2018-800125

上記当事者間の特許第６０５６９３４号発明「発光装置、樹脂パッケージ、樹脂成形体並びにこれらの製造方法」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。

【結　論】 特許第６０５６９３４号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－１２〕、〔１３－２２〕について訂正することを認める。 特許第６０５６９３４号の請求項１－１２に係る発明についての本件審判の請求は、成り立たない。 特許第６０５６９３４号の請求項１３－２２についての本件審判の請求を却下する。 審判費用は、請求人の負担とする。

【理　由】 第１　本件の概要および経緯 １　事案の概要 本件は、請求人が、被請求人が特許権者である特許特許第６０５６９３４号（以下「本件特許」という。）の請求項１～２２に係る発明についての特許を無効とすることを求める事案である。 ２　本件の経緯 本件特許の請求項１－１２、１３－２２に係る特許についての主な手続の経緯は、以下のとおりである。 平成２７年１０月　９日　特許出願 （本件特許に係る出願は、平成２０年９月３日に出願された特許出願（特願２００８－２２５４０８号）の一部を、特許法第４４条第１項の規定による新たな特許出願（特願２０１５－２００７９４号）としたものである。） 平成２７年１１月　９日　　：審査請求 平成２８年１１月　４日　　：特許査定（起案日） 平成２８年１２月１６日　　：特許権の設定登録 （特許第６０５６９３４号） 平成２９年　１月１１日　　：特許掲載公報発行 平成３０年　４月　３日付け：訂正審判請求 （訂正２０１８－３９００６６号） 平成３０年　８月３０日　　：訂正審判請求成立審決 平成３０年　９月　７日　　：訂正審判請求成立審決の確定 平成３０年１０月１９日　　：本件審判請求 平成３１年　１月１８日付け：答弁書・訂正請求書 平成３１年　４月　５日　　：審理事項通知書 令和　元年　５月　９日付け：口頭審理陳述要領書（請求人） 令和　元年　５月　９日付け：口頭審理陳述要領書（被請求人） 令和　元年　５月２３日　　：口頭審理期日（調書） 令和　元年　８月　１日　　：審決の予告 令和　元年１０月　７日付け：訂正請求書、上申書 令和　元年１１月２１日付け：弁駁書 第２　訂正の適否についての当審の判断 １　訂正の趣旨および内容 被請求人が令和元年１０月７日付け（同月８日特許庁受入れ）で行った訂正請求は、特許第６０５６９３４号に係る願書に添付した特許請求の範囲を訂正請求書に添付した特許請求の範囲のとおり訂正しようとするものであり（以下「本件訂正」という。）、その訂正の内容は、次のとおりである。 なお、平成３１年１月１８日付けで行った訂正請求は、みなし取下げとなった。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１において、「樹脂部」とあるのを、「熱硬化性樹脂である樹脂部」と訂正する。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項１において、「光反射性物質を含有する樹脂成形体」とあるのを、「光反射性物質を含有する熱硬化性樹脂である樹脂成形体」と訂正する。 （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項６において、「光反射性物質が含有される樹脂」とあるのを、「光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂」と訂正する。 （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項７において、「光反射性物質が含有される樹脂」とあるのを、「光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂」と訂正する。 （５）訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項１３を削除する。 （６）訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項１４を削除する。 （７）訂正事項７ 特許請求の範囲の請求項１５を削除する。 （８）訂正事項８ 特許請求の範囲の請求項１６を削除する。 （９）訂正事項９ 特許請求の範囲の請求項１７を削除する。 （１０）訂正事項１０ 特許請求の範囲の請求項１８を削除する。 （１１）訂正事項１１ 特許請求の範囲の請求項１９を削除する。 （１２）訂正事項１２ 特許請求の範囲の請求項２０を削除する。 （１３）訂正事項１３ 特許請求の範囲の請求項２１を削除する。 （１４）訂正事項１４ 特許請求の範囲の請求項２２を削除する。 ２　訂正の適否の検討 （１）訂正事項１～４について ア　訂正事項１について （ア）　訂正の目的について 訂正事項１は、請求項１において、「樹脂部」に「熱硬化性樹脂である」との限定を付したものである。 したがって、訂正事項１は、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 （イ）　願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正か否かについて 本件明細書には、「樹脂パッケージは、熱硬化性樹脂からなる樹脂部とリードとを有し、一体成形している。」（【００４１】）および「発光装置１００は、発光素子１０と、光反射物質２６を含有する樹脂部２５とリード２２とが一体成形された樹脂パッケージ２０と、を有する。・・・樹脂部２５には熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を用いる。」（【０１０４】）との記載がある。（下線は当審が付与した。） これらの記載から、本件明細書には、「熱硬化性樹脂からなる樹脂部」が記載されているといえる。 以上のとおりであるから、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第５項に適合するものである。 （ウ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正か否かについて 訂正事項１は、「樹脂部」という発明特定事項に「熱硬化性樹脂である」との限定を付すことにより下位概念にするものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではない。 したがって、訂正事項１は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないため、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。 （エ）　特許出願の際に独立して特許を受けることができるかについて 本件特許無効審判事件においては、全ての請求項について無効審判の請求の対象とされているので、訂正事項１に関して、特許法第１３４条の２第９項で読み替えて準用する特許法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。 イ　訂正事項２について （ア）　訂正の目的について 訂正事項２は、請求項１において、「光反射性物質を含有する樹脂成形体」の「樹脂」に「熱硬化性」であるとの限定をしたものである。 したがって、訂正事項１は、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 （イ）　願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正か否かについて 本件明細書には、 「樹脂部及び樹脂成形体の材質は熱硬化性樹脂であるトリアジン誘導体エポキシ樹脂を用いることが好ましい。また、熱硬化性樹脂は、酸無水物、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、滑剤を含有できる。光反射部材は二酸化チタンを用い、１０～６０ｗｔ％充填されている。」（【００４５】）、「樹脂パッケージは、上述の形態に限らず、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成することが好ましい。」（【００４６】）、「これによりリードフレーム２１と熱硬化性樹脂２３とが一体成形された樹脂成形体２４が製造される。」（【０１０８】）との記載がある。（下線は当審が付与した。） これらの記載から、本件明細書には、「光反射性物質を含有する熱硬化性樹脂である樹脂成形体」が記載されているといえる。 以上のとおりであるから、訂正事項２は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第５項に適合するものである。 （ウ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正か否かについて 訂正事項２は、「光反射性物質を含有する樹脂成形体」の「樹脂」に「熱硬化性」であるとの限定をすることにより下位概念にするものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではない。 したがって、訂正事項２は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないため、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。 （エ）　特許出願の際に独立して特許を受けることができるかについて 本件特許無効審判事件においては、全ての請求項について無効審判の請求の対象とされているので、訂正事項２に関して、特許法第１３４条の２第９項で読み替えて準用する特許法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。 ウ　訂正事項３、４について （ア）　訂正の目的について 訂正事項３、４は、請求項６および７において、「光反射性物質が含有される樹脂」の「樹脂」に「熱硬化性」であるとの限定をしたものである。 したがって、訂正事項３、４は、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 （イ）　願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正か否かについて 本件明細書には、 「第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法は、切り欠き部２１ａを設けたリードフレーム２１を上金型６１と下金型６２とで挟み込む工程と、上金型６１と下金型６２とで挟み込まれた金型６０内に、光反射性物質２６が含有される熱硬化性樹脂２３をトランスファ・モールドして、リードフレーム２１に樹脂成形体２４を形成する工程と、切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する工程と、を有する。」（【００６３】）、「次に、上金型６１と下金型６２とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質２６が含有される熱硬化性樹脂２３をトランスファ・モールドして、リードフレーム２１に樹脂成形体２４を形成する」（【００７５】）との記載がある。（下線は当審が付与した。） これらの記載から、本件明細書には、「光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂」が記載されているといえる。 以上のとおりであるから、訂正事項３、４は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第５項に適合するものである。 （ウ）　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正か否かについて 訂正事項３、４は、「光反射性物質が含有される樹脂」の「樹脂」に「熱硬化性」であるとの限定をすることにより下位概念にするものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではない。 したがって、訂正事項３、４は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないため、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。 （エ）　特許出願の際に独立して特許を受けることができるかについて 本件特許無効審判事件においては、全ての請求項について無効審判の請求の対象とされているので、訂正事項３、４に関して、特許法第１３４条の２第９項で読み替えて準用する特許法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。 エ　訂正事項１～４についてのまとめ 以上のとおりであるから、訂正事項１～４は、訂正要件に適合する。 （２）訂正事項５～１４について ア　訂正の目的について 訂正事項５～１４は、訂正前の請求項１３～２２を削除するものである。 したがって、訂正事項５～１４は、特許法第１３４条の２第１項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ　願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正か否かについて 訂正事項５～１４は、訂正前の請求項１３～２２を削除するものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第５項に適合するものである。 ウ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正か否かについて 訂正事項５～１４は、訂正前の請求項１３～２２を削除するのみであるから、訂正前の請求項１３～２２の記載について、訂正前の請求項１３～２２に記載された発明のカテゴリーを変更するものでもなく、かつ、訂正前の請求項１３～２２に記載された発明の対象や目的を変更するものとはならない。 したがって、訂正事項５～１４は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないため、特許法第１３４条の２第９項で準用する特許法第１２６条第６項に適合するものである。 エ　特許出願の際に独立して特許を受けることができるかについて 本件特許無効審判事件においては、全ての請求項について無効審判の請求の対象とされているので、訂正事項５～１４に関して、特許法第１３４条の２第９項で読み替えて準用する特許法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。 オ　訂正事項５～１４についてのまとめ 以上のとおりであるから、訂正事項５～１４は、訂正要件に適合する。 （３）一群の請求項について ア　訂正前の特許請求の範囲において、請求項２～１２はそれぞれ請求項１の記載を引用しているものであって、訂正事項１、２によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。したがって、請求項１～１２は、特許法第１３４条の２第３項に規定する一群の請求項である。 イ　請求項１３～２２は一群の請求項であるところ、訂正事項５～１４に係る本件訂正は、一群の請求項に対して請求されたものである。 ３　小括 以上のとおりであるから、本件訂正は適法である。よって、訂正後の請求項〔１－１２〕、〔１３－２２〕について訂正を認める。 第３　本件発明 上記第２のとおり、本件訂正は認められたので、本件特許の特許請求の範囲の請求項１～２２に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」～「本件発明２２」といい、これらをまとめて「本件発明」という。）は、以下のとおりのものと認められる。なお、下線は、訂正箇所を示すものであり、被請求人が付与したものである。 「【請求項１】 リード及び熱硬化性樹脂である樹脂部を有し、上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する発光装置の製造方法であって、 リードフレームと、光反射性物質を含有する熱硬化性樹脂である樹脂成形体と、を有する樹脂成形体付リードフレームを準備する工程であって、前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設けられ、前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形体で分割されて露出されており、前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ、且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出している、樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と、 前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と、 前記凹部内に、前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と、 分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように、前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより、複数の発光装置に分離する工程と、を有することを特徴とする発光装置の製造方法。 【請求項２】 前記切り欠き部は、製造される前記発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって設けられている、請求項１に記載の発光装置の製造方法。 【請求項３】 前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において、 前記複数の発光装置に分離する工程において、分離後の発光装置が、前記リードとして正リード及び負リードを有し、前記正リードの一部が対向する２つの外側面のうち一方の外側面の少なくとも２か所にて露出し、前記負リードの一部が前記対向する２つの外側面のうち他方の外側面の少なくとも２か所にて露出するように、前記切り欠き部を設けておくことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。 【請求項４】 前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において、 前記複数の発光装置に分離する工程において、分離後の発光装置が、前記リードとして正リード及び負リードを有し、前記正リードの一部が少なくとも２つの外側面に露出し、且つ前記負リードの一部が少なくとも２つの外側面に露出するように、前記切り欠き部を設けておくことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。 【請求項５】 前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において、 前記複数の発光装置に分離する工程において、分離後の発光装置が、前記リードとして正リード及び負リードを有し、前記正リードの一部が３つの外側面に露出し、前記負リードの一部が３つの外側面に露出するように、前記切り欠き部を設けておくことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。 【請求項６】 前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程は、 前記切り欠き部が設けられたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、 前記リードフレームを前記上金型と前記下金型とで挟み込むことにより形成された、前記切り欠き部を含めた空間内に光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂を入り込ませた後、前記リードフレームが底面に露出した複数の凹部が形成され、且つ前記リードフレームの底面が露出するように、前記リードフレームと一体に樹脂成形体を形成して樹脂成形体付リードフレームを得る工程と、 を有する、請求項１～５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。 【請求項７】 前記樹脂成形体付リードフレームは、 前記切り欠き部が設けられたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、 前記リードフレームを前記上金型と前記下金型とで挟み込むことにより形成された、前記切り欠き部を含めた空間内に光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂を入り込ませた後、前記リードフレームが底面に露出した複数の凹部が形成され、且つ前記リードフレームの底面が露出するように、前記リードフレームと一体に樹脂成形体を形成して樹脂成形体付リードフレームを得る工程と、 を経て製造されたものである、請求項１～５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。 【請求項８】 前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において、前記リードフレームは、全面に銀メッキ処理が施されている、請求項１～７のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。 【請求項９】 前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において、前記リードフレームは、前記切り欠き部を画定する部分すべてに、段差又は凹凸を有する、請求項１～８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。 【請求項１０】 前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において、前記リードフレームは、前記リードフレームを貫通しないように片面からエッチングされた部分を有する、請求項１～８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。 【請求項１１】 前記樹脂成形体は、トリアジン誘導体エポキシ樹脂を含む、請求項１～１０のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。 【請求項１２】 前記封止部材を配置する工程において、前記封止部材として蛍光物質を含有する封止部材を用いる、請求項１～１１のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。 【請求項１３】（削除） 【請求項１４】（削除） 【請求項１５】（削除） 【請求項１６】（削除） 【請求項１７】（削除） 【請求項１８】（削除） 【請求項１９】（削除） 【請求項２０】（削除） 【請求項２１】（削除） 【請求項２２】（削除）」 第４　請求人の主張の概要 １　請求の趣旨 請求人の主張する請求の趣旨は、「特許第６０５６９３４号の請求項１～２２に係る発明についての特許を無効とする。審判費用は被請求人の負担とする。」との審決を求めるというものである。 ２　請求人が主張する無効理由 （１）無効理由１（サポート要件違反） 外側面に露出するリードの一部に関し、特許請求の範囲には「前記４つの外側面それぞれにおいて、前記樹脂部から前記リードの一部が露出し」とされているところ、本件明細書等には四隅においてリードが露出する態様以外のものは一切開示されていない。 したがって、本件発明１～２２は何れも、発明の詳細な説明に記載されていない態様を包含するものであるから、本件発明１～２２に係る特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号の規定を満たしていない特許出願に対してされたものであり、その特許は同法第１２３条第１項第４号の規定により、無効とすべきである。 （２）無効理由２（サポート要件違反） 特許請求の範囲には、「樹脂成形体」ないし「樹脂部」と記載されているところ、本件明細書等には「樹脂成形体」ないし「樹脂部」が熱硬化性樹脂ではない態様の開示はない。 したがって、本件発明１～２２は何れも、発明の詳細な説明に記載されていない態様を包含するものであるから、本件発明１～２２に係る特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号の規定を満たしていない特許出願に対してされたものであり、その特許は同法第１２３条第１項第４号の規定により、無効とすべきである。 （３）無効理由３（サポート要件違反） 本件発明は、「廃棄されるランナーを低減する」ことを目的のひとつとするものであって、特許請求の範囲には、本件発明１～１２の「分離する工程」が、「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように、前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断すること」により実行されると記載とされており、本件発明は、切断時に切断手段の幅の分以上のリードフレームの無駄が生じたりする態様も包含し得るところ、本件明細書等にはそのような態様の開示はない。 したがって、本件発明１～１２は何れも、発明の詳細な説明に記載されていない態様を包含するものであるから、本件発明１～１２に係る特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号の規定を満たしていない特許出願に対してされたものであり、その特許は同法第１２３条第１項第４号の規定により、無効とすべきである。 （４）無効理由４（実施可能要件違反若しくは明確性要件違反） 本件発明９およびこれに従属する関係にある本件発明１１、１２が備えるリードフレーム並びに本件発明１９およびこれに従属する関係にある本件発明２１、２２が備えるリードが有するとされる「凹凸」に関し、単に、「凹凸を有する」とされているところ、本件明細書を参照しても、当該凹凸がどの程度であるのかについて言及はない。 したがって、本件発明９、１１、１２および本件発明１９、２１、２２は、何れも、発明の効果を奏するために如何なる凹凸を形成するのかが不明である結果、いわゆる当業者がその実施をすることができないものであるか、若しくは、特許を受けようとする発明が明確とはいえないから、本件発明９、１１、１２および本件発明１９、２１、２２に係る特許は、発明の詳細な説明又は特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第４項第１項若しくは同法同条第６項第２号の規定を満たしていない特許出願に対してされたものであり、その特許は同法第１２３条第１項第４号の規定により、無効とすべきである。 （５）無効理由５（明確性要件違反） 本件発明８～１２および本件発明１８～２２は、何れも、「全面に銀メッキ処理が施されている」部分が、リードフレームないしリードの「底面及び上面」の双方であるのか、それともこれに加えて切り欠き部の内側面をも含む「全面」の意味であるのかが不明である結果、特許を受けようとする発明が明確とはいえないから、特許法第３６条第６項第２号の規定に反して特許されたものであり、その特許は同法第１２３条第１項第４号の規定により、無効とすべきである。 また仮に、リードフレームの「底面及び上面」の双方に加えて切り欠き部の内側面をも含む「全面」の意味であるとすれば、本件発明８～１２は、本件発明の効果を奏しない態様のものを包含する。 （６）無効理由６（新規性、進歩性の欠如） 本件発明１～２２は何れも、本件特許の遡及出願（出願日：平成２０年９月３日）の出願前（以下、単に「本件特許の出願前」という。）に頒布された刊行物である甲第２号証に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するか、若しくは、本件特許の出願前に当業者が、甲第２号証と甲第１～１５号証に記載された発明や周知技術に基づいて、容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１～２２に係る特許は、特許法第２９条第１項若しくは同法同条第２項の規定に反してされたものであり、その特許は特許法第１２３条第１項第２号の規定により、無効とすべきである。 （７）無効理由７（新規性、進歩性の欠如） 本件発明１～２２は何れも、本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１６号証に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するか、若しくは、本件特許の出願前に当業者が、甲第１６号証と甲第１～１５号証に記載された発明や周知技術に基づいて、容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１～２２に係る特許は、特許法第２９条第１項若しくは同法同条第２項の規定に反してされたものであり、その特許は特許法第１２３条第１項第２号の規定により、無効とすべきである。 （８）無効理由８（新規性、進歩性の欠如） 本件発明１～２２は何れも、本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１７号証に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するか、若しくは、本件特許の出願前に当業者が、甲第１７号証と甲第１、３、１４～１５号証に記載された発明や周知技術に基づいて、容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１～２２に係る特許は、特許法第２９条第１項若しくは同法同条第２項の規定に反してされたものであり、その特許は特許法第１２３条第１項第２号の規定により、無効とすべきである。 （９）無効理由９（新規性、進歩性の欠如） 本件発明１～２、６～１４、１８～２２は何れも、本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１８号証に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するか、若しくは、本件特許の出願前に当業者が、甲第１８号証と甲第１、３、１４～１５、１７号証に記載された発明や周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１～２、６～１４、１８～２２に係る特許は、特許法第２９条第１項若しくは同法同条第２項の規定に反してされたものであり、その特許は特許法第１２３条第１項第２号の規定により、無効とすべきである。 ３　請求人が提出した証拠方法 以下、証拠番号における「第」および「号証」は略して表記する。 甲１：特開２００７－２３５０８５号公報　平成１９年９月１３日公開 甲２：米国特許出願公開第２００７／０１２６０２０号明細書 ２００７年６月７日公開 甲３：特開２００６－１５６７０４号公報　平成１８年６月１５日公開 甲４：特開２００３－２１８３９８号公報　平成１５年７月３１日公開 甲５：特開２００３－１７４２００号公報　平成１５年６月２０日公開 甲６：特開２００６－１４０２６５号公報　平成１８年６月１日公開 甲７：特開２００６－３１０３９７号公報　平成１８年１１月９日公開 甲８：特開２００８－１８７０４５号公報　平成２０年８月１４日公開 甲９：国際公開第２００８／０８１７９４号　平成２０年７月１０日公開 甲１０：国際公開第２００８／０７８７９１号　平成２０年７月３日公開 甲１１：特開２００８－１０８９５８号公報　平成２０年５月８日公開 甲１２：特開２００８－１３０７３５号公報　平成２０年６月５日公開 甲１３：特開２００８－１４０９４４号公報　平成２０年６月１９日公開 甲１４：特開２００５－３０６９５２号公報　平成１７年１１月４日公開 甲１５：特開２００８－１９２８８０号公報　平成２０年８月２１日公開 甲１６：特開２００１－３６１５４号公報　平成１３年２月９日公開 甲１７：特開２００４－１２８４２４号公報　平成１６年４月２２日公開 甲１８：特開２００４－１１１９６４号公報　平成１６年４月８日公開 （以上、審判請求書に添付して提出） 甲１９：「半導体パッケージのモールド欠陥防止設計ルール」と題する論文、田中徹、甚目靖明、東芝レビュー、Vol.６４，No.５，ｐ３０－３３、平成２１年 甲２０：広辞苑　第７版　抜粋（「成形・成型」）、岩波書店、編者新村出、平成３０年１月１２日 甲２１：特開２０１８－１５７１８０号公報　平成３０年１０月４日公開 甲２２：特開２０１６－９４０００号公報　平成２８年５月２６日公開 （以上、弁駁書に添付して提出） ４　審判請求書における請求人の主張 審判請求書における請求人の主張は、概ね以下のとおりである。 （１）無効理由１（サポート要件違反） 発光装置の外側面に露出するリードの態様に関し、本件特許明細書等に開示されているのは、裏面視（下面視）で、発光装置の四隅においてリードが露出した態様のみである。 しかし、本件発明１においては、発光装置の外側面のどの位置においてリードが露出しているのかは何ら特定されていないから、リードは単に外側面において露出してさえすれば良いこととなり、発光装置の四隅においてリードが露出していない態様も包含されることとなる。 なお、本件特許明細書の段落【００２２】には、「樹脂パッケージは、四隅からリードが露出されていることが好ましい。」とあり、当該記載部分だけに着目すれば、あたかも、リードが樹脂パッケージの四隅から露出していない態様であってもよいかのようにも読める。 しかし、上記記載の後には、「樹脂パッケージの一側面全体にリードを設けるよりも、リードの露出部分を低減するができるため、樹脂部とリードとの密着性の向上を図ることができる。」と記載されているから、「四隅からリードが露出されていること」はあくまでも「一側面全体にリードを設ける」こと、つまり、当該側面には切り欠き部を設けない態様との対比において好ましいとされているに過ぎず、切り欠き部を設けたうえで四隅からリードが露出しないこととした態様との比較において好ましいとされているわけではないから、段落【００２２】の上記記載部分は、本件特許明細書等においてリードが樹脂パッケージの四隅から露出していない態様が黙示的に開示乃至教示するものではない。 したがって、本件発明１～２２は何れも、発明の詳細な説明に記載されていない態様を包含するものである。 （２）無効理由２（サポート要件違反） 本件明細書の段落【００１１】には、「本発明は上述した問題に鑑みて、リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高く、短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供することを目的とする。」との記載があり、特許請求の範囲に記載の「樹脂成形体」乃至「樹脂部」は熱硬化性樹脂であるとされている。 そして、本件特許明細書を参酌する限り、「樹脂成形体」乃至「樹脂部」が熱硬化性樹脂ではない態様の開示はない。 然るところ、特許請求の範囲には、単に「樹脂成形体」乃至「樹脂部」と記載されているのみであるから、これらの「樹脂」には、熱硬化性樹脂以外の樹脂（例えば、熱可塑性樹脂）も包含されることとなる。 したがって、本件発明１～２２は何れも、発明の詳細な説明に記載されていない態様を包含するものである。 （３）無効理由３（サポート要件違反） 本件発明では、切断前には、個片化後の発光装置において凹部を形成する樹脂成形体部分（切り欠き部に入り込んだ樹脂部以外の部分）の何れの外側面も存在し得ないはずであるし、また、発光装置として個片化した後には、リードフレームはすべて、個片化後の発光装置が備えるリードとなり、その結果、「廃棄されるランナーを低減する」という本件発明の効果を奏すると解される。 然るに、本件発明１～１２においては、例えば、下図に示すような、個片化後の発光装置において凹部を形成する上側樹脂部は切断前に既に外側面を有している状態にある一方、個片化後の発光装置の下側樹脂部に相当する部分は隣接する発光素子領域と一体化されており、切断によりはじめて外側面を有することとなるような態様も、文言上は包含されることとなる。 また本件発明１～１２においては、例えば、「金型加工」の場合、下図のように、リードフレームのすべて（外枠に相当するリードフレームの最外周部分を除く）が、個片化後の発光装置若しくは樹脂パッケージが備えるリードとはならず、その結果、「廃棄されるランナーを低減する」という本件発明の効果を奏しない態様をも包含することとなる。 したがって、本件発明１～１２は何れも、発明の詳細な説明に記載されていない態様を包含するものである。 （４）無効理由４（実施可能要件違反若しくは明確性要件違反） 本件特許明細書には、リードフレームやリードが有するとされる「凹凸」に関し、段落【００４７】に、「エッチング加工されたリードフレームは断面形状において凹凸が形成されており、樹脂成形体との密着性を向上することができる。」との記載があるものの、「樹脂成形体との密着性を向上すること」のために求められる凹凸レベルについての言及も、それを実現するためのエッチング条件についての言及が一切ない。 然るところ、本件発明９およびこれに従属する関係にある本件発明１１、１２および本件発明１９およびこれに従属する本件発明２１、２２においては、「凹凸」が、「エッチング加工」により形成されたものである旨の限定がない。 そうすると、本件特許明細書に触れた当業者にとって、従来から行われていたリードフレーム形成時のエッチング加工で形成される凹凸のレベルとどのように相違するのかを理解することができないという意味において不明確であるし、「樹脂成形体との密着性を向上すること」という本件発明の効果を奏するために求められる凹凸を形成するために、如何なる条件でエッチング加工を行う必要があるのかを理解できないという意味において、当業者は本件発明を実施することができない。 したがって、本件発明９およびこれに従属する関係にある本件発明１１、１２および本件発明１９およびこれに従属する本件発明２１、２２は、何れも、発明の効果を奏するために如何なる凹凸を形成するのかが不明である結果、いわゆる当業者がその実施をすることができないものであるか、若しくは、特許を受けようとする発明が明確とはいえない。 （５）無効理由５（明確性要件違反） 本件特許明細書には、リードの主面へ施すメッキ処理に関し、段落【００２１】に「リードは底面及び上面の少なくともいずれか一面にメッキ処理が施されており」、段落【００２７】に「リードは底面及び上面の少なくともいずれか一面にメッキ処理が施されており」および段落【００３３】に「リード２２は底面（樹脂パッケージ２０の外底面２０ａ）及び上面（凹部２７の内底面２７ａ）の少なくともいずれか一面にメッキ処理を施している。」との記載がある。一方、リード２２の側面（樹脂パッケージ２０の外側面２０ｂ）はメッキ処理が施されていない。樹脂パッケージ２０の外側面２０ｂは、樹脂部２５が大面積を占めており、リード２２が隅部から露出している。 然るところ、本件発明８およびこれに従属する関係にある本件発明９～１２、ならびに、本件発明１８およびこれに従属する関係にある本件発明１９～２２には、それぞれ、「前記リードフレームは、全面に銀メッキ処理が施されている」および「前記リードは、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されている」と特定されているに過ぎないから、「全面に銀メッキ処理が施されている」部分が、リードフレーム乃至リードの「底面及び上面」の双方であるのか、それともこれに加えて切り欠き部の内側面をも含む「全面」の意味であるのかが不明である。 したがって、本件発明８およびこれに従属する関係にある本件発明９～１２、ならびに、本件発明１８およびこれに従属する関係にある本件発明１９～２２は、特許を受けようとする発明が明確とはいえない。 なお、仮に、「全面に銀メッキ処理が施されている」の意味するところが、リードフレーム乃至リードの「底面及び上面」の双方に加えて切り欠き部の内側面をも含む「全面」であるとすれば、樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において、樹脂を加熱した後の冷却時には、下図Ａの赤矢印に向かう「強い収縮力」が作用するはずであるところ、下図Ｃに示すように、銀メッキが施された切り欠き部の内部に充填された樹脂部分はその内壁面（内側面）から容易に剥離し、切り欠き部とそこに充填された樹脂部分との間には「隙間」が生じ、このような「隙間」が生じた状態では、切断時の振動や応力などの機械的ストレスを低減することもかなわないから、本件発明の効果（リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高く、短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供すること）を奏しない態様のものを包含することとなる。 図Ａ：樹脂加熱後の冷却時 図Ｃ：樹脂加熱後の冷却時 （６）無効理由６（新規性、進歩性の欠如） ア　本件発明１について 例えば甲１や甲３に記載されているように、反射板を樹脂成形体で構成するに際し、当該反射板のＬＥＤチップからの光の反射率を高めるために、当該樹脂成形体を、白色顔料等の光反射性物質を含有する樹脂成形体とする程度のことは、当業者にとって周知・慣用な事項でしかなく、当業者であれば必要に応じてなし得る事項である。 本件発明１は、甲２発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 イ　本件発明２～５について 本件発明２～５は、本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲２発明と甲第１号証や甲第３号証に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 ウ　本件発明６について 甲２発明に触れた当業者が、甲４発明のような従来技術が抱える問題点を解決するための発明である甲１発明に触れれば、「使用する部材や工程の低減による生産性の向上、低コスト化が可能な光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法およびこれを用いた光半導体装置の製造方法を提供する」べく、甲２発明が採用する接着工程に代えて、トランスファ・モールド工程を採用することは、当業者であれば容易に想到し得る事項でしかないし、両発明が志向する目的が同一である以上、その動機付けも十分である。また、阻害要因もない。 したがって、本件発明６は、甲２発明と甲第１号証や甲第３号証に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 エ　本件発明７について 本件発明７は、甲２発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 オ　本件発明８について 例えば甲４～１３に記載されているように、リードフレームの全面に銀メッキ等の処理を施すことは、本件特許の出願前において周知・慣用の技術であり、当業者が適宜選択しうる程度のものでしかない。 本件発明８は、甲２発明と甲１や甲３ならびに甲４～１３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 カ　本件発明９について 甲２発明において、リードフレームはエッチングにより形成されるものなのであるから、当該リードフレームは、必然的に「凹凸」を有しており、当該「凹凸」は、切り欠き部を画定する部分すべてに形成されていることは、自明である。 本件発明９は、甲２発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 キ　本件発明１０について 本件発明１０は、甲２発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 ク　本件発明１１について 例えば甲１４～１５に記載されているように、「トリアジン誘導体エポキシ樹脂を含む」樹脂は発光装置の樹脂部材として広く用いられているのであって、当該樹脂を「樹脂成形体」に用いることに特段の阻害要因もないのであるから、「樹脂成形体」に「トリアジン誘導体エポキシ樹脂を含む」樹脂を用いる程度のことは、本件特許の出願当時の周知・慣用技術であって、当業者であれば適宜適用する程度の事項に過ぎない。 本件発明１１は、甲２発明と甲１や甲３ならびに甲１４～１５に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 ケ　本件発明１２について 例えば甲１や甲３に記載されているように、「封止部材として蛍光物質を含有する封止部材を用いる」程度のことは、本件特許の出願当時の周知・慣用技術であって、当業者であれば適宜適用する程度の事項に過ぎない。 本件発明１２は、甲２発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 コ　本件発明１３～２２について 本件特許の請求項１３～２２は、本件訂正により削除されたため、本件発明１３～２２に係る無効理由６についての摘記は省略する。 （７）無効理由７（新規性、進歩性の欠如） ア　本件発明１について 例えば甲１や甲３に記載されているように、貫通孔（凹部）を備えた絶縁基板を樹脂成形体で構成するに際し、貫通孔（凹部）のＬＥＤチップからの光の反射率を高めるために、当該樹脂成形体を、白色顔料等の光反射性物質を含有する樹脂成形体とする程度のことは、当業者にとって周知・慣用な事項でしかなく、当業者であれば必要に応じてなし得る事項である。 本件発明１は、甲１６発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 イ　本件発明２について 甲１６発明において、例えば甲２発明のように、「切り欠き部」を、製造される発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって設けられている態様とすることに特段の困難性もないし、阻害要因もない。 本件発明２は、甲１６発明と甲１や甲３並びに甲２に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 ウ　本件発明３について 甲１６発明において、例えば甲２発明のように、「正リードの一部が対向する２つの外側面のうち一方の外側面の少なくとも２か所にて露出し」、「負リードの一部が前記対向する２つの外側面のうち他方の外側面の少なくとも２か所にて露出する」態様とすることに特段の困難性もないし、阻害要因もない。 本件発明３は、甲１６発明と甲１や甲３並びに甲２に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 エ　本件発明４および５について 本件発明４および５は、甲１６発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 オ　本件発明６について 甲１６発明に触れた当業者が、甲４発明のような従来技術が抱える問題点を解決するための発明である甲１発明に触れれば、「使用する部材や工程の低減による生産性の向上、低コスト化が可能な光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法およびこれを用いた光半導体装置の製造方法を提供する」べく、甲１６発明が採用する接着工程に代えて、トランスファ・モールド工程を採用することは、当業者であれば容易に想到し得る事項でしかない。また、阻害要因もない。 したがって、本件発明６は、甲１６発明と甲第１号証や甲第３号証に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 カ　本件発明７について 本件発明７は、甲１６発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 キ　本件発明８について 例えば甲４～１３に記載されているように、金属薄板（リードフレーム）の「全面に銀メッキ処理を施す」程度のことは、本件特許の出願当時の周知・慣用技術であって、当業者であれば適宜適用する程度の事項に過ぎない。 本件発明８は、甲１６発明と甲１や甲３ならびに甲４～１３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 ク　本件発明９について 甲１６発明において、「薄板平板１３の接着側上面をケミカルエッチング法あるいはブラスト法により粗面化しておくこと」とした場合には、「前記リードフレームは、前記切り欠き部を画定する部分すべてに、凹凸を有する、」こととなる。 本件発明９は、甲１６発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 ケ　本件発明１０について 本件発明１０は、甲１６発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 コ　本件発明１１について 例えば甲１４～１５に記載されているように、発光装置の樹脂成形体として「トリアジン誘導体エポキシ樹脂を含む」樹脂を用いる程度のことは、本件特許の出願当時の周知・慣用技術であって、当業者であれば適宜適用する程度の事項に過ぎない。 本件発明１１は、甲１６発明と甲１や甲３ならびに甲１４～１５に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 サ　本件発明１２について 例えば甲１や甲３に記載されているように「封止部材として蛍光物質を含有する封止部材を用いる」程度のことは、本件特許の出願当時の周知・慣用技術であって、当業者であれば適宜適用する程度の事項に過ぎない。 本件発明１２は、甲１６発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 シ　本件発明１３～２２について 本件特許の請求項１３～２２は、本件訂正により削除されたため、本件発明１３～２２に係る無効理由７についての摘記は省略する。 （８）無効理由８（新規性、進歩性の欠如） ア　本件発明１について 例えば甲１や甲３に記載されているように、凹部を構成する樹脂に、白色顔料等の光反射性物質を含有させて反射率を向上させる程度のことは当業者にとって周知・慣用の技術でしかなく、当業者であれば必要に応じてなし得る事項である。 本件発明１は、甲１７発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 イ　本件発明２について 甲１７発明において、どのように（第１および第２の）メタルコアを外側面に露出させるか、換言すれば、スリット（切り欠き部）をどのように設けるかは設計事項でしかない。 本件発明２は、甲１７発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 ウ　本件発明３～５について 本件発明３は、甲１７発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 エ　本件発明６について リードフレームが底面に露出した複数の凹部が形成された樹脂成形体付リードフレームを得るに際し、トランスファ・モールド工程を採用することは、当業者であれば容易に想到し得る事項でしかない。 本件発明６は、甲１７発明と甲第１号証や甲第３号証に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 オ　本件発明７および８について 本件発明７は、甲１７発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 カ　本件発明９について 甲１７に開示のメタルコアは、「射出成形が可能な熱伝導性の高いマグネシウム（Ｍｇ）合金系のメタルコア材料から成る一対のメタルコア」（段落【００３５】）であるところ、そもそも、完全に平坦な面でない以上は多かれ少なかれ凹凸を有しているのであって、斯かるメタルコア材料から成るメタルコアの表面が完全に平坦であろうはずはなく、何らかの凹凸を有していることは明らかである。 本件発明９は、甲１７発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 キ　本件発明１０について 射出成形が可能な熱伝導性の高いマグネシウム（Ｍｇ）合金系のメタルコア材料をメタルコアとして用いるに際し、表面の平坦性や形状を整える等の目的で、その表面に何らかのエッチングを施す程度のことは、文献を示すまでもなく、当業者にとって周知・慣用な技術でしかなく、当業者が必要に応じて適宜なす程度の事項でしかない。 本件発明１０は、甲１７発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 ク　本件発明１１について 例えば甲１４～１５に記載されているように、発光装置の樹脂成形体として「トリアジン誘導体エポキシ樹脂を含む」樹脂を用いる程度のことは、本件特許の出願当時の周知・慣用技術であって、当業者であれば適宜適用する程度の事項に過ぎない。 本件発明１１は、甲１７発明と甲１や甲３ならびに甲１４～１５に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 ケ　本件発明１２について 本件発明１２は、甲１７発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 コ　本件発明１３～２２について 本件特許の請求項１３～２２は、本件訂正により削除されたため、本件発明１３～２２に係る無効理由８についての摘記は省略する。 （９）無効理由９（新規性、進歩性の欠如） ア　本件発明１について 甲１や甲３に記載されているように、凹部を構成する樹脂に、白色顔料等の光反射性物質を含有させて反射率を向上させる程度のことは当業者にとって周知・慣用の技術でしかなく、当業者であれば必要に応じてなし得る事項である。 本件発明１は、甲１８発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 イ　本件発明２について 本件発明２は、甲１８発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 ウ　本件発明６について 無効理由６に関連して述べたとおり、リードフレームが底面に露出した複数の凹部が形成された樹脂成形体付リードフレームを得るに際し、甲１に開示されているようなトランスファ・モールド工程を採用することは、当業者であれば容易に想到し得る事項でしかない。 本件発明６は、甲１８発明と甲第１号証や甲第３号証に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 エ　本件発明７について 本件発明７は、甲１８発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 オ　本件発明８について 例えば甲１７に記載されているように、腐食防止等の目的でリード（フレーム）の全面に銀メッキを施す程度のことは、当業者であれば必要に応じて適宜なす事項でしかない。 本件発明８は、甲１８発明と甲１や甲３ならびに甲１７に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 カ　本件発明９について 甲１８発明においてリード（フレーム）として機能する電気接触部材の表面が完全に平坦であろうはずはなく、何らかの凹凸を有していることは明らかである。 本件発明９は、甲１８発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 キ　本件発明１０について 甲１８発明においてリード（フレーム）として機能する電気接触部材の表面に何らかのエッチングを施す程度のことは、文献を示すまでもなく、当業者にとって周知・慣用な技術でしかなく、当業者が必要に応じて適宜なす程度の事項でしかない。 本件発明１０は、甲１８発明と甲１や甲３に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 ク　本件発明１１について 例えば甲１４～１５に記載されているように、発光装置の樹脂成形体として「トリアジン誘導体エポキシ樹脂を含む」樹脂を用いる程度のことは、本件特許の出願当時の周知・慣用技術であって、当業者であれば適宜適用する程度の事項に過ぎない。 本件発明１１は、甲１８発明と甲１や甲３ならびに甲１４～１５に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 ケ　本件発明１２について 例えば甲１や甲３に記載されているように、「封止部材として蛍光物質を含有する封止部材を用いる」程度のことは、本件特許の出願当時の周知・慣用技術であって、当業者であれば適宜適用する程度の事項に過ぎない。 本件発明１１は、甲１８発明と甲１や甲３ならびに甲１４～１５に記載されているような周知・慣用技術に基づいて、本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。 コ　本件発明１３～２２について 本件特許の請求項１３～２２は、本件訂正により削除されたため、本件発明１３～２２に係る無効理由９についての摘記は省略する。 ５　口頭陳述要領書における請求人の主張 請求人の口頭陳述要領書における主張は、概ね以下のとおりである。 （１）平成３１年１月１８日付け訂正請求について 特に意見はない。 （２）無効理由の確認について 本件訂正（特許請求の範囲の請求項１３～２２の削除）が訂正要件を満たしており、当該訂正が認められることを前提として、無効理由６～９における新規性欠如（特許法第２９条第１項第３号）についての主張は取り下げる。 （３）無効理由１（サポート要件違反）について 本件明細書の発明の詳細な説明および図面で具体的に開示されている態様は何れも、発光装置の四隅においてリードが露出しているものであって、リードの露出位置が発光装置の四隅以外の部分に設けられている態様の具体的な開示はない。 本件明細書の段落【００２２】、【００４２】および【００５０】の記載を理由として、本件明細書の発明の詳細な説明に、リードの露出位置を発光装置の四隅であることに限定していない態様の開示があると認定することはできない。 （４）無効理由２（サポート要件違反）について 特許請求の範囲には、単に「樹脂成形体」乃至「樹脂部」と記載されているのみであり、これらの「樹脂」には、熱硬化性樹脂以外の、熱可塑性樹脂等も包含されることとなるから、本件発明は本件明細書等に開示されていない態様までをも包含することは明らかである。 （５）無効理由３（サポート要件違反）について 合議体の暫定的な見解のように、「『廃棄されるランナー』とは、『リード』ないし『リードフレーム』をトランスファ・モールドする際に、金型の樹脂注入口経路等に生じ、離型後に廃棄される樹脂を意味するものであることは明らかである」とすれば、特許請求の範囲には、本件発明にはトランスファ・モールドにより樹脂成形される旨の特定が求められる。 然るところ、本件発明１～５およびこれらに従属する関係にある本件発明８～１２には、そのような特定はなく、文言上、トランスファ・モールドにより樹脂成形されない態様を包含するから、本件発明１～１２が何れも、発明の詳細な説明に記載されていない態様を包含するものであることに変わりはない。 （６）無効理由４（実施可能要件違反若しくは明確性要件違反）について 本件明細書には、本件発明９およびこれに従属する関係にある本件発明１１、１２および本件発明１９およびこれに従属する本件発明２１、２２がその効果を奏するためには、「凹凸」がどの程度の大きさのものである必要があるのかを理解する手掛かりとなる記載は一切なく、その「凹凸」の程度が従来から行われていたリードフレーム形成時のエッチング加工で形成される凹凸の程度とどのように相違するのかを理解することができない。 本件発明９およびこれに従属する関係にある本件発明１１、１２および本件発明１９およびこれに従属する本件発明２１、２２の「凹凸」はエッチングで形成されるものと解されるが、本件発明９およびこれに従属する関係にある本件発明１１、１２および本件発明１９およびこれに従属する本件発明２１、２２にはその旨の限定はないから、その意味においても不明確である。 したがって、本件発明の効果を奏するために如何なる凹凸を形成するのかが不明であると言わざるを得ないから、当業者は本件発明の実施をすることができないし、本件発明は明確とはいえない。 （７）無効理由５（明確性要件違反）について 本件発明８およびこれに従属する関係にある本件発明９～１２における「全面」が、リードフレームのすべての面を意味し、切り欠き部の内側面を含むということであれば、特に意見はない。 （８）無効理由６（新規性・進歩性の欠如）について ア　審理事項通知書に示された「相違点甲２－１」について 甲２においては、符号１０６と符号１１０が付された部位はともに樹脂であり得るとされているのであって、これらを一体としてみれば、文言上、本件発明１の樹脂成形体に該当し、特許請求の範囲の記載および甲２の開示するところに照らせば、甲２に開示されている製造方法ではプレート部材２１０が別途接着されているとしても、図４ｄに示されている態様（ベース１００と反射板１１０を備えたプレート部材２１０から成る部材）が本件発明１の「樹脂成形体付リードフレーム」の構成を文言上充足する以上、「相違点甲２－１」は相違点ではない。 仮に「相違点甲２－１」が相違点であるとしても、審判請求書の「第６　無効理由６（特許法第２９条第１項若しくは第２項）－その１」の「７　本件発明６について」で主張したのと同様の理由により、当該相違点は当業者が容易に想到し得たものである。 イ　審理事項通知書に示された「相違点甲２－２」について 審判請求書７１～７４頁において主張したのと同様の理由により、「相違点甲２－２」の構成とすることは、当業者であれば適宜なし得る事項に過ぎない。 ウ　本件発明２～１２について 本件発明２～１２が何れも特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない点については、審判請求書において主張したとおりである。 （９）無効理由７（新規性・進歩性の欠如）について ア　審理事項通知書に示された「相違点甲１６－１」について 特許請求の範囲の記載および甲１６の開示するところに照らせば、甲１６に開示されている製造方法では「絶縁基板」が別途接着されているとしても、上述した樹脂を一体としてみたものと金属薄板母材の組み合わせが、本件発明１の「樹脂成形体付リードフレーム」の構成を文言上充足する以上、甲１６には、本件発明１が備える「樹脂成形体付リードフレームを準備する工程」の開示があると認定すべきであり、「相違点１６－１」は相違点ではない。 仮に「相違点甲１６－１」が相違点であるとしても、審判請求書の「第７　無効理由７（特許法第２９条第１項若しくは第２項）－その２」の「７　本件発明６について」で主張したのと同様の理由により、当該相違点は当業者が容易に想到し得たものである。 イ　審理事項通知書に示された「相違点甲１６－２」について 審判請求書１３６～１３７頁において主張したのと同様の理由により、「相違点甲１６－２」の構成とすることは、当業者であれば適宜なし得る事項に過ぎない。 ウ　本件発明２～１２について 審判請求書で主張したとおりである。 （１０）無効理由８（新規性・進歩性の欠如）について ア　審理事項通知書に示された「相違点甲１７－１」について 「相違点甲１７－１」は相違点ではない。 イ　審理事項通知書に示された「相違点甲１７－２」について 請求人は、「リード」は電極となる金属体であればその厚みに特段の制限はないものと理解しており、「リード」や「リードフレーム」は、折り曲げることが困難なほどに肉厚のものであり得るのであって、「メタルコア」は「リード」の一態様であり、その結果、「集合メタルコア」および「集合ケース体」はそれぞれ、「リードフレーム」および「樹脂成形体付リードフレーム」の一態様である。 したがって、「相違点甲１７－２」は相違点ではない。 ウ　審理事項通知書に示された「相違点甲１７－３」について 審判請求書１７９～１８０頁において主張したのと同様の理由により、「相違点甲１７－３」の構成とすることは、当業者であれば適宜なし得る事項に過ぎない。 エ　本件発明２～１２について 審判請求書で主張したとおりである。 （１１）無効理由９（新規性・進歩性の欠如）について ア　審理事項通知書に示された相違点について 請求人は、甲１８発明を実施するに際しては、リードフレームと樹脂成形体とを有する樹脂成形体付リードフレームを準備する工程は必須のものであり、発光装置が凹部の底面に載置されること、凹部内に発光素子を被覆する封止部材を配置すること、切断工程が求められること、は何れも自明であると考えている。 したがって、審判請求書で述べた相違点（本件発明１では「樹脂成形体」が「光反射性物質を含有する樹脂成形体」であるのに対し、甲１８発明では、樹脂成形部が「樹脂成形体」であるものの、当該樹脂成形体に光反射性物質を含有させることとはされていない点）以外は、実質的な相違点ではない。 イ　本件発明２～１２について 審判請求書において主張したとおりである。 ６　口頭審理における請求人の主張 （１）訂正請求については訂正要件を満たしていると認める。（調書　請求人項番４） （２）無効理由６ないし９のうち、新規性欠如（特許法第２９条第１項第３号）の無効理由については、取り下げる（調書　請求人項番５）。 （３）本件発明１について、明細書等には、トランスファ・モールドによるものしか記載されていない（調書　請求人項番６）。 （４）無効理由１ないし５について、これ以上の主張・立証はない（調書　請求人項番７）。 （５）無効理由６について 口頭審理で示された合議体の一致点については、意見はない。相違点甲２－１については、樹脂成形体は、別のものとして理解すべきものでなく、相違点ではない（調書　請求人項番８）。 （６）無効理由７について 口頭審理で示された合議体の一致点については、意見はない。相違点甲１６－１については、樹脂成形体は、別のものとして理解すべきものでなく、相違点ではない（調書　請求人項番９）。 （７）無効理由８について 口頭審理で示された相違点甲１７－２については一致点である（調書　請求人項番１０）。 （８）無効理由９について これ以上の主張・立証はない（調書　請求人項番１１）。 ７　弁駁書における請求人の主張 本件訂正発明１～５および８～１２に係る特許は無効理由３を解消しておらず、本件訂正発明６、７も同様であるから、審決の予告の結論に記載のとおり、特許第６０５６９３４号の請求項１～１２に記載された発明についての特許は無効とされるべきである。（３頁「６．弁駁の趣旨」） 第５　被請求人の主張の概要 １　答弁の趣旨 被請求人の主張する答弁の趣旨は、「訂正を認める。本件審判請求は成り立たない。審判費用は請求人の負担とする。」との審決を求めるというものである。 ２　答弁書における被請求人の主張 答弁書における被請求人の主張は、概ね以下のとおりである。 （１）無効理由１（サポート要件違反）について 本件明細書の段落【００２２】、【００４２】および【００５０】の記載によれば、本件明細書には、個片化後の発光装置において四隅からリードが露出する態様に限定されない構成が開示されている。また、本件発明の課題を解決するためにリードの露出位置を発光装置の四隅とすることが必須でないことも明らかである。 したがって、特許法第３６条第６項第１号の違反はない。 （２）無効理由２（サポート要件違反）について 本件明細書では、リードフレームと樹脂との剥離が本件発明の課題とされているところ、本件発明の上記有利な効果は、リードフレームと樹脂との密着性に問題があれば、樹脂の種類を問わず得られるものであることは自明である。したがって、本件発明を熱硬化性樹脂のみならず熱可塑性樹脂等の他の樹脂に適用できるということは、当業者にとって明らかである。 したがって、特許法第３６条第６項第１号の違反はない。 （３）無効理由３（サポート要件違反）について ア　本件明細書に記載された「廃棄されるランナーを低減する」における「ランナー」とは、前記１１頁で説明したとおり、従来の個別封止型で発光装置の樹脂部全体を規定する個別に分離した樹脂注入空間それぞれに樹脂を注入する経路となる「ランナー」のことであり、上記記載は本件発明のような「トランスファーモールド型」では、このようなランナーが不要になり、そこに残存して廃棄される樹脂を低減させることを述べたものである（段落【０００７】、【００１４】）。 したがって、本件明細書に言及のある「ランナー」は、樹脂の形成過程で問題となる「ランナー」にかかる効果であるから、請求人が指摘するような、これを形成した後の切断方法がダイシングであるかスタンピング金型であるかとは無関係である。 イ　請求人の主張は、ダイシングの場合はリードフレームの「すべて」がリードとなり、スタンピング金型の場合はリードフレームの「すべて」がリードとならないことを前提にしたものであるから、請求人主張はその前提に誤りがある。 ウ　このリードフレームと樹脂の剥離を抑制するとの作用効果は、前述のとおり、樹脂が充填された切り欠き部をリードフレームの切断部分に沿って設けることにより奏するものであるから、本件請求項１に特定された発光装置の製造方法であれば、必然的に奏するものである。したがって、仮に本件発明に「廃棄されるランナーが低減される」という効果を奏しない態様が含まれ得るとしても、それは単に副次的な効果は奏しない態様があり得る、というだけに過ぎず、そのような態様でも主たる効果は奏する以上、特許法第３６条６項第１号違反となるものではない。 エ　請求人は、審判請求書４２頁において、「個片化後の発光装置において凹部を形成する上側樹脂部は切断前に既に外側面を有している状態にある一方、個片化後の発光装置の下側樹脂部に相当する部分は隣接する発光素子領域と一体化されており、切断によりはじめて外側面を有することになるような態様も、文言上は包含されることとなる」とも主張しているが（審判請求書４２頁１行～下４行）、具体的にいかなる構造の発光装置を想定しているのか明らかではないし、この点を措いたとしても、請求人主張は、結局のところ、クレームの文言上は本件明細書等に具体的に記載された構造以外の構造も考えられる、というものでしかない。 したがって、特許法第３６条第６項第１号の違反はない。 （４）無効理由４（実施可能要件違反若しくは明確性要件違反）について ア　段落【００４７】の記載および図１１から、リードフレームの断面形状において凹凸を形成することにより、リードフレームと樹脂成形体との密着性が向上することが示されている。したがって、当業者にとって、凹凸レベルが理解できないという請求人の主張は失当であり、本件発明９の「凹凸」は、リードフレームと樹脂成形体との密着性を向上させる凹凸レベルの凹凸を意味することは、明白である。 イ　そして、密着性向上のための凹凸を形成するための加工条件等は当業者が適宜選択することができるものであるから、本件明細書に接した当業者が本件発明９を実施できないということはない。 ウ　本件明細書の段落【００４７】には「特に、薄いリードフレームを用いた場合、打ち抜き加工ではリードフレームと樹脂成形体と密着性を上げるため、段差や凹凸形状を形成させるが、その段差、凹凸形状は小さくなるので、密着性向上の効果は小さい」という記載があり、打ち抜き加工によっても密着性向上の効果は小さくなるものの密着性向上に寄与する凹凸を形成できることが記載されているから、本件発明９において、凹凸をエッチング加工により形成されたものに限定する必要はない。 したがって、特許法第３６条第４項第１号若しくは同法同条第６項第２号の違反はない。 （５）無効理由５（明確性要件違反）について ア　本件発明８の「全面」がリードフレームの切り欠き部の内側面を含む全面を意味することは、特許請求の範囲自体からも、本件明細書の段落【００１５】の記載からも明らかであり、本件発明８が不明瞭であるとの請求人主張は誤りである。 イ　請求人による、リードフレームの切り欠き部の内側面を含む全面にメッキ処理を施すと本件発明の効果を奏しない、との主張は本件明細書の記載と明らかに矛盾しており、誤りである。 したがって、特許法第６項第２号の違反はない。 （６）無効理由６（新規性、進歩性の欠如）について 本件発明１～１２はいずれも、甲２を主引例とする無効理由６によって無効とされるものではなく、請求人の主張は成り立たない。 ア　本件発明１について 甲２発明において、貫通孔（凹部）を有する板部材２０１（反射板１１０の集合体）をベース１００に貼り合わせる構成に代えて、ベース１００の一部として１回の樹脂成形で形成する動機付けはない。 イ　本件発明６および７について 甲２発明の接着工程をトランスファーモールド工程に置き換えることは、甲２発明の基本構成を変更することにほかならず、当業者であっても容易に想到し得ない。 本件発明７もまた同じ理由により容易に発明をすることができたものではない。 ウ　本件発明８について 請求人が提出する甲４～甲１３のうち、リードフレームの全面に銀メッキ処理を施すことが記載されたものは、わずか二つ（甲５および甲１０）に過ぎず、リードフレームの全面に銀メッキ処理を施すことが周知・慣用技術であったとはいえない。 エ　本件発明９について 甲２において、エッチングによってベース１００が形成されるという記載があるからといって、そのベース１００（リードフレーム）において、切り欠き部を画定する部分すべてに「凹凸」が形成されているということはできない。 （７）無効理由７（新規性、進歩性の欠如）について 本件発明１～１２はいずれも、甲１６を主引例とする無効理由７によって無効とされるものではなく、請求人の主張は成り立たない。 ア　本件発明１について 甲１６発明において、凹部を備えた樹脂成形体（絶縁基板１５）を薄型平板１３に貼り合わせる構成に代えて、薄型平板１３と一体的に形成する動機付けはない。 イ　本件発明２および３について 設計変更等に関して、審査基準「第III部 第２章 第２節 進歩性　３．１．２（１）」に照らすと、本件発明２および３に関する請求人の主張に理由はない。 ウ　本件発明５について 甲１６の図１、図１１および図１２は、本件発明５の構成をすべて開示するものではない。 エ　本件発明６および７について 甲１６発明においては、接着工程が必須の構成とされており、甲１６発明のバリエーションも接着工程の存在を前提として記載されているから、甲１６発明の接着工程をトランスファーモールド工程に置き換えることは甲１６発明の基本構成を変更することにほかならず、容易に想到し得えない。 本件発明７もまた同じ理由により容易に発明をすることができたものではない。 オ　本件発明８について 請求人が提出する甲４～甲１３のうち、リードフレームの全面に銀メッキ処理を施すことが記載されたものは、わずか二つ（甲５および甲１０）に過ぎず、リードフレームの全面に銀メッキ処理を施すことが周知・慣用技術であったとはいえない。 カ　本件発明９について 甲１６には、スリット（切り欠き部）の内側面に凹凸を形成することは記載されていない。また、甲１６の段落【００３３】は、分離スリットに樹脂１３ａが既に位置していて、スリットの内側面が露出していない、薄型平板１３の接着側上面を粗面化することを説明するだけであり、そのような粗面化によって、スリットの内側面に凹凸が形成されるということもない。 （８）無効理由８（新規性、進歩性の欠如）について 本件発明１～１２はいずれも、甲１７を主引例とする無効理由８によって無効とされるものではなく、請求人の主張は成り立たない。 ア　本件発明１について 本件発明１の「リードフレーム」は、ロール状に巻き取れるほど薄く平坦な金属板であり（段落【００４６】、【０１０４】）、打ち抜き加工やエッチング加工等の簡易単純な方法で製造され（段落【００４７】）、鉄、リン青銅、銅合金等の安価な材料で形成され（段落【００５１】）、安価な発光装置の大量生産のために頻用される部材である。（なお、リードフレームが簡易な製法で製造されることは、乙１に「リードフレームの製法はエッチング法、スタンピング法の２通りがあり」と記載され、さらに、乙２に「リードフレームの製作方法としてはエッチング加工とスタンピング加工があり」と記載されているとおりである。） これに対し、甲１７発明の集合メタルコア１２３は、高価なマグネシウム合金系のメタルコア材料を用い、金型を使用する射出成形という手の込んだ製法で形成され、凹部２１ｃを内面に有する円筒部１２３ｂを備えた極めて特殊な形状をしている部材であって、このような部材が「リードフレーム」といえないことは明らかである。したがって、甲１７発明は「リードフレーム」を有しない。 したがって、甲１７（メタルコア）と本件発明１（リードフレーム）とは、発明の思想が根本的に異なっているから、そもそも甲１７発明は、本件発明１の進歩性を否定するための証拠たり得ないといえる。 また、甲１７の段落【００４６】の記載によれば、甲１７発明の集合メタルコア１２３は「強固なケース体」を形成するための根幹となる部材であるから、甲１７発明において、その集合メタルコア１２３をリードフレームに変更する動機付けはない。 イ　本件発明２について 甲１７には、スリット幅を広くすることについて何らの教示も示唆もない。むしろ、甲１７の段落【００４０】の記載によれば、スリット幅を大きくすると、その分、メタルコア材料が減り、メタルコアによる放熱性が得られなくなると考えるのが自然であり、甲１７発明において、スリット幅を大きくする動機はない。 ウ　本件発明６および７について 「集合メタルコア１２３」はそもそも「リードフレーム」ではないから、本件発明６の「前記切り欠き部が設けられたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程」、および「前記リードフレームを前記上金型と前記下金型とで挟み込むことにより形成された、前記切り欠き部を含めた空間内に光反射性物質が含有される樹脂を入り込ませた後、前記リードフレームが底面に露出した複数の凹部が形成され、且つ前記リードフレームの底面が露出するように、前記リードフレームと一体に樹脂成形体を形成して樹脂成形体付リードフレームを得る工程」に相当する構成は得られない。 本件発明７もまた同じ理由により容易に発明をすることができたものではない。 エ　本件発明８について 甲１７の段落【００３６】の記載は、集合メタルコア１２３（請求人によればリードフレームに相当）の状態で銀メッキ処理を施すことよりは、むしろ個片化後に銀メッキ処理を施すことを示唆するものである。 したがって、本件発明８の構成は、甲１７に開示されていない。 （９）無効理由９（新規性、進歩性の欠如）について 甲１８には、具体的な製造方法の開示がないだけでなく、本件発明の製造方法の各工程に至る示唆等も存在しない。したがって、このような甲１８に基づいて、発光装置の製造方法の発明である本件発明１が新規性を有しない、又は、進歩性を有しないという主張は認められるものではなく、請求人の無効理由９に基づく主張は失当である。 ３　口頭陳述要領書における被請求人の主張 請求人の口頭陳述要領書における主張は、概ね以下のとおりである。 （１）無効理由の確認について 無効理由６～９における新規性欠如についての主張は取り下げられるべきものと思料する。 （２）無効理由１（サポート要件違反）について 特に意見はない。 （３）無効理由２（サポート要件違反）について 本件明細書の段落【０００８】や【０００９】の記載は、背景技術にかかる記載の流れを受けたものに過ぎず、平板状のリードフレームを用いた場合に、密着性の課題が樹脂の種類を問わず生じることは自明である。まして、本件明細書の段落【０００５】および【０００６】には、熱可塑性樹脂は熱硬化性樹脂よりも密着性が乏しいことが記載されているのであるから、ここに開示された課題が熱可塑性樹脂にはさらに妥当することが明らかである。 本件明細書に記載された、熱可塑性樹脂が「リードフレームとの密着性に乏しく、樹脂部とリードフレームとの剥離を生じやすい」、および「樹脂の流動性が低いため複雑な形状の樹脂成形体を成形するには不適切であり、耐光性にも乏しい」という課題は、それが熱可塑性樹脂、すなわち、「加熱により軟化する樹脂」であることに問題があるとしているわけではないから、本件明細書の記載に接した当業者であれば、上記のような課題を有さない熱可塑性樹脂であれば、その適用に際し特段の問題はないことを当然に理解するのであって、熱可塑性樹脂が本件発明の対象ではないとまでは理解しない。 （４）無効理由３（サポート要件違反）について 特に意見はない。 （５）無効理由４（実施可能要件違反若しくは明確性要件違反）について 特に意見はない。 （６）無効理由５（明確性要件違反）について 特に意見はない。 （７）無効理由６（新規性・進歩性の欠如）について 相違点（特に審理事項通知書に示された「相違点甲２－１」）が容易想到でないことは答弁書の４１～４８頁において説明したとおりである。 （８）無効理由７（新規性・進歩性の欠如）について 相違点（特に、審理事項通知書に示された「相違点甲１６－１」）が容易想到でないことは答弁書の６９頁および７２～７７頁において説明したとおりである。 （９）無効理由８（新規性・進歩性の欠如）について ア　審理事項通知書に示された「相違点甲１７－１」は相違点ではない。 イ　審理事項通知書に示された「相違点甲１７－２」が容易想到でないことは、答弁書の８５～８６頁および８８～８９頁において主張したとおりである。 （１０）無効理由９（新規性・進歩性の欠如）について 審理事項通知書に示された「相違点甲１８－１」は実質的なものであり、請求人が主張するように、当業者に自明なものであって、事実上、甲１８に開示されているものでないことは、答弁書９１～９４頁で主張したとおりである。 ４　口頭審理における被請求人の主張 （１）請求人が、無効理由６ないし９のうち、新規性欠如（特許法第２９条第１項第３号）の無効理由について取下げることについて、承諾する。（調書　被請求人項番４）。 （２）本件発明１は、金型にリードフレームを挟み、樹脂を充填する製造方法であれば実施でき、トランスファ・モールドに特定されない（調書　被請求人項番５）。 ５　上申書における被請求人の主張 （１）無効理由２について 「訂正により、審決の予告で示された上記の無効理由は訂正後の特許請求の範囲の記載にはもはや当てはまらないから、本件訂正発明１～１２に係る特許は、審決の予告「第６」「３」項で示された無効理由（請求人主張の無効理由２）によって無効とされるものではない。」（第８頁第１～４行） （２）無効理由３について 「しかし、そもそも、答弁書２４頁で述べたとおり、本件発明の課題は分離工程で生じる剥離および剥離を防止することであって、廃棄されるランナーの低減は副次的効果というべきであるから、そのような効果を奏するか否かは本来、問題とはならないというべきであるが、仮にこの点を措いて、廃棄されるランナーの低減が本件発明の奏すべき効果であると考えたとしても、以下のとおり、上記審決の予告の認定は妥当とはいえない。」（第８頁第２０～２５行） ６　被請求人が提出した証拠方法 以下、証拠番号における「第」および「号証」は略して表記する。 乙１：「半導体大事典」　株式会社工業調査会　平成１１年１２月２０日　１１０９頁、１６２４頁、１６２５頁 乙２：「半導体用語大辞典」　株式会社日刊工業新聞　平成１１年３月２０日　１９０４頁、１９０５頁 乙３：米国特許出願公開第２００７／０１２６０２０号明細書　２００７年６月７日 （以上、答弁書に添付して提出） 乙４：「図解プラスチック用語辞典」　株式会社日刊工業新聞　昭和５６年１２月２５日　２６８頁、２６９頁 乙５：「化学大辞典」　株式会社東京化学同人　１９８９年１０月２０日　「成形」の項目記載の頁 乙６：「プラスチック大辞典」　株式会社工業調査会　１９９４年１０月２０日　５２９頁 （以上、上申書に添付して提出） 第６　無効理由に対する当審の判断 １　証拠の記載事項の認定 （１）請求人が提出したもの ア　甲１ 甲１には、以下の記載がある（下線は当審が付与した。以下同じ。）。 （ア）「【請求項１】 半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法であって、前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成することを特徴とする、光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。」 （イ）「【０００５】 また、このようなＳＭＤ型ＬＥＤは、通常、図５に示すように、複数のＬＥＤ素子がマトリックス状に実装された配線基板１２上に、当該複数のＬＥＤ素子の搭載位置に対応したカップ形状の貫通穴を有する樹脂層板（リフレクタ－）１４を、当該複数のＬＥＤ素子の搭載位置に対応した穴１５ａが形成されている接着シート１５をはさんで、加熱加圧して接着した後、図６に示す２方向のダイシングライン２０に沿って複数のＳＭＤ型ＬＥＤを個片に切り離すことで得ることができる。このような製造法によれば、ＳＭＤ型ＬＥＤを多数個同時に作製することができる。 【０００６】 しかしながら、上記した従来のＳＭＤ型ＬＥＤの製造方法では、貫通穴を有する樹脂層板を作製する工程、穴を有する接着シートを作製する工程、樹脂層板と接着シートとＬＥＤ素子を搭載した配線基板を位置合わせして一体化する工程といった複数の工程やこれに伴う複数の部材が必要となる。」 （ウ）「【発明が解決しようとする課題】 【０００８】 上記を鑑みて、本発明は、リードタイムの短縮、使用する部材や工程の低減による生産性の向上、低コスト化が可能な光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法およびこれを用いた光半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。」 （エ）「【００１１】 （１）光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法であって、前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成することを特徴とする、光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。 【００１２】 （２）前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料及び（Ｆ）カップリング剤を必須成分として含み、熱硬化後の、波長８００ｎｍ～３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なものであることを特徴とする、上記（１）に記載の光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。」 （オ）「【発明の効果】 【００２１】 本発明によれば、従来必要であった複数の工程をトランスファー成型の一つの工程で行うことが可能となるため、リードタイムの短縮、使用する部材や工程の低減による生産性の向上、低コスト化が可能な光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法および半導体装置の製造方法を提供することが可能となり、また、反りが少ない光半導体素子搭載用パッケージ基板や半導体装置を提供することが可能となる。」 （カ）「【００２５】 上記光反射用熱硬化性樹脂組成物としては、公知のものを使用することも可能であるが、好ましくは、熱硬化後の、波長８００ｎｍ～３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物を用い、より好ましくは、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料及び（Ｆ）カップリング剤を必須成分として含み、かつ熱硬化後の、波長８００ｎｍ～３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いる。上記光反射率が８０％未満であると、光半導体装置の輝度向上に十分寄与できない傾向がある。」 （キ）「【００３７】 より具体的には、例えば、図１（ｃ）および（ｄ）に示す光半導体素子搭載用パッケージ基板４３０の凹部４２０の各底面の所定位置に、例えば、図２および図３に示すように、光半導体素子１００を搭載し、該光半導体素子１００と金属配線１０５とをボンディングワイヤ１０２、はんだバンプ１０７等の公知の方法で電気的に接続した後、公知の蛍光体１０６を含む透明な封止樹脂１０１により該光半導体素子１００を覆うことで本発明の光半導体装置を製造する。なお、図１（ｃ）および（ｄ）には、光半導体素子を搭載する凹部が９箇所形成された場合について示されているが、本発明がこれに限定されないことはいうまでもない。」 （ク）「【００４６】 （実施例２） プリント配線板の代わりにリードフレームを用いた以外は、実施例１と同様にして光半導体装置を製造した。 【００４７】 （実施例３） プリント配線板の代わりにメタルコア基板を用いた以外は、実施例１と同様にして光半導体装置を製造した。 【００４８】 （実施例４） プリント配線板の代わりにフレキシブル基板を用いた以外は、実施例１と同様にして光半導体装置を製造した。」 イ　甲２ 甲２には、以下の記載がある。 （ア）「[0025] FIGS. 2a and 2b are schematic sectional view and blown-up view of the packaging structure according to a first embodiment of the present invention. As illustrated, the packaging structure provided by the present embodiment contains at least a base 100, a reflection plate 110, the LED chip being packaged 150, a plurality of the bonding wires 120, and a transparent filler 130. The base 100, having a flat form factor, is composed of a heat sinking seat 102, a plurality of electrodes 104, and an insulator 106, integrated together into a single solid object. The heat sinking seat 102 and the electrodes 104 are made of a metallic material having high electrical and thermal conductivities. The insulator 106, on the other hand, is made of an insulating material such as resin or the like.」 （訳：［００２５］図２ａ及び２ｂは、本発明の第１の実施形態によるパッケージング構造の概略断面図及び拡大図である。図示されるように、本実施形態によって提供されるパッケージング構造は、少なくとも、ベース１００と、反射板１１０と、パッケージングされたＬＥＤチップ１５０と、複数のボンディングワイヤ１２０と、透明なフィルター１３０とを含む。平坦な形状の要素を備えたベース１００は、ヒートシンクシート１０２と、複数の電極１０４と、絶縁体１０６とで構成されており、単一の固体物として一体化されている。ヒートシンクシート１０２および電極１０４は、高い電気伝導率および熱伝導率を有する金属材料で作られている。一方、絶縁体１０６は、樹脂等の絶縁材料で形成されている。） （イ）「[0027] The reflection plate 110 also has a flat form factor with a vertical through hole (not numbered) at an appropriate location in the middle. The reflection plate 110 is made of a metallic material having high reflectivity (e.g., aluminum), or it could be made of an insulating material such as resin but the wall of the through hole has a white coating, or is coated with a film made of highly reflective material such as silver. The reflection plate 110 is adhered to the base 100 with a layer of an appropriate adhesive 160. When the reflection plate 110 is made of a metallic material, the adhesive 160 also provides the insulation between the reflection plate 110 and the base 110's heat sinking seat 102 and electrodes 104. The location and aperture of the through hole are properly configured so that, after the reflection plate 110 is joined with the base 100, the top surface of the heat sinking seat 102 and at least some portion of the top surface of the electrodes 104 are exposed for the fixation of the LED chip 150 and the connection of the bonding wires 120 respectively. As such, when the LED chip 150 is fixed on the exposed top surface of the heat sinking seat 102, the light emitted from the LED chip 150 is able to radiate out of the packaging structure via the through hole. The through hole in the present embodiment has a circular aperture and the diameter of the aperture is larger as it is closer to the top. Please note that the geometric properties of the through hole here is only exemplary.」 （訳：［００２７］反射板１１０はまた、中央の適切な位置に垂直のスルーホール（符番なし）を有する平坦形状を有する。反射板１１０は、反射率の高い金属材料（例えば、アルミニウム）で形成されるか、または樹脂などの絶縁物質で形成されることができるが、スルーホールの壁面が白いコーティングを有するか、または銀のような高反射性材料からなる膜で被覆される。反射板１１０は、金属材料からなる場合、反射板１１０とベース１１０の備えるヒートシンクシート１０２および電極１０４の間の絶縁も提供する。スルーホールの位置および口径は適切に構成されて、反射板110がベース100に接続された後、ヒートシンクシート102の上面および電極104の上面の少なくとも一部分がそれぞれ、LEDチップ150の固定およびボンディングワイヤー120のために露出されるようにする。このように、ＬＥＤチップ１５０が放熱シート１０２の露出した上面に固定されると、ＬＥＤチップ１５０から放射された光は、スルーホールを介してパッケージ構造から放射することができる。本実施形態の貫通孔は円形の開口部を有し、開口部の直径は上部に行くほど大きくなる。ここでのスルーホールの幾何学的特性は単なる例示であることに留意されたい。） （ウ）「[0031] FIGS. 4a～4g show the results of the processing steps of a fabrication method according to an embodiment of the present invention. Initially, a large metallic plate 190 having high electrical and thermal conductivities is provided, as shown in FIG. 4a. The metallic plate 190 is used for the subsequent formation of the bases 100 of multiple packaging units 200 simultaneously. The bases 100 of the packaging units 200 are arranged in an array, adjacent to each other or to the boarder 180 of the metallic plate 190. The bases 100 are formed mainly by appropriate means of etching and machinery to remove the part of the bases 100 for the subsequent filling of the insulator 106 and, after that, the heat sinking seats 102 and the electrodes 104 of the bases 100 are left behind, as shown in FIG. 4b. Then, the part of the bases 100 etched away is filled with the insulator 106 and the result is shown in FIG. 4c.」 （訳：［００３１］図４ａ～４ｇは、本発明の一実施形態による製造方法の処理ステップの結果を示す。最初に、図４ａに示すように、高い電気伝導率および熱伝導率を有する大きな金属板１９０が準備される。金属プレート１９０は、複数のパッケージングユニット２００のベース１００を順次形成するのに同時使用される。パッケージングユニット２００のベース１００は、互いに隣接して、または、金属板１９０のボーダー１８０に隣接して、アレイ状に配置される。ベース１００は、主にエッチングおよび機械加工といった適切な手段によって形成され、後で絶縁体１０６が充填されるベース１００の一部を除去する。その後には、図４ｂに示すように、ベース１００のヒートシンク１０２と電極１０４とが残される。次に、エッチングされたベース１００の一部が絶縁体１０６で充填され、その結果が図４ｃに示されている。） （エ）「[0032] Depending on the complexity of the shapes of the heat sinking seat 102 and the electrodes 104, the foregoing etching and machinery process could be conducted to the two major surfaces of the metallic plate 190 simultaneously, producing the patterns of the heat sinking seats 102 and the electrodes 104 for all packaging units 200 in a single run. The filling of the insulator 106 is then performed subsequently. However, if the shapes of the heat sinking seat 102 and the electrodes 104 are rather complex, the etching and the filling of the insulator 106 could be conducted to a major surface of the metallic plate 190 in a first run, and then conducted to the other major surface in a second run. The formation of the bases 100 of all packaging units 200 is then completed.」 （訳：［００３２］ヒートシンクシート１０２および電極１０４の形状の複雑さに依存して、前述のエッチングおよび機械加工プロセスを、金属プレート１９０の２つの主表面に同時に行うことができ、全てのパッケージングユニット２００用のヒートシンクシート１０２と電極１０４のパターン形成は、単一のランありで行う。続いて、絶縁体１０６の充填が行われる。しかし、ヒートシンク１０２と電極１０４の形状が複雑であれば、最初のランで金属板１９０の主面にエッチングと絶縁体１０６の充填を行い、その後に、２回目のランで他の主面を処理することができる。このようにして、全てのパッケージングユニット２００のベース１００の形成が完了する。） （オ）「[0033] Next, as shown in FIG. 4d, a previously prepared plate member 210 composed of multiple reflection plates 110 is adhered to the processed metallic plate 190 of FIG. 4c by an appropriate adhesive. Then, for each packaging unit 200, the fixation and wire bonding of the LED chip 150 is conducted, whose result is shown in FIG. 4e. The transparent filler 130 is then injected into the through holes of the reflection plates 110 to seal the packaging units 200, as shown in FIG. 4f. At last, as illustrated in FIG. 4g, the packaging units 200 are separated by cutting.」 （訳：［００３３］次に、図４ｄに示すように、予め用意された複数の反射板１１０からなる板部材２１０を、適切な接着剤によって、図４ｃの被加工金属板１９０に貼り付ける。そして、パッケージングユニット２００毎に、ＬＥＤチップ１５０の固定及びワイヤボンディングが行われ、その結果が図４ｅに示されている。次に、図４ｆに示すように、反射板１１０の貫通孔に透光性充填材１３０　を注入してパッケージング部２００を密封する。最後に、図４ｇに示すように、パッケージングユニット２００は切断によって分離される。） （カ）図２ａ、図２ｂ及び図４ｂ～図４ｇは、以下のとおりである。 （キ）図２ａからは、反射版１１０に形成されたスルーホールの底面において電極１０４が絶縁体１０６で分割されて露出していること、及び、反射版１１０の底面において、電極１０４が露出していることが見て取れる。 また、図４ｃからは、除去されたベース１００の一部に絶縁体１０６を充填されることにより、全てのパッケージングユニット２００のベース１００が一体に形成されることが見て取れる。 また、図４ｇからは、切断によって分離されたパッケージングユニット２００は、上から見た外形が略四角形で４つの外側面を有することが見て取れる。 さらに、図２ａ、図２ｂ及び図４ｂ、図４ｃから、絶縁体１０６が充填される、ベース１００を除去した部分が、切断によって分離されたパッケージングユニット２００の４つの外側面のいずれにも形成されていること、及び、前記４つの外側面において、電極１０４と絶縁体１０６とは、略同一面であることが見て取れる。 （ク）以上のとおりであるから、甲２には、以下の発明（以下「甲２発明という。」）が記載されているものと認められる。 ＜＜甲２発明＞＞ 「上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する、ＬＥＤチップ１５０が固定されたパッケージングユニット２００の製造方法であって、 （１）ベース１００の上面に、プレート部材２１０を接着剤で接着する工程、 （２）ＬＥＤチップ１５０をパッケージングユニット２００のベース１００の各々のヒートシンクシート１０２の露出された表面に固定し、また、ＬＥＤチップの電極をベース１００の前記複数の電極１０４の露出された上面に、複数のボンディングワイヤーによってそれぞれ接続する工程、 （３）パッケージングユニット２００の各々のＬＥＤチップ１５０及びボンディングワイヤー１２０を透明なフィラー１３０をプレート部材２１０の貫通孔の内部に配置することによって封止する工程、 （４）複数のパッケージングユニット２００を各々に切断することにより、前記４つの外側面のいずれにおいても複数の電極１０４と絶縁体１０６とが略同一面となる、複数のパッケージングユニット２００を分離する工程、 とを含み、 ベース１００は、金属プレート１９０の、ヒートシンクシート１０２、電極１０４、およびヒートシンクシート１０２と電極１０４との間に充填された樹脂などの絶縁体１０６とから形成され、ベース１００の底面において、ヒートシンクシート１０２と電極１０４が露出したものであり、 金属プレート１９０は、パッケージングユニット２００のベース１００がアレイ状に複数配置されたものであり、 プレート部材２１０は、樹脂などの絶縁材料で形成され、ベース１００に各々に対応した複数の反射板１１０を含み、反射板１１０の各々は、壁が白色のコーティングまたは高反射性の材料からなる膜で被覆された垂直な貫通孔を有し、貫通孔の底面にはヒートシンクシート１０２の上面および前記複数の電極１０４の各々の上面の少なくとも一部が露出している、 パッケージングユニット２００の製造方法。」 ウ　甲３ 甲３には、以下の記載がある。 （ア）「【００８１】 第１の樹脂成形体４０は、パッケージとしての機能を有するため硬質のものが好ましい。また、第１の樹脂成形体４０は透光性の有無を問わないが、用途等に応じて適宜設計することは可能である。例えば、第１の樹脂成形体４０に遮光性物質を混合して、第１の樹脂成形体４０を透過する光を低減することができる。一方、表面実装型発光装置からの光が主に前方及び側方に均一に出射されるように、フィラーや拡散剤を混合しておくこともできる。また、光の吸収を低減するために、暗色系の顔料よりも白色系の顔料を添加しておくこともできる。このように、第１の樹脂成形体４０は、所定の機能を持たせるため、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種を混合することもできる。」 （イ）「【００４１】 第２の樹脂成形体は、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていてもよい。第２の樹脂成形体の要求に応じて種々の物質を添加する。例えば、第２の樹脂成形体に蛍光物質を混合することにより、発光素子から射出される発光色と異なる発光色を実現することができる。例えば、青色に発光する発光素子と、黄色に発光する蛍光物質とを用いることにより、白色光を実現することができる。また、光を均一に出射するために、フィラーや拡散剤などを混合しておくこともできる。」 （ウ）「【００８６】 ＜第２の樹脂成形体＞ 第２の樹脂成形体５０は、外部環境からの外力や埃、水分などから発光素子１０を保護するために設ける。また、発光素子１０から出射される光を効率よく外部に放出することができる。第２の樹脂成形体５０は、第１の樹脂成形体４０の凹部４０ｃ内に配置している。 【００８７】 ・・・（略）・・・第２の樹脂成形体５０は、所定の機能を持たせるため、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種を混合することもできる。第２の樹脂成形体５０中には拡散剤を含有させても良い。具体的な拡散剤としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等を好適に用いることができる。また、所望外の波長をカットする目的で有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させることができる。さらに、第２の樹脂成形体５０は、発光素子１０からの光を吸収し、波長変換する蛍光物質８０を含有させることもできる。」 エ　甲４ 甲４には、以下の記載がある。 （ア）「【００１７】図１、図２において、１０は光の媒質を空気とする表面実装型ＬＥＤである。１はパッケージであり、２はこのパッケージ１を構成する、５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導性の高いＭｇ系、Ａｌ系、Ｃｕ系等のメタルコア材料から成るメタル基板である。メタル基板２の全面に金メッキ又はぜが施されている。メタル基板２の上面２ａから下面２ｂにかけて、メタル基板２を縦に２分するスリット２ｃが形成されている。 （当審注：「又はぜ」は、段落【００２２】等の記載との整合性から、「又は銀メッキ」の誤記と認められる。） 【００１８】３はスリット２ｃに充填されて両側を接合しているエポキシ樹脂又は耐熱性ポリマー等の樹脂接着剤である絶縁部材である。メタル基板２は、このように絶縁部材３によって電気的に２分割されて一対の電極を構成している。スリット２ｃを除くメタル基板２の全面に、金メッキ等の表面処理が施されている。４は、パッケージ１を構成する樹脂基板であり、メタル基板２の上面２ａに、後述の接着シートを介して接合されている。樹脂基板４には、円形の上部開口４ａ及び下部開口４ｂ並びにこれらを接続する鍋状の側面４ｃを有する貫通穴４ｄが形成されている。側面４ｃは円錐面の一部、放物面の一部、又は球面の一部を成す形状をしている。樹脂基板４の全面は、光沢銀メッキ等で被覆されて貫通穴４ｄ内面は光反射面となっている。」 （イ）「【００２１】次に、このＬＥＤ１０の製造方法について説明する。この方法は表面実装型ＬＥＤ１０を多数個同時に加工することができる集合基板を用いた製造方法である。まず、図３に示すように、メタルコア材料から平板状に成形した集合基板状態のメタル基板１２を用意し、これにレーザー若しくはプレス抜き加工によって、板厚を貫通するスリット１２ａ、１２ｂを、それぞれ所定の間隔で互いに平行に、両端はメタル基板１２の外周までには達しないように加工する。 【００２２】スリット１２ａは、完成ＬＥＤ１０のスリット２ｃになる部分であり、スリット１２ｂは、完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分である。その後、全面を金メッキ又は銀メッキ処理をする。次に、スリット１２ａ内に絶縁部材３である樹脂接着剤を充填・硬化させる。」 オ　甲５ 甲５には、以下の記載がある。 「【００６４】また、前記リードフレームＬＦの表面には、図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示したように、例えば、光沢のある銀めっき膜６を形成しておく。このとき、前記銀めっき膜６は、前記リードフレームＬＦの一面に形成されていてもよいし、両面あるいは表面全面に形成されていてもよい。 【０１１２】また、前記リードフレームＬＦの表面には、前記図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示したように、例えば、光沢のある銀めっき膜６が形成されている。またこのとき、前記銀めっき膜６は、前記リードフレームＬＦの一面に形成されていてもよいし、両面あるいは表面全面に形成されていてもよい。」 カ　甲６ 甲６には、以下の記載がある。 （ア）「【０００７】 これに対して、リードフレームの表面に粗化処理を施して表面粗度を上げることにより、ダイマウント材やモールド樹脂を構成する樹脂との密着力を向上させ、モールド樹脂の内部における剥離を防止する、という技術が提案されている。 【０００８】 このような粗化処理の技術としては、たとえば、樹脂モールドパッケージタイプの半導体装置におけるリードフレームとモールド樹脂との密着性を高めるために、リードフレームのメッキ表面を粗化する技術が提案されている（たとえば、特許文献１、特許文献２参照）。」 （イ）「【００１５】 図１３に示される半導体装置においては、リードフレーム１０は、分離形成された素子搭載部１１とリード部１２とを有するものであり、このリードフレーム１０のほぼ全表面に粗化処理が施されている。」 （ウ）「【００２０】 Ｃｕなどからなる板材にリード部１２および素子搭載部１１など、所望のパターンを形成したリードフレーム１０を用意し（図１４（ａ）参照）、そのリードフレーム１０の表面に粗化処理を行う（図１４（ｂ）参照）。」 キ　甲７ 甲７には、以下の記載がある。 (ア）「【００１１】 そこで、本発明の主たる目的は、封止樹脂との密着強度を高めることができるリードフレーム、及びその製造方法、並びに半導体装置を提供することにある。」 （イ）「【００３２】 また、ダイパッド部３及びリード部８などを含むフレーム素材２の表面には、図６に示すように、めっき層１０が形成されている。なお、本実施の形態におけるめっき層１０は、図１０に示すように、フレーム素材２の表面に、順次、Ｎｉめっき層１７、Ｐｄめっき層１８が積層されてなる。そして、Ｎｉめっき層１７の厚さは０．５～２μｍに設定され、Ｐｄめっき層１８の厚さは０．００５～０．２μｍに設定されている。なお、Ｐｄめっき層１８は、ボンディングワイヤ及び半田ペーストとの接続性の良好な金属層であり、図７に示すようなボンディングワイヤ１３を接続するワイヤボンディングや、図示しない実装基板（プリント配線基板）への半田付けを確実に行うことができる。」 （ウ）「【００６１】 ここで、前記の貴金属めっき層１０Ｂとしては、Ａｇめっき層、もしくはフレーム素材２表面に順次Ｎｉめっき層、Ｐｄめっき層が積層されてなるめっき層である。」 ク　甲８ 甲８には、以下の記載がある。 （ア）「【０００６】 本発明は、前記従来の課題を解決するもので、リードフレームとモールド樹脂との密着性に優れるとともに、ペースト状接続材のブリードアウトを防止する。さらに、金属細線接続部においてもワイヤーボンディング性に優れるとともに、外部端子に発生する樹脂バリを抑制する半導体装置用リードフレームとその製造方法を提供することを目的とする。」 （イ）「【００１３】 リードフレーム１の表面には、通常、機能めっき皮膜が形成されている。機能めっき皮膜としては、最表面には金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、錫またはその合金からなる機能めっき皮膜が好ましい。」 （ウ）「【００１８】 図２（ａ）～（ｃ）において、銅または銅合金若しくは鉄または鉄合金からなる金属板材８の表面に機能めっき皮膜９を形成する（図２（ａ））。 【００１９】 このとき、機能めっき皮膜９は最表面に、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、錫もしくはその合金を少なくとも１種類含む事が好ましい。これによれば、素子とのダイスボンディング性、素子－リードフレーム間のワイヤーボンディング性、およびリードフレームのはんだ付け性を向上させる機能を付加することが可能になる。」 ケ　甲９ 甲９には、以下の記載がある。 「【００８６】 ＜発光素子＞ ＩｎＧａＮを発光層とするサファイア基板からなる青色発光の発光素子を用いた。 ＜第１および第２リードフレームの作製＞ 銅合金で構成された平板に打ち抜き加工を施し、その表面に銀メッキを施して、第１リードフレーム２０′と第２リードフレーム３０′とを作製した。 ＜ワイヤ＞ 直径が３０μｍの金線ワイヤを用いた。 ＜第２熱硬化性樹脂＞ シリコーン樹脂１００重量部に対して、ＹＡＧ蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）３０重量部と、酸化珪素よりなる光拡散剤５重量部とを含むものを使用した。」 コ　甲１０ 甲１０には、以下の記載がある。 「【００４６】 フープ材７０は、例えば所定厚さ（本実施の形態では０．１５ｍｍ）の金属（例えば銅）の帯板に、打ち抜き加工を施すことによって作製することができる。このとき、接続部７１を設けておくことにより、三つのリードフレーム８０を一体としたフープ材７０を形成することができる。また、打ち抜き加工を施す際に渡り部８１を設けておくことにより、第１突出部５４によって分断される赤用電気導体４１および第１緑用電気導体４２、第２突出部５５によって分断される第２緑用電気導体４３および青用電気導体４４を、フープ材７０の状態では一体にしておくことができる。そして、フープ材７０には、必要に応じて全面あるいは一部領域にめっきを施すことができる。ここで、めっきとしては、例えば金めっき、銀めっき、あるいはニッケルめっきなどから適宜選択することができる。また、所定領域毎に異なるめっきを施すこともある。 なお、打ち抜き加工によって形成される穿孔５３のうち、フープ材７０の長手方向両端部に形成されるものは、図９に示す各工程においてフープ材７０を位置決めしながら搬送するためのガイドとしても利用することができる。」 サ　甲１１ 甲１１には、以下の記載がある。 （ア）「【００２７】 前記導電性接続部材には、金メッキが施され、また、金線と比較して断面積および表面積が非常に大きいため、この部分の電気抵抗が少なく、発熱も少ない。また、前記金メッキは、上下電極型発光ダイオードから発生する光の反射および電極との接続に共晶ハンダが使用できるようになる。なお、前記金属基板は、銅または銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金、あるいは前記金属に銀メッキおよび／または金メッキを施したものを含む。」 （イ）「【００３４】 前記金属基板は、必要に応じて、一列または複数列に上下電極型発光ダイオードを取り付ける位置に一対の電極部分を形成することができる。前記一対の電極部分は、たとえば、前記金属基板自体、または所定の大きさの金および／または銀メッキ層が形成される。前記反射体の前記電極部分に対する接合工程は、少なくとも一方の幅が前記各スリットの長さより短い反射体を前記各スリットに対応して接合する。前記各接合工程は、たとえば、共晶ハンダを所定部分に置き、熱をかけることにより一度に行うことができる。」 （ウ）「【００３９】 前記金属基板１２、１４は、たとえば、銅に亜鉛を微量含有させ、強度を上げているとともに、表面を銀および／または金でメッキ処理することができる。前記金属基板１２、１４および反射体１６は、円形、四角形、長方形、楕円形等にすることができる。前記反射体１６は、光を反射するアルミナ系、アルミナおよびガラスの複合系のセラミックから構成される。また、前記反射体１６は、合成樹脂部材に金および／または銀をメッキすることもできる。さらに、前記反射体は、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、ガラス系、ロウ材系の等の接着剤で前記金属基板に接合されている。」 シ　甲１２ 甲１２には、以下の記載がある。 （ア）「【００２１】 前記金属基板を分離して成形された複数の対向する電極部分は、たとえば、前記金属基板自体、または所定の大きさの金および／または銀メッキ層が形成される。前記反射体の前記電極部分に対する接合工程は、合成樹脂系接着剤を使用する。前記電極部分、導電性接続部材、および上下電極型発光ダイオードの上下電極との接合工程は、たとえば、共晶ハンダを所定部分に置き、熱をかけることにより一度に行うことができる。前記反射体の先端部には、所望の蛍光体含有膜体が取り付けられる。その後、透明封止材料は、前記金属基板の裏側における前記分離部から前記反射体の内部に充填され、前記上下電極型発光ダイオードが封止される。」 （イ）「【００３３】 図１（イ）から（ハ）は本発明の第１実施例で、（イ）はパッケージに上下電極型発光ダイオードを取り付けた状態図、（ロ）は（イ）の拡大図、（ハ）はパッケージおよび上下電極型発光ダイオードの平面図である。図１（イ）から（ハ）において、本実施例における発光装置は、金属基板１２、１４と、前記金属基板１２と１４との間に設けられているスリットまたは絶縁部材１３と、上下電極型発光ダイオード１１と、前記金属基板１４と前記上下電極型発光ダイオード１１の上部電極１１１を接続する導電性接続部材（金属板部材）１５と、前記金属基板１２、１４に取り付けられ、反射膜１６１が形成されている反射体１６と、前記反射体１６の内部に充填された透明封止材料（図示されていない）とから少なくとも構成されている。前記反射体１６は、上部に向かって広がるように傾斜した反射部分を有するほぼ筒状体からなる。前記金属基板１２、１４は、たとえば、銅に亜鉛を微量含有させ、強度を上げているとともに、表面を銀メッキした後に金メッキすることができる。前記金属基板１２、１４および反射体１６は、円形、正方形、長方形、楕円形等にすることができる。」 ス　甲１３ 甲１３には、以下の記載がある。 「【００４８】 （リードフレーム１２１～１２４、リード電極１２１ａ～１２４ａ） リードフレーム１２１～１２４は、電気伝導性がよく、透光性の封止樹脂１５との密着性に優れた金属部材などを使用することが望ましい。例えば、鉄、銅、アルミニウムなどの金属、鉄入り銅、ステンレスなどの合金や、これらに、金、銀、白金など種々の金属をメッキさせたものが挙げられる。リードフレームは、金属板の打ち抜き加工等によって形成することができる。」 セ　甲１４ 甲１４には、以下の記載がある。 （ア）「【請求項１】 （Ａ）成分；芳香族エポキシ樹脂を直接水素化して得られる芳香環の水素化率が９０～１００％の水素化エポキシ樹脂２０～９５質量％、トリアジン環含有エポキシ樹脂５～８０質量％、及び脂環式オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂を０～５０質量％含有するエポキシ樹脂 （Ｂ）成分；酸無水物硬化剤 （Ｃ）成分；硬化促進剤 上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含有して成る発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物。」 （イ）「【発明が解決しようとする課題】 【００１０】 本発明は、上記のような耐熱性及び脆さの問題点がなく、無色透明性に優れた硬化物を与えることができ、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用である発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物を提供しようとするものである。」 ソ　甲１５ 甲１５には、以下の記載がある。 （ア）「【請求項１】 ４３０ｎｍ以上に発光ピーク波長を有する窒化ガリウム系化合物半導体の発光素子と、該発光素子が載置される、トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物とをエポキシ基当量／酸無水物基当量０．６～２．０の割合で反応させて得られる反応物及びウィスカーを必須成分とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物を用いる成形体と、を有する発光装置。」 （イ）「【０００６】 この場合、発光素子封止用エポキシ樹脂組成物におけるトリアジン誘導体エポキシ樹脂の使用については、特開２０００－１９６１５１号公報（特許文献５）、特開２００３－２２４３０５号公報（特許文献６）、特開２００５－３０６９５２号公報（特許文献７）に記載があるが、これらは、いずれもトリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物とを反応させて得られた固形物を用いたものではない。」 タ　甲１６ 甲１６には、以下の記載がある。 （ア）「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、スイッチ内照明、フルカラーディスプレイ、液晶バックライト等の光源として用いられる表面実装用のチップ部品型発光素子及びその製造方法に関する。」 （イ）「【０００６】そこで、本発明は薄型化が容易なチップ部品型発光素子とその製造方法を提供することを目的とする。」 （ウ）「【００２１】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係る実施の形態について説明する。 実施の形態１．図１は、本発明に係る実施の形態１のチップ部品型発光素子の構成を示す斜視図である。本実施の形態１のチップ部品型発光素子は、厚さ方向に貫通する貫通孔１４を有する絶縁基板１５と該貫通孔１４を塞ぐように上記絶縁基板１５の一方の面に接合された薄型平板１３とからなるパッケージ１の内部に、発光ダイオードチップ（ＬＥＤチップ）１６が樹脂封止されることにより構成されている。 【００２２】詳細に説明すると、絶縁基板１５は、例えば厚さが０．０６ｍｍ～２．０ｍｍの樹脂積層品等からなり、中央部に厚さ方向に貫通する貫通孔１４を有する。ここで、貫通孔１４の横断面形状は図１に示すように楕円であってもよいし、また楕円以外の円形又は方形でもよい。すなわち、本発明は貫通孔１４の横断面形状によって限定されるものではなく、種々の形状の中から任意に選定することができる。また、貫通孔１４においては、貫通孔１４の開口径が絶縁基板１５の一方の面（薄型平板と接合される面）から他方の面に向かって大きくなるように貫通孔の側面を傾斜させることが好ましい。このように貫通孔１４の側面を傾斜させると、ＬＥＤチップ１６から貫通孔１４の側面に向かって出射された光を側面で反射させて上方に出力することができるので、ＬＥＤチップ１６から出射された光を効率良く発光素子からとりだすことができる。 【００２３】また、薄型平板１３は絶縁分離部２４において互いに分離された第１の金属薄板１３ｂと第２の金属薄板１３ｃが絶縁性樹脂１３ａで接合されることにより一体化されて構成される。ここで、本実施の形態１の薄型平板１３においては、第１の金属薄板１３ｂと第２の金属薄板１３ｃにそれぞれ、バンプ１７ａとバンプ１７ｂとが形成されている。尚、第１の金属薄板１３ｂと第２の金属薄板１３ｃの各下面（チップ部品型発光素子において外側に面する表面）は、バンプ１７ａ，１７ｂの部分を除いて、樹脂層で絶縁されている。 【００２４】そして、本実施の形態１において、パッケージ１は、図１に示すように、絶縁分離部２４が貫通孔１４内（直下）に位置するように、薄型平板１３が絶縁基板１５の一方の面と接合されることにより構成される。本実施の形態１では、パッケージ１の下面にバンプ１７ａ，１７ｂを形成するようにしたが、本発明はこれに限らず、バンプを形成することなく、第１の金属薄板１３ｂ及び第２の金属薄板１３ｃとを直接、実装基板の電極に接続するように構成してもよい。 【００２５】このように構成されたパッケージ１の貫通孔１４の内部において、ＬＥＤチップ１６を、第１の金属薄板１３ｂ上に接合し、ＬＥＤチップ１６の正電極と負電極のうちの一方の電極を第１の金属薄板１３ｂに接続し、ＬＥＤチップ１６の他方の電極を第２の金属薄板１３ｃに接続する。尚、本発明において、ＬＥＤチップ１６は第１の金属薄板１３ｂに接合することは必ずしも必要ではなく、絶縁分離部２４上又は第２の金属薄板１３ｃ上に接合するようにしてもよい。また、ＬＥＤチップ１６の下面（第１の金属薄板１３ｂに接合する面）に、ＬＥＤチップ１６の負電極又は正電極が形成されている場合は、ＬＥＤチップ１６の下面を、導電性を有する材料を用いて金属薄板１３ｂ又は金属薄板１３ｃに接合するようにして、互いに電気的に導通させるようにしてもよい。 【００２６】また、実施の形態１のチップ部品型発光素子において、透光性基板を用いて構成されかつ同一面側に正電極と負電極とを有するＬＥＤチップを用いる場合、ＬＥＤチップの正電極と負電極のうちの一方の電極と第１の金属薄板１３ｂ及びＬＥＤチップの他方の電極と第２の金属薄板１３ｃとをそれぞれ対向させて導電性材料により接続するようにしてもよい。以上のように貫通孔１４内に設けられたＬＥＤチップ１６を透光性樹脂（図１においては図示していない。）を用いて封止する。」 （エ）「【００２９】次に、図２～図１０を参照して、本実施の形態１のチップ部品型発光素子の製造方法について説明する。尚、以下の製造方法の説明では、１つのチップ部品型発光素子に対応する各構成要素を図示して示すが、実際の製造工程においては、複数の構成要素が集合された状態で各工程は行われる。 【００３０】（第１の工程）第１の工程では、図２に示すように、パッケージ１の上部要素となる樹脂積層品からなる絶縁基板１５の下面に、エポキシ系の接着フィルム１９を熱圧着して貼り付け、ドリル等を用いた機械加工あるいはレーザ光によるレーザ加工により貫通孔１４を形成する。この時、特殊形状ドリル等を用いて貫通孔１４の側面を傾斜させることにより、上述したように反射効率を高めることができる。また、絶縁基板１５には白色のものを用い、かつ基板１５の上面を黒インク等で黒くすることが好ましい。このようにすると、発光側の上面が黒色で光反射面が白色となるので、フルカラーディスプレイ等に用いる時に重要な要素となる画像の明暗の差を大きく、すなわちコントラストを向上できる。 【００３１】（第２の工程）第２の工程では、パッケージ１の薄型平板１３となる複数の領域を有する金属薄板母材の上記各領域において、第１の金属薄板１３ｂと第２の金属薄板１３ｃとを絶縁分離するための分離スリット２４ａを形成する。尚、図３には１つの領域を示しているが、分離スリット２４ａが形成された後の金属薄板簿材の平面図は、図１０に示すようになる。詳細には、例えばＣｕ、りん青銅等の銅合金又はＳｎメッキ銅泊などからなる金属薄板母材の各領域において、金属薄板母材の裏面２２に写真法を用いてバンプ接続部を形成するための凹部２３と、第１の金属薄板１３ｂと第２の金属薄板１３ｃとを絶縁分離するための分離スリット２４ａを形成する。この時、凹部２３の窪み深さは約０．１５ｍｍ程度の深さにすることが好ましく、このようにするとバンプとして用いられる導電性材料が例えば半田であれば、その半田で形成される半田ボールの直径が０．４６ｍｍ～０．７６ｍｍのものまで対応可能とでき、ファインピッチ化が可能となる。また、凹部２３を設けてバンプを形成することにより、凹部２３の底面及び側面の双方を接合面として接合部の面積を大きくできるので、はんだ付け強度を向上させることができる。我々の検討では、上述の深さの凹部２３により、はんだ付け強度を２倍にすることができた。 【００３２】（第３の工程）第３の工程では、分離スリット２４ａに、第１の金属薄板１３ｂと第２の金属薄板１３ｃとを絶縁して保持する樹脂１３ａを設ける。この時、凹部２３のみにマスキングをして樹脂層を形成することにより、凹部２３を除く第１の金属薄板１３ｂの下面と側面及び第２の金属薄板１３ｃの下面と側面とに、樹脂１３ａと連続した樹脂層２５を形成する。このようにすると、実装基板に実装したときに、バンプ１７ａとバンプ１７ｂとの間における短絡を防止することができる。以上の第２の工程及び第３の工程により、金属薄板母材の各領域に薄型平板１３が形成される。 【００３３】（第４の工程）第４の工程では、図５に示すように、分離スリット２４ａに絶縁性樹脂が充填されてなる絶縁分離部２４が絶縁基板１５の貫通孔内に位置するように絶縁基板１５と薄型平板１３とを接着フィルム１９を介して張り合わす。この時、薄板平板１３の接着側上面をケミカルエッチング法あるいはブラスト法により粗面化しておくことが好ましく、これにより絶縁基板１５との密着力を向上させることができる。また、薄型平板１３と絶縁基板１５とが張り合わされてなるパッケージ１は、絶縁基板１５により十分な機械的強度を有する。 【００３４】（第５の工程）第５の工程では、図６に示すように、貫通孔１４内に位置する、第１の金属薄板１３ｂの表面２６ｂ及び第２の金属薄板１３ｃの表面２６ｃ、第１の金属薄板１３ｂと第２の金属薄板１３ｃの各凹部２３の内表面に無電解メッキ又は電解メッキ法によりＡｇあるいはＡｕ等からなるメッキ層２７を形成する。尚、この時、凹部２３には、第１及び第２の金属薄板とメッキ層２７との間に特に良好な電気的接触を得るためにＴｉあるいはＣｒからなる接合層又は金属間化合物ができるのを防ぐためＮｉあるいはＰｄからなる拡散防止層を構成することが好ましい。 【００３５】（第６の工程）第６の工程では、図７に示すように、貫通孔１４内に位置する第１の金属薄板１３ｂ上にＬＥＤチップを搭載し、ＬＥＤチップ１６の正電極及び負電極のうちの一方の電極を第１の金属薄板１３ｂに接続し、上記ＬＥＤチップの他方の電極を第２の金属薄板１３ｃに接続する。尚、このＬＥＤチップの電極と第１又は第２の金属薄板との接続は図７に示すように、導電性ワイヤー３０等を用いて接続することもできるし、上述した他の方法、例えば、透光性基板を用いて構成された同一面側に正電極と負電極とを有するＬＥＤチップを用いる場合において、ＬＥＤチップの正電極と第１の金属薄板１３ｂ及びＬＥＤチップの負電極と第２の金属薄板１３ｃとをそれぞれ対向させて導電性材料により接続する方法（フリップチップ法）を用いて接続することもできる。このフリップチップ法を用いるとワイヤーを用いる必要がない分さらに薄型化が可能である。 【００３６】（第７の工程）第７の工程では、貫通孔１４の内部に透光性樹脂３１を充填することにより、ＬＥＤチップ１６を透光性樹脂３１で封止する。この時、パッケージ１の絶縁基板１５の上面から透光性樹脂３１が突出するように凸レンズ形状に形成し、集光力を高めるようにしてもよい。 【００３７】（第８の工程）第８の工程では、薄型平板１３の凹部２３に、導電性材料からなるボールを配置あるいはペースト状の導電性材料を印刷し、高温下にさらすことによりバンプ３２を形成する。またペースト状の導電性材料を印刷する場合、クリーム状の導電性材料を、マスクを用いたスクリーン印刷法で印刷して形成することができ、このような方法を用いると製造期間の短縮が可能となる。尚、この第８の工程までの各工程は、複数のチップ部品型発光素子に対応する部分が集合した状態で行われる。 【００３８】（第９の工程）第９の工程では、ダイヤモンドカッター等によりチップ部品型発光素子の個片に分割する。以上のような工程により、図１に示す構造の実施の形態１のチップ部品型発光素子が製造される。尚、本第９の工程を経ないで、複数のチップ部品型発光素子を集合状態のままとし、複数の素子が所定の規則で配列したディスプレイとして利用することもできる。以上のような第１～第９の工程を含む製造方法により、本発明に係る実施の形態１のチップ部品型発光素子を製造することができる。」 （オ）「【００３９】実施の形態２．次に本発明に係る実施の形態２のチップ部品型発光素子について説明する。本実施の形態２のチップ部品型発光素子は、実施の形態１と同様の考え方に基づいて作製されているが、実施の形態２では、図１１に示すように、例えば、青色、緑色、赤色の３つのＬＥＤチップ３６を搭載できるパッケージ３０を用いていることを特徴としている。 【００４０】すなわち、実施の形態２のチップ部品型発光素子は、厚さ方向に貫通する貫通孔３４を有する絶縁基板３５と該貫通孔３４を塞ぐように上記絶縁基板３５の一方の面に接合された薄型平板３３とからなるパッケージ３０の内部に、３つのＬＥＤチップ３６が樹脂封止されることにより構成されている。ここで、貫通孔３４の横断面形状は図１１に示すように楕円であってもよいし、また楕円以外の円形又は方形でもよく、種々の形状の中から任意に選定することができる。また、貫通孔３４においては、ＬＥＤチップ３６から出射された光を効率良くとりだすために、実施の形態１と同様に貫通孔３４の側面を傾斜させることが好ましい。 【００４１】また、薄型平板３３は絶縁分離部４４によって互いに分離された第１の金属薄板３３ａと３つの第２の金属薄板３３ｂ，３３ｃ，３３ｄとが絶縁性樹脂３３ｅで接合されることにより一体化されて構成される。ここで、本実施の形態２の薄型平板３３においては、第１の金属薄板３３ａと第２の金属薄板３３ｂ，３３ｃ，３３ｄにそれぞれ、バンプ３７が形成されている。尚、第１の金属薄板３３ａと第２の金属薄板３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの各下面（チップ部品型発光素子において外側に面する表面）は、バンプ３７の部分を除いて、樹脂層で絶縁されていることが好ましい。 【００４２】そして、本実施の形態２において、パッケージ３０は、図１１に示すように、少なくとも、第２の金属薄板３３ｂの一部、第２の金属薄板３３ｃの一部、第２の金属薄板３３ｄの一部及び第１の金属薄板３３ａの一部が貫通孔３４の内側に位置するように、薄型平板３３と絶縁基板３５とを接合して構成する。このように構成されたパッケージ３０の貫通孔３４の内部において、ＬＥＤチップ３６を、第１の金属薄板３３ａ上に接合し、ＬＥＤチップ３６の正電極及び負電極のうちの一方の電極を第１の金属薄板３３ａに接続し、ＬＥＤチップ３６の他方の電極をそれぞれ、第２の金属薄板３３ｂ，３３ｃ，３３ｄに接続する。尚、第１の金属薄板３３ａ及び第２の金属薄板３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの配置を工夫して３つのＬＥＤチップの各電極をフリップチップ法で接続するようにしてもよい。 【００４３】また、実施の形態２のチップ部品型発光素子は、実施の形態１と同様、貫通孔３４に透光性樹脂が充填されてＬＥＤチップ３６が封止されている。 （カ）上記（オ）の実施形態２のチップ部品型発光素子が上記（エ）の各工程と同様の工程で作成されるものであって、また、上記（オ）の記載によれば、実施形態２のチップ部品型発光素子についても上記（ウ）の実施形態１のチップ部品型発光素子についての記載が同様に当てはまることは明らかである。 （キ）図１０及び図１１は、以下のとおりである。 （ク）図１１からは、貫通孔３４の底面において薄型平板３３は絶縁分離部４４によって互いに分離されて露出していること、個片に分割されたチップ部品型発光素子は、上から見た外形が略四角形で４つの外側面を有すること、図１０及び図１１からは、前記４つの外側面のいずれにも絶縁性樹脂３３ｅが露出されていることが推認されること、及び、前記４つの外側面において、第１の金属薄板３３ａ、第２の金属薄板３３ｂ、第２の金属薄板３３ｃ及び第２の金属薄板３３ｄと絶縁性樹脂３３ｅとは略同一面となっていると推認される。 また、この推認される事項を踏まえると、甲１６の上記（エ）の記載及び図１０から、当該露出部分が分離スリットに位置するものと理解できる。 （ケ）以上のとおりであるから、甲１６には、以下の発明（以下「甲１６発明という。」）が記載されているものと認められる。 ＜＜甲１６発明＞＞ 「該貫通孔３４を塞ぐように上記絶縁基板３５の一方の面に接合された互いに分離された、第１の金属薄板３３ａと第２の金属薄板３３ｂ～ｄとが絶縁分離部４４において接合されてなる薄型平板３３と、 ここで、第１の金属薄板と第２の金属薄板は、実装基板の電極に接続されるものであり、 厚さ方向に貫通する貫通孔３４を有する樹脂積層品からなる白色の絶縁基板３５と、 正電極と負電極のうちの一方の電極が上記第１の金属薄板３３ａに接続されかつ他方の電極が上記第２の金属薄板３３ｂ～ｄに接続されたＬＥＤチップ３６を備え、 貫通孔３４の底面において薄型平板３３は絶縁分離部４４によって互いに分離されて露出しており、 上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有し、前記４つの外側面のいずれにも絶縁性樹脂３３ｅが露出される、チップ部品型発光素子の製造方法であって、 上記パッケージの各薄型平板３３となる複数の領域を有する金属薄板母材の上記各領域において、第１の金属薄板３３ａと第２の金属薄板３３ｂ～ｄとを分離するための上記金属薄板母材を厚さ方向に貫通する分離スリットを形成する工程と、上記分離スリットに絶縁性樹脂３３ｅを充填する工程とを含む絶縁分離工程と、 上記絶縁分離部４４が形成された上記各領域にそれぞれ、上記絶縁分離部４４が上記絶縁基板３５の貫通孔３４内に位置するように上記絶縁基板３５を接合する接合工程と、 上記ＬＥＤチップ３６の上記一方の電極を上記第１の金属薄板３３ａに接続し、上記ＬＥＤチップ３６の上記他方の電極を上記第２の金属薄板３３ｂ～ｄに接続する接続工程と、 上記貫通孔３４の内部に透光性樹脂３１を充填することにより上記ＬＥＤチップ３６を封止する工程と、 ダイヤモンドカッター等によりチップ部品型発光素子の個片に分割する工程と、 を含むチップ部品型発光素子の製造方法。」 チ　甲１７ 甲１７には、以下の記載がある。 （ア）「【発明の属する技術分野】 本発明は、青色発光素子の発光を蛍光体を混入した被覆部材を透過させて白色発光を行う白色発光装置の改良に関し、更に詳しくは、発光色度と発光輝度とを所定範囲に管理することを可能とした白色発光装置に関する。」 （イ）「【００１６】 【課題を解決するための手段】 前述した目的を達成するための本発明の手段は、青色発光素子の発光を蛍光体を混入した被覆部材を透過させて白色発光させる白色発光装置において、前記被覆部材には前記青色発光素子の発光を波長変換して色度調整をするための蛍光体と、前記青色発光素子の発光の輝度調整をするための減光材とが混入されていることを特徴とする。 【００１７】 また、前記減光材は前記青色発光素子の発光波長に関わらず輝度を低下させる顔料または染料であることを特徴とする。 【００１８】 また、前記被覆部材はシリコン系エラストマーに前記蛍光体と前記減光材とを混入した被覆部材であることを特徴とする。 ・・・ 【００２８】 前述した目的を達成するための本発明の更に他の手段は、反射面を形成した凹部を有するケース体と、該凹部の底面に実装された青色発光素子と、前記ケース体の発光面側を被覆する蛍光体を混入した被覆部材とを有し、前記青色発光素子の発光を前記被覆部材を透過させて白色発光させる白色発光装置において、前記ケース体は絶縁部材を挟んで対向する一対の反射率の高い金属メッキされたメタルコアより成り、前記被覆部材には前記青色発光素子の発光を波長変換して色調調整をするための蛍光体と、前記青色発光素子の発光の輝度を調整をするための減光材とが混入されており、前記被覆部材が前記凹部内に装着されていることを特徴とする。」 （ウ）「【００４５】 次に、本発明の第三の実施の形態である白色発光装置の構成について説明する。図６は本発明の第三の実施の形態である白色発光装置の上面側から見た斜視図、図７は同じく下面側から見た斜視図である。図８は図６のＢ－Ｂ断面を示す断面図である。図６～図８において、３０は外形が略立方体形状を成す表面実装型の白色発光装置である。２１は白色発光装置３０のケース体であり、ケース体２１の発光面側である上面２１ａには、発光方向に向いて光を反射する傾斜面２１ｋを有するカップ形状の凹部２１ｃが形成されている。３２は凹部２１ｃを覆うようにケース体２１に装着された被覆部材である。 【００４６】 更に、各構成要素の細部について説明する。まず、ケース体２１であるが、２３ａ、２３ｂは射出成形が可能な熱伝導性の高いＭｇ合金系のメタルコア材料から成る一対のメタルコアであり、スリット２１ｇを挟んで対向するように配設されている。４は一対のメタルコア３ａ、３ｂをアウトサートモールドすることによりケース体２１を構成しているリフロー耐熱性を有する熱可塑性樹脂からなる樹脂成形部である。樹脂成形部４は、少なくとも凹部２１ｃの内面並びに下面２１ｂの端子電極となる一部の面は除いて、スリット２１ｇ並びにメタルコア３ａ、３ｂの周囲をモールドすることにより結束して強固なケース体２１を形成している。（当審注：「３ａ、３ｂ」はこの段落の他の箇所に「２３ａ、２３ｂ」との記載があるから、「２３ａ、２３ｂ」の誤記と認められる。） 【００４７】 ケース体２１の下面２１ｂ側のメタルコア２３ａ、２３ｂは、白色発光装置３０を実装する配線基板へ接続するための少なくとも一対の端子電極を成している。凹部２１ｃの上端近傍の傾斜面２１ｋには垂直な壁面２１ｍを有する段部２１ｅが形成され、被覆部材３２の保持部となっている。ケース体２１の表面のメタルコア２３ａ、２３ｂの各露出面には、腐食防止及び光の反射率向上のために光沢仕上げのＡｇメッキが施されている。その他の構成は第一の実施の形態と同様なので、同じ構成要素には同じ符号と名称とを用いて、詳細な説明を省略する。」 （エ）「【００４８】 次に、白色発光装置３０の製造方法を図面を用いて説明する。・・・（略）・・・ 【００４９】・・・（略）・・・ 【００５０】・・・（略）・・・ 【００５１】 図９のＳ５～Ｓ１０の工程は同じく集合基板方式による白色発光装置の形成工程である。まず、集合メタルコア形成工程Ｓ５を図１４により説明する。１２３は射出成形によって形成された集合メタルコアである。集合メタルコア１２３の外枠１２３ａの内側には、凹部２１ｃを内面に有する円筒部１２３ｂが縦横に多数個（ここでも説明の便宜上９個としてある）形成されている。また、円筒部１２３ｂを縦断するスリット１２３ｇ並びに円筒部１２３ｂ下面側でスリット１２３ｇと直角に交差する溝部１２３ｃも同時に形成される。ここで、集合メタルコア１２３にはメッキ処理を施す。次に、図１５により集合ケース体形成工程Ｓ６を説明する。１０４は樹脂成形部であり、集合メタルコア１２３の外枠１２３ａの内側の凹部２１ｃ及び下面側の電極面となる図示しないメタルコア露出部を除いた円筒部１２３ｂの周囲及びスリット１２３ｇ、溝部１２３ｃの中へ絶縁部材となる樹脂を充填して硬化させる。１２１はこうして形成された集合ケース体である。 【００５２】 次に、図１６により、サブマウントパッケージ実装工程Ｓ７について説明する。ここでは予めクラス分けしてある同じクラスのサブマウントパッケージ５の下面の電極面を集合ケース体１２１の凹部２１ｃ底面２１ｄに、半田ペーストを介して載置しリフローする。次に、図１７により、被覆部材取付工程Ｓ８について説明する。予め特性を測定選別済みであり、青色発光素子６の特性に対応する被覆部材３２を凹部２１ｃに装着する。１３０はこうして形成された白色発光装置の集合体である集合発光装置である。次に、図１８により、ダイシング工程Ｓ９について説明する。集合発光装置１３０をダイシングラインＤＬに沿って切断分離して、個片の白色発光装置３０を得る。この後、メタル切断面には必要に応じてメッキを施す。最後に完成検査工程Ｓ１０を経て、白色発光装置３０はテーピング包装され出荷される。」 （オ）図８及び図１８は、以下のとおりである。 （カ）図８からは、凹部２１ｃの底面において、メタルコア２３ａとメタルコア２３ｂとがスリット２１ｇに充填された樹脂で分割されて露出していることが見て取れる。 また、図１８からは、切断によって分離された白色発光装置３０は、上から見た外形が略四角形で４つの外側面を有し、前記４つの外側面に絶縁部材となる樹脂が充填されたスリット１２３ｇ及び溝部１２３ｃが位置し、前記４つの外側面において、スリット１２３ｇ及び溝部１２３ｃに充填された前記樹脂とメタルコア２３ａとメタルコア２３ｂとは、略同一面であることが見て取れる。 （キ）以上のとおりであるから、甲１７には、以下の発明（以下「甲１７発明という。」）が記載されているものと認められる。 ＜＜甲１７発明＞＞ 「メタルコア及び樹脂成形部を有し、上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する白色発光装置３０の製造方法であって、 集合サブマウント基板を形成する集合基板形成工程Ｓ１と、 青色発光素子６を集合基板１０７上面の対向する配線パターン１０７ｂを跨ぐようにして搭載接合する、青色発光素子実装工程Ｓ２と、 集合基板１０７上の青色発光素子６をアンダーフィル樹脂８及び封止樹脂９で封止する、集合サブマウント形成工程Ｓ３と、 集合サブマウント１０５をダイシングラインＤＬに沿ってダイシングすることにより切断して、個片のサブマウントパッケージ５を得る、ダイシング工程Ｓ４と、 外枠１２３ａの内側に、凹部２１ｃを内面に有する円筒部１２３ｂが縦横に多数個形成され、円筒部１２３ｂを縦断するスリット１２３ｇ並びに円筒部１２３ｂ下面側でスリット１２３ｇと直角に交差する溝部１２３ｃが形成された集合メタルコア１２３を射出成形によって形成する、集合メタルコア形成工程Ｓ５と、 集合メタルコア１２３の外枠１２３ａの内側の凹部２１ｃ及び下面側の電極面となるメタルコア露出部を除いた円筒部１２３ｂの周囲及びスリット１２３ｇ、溝部１２３ｃの中へ絶縁部材となる樹脂を充填して硬化させて集合ケース体１２１を形成する、集合ケース体形成工程Ｓ６と、 サブマウントパッケージ５の下面の電極面を集合ケース体１２１の凹部２１ｃ底面２１ｄに、半田ペーストを介して載置しリフローする、サブマウントパッケージ実装工程Ｓ７と、 被覆部材３２を凹部２１ｃに装着する、被覆部材取付工程Ｓ８と、 集合発光装置１３０をダイシングラインＤＬに沿って切断分離して、個片の白色発光装置３０を得る、ダイシング工程Ｓ９と を有する、製造方法。」 ツ　甲１８ 甲１８には、以下の記載がある。 （ア）「【００４５】 本発明の第２の好適実施形態となるデバイスを図５（ａ）、（ｂ）に示す。 【００４６】 表面実装型光電デバイス５００は、本体５０２、３つの概ね平坦な電気接触部材５０４、５０６、５０７、そして２つのＬＥＤ５０８、５０９を含む。その構成において、デバイス５００は第１の実施形態におけるデバイス４００にかなり似ている。 【００４７】 本体５０２は平面図においては概ね長方形であるが、しかし第１の実施形態と比べると幅広である。その端部は若干外側に向かって傾斜しており、従って、その基部は上部よりも大きくなっている。 【００４８】 ３つの電気接触部材５０４、５０６、５０７は本体５０２の実装面５１０の下側に取り付けられており、接触部材の下側は下からのアクセスが可能となっている。３つの接触部材は全て独立している。主要接触部材５０４の前側端部はデバイスのほぼ全体にわたって伸びており、デバイス５００の中間にある間隙を隔てて他の副接触部材５０６、５０７の両方に面している。これらの副接触部材５０６、５０７は相互に対して平行である。全ての３つの接触部材５０４、５０６、５０７はデバイスの中間から反対側の端部に向かって水平に伸びている。各接触部材は、これらの端部からの短い距離において第１の部分を含み、各端部はそれぞれに斜め上向きに延びる部分５１２、５１４、５１７と、それに続く水平部分５１６、５１８、５１９を含み、ジグザグ形状（段差形状）を呈している。本体は第１の部分の下を埋めてはいない。この結果、デバイスが実装されている各接触部材の第１の部分と平面の間に窪み５２０がそれぞれの接触部材の外側端部の下に１つづつ形成されている。各接触部材の残りの部分は第２の部分５２２、５２４、５２５である。 【００４９】 ＬＥＤ５０８、５０９は両方とも主要接触部材５０４の前端部近くに導電性媒体５２６を介して実装されているが、各々からは分離されている。ボンディングワイヤ５２８、５２９は、一方のＬＥＤ５０８の上部を近い方の副接触部材５０６へ、そして他方のＬＥＤ５０９の上部を他の近い方の副接触部材５０７へと接続している。 【００５０】 上述から、主要接触部材５０４は概ねＴ字型であり、Ｔ字型の上部分と軸部分との間にウエブを持った形状をしている。２つの副接触部材５０６、５０７は図４（ａ）、（ｂ）の実施形態と同様に概ねへら状又は漏斗状に見える。デバイスの中間近くで相互に向き合う接触部材の端部は、各接触部材の他の部分よりも幅が広くなっている。 【００５１】 本実施形態においては、本体５０２は光学的に不透明なプラスチックから成り、これが２つのＬＥＤ５０８、５０９及び反転させた円錐台形の空洞５３０の周辺部分を除き、３つの電気接触部材５０４、５０６、５０７の上表面の多くを封止している。この空洞５３０は光学的に透明なプラスチックで満たされており、その上面は本体の他の部分と面一になっている。よってこの実施形態においては、光は閉じ込められ、円錐台形の空洞を通じて逃げることになる。 【００５２】 先に述べた従来技術によるデバイスと異なり、接触部材がパッケージ本体を超えて水平に伸びてはいない。かわりに、フットプリントはより小さくなっており、本体の長さａと幅ｂに収まっている。更に、窪みがデバイスをＰＣＢへと実装する為のはんだを収容する空間を提供しており、はんだが本体の長さａを超えることはない。よってこれらのデバイスはより緊密に設けることが出来、上から見た場合に、はんだは見える位置に略存在しないように実装され得る。 【００７６】 接触部材は、上面及び底面が平行であるものを示した。これは推奨されるものであるが、必ずしもそうである必要は無い。更に、これらは概ね平坦部分から構成されているように描いた。これも必須ではない。これらは、本体又ははんだ等への接着性を高める為に波状形状の表面を持っていても、或いはパターニングされた表面を持っていても良い。」 （イ）図５（ａ）、（ｂ）は、以下のとおりである。 図５（ａ）　　　　　　　　　　　図５（ｂ） （ウ）図５（ａ）及び図５（ｂ）からは、空洞５３０の底面において、３つの電気接触部材５０４、５０６、５０７は、それらの間を不透明なプラスチックで分割されて露出していることが見て取れる。 また、表面実装型光電デバイス５００は、４つの外側面において、電気接触部材５０４、５０６、５０７と、不透明なるプラスチックとは、略同一面であることが見て取れる。 （エ）以上のとおりであるから、甲１８には、以下の発明（以下「甲１８発明という。」）が記載されているものと認められる。 ＜＜甲１８発明＞＞ 「本体の実装面の下側に取り付けられ、デバイスの中間から反対側の端部に向かって水平に伸びている、３つの電気接触部材と、 光学的に不透明なプラスチックからなる、反転させた円錐台形の空洞を有し、３つの電気接触部材の前記端部から短い距離における第１の部分の下に窪みを有する本体と、 接触部材の前端部近くに実装されたＬＥＤと、 空洞を満たす光学的に透明なプラスチックと、 を有する、上側から見た外形が概ね長方形でその端部は若干外側に向かって傾斜している表面実装型光電デバイスの製造方法であって、 空洞の底面において、３つの電気接触部材は、それらの間を不透明なプラスチックで分割されて露出しており、 表面実装型光電デバイスは、４つの外側面において、電気接触部材と、不透明なプラスチックとは、略同一面であり、 窪みは、本体のモールディング加工時に用いられる型の形状により形成される、表面実装型光電デバイスの製造方法。」 テ　甲１９ 「２．２　樹脂モールド方法 ＭＣＰメモリの樹脂モールドには、主にトランスファ成形法が用いられる。・・・まず，チップやワイヤを実装した基板を約１８０℃に加熱された金型内に固定する。次に，熱硬化性樹脂の粉末を押し固めた樹脂タブレットをポットと呼ばれる空間に投入する。」（３１頁左欄） ト　甲２０ 「せい－けい【成形・成型】（１）形を作ること。形成。（２）素材に一定の形付けをする工程。轆轤ろくろまたは型を用いて陶磁器の素地を作ること。プラスチック工業などでもいう。」（１６０１頁） ナ　甲２１ 「【０００７】 本発明による発光装置の製造方法は、搭載基板上に発光素子を搭載する工程と、発光素子を埋設するように搭載基板上に熱硬化性樹脂を塗布する工程と、熱硬化性樹脂にプラズマ照射又は赤外線照射を行い、熱硬化性樹脂の表面部分のみを硬化させる工程と、表面部分が硬化された熱硬化性樹脂を加熱して硬化させ、樹脂成形体を形成する工程と、を含むことを特徴としている。」 ニ　甲２２ 「【０１２６】 ［成形方法］ 本発明で言う表面実装型発光装置用樹脂成形体の成形方法としては各種の方法が用いられる。例えば、射出成形、トランスファー成形、ＲＩＭ成形、キャスティング成形、プレス成形、コンプレッション成形等、熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂に一般に用いられる各種成形方法が用いられる。これらの内、成形サイクルが短く成形性が良好であるという点においてはトランスファー成形が好ましい。成形条件も任意に設定可能であり、例えば成形温度についても任意であるが、硬化が速く成形サイクルが短く成形性が良好になりやすいという点においては１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上の温度が好ましい。上記のような各種方法によって成形した後、必要に応じて後硬化（アフターキュア）することも任意である。後硬化した方が耐熱性は高くなり易い。」 （２）被請求人が提出したもの ア　乙１ 乙１には、以下の記載がある。 「・・・通常は0.1～0.25mm厚の金属板が用いられ・・・リードフレームの素材としては、鉄合金系ならびに銅合金系が主流で・・・ リードフレームの製法はエッチング法、スタンピング法の２通りがあり」（１６２４頁右欄） イ　乙２ 乙２には、以下の記載がある。 「樹脂封止パッケージが普及したのは材料費が安価でリードフレームが大量生産に適した形状となっているためである．リードフレームは枠状の金属シートでできており」（１０９４頁左欄） 「リードフレームの製作方法としてはエッチング加工とスタンピング加工がある」（１０９４頁右欄） ウ　乙３ 乙３は、甲２と同じであり、抄訳として以下の記載がある。 （ア）要約 「ハイパワーLEDチップのパッケージング構造および関連する製造方法がここで提供され、それは主に、単一の物体に組み込まれた金属材料および電気絶縁物質からなるベースを含む。金属材料は、ベースの中央にヒートシンクシートを形成し、これはベースの上面から露出させられ、また、ベースの底面または側面から露出させられる。金属材料はまた、ヒートシンクシートを囲む複数の電極を形成し、複数の電極はそれぞれ、ベースの上面から露出させられ、また、ベースの底面または側面から露出させられる。電気絶縁物質が、電極とヒートシンクシートとの間に介在させられて、それらは一緒に接着し、また、ヒートシンクシートと電極のいずれか一つ、およびいずれか二つの電極が電気的に絶縁させられている。パッケージング構造は、電気チャンネルと放熱チャンネルとを分離することによって、優れた放熱効率を達成し、また、別に、有意に減少した製造コストのための大量生産に適用可能である。」 （イ）段落［0027］ 「反射板110はまた、中央の適切な位置に垂直のスルーホール（符番なし）を有する平坦形状を有する。反射板110は、反射率の高い金属材料（例えば、アルミニウム）で形成されるか、または樹脂などの絶縁物質で形成されることができるが、スルーホールの壁面が白いコーティングを有するか、または銀のような高反射性材料からなる膜で被覆される。反射板110は、金属材料からなる場合、反射板110は、適切な接着剤160の層でベース100に接着される。反射板110が金属材料からなる場合、接着剤160は、反射板110とベース110のヒートシンクシート102および電極104との間の絶縁を提供する。スルーホールの位置および口径は適切に構成されて、反射板110がベース100に接続された後、ヒートシンクシート102の上面および電極104の上面の少なくとも一部分がそれぞれ、LEDチップ150の固定およびボンディングワイヤー120のために露出されるようにする。このように、LEDチップ150がヒートシンクシート102の露出された上面に固定されると、LEDチップ150から放射された光は、スルーホールを介してパッケージ構造から放射することができる。本実施形態の貫通孔は、円形の開口部を有し、開口部の直径は上部に行くほど大きくなる。ここでのスルーホールの幾何学的特性は単なる例示であることに留意されたい。」 （ウ）請求項１ 「ハイパワーLEDチップパッケージング構造であって、 少なくともLEDチップ、 単一の物体に組み込まれた、ヒートシンクシート、複数の電極、および絶縁体を含むベースであって、ヒートシンクシートおよび前記複数の電極が金属材料からなり、前記絶縁体が前記ヒートシンクシートおよび前記複数の電極の間に位置し、これらを一緒に接合していて、前記ヒートシンクシートと前記複数の電極のいずれか一つとの間、および前記複数の電極のいずれか二つの電極の間で電気的絶縁を提供し、前記LEDチップが前記ヒートシンクシートの上面に配置される、ベース、 前記ベースの上面に適切な接着剤で接着させられた反射板であって、適切な位置にて適切な開口を有していて、前記ヒートシンクシートの前記上面および前記複数の電極の各々の上面の少なくとも一部を露出させる、垂直方向のスルーホールを有し、かつ前記スルーホールの壁が高い反射率を有している、反射板、 前記LEDチップの電極を、前記ベースの前記複数の電極に接続するための複数のボンディングワイヤー、 前記反射板の前記スルーホールの内側に配置された、前記LEDチップおよび前記複数のボンディングワイヤーを封止するための、透明物質からなるレンズおよびフィラーのうち一つ を含む、ハイパワーLEDチップパッケージング構造。」 （エ）請求項９ 「複数のハイパワーLEDチップのパッケージングユニットを製造する組み立て方法であって、 (1)金属プレートに前記複数のパッケージングユニットのベースを形成する工程であって、当該工程において、前記ベースの各々はヒートシンクシート、前記ヒートシンクと適切な距離を有する複数の電極、および絶縁体を含み、前記絶縁体は、前記ヒートシンクシートおよび前記複数の電極の間に位置し、前記ヒートシンクシートおよび前記複数の電極とともに接着して、前記ヒートシンクシートと前記複数の電極の任意の一つとの間、および前記複数の電極の任意の二つの間で電気的な絶縁を提供し、 (2)板部材を、前記工程(1)により加工された前記金属プレートの上面に、適切な接着剤で接着する工程であって、当該工程において、前記板部材は、前記ベースに対応する複数の反射板を含むように、予め準備されており、前記複数の反射板の各々は、適切な位置に、適切な口径を有する垂直な貫通孔を有していて、対応するベースの前記ヒートシンクシートの上面、および前記複数の電極の各々の上面の少なくとも一部を露出させており、また、前記貫通孔の壁は高い反射率を有しており、 (3)LEDチップを、前記ベースの各々の前記ヒートシンクシートの前記露出された上面に固定し、また、前記LEDチップの電極を前記ベースの前記複数の電極の前記露出された上面に、複数のボンディングワイヤーによってそれぞれ接続する工程、 (4)前記複数のパッケージングユニットの各々の前記LEDチップおよび前記複数のボンディングワイヤーを、透明なフィラーおよび透明なレンズのうちの一つを、前記貫通孔の内部に配置することによって、封止する工程 (5)切断することにより、前記複数のパッケージングユニットを分離する工程 を含む、方法。」 エ　乙４ 「成形　ｍｏ（ｕ）ｌｄｉｎｇ，ｆｏｒｍｉｎｇ　一般には，プラスチック成形材料に熱および圧力を加えて軟化あるいは溶融流動化させたのち，金型ないしダイなどを用いて，所望の形状にすることをいう．通常，金型を用いる圧縮成形，トランスファ成形，射出成形，ブロー成形などの成形をｍｏ（ｕ）ｌｄｉｎｇといい，ダイを用いる押出し，あるいはカレンダリング，真空成形そのほかの成形をｆｏｒｍｉｎｇという．」（２６８頁） オ　乙５ 「成形・・・プラスチックやゴムの成形とガラス、セラミックスの成形があるが、いずれも加熱して流動状態にして、金型に圧入し、固化させる方法で、固化には冷却して固化させる場合と、反応させて硬化させる方法がある．」 カ　乙６ 「ｍｏｌｄｉｎｇ＝ｆｏｒｍｉｎｇ　成形　成形材料に熱と圧力をかけて流動化させ，金型などを用いて所定の形に賦形すること。成形される材料には熱可塑性樹脂，熱硬化性樹脂，ゴム，バインダーを混ぜて流動性をもたせたセラミックスやメタルの粉末などがある。成形法には射出成形，押出成形，圧縮成形，トランスファー成形，ブロー成形，熱成形，積層成形，発泡成形，回転成形，注型，ディップ成形などがある。」（５２９頁） ２　無効理由１（サポート要件違反）について （１）本件明細書の記載 本件明細書には、以下のような記載がある。 ア「【００２２】 樹脂パッケージは、四隅からリードが露出されていることが好ましい。樹脂パッケージの一側面全体にリードを設けるよりも、リードの露出部分を低減するができるため、樹脂部とリードとの密着性の向上を図ることができる。また、正負の異なるリード間に絶縁性の樹脂部が設けられているため短絡を防止することができる。」（当審注：「リードの露出部分を低減するができるため」は、「低減することができるため」の誤記と認められる。） イ「【００４２】 樹脂パッケージは、外底面と外側面と外上面とを有する。樹脂パッケージの外側面からリードが露出している。樹脂部とリードとは略同一面に形成されている。この略同一面とは同じ切断工程で形成されたことを意味する。」 ウ「【００５０】 切り欠き部は、樹脂成形体を個片化して樹脂パッケージとした際、リードが正負一対となるように形成されている。また、切り欠き部は、樹脂成形体を切断する際に、リードを切断する面積を少なくするように形成されている。例えば、正負一対のリードとなるように横方向に切り欠き部を設け、また、樹脂成形体を個片化する際の切り出し部分に相当する位置に切り欠き部を設ける。ただし、リードフレームの一部が脱落しないように、又は、樹脂パッケージの外側面にリードを露出させるためにリードフレームの一部を連結しておく。ダイシングソーを用いて樹脂成形体をダイシングするため、切り欠き部は、縦及び横若しくは斜めに直線的に形成されていることが好ましい。」 エ「【００７８】 次に、切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する。 複数の凹部２７が形成された樹脂成形体２４は、隣接する凹部２７の間にある側壁を略中央で分離されるように長手方向及び短手方向に切断する。切断方法はダイシングソーを用いて樹脂成形体２４側からダイシングする。これにより切断面は樹脂成形体２４とリードフレーム２１とが略同一面となっており、リードフレーム２１が樹脂成形体２４から露出している。このように切り欠き部２１ａを設けることにより、切断されるリードフレーム２１は少なくなりリードフレーム２１と樹脂成形体２４との剥離を抑制することができる。また、リードフレーム２１の上面だけでなく、切り欠き部２１ａに相当する側面も樹脂成形体２４と密着するため、リードフレーム２１と樹脂成形体２４との密着強度が向上する。・・・（略）・・・」 （２）当審の判断 本件明細書の段落【００２２】の記載は、リードの露出部分を「一側面全体」に設ける場合と「四隅」に設ける場合とを比較し、「四隅」に設ける場合の方が、「リードの露出部分を低減」でき、「樹脂部とリードとの密着性の向上を図る」ことができることから、「好ましい」としているのであって、「四隅」に設ける場合に限定しているわけではない。 また、同段落【００４２】および【００５０】の記載から、「リードフレームの一部が脱落しないように、又は、樹脂パッケージの外側面にリードを露出させる」ようにするために、リードフレームの樹脂成形体を個片化する際の切り出し部分に相当する位置に「切り欠き部」を設け、「リードフレームの一部は連結しておく」ことが理解できる。 そうすると、この記載からも、リードの露出部分の位置は特に特定されている訳ではなく、「四隅」に設ける場合に限定されない。 さらに、同段落【００７８】の記載によれば、「切り欠き部２１ａに相当する側面が樹脂成形体２４と密着する」ことに着目していることが理解できる。 そうすると、切り欠き部２１ａに相当する側面があれば密着性が向上するのだから、上記記載からも、リードの露出部分が四隅に限定されるとは理解できない。 その他、本件明細書には、リードの露出位置を四隅に限定する記載はない。 以上のとおりであるから、本件明細書には、上記のとおり、リードの露出部分を「四隅」にも受けることがが好適であることは記載されているものの、本件明細書の記載からは、リードの露出部分を四隅に設ける場合に限定されるとまではいえない。 （３）請求人の主張について この点に関し、請求人は、審判請求書において「本件明細書の発明の詳細な説明および図面で具体的に開示されている態様は何れも、発光装置の四隅においてリードが露出しているものであって、リードの露出位置が発光装置の四隅以外の部分に設けられている態様の具体的な開示はない。」と主張している（上記第４の４（１）を参照。）。 請求人は、リードの露出位置が発光装置の四隅以外の部分に設けられている態様の開示がない旨を主張するが、上記（２）で検討したように、本件明細書の記載からは、リードの露出部分を「四隅」とすることは好適な一例として記載されていると当業者であれば理解できるのであって、リードの露出位置は四隅以外であっても良いことは明らかである。 したがって、請求人の上記主張を採用することができない。 （４）小括 よって、請求人の主張する無効理由１および証拠方法によっては、本件発明１～１２についての特許を無効とすることはできない。 ３　無効理由２（サポート要件違反）について （１）請求人の主張する無効理由２は、次のものである。 「本件明細書の段落【００１１】には、「本発明は上述した問題に鑑みて、リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高く、短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供することを目的とする。」との記載があり、特許請求の範囲に記載の「樹脂成形体」乃至「樹脂部」は熱硬化性樹脂であるとされている。 そして、本件特許明細書を参酌する限り、「樹脂成形体」乃至「樹脂部」が熱硬化性樹脂ではない態様の開示はない。 然るところ、特許請求の範囲には、単に「樹脂成形体」乃至「樹脂部」と記載されているのみであるから、これらの「樹脂」には、熱硬化性樹脂以外の樹脂（例えば、熱可塑性樹脂）も包含されることとなる。 したがって、本件発明１～２２は何れも、発明の詳細な説明に記載されていない態様を包含するものである。」 （２）これに対し、被請求人は、本件訂正により、請求項１において、「樹脂部」に「熱硬化性樹脂である」との限定をし、「光反射性物質を含有する樹脂成形体」の「樹脂」に「熱硬化性」であるとの限定をし、請求項６および請求項７において、「光反射性物質が含有される樹脂」の「樹脂」に「熱硬化性」であるとの限定をする訂正をおこなった。 （３）したがって、本件訂正により、無効理由２は解消した。 （４）なお、請求人は、弁駁書１７頁において、「訂正特許請求の範囲の請求項６および請求項７には、「前記リードフレームと一体に樹脂成形体を形成して樹脂成形体付リードフレームを得る工程」なる記載があるが、形成される「樹脂成形体」に「前記」がないため、当該「樹脂成形体」が、訂正特許請求の範囲の請求項１に記載されている「熱硬化性樹脂である樹脂成形体」であるのか、あるいはこれとは別の「樹脂成形体」であるのかが必ずしも明らかではない」と主張している。 しかしながら、請求項６および請求項７は、請求項１を引用しさらに限定を付した請求項であることを踏まえると、請求項６および請求項７に記載の「樹脂成形体」は、請求項１に記載されている「熱硬化性樹脂である樹脂成形体」であると解するのが自然である。仮に、請求項６および請求項７に記載された「樹脂成形体」が、請求項１に記載された「樹脂成形体」とは別のものであるとした場合、２つの樹脂成形体が存在することになり、発明として理解し難いものとなってしまう。また、わざわざ理解し難い解釈をする積極的理由もない。 よって、請求項６および請求項７に記載された発明が明確でないとまではいえない。 したがって、請求人の主張は採用できない。 ４　無効理由３（サポート要件違反）について （１）本件明細書の記載 本件明細書には、以下のような記載がある。 ア「【０００５】 しかしながら、熱可塑性樹脂はリードフレームとの密着性に乏しく、樹脂部とリードフレームとの剥離を生じやすい。また、熱硬化性樹脂は樹脂の流動性が低いため複雑な形状の樹脂成形体を成形するには不適切であり、耐光性にも乏しい。特に近年の発光素子の出力向上はめざましく、発光素子の高出力化が図られるにつれ、熱可塑性樹脂からなるパッケージの光劣化は顕著となってきている。 【０００６】 これらの問題点を解決するため、樹脂成形体の材料に熱硬化性樹脂を用いる発光装置が開示されている（例えば、特許文献３参照）。図１７は、従来の発光装置を示す斜視図及び断面図である。図１８は、従来の発光装置の製造方法を示す概略断面図である。この発光装置は、金属箔から打ち抜きやエッチング等の公知の方法により金属配線を形成し、ついで、金属配線を所定形状の金型に配置し、金型の樹脂注入口から熱硬化性樹脂を注入し、トランスファ・モールドすることが開示されている。 【０００７】 しかし、この製造方法は、短時間に多数個の発光装置を製造することが困難である。また、発光装置１個に対して廃棄されるランナー部分の樹脂が大量になるという問題がある。 【０００８】 異なる発光装置及びその製造方法として、配線基板状に光反射用熱硬化性樹脂組成物層を有する光半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法が開示されている（例えば、特許文献４参照）。図１９は、従来の発光装置の製造工程を示す概略図である。この光半導体素子搭載用パッケージ基板は、平板状のプリント配線板を金型に取り付け、光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し、トランスファー成型機により加熱加圧成型し、複数の凹部を有する、マトリックス状の光半導体素子搭載用パッケージ基板を作製している。また、プリント配線板の代わりにリードフレームを用いることも記載されている。 【０００９】 しかし、これらの配線板及びリードフレームは平板状であり、平板状の上に熱硬化性樹脂組成物が配置されており、密着面積が小さいため、ダイシングする際にリードフレーム等と熱硬化性樹脂組成物とが剥離し易いという問題がある。」 （当審注：段落【０００５】の「熱硬化性樹脂は樹脂の流動性が低いため」との記載は、「熱可塑性樹脂は樹脂の流動性が低いため」の誤記と認められる。） イ「【００１１】 本発明は上述した問題に鑑みて、リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高く、短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供することを目的とする。」 ウ「【００１４】 本発明は、熱硬化後の、波長３５０ｎｍ～８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージを有する発光装置の製造方法であって、切り欠き部を設けたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、リードフレームに樹脂成形体を形成する工程と、切り欠き部に沿って樹脂成形体とリードフレームとを切断する工程と、を有する発光装置の製造方法に関する。かかる構成によれば、切り欠き部に熱硬化性樹脂が充填されるため、リードフレームと熱硬化性樹脂との密着面積が大きくなり、リードフレームと熱硬化性樹脂との密着性を向上することができる。また、熱可塑性樹脂よりも粘度が低い熱硬化性樹脂を用いるため、空隙が残ることなく、切り欠き部に熱硬化性樹脂を充填することができる。また、一度に多数個の発光装置を得ることができ、生産効率の大幅な向上を図ることができる。さらに、廃棄されるランナーを低減することができ、安価な発光装置を提供することができる。」 エ「【発明の効果】 【００３０】 本発明にかかる発光装置及びその製造方法によれば、リードフレームと樹脂成形体との密着性の高い発光装置を提供することができる。また、短時間に多数個の発光装置を得ることができ、生産効率の大幅な向上を図ることができる。さらに、廃棄されるランナーを低減することができ、安価な発光装置を提供することができる。」 オ「【００７８】 次に、切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する。 複数の凹部２７が形成された樹脂成形体２４は、隣接する凹部２７の間にある側壁を略中央で分離されるように長手方向及び短手方向に切断する。切断方法はダイシングソーを用いて樹脂成形体２４側からダイシングする。これにより切断面は樹脂成形体２４とリードフレーム２１とが略同一面となっており、リードフレーム２１が樹脂成形体２４から露出している。このように切り欠き部２１ａを設けることにより、切断されるリードフレーム２１は少なくなりリードフレーム２１と樹脂成形体２４との剥離を抑制することができる。また、リードフレーム２１の上面だけでなく、切り欠き部２１ａに相当する側面も樹脂成形体２４と密着するため、リードフレーム２１と樹脂成形体２４との密着強度が向上する。」 （２）当審の判断 ア　本件明細書には、「問題がある」こととして、「短時間に多数個の発光装置を製造することが困難である。また、発光装置１個に対して廃棄されるランナー部分の樹脂が大量になるという問題」（【０００７】）、「配線板及びリードフレームは平板状であり、平板状の上に熱硬化性樹脂組成物が配置されており、密着面積が小さいため、ダイシングする際にリードフレーム等と熱硬化性樹脂組成物とが剥離し易いという問題」（【０００９】）が記載されている。 また、目的及び効果として「本発明は上述した問題に鑑みて、リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高く、短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供することを目的とする。」（【００１１】）、「本発明にかかる発光装置及びその製造方法によれば、リードフレームと樹脂成形体との密着性の高い発光装置を提供することができる。また、短時間に多数個の発光装置を得ることができ、生産効率の大幅な向上を図ることができる。さらに、廃棄されるランナーを低減することができ、安価な発光装置を提供することができる。」（【００３０】）と記載されている。 これらの記載から、発明の詳細な説明に記載された課題として、 「リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高くすること」、 「短時間に多数個の発光装置を製造すること」、 「廃棄されるランナーを低減すること」の複数の課題が認識されうる。 イ　「リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高くすること」の課題に対して、発明の詳細な説明には、「切り欠き部に熱硬化性樹脂が充填されるため、リードフレームと熱硬化性樹脂との密着面積が大きくなり、リードフレームと熱硬化性樹脂との密着性を向上することができる。」（【００１４】）、「切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する・・・このように切り欠き部２１ａを設けることにより、切断されるリードフレーム２１は少なくなりリードフレーム２１と樹脂成形体２４との剥離を抑制することができる。また、リードフレーム２１の上面だけでなく、切り欠き部２１ａに相当する側面も樹脂成形体２４と密着するため、リードフレーム２１と樹脂成形体２４との密着強度が向上する」（【００７８】）との記載があり、密着性の課題は、切り欠き部に熱硬化性樹脂が充填されることと、切り欠き部に沿って樹脂成形体とリードフレームとを切断することで、解決されることが把握される。 一方、本件特許の請求項１には、「前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記（熱硬化性樹脂である）樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ」ること、及び「分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように、前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより、複数の発光装置に分離する工程」が記載されており、密着性の課題を解決する手段が反映されているといえる。 また、密着性の課題を解決する手段のうちの「前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより、複数の発光装置に分離する工程」は、「一度に多数個の発光装置を得ることができ」（【００１４】）るようにする工程であり、「短時間に多数個の発光装置を製造すること」の課題に対応する解決手段でもあるといえる。 ウ　上記アのとおり本件明細書の記載から複数の課題が把握されるところ、上記イのとおり、本件特許の請求項１には、少なくとも一部の課題を解決するための手段が反映されているといえるから、本件特許の請求項１は、発明の詳細な説明に記載したものである。 また、本件特許の請求項２～１２は、全て請求項１を引用するものであるから、本件特許の請求項１と同様に少なくとも一部の課題を解決するための手段が反映されており、発明の詳細な説明に記載したものであるといえる。 エ　仮に、本件明細書に記載された複数の課題が、一体的な課題であり、「廃棄されるランナーを低減すること」の課題も含めて本件特許の請求項１に反映されるべきであるとした場合であっても、以下のとおり、本件特許の請求項１には、該課題を解決するための手段が反映されているといえる。 本件明細書の段落【０００６】および【０００７】の記載によれば、「廃棄されるランナー」とは、「リード」または「リードフレーム」をトランスファ・モールドする際に、金型の樹脂注入口経路や発光素子の周囲等に生じ、離型後に廃棄される樹脂であることは明らかである。つまり、本件発明は、「金型にリードフレームを挟み、樹脂を充填する製造方法」（例えば、トランスファ・モールド）を用いることを前提とする発明である（なお、調書の被請求人項番５の主張参照。）。 そして、本件発明は、発光装置１個ずつトランスファ・モールドする場合に比べて、多数個同時の場合には、発光装置１個に対しての金型の樹脂注入口経路の数や周囲の長さが減少するから、発光装置１個に対して廃棄されるランナー部分の樹脂の量が減少することは、当業者であれば容易に理解できることである。 してみると、「廃棄されるランナーを低減すること」の課題の解決手段は、「金型にリードフレームを挟み、樹脂を充填する製造方法」を前提に、多数個同時に製造することであるといえる。 乙４～乙６に説明されている「成形」の意味からすれば、「成形」により得られる「樹脂成形体」がリードフレームに付いてなる（すなわちリードフレームに一体に形成されている）「樹脂成形体付リードフレーム」は、「金型にリードフレームを挟み、樹脂を充填する製造方法」で得られたものと解釈できる。 よって、本件特許の請求項１の「樹脂成形体付リードフレームを準備する工程」、「前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより、複数の発光装置に分離する工程」は、「金型にリードフレームを挟み、樹脂を充填する製造方法」を前提に、多数個同時に製造する手段であるといえるから、本件特許の請求項１には、「廃棄されるランナーを低減すること」の課題を解決するための手段が反映されているといえる。 （３）請求人の主張について ア　請求人は、審判請求書において、上記第４の４（３）のとおり、当該「廃棄されるランナー」が、「複数の発光装置に分離する工程」において、切断ライン上等に生じる「樹脂成形体付リードフレーム」の廃棄される部分とした上で、切断前には、個片化後の発光装置において外側面となる面が存在せず、「切断」によって、外側面が形成され、リードフレームはすべてリードとなる結果、「廃棄されるランナーを低減する」ことが本件発明の効果であると主張した上で、本件発明は、凹部を形成する上側樹脂部が切断前に既に外側面を有している状態にある場合や、リードフレームのすべてが個片化後の発光装置が備えるリードとはならない場合（「金型加工」による切断の場合）のように、本件発明の効果を奏しない態様をも包含することを主張している。 また、請求人は、口頭陳述要領書において、上記第４の５（５）のとおり、仮に、「廃棄されるランナー」とは、「リード」または「リードフレーム」をトランスファ・モールドする際に、金型の樹脂注入口経路等に生じ、離型後に廃棄される樹脂とすれば、特許請求の範囲には、本件発明にはトランスファ・モールドにより樹脂成形される旨の特定が求められると主張している。 イ　本件明細書の段落【０００６】および【０００７】の記載によれば、「廃棄されるランナー」とは、「リード」または「リードフレーム」をトランスファ・モールドする際に、金型の樹脂注入口経路や発光素子の周囲等に生じ、離型後に廃棄される樹脂であることは明らかである。 そして、本件発明は、発光装置１個ずつトランスファ・モールドする場合に比べて、多数個同時の場合には、発光装置１個に対しての金型の樹脂注入口経路の数や周囲の長さが減少するから、発光装置１個に対して廃棄されるランナー部分の樹脂の量が減少することは、当業者であれば容易に理解できることである。 ウ　したがって、本件発明における「廃棄されるランナーを低減する」との効果は、発光装置１個ずつトランスファ・モールドするのではなく、発光装置が複数配列される「樹脂成形体付リードフレーム」とすることによってもたらされるものであって、その後の「複数の発光装置に分離する工程」における「切断」で生じる「樹脂成形体付リードフレーム」の廃棄される樹脂を意図したものではなく、請求人の主張は上記「廃棄されるランナーを低減すること」について誤った理解を前提としており、この点において、請求人の主張には理由がない。 エ　請求人は、発光装置の技術分野において、金型を用いることなく成形されたものを「樹脂成形体」としているものがある事実を立証趣旨として甲２１を提出している。 確かに、甲２１には、熱硬化性樹脂を塗布することで、樹脂の「成形」を行って樹脂成形体を形成することが記載されているが、本件特許の請求項１に記載されている「樹脂成形体付リードフレーム」は、「樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設けられ、前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形体で分割されて露出されており、前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ、且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出している」ものであり、複数の凹部や複数の切り欠き部を所定の位置に設けた複雑な構造であるから、甲２１に記載されているように熱硬化性樹脂を塗布することで、成形し得るものではない。また、塗布によりおおよその構造を形成し、切削などの加工をして、複数の凹部や複数の切り欠き部を所定の位置に設けることも一つの方法ではあるが、生産効率の観点から当業者が採用することは困難な方法であるといえる。 本件特許の請求項１に記載された、複数の凹部や複数の切り欠き部を所定の位置に設けた複雑な構造を有する「樹脂成形体付リードフレーム」の製造において、金型を用いることなく塗布により成形するという困難な方法をあえて採用する理由はない。 オ　請求人は、「仮に、「『成形』という用語はそれ自体、金型を用いて成形することを含意している。」としても、リードフレームを挟むためには、上金型と下金型が必要であるところ、本件訂正発明１ではそのような限定はされていないから、本件明細書の発明の詳細な説明等に記載された課題を解決するための手段が反映されていないことにかわりはない。」（弁駁書第１４頁下から２行目～第１５頁３行目）と主張している。 しかしながら、リードフレームは、切り欠き部を有していることから、熱硬化性樹脂はリードフレームを上下に貫通する部分を有しているものである。このことを踏まえると、金型を用いる場合に上下に金型が必要であることは、本件特許の請求項１に記載された構成から、当業者が理解し得ることである。 カ　請求人は、「本件発明６および７に係る特許も無効理由３を有する」旨主張している（弁駁書第１６頁、１７頁の「カ　本件発明６および７について」）。 しかしながら、請求項６及び７には、「前記切り欠き部が設けられたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、前記リードフレームを前記上金型と前記下金型とで挟み込むことにより形成された、前記切り欠き部を含めた空間内に光反射性物質が含有される樹脂を入り込ませた後、前記リードフレームが底面に露出した複数の凹部が形成され、且つ前記リードフレームの底面が露出するように、前記リードフレームと一体に樹脂成形体を形成して樹脂成形体付リードフレームを得る工程」が記載されており、「廃棄されるランナーを低減すること」の課題の解決手段の前提となる構成が明示的に反映されている。そして、請求項６及び７が引用する請求項１に、多数個同時に製造する手段が反映されている。 したがって、請求人の主張は採用できない。 （４）小括 以上のとおり、本件特許請求の範囲の請求項１～１２の記載は、特許法第３６条第６項第１号の規定を満たしており、請求人の主張する無効理由３および証拠方法によっては、本件発明１～１２に係る特許を無効とすることはできない。 ５　無効理由４（実施可能要件違反若しくは明確性要件違反）について （１）本件明細書の記載 本件明細書には、以下のような記載がある。 「【００４７】 リードフレームは、平板状の金属板に打ち抜き加工やエッチング加工等を行ったものである。エッチング加工されたリードフレームは断面形状において凹凸が形成されており、樹脂成形体との密着性を向上することができる。特に、薄いリードフレームを用いた場合、打ち抜き加工ではリードフレームと樹脂成形体と密着性を上げるため、段差や凹凸形状を形成させるが、その段差、凹凸形状は小さくなるので、密着性向上の効果は小さい。しかし、エッチング加工では、リードフレームの断面（エッチング部分）部分すべてに、凹凸形状を形成させることができるので、リードフレームと樹脂成形体との接合面積が大きくでき、より密着性に富む樹脂パッケージを成形することができる。」 （２）当審の判断 上記のとおり、本件明細書の段落【００４７】の記載によれば、本件発明９およびこれに従属する関係にある本件発明１１、１２のリードフレームが有する「凹凸」は、打ち抜き加工やエッチング加工等により形成されるものであって、それにより「樹脂成形体との密着性を向上することができる」ものであると理解できる。 したがって、当該記載に接した当業者であれば、「凹凸」の大きさ等によって「樹脂成形体との密着性」が変化することは、容易に予測できるのであるから、打ち抜き加工やエッチング加工の条件等を変えつつ大きさの異なる「凹凸」を形成する等の実験を通じて、適切な密着性を得られる「凹凸」を決定することに、過大な試行錯誤が必要とは考えられない。 したがって、当業者であれば、本件発明９およびこれに従属する関係にある本件発明１１、１２を実施できる。 また、本件発明９およびこれに従属する関係にある本件発明１１、１２における「凹凸」が「樹脂成形体との密着性」を有する程度の大きさであることは、上記記載から明らかであるから、本件の請求項９およびこれを引用する請求項１１、１２の記載は明確である。 （３）請求人の主張について 請求人は、審判請求書において、上記第４の４（３）のとおり、以下の点を主張している。 ア　本件明細書には、本件発明９およびこれに従属する関係にある本件発明１１、１２がその効果を奏するためには、「凹凸」がどの程度の大きさのものである必要があるが、その手掛かりとなる記載は一切ない。 イ　「凹凸」の程度が従来から行われていたリードフレーム形成時のエッチング加工で形成される凹凸の程度とどのように相違するのかを理解することができない。 ウ　本件発明９およびこれに従属する関係にある本件発明１１、１２において、「凹凸」はエッチングで形成されるものと解されるが、そのような特定はないから、不明確である。 しかし、上記（２）で検討したように、実験等を通じて適切な密着性を得られる「凹凸」を決定することは、当業者の通常の創作能力の範囲のことである。 また、本件発明９およびこれに従属する関係にある本件発明１１、１２が実施可能か否かと、上記イのような従来の加工方法による「凹凸」とは関係がない。 したがって、請求人の上記アおよびイの主張を採用することができない。 また、請求人のウの主張についても、「凹凸」は、打ち抜き加工やエッチング加工等により形成されるものに限られず、密着性を得るためには「凹凸」を有していればよいことは当業者にとって明らかなことである。 したがって、本件発明９およびこれに従属する関係にある本件発明１１、１２において、「凹凸」の加工方法を特定する必要があるとはいえない。 以上のとおりであるから、請求人の上記主張はいずれも採用できない。 （４）小括 よって、請求人の主張する無効理由４および証拠方法によっては、本件発明９、１１および１２に係る特許を無効とすることはできない。 ６　無効理由５（明確性要件違反）について （１）当審の判断 本件発明８には、「前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において、前記リードフレームは、全面に銀メッキ処理が施されている」と記載されているところ、本件発明８の従属先である本件発明１には、「樹脂成形体付リードフレームを準備する工程」におけるリードフレームに、すでに切り欠き部が設けられていることが明記されている。 したがって、本件発明８における「前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において、前記リードフレームは、全面に銀メッキ処理が施されている」との記載が、「樹脂成形体付リードフレームを準備する工程」におけるリードフレーム、すなわち、切り欠き部が設けられたリードフレームを対象として記載されたものであることは明らかであり、本件発明８が、そのようなリードフレームについて「全面」と記載している以上、それがリードフレームの切り欠き部の内側も含めて「全面」に銀メッキ処理が施す意味であることも明らかである。 また、本件発明８における「全面」が上記のとおりの意味であることは、本件明細書の段落【００１５】の「上金型と下金型とで挟み込む前に、リードフレームにメッキ処理を施すことが好ましい。このとき、製造された発光装置には切断された面にメッキ処理が施されておらず、それ以外の部分にはメッキ処理が施されている。」との記載からも明らかである。 したがって、本件発明８およびこれに従属する関係にある本件発明９～１２は明確である。 （２）請求人の主張について 請求人は、口頭陳述要領書において、上記第４の５（７）のとおり、「本件発明８およびこれに従属する関係にある本件発明９～１２における「全面」が、リードフレームのすべての面を意味し、切り欠き部の内側面を含むということであれば、特に意見はない。」としている一方、審判請求書においては、上記第４の４（５）のとおり、仮に、「全面」が、切り欠き部の内側面をも含むとすれば、樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において、樹脂を加熱した後の冷却時には、下図Ａの赤矢印に向かう「強い収縮力」が作用するはずであるところ、下図Ｃに示すように、銀メッキが施された切り欠き部の内部に充填された樹脂部分はその内壁面（内側面）から容易に剥離し、切り欠き部とそこに充填された樹脂部分との間には「隙間」が生じ、このような「隙間」が生じた状態では、切断時の振動や応力などの機械的ストレスを低減することもかなわないから、本件発明の効果（リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高く、短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供すること）を奏しない態様のものを包含することとなる旨を主張している。 ここで、請求人の主張の根拠としている、「切り欠き部とそこに充填された樹脂部分との間には「隙間」が生じる」との技術的見解について、以下検討する。 リードフレームは金属からなり、熱硬化性樹脂は有機化合物からなるために、両者はその熱膨張係数において差を有し、熱膨張係数の大きな熱硬化性樹脂が熱硬化された後、冷却されるときに、リードフレームよりも大きく収縮するため、その収縮率の違いにより、製造方法によって程度の差はあれ、「反り」を生じることが知られている。 そして、「反り」が生じるということは、面で接合している一方の材料（熱硬化性樹脂）が「全体的」に他方の材料（リードフレーム）より収縮していると理解できる。 一方、請求人の「切り欠き部とそこに充填された樹脂部分との間には「隙間」が生じる」との技術的見解の根拠となる請求人の提示する説明図（以下の図Ａおよび図Ｃ）を参酌するに、樹脂部分の部分部分がそれぞれ収縮はするが全体的な収縮は見られない（「反り」も生じていない。また、樹脂部分の上側の収縮による寸法変化がない一方、切り欠き部内の樹脂だけが収縮による寸法変化をしており、技術的に矛盾のある記載となっている。）。 図Ａ：樹脂加熱後の冷却時（再掲） 図Ｃ：樹脂加熱後の冷却時（再掲） この説明図の記載は、樹脂部分の部分部分は全体として一体になって面で接合しているにもかかわらず、樹脂部分が「全体的」に収縮するという観点での検討を欠いたことによるものといえる。そして、全体的に収縮することを考慮すると、切り欠き部内の樹脂部分は、樹脂部分全体の収縮中心に向かって収縮し、切り欠き部内壁を押しつけるように接するところがあることになり、説明図に示されたような「隙間」がある状態とはならない。 そうすると、請求人の技術的見解は妥当とはいえないから、その技術的見解に基づいた請求人の上記主張を採用することはできない。 （３）小括 よって、請求人の主張する無効理由５および証拠方法によっては、本件発明８～１２に係る特許を無効とすることはできない。 ７　無効理由６（進歩性欠如）について （１）本件発明１について ア　甲２発明（再掲） 甲２発明は、上記第６の１（１）イで認定した、以下のとおりのものである。 「上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する、ＬＥＤチップ１５０が固定されたパッケージングユニット２００の製造方法であって、 （１）ベース１００の上面に、プレート部材２１０を接着剤で接着する工程、 （２）ＬＥＤチップ１５０をパッケージングユニット２００のベース１００の各々のヒートシンクシート１０２の露出された表面に固定し、また、ＬＥＤチップの電極をベース１００の前記複数の電極１０４の露出された上面に、複数のボンディングワイヤーによってそれぞれ接続する工程、 （３）パッケージングユニット２００の各々のＬＥＤチップ１５０及びボンディングワイヤー１２０を透明なフィラー１３０をプレート部材２１０の貫通孔の内部に配置することによって封止する工程、 （４）複数のパッケージングユニット２００を各々に切断することにより、前記４つの外側面のいずれにおいても複数の電極１０４と絶縁体１０６とが略同一面となる、複数のパッケージングユニット２００を分離する工程、 とを含み、 ベース１００は、金属プレート１９０の、ヒートシンクシート１０２、電極１０４、およびヒートシンクシート１０２と電極１０４との間に充填された樹脂などの絶縁体１０６とから形成され、ベース１００の底面において、ヒートシンクシート１０２と電極１０４が露出したものであり、 金属プレート１９０は、パッケージングユニット２００のベース１００がアレイ状に複数配置されたものであり、 プレート部材２１０は、樹脂などの絶縁材料で形成され、ベース１００に各々に対応した複数の反射板１１０を含み、反射板１１０の各々は、壁が白色のコーティングまたは高反射性の材料からなる膜で被覆された垂直な貫通孔を有し、貫通孔の底面にはヒートシンクシート１０２の上面および前記複数の電極１０４の各々の上面の少なくとも一部が露出している、 パッケージングユニット２００の製造方法。」 イ　本件発明１と甲２発明との対比 本件発明１と甲２発明とを対比すると、口頭審理において審理したように、以下のとおりとなる。 （ア）甲２発明の「プレート部材２１０」は、「樹脂などの絶縁材料」で形成されており、「ベース１００に各々に対応した複数の反射板１１０を含」むものであるので、甲２発明の「プレート部材２１０」と本件発明１の「光反射性物質を含有する樹脂成形体」とは、ともに、「反射機能を有する樹脂製の部材」である点で共通する。 （ウ）甲２発明において、ヒートシンクシート１０２と電極１０４との間には樹脂などの絶縁体１０６が充填され、貫通孔の底面にはヒートシンクシート１０２の上面および前記複数の電極１０４の各々の上面の少なくとも一部が露出しているので、甲２発明は、本件発明１の「前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形体で分割されて露出されており」との事項を備える。 （エ）甲２発明において、「ベース１００」の上面に「プレート部材２１０」が接着されたものは、本件発明１の「樹脂成形体付リードフレーム」に相当する。 しかし、甲２発明の「ベース１００」の「樹脂などの絶縁体１０６」と樹脂等の絶縁材料からなる「プレート部材２１０」との間には、「接着剤」が存在しているため、「ベース１００」と「プレート部材２１０」の「樹脂」は別のものであるのに対し、本件発明１のリードフレームの切り欠き部に入り込んだ樹脂は、「光反射性物質を含有する樹脂成形体」の一部であって、樹脂成形体付リードフレームにおいて、凹部の「樹脂成形体」とリードフレームの切り欠き部に入り込んだ「樹脂成形体」とは、同じ「樹脂成形体」である。 （オ）そして、本件発明１と甲２発明との一致点および相違点は、次のとおりである。 ［一致点］ 「　リード及び樹脂部を有し、上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する発光装置の製造方法であって、 リードフレームと、「反射機能を有する樹脂製の部材」と、を有する樹脂成形体付リードフレームを準備する工程であって、前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設けられ、前記凹部の底面には前記リードフレームが「樹脂成形体」で分割されて露出されており、前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記「樹脂成形体」の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ、且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出している、樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と、 前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と、 前記凹部内に、前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と、 分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように、前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより、複数の発光装置に分離する工程と、 を有する発光装置の製造方法。」 ［相違点甲２－１］ 本件発明１では、リードフレームの切り欠き部に入り込んだ樹脂は、「光反射性物質を含有する樹脂成形体」の一部であって、樹脂成形体付リードフレームにおいて、凹部の「樹脂成形体」とリードフレームの切り欠き部に入り込んだ「樹脂成形体」とは同じ「樹脂成形体」からなり、一体のものであるのに対し、甲２発明の樹脂等の絶縁材料からなる「プレート部材２１０」と「ベース１００」の「樹脂などの絶縁体１０６」との間には、「接着剤」が存在しているため、「プレート部材２１０」と「ベース１００」の「樹脂」は別体のものである点。 ［相違点甲２－２］ 「反射機能を有する樹脂製の部材」が、本件発明１では、「光反射性物質を含有する」ものであるのに対し、甲２発明では、「樹脂などの絶縁材料で形成され、壁が白色のコーティングまたは高反射性の材料からなる膜で被覆された」ものである点。 （カ）ここで、［相違点甲２－１］について、請求人は、口頭陳述要領書において、「甲２においては、符号１０６と符号１１０が付された部位はともに樹脂であり得るとされているのであって、これらを一体としてみれば、文言上、本件発明１の樹脂成形体に該当し、特許請求の範囲の記載および甲２の開示するところに照らせば、甲２に開示されている製造方法ではプレート部材２１０が別途接着されているとしても、図４ｄに示されている態様（ベース１００と反射板１１０を備えたプレート部材２１０から成る部材）が本件発明１の「樹脂成形体付リードフレーム」の構成を文言上充足する」との主張を行っている（上記第４の５（８）を参照。）。 しかし、甲２発明において、プレート部材２１０を構成する樹脂が、ベース１００のヒートシンクシート１０２と電極１０４との間に充填されることはないから、甲２発明は、本件発明１の「樹脂成形体付リードフレーム」の構成を文言上であっても充足しない。 したがって、請求人の上記主張は採用できない。 ウ　当審の判断 （ア）［相違点甲２－１］について検討する。 甲１の請求項１、段落【０００５】および【０００６】の記載によれば、甲１には、「貫通穴を有する樹脂層板を作製する工程、穴を有する接着シートを作製する工程、樹脂層板と接着シートとＬＥＤ素子を搭載した配線基板を位置合わせして一体化する工程といった複数の工程やこれに伴う複数の部材が必要となる」ことを課題として、この課題の解決のために、「プリント配線板に樹脂層板とを接着するに際し、接着工程に代えて、トランスファ・モールド工程を採用する」技術が記載されている。 そして、甲２発明は、「ベース１００の上面に、プレート部材２１０を接着剤で接着する工程」を有しているから、甲１に記載された技術と同様の工程により製造されるものといえる。 そうすると、甲２発明は、甲１に記載された技術事項と同様の課題を有していることは、当業者であれば容易に理解できるところ、当該課題を解決するために、甲１に記載された技術事項を適用して、接着工程に代えて、トランスファ・モールド工程を採用しようとすることは、当業者であれば容易に想到し得ることといえる。 しかし、上記のように、甲２発明に甲１に記載された技術事項を適用した際には、トランスファ・モールド工程によって、ベース１００の上面にプレート部材２１０が形成されることになるものの、ベース１００には、既に、ヒートシンクシート１０２と電極１０４との間に、樹脂などの絶縁体１０６が充填されているから、ヒートシンクシート１０２と電極１０４との間に充填された樹脂などの絶縁体１０６の間に、トランスファ・モールド工程に使用される樹脂がさらに充填されることはない。 したがって、甲２発明に甲１に記載された技術を適用したとしても、本件発明１のように、リードフレームに、「前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部」が設けられることにはならない。 なお、甲１には、段落【００４６】に、実施例２として、プリント配線板の代わりにリードフレームを用いることが記載されているが、このリードフレームについての具体的な記載はなく、記載されているのは、接着シートを用いることを含む工程をトランスファー成型の工程で行うことであり、甲２発明に甲１に記載された技術を適用したとしても、リードフレームに、「前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部」が形成されるとまではいえない。 また、甲２～１５には、［相違点甲２－１］に係る発明特定事項についての記載はないし、甲２～１５は、［相違点甲２－１］に係る発明特定事項が周知技術であることを示す文献でもない。 そして、本件発明１は、［相違点甲２－１］に係る発明特定事項を備えることにより、樹脂部とリードとの密着性の向上を図ることができるとの作用効果を奏するものである。 したがって、本件発明１は、甲２発明および甲１～１５に記載された技術および周知技術に基づいて、当業者が容易になし得たものではない。 （イ）以上のとおりであるから、［相違点甲２－２］について検討するまでもなく、本件発明１は、甲２発明および甲１～１５に記載された技術および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （２）本件発明２～１２について 本件発明２～１２は、本件発明１の構成を全て含む発光装置の製造方法であるから、上記本件発明２～１２と甲２発明とは、少なくとも［相違点甲２－１］および［相違点甲２－２］で相違する。 そして、［相違点甲２－１］についての判断は、上記（１）ウのとおりであるから、本件発明２～１２は、甲２発明および甲１～１５に記載された事項および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）小括 よって、請求人の主張する無効理由６および証拠方法によっては、本件発明１～１２に係る特許を無効とすることはできない。 ８　無効理由７（進歩性欠如）について （１）本件発明１について ア　甲１６発明（再掲） 甲１６発明は、上記第６の１（１）タで認定した、以下のとおりのものである。 「該貫通孔３４を塞ぐように上記絶縁基板３５の一方の面に接合された互いに分離された、第１の金属薄板３３ａと第２の金属薄板３３ｂ～ｄとが絶縁分離部４４において接合されてなる薄型平板３３と、 ここで、第１の金属薄板と第２の金属薄板は、実装基板の電極に接続されるものであり、 厚さ方向に貫通する貫通孔３４を有する樹脂積層品からなる白色の絶縁基板３５と、 正電極と負電極のうちの一方の電極が上記第１の金属薄板３３ａに接続されかつ他方の電極が上記第２の金属薄板３３ｂ～ｄに接続されたＬＥＤチップ３６を備え、 貫通孔３４の底面において薄型平板３３は絶縁分離部４４によって互いに分離されて露出しており、 上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有し、前記４つの外側面のいずれにも絶縁性樹脂３３ｅが露出される、チップ部品型発光素子の製造方法であって、 上記パッケージの各薄型平板３３となる複数の領域を有する金属薄板母材の上記各領域において、第１の金属薄板３３ａと第２の金属薄板３３ｂ～ｄとを分離するための上記金属薄板母材を厚さ方向に貫通する分離スリットを形成する工程と、上記分離スリットに絶縁性樹脂３３ｅを充填する工程とを含む絶縁分離工程と、 上記絶縁分離部４４が形成された上記各領域にそれぞれ、上記絶縁分離部４４が上記絶縁基板３５の貫通孔３４内に位置するように上記絶縁基板３５を接合する接合工程と、 上記ＬＥＤチップ３６の上記一方の電極を上記第１の金属薄板３３ａに接続し、上記ＬＥＤチップ３６の上記他方の電極を上記第２の金属薄板３３ｂ～ｄに接続する接続工程と、 上記貫通孔３４の内部に透光性樹脂３１を充填することにより上記ＬＥＤチップ３６を封止する工程と、 ダイヤモンドカッター等によりチップ部品型発光素子の個片に分割する工程と、 を含むチップ部品型発光素子の製造方法。」 イ　本件発明１と甲１６発明との対比 本件発明１と甲１６発明とを対比すると、口頭審理において審理したように、以下のとおりとなる。 ［一致点］ 「リード及び樹脂部を有し、上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する発光装置の製造方法であって、 リードフレームと、「反射機能を有する樹脂製の部材」とを、有する樹脂成形体付リードフレームを準備する工程であって、前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設けられ、前記凹部の底面には前記リードフレームが「樹脂成形体」で分割されて露出されており、前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも「樹脂成形体」の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ、且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出している、樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と、 前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と、 前記凹部内に、前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と、 分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように、前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより、複数の発光装置に分離する工程と、 を有する発光装置の製造方法。」 ［相違点甲１６－１］ 本件発明１では、リードフレームの切り欠き部に入り込んだ樹脂は、「光反射性物質を含有する樹脂成形体」の一部であって、樹脂成形体付リードフレームにおいて、凹部の「樹脂成形体」とリードフレームの切り欠き部に入り込んだ「樹脂成形体」とは同じ「樹脂成形体」からなるものであるのに対し、甲１６発明では、樹脂積層品からなる白色の「絶縁基板３５」と「薄型平板３３」とは接合されているものであって、「絶縁基板３５」の樹脂積層品と「薄型平板３３」の分離スリット２４ａに充填された「絶縁性樹脂３３ｅ」とは、別のものである点。 ［相違点甲１６－２］ 「反射機能を有する樹脂製の部材」が、本件発明１では、「光反射性物質を含有する」ものであるのに対し、甲１６発明では、樹脂積層品からなる白色の絶縁基板である点。 ここで、［相違点甲１６－１］について、請求人は、口頭陳述要領書において、上記無効理由６と同様に、「特許請求の範囲の記載および甲１６の開示するところに照らせば、甲１６に開示されている製造方法では「絶縁基板」が別途接着されているとしても、上述した樹脂を一体としてみたものと金属薄板母材の組み合わせが、本件発明１の「樹脂成形体付リードフレーム」の構成を文言上充足する」との主張を行っている（上記第４の５（９）を参照。）。 しかし、上記主張は、無効理由６について検討したことと同様に（前記７（１）イ（カ）を参照。）、甲１６発明は、本件発明１の「樹脂成形体付リードフレーム」の構成を文言上であっても充足しない。 したがって、請求人の上記主張は採用できない。 ウ　当審の判断 （ア）［相違点甲１６－１］について検討する。 ［相違点甲１６－１］は、上記７で検討した［相違点甲２－１］と同様のものであるから、上記７（１）ウの判断が当てはまる。 したがって、本件発明１は、甲１６発明および甲１～１５に記載された技術および周知技術に基づいて、当業者が容易になし得たものではない。 （イ）以上のとおりであるから、［相違点甲１６－２］について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１６発明および甲１～１５に記載された事項および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （２）本件発明２～１２について 本件発明２～１２は、本件発明１の構成を全て含む発光装置の製造方法であるから、上記本件発明２～１２と甲１６発明とは、［相違点甲１６－１］および［相違点甲１６－２］を含むものである。 そして、［相違点甲１６－１］についての判断は、上記（１）ウのとおりであるから、本件発明２～１２は、甲１６発明および甲１～１５に記載された事項および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）小括 よって、請求人の主張する無効理由７および証拠方法によっては、本件発明１～１２に係る特許を無効とすることはできない。 ９　無効理由８（進歩性欠如）について （１）本件発明１について ア　甲１７発明（再掲） 甲１７発明は、上記第６の１（１）チで認定した、以下のとおりのものである。 「メタルコア及び樹脂成形部を有し、上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する白色発光装置３０の製造方法であって、 集合サブマウント基板を形成する集合基板形成工程Ｓ１と、 青色発光素子６を集合基板１０７上面の対向する配線パターン１０７ｂを跨ぐようにして搭載接合する、青色発光素子実装工程Ｓ２と、 集合基板１０７上の青色発光素子６をアンダーフィル樹脂８及び封止樹脂９で封止する、集合サブマウント形成工程Ｓ３と、 集合サブマウント１０５をダイシングラインＤＬに沿ってダイシングすることにより切断して、個片のサブマウントパッケージ５を得る、ダイシング工程Ｓ４と、 外枠１２３ａの内側に、凹部２１ｃを内面に有する円筒部１２３ｂが縦横に多数個形成され、円筒部１２３ｂを縦断するスリット１２３ｇ並びに円筒部１２３ｂ下面側でスリット１２３ｇと直角に交差する溝部１２３ｃが形成された集合メタルコア１２３を射出成形によって形成する、集合メタルコア形成工程Ｓ５と、 集合メタルコア１２３の外枠１２３ａの内側の凹部２１ｃ及び下面側の電極面となるメタルコア露出部を除いた円筒部１２３ｂの周囲及びスリット１２３ｇ、溝部１２３ｃの中へ絶縁部材となる樹脂を充填して硬化させて集合ケース体１２１を形成する、集合ケース体形成工程Ｓ６と、 サブマウントパッケージ５の下面の電極面を集合ケース体１２１の凹部２１ｃ底面２１ｄに、半田ペーストを介して載置しリフローする、サブマウントパッケージ実装工程Ｓ７と、 被覆部材３２を凹部２１ｃに装着する、被覆部材取付工程Ｓ８と、 集合発光装置１３０をダイシングラインＤＬに沿って切断分離して、個片の白色発光装置３０を得る、ダイシング工程Ｓ９と を有する、製造方法。」 イ　本件発明１と甲１７発明との対比 本件発明１と甲１７発明とを対比すると、口頭審理において審理したように、以下のとおりとなる。 （ア）甲１７発明の「メタルコア」と本件発明１の「リード」とは、発光装置における「電極」である点で共通する。 そうすると、甲１７発明の切断分離前の「集合メタルコア１２３」と本件発明１の「リードフレーム」とは、前記「電極」が配列された「電極の集合体」である点で共通し、甲１７発明の「集合ケース体１２１」と本件発明１の「樹脂成形体付リードフレーム」は、「樹脂成形体付の電極の集合体」である点で共通する。 （イ）そして、本件発明１と甲１７発明との一致点および相違点は、次のとおりである。 ［一致点］ 「「電極」及び樹脂部を有し、上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する発光装置の製造方法であって、 「電極の集合体」と、樹脂成形体と、を有する「樹脂成形体付の電極の集合体」を準備する工程であって、前記「樹脂成形体付の電極の集合体」の上側には凹部が複数設けられ、前記凹部の底面には前記「電極の集合体」が前記樹脂成形体で分割されて露出されており、前記「電極の集合体」には前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ、且つ前記「樹脂成形体付の電極の集合体」の底面にて前記「電極の集合体」が露出している、「樹脂成形体付の電極の集合体」を準備する工程と、 前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と、 前記凹部内に、前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と、 分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記「電極」と前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように、前記「電極の集合体」と前記樹脂成形体とを切断することにより、複数の発光装置に分離する工程と、を有する発光装置の製造方法。」 ［相違点甲１７－２］ 「電極」、「電極の集合体」および「樹脂成形体付の電極の集合体」が、本件発明１では、それぞれ「リード」、「リードフレーム」および「樹脂成形体付リードフレーム」であるのに対し、甲１７発明では、「メタルコア」、「集合メタルコア１２３」および「集合ケース体１２１」である点。 ［相違点甲１７－３］ 樹脂成形体が、本件発明１では、「光反射性物質を含有する」ものであるのに対し、甲１７発明では、そのようなものではない点。 （ウ）ここで、［相違点甲１７－２］について、請求人は、口頭陳述要領書において（上記第４の５（１０）を参照。）、 ａ　「リード」は電極となる金属体であればその厚みに特段の制限はなく、「メタルコア」は「リード」の一態様であること、 ｂ　「リード」や「リードフレーム」は、折り曲げることが困難なほどに肉厚のものであり得るのであって、「メタルコア」は「リード」の一態様であること。 ｃ　その結果、「集合メタルコア」および「集合ケース体」はそれぞれ、「リードフレーム」および「樹脂成形体付リードフレーム」の一態様である。」との主張を行っている。 しかし、請求人の上記主張の根拠は、「リード」は電極となる金属体であればその厚みに特段の制限はないことにとどまっており、「メタルコア」が、折り曲げることが困難なほどに肉厚の「リード」や「リードフレーム」の一態様となる場合があり得ることは理解できるが、あらゆる「メタルコア」が「リード」や「リードフレーム」の一態様であるとはいえず、甲１７発明の集合メタルコア１２３のように、外枠１２３ａの内側に、凹部２１ｃを内面に有する円筒部１２３ｂが縦横に多数個形成され、円筒部１２３ｂを縦断するスリット１２３ｇ並びに円筒部１２３ｂ下面側でスリット１２３ｇと直角に交差する溝部１２３ｃが形成されるものまで、「リードフレーム」の一態様であるとまではいえない。 したがって、請求人の上記主張は採用できない。 ウ　当審の判断 （ア）［相違点甲１７－２］について検討する。 甲１の請求項１、段落【０００５】および【０００６】の記載によれば、甲１には、「貫通穴を有する樹脂層板を作製する工程、穴を有する接着シートを作製する工程、樹脂層板と接着シートとＬＥＤ素子を搭載した配線基板を位置合わせして一体化する工程といった複数の工程やこれに伴う複数の部材が必要となる」ことを課題として、この課題の解決のために、「プリント配線板に樹脂層板とを接着するに際し、接着工程に代えて、トランスファ・モールド工程を採用する」技術が記載されている。 しかし、甲１７発明では、甲１７の段落００４６に記載されているように、「集合メタルコア１２３の外枠１２３ａの内側の凹部２１ｃおよび下面側の電極面となるメタルコア露出部を除いた円筒部１２３ｂの周囲およびスリット１２３ｇ、溝部１２３ｃの中へ絶縁部材となる樹脂を充填して硬化させて集合ケース体１２１を形成する」ことによって、「強固なケース体２１を形成している」から、甲１７発明の集合メタルコア１２３をリードフレームに変更する動機付けはない。 また、仮に、甲１７発明に甲１に記載された技術を適用するとしても、「集合メタルコア１２３」を「リードフレーム」に置き換えたうえで適用しなければならず、当業者が容易に想到し得るものとはいえない。 また、甲１、３、１４～１５には、［相違点甲１７－２］に係る発明特定事項についての記載はないし、［相違点甲１７－２］に係る発明特定事項が周知技術であることを示す文献でもない。 （イ）［相違点甲１７－３］について検討する。 本件発明において、樹脂成形体が「光反射性物質を含有する」のは発光素子からの光を反射させるためである。 一方、甲１７には「【００２８】前述した目的を達成するための本発明の更に他の手段は、反射面を形成した凹部を有するケース体と、該凹部の底面に実装された青色発光素子と、前記ケース体の発光面側を被覆する蛍光体を混入した被覆部材とを有し、前記青色発光素子の発光を前記被覆部材を透過させて白色発光させる白色発光装置において、前記ケース体は絶縁部材を挟んで対向する一対の反射率の高い金属メッキされたメタルコアより成り、前記被覆部材には前記青色発光素子の発光を波長変換して色調調整をするための蛍光体と、前記青色発光素子の発光の輝度を調整をするための減光材とが混入されており、前記被覆部材が前記凹部内に装着されていることを特徴とする。」（下線は、当審が付与した。）との記載があるように、発光素子からの光を反射させるのは、反射面を形成した凹部を有するケース体であり、反射率の高い金属メッキされた「メタルコア」である。 してみると、甲１７発明において、発光素子からの光を反射させる役割は「メタルコア」が既に担っており、別途「光反射性物質」を樹脂に含有させる動機付けがあるとはいえない。 （ウ）以上のとおりであるから、本件発明１は、甲１７発明および甲１、３、１４～１５に記載された事項および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （２）本件発明２～１２について 本件発明２～１２は、本件発明１の構成を全て含む発光装置の製造方法であるから、上記本件発明２～１２と甲１７発明とは、［相違点甲１７－２］および［相違点甲１７－３］を含むものである。 そして、［相違点甲１７－２］についての判断は、上記（１）ウのとおりであるから、本件発明２～１２は、甲１７発明および甲１～１５に記載された事項および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）小括 よって、請求人の主張する無効理由８および証拠方法によっては、本件発明１～１２に係る特許を無効とすることはできない。 １０　無効理由９（進歩性欠如）について （１）本件発明１について ア　甲１８発明（再掲） 甲１８発明は、上記第６の１（１）ツで認定した、以下のとおりのものである。 「本体の実装面の下側に取り付けられ、デバイスの中間から反対側の端部に向かって水平に伸びている、３つの電気接触部材と、 光学的に不透明なプラスチックからなる、反転させた円錐台形の空洞を有し、３つの電気接触部材の前記端部から短い距離における第１の部分の下に窪みを有する本体と、 接触部材の前端部近くに実装されたＬＥＤと、 空洞を満たす光学的に透明なプラスチックと、 を有する、上側から見た外形が概ね長方形でその端部は若干外側に向かって傾斜している表面実装型光電デバイスの製造方法であって、 空洞の底面において、３つの電気接触部材は、それらの間を不透明なプラスチックで分割されて露出しており、 表面実装型光電デバイスは、４つの外側面において、電気接触部材と、不透明なプラスチックとは、略同一面であり、 窪みは、本体のモールディング加工時に用いられる型の形状により形成される、表面実装型光電デバイスの製造方法。」 イ　本件発明１と甲１８発明との対比 本件発明１と甲１８発明とを対比すると、以下のとおりとなる。 ［一致点］ 「リード及び樹脂部を有し、上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有し、 樹脂部に凹部が形成されており、 前記凹部の底面に発光素子が載置されており、 前記凹部内に、前記発光素子を被覆する封止部材が配置されており、 発光装置の４つの外側面のいずれにおいても前記リードと前記樹脂部とが略同一面となっている発光装置 の製造方法。」 ［相違点甲１８－１］ 本件発明１は、本件発明１で特定される工程を含むものであるのに対し、甲１８発明は、発光装置がモールディング加工されるものであるものの、切断により個々の発光装置に分離するものではなく、本件発明１で特定されるような工程により製造されるか否か不明である点。 ウ　当審の判断 （ア）甲１８には、具体的な製造方法の開示がないだけでなく、本件発明１の製造方法の各工程に至る示唆等も存在しない。 したがって、このような甲１８に基づいて、当業者であっても、本件発明１のような製造方法を容易に想到することはできない。 （イ）請求人は、「甲１８発明を実施するに際しては、リードフレームと樹脂成形体とを有する樹脂成形体付リードフレームを準備する工程は必須のものであり、発光装置が凹部の底面に載置されること、凹部内に発光素子を被覆する封止部材を配置すること、切断工程が求められること、は何れも自明である。」と主張している。（上記第４の５（１１）を参照。）。 請求人の上記主張では、自明とする具体的な根拠については不明であるが、無効理由９の証拠とされた甲１、３、１４～１５、１７について、以下に検討する。 ａ　甲１に記載された技術は、「プリント配線板に樹脂層板とを接着するに際し、接着工程に代えて、トランスファ・モールド工程」を示すにとどまるから、甲１に記載された技術を、「リードと前記樹脂部とを有する発光装置」を前提とし、しかも、その具体的な製造方法が特定されていない甲１８発明に適用する動機付けがない。 なお、甲１には、段落【００４６】に、実施例２として、プリント配線板の代わりにリードフレームを用いることが記載されていることを考慮したとしても、上記判断は変わらない。 ｂ　また、甲３、１４～１５、１７には、請求人の主張する「リードフレームと樹脂成形体とを有する樹脂成形体付リードフレームを準備する工程」についての記載はないし、その他、上記工程が周知技術であることを示す文献もない。 したがって、請求人の上記主張を採用することができない。 （ウ）　以上のとおりであるから、本件発明１は、甲１８発明および甲１、３、１４～１５、１７に記載された事項および周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （２）本件発明２、６～１２について 本件発明２および６～１２は、本件発明１の構成を全て含む発光装置の製造方法であるから、上記本件発明２及び６～１２と甲１８発明とは、［相違点甲１８－１］を含むものである。 そして、［相違点甲１８－１］についての判断は、上記（１）ウのとおりであるから、本件発明２及び６～１２は、甲１８発明及び甲１、３、１４～１５、１７に記載された事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）小括 よって、請求人の主張する無効理由１～２及び６～１２及び証拠方法によっては、本件発明１～２及び６～１２に係る特許を無効とすることはできない。 第７　むすび 以上のとおりであるから、次のとおりとなる。 本件特許の請求項１～１２に係る発明についての特許は、無効理由１ないし９によっては、無効とすることはできない。 本件特許の請求項１３～２２は、本件訂正により削除されたから、当該請求項について請求人がした無効審判請求は、これを却下する。 審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人の負担とする。 よって、結論のとおり審決する。