2019-009490

特願２０１８－　２３６８４「ＥＦＥＭ」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年　７月１２日出願公開、特開２０１８－１１０２４６〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、平成２６年１月３１日に出願した特願２０１４－１７８１９号（以下「原出願」という。）の一部を平成３０年２月１４日に新たな特許出願としたものであって、その手続の経緯は、概略、以下のとおりである。 平成３０年　２月２８日：上申書、手続補正書の提出 平成３０年１０月２６日：拒絶理由通知（起案日） 平成３１年　１月　７日：意見書の提出 平成３１年　４月　８日：拒絶査定（起案日）（以下「原査定」という。） 令和　元年　７月１６日：審判請求書の提出 令和　２年　４月１０日：上申書の提出 令和　２年　５月２０日：拒絶理由通知（起案日） 令和　２年　８月２５日：意見書、手続補正書の提出（以下、この手続補正書による手続補正を「本件補正」という。） 第２　本願発明 本件補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１（以下「本願発明」という。）は、以下のとおりである。 「【請求項１】 搬送空間を有するウェーハ搬送室内を窒素が循環するＥＦＥＭであって、 前記ウェーハ搬送室の壁面の一部を構成し、当該ウェーハ搬送室内を開放するための開口を形成された板状部と、 前記開口を開閉するための扉部と、 内部空間を開閉可能とする蓋部を前記扉部に対向させるように、複数枚のウェーハが収納されるウェーハ収納容器を載置して前記板状部に向かって進退可能とする載置台と、 前記載置台に載置された前記ウェーハ収納容器を、前記載置台に対して固定するための固定部と、 前記載置台に載置された前記ウェーハ収納容器の位置決めを行うための位置決めピンと、 前記ウェーハ収納容器に設けられた鍔部に係合する係合片を備えたクランプユニットと、 前記開口の周縁に沿って前記板状部の前記載置台側に設けられた弾性材とを具備し、 前記載置台を前記板状部に向かって移動させた後、前記開口の両側部に設けられた前記クランプユニットにより前記鍔部を前記板状部側へ引き込むことで、前記ウェーハ収納容器における前記蓋部の周囲に前記弾性材が弾接するように構成したことを特徴とするＥＦＥＭ。」 第３　拒絶の理由 令和　２年　５月２０日付けで当審が通知した拒絶理由のうちの理由１は、次のとおりのものである。 本件出願の請求項１に係る発明は、原出願の出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献１に記載された発明、引用文献２に記載された技術及び周知技術、請求項２、３に係る発明は、引用文献１に記載された発明、引用文献２、３に記載された技術及び周知技術、請求項４、５に係る発明は、引用文献１に記載された発明、引用文献１ないし３に記載された技術及び周知技術、請求項６に係る発明は、引用文献１に記載された発明、引用文献１ないし４に記載された技術及び周知技術、請求項７、８に係る発明は、引用文献１に記載された発明、引用文献１ないし５に記載された技術及び周知技術に基いて、原出願の出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。 ＜引用文献等一覧＞ １．米国特許出願公開第２００９／０３１７２１４号明細書 ２．特開２００６－７４０３３号公報（原査定で引用された引用文献１） ３．特表２０１１－５１２６４２号公報 ４．特開２００２－３５７２７１号公報（原査定で引用された引用文献５） ５．特開２００２－３５９１８０号公報（原査定で引用された引用文献３） ６．周知例１：特開２０１０－８２７４２号公報（周知技術を示す文献） ７．周知例２：特開２００５－２７７２９１号公報（周知技術を示す文献） 第４　引用文献の記載及び引用発明 １　引用文献１の記載 （１）引用文献１には、以下の事項が記載されている（下線は、当審で付した。以下同じ。）。 「A semiconductor manufacturing system, an interface system, a carrier, and a method are provided. In one embodiment, an interface system that provides a protective, ambient controlled environment comprises an enclosure and at least one door configured to cover an opening in the enclosure; a robotic system disposed within the enclosure, wherein the robotic system includes at least one holder to support and transfer at least one substrate; at least one first valve coupled to the enclosure for releasing gas into the enclosure; and an ambient control tank and air circulation system coupled to the enclosure.」（段落[0010]） （「一実施形態では、保護された、雰囲気の制御された環境を提供するインタフェースシステムは、筐体と、筐体の開口を覆うように構成された少なくとも１つのドア；筐体内に配置されたロボットシステムであって、ロボットシステムは、少なくとも１つの基板を支持し搬送するための少なくとも１つのホルダを含む；筐体へガスを放出するための筐体に結合された少なくとも１つの第１のバルブ；筐体に結合された雰囲気制御タンク及び空気循環システムを含む。」）（注：下線部のみの翻訳文は合議体による。以下同じ。） 「Referring to FIG. 1, the semiconductor manufacturing system 100 comprises at least one controller 110, a port 120 including a sensor 122, a process chamber 200, the interface system 300 including a first ambient control element, and the carrier chamber 400 including a second ambient control element. It is understood that the semiconductor manufacturing system 100 may comprise any number of controllers 110, ports 120, interface systems 300, and carriers 400.」（段落[0027] （「図１を参照すると、半導体製造システム１００は、少なくとも１つのコントローラ１１０、センサ１２２を含むポート１２０、処理チャンバ２００、第１の雰囲気制御素子を含むインタフェースシステム３００、及び第２の雰囲気制御素子を含むキャリアチャンバ４００を含む。」） 「The semiconductor manufacturing system 100 manufacturers and transports at least one substrate 105. The substrate 105 may include a substrate, a wafer, a semiconductor substrate or wafer, a mask, a reticle, a plasma filtering plate, an integrated circuit, an adsorptive pad, any base material on which processing is conducted to produce new film or layers of material, any other suitable substrate for the system 100, and/or combinations thereof. The substrate 105 may further comprise any suitable shape and/or size. In some embodiments, the substrate 105 comprises a 300 mm diameter or a 450 mm diameter.」（段落[0028]） （「基板１０５は、基板、ウェーハ、半導体基板又はウェーハ、マスク、レチクル、プラズマフィルタリングプレート、集積回路、吸着パッド、新規なフィルム又は材料の層を生成するために処理される任意の基材、システム１００用の他の適切な基板、及び／又はそれらの組合せを含み得る。」） 「The port 120 including the sensor 122 is disposed proximate to an outer surface of the interface system 300 and proximate to a door of the interface system 300. The port 120 provides support for the carrier 400. The sensor 122 senses when the carrier 400 is disposed (or placed) on the port 120 and ensures that the carrier 400 is properly secured on the port 120. In alternate embodiments, the carrier 400 may be directly coupled to and supported by the plurality of walls of the interface system 300. In some embodiments, the port 120 is a load port, wherein substrate 105 may be transported to and from the carrier 400 placed on the port 120 to the interface system 300.」（段落[0030]） （「ポート１２０は、キャリア４００の支持を提供する。」 「いくつかの実施形態では、ポート１２０は、ロードポートであり、ここで、基板１０５は、ポート１２０上に配置されたキャリア４００へ及びから、インタフェースシステム３００へ搬送され得る。」） 「The semiconductor manufacturing system 100 includes the interface system 300 including the first ambient control element. The interface system 300 including the first ambient control element provides an ambient controlled environment while transporting (or transferring) the substrate 105 between the process chamber 200 and the carrier 400. FIG. 2 provides the interface system 300 comprising a first ambient control element according to one embodiment. The interface system 300 comprises a plurality of walls 305; an enclosure 310; a set of doors 315, 320; a robotic system 325; a gas providing system 330; an exhaust system 335; a heating element 340; an air circulation system 350 providing air circulation 352; an ambient control tank 360 including an absorber (catalyst) element 361, a regeneration element 362, and a cooling element 364; an outlet system 365; a particle filter 370; and an ambient control sensor (or detector) 375. In the present embodiment, the first ambient control element comprises the circulation system 350 providing air circulation 352; the ambient control tank 360 including the absorber (catalyst) element 361, regeneration element 362, and the cooling element 364; the particle filter 365; and the outlet system 370. The first ambient control element may comprise any of these elements alone or in combination in alternate embodiments. In some embodiments, the interface system 300 may be a facility interface. In some embodiments, the interface system 300 may comprise an equipment front end module (EFEM).」（段落[0034]） （「図２は、一実施形態によれば、第１の雰囲気制御要素を含むインタフェースシステム３００を提供する。インタフェースシステム３００は、複数の壁３０５；筐体３１０；一組のドア３１５、３２０；・・・ガス供給システム３３０；・・・空気循環３５２を提供する空気循環システム３５０、・・・を含む。」 「いくつかの実施形態では、インタフェースシステム３００は、Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ　Ｆｒｏｎｔ　Ｅｎｄ　Ｍｏｄｕｌｅ（ＥＦＥＭ）を構成し得る。」） 「The plurality of walls 305 creates enclosure 310, providing a protective, ambient controlled environment for transferring the substrate 105. The set of doors 315, 320 may be on or in at least one of the plurality of walls 305. The door 315 facilitates transporting the substrate 105 between the interface system 300 and the process chamber 200. The door 320 facilitates transporting the substrate 105 between the interface system 300 and the carrier 400.」（段落[0035]） （「複数の壁３０５は、筐体３１０を形成し、それは、基板１０５を移動させるための、保護された、雰囲気の制御された環境を提供する。」 「ドア３２０は、インタフェースシステム３００とキャリア４００との間で基板１０５を搬送することを容易にする。」） 「The gas providing system 330 provides a gas to the enclosure 310 through tube (or pipeline) 332. The provided gas may include any suitable gas, such as hot nitrogen (N2), hydrogen (H2), helium (He), argon (Ar), an inert gas, any other suitable gas, and/or combinations thereof.」（段落[0037]） （「ガス供給システム３３０は、・・・供給されるガスは、任意の適当なガス、例えば、熱窒素（Ｎ２）、・・・を含み得る。」） 「The semiconductor manufacturing system 100 further comprises the carrier 400 including the second ambient control element. The carrier 400 including the second ambient control element provides an ambient controlled environment while storing, transporting, or holding the substrates 105. FIG. 3A provides the carrier 400 including the second ambient control element according to one embodiment. The carrier 400 comprises semiconductor substrates 105, a plurality of walls 405, an enclosure 410, a door 415, a frame 420, a sealing apparatus 425, substrate holders 430, an ambient control sensor (or detector) 440, a gas providing system 445, and adsorptive pads 450. In the present embodiment, the second ambient control element comprises the adsorptive pads 450.」（段落[0049]） （「図３Ａは、一実施形態による第２の雰囲気制御要素を備えたキャリア４００を提供する。キャリア４００は、半導体基板１０５、複数の壁４０５、筐体４１０、ドア４１５、フレーム４２０、・・・を含む。」） 「The carrier 400 may be a cassette, front opening unified pod (FOUP), standard mechanical interface (SMIF), reticle carrier, or any other suitable carrier for carrying one or more semiconductor substrates 105. The plurality of walls 405 create enclosure 410, providing a protective, ambient controlled environment for holding and transporting the semiconductor substrates 105. In the present embodiment, the carrier 400 is a FOUP, and the door 415 is located on a side of the carrier 400. The door 415 also includes a frame 420 so that the door 415 can be moved into and from the frame 420. In alternate embodiments, the carrier 400 may be a cassette or SMIF with the door 415 located at the bottom of the carrier 400.」（段落[0050]） （「キャリア４００は、カセット、前面開放型一体ポッド（ＦＯＵＰ）、標準メカニカルインタフェース（ＳＭＩＦ）、レチクルキャリア、または一つ以上の半導体基板１０５を運ぶための任意の他の適切なキャリアであってもよい。」 「本実施形態では、キャリア４００はＦＯＵＰであり、ドア４１５はキャリア４００の側部に配置される。」） 「The semiconductor manufacturing system 100 further provides an ambient controlled environment within the interface between the interface system 300 and the carrier 400 so that the substrates 105 are not exposed to undesirable ambients while transferred between open door 320 of the interface system 300 and open door 415 of the carrier 400. Referring to FIG. 5, the undesired ambients between the interface system 300 and the carrier 400 are purged when the interface system 300 is coupled to the carrier 400. In the present embodiment, the carrier 400 is attached to one of the plurality of walls 305 of the interface system 300. In the present embodiment, the plurality of walls 305 includes the door 320, at least one fastener 321, a first sealing apparatus 322, at least one valve 323, and a second sealing apparatus 324.」（段落[0064]） （「半導体製造システム１００は、さらに、基板１０５がインタフェースシステム３００の開かれたドア３２０及びキャリア４００の開かれたドア４１５との間を運ばれる間、望ましくない雰囲気に曝されないように、インタフェースシステム３００とキャリア４００との間のインタフェース内の雰囲気の制御された環境を提供する。図５を参照すると、インタフェースシステム３００とキャリア４００との間の望ましくない雰囲気は、インタフェースシステム３００がキャリア４００に連結されたときにパージされる。」 「複数の壁３０５は、ドア３２０と、少なくとも１つの締結具３２１、第１のシーリング器具３２２、・・・を含む。」） 「When the interface system 300 and the carrier 400 are attached, the door of the interface system 320 and the door of the carrier 415 are coupled together. The at least one fastener 321 fastens the carrier 400 to the interface system 300. The at least one fastener 321 may comprise a clamp, a knob clamp, a clip, other devices that may fasten the carrier 400 to the interface system 300. （注：「the interface system 400」は、「the interface system 300」の誤記と認めた。） The at least one fastener 321 may rotate or move horizontally and/or vertically. Further, it is understood that any number of fasteners 321 may be utilized.」（段落[0065]） （「インタフェースシステム３００とキャリア４００が結合されているとき、インタフェースシステムのドア３２０とキャリアのドア４１５は連結されている。少なくとも１つの締結具３２１は、キャリア４００をインタフェースシステム３００に固定する。少なくとも１つの締結具３２１は、クランプ、ノブクランプ、クリップ、キャリア４００をインタフェースシステム３００に固定することができる他のデバイスを含み得る。少なくとも１つの締結具３２１は、水平方向および／または垂直方向に回転または移動することができる。」） 「The first sealing apparatus 322 seals the region between the wall 305 including the door 320 and the door 415 once the interface system 300 and the carrier 400 are attached. The second sealing apparatus 324 is disposed between the wall 305 and the door 320 to tightly seal the enclosure 305 of the interface system 300. The first sealing apparatus 322 and the second sealing apparatus 324 may include a rubber strip, an O-ring, gel, any other apparatus adapted to seal the region, and/or combinations thereof.」（段落[0066]） （「第１のシーリング器具３２２は、インタフェースシステム３００とキャリア４００とが結合されると、ドア３２０を含む壁３０５とドア４１５との間の領域を密封する。」 「第１のシーリング器具３２２及び第２のシーリング器具３２４は、ゴムの細片、Ｏリング、ゲル、領域を密封するように適合された任意の他の器具、及び／又はそれらの組み合わせを含み得る。」） が記載されている。 （２） Ｆｉｇ１、２、３Ａ、５は、以下のとおりのものである。 ア　引用文献１のＦｉｇ．１から、「インタフェースシステム３００」に、「キャリア４００」が結合されている構造が見てとれる。 イ　引用文献１のＦｉｇ．２から、複数の壁３０５は板状構造であり、右側の「壁３０５」に「ドア３２０」が設けられている構造が見てとれる。 ウ　引用文献１のＦｉｇ１、３Ａ、５から、「ドア４１５」を「ドア３２０」に対向させるように、「基板１０５」が収納される「キャリア４００」を載置する「ポート１２０」を具備する構成が見てとれる。 エ　引用文献１のＦｉｇ．５から、インタフェースシステムの「壁３０５」に設けられた「締結具３２１」は、「壁３０５」の開口の両側に設けられ、「キャリア４００」の「フレーム４２０」と係合する構造が見てとれる。 「 」 「 」 ２　引用発明 （１）引用文献１の段落[0010]の「保護された、雰囲気の制御された環境を提供するインタフェースシステムは、筐体と、筐体の開口を覆うように構成された少なくとも１つのドア；・・・を含む。」との記載及び段落[0064]の「開かれたドア」との記載、並びに、段落[0035]の記載、ＦＩＧ．１、２、５を参酌すると、引用文献１には、「インタフェースシステム３００」の「壁３０５」を構成し、「インタフェースシステム３００」内を開放するための開口を形成された板状構造の「壁３０５」と、開口を開閉するための「インタフェースシステム３００」の「ドア３２０」と、を具備する構成が記載されていると認められる。 （２）引用文献１の段落[0027]、[0049]、[0050]、[0064]、[0065]の記載、及び上記１（２）ウから、引用文献１には、「キャリア４００」の内部空間を開閉可能とする「ドア４１５」を「ドア３２０」に対向させるように、複数枚のウェーハを含む「基板１０５」が収納される「キャリア４００」を載置する「ポート１２０」を具備する構成が記載されていると認められる。 （３）引用文献１の段落[0064]の記載、及び上記１（２）エから、引用文献１には、「インタフェースシステム３００」の「壁３０５」に設けられた「締結具３２１」であって、「キャリア４００」の「フレーム４２０」に係合する部分を備えた、「クランプなどを含む締結具３２１」を具備する構成が記載されていると認められる。 （４）引用文献１の段落[0037]、[0066]の記載及びＦＩＧ．１、２、３Ａ、５を参酌して、以上をまとめると、引用文献１には、以下の発明が記載されている（以下「引用発明」という。）。 「インタフェースシステム３００内を窒素が循環するＥＦＥＭであって、 インタフェースシステム３００の壁３０５を構成し、インタフェースシステム３００内を開放するための開口を形成された板状構造の壁３０５と、 開口を開閉するためのインタフェースシステム３００のドア３２０と、 キャリア４００の内部空間を開閉可能とするドア４１５をドア３２０に対向させるように、複数枚のウェーハを含む基板１０５が収納されるキャリア４００を載置するポート１２０と、 インタフェースシステムの壁３０５に設けられた締結具３２１であって、壁３０５の開口の両側に設けられ、キャリア４００のフレーム４２０に係合する部分を備えた、クランプなどを含む締結具３２１と、 ゴムの細片、Ｏリングなどからなる第１のシーリング器具３２２と、を具備し、 インタフェースシステム３００とキャリア４００が結合されると、第１のシーリング器具３２２によって、インタフェースシステム３００のドア３２０を含む壁３０５と、キャリア４００のドア４１５との間の領域を密封するように構成したＥＦＥＭ。」 ３　引用文献２の記載 引用文献２には、以下の事項が記載されている。 「【００５１】 ポッド支持体８上の搬送ポッド１は、矢印８ａおよび８ｂによって表すように垂直および水平に移動可能である。」 「【００５４】 図示するように、保持手段１５が、搬送ポッド１をインタフェース１７に向けて動かし、インタフェースの前方シーリング手段１６を圧縮し、このシーリング手段は変形する可能性のあることが理解されよう。」 ４　周知例の記載と周知技術 （１）周知技術１ ア　周知例１：特開２０１０－８２７４２号公報 「【００１９】 ロードポート部１０２，１０３は、ミニエン筐体１００の半導体製造装置１０４と対向する側に複数設けられ、半導体製造装置１０４への試料搬送口の役割をする。ロードポート部１０２，１０３は、ウェーハが収容されたＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）１０８を固定するための固定台１０９を有し、固定台１０９には、ＦＯＵＰ１０８を固定、載置すると共に前後に動作する載置プレートが設けられ、載置プレートにより筐体１００内部に臨むＦＯＵＰ開閉機構部にＦＯＵＰ１０８を移動させる。ＦＯＵＰ開閉機構部は、ＦＯＵＰの蓋を開閉する開閉機構を有する。」 「【図１】 」 イ　周知例２：特開２００５－２７７２９１号公報 「【０００２】 半導体基板の搬送方法としては、半導体基板を収納した例えばＳＥＭＩ（Ｓemiconductor Ｅquipment and Ｍaterials Ｉnternational）規格Ｅ４７．１（３００ｍｍウェーハ搬送及び保管のために使用されるボックス／ポッドの機械仕様）で規定されているＦＯＵＰ（Ｆront Ｏpening Ｕnified Ｐod）等の容器を、ＳＥＭＩ規格Ｅ１５．１（３００ｍｍ装置ロードポートのための仕様）やＳＥＭＩ規格Ｅ６２（３００ｍｍ（ＦＩＭＳ）フロント・オープニング・メカニカルインタフェースの仕様）で規定された一般にロードポートと呼ばれるドア開閉機構ユニットと半導体基板移載装置を介して自動でドアの開閉と半導体基板の移載を実施させて半導体基板を半導体製造装置へ投入するという形態を取っている。 【０００３】 従来の半導体基板の搬送方法と搬送装置に関して図面を参照しながら説明する。図５は従来の半導体基板の搬送装置の構成例を示す図である。フィルターと送風機が一体となったＦＦＵ（Ｆan Ｆilter Ｕnit）４２と言われるユニットを最上部に載置したＥＦＥＭ（Ｅquipment Ｆront Ｅnd Ｍodule）４１の側面にロードポートが取り付けられる。このロードポートにおけるロードポート架台３２上のスライドステージ３３上にＦＯＵＰを載置した後、ＦＯＵＰシェル１１を下面から固定したままロードポートドア３１に向けて７０ｍｍ移動して、図６に示すようにＦＯＵＰドア１２とロードポートドア３１を密着させる。その後ロードポートドア３１に取り付けられたラッチキーと呼ばれる機構がＦＯＵＰドア１２の施錠を解除してドアを開け、ＦＯＵＰドア１２をＥＦＥＭ４１内に引き込んで下降し、移載ロボット４３が半導体基板を搬送する。」 「【図５】 」 ウ　上記ア、イから、以下の技術的事項は周知であるものと認められる。 「ＥＦＥＭの壁面の一部を構成するロードポートが、ＦＯＵＰを載置し、搬送口を備える板状部を構成すること。」 （２）周知技術２ ア　周知例Ａ：韓国公開特許第１０－２００６－００６１９３５号公報 「 」（第３頁第４６行－第４頁第１４行） （「フレーム部（１０）はＦＩＭＳローダーを成す構成要素を支持または付着するフレームであって、内部と外部環境の境界をなす。フレーム部（１０）にはＦＯＵＰ（２００）とＦＩＭＳドア部（４０）の結合通路である開口部（１１）が形成されており、開口部（１１）周囲のＦＯＵＰ（２００）が密着される接触面上には気密性を維持するためのシーリング部材（４５）が付着している。 ステージ部（２０）は片側がフレーム部（１０）に結合され、ＦＯＵＰ（２００）が装着される部分であり、ＦＯＵＰ（２００）をフレーム部（１１）に密着させる。ステージ部（２０）のＦＯＵＰ（２００）が装着される面上には、ＦＯＵＰ（２００）がステージ部（２０）上に正しく安着されたのかを判断するためのレジストレーションピン（２１）と、ＦＯＵＰ（２００）が正常に高めることができないことを感知するＦＯＵＰ位置感知センサー（２３）が３個ずつ具備されている。 クランピング部（３０）は、ステージ部（２０）の両側面に結合されてステージ部（２０）に装着されたＦＯＵＰ（２００）を定位置に固定させ、連結ポートの接触力など外部の影響を抑制する。クランピング部（３０）は、ガス制御部（６０）の空圧制御によって垂直または回転運動をするクランプシリンダ（３１）と、クランプシリンダ（３１）をステージ部（２０）に固定させる固定ブラケット（３３）及びクランプシリンダ（３１）の終端に“┐“状に連結されてＦＯＵＰ（２００）の端を把持してＦＯＵＰ（２００）をステージ部（２０）に固定させる折り曲げ部（３５）を含む。クランピング部（３０）は、ガス制御部（６０）に具備された圧力調節弁（未図示）によって固定圧力が調節され、ＦＯＵＰ（２００）が安全で円滑に取り扱いながら適切な把持力を維持するようになっている。 ＦＩＭＳドア部（４０）は、フレーム部（１０）の後面に結合されてＦＯＵＰ（２００）のドアを開放してパージング動作を実行し、パージング完了の時、ドア開閉手段によって水平方向に移動されてロボット（未図示）がＦＯＵＰ（２００）からウェーハを搬出するようにするものであって、具体的な構造及び動作は図２ないし図４で説明する。 エッジグリップ部（５０）は、フレーム部（１０）の開口部（１１）両側上端に設置され、ステージ部（２０）によってフレーム部（１０）に密着されたＦＯＵＰ（２００）を把持及び密着させて気密性を向上させるためのものである。エッジグリップ部（５０）は、ガス制御部（６０）の空圧制御によって上下または回転運動してＦＯＵＰ（２００）をフレーム部（１０）のシーリング部材（４５）に密着させる。」）（注：翻訳文は合議体による。以下同じ。） 「 」（第５頁第２７行－第３９行） （「１．ＦＯＵＰ（２００）の装着及び固定 まず、ＦＯＵＰ（２００）がステージ部（２００）に装着されると、レジストレーションピン（２１）及びＦＯＵＰ位置感知センサー（２３）がＦＯＵＰ（２００）がステージ部（２０）上に正常に安着されたのかを確認する。 クランピング部（３０）がステージ部（２０）に装着されたＦＯＵＰ（２００）を定位置に固定させ、連結ポートの接触力などの外部影響を抑制する。 クランピング部（３０）によるＦＯＵＰ（２００）の固定が完了すると、ステージ部（２０）は、ＦＯＵＰ（２００）がフレーム部（１０）のシーリング部材（４５）に密着される位置に移動させる。 その後、エッジグリップ部（５０）が空圧制御によって上下または回転運動してＦＯＵＰ（２００）をフレーム部（１０）のシーリング部材（４５）にさらに密着させて気密性を高める。」） 「 」 上記記載から、周知例Ａには、次の技術が記載されていると認められる。 「ＦＯＵＰ（２００）が装着されるステージ部（２０）をフレーム部のシーリング部材（４５）に密着される位置に移動可能とし、ステージ部（２０）は、ＦＯＵＰ（２００）を定位置に固定させるクランピング部（３０）と、ＦＯＵＰ（２００）がステージ部（２０）上に正しく安着されたのかを判断するためのレジストレーションピン（２１）とを備え、ステージ部（２０）をフレーム部のシーリング部材（４５）に密着される位置に移動させた後、エッジグリップ部（５０）が空圧制御によって上下または回転運動してＦＯＵＰ（２００）をフレーム部（１０）のシーリング部材（４５）にさらに密着させて気密性を高めること。」 （ここで、周知例Ａの「クランピング部（３０）」は、「ＦＯＵＰ（２００）」を定位置に固定させるものであるから、本願発明の「固定部」に対応し、周知例Ａの「レジストレーションピン（２１）」は、「ＦＯＵＰ（２００）」を「ステージ部（２０）」上に正しく安着させるものであるから、本願発明の「位置決めピン」に対応し、周知例Ａの「エッジグリップ部（５０）」は、「フレーム部（１０）」に向かって「ＦＯＵＰ（２００）」を把持及び密着させて固定させるものであるから、本願発明の「クランプユニット」に対応する。） イ　周知例Ｂ：特開２００８－６０５１３号公報 「【００２５】 前記移載台１０は、単にキャリア３を載置し得るように構成されていてもよいが、次のように構成されていてもよい。移載台１０は、例えば図３に示すように隔壁６に固定された台枠１０ａと、該台枠１０ａの上部に隔壁６に対して直交する方向にリニアガイド１０ｂを介して小範囲でスライド可能に設けられた台座１０ｃとから構成され、台座１０ｃ上にはキャリア３の底部に形成された図示しない孔部に係合してキャリア３を位置決めする複数例えば３本の位置決めピン１９が立設されている。台枠１０ａには、台座１０ｃにキャリア３を固定する固定機構と、キャリア３を隔壁６から離間した離間位置からキャリアの前面部が隔壁６に当接する当接位置にまたはその逆に台座１０ｃごと移動する移動機構とが設けられている（図示省略）。 【００２６】 前記キャリア３の前面両側背面部には被押圧部２０が設けられている。図２の図示例では、キャリア３の前面両側部には側方に突出したフランジ部３ｃが形成され、該フランジ部３ｃの背面部が被押圧部２０とされている。図４ないし図５の図示例では、キャリア３の前面両側部には凹部２１を設けることによりフランジ部３ｃが形成され、該フランジ部３ｃの背面部が被押圧部２０とされている。そして、前記隔壁６には、前記被押圧部２０に側方から乗り上げてキャリア３を隔壁６の開口部１３すなわち開口縁部に押圧させた状態に保持する押圧ローラ２２を有する押圧保持機構２３が設けられている。押圧保持機構２３は、移載台１０上のキャリア３の両側に位置するように一対設けられている。」 「【００３３】 移載台１０上にキャリア３が搬送されて載置されると、例えば移載台１０上に設けられた図示しないセンサによりキャリア３が載置されたことが検知され、押圧保持機構２３が作動を開始する。なお、前述した固定機構や移動機構を有する場合には、台座１０ｃに対するキャリア３の固定や隔壁６に対するキャリア３の台座１０ｃごとの移動を予め行うことになる。」 「【図２】 【図３】 」 上記記載から、周知例Ｂには、次の技術が記載されていると認められる。 「キャリア３が載置される移載台１０は、台座１０ｃから構成され、隔壁６に当接する当接位置にまたはその逆に台座１０ｃごと移動可能とし、台座１０ｃにキャリア３を固定する固定機構と、キャリア３を位置決めする複数例えば３本の位置決めピン１９とを備え、台座１０ｃに対するキャリア３の固定や隔壁６に対するキャリア３の台座１０ｃごとの移動を予め行い、押圧保持機構２３によりキャリア３を隔壁６の開口部１３すなわち開口縁部に押圧させた状態に保持すること。」 （ここで、周知例Ｂの「固定機構」は、「キャリア３」を「移載台１０」に固定するものであるから、本願発明の「固定部」に対応し、周知例Ｂの「位置決めピン１９」は、「キャリア３」を位置決めするものであるから、本願発明の「位置決めピン」に対応し、周知例Ｂの「押圧保持機構２３」は、「キャリア３」を「隔壁６」に向かって押圧させた状態に保持・固定するものであるから、本願発明の「クランプユニット」に対応する。） ウ　周知例Ｃ：韓国公開特許第１０－２００４－００６２３４８号公報 「 」（第４頁第３行－第１９行） （「ここで、移動トレー（１３１）の上面には、上側方向に所定の長さ突出された状態で固定された複数の安着突起（１３２）と、移動トレー（１３１）の上面に選択的に突出される複数の固定突起（１３３）が形成及び設置されるところ、これらはＦＯＵＰ（８０）が移動トレー（１３１）に安着される場合、このＦＯＵＰ（８０）が移動トレー（１３１）に堅く固定されうるようにする役割を果たす。この時、移動トレー（１３１）の上面に選択的に突出される複数の固定突起（１３３）は、ＦＯＵＰ固定ユニットに連結されるようになって、このＦＯＵＰ固定ユニットが移動トレー（１３１）を任意に固定させようとする場合、移動トレー（１３１）の上面で選択的に突出されてＦＯＵＰ（８０）を移動トレー（１３１）に固定させるようになる。 一方、設備本体（１４０）の外部一面に形成された出入口（１１０）の内側には、出入口オープンユニットと連結されて工程進行によって出入口（１１０）及びＦＯＵＰ（８０）のドアを選択的に開閉させる出入口オープナー（Ｏｐｅｎｅｒ、１５５）が設置されるようになって、出入口（１１０）の外側のうち出入口（１１０）の端部分には、ＦＯＵＰ（８０）のドアが装着された一面の縁端部（以下、‘密着部（８５）’と称する）が、ＦＯＵＰ（８０）が出入口（１１０）方向に移動されると設備本体（１４０）に密着されうるように、ＦＯＵＰ（８０）を案内する平板プレート（Ｐｌａｔｅ）形状のガイド（１１２）が形成される。 そして、このような出入口（１１０）の上側及び設備本体（１４０）の上側には、ＦＯＵＰ（８０）が設備本体（１４０）のロード部（１３０）にローディングされた後、移動トレー（１３１）によって設備本体（１４０）の出入口（１１０）に移動及び密着されることにおいて、ＦＯＵＰ（８０）がなだらかに密着されない場合、ＦＯＵＰ（８０）を引き寄せてＥＦＥＭ（１００）の出入口（１１０）に強制密着させることができるＦＯＵＰクランピング手段（１２０）が具備される。」）（注：翻訳文は合議体による。） 「 」 上記記載から、周知例Ｃには、次の技術が記載されていると認められる。 「ＦＯＵＰ（８０）が載置される移動トレー（１３１）は、設備本体（１４０）の出入口（１１０）に移動可能とし、ＦＯＵＰ（８０）が移動トレー（１３１）に堅く固定されうるようにする複数の固定突起（１３３）と、ＦＯＵＰ（８０）が移動トレー（１３１）に安着されるようにする複数の安着突起（１３２）とを備え、移動トレー（１３１）によって設備本体（１４０）の出入口（１１０）に移動後、ＦＯＵＰクランピング手段（１２０）によりＦＯＵＰ（８０）を引き寄せてＥＦＥＭ（１００）の出入口（１１０）に強制密着させること。」 （ここで、周知例Ｃの「複数の固定突起（１３３）」は、「ＦＯＵＰ（８０）」を「移動トレー（１３１）」に堅く固定するものであるから、本願発明の「固定部」に対応し、周知例Ｃの「複数の安着突起（１３２）」は、「ＦＯＵＰ（８０）」を「移動トレー（１３１）」に安着させるものであるから、本願発明の「位置決めピン」に対応し、周知例Ｃの「ＦＯＵＰクランピング手段（１２０）」は、「ＦＯＵＰ（８０）」を引き寄せて「ＥＦＥＭ（１００）」の「出入口（１１０）」に強制密着させ、固定するものであるから、本願発明の「クランプユニット」に対応する。） エ　上記ア、イ、ウから、以下の技術的事項は周知であるものと認められる。 「ＦＯＵＰが載置される載置台をフレーム（板状部）に向かって進退可能とし、載置台にＦＯＵＰを固定するための固定部と位置決めのためのピンを備え、載置台をフレームに向かって移動させた後、クランプユニットによりＦＯＵＰをフレーム側に引き込むことでさらに密着させること。」 第５　対比 本願発明と引用発明を対比すると、以下のとおりとなる。 １　引用発明の「インタフェースシステム３００」、「ＥＦＥＭ」、「（インタフェースシステム３００の）壁３０５」、「（インタフェースシステム３００の）ドア３２０」、「（キャリア４００の）ドア４１５」、「基板１０５」、「キャリア４００」、「ポート１２０」、「クランプなどを含む締結具３２１」は、それぞれ、本願発明の「ウェーハ搬送室」、「ＥＦＥＭ」、「板状部」、「扉部」、「蓋部」、「ウェーハ」、「ウェーハ収納容器」、「載置台」、「クランプユニット」に相当する。 ２　本願発明の「前記開口の周縁に沿って前記板状部の前記載置台側に設けられた弾性材」と、引用発明の「第１のシーリング器具３２２」と、を対比する。 引用発明の「第１のシーリング器具３２２」は、ゴムの細片、Ｏリングなどを用い、「ドア３２０」を含む「壁３０５」と「ドア４１５」との間の領域を密封する形状であることから、「基板１０５」を搬送するために用いられる開口の周縁に沿って設けられるものと認められる。 したがって、本願発明と引用発明とは、「前記開口の周縁に沿って前記板状部の前記載置台側に設けられた弾性材」を具備する点で一致する。 ３　引用発明の「締結具３２１」は、「壁３０５」の「開口」の両側に設けられ、「締結具３２１」が「キャリア４００」を「インタフェースシステム３００」に固定し、「開口」の周縁に沿って設けられた「第１のシーリング器具３２２」が「ドア３２０を含む壁３０５と、ドア４１５との間の領域を密封する」構造であることから、本願発明と引用発明とは、「前記開口の両側部に設けられた前記クランプユニットで、前記ウェーハ収納容器における前記蓋部の周囲に前記弾性材が弾接するように構成」する点で共通する。 ４　したがって、本願発明と引用発明との一致点及び相違点は次のとおりである。 ＜一致点＞ 「搬送空間を有するウェーハ搬送室内を窒素が循環するＥＦＥＭであって、 前記ウェーハ搬送室の壁面を構成し、当該ウェーハ搬送室内を開放するための開口を形成された板状部と、 前記開口を開閉するための扉部と、 内部空間を開閉可能とする蓋部を前記扉部に対向させるように、複数枚のウェーハが収納されるウェーハ収納容器を載置する載置台と、 前記ウェーハ収納容器に設けられた鍔部に係合する係合片を備えたクランプユニットと、 前記開口の周縁に沿って前記板状部の前記載置台側に設けられた弾性材とを具備し、 前記開口の両側部に設けられた前記クランプユニットで、前記ウェーハ収納容器における前記蓋部の周囲に前記弾性材が弾接するように構成したＥＦＥＭ。」 ＜相違点＞ ＜相違点１＞ 「板状部」について、本願発明では、「前記ウェーハ搬送室の壁面の一部を構成」するものであるのに対し、引用発明では、「壁３０５」は、「インタフェースシステム３００」の壁面の一部を構成するものではない点。 ＜相違点２＞ 「載置台」について、本願発明では、「前記板状部に向かって進退可能」とするものであるのに対し、引用発明では、「ポート１２０」について、そのような特定はなされていない点。 ＜相違点３＞ 本願発明では、「前記載置台に載置された前記ウェーハ収納容器を、前記載置台に対して固定するための固定部」を有するのに対し、引用発明では、そのような特定はなされていない点。 ＜相違点４＞ 本願発明では、「前記載置台に載置された前記ウェーハ収納容器の位置決めを行うための位置決めピン」を有するのに対し、引用発明では、そのような特定はなされていない点。 ＜相違点５＞ 本願発明では、「前記載置台を前記板状部に向かって移動させた後、前記開口の両側部に設けられた前記クランプユニットにより前記鍔部を前記板状部側へ引き込むこと」で、弾接するように構成したものであるのに対し、引用発明では、そのような特定はなされていない点。 第６　判断 上記相違点について、判断する。 １　相違点１について 上記「第４」「４（１）ウ」のとおり、ＥＦＥＭの壁面の一部を構成するロードポートが、ＦＯＵＰを載置し、搬送口を備える板状部を構成することは周知技術（以下、「周知技術１」という。）である。 してみれば、引用発明の「ＥＦＥＭ」は、ＦＯＵＰの「キャリア４００」を載置するロードポートである「ポート１２０」を含むものであるから、周知技術１に基づき、開口を形成された板状部として、「インタフェースシステム３００」の壁面の一部を構成するロードポートである「ポート１２０」を用いることは、当業者が適宜なし得たことである。 ２　相違点２－５について 上記＜相違点２＞乃至＜相違点５＞について、載置台に関するものであり、まとめて検討する。 引用文献２には、「ポッド支持体８上の搬送ポッド１は、矢印８ａおよび８ｂによって表すように垂直および水平に移動可能である。」、「図示するように、保持手段１５が、搬送ポッド１をインタフェース１７に向けて動かし、インタフェースの前方シーリング手段１６を圧縮し、このシーリング手段は変形する可能性のあることが理解されよう。」と記載されており、相違点２の「前記板状部に向かって進退可能」や相違点５の「前記開口の両側部に設けられた前記クランプユニットにより前記鍔部を前記板状部側へ引き込むこと」に対応する構成が開示されている。 さらに、上記「第４」「４（２）エ」のとおり、ＦＯＵＰが載置される載置台をフレームに向かって進退可能とし、載置台にＦＯＵＰを固定するための固定部と位置決めのためのピンを備え、載置台をフレームに向かって移動させた後、クランプユニットによりＦＯＵＰをフレーム側に引き込むことでさらに密着させることは、周知技術（以下、「周知技術２」という。）である。 そして、引用発明には、「インタフェースシステム３００」に「キャリア４００」を結合する構造において、「インタフェースシステム３００」と「キャリア４００」の間を密封することが記載されており、正確な位置にＦＯＵＰを配置し、密封性を高めるという一般的な課題を解決するために、引用発明において、引用文献２に記載された技術及び当該周知技術２に基づき、「ポート１２０」における「キャリア４００」を載置する部分を進退可能な構造とし、「ポート１２０」に「キャリア４００」を固定するための固定部と位置決めのためのピンを備えるようにし、「ポート１２０」における「キャリア４００」を載置する部分を「インタフェースシステム３００」に向かって移動させた後、「締結具３２１」により「キャリア４００」の「フレーム４２０」を引き込むことで、「第１のシーリング器具３２２」に「キャリア４００」をさらに押し付け、密封性を高めること、つまり相違点２－５に対応する構成を備えるようにすることは、当業者であれば容易になし得たものである。 （３）請求人の主張について 請求人は、令和　２年　８月２５日に提出した意見書の「（３－４）本件発明と引用発明の対比」において、「（i）「（３－２）本件発明の説明」にも記載しました通り、本件発明に係るＥＦＥＭは、「クランプユニット」と「固定部」とを併せ持つという特徴的な構成を備えています。・・・（略）・・・しかしながら、本件発明では、このような事態を生じさせる原因となる位置決めピンをなくしてしまうのではなく、位置決めピンを残しつつ、さらに固定部を設けることで、このような事態を回避しています。・・・（略）・・・つまり、本件発明では、「載置台を板状部に向かって移動させた後」に（すなわち、ウェーハ収納容器と板状部との間に「ある程度の密閉状態」を形成した後に）、クランプユニットによる引き込みを行うことで、クランプユニットでの引き込みが確実に行われるように担保し、ウェーハ収納容器と板状部との隙間から窒素ガスが大量に流出するといった事態が生じないように安全性を十分に高めています。・・・（略）・・・このような事情があるため、本件発明では、クランプユニットによる引き込みを行ったときにウェーハ収納容器が浮き上がったり傾いたりする原因となるものであるとしても、位置決めピンをなくしてしまわずに、位置決めピンを残しつつ、さらに固定部を設けているのです。・・・（略）・・・引用文献１，２では、キャリア１５（あるいは搬送ポッド１）が載置される載置台が、進退可能とされていません。したがって、当然のことながら、締結具３２１（あるいは保持手段１５）で，キャリア１５（あるいは搬送ポッド１）を固定する前に、載置台を移動させる、という構成も記載されていません。・・・（略）・・・「クランプユニット」と「固定部」と併せ持つという本件発明の特徴的な構成は、他の引用文献３～５、および、周知技術として挙げられている引用文献６，７のいずれにも記載も示唆もされていません。したがいまして、引用文献１，２にさらに引用文献３～７を適用することによって本件発明に想到することも当業者にとって容易なことではありません。したがって、本件発明は、引用文献１～７に記載の発明に対して進歩性を有するものと確信します。」と主張している。 しかしながら、上記周知例Ａ－Ｃに記載されているように、「位置決めピン」と「クランプユニット」とを併せ持つ構成において、さらに「固定部」を備えることで「ＦＯＵＰ」を「載置台」に固定し、「載置台を板状部に向かって移動させた後」に「クランプユニット」による引き込みを行うことは、周知技術である。また、引用文献２の「ポッド支持体８上の搬送ポッド１は、矢印８ａおよび８ｂによって表すように垂直および水平に移動可能である。」と記載されており、「ポッド支持体８」が「矢印８ａおよび８ｂ」方向に移動可能であることは明らかである。 よって、請求人の上記主張を採用することはできない。 （４）判断についてのまとめ 以上のとおりであるから、引用発明において、引用文献２に記載された技術及び上記周知技術１、２に基づいて、相違点１－５に係る本願発明の構成、それぞれを採用することは、当業者が容易になし得たことである。 また、上記相違点１－５を総合的に勘案しても、本願発明は当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。 したがって、本願発明は、引用発明並びに引用文献２に記載された技術及び上記周知技術１、２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 第７　むすび 以上のとおり、本願発明は、原出願の出願前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術及び周知技術１、２に基づいて、原出願の出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。