2019-006209

特願２０１７－５４７０３４「マイクロ発光ダイオードの搬送方法、製造方法、マイクロ発光ダイオード装置及び電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年　１月１９日国際公開、ＷＯ２０１７／００８２５３、平成３０年　２月　８日国内公表、特表２０１８－５０３９８６〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、２０１５年７月１４日（外国庁受理、中国）を国際出願日とする出願であって、その後の主な手続の経緯は、以下のとおりである。 平成２９年　５月３１日　　：国内書面・出願審査請求書の提出 平成３０年　５月　１日付け：拒絶理由通知（同年５月８日発送） 同年　８月　６日　　：期間延長請求書の提出(３ヶ月) 同年　８月　８日　　：手続補正書・意見書の提出 平成３１年　１月　９日付け；拒絶査定（同年１月１５日送達。 以下「原査定」という。） 同年　５月１３日　　：審判請求書の提出 第２　本願発明 本願の請求項１ないし８に係る発明は、平成３０年８月８日付けの手続補正により補正された請求項１ないし８に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。 「【請求項１】 レーザー透過性のオリジナル基板に磁気材料を含むマイクロ発光ダイオードを形成することと、 オリジナル基板側からレーザーでオリジナル基板を照射することにより、オリジナル基板からマイクロ発光ダイオードを剥離することと、 磁石により磁場を設置することによって、電磁力の作用を利用して、マイクロ発光ダイオードをオリジナル基板から剥離させた後、受け基板に残し、直接又は間接に受け基板に予め設置された接続パッドと接触させることと、 を含むことを特徴とするマイクロ発光ダイオードの搬送方法。」(なお、下線は、請求人が手続補正書において付したもので、補正箇所を示すものである。) 第３　引用文献の記載 １　原査定の拒絶の理由に引用された、米国特許出願公開第２００８／００２３４３５号明細書（以下「引用文献」という。）には、図とともに以下の記載がある（なお、日本語訳は当審で作成したものであり、下線は当審で付した。以下同じ。）。 (１)「 」 (日本語訳 要約 複数の微細構造を基板上に自己集積させる方法であって、物理的吸着力により微細構造を基板上に集積させるために、接合材を使用する、方法。微細構造は基板にセルフアラインされ、さらに、微細構造と基板の間のはんだバンプにより、基板上に永久に固定され、基板と電気的に接続され、これはリフロー処理を介してはんだバンプにより形成される。この方法では、従来のピックアンドプレース装置を使用する必要はない。この方法は発光ダイオード、ＲＦＩＤタグ、マイクロ集積回路、他のタイプの微細構造に適用できる。) (２)「 」 (日本語訳 １.微細構造を基板上に自己集積する方法であって: （ａ）複数の微細構造を提供するステップと、各微細構造は、第１のはんだパッドが形成される接触領域と、前記第１のはんだパッドのそれぞれの上に形成されたはんだバンプ上で支持される第１の接合材とを備え、 （ｂ）粘性を有する解放装置に前記微細構造を付着させるステップと、 （ｃ）前記微細構造上に前記第１のはんだパッドに対応する複数の第２のはんだパッドと、前記第２のはんだパッドのそれぞれの上で支持される液体の第２の接合材とを備える基板を提供するステップと; （ｄ）前記解放装置と前記基板の間にプレートを配置するステップであって、前記プレートは前記基板上の前記第２のはんだパッドに対応する複数の貫通孔を有し、前記貫通孔の寸法は前記微細構造の寸法より大きく、 （ｅ）前記微細構造を前記プレートの前記貫通孔を通り抜けて前記基板上に落下させるために、前記解放装置の粘着性を取り除き、前記微細構造を、液体中で前記第１の接合材と前記第２の接合材の間で誘発される物理的吸着力により、前記基板上の前記はんだパッドに集積させるステップと; （ｆ）前記微細構造を前記基板上に永続的に固定させるために、前記はんだバンプをリフローするステップと、を含む方法。 ２．… ３．… ４．… ５．… ６．… ７.前記物理的吸着力は、場の力である請求項１に記載の方法。 ８.前記第１の接合材及び前記第２の接合材の双方は磁性体より成り、前記第１の接合材は、前記第２の接合材に対して反対の磁性を有する請求項７に記載の方法。) (３)「 」 (日本語訳 ［００１５］　本発明の主な目的は、所定のパターンで基板上に正確に位置付けるように、マイクロメーター又はサブマイクロメーター電子又は機械部品を基板上に自己集積する方法を提供することである。) (４)「 」 (日本語訳 ［００３４］　図２を参照すると、本発明の方法のフローチャートは、複数の微細構造２０を提供しており、微細構造の表面に各々、接合材２２を形成していることに注意されたい。この方法は基板２４を提供しており、基板上にこれらの微細構造を接合するために、位置２６上で接合材を形成している。本発明で使用される接合材は、境界面力、場の力、静電気力、電気泳動力など、互いに物理的に引き付けることができるいかなる部材であってもよい。しかし、ここでの例は例示のみを目的としており、本発明の範囲を限定することを意図していない。境界面力は親水性又は疎水性力であってもよいが、これらの例には限定されない。本発明の接合材は自己集積単分子層（ＳＡＭ）、２－エチル－１－ヘキサノール、フラックス、オクタノール、又はこれらと同等のものを含む。本発明の場の力には、自然磁性体又は電界からの電磁力を含むが、これらの例のみには限定されない。) （５）「 」 (日本語訳 ［００３８］　微細構造は、従来の技術により透明の基板上に事前に形成することができる。よって、リフトオフ技術は透明の基板から微細構造を分離するのに用いてもよい。リフトオフ技術は、レーザリフトオフ又は加熱リフトオフを含んでもよいが、これらの例に限定されない。レーザリフトオフが用いられると、透明の基板は裏返されて微細構造は下向きになる。次に、レーザは調整され、透明基板の裏側を貫通し、材料を透明基板と微細構造の間のガス及び金属に開裂させる。その後、微細構造は基板表面から離れて重力により落下する。他方で加熱リフトオフが用いられると、微細構造は粘着テープを使用して基板に取り付けられてもよく、これにより透明基板が加熱された後、粘着テープ上の接合材は溶解し、微細構造は基板表面から離れる。微細構造が基板表面から取り除かれるプロセスは、チップをウエハから離れさせるのに使用される従来のピックアンドプレース装置に類似している。) (６)「 」 (日本語訳 ［００５５］　図１０を参照すると、第２の接合材４８により形成された基板５０は、液体媒体４０に浸される。つぎにプレート１０２が液体媒体４０に浸され、プレート１０２は基板上にはんだパッド５４に対応する複数の貫通孔１０２ａを備える。つぎに微細構造３４が取り付けられる解放装置１００も容器５６に収納される（水などの）液体媒体４０に浸され、各微細構造３４の自由側は、基板５０に面している第１の接合材４６で形成される。第１の接合材４６は微細構造のはんだパッド上に形成される。基板５０は、微細構造３４に対応する複数のはんだパッド５４を有し、はんだパッド５４の各々は、その上に形成された液体第２の接合材４８と共にはんだバンプ５８、６０を備える。第１の接合材４６及び第２の接合材４８は、液体媒体４０には溶解されない。この実施形態では、解放装置１００はその上に均等に付着された自己融着性発泡体テープを有する。（ダイシングソーによりウエハから切断されたチップなど）微細構造３４は、解放装置１００の上に形成された開口部に付着され、微細構造の各々の接合面は基板５０に面している。プレート１０２は解放装置１００と基板５０の間に配置され、プレート１０２は複数の貫通孔１０２ａを有し、貫通孔１０２ａの寸法は微細構造の寸法より大きい。解放装置１００及び基板５０は互いに接近して配置されているため、微細構造３４がプレート１０２の貫通孔１０２ａを通り抜けて基板５０上に落下する場合は、はんだパッド５４上に形成されたはんだバンプ上の液体第２の接合材４８上に比較的正確に配置することができる。 ［００５６］　次に、熱又は紫外線は、解放装置１００上の自着性気泡テープに直接供給されるので、自着性気泡テープの粘着性は完全に除去されるため、自着性気泡テープに付着される微細構造３４は、同時にプレート１０２の貫通孔１０２を通して基板５０上に落下し、液体媒体４０内の第１の接合材４６と液体第２の接合材４８の間の物理的吸着力により、微細構造を基板５０に集積させる。例えば、第１の接合材４６と第２の接合材４８の双方が疎水性物質で、第２の接合材が例えば液状有機化合物である場合には、微細構造３４は、第１の接合材４６と第２の接合材４８の間の疎水性引力により基板５０上に一時的に集積される。) （７）Fig１０は、以下のものである。 日本語による符号説明 ３４…微細構造 ４０…液体媒体 ４６…第１の接合材 ４８…液体の第２の接合材 ５０…基板 ５４…はんだパッド ５８、６０…はんだバンプ ５６…容器 １００…解放装置 １０２……プレート １０２ａ…貫通孔１０２ａ ２　引用文献に記載された発明 (１)上記１(２)の記載からして、引用文献には、 「微細構造を基板上に自己集積する方法であって: （ａ）複数の微細構造を提供するステップと、各微細構造は、第１のはんだパッドが形成される接触領域と、前記第１のはんだパッドのそれぞれの上に形成されたはんだバンプ上で支持される磁性体よりなる第１の接合材とを備え、 （ｂ）粘性を有する解放装置に前記微細構造を付着させるステップと、 （ｃ）前記微細構造上に前記第１のはんだパッドに対応する複数の第２のはんだパッドと、前記第２のはんだパッドのそれぞれの上で支持される磁性体よりなる第２の接合材とを備える基板を提供するステップと; （ｄ）前記解放装置と前記基板の間にプレートを配置するステップであって、前記プレートは前記基板上の前記第２のはんだパッドに対応する複数の貫通孔を有し、前記貫通孔の寸法は前記微細構造の寸法より大きく、 （ｅ）前記微細構造を前記プレートの前記貫通孔を通り抜けて前記基板上に落下させるために、前記解放装置の粘着性を取り除き、前記微細構造を、液体中で前記第１の接合材と前記第２の接合材の間で誘発される場の力により、前記基板上の前記はんだパッドに集積させるステップと; （ｆ）前記微細構造を前記基板上に永続的に固定させるために、前記はんだバンプをリフローするステップと、を含む方法。」(請求項１－７-８)が記載されているものと認められる。 (２)上記１（１）及び(３)の記載からして、 上記(１)の「微細構造」は、マイクロメーター又はサブマイクロメーターの発光ダイオードであってもよいことが理解できる。 (３)上記１（４）の記載からして、 上記(１)の「場の力」とは、自然磁性体又は電界からの電磁力であってもよいことが理解できる。 (４)上記１（４）ないし(６)の記載を踏まえて、図１０を見ると、以下のことが理解できる。 ア　「粘性を有する解放装置」は、自着性気泡テープを有する解放装置であることが理解できる。 以下、図１０に示された上側基板と下側基板とを区別するために、それぞれを、「搬入基板」及び「実装基板」と呼ぶ。 イ　「搬入基板」の自着性気泡テープの粘着性を取り除く方法は、搬入基板の裏面から自着性気泡テープに、熱又は紫外線を照射することであることが理解できる。 ウ　粘着性を取り除くと、発光ダイオードは、接合材は溶解し、搬入基板から落下すること(つまり、剥離する。) (５)上記（１）ないし(４)の検討からして、引用文献には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 「マイクロメーター又はサブマイクロメーターの発光ダイオードを実装基板上に自己集積する方法であって: （ａ）複数の発光ダイオードを提供するステップと、各発光ダイオヤードは、第１のはんだパッドが形成される接触領域と、前記第１のはんだパッドのそれぞれの上に形成されたはんだバンプ上で支持される磁性体からなる第１の接合材とを備え、 （ｂ）自着性気泡テープを有する搬入基板に前記発光ダイオードを付着させるステップと、 （ｃ）前記第１のはんだパッドに対応する複数の第２のはんだパッドと、前記第２のはんだパッドのそれぞれの上で支持される磁性体からなる第２の接合材とを備える実装基板を提供するステップと; （ｄ）前記搬入基板と前記実装基板の間にプレートを配置するステップであって、前記プレートは前記実装基板上の前記第２のはんだパッドに対応する複数の貫通孔を有し、前記貫通孔の寸法は前記発光ダイオードの寸法より大きく、 （ｅ）前記発光ダイオードを前記プレートの前記貫通孔を通り抜けて前記実装基板上に落下させるために、前記搬入基板の裏面から熱又は紫外線を照射して、前記自着性気泡テープの粘着性を取り除き、前記発光ダイオードを前記搬入基板から剥離し、前記発光ダイオードを、液体中で前記第１の接合材と前記第２の接合材の間で誘発される場の力により、前記実装基板上の前記はんだパッドに集積させるステップと、 （ｆ）前記発光ダイオードを前記実装基板上に永続的に固定させるために、前記はんだバンプをリフローするステップと、を含む方法。」 第４　対比・判断 １　対比 本願発明と引用発明を対比する。 (１)引用発明の「マイクロメーター又はサブマイクロメーターの発光ダイオード」は、本願発明の「マイクロ発光ダイオード」に相当する。 (２)引用発明の「発光ダイオード」は、「磁性体からなる第１の接合材」を備えるから、「磁気材料を含むマイクロ発光ダイオード」であるといえる。 (３)引用発明の「自着性気泡テープを有する搬入基板」は、本願発明の「オリジナル基板」に、相当する。 (４)引用発明においては、「搬入基板の裏面から熱又は紫外線を照射して、自着性気泡テープの粘着性を取り除き、発光ダイオードを前記搬入基板から剥離し」てるから、該「搬入基板」は、紫外線を透過する基板であるといえる。 (５)上記(１)ないし(４)からして、本願発明と引用発明とは、 「レーザー透過性のオリジナル基板に磁気材料を含むマイクロ発光ダイオードを形成することと、 オリジナル基板側からオリジナル基板を光照射することにより、オリジナル基板からマイクロ発光ダイオードを剥離すること、を含む」点で一致する。 (６) 引用発明の「実装基板」及び「第２のはんだパッド」は、それぞれ、本願発明の「受け基板」及び「接続パッド」に相当し、引用発明の「場の力」と本願発明の「電磁力」とは、「物理的作用」である点で一致することから、本願発明と引用発明とは、 「物理的作用を利用して、マイクロ発光ダイオードをオリジナル基板から剥離させた後、受け基板に残し、直接又は間接に受け基板に予め設置された接続パッドと接触させること、を含む」点で一致する。 (７) 上記(１)ないし(６)からして、引用発明の「マイクロメーター又はサブマイクロメーターの発光ダイオードを基板上に自己集積する方法」は、本願発明の「マイクロ発光ダイオードの搬送方法」に相当する。 (８)上記（１）ないし(７)から、本願発明と引用発明とは、以下の点で一致する。 ＜一致点＞ 「レーザー透過性のオリジナル基板に磁気材料を含むマイクロ発光ダイオードを形成することと、 オリジナル基板側からオリジナル基板を光照射することにより、オリジナル基板からマイクロ発光ダイオードを剥離することと、 物理的作用を利用して、マイクロ発光ダイオードをオリジナル基板から剥離させた後、受け基板に残し、直接又は間接に受け基板に予め設置された接続パッドと接触させることと、を含む、マイクロ発光ダイオードの搬送方法。」 (９)一方、両者は、以下の点で相違する。 ＜相違点１＞ 照射する光に関して、 本願発明は、「レーザー」であるのに対して、 引用発明、レーザーであるか否か不明である点。 ＜相違点２＞ 物理的作用に関して、 本願発明は、「磁石により磁場を設置することによって、電磁力の作用」であるのに対して、 引用発明は、そのようなものであるか否か不明である点。 ２　判断 (１)上記＜相違点１＞について検討する。 ア　引用文献の［００３８］には、　レーザリフトオフについて記載されていることから、引用発明において、紫外線をレーザーとして照射することは、当業者が容易になし得ることである。 イ　よって、引用発明において、上記＜相違点１＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が引用文献の記載に基づいて容易になし得たことである。 (２)上記＜相違点２＞について検討する。 ア　引用発明は、「発光ダイオードを、液体中で第１の接合材と第２の接合材の間で誘発される場の力により、実装基板上のはんだパッドに集積させるステップ」を含むものであるところ、 引用文献の[００３４]には、「本発明の場の力には、自然磁性体又は電界からの電磁力を含むが、これらの例のみには限定されない。」(日本語訳)と記載されている。 イ　してみると、引用発明において、磁石により磁場を設置することで、「『磁性体からなる第1の接合材を含む』発光ダイオード」を実装基板上の「『磁性体からなる第２の接合材を含む』はんだパッド」に集積させるようになすことは、当業者が容易に想到し得ることである。 仮に、本願発明の「磁石により磁場を設置すること」が、例えば、永久磁石により磁場を設置することではなく、電磁石により磁場を設置することであるとしても、引用文献の[００３４]には、「本発明の場の力には、自然磁性体又は電界からの電磁力を含むが、これらの例のみには限定されない。」(日本語訳)と記載されていることから、当業者が容易になし得ることである。 ウ　よって、引用発明において、上記＜相違点２＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が引用文献の記載に基づいて容易になし得たことである。 (３)効果 本願発明の奏する効果は、引用発明の奏する効果から予測し得る範囲内のものである。 ３　審判請求書における主張について 請求人は、引用文献１には、接合材に磁気材料を用いること、微細構造を透明基板から基板に移行させるのに磁場を用いることは、開示されていない旨主張する(第３頁後段ないし第４頁上段)。 当審注:引用文献１は、審決で引用する引用文献である。 しかしながら、引用文献の特許請求の範囲(請求項７及び請求項８)及び［００３４］等の記載からして、磁気材料を用いることは開示されている。 よって、請求人の主張は、採用できない。 ４　まとめ 本願発明は、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたものである。 第５　むすび 以上のとおり、本願発明は、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。