2019-012604

第２　本願発明

本願請求項１ないし８に係る発明（以下，それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明８」という。）は，令和２年８月４日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定される発明であり，本願発明１は以下のとおりの発明である。

「【請求項１】

円形の基板を洗浄する方法において，

外面を有したブラシであって，該ブラシの中心軸を中心とした中空ボアが形成されて成るブラシと，前記ブラシの外面上に形成されている複数の突起部であって，該複数の突起部の各々は凹面を有し，前記突起部の各々が，前記凹面と該突起部の側面との交線によって形成され中心点を囲繞する外縁部を有する複数の突起部とを具備する洗浄装置に基板を係合させることと，

前記ブラシを第１の軸の回りで第１の回転方向に回転させることと，

前記基板を第２の軸の回りで回転させることとを含んで成る方法。」

本願発明２ないし８は，本願発明１を減縮した発明である。

第３　引用文献，引用発明等

１　引用文献１について

原査定の拒絶の理由，及び当審の拒絶の理由に引用された引用文献１（特表２００７－５０１７１７号公報）には，図面とともに次の事項が記載されている。

「【請求項１】

ベースの内表面と外表面との間を流体が流れることを可能にする１つまたは複数のスルーチャネルを有する回転可能ベースと，

前記回転可能ベースの外表面の少なくとも一部を覆い，回転可能ベースと互いにかみ合う多孔性材料とを備える，物品。」

「【請求項１４】

前記回転可能ベースが，管である，請求項１２に記載の物品。」

「【請求項１６】

さらに，前記回転可能ベースの外表面の少なくとも一部を覆う前記多孔性パッド材料が，前記多孔性パッド材料の表面上に突出部を含む，請求項１２に記載の物品。」

「【請求項４１】

基板を洗浄する方法であって，

回転可能ベースと互いにかみ合わされた多孔性パッド材料に前記基板を接触させることを含み，前記回転可能ベースが，内表面および外表面を有し，前記回転可能ベースの複数のスルーホールが，前記多孔性パッド材料を前記回転可能ベースと互いにかみ合わせるためのものであり，多孔性パッド材料が，材料を基板から除去するために，前記回転可能ベースの外表面の少なくとも一部を覆い，前記方法がさらに，

材料を前記基板から除去するために，前記基板上に流体を付着させることと，

前記回転可能ベースを回転させることによって，材料を前記基板から除去することとを含む，方法。」

「【請求項４５】

前記多孔性パッド材料が，突出部または凹み部を含む，請求項４１に記載の方法。」

「【００１３】

好ましくは，ベース上に成型された多孔性パッド材料は，ブリストルまたはノードなどの突出部を含み，あるいは，溝などの表面凹み部を有することが可能である。多孔性パッド材料は，回転可能ベースコアの内表面を覆うことが好ましい。ベースのチャネルは，コアの内表面をコアの外表面と流体接続することが好ましく，チャネルの１つまたは複数は，多孔性パッド材料で充填され，多孔性パッド材料は，ベースと多孔性パッド材料を互いにかみ合わせ，回転中に多孔性パッド上におけるノードの位置合わせを維持する。流体が，多孔性パッド充填チャネルを経て，基板表面上に流れることによって，回転可能ベースのコアを経て基板上に付着されることが可能である。」

「【００１５】

他の実施形態では，ブラシまたはパッドは，ベース上に鋳造または成型された多孔性パッド材料を支持するための回転可能ベースを含む。ベースは，内表面および外表面を含み，かつ多孔性パッド材料をベースと流体的に互いにかみ合わせる複数のチャネルを有する。ベースの外表面の少なくとも一部を覆う多孔性パッド材料は，表面の突出部または凹み部を有する。表面突出部を有する多孔性パッド材料は，ベースの内表面から多孔性パッド材料を経てベースの外表面に流体を分配するために，ベースのスルーチャネルの１つまたは複数を充填することが好ましい。チャネルと互いにかみ合い，ベースの外表面を覆う多孔性パッド材料は，モノリシック構造を形成することが好ましい。」

「【００２８】

本発明は，半導体基板またはウェハのスクラブに関連して記述されるが，他の基板が，本発明の方法および装置によって処理またはコーティングされることが可能であることが理解されるであろう。さらに，半導体基板またはウェハへの言及は，ドープを有するまたは有さない剥き出しまたは純粋な半導体基板，エピタキシャル層を有する半導体基板，任意の処理段階において１つまたは複数のデバイス層を組み込む半導体基板，銅または銅合金の相互接続を含む基板，絶縁体上半導体（ＳＩＯ）デバイスを有する基板などの１つまたは複数の半導体層を組み込む他のタイプの基板，またはフラットパネルディスプレイ，ＭＥＭＳデバイス，マルチチップモジュールなどの他の装置およびデバイスを処理するための基板を含むことが可能であることが理解されるであろう。」

「【００３９】

図２は，ベースコア上に鋳造された多孔性パッド材料を有する，中空円筒ハウジングベース２００の全長に沿った断面の概略図である。例示的なスルーチャネル２３０，２５０，および２８０が，外部ベース表面２２０上に多孔性パッド材料の層２５６をも形成する多孔性材料２５２で型において充填される。多孔性パッド材料２５２および２５６は，パッド表面上における突出部２５４の位置および間隔を維持するために，ベーススルーホールおよび随意選択の表面チャネル（図示せず）と互いにかみ合う。ベースのチャネルを多孔性パッドと互いにかみ合わせることによって，ウォーキングまたはねじれによるパッドの移動は，低減または排除される。多孔性パッド２５２は，チャネルの１つまたは複数を充填することによってベースのチャネルと互いにかみ合い，２５６および２５４とモノリシック構造を形成することが好ましい。ベースのチャネルまたは表面は，チャネル内に鋳造または成型された多孔性パッドが，回転中の多孔性パッドの引っ張りまたはねじれによって除去されることを，機械的および物理的に防止するような形状を有することが好ましい。多孔性層２５６を覆う随意選択の突出部２５４が示されている。突出部の他に，多孔性層は，凹み溝または平坦表面を有することが可能であるが，これに限定されるものではない。図２では，多孔性パッド材料２５２，２５４，および２５６は，すべて同じ材料であることが好ましく，成型プロセスから連続的モノリシック構造を形成する。随意選択の流体フィッティング２１４および機械器具取付けプレート２１２が，ベース２００に接続されて示されている。ベース２００の内表面２９０は，依然として多孔性材料がほぼない状態である。円筒ブラシとして使用される際，加圧流体源が，流体入口フィッティング２１４に接続される。流体は，２０２によって示されるように，入口２６０を通ってデバイスに流れ込み，入口２６０を通過して，エンドキャップ２１０およびベース２００の内表面２９０によって画定されるコア容積に流れ込む。流体は，例えばチャネル２８０によって示されるように，多孔性パッド材料で充填された流れチャネルを流れ出て，基板の上に付着される多孔性パッド層２５６に流れる。

【００４０】

図３Ｂは，中空円筒ハウジングベース３００の全長に沿った断面の概略図であり，例示的なスルーチャネル３３０，３５０，および３８０，ならびにベースの内表面３９０および外表面３２０が，多孔性パッド材料で充填されている，または覆われている。３３０，３５０，および３８０によって示されるスルーチャネルは，ベース表面３２０および内表面３９０上において多孔性パッド材料の層３５６および３５８をも形成する多孔性材料３５２で型において充填される。多孔性パッド材料は，ベース３００のスルーチャネルと互いにかみ合う。多孔性層３５６を覆う随意選択の突出部３５４が示されている。突出部の他に，多孔性層は，凹み溝または平坦表面を有することが可能であるが，これに限定されるものではない。図３Ｂでは，材料３５２，３５４，３５６，３５８は，すべて同じであることが好ましく，成型または鋳造プロセスにおいて連続的モノリシック構造を形成する。例示的なチャネル３５０および３３０の少なくとも一部を充填する多孔性ベース材料３５２および３５６は，使用中，ベース表面から多孔性パッド材料３５６および３５４の上昇を防止するように作用する。また，ベース表面またはその軸に沿った突出部またはノード３５４の高さおよび位置を維持することを補助し，基板表面とのより一様な接触を提供する。随意選択の流体フィッティング３１４および機械器具取付けプレート３１２が，図３Ｂではベース３００に接続されて示されている。図３Ａは，流体フィッティングおよび機械駆動フィッティングを有さない図３Ｂの実施形態を示す。ベース内の多孔性パッド材料層３５８は，パッドの内表面３６２とベースの内部ベース表面３９０との間において測定された厚さを有する。多孔性パッド層３５６は，３６６と３６４との間で測定された厚さを有する。突出部３５４は，３６８と３６６との間で測定された高さを有する。多孔性パッド層３５４，３５６，３６８の厚さは，型の形状および寸法を変化させることによって変更されることが可能である。円筒ブラシとして使用される際，加圧流体源が，流体入口フィッティング３１４に接続される。流体は，入口３６０を通ってデバイスに流れ込み，エンドキャップ３１０およびベース３００の内表面３９０によって画定されるコアに流れ込む。流体は，多孔性材料で充填された３３０などの流れチャネルを流れ出て，次いで，多孔性パッド層３５６および突出部３５４に分配される。図３Ａは，ベース３００およびプレート３１０に取り付けられた流体フィッティング３１４または器具フィッティング３１２を有さない。」

「【００４７】

本発明のデバイスは，図９に示されるように，基板９１０の１つまたは複数の表面から材料を除去するために使用されることが可能である。この非限定的な図では，デバイスは，上部基板表面９１２上のブラシローラ９２０，および下部基板表面９１４より下のブラシローラ９３０として断面が示されている。ブラシ９２０は，図７において詳述されたブラシと同様であり，穴開きロッド９９２から，または洗浄器具（図示せず）から流体導管に接続されたベースに添付された流体フィッティングから，加圧流体９０２を受け取ることが可能である。流体９０２は，穴開きロッド９９２を囲む多孔性パッド材料層９５８，および多孔性パッド材料で充填されたスルーチャネル９５０を通って流れる。流体は，図では多孔性パッド層９５６の突出部を経て基板に送られ，多孔性パッド層９５６は，回転する際に，基板から粒子および材料も除去する。ベースに取り付けられた穴開きロッド９９４または流体フィッティングが，図７に示されるものと同様であるブラシ９３０に流体９０３を送る。流体９０３は，穴開きロッド９９３を囲む多孔性パッド材料層９５８，および多孔性パッド材料で充填されたスルーチャネル９５０を通って流れる。流体は，図では多孔性パッド層９５６の突出部を経て基板に送られ，多孔性パッド層９５６は，回転する際に，基板の下部から粒子およびまたは材料も除去する。」

「

」

上記記載事項と技術常識に照らして，図３Ｂから，以下の技術的事項を見て取ることができる。

・多孔性層３５６を覆う３５４の断面形状が，方形であること。

・図３Ｂに記載された，円筒ブラシとして使用される物品に，ブラシの中心軸を中心とした中空ボアが形成されていること。

「

」

上記記載事項と技術常識に照らして，図９から，以下の技術的事項を見て取ることができる。

・引用文献１に記載されたデバイスが，円形の基板９１０の表面から材料を除去するために使用されること。

・多孔性パッド層９５６が第１の軸の回りで回転して，円形の基板から粒子およびまたは材料を除去する際に，前記円形の基板が第２の軸の回りで回転させられていること。

したがって，上記引用文献１には次の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。

「ベースの内表面と外表面との間を流体が流れることを可能にする１つまたは複数のスルーチャネルを有する管である回転可能ベースと，前記管である回転可能ベースの外表面の少なくとも一部を覆い，前記管である回転可能ベースと互いにかみ合う多孔性材料とを備える物品を，円筒ブラシとして使用して，円形の基板を洗浄する方法であって，

前記円筒ブラシとして使用される物品に，ブラシの中心軸を中心とした中空ボアが形成されており，

前記管である回転可能ベースと互いにかみ合わされた多孔性パッド材料に前記円形の基板を接触させることを含み，

前記管である回転可能ベースが，内表面および外表面を有し，前記管である回転可能ベースの複数のスルーホールが，前記多孔性パッド材料を前記管である回転可能ベースと互いにかみ合わせるためのものであり，

多孔性パッド材料が，材料を前記円形の基板から除去するために，前記管である回転可能ベースの外表面の少なくとも一部を覆い，かつ，前記多孔性パッド材料が，断面形状が方形である突出部を含み，

前記方法がさらに，

材料を前記円形の基板から除去するために，前記円形の基板上に流体を付着させることと，

前記管である回転可能ベースを第１の軸の回りに回転させることによって，材料を前記円形の基板から除去する際に，前記円形の基板を第２の軸の回りで回転させることとを含む，方法。」

２　引用文献２について

また，原査定の拒絶の理由，及び当審の拒絶の理由に引用された引用文献２（米国特許出願公開第２０１１／０１６２１６０号明細書）には，以下の図面が記載されている。

「

」

３　引用文献３について

また，原査定の拒絶の理由，及び当審の拒絶の理由に引用された引用文献３（韓国公開特許第１０－２００６－０１１６４８８号公報）には，以下の図面が記載されている。

「

」

第４　対比・判断

１　本願発明１について

（１）対比

本願発明１と引用発明とを対比すると，次のことがいえる。

引用発明における「突出部」は，本願発明１における「突起部」に相当する。

したがって，本願発明１と引用発明との間には，次の一致点，相違点があるといえる。

（一致点）

「円形の基板を洗浄する方法において，

外面を有したブラシであって，該ブラシの中心軸を中心とした中空ボアが形成されて成るブラシと，前記ブラシの外面上に形成されている複数の突起部とを具備する洗浄装置に基板を係合させることと，

前記ブラシを第１の軸の回りで第１の回転方向に回転させることと，

前記基板を第２の軸の回りで回転させることとを含んで成る方法。」

（相違点）

本願発明１の突起部が，「該複数の突起部の各々は凹面を有し，前記突起部の各々が，前記凹面と該突起部の側面との交線によって形成され中心点を囲繞する外縁部を有する」という構成を備えるのに対し，引用発明の突出部は，断面形状が方形である点。

（２）相違点についての判断

相違点１に係る本願発明１の突起部が，「該複数の突起部の各々は凹面を有し，前記突起部の各々が，前記凹面と該突起部の側面との交線によって形成され中心点を囲繞する外縁部を有する」という構成は，上記引用文献２，３のいずれにも記載されておらず，また，円筒ブラシとして使用される物品に設けられる突出部の形状として周知のものであるともいえない。

したがって，本願発明１は，当業者であっても引用発明，引用文献２，３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。

２　本願発明２ないし８について

本願発明２ないし８も，本願発明１の突起部が，「該複数の突起部の各々は凹面を有し，前記突起部の各々が，前記凹面と該突起部の側面との交線によって形成され中心点を囲繞する外縁部を有する」という構成と同一の構成を備えるものであるから，本願発明１と同じ理由により，当業者であっても，引用発明，引用文献２，３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。

第５　原査定の概要及び原査定についての判断

原査定は，請求項１ないし８について，上記引用文献１ないし３に基づいて，当業者が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。しかしながら，令和２年８月４日付け手続補正により補正された請求項１ないし８は，それぞれ，突起部が，「該複数の突起部の各々は凹面を有し，前記突起部の各々が，前記凹面と該突起部の側面との交線によって形成され中心点を囲繞する外縁部を有する」という構成を有するものとなっており，上記のとおり，本願発明１ないし８は，上記引用文献１に記載された発明及び上記引用文献２，３に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明できたものではない。したがって，原査定を維持することはできない。

第６　当審拒絶理由について

１　特許法第３６条第６項第２号について

当審では，請求項３の「更に含む」という記載を含む発明の技術的意味が不明確であるとの拒絶の理由を通知しているが，令和２年８月４日付けの手続補正において，前記「更に含む」との記載が削除された結果，この拒絶の理由は解消した。

２　特許法第２９条第２項について

当審では，請求項１ないし８について，上記引用文献１ないし３に基づいて，当業者が容易に発明できたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないとの拒絶の理由を通知しているが，令和２年８月４日付け手続補正により補正された請求項１ないし８は，それぞれ，突起部が，「該複数の突起部の各々は凹面を有し，前記突起部の各々が，前記凹面と該突起部の側面との交線によって形成され中心点を囲繞する外縁部を有する」という構成を有するものとなり，上記のとおり，本願発明１ないし８は，上記引用文献１に記載された発明及び上記引用文献２，３に記載された技術的事項に基づいて，当業者が容易に発明できたものではないから，この拒絶の理由は解消した。

第７　むすび

以上のとおり，本願発明１ないし８は，当業者が引用発明及び引用文献２，３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。

したがって，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。

また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって，結論のとおり審決する。