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特許拒絶査定不服審判

2019-006628

半導体組立体及び半導体組立体の製造方法

審判番号
2019-006628
法域
特許
審判種別
拒絶査定不服審判(拒絶査定不服の審決)
出願番号
特願2017-157232外部サイト(J-PlatPat)へ移動します
請求日
2019年05月21日
審決日
2021年08月25日
公報発行日
2021年10月29日
結論
原査定取消(特許/登録すべき)
当事者
審判長/審判官
分類
P18 .113-WYF(H01L) / P18 .121-WYF(H01L)
データ出所
審決公報(SGML)

事件の表示

特願2017-157232「半導体組立体及び半導体組立体の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成29年12月21日出願公開、特開2017-224847、請求項の数(7)〕について、次のとおり審決する。

結論

【結 論】
原査定を取り消す。
本願の発明は、特許すべきものとする。

理由

【理 由】

本願は、平成29年 8月16日(遡及出願平成25年 9月27日)の出願であって、その請求項1ないし7に係る発明は、特許請求の範囲の請求項1ないし7に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。

そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。

また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。

審決本文(J-PlatPat)

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2019-006628

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