３１を有している。ここで「発光素子２０の発光面２１側」とは、発光素子の中心からみて、発光面２１が向いている方向側のことを指し、図２では、上側のことを意味する。

また、透光性部材３０は、反射性部材４０で覆われた外面３３を有している。外面３３は、第１反射性部材４０ａで覆われる第１外面３３１と、第２反射性部材４０ｂで覆われる第２外面３３２とを含む。図２（ａ）の例では、第１外面３３１は平面で、第２外面３３２は外向き（反射性部材４０の方向）に凸状の曲面である。

【００１７】

反射性部材４０は、透光性部材３０の外面３３を覆っており、さらに、発光素子２０の側面２３および裏面２２が透光性部材３０から露出している場合には、その露出した面も覆っている。発光素子２０の発光面２１は、反射性部材４０では覆われない。反射性部材４０は、発光素子２０の発光面２１側に位置する第１の面４１と、第１の面４１と反対側にある第２の面４２とを有している。

反射性部材４０は、第１の面４１側に第１反射性部材４０ａと、第２の面側に第２反射性部材４０ｂとを含む。第１反射性部材４０ａと第２反射性部材４０ｂは、同じ反射性材料から形成されていても、異なる反射性材料から形成されていてもよい。第１反射性部材４０ａと第２反射性部材４０ｂは互いに接触している。第１反射性部材４０ａと第２反射性部材４０ｂとの界面４０ｘ１は、平坦面であるのが好ましい。

第１反射性部材４０ａは、発光装置１０の発光面１１のうち、実際に発光する領域（発光領域１１Ｒ）を規定する。透光性部材３０を伝播する光は、第１反射性部材４０ａの内側面により反射されるため、発光装置１０の発光領域１１Ｒは、第１反射性部材４０ａの内側面で囲まれた範囲とほぼ一致する。」

ウ「【００３８】

＜工程８．発光装置１０の個片化＞

複数の貫通孔４１０を形成した場合には、隣接する貫通孔４１０の間の位置（Ｘ－Ｘ線の位置）で、反射性材料４００ｂ、反射性シート４００および波長変換シート５００を切断して（図４（ｆ））、発光装置１０に個片化する（図４（ｇ））。このように、複数の発光装置１０を同時に製造することができる。個片化により、反射性材料４００ｂ、反射性シート４００および波長変換シート５００は、それぞれ、第１反射性部材４０ａ、第２反射性部材４０ｂおよび波長変換部材５０となる。また、Ｘ－Ｘ線で切断することにより、発光装置１０の外側面にて、第１反射性部材４０ａ、第２反射性部材４０ｂおよび波長変換部材５０が面一に形成されることとなる。」

エ「【００６８】

（接着剤３００（透光性部材３０））

接着剤３００は、発光素子２０を反射性シート４００の貫通孔４１０に固定するために使用され、硬化後に透光性部材３０を構成する。接着剤３００としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好ましい。

硬化後の接着剤３００（すなわち透光性部材３０）は発光素子２０の側面２３と接触しているので、点灯時に発光素子２０で発生する熱の影響を受けやすい。熱硬化性樹脂は、耐熱性に優れているので、透光性部材３０に適している。なお、透光性部材３０は、光の透過率が高いことが好ましい。望ましい特性を付与するために、接着剤３００に添加物を添加してもよい。例えば、透光性部材３０の屈折率を調整するため、または接着剤３００の粘度を調整するために、各種フィラーを添加してもよい。光散乱剤は、大量に添加すると光取出し効率を低下させるが、少量の添加により光取出し効率を向上し得る。必要に応じて、接着剤３００に適量の光散乱剤を添加してよい。

【００６９】

（反射性シート４００、４７０、４８０（第１反射性部材、第３反射性部材））

反射性シート４００、４７０、４８０は、光反射性材料をシート状に成形したものであり、発光装置の第１反射性部材または第３反射性部材を構成する。本明細書において「光反射性材料」とは、発光素子２０からの光に対する反射率が７０％以上の材料のことを意味する。

光反射性材料としては、例えば透光性材料に、光反射性物質を分散させたものが使用できる。

光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが好適である。光反射性物質は、粒状、繊維状、薄板片状などが利用できる。

透光性材料としては、例えばガラス材料などの無機材料、および樹脂材料等の有機材料が好適である。特に、樹脂材料が好ましく、反射性シート４００に貫通孔４１０をパンチング等で形成しやすいので好ましい。樹脂材料としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂が好適である。

反射性シート４７０、４８０を構成する第１反射性シート４７０ａ、４８０ａと、第２反射性シート４７０ｃ、４８０ｃは、同じ材料から形成しても、異なる材料から形成してもよい。

【００７０】

（反射性材料４００ｂ（第２反射性部材））

反射性材料４００ｂは、発光装置の第２反射性部材を構成するものであり、光反射性樹脂が利用できる。本明細書において「光反射性樹脂」とは、発光素子２０からの光に対する反射率が７０％以上の樹脂のことを意味する。

光反射性樹脂としては、例えば透光性樹脂に、光反射性物質を分散させたものが使用できる。

光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが好適である。光反射性物質は、粒状、繊維状、薄板片状などが利用できる。

透光性樹脂としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂が好適である。

なお、反射性材料４００ｂは、反射性シート４００、４７０、４８０と同じ材料から形成しても、異なる材料から形成してもよい。」

オ　図１は次のものである。

カ　図２は次のものである。

キ　図１及び図２の記載並びに技術常識に照らせば、発光素子２０は、ダイといえるものであり、フリップチップ実装されている。

ク　図１及び図２（ａ）によれば、波長変換部材５０は発光素子２０の発光面２１上に配置され、層といえるものであり、上面、下面及び側面を有し、波長変換部材５０の該下面は発光素子２０の発光面２１よりも大きいことが見て取れる。

ケ　図２（ａ）によれば、透光性部材３０の外面３３は、発光素子２０の側面２３に接続している。

（２）前記ア～ケから、引用文献１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。（括弧書きは、参考までに、記載の根拠を示したものである。）

「発光装置であって（【０００１】）、

発光装置２０は、発光素子２０、発光素子２０の側面２３に設けられた透光性部材３０、透光性部材３０の外面３３を覆う反射性部材４０、および発光装置１０の発光面１１側に配置された波長変換部材５０を備え（【００１１】）、

発光素子２０は、透光性基板２７と、透光性基板２７の下面側に形成された半導体積層体２８とを含む半導体発光素子であってもよく、発光素子２０は、発光面２１、発光面２１と反対側の裏面２２、および発光面２１と裏面２２との間に位置する側面２３を有し（【００１２】）、

発光素子２０は、ダイといえるものであり、フリップチップ実装されており（上記キ）、

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発光素子２０の裏面２２には、発光素子２０に通電するための一対の電極２５１、２５２が設けられ（【００１３】）、

波長変換部材５０は発光素子２０の発光面２１上に配置され、層といえるものであり、上面、下面及び側面を有し、波長変換部材５０の該下面は発光素子２０の発光面２１よりも大きく（上記ク）、

透光性部材３０は、発光素子２０の側面２３の少なくとも一部を覆っており（【００１４】）、

透光性部材３０は、発光素子２０の発光面２１と波長変換部材５０との間にも、薄い層として存在し（【００１５】）、

透光性部材３０は、発光素子２０の発光面２１側に位置する第１の面３１を有し、また、反射性部材４０で覆われた外面３３を有し（【００１６】）、

透光性部材３０の外面３３は、発光素子２０の側面２３に接続し（上記ケ）、

硬化後に透光性部材３０を構成する接着剤３００としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好ましく、光取出し効率を向上し得るために、接着剤３００には少量の光散乱剤を添加してもよく（【００６８】）、

反射性部材４０は、透光性部材３０の外面３３を覆っており、反射性部材４０は、第１の面４１側に第１反射性部材４０ａと、第２の面側に第２反射性部材４０ｂとを含み（【００１７】）、

第１反射性部材は、光反射性材料をシート状に成形したものであり、光反射性材料としては、透光性材料に、光反射性物質を分散させたものが使用でき（【００６９】）、

第１反射性部材４０ａと第２反射性部材４０ｂは、同じ反射性材料から形成されていてもよい（【００１７】）、

発光装置。」

２　引用文献２：特開２０１２－１６９６４６号公報

（１）本願の出願日前に頒布された、本願出願時の技術常識を示す刊行物である特開２０１２－１６９６４６号公報（以下、「引用文献２」という。）には、次の事項が記載されている。

ア「【技術分野】

【０００１】

本発明は、赤色発光するＭｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体と、該蛍光体の励起源であるＬＥＤ（発光ダイオード）素子とを備える白色発光装置に関する。」

イ「【００１５】

（ 実施形態１ ）

図１に、本発明の実施形態１に係る白色発光装置の断面を模式的に示す。この図に示す白色発光装置１０は、パッケージ１１に設けられた凹部の底面上に固定された青色ＬＥＤ素子１２と、青色ＬＥＤ素子１２を封止する波長変換層１３とを備えている。波長変換層１３の内部には、粒子状の黄色蛍光体および赤色蛍光体（図示せず）が略均一に分散されている。」

ウ「【００４２】

Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体は母体が含フッ素化合物であるため、一般に、低い屈折率を有する。特に、ヘキサフルオロケイ酸塩を母体とするものの屈折率は低く、母体結晶の屈折率で近似すると、ＫＳＦの屈折率は１ ．３ ４、（ＮＨ4）2ＳｉＦ6：Ｍｎの屈折率は１．３７となる。よって、Ｍｎ4+付活フッ化物錯体蛍光体の粒子に対して外部から入射する励起光が、表面で強く反射されないように、波長変換層１３のベース材料は、１．４５以下の低い屈折率を有することが望ましい。推奨されるベース材料として、ジメチルシリコーン系のシリコーン樹脂が挙げられる。波長変換層１３中には光拡散材を添加してもよい。」

エ　図１は次のものである。

オ　上記ア～エによれば、引用文献２には、発光素子（青色ＬＥＤ素子１２）の被覆部材（波長変換層１３）のベース材料が、１．４５以下の低い屈折率を有するシリコーン樹脂である点について記載されている。

３　引用文献３：国際公開第２０１５／１５６２２７号

（１）本願の出願日前に頒布された、本願出願時の技術常識を示す刊行物である国際公開第２０１５／１５６２２７号（以下、「引用文献３」という。）には、次の事項が記載されている。

ア「［０００１］　本発明は、量子ドットを有する波長変換部材、成形体、波長変換装置、シート部材、発光装置、導光装置、並びに表示装置に関する。」

イ「［００３０］　以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。本実施の形態におけるＬＥＤ装置（発光装置）２０は、図１Ａに示すように、底面２１ａと底面２１ａの周囲を囲む側壁２１ｂとを有する収納ケース２１と、収納ケース２１の底面２１ａに配置されたＬＥＤチップ（発光素子）２２と、収納ケース２１内に充填され、ＬＥＤチップ２２の上面側（発光側）を封止する樹脂層（波長変換部材）２３とを有して構成される。ここで上面側とは、収納ケース２１からＬＥＤチップ２２の発した光が放出される方向であって、ＬＥＤチップ２２に対して、底面２１ａの反対の方向を示す。」

ウ「［００４８］　第１の樹脂層２４に含まれる光散乱剤２７は、０．２体積％～２０体積％程度であることが好ましい。また第１の樹脂層２４に含まれる光散乱剤２７は、１重量％～４５重量％であることが好ましい。添加量が０．２体積％あるいは１重量％よりも低いと光散乱効果が適切に発揮されず、黒変発生を適切に抑制できない。また添加量が２０体積％あるいは４５重量％よりも高いと第１の樹脂層２４での光の透過性が低下し、発光効率の低下を招きやすくなる。また光散乱剤２７の粒径は、０．２μｍ～１００μｍの範囲内であることが好ましい。」

エ　図１は次のものである。

オ　上記ア～エによれば、引用文献３には、発光素子（ＬＥＤチップ２２）の被覆部材（第１の樹脂層２４）に含まれる光散乱粒子（光散乱剤２７）の配合割合が、１重量％～４５重量％である点について記載されている。

４　引用文献４：特開２０１７－２０１６６６号公報

（１）本願の出願日前に頒布された、本願出願時の技術常識を示す刊行物である特開２０１７－２０１６６６号公報（以下、「引用文献４」という。）には、次の事項が記載されている。

ア「【技術分野】

【０００１】

本開示は、発光装置の製造方法に関する。」

イ「【００１２】

図１Ａ，１Ｂに示すように、実施の形態に係る発光装置１００は、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ；Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）型の発光ダイオード（ＬＥＤ；Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）装置である。発光装置１００は、第１光反射部材１０と、第２光反射部材２０と、光透過部材３０と、発光素子５０と、接着部材６０と、外部接続端子７０と、を備えている。・・・（中略）・・・」

ウ「【００３４】

（第１光反射部材１０、第２光反射部材２０）

第１光反射部材及び第２光反射部材は、前方への光取り出し効率の観点から、発光素子の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがよりいっそう好ましい。さらに、第１光反射部材及び第２光反射部材は、白色であることが好ましい。よって、第１光反射部材及び第２光反射部材は、母材中に白色顔料を含有してなることが好ましい。

【００３５】

・・・（中略）・・・

【００３６】

白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。白色顔料の形状は、適宜選択でき、不定形若しくは破砕状でもよいが、流動性の観点では球状が好ましい。また、白色顔料の粒径は、例えば０．１μｍ以上０．５μｍ以下程度が挙げられるが、光反射や被覆の効果を高めるためには小さい程好ましい。第１光反射部材及び第２光反射部材中の白色顔料の含有量は、適宜選択できるが、光反射性及び液状時における粘度などの観点から、例えば１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下が好ましく、２０ｗｔ％以上７５ｗｔ％以下がより好ましく、３０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下がよりいっそう好ましい。なお、「ｗｔ％」は、重量パーセントであり、第１光反射部材及び第２光反射部材の全重量に対する当該材料の重量の比率を表す。」

エ　図１Ｂは次のものである。

オ　上記ア～エによれば、引用文献４には、反射構造部（第１光反射部材１０及び第２光反射部材２０）に含まれる光散乱粒子（白色顔料）の配合割合が、好ましくは３０重量％～７０重量％である点について記載されている。

第５　対比・判断

１　対比

本願発明と引用発明を対比する。

（１）本願発明の「チップ上面、該チップ上面に対向するチップ下面、前記チップ上面と前記チップ下面との間に延伸するチップ縁表面、および前記チップ下面上に配置された１組の電極を含むフリップチップ発光半導体ダイと、」との特定事項について

引用発明の「発光素子２０」は「フリップチップ実装され」た「ダイ」であって、「発光面２１、発光面２１と反対側の裏面２２、および発光面２１と裏面２２との間に位置する側面２３を有」すると共に、上記「裏面２２」上に「一対の電極２５１、２５２が設けられ」るものである。

よって、引用発明の「発光面２１」、「裏面２２」、「側面２３」、「一対の電極２５１、２５２」及び「発光素子２０」は、それぞれ、本願発明の「チップ上面」、「チップ下面」、「チップ縁表面」、「１組の電極」及び「フリップチップ発光半導体ダイ」に相当する。

したがって、引用発明は、本願発明の上記特定事項を備える。

（２）本願発明の「層上面、該層上面の反対側の層下面、および前記層上面と前記層下面との間に延伸する層縁表面を含み、前記層下面は、前記フリップチップ発光半導体ダイの前記チップ上面上に配置され、前記チップ上面よりも大きい層と、」との特定事項について

引用発明の「波長変換部材５０」は、「上面、下面及び側面を有し」、「発光素子２０の発光面２１上に配置され」、「発光素子２０の発光面２１よりも大きく」、「層といえるものであ」る。

よって、引用発明の「波長変換部材５０」、「上面」、「下面」及び「側面」は、本願発明の「層」、「層上面」、「層下面」及び「層縁表面」に相当する。

したがって、引用発明は、本願発明の上記特定事項を備える。

（３）本願発明の「前記フリップチップ発光半導体ダイの前記チップ上面と前記層の前記層下面との間に配置された粘着層と、」との特定事項について

引用発明の「透光性材料３０」からなる「薄い層」は、「発光素子２０の発光面２１と波長変換部材５０との間に」「存在」するものであるから、本願発明の「前記フリップチップ発光半導体ダイの前記チップ上面と前記層の前記層下面との間に配置された」ものといえる。

そして、上記「透光性部材３０」は「特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂」からなるものであるから、引用発明の上記「薄い層」は本願発明の「粘着層」に相当する。

したがって、引用発明は、本願発明の上記特定事項を備える。

（４）本願発明の「前記フリップチップ発光半導体ダイの前記チップ縁表面および前記層の前記層下面の両方に隣接して配置され、前記チップ縁表面へ接続された斜角側スペーサ表面を含み、屈折率が１．４５以下であるシリコーンである第１の透明な樹脂材料と、該第１の透明な樹脂材料中に分散された２０重量％までの量の第１の光散乱粒子とを含むチップ側スペーサ構造部と、」との特定事項について

引用発明の「透光性部材３０」は、「外面３３」が「発光素子２０の側面２３に接続」され、「第１の面３１」が「発光素子２０の発光面２１側に位置する」ものであるから、「発光素子２０の側面２３」と「波長変換部材３０」の「下面」の両方に隣接して配置されているといえる。

また、引用発明は「硬化後に透光性部材３０を構成する接着剤３００としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好ましく、光取出し効率を向上し得るために、接着剤３００には少量の光散乱剤を添加してもよ」いものであるから、引用発明の「透光性部材３０」は、「透光性樹脂」と「光散乱剤」を含むものである。

よって、引用発明の「透明性部材３０」、「外面３３」、「透光性樹脂」及び「光散乱剤」は、それぞれ、本願発明の「チップ側スペーサ構造部」、「斜角側スペーサ表面」、「第１の透明な樹脂材料」及び「第１の光散乱粒子」に相当する。

したがって、引用発明は、本願発明の上記特定事項のうち、「前記フリップチップ発光半導体ダイの前記チップ縁表面および前記層の前記層下面の両方に隣接して配置され、前記チップ縁表面へ接続された斜角側スペーサ表面を含み、第１の透明な樹脂材料と、該第１の透明な樹脂材料中に分散された第１の光散乱粒子とを含むチップ側スペーサ構造部と、」との特定事項を備える。

（５）本願発明の「該チップ側スペーサ構造部の前記サイドスペーサ縁表面を包囲しこれを覆い、第２の透明な樹脂材料と、該第２の透明な樹脂材料中に分散された少なくとも２０重量％の量の第２の光散乱粒子とを含む反射構造部とを含む」との特定事項について

引用発明の「反射性部材４０」は「透光性部材３０の外面３３を覆」うものである。また、引用発明の「反射性部材４０」は、「第１の面４１側に第１反射性部材４０ａと、第２の面側に第２反射性部材４０ｂとを含み」、「第１反射性部材は、光反射性材料をシート状に成形したものであり、光反射性材料としては、透光性材料に、光反射性物質を分散させたものが使用でき」、「第１反射性部材４０ａと第２反射性部材４０ｂは、同じ反射性材料から形成されていてもよい」ものである。そうすると、引用発明の「反射性部材４０」は、「透光性材料」と「光反射性物質」を含むものである。

よって、引用発明の「反射性部材４０」、「外面３３」、「透光性材料」及び「光反射性物質」は、それぞれ、本願発明の「反射構造部」、「サイドスペーサ縁表面」、「第２の透明な樹脂材料」及び「第２の光散乱粒子」に相当する。

したがって、引用発明は、本願発明の上記特定事項のうち、「該チップ側スペーサ構造部の前記サイドスペーサ縁表面を包囲しこれを覆い、第２の透明な樹脂材料と、該第２の透明な樹脂材料中に分散された第２の光散乱粒子とを含む反射構造部とを含む」との特定事項を備える。

（６）本願発明の「発光素子」との特定事項について

引用発明は、本願発明の上記特定事項を備える。

（７）以上（１）～（６）により、本願発明と引用発明は、下記の点で一致している。

［一致点］

「チップ上面、該チップ上面に対向するチップ下面、前記チップ上面と前記チップ下面との間に延伸するチップ縁表面、および前記チップ下面上に配置された１組の電極を含むフリップチップ発光半導体ダイと、

層上面、該層上面の反対側の層下面、および前記層上面と前記層下面との間に延伸する層縁表面を含み、前記層下面は、前記フリップチップ発光半導体ダイの前記チップ上面上に配置され、前記チップ上面よりも大きい層と、

前記フリップチップ発光半導体ダイの前記チップ上面と前記層の前記層下面との間に配置された粘着層と、

前記フリップチップ発光半導体ダイの前記チップ縁表面および前記層の前記層下面の両方に隣接して配置され、前記チップ縁表面へ接続された斜角側スペーサ表面を含み、第１の透明な樹脂材料と、該第１の透明な樹脂材料中に分散された第１の光散乱粒子とを含むチップ側スペーサ構造部と、

該チップ側スペーサ構造部の前記サイドスペーサ縁表面を包囲しこれを覆い、第２の透明な樹脂材料と、該第２の透明な樹脂材料中に分散された第２の光散乱粒子とを含む反射構造部とを含む発光素子。」

他方、本願発明と引用発明は、下記の点で相違する。

［相違点１］

「第１の透明な樹脂材料」が、本願発明においては「屈折率が１．４５以下であるシリコーンである」のに対し、引用発明においてはそのような特定がなされていない点

［相違点２］

「第１の透明な樹脂材料中に分散された第１の光散乱粒子」の配合割合が、本願発明においては「２０重量％までの量」であるのに対し、引用発明においてはそのような特定がなされていない点

［相違点３］

「第２の透明な樹脂材料中に分散された第２の光散乱粒子」の配合割合が、本願発明においては「少なくとも２０重量％の量」であるのに対し、引用発明においてはそのような特定がなされていない点

２　判断

上記相違点について検討する。

（１）相違点１について

引用発明は「硬化後に透光性部材３０を構成する接着剤３００としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好まし」いから、引用発明は「透光性樹脂３０」の材料として「シリコーン樹脂」を選択できる。そして、例えば引用文献２に示されるように、発光素子の被覆部材のベース材料（本願発明の「第１の透明な樹脂材料」に相当）を１．４５以下の低い屈折率を有するシリコーン樹脂としたものは本願出願時の技術常識である（上記第４　２（１）オ）。

そうすると、引用発明において「透光性樹脂３０」の材料を「屈折率が１．４５以下であるシリコーン」とすることに格別困難は認められない。

（２）相違点２について

引用発明は、引用文献１の【００６８】（上記第４　１（１）エ）の「光散乱剤は、大量に添加すると光取出し効率を低下させるが、少量の添加により光取出し効率を向上し得る。必要に応じて、接着剤３００に適量の光散乱剤を添加してよい。」との記載から、「光取出し効率」が低下しない程度に「光散乱剤」を「少量」添加できるものである。そして、例えば引用文献３に示されるように、発光素子の被覆部材に含まれる光散乱粒子の配合割合を１重量％～４５重量％としたものは本願出願時の技術常識である（上記第４　３（１）オ）。

そうすると、引用発明において「光散乱剤」の添加量を、技術常識に照らし「少量」の範囲内であると認められる「２０重量％までの量」とすることは、当業者にとって単なる設計事項にすぎない。

（３）相違点３について

引用発明の「反射性部材４０」は「透光性材料に、光反射性物質を分散させたものが使用でき」るものであるところ、「透光性材料」に対する「光反射性物質」の配合量が少なければ、「反射性部材４０」に求められる反射機能が十分に得られないことは明らかであるから、「透光性材料」に対する「光反射性物質」の配合量は、「反射性部材４０」の他の物性に支障を来さない範囲内で、多い方が好ましい。そして、例えば引用文献４に示されるように、反射構造部に含まれる光散乱粒子の配合割合が３０重量％～７０重量％であるものは本願出願時の技術常識である（上記第４　４（１）オ）。

そうすると、引用発明において「透光性材料」に対する「光反射性物質」の配合割合を「少なくとも２０重量％の量」とすることに格別困難は認められない。

（４）本願発明の効果について

本願発明の効果は、明細書の【００１０】に基づけば、「上面発光型ＣＳＰ型ＬＥＤの発光効率のさらなる向上のためのバッチ大量生産工程に適したチップスケールパッケージング（ＣＳＰ）ＬＥＤ」「を提供すること」というものであると認められる。

一方、引用発明は、引用文献１の【００３８】の記載によれば「発光装置１０の個片化」により「複数の発光装置１０を同時に製造することができる」ものであって（上記第４　１（１）ウ）、また、「反射性部材４０」により発光効率を向上させたものであると理解できる。

そうすると、本願発明の効果は、引用発明の効果と同様の効果であって、格別なものということができない。

（５）審判請求人の主張について

ア　請求人は令和２年２月１４日に提出された審判請求書において、以下のように主張する。

［主張１］

「従来のＬＥＤパッケージに関する通常の知識を有する当業者によく理解されるように、通常、高屈折率のシリコーンが選択され、発光半導体ダイを覆うように配置されれば、光抽出効率が向上できる。これは、シリコーンの高屈折率は発光半導体ダイの屈折率（通常＞２）に近いため、高屈折率のシリコーンと発光半導体ダイとの界面での全内部反射が抑制できる。

一方、本願発明の補正後の請求項は、チップ側スペーサ構造３０の構成材料として低屈折率のシリコーンを利用し、チップ側スペーサ構造３０と発光半導体ダイ１０のチップ縁表面１３との間の界面での全内部反射を増加させる。以下の図に示すように、発光半導体ダイ１０のチップ縁表面１３から反射された光Ｌ（注釈付き）は、より良い光を提供するため、発光半導体ダイ１０のチップ上面１１から再方向付けされて出射確率がより高くなる。これは、従来の技術で教えられず、当技術分野では一般的な知識でもないと思料する。

・・・（中略）・・・

したがって、引用文献１～５には、それぞれのＬＥＤダイのチップ縁表面を覆う透明部品を、補正後の請求項１に記載される１．４５以下の屈折率を有するシリコーンに変更する動機付けがない。

上述のように、補正後の請求項に係る発明は、より低い屈折率を有するシリコーンを利用して、より優れた光抽出効率を提供し、これは従来の技術によって教示されず、当技術分野では一般的な知識でもないと思料する。このため、当業者は、引用文献１～５のいずれかおよび当技術分野の通常知識に基づいて、補正後の請求項に係る発明を容易に想到できない。」

（審判請求書第５頁１行～第８頁８行）

［主張２］

「また、補正後の請求項に係る「第１の透明な樹脂材料中に分散された２０重量％までの量の第１の光散乱粒子」との特徴について、引用文献１～５には、光散乱粒子の特定の重量パーセント範囲は開示されていないため、当業者は、引用文献１～５で重量パーセント範囲の基底数を見つけて補正後の本願発明（すなわち、２０重量％まで）に調整することはできない。」

（審判請求書第８頁９行～１３行）

イ　上記主張について検討する。

（ア）主張１について

請求人は、チップ側スペーサ構造３０の構成材料を低屈折率シリコーンとすることで、チップ側スペーサ構造３０と発光半導体ダイ１０のチップ縁表面１３との界面で全内部反射が増加し、チップ上面１１からの光の出射確率がより高くなる点は、従来の技術によって教示されず、当技術分野では一般的な知識でもない旨を主張する。

しかしながら、上記主張１で主張する本願発明の効果は、本願明細書に記載されたものでないから、採用することはできない。

また、それを措くとしても、引用発明において、透光性部材３０の構成材料に低屈折率シリコーンを採用することで、発光素子２０と透光性部材３０の屈折率差が拡大し、発光素子２０の側面２３と透光性部材３０の界面において全内部反射が増加する結果、発光面２１から出射される光の割合が高くなることは物理法則に照らし明らかであるから、当業者が予期し得ない顕著なものということはできない。

（イ）主張２について

上記（２）に記載したように、引用発明において「透光性樹脂」に対する「光散乱剤」の添加量を「２０重量％までの量」とすることは、本願出願時の技術水準から容易である。また、本願発明の「チップ側スペーサ構造部」において、「第１の透明な樹脂材料」に対する「第１の光散乱粒子」の配合割合の限界を「２０重量％」とすることについて、本願明細書を参照しても臨界的な効果は認められない。

ウ　よって、審判請求人の主張は採用できない。

３　小括

したがって、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

第６　むすび

以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。

よって、結論のとおり審決する。