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特許拒絶査定不服審判

2018-009528

ドライアイス粉末噴射型冷却方法および冷却装置

審判番号
2018-009528
法域
特許
審判種別
拒絶査定不服審判(拒絶査定不服の審決)
出願番号
特願2015-014790
請求日
2018年07月10日
審決日
2019年06月03日
公報発行日
2019年09月27日
結論
請求不成立
当事者
  • 【請求人】株式会社アストロテック
  • 【請求人代理人】辻田 朋子
審判長/審判官
  • 審判長 栗田 雅弘
  • 審判官 小川 悟史
  • 審判官 平岩 正一
分類
P18 .121-Z (B23Q) / P18 .575-Z (B23Q)
根拠条文(結論部分から自動抽出・参考)
特許法29条2項
条文(本文から自動抽出・参考)
特許法第29条第2項、特許法第17条の2第5項第2号、特許法第17条の2第6項
データ出所
審決公報(SGML)

事件の表示

特願2015-14790「ドライアイス粉末噴射型冷却方法および冷却装置」拒絶査定不服審判事件〔平成28年3月31日出願公開、特開2016-41464〕について、次のとおり審決する。

結論

【結 論】 本件審判の請求は、成り立たない。

理由

【理 由】 第1 手続の経緯 本願は、平成27年1月28日(優先権主張 平成26年8月18日)の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。 平成29年9月29日付け :拒絶理由通知書 平成30年2月1日    :意見書、手続補正書の提出 平成30年4月6日付け  :拒絶査定 平成30年7月10日   :審判請求書と同時に手続補正書の提出 第2 平成30年7月10日にされた手続補正についての補正の却下の決定 [補正の却下の決定の結論] 平成30年7月10日にされた手続補正(以下「本件補正」という。)を却下する。 [理由] 1 本件補正について(補正の内容) (1)本件補正後の特許請求の範囲の記載 本件補正により、特許請求の範囲の請求項1の記載は、次のとおり補正された。(下線部は、補正箇所である。) 「被加工材を加工する際の加工部の冷却方法であって、ドライアイス粉末を、加熱手段により加熱された噴射ガスを用いて、前記加工部に対して噴射し、 前記加工は切削加工であり、前記切削加工に用いる切削工具の材料が、セラミックであることを特徴とする、ドライアイス噴射型冷却方法。」 (2)本件補正前の特許請求の範囲 本件補正前の、平成30年2月1日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項1の記載は次のとおりである。 「被加工材を加工する際の加工部の冷却方法であって、ドライアイス粉末を、加熱手段により加熱された噴射ガスを用いて、前記加工部に対して噴射することを特徴とするドライアイス噴射型冷却方法。」 2 補正の適否 本件補正は、本件補正前の請求項1に記載された発明を特定するために必要な事項である被加工材の「加工」について、加工の内容及び加工に用いる工具の材料を、上記のとおり限定するものであって、補正前の請求項1に記載された発明と補正後の請求項1に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第17条の2第5項第2号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 そこで、本件補正後の請求項1に記載される発明(以下、「本件補正発明」という。)が同条第6項において準用する同法第126条第7項の規定に適合するか(特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか)について、以下、検討する。 (1)本件補正発明 本件補正発明は、上記1(1)に記載したとおりのものである。 (2)引用文献の記載事項 ア 引用文献1 (ア)原査定の拒絶の理由で引用された本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献である、特開2005-349554号公報(平成17年12月22日出願公開。以下「引用文献1」という。)には、図面とともに、次の記載がある。(なお、下線は理解の便のため、当審で付した。) 「【0001】 この発明は、プリント基板等の被加工物をパウダー状ドライアイスを噴霧しながら孔加工するための孔加工装置と、当該孔加工に際してパウダー状ドライアイスを被加工物に噴霧するための冷却ノズル及び孔加工方法に関するものである。」 「【0004】 しかしながら、液化ガスにより冷却する従来の方法を使用した本願発明者による実験によれば、求めるような孔品質を得ることができなかった。その原因は現在究明中であるが、おそらく液化ガスの温度にあるのではないかと思われる。これが、発明が解決しようとする課題である。すなわち、高い孔品質を保持可能な孔加工装置、それに使用する冷却ノズル及び孔加工方法を提供することが、本発明の目的である。」 「【0034】 (孔加工装置の概略構造) 図1及び2に基づいて説明する。孔加工装置101は、被加工物(プリント基板)115を載置するための載置台103と、載置台103に対して上下動可能に構成したスピンドル104,・・と、各スピンドル104の下端に設けたチャック105と、から概ね構成してあり、ドリル107の回転によってプリント基板115を孔加工するための装置である。ドリル107は、チャック105によって保持されている。各スピンドル104の側方には、ドリル107を冷却するための冷却ノズル1を、取付構造(図示を省略)を介してスピンドル104に取り付けてある。冷却ノズル1については、後で詳しく説明する。孔加工装置101は、複数のスピンドルを有しているが、単数のスピンドルを有する形式のものであってもよいことは言うまでもない。なお、本明細書において、プリント基板とは、積層した合成樹脂やセラミック等に導電パターンを形成したもの、Aステージ樹脂のもの、Cステージ樹脂のもの、さらに、導電パターンを形成した基板を積み上げてなるもの、導電パターン形成前の熱硬化性樹脂であって硬化反応の中間段階にあるもの(Bステージ樹脂)等を広く含む概念である。 【0035】 (冷却ノズルの概略構造) 図2~8を参照しながら説明する。冷却ノズル1は、パウダー状ドライアイス(以下、単に「ドライアイス」という)を噴霧用ガスとともにドリル107に向けて噴霧することによって、上述したようにドリル107を冷却することを主目的としている。このため、ドリル107との相対位置が一定となるようにドリル107(スピンドル104)と同期して上下動するようになっている。冷却ノズル1は、あくまでもドリル107の冷却を主目的とするものではあるが、ドリル107の冷却と同時に、又は、ドリル107の冷却に代えて、チャック105やプリント基板115の孔加工部位を冷却可能に構成することを妨げない。さらに、冷却ノズルを複数設けて、各冷却ノズルによって同一又は異なる部位を冷却させるようにしてもよい。」 「【0042】 (孔加工装置の作用及び使用方法) 図1、2、8及び9を参照しながら、孔加工装置101の使用手順について説明する。孔加工に先駆けて、図9に示すガス供給ユニット116を、冷却ノズル1に接続しておく。ガス供給ユニット116は、噴霧用ガスとして使用する窒素ガスのタンク117と、液化炭酸ガスのタンク118と、これらのガスの供給量等を制御するための制御装置119と、を備えている。制御装置119は、窒素ガスを供給するためのライン119nと、液化炭酸ガスを供給するためのライン119cとを、その出力側に備えている。冷却ノズル1の第1供給口4にはライン119cを、同じく第2供給口6にはライン119nを、それぞれ接続する。冷却ノズル1に供給する液化炭酸ガスと窒素ガスの供給量や圧力等は、制御装置119により制御可能になっている。なお、窒素ガスの代わりにドライエアー(乾燥空気)等も使用可能である。 【0043】 孔加工は、孔加工を行う被加工物、すなわち、プリント基板115を載置台103の上に載置することから始める。孔加工装置101は複数のスピンドル104(ドリル107)を備えているので、各ドリル107の下の載置台103上にプリント基板115を載置する。さらに、各ドリル107は取付構造(図示を省略)を介して各スピンドル104に取り付けてあるので、この取付構造を調節して冷却ノズル1の吐出口11を各ドリル107に向かせドライアイスによるスカート状の冷却カーテンCが各ドリル107に掛かるように調整する。必要な場合は、各ドリル107だけでなくプリント基板115の加工部位等にも併せて掛かるようにしてもよい。これで、孔加工の準備が完了する。複数あるドリル107,・・の各々の働きに異なるところはないため、以下の説明は、図1に示す右端のスピンドル104(ドリル107)についてだけ行う。 【0044】 孔加工の準備が完了したら、載置台103の上のプリント基板115に孔加工を行う。孔加工は、スピンドル104(ドリル107)の上下動と、載置台103の水平方向の移動により行う。孔加工に際して、ドリル107に対して冷却ノズル1からパウダー状ドライアイスを噴霧する。ドライアイスは、冷却ノズル1が液化炭酸ガスの供給を受けて生成するが、冷却ノズル1の作用については、後で説明する。ドリル107に噴霧されたドライアイスは、ドリル107との衝突及びその前後に昇華するが、このとき、昇華熱を奪うのでドリル107の近傍及びドリル107自体を効率よく冷却することができる。効率よい冷却は、孔加工部位(孔の周壁)とドリル107との間の摩擦による温度上昇を抑える。したがって、温度上昇があれば生じてしまう、加工部位におけるプリント基板115の熱溶解による孔品質の低下が有効に防止される。他方、吐出口11から噴霧されたドライアイスが構成する冷却カーテンCは、その広がりにより圧力が分散されている。このため、冷却カーテンCに曝されたドリル107が過大な圧力を受けることがない。したがって、ドリル107が比較的小径のものであっても破損することがない。図2に示すように、プリント基板115に対する冷却ノズル1の中心線(図示を省略)とが作る角度(噴霧角)は、たとえば、ドリル107の大きさ、冷却を必要とする部位の位置、冷却の程度等に合わせて適宜設定可能であるが、本実施形態では45度前後に設定してある。これは、ドリル107を冷却するとともにプリント基板115の孔加工部位周辺にまでパウダー状ドライアイスが到達するようにしてある。孔加工部位を併せて冷却することによって、プリント基板115の温度上昇抑制の面から孔品質の低下を防止するためである。 【0045】 次は、冷却ノズル1の作用について説明する。すなわち、液化炭酸ガスが第1供給口4を介して第1ガス路5に供給される。具体的には、第1基端側ガス路5aにまず供給される。供給された液化炭酸ガスは、絞りガス路5cによって流路が絞られた後、第1先端側ガス路5bで開放される。この開放により液化炭酸ガスは膨張してドライアイスとなる。他方、窒素ガスが第2供給口6を介して第2ガス路7に供給される。具体的には、供給された窒素ガスは第2大径ガス路7aから第2小径ガス路7bへ抜けて吐出口11から外部へ抜ける。窒素ガスは第2小径ガス路7bを抜ける際に、スリット13,・・の側方を通過するが、このとき、第1先端側ガス路5b内にあるドライアイスをスリット13,・・を介して第2先端側ガス路5b内に引き込み、一緒に外部へ抜ける。この抜けによって、ドライアイスが噴霧される。この噴霧に際して、ガス案内部材17の斜面17aと、第2ガス路7(第2小径ガス路7b)周壁の斜面8gとの案内作用により冷却カーテンCが形成される。」 (イ)上記記載から、引用文献1には、次の技術的事項が記載されているものと認められる。 a 引用文献1に記載された技術は、パウダー状ドライアイスを被加工物に噴霧するための冷却ノズル及び孔加工方法に関するものであり(【0001】)、ドリル107により孔加工し(【0034】)高い孔品質を保持可能な孔加工装置、それに使用する冷却ノズル及び孔加工方法を提供することを目的としたものである(【0004】)。 b 被加工物(プリント基板)115の加工部位に、ドライアイスによるスカート状の冷却カーテンCが掛かるように調整されている(【0043】)。 c 冷却ノズル1は、パウダー状ドライアイスを噴霧用ガスとともにドリル107に向けて噴霧することによって、ドリル107を冷却している(【0035】)。 (ウ)上記(ア)、(イ)から、引用文献1には、次の発明(以下「引用発明」という。)が記載されていると認められる。 「被加工物115を加工する際の加工部を冷却する加工方法であって、パウダー状ドライアイスを、噴霧用ガスを用いて、前記加工部に対して噴射し、 前記加工はドリル107による孔加工である、ドライアイス噴霧によって加工部を冷却する加工方法。」 (3)引用発明との対比 ア 本件補正発明と引用発明とを対比する。 (ア)引用発明は、パウダー状ドライアイスを被加工物に噴霧するための冷却ノズル及び孔加工方法に関するものであり、本件補正発明と技術分野及び課題が共通する。 (イ)引用発明の「被加工物115」、「パウダー状ドライアイス」、「噴霧用ガス」は、それぞれ本件補正発明の「被加工材」、「ドライアイス粉末」、「噴射ガス」に相当する。 (ウ)引用発明の「ドリル107による孔加工」は、本件補正発明の「切削加工」に相当する。 (エ)引用発明の「加工部を冷却する加工方法」が本件補正発明の「加工部の冷却方法」に相当し、引用発明の「ドライアイス噴霧によって加工部を冷却する加工方法」が本件補正発明の「ドライアイス噴射型冷却方法」に相当することも明らかである。 イ 以上のことから、本件補正発明と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。 【一致点】 「被加工材を加工する際の加工部の冷却方法であって、ドライアイス粉末を噴射ガスを用いて、前記加工部に対して噴射し、 前記加工は切削加工である、ドライアイス噴射型冷却方法。」 【相違点1】 「噴射ガス」について、本件補正発明は、「加熱手段」により加熱しているのに対し、引用発明では、加熱については不明な点。 【相違点2】 本件補正発明は、「前記切削加工に用いる切削工具の材料が、セラミックである」のに対し、引用発明では、切削工具であるドリル107の材料は不明な点。 (4)判断 以下、相違点について検討する。 ア 相違点1について 噴射ガスを用いるドライアイス噴射装置において、噴射ガスを加熱手段を用いて加熱することで結露を防止することは、本願の優先日前に周知技術であった(必要であれば、原査定で周知技術を示す文献として引用された特開2008-43909号公報の段落【0028】-【0032】、特開2001-259555号公報の段落【0020】、特開2003-145429号公報の段落【0027】、【0032】、【0033】等を参照。)。 そして、引用発明において、被加工物115等の結露を防止しようとして、上記周知技術を適用し、引用発明の「噴霧用ガス」を加熱手段により加熱することは、当業者が容易にできたことである。 イ 相違点2について ドリルを用いた切削加工において、セラミック製のドリルを用いることは、本願の優先日前に周知技術であった(必要であれば、特開2012-121137号公報の段落【0017】、米国特許第4383785号明細書の第1欄第39-42行等を参照。)。 そして、引用発明において、上記周知技術を適用し、切削工具である「ドリル107」の材料をセラミックとすることは、「被加工物」の硬度等に応じて、当業者が適宜選択し得たことである。 なお、上記相違点2に関し、審査官は、平成30年4月6日付け拒絶査定の理由3(特許法第29条第2項)の請求項5,10について、「ドリルとしてどのようなものを用いるかは、必要性等考慮して当業者が適宜選択する設計事項にすぎず、セラミックからなるドリルは例示するまでもなく周知技術であることから、引用文献1のものにおいて、ドリル107をセラミックとすることに格別の困難性はない。」と記載している。 これに対し、出願人は、平成30年7月10日付け審判請求書において、「引用文献1に記載されている加工は、孔加工である。孔加工は、ドリルが上下方向に移動している間のみ被加工材と接触している。一方、切削加工では、孔加工に比して、切削工具(エンドミル)が被加工材と長時間接触する。そのため、切削加工においては、セラミック製のエンドミルは、超硬製の切削工具と比べて脆く、加工性能を発揮しないという理由でほとんど利用されてこなかったことは、本願出願時における技術常識であった。即ち、引用発明1において、単にセラミック製のドリルを採用したとしても、切削加工の本願発明とはならず、各引用文献には、「切削加工において、セラミック製の切削工具を採用し、その加工部に対してドライアイス粉末を噴射する技術思想」は記載されていない。」なる旨の主張をしている。 しかしながら、[理由]2(3)ア(ウ)に記載したように、ドリルによる加工は、切削加工に含まれるものであり、切削工具であるドリルをセラミック製とすることは周知技術であるから、引用発明において、周知技術を適用して、ドリル107の材料をセラミックとするものは、「切削加工において、セラミック製の切削工具を採用し、その加工部に対してドライアイス粉末を噴射する技術思想」となる。 また、本件補正発明には、切削工具について、エンドミルである点は明記されておらず、セラミック製のエンドミルに関する上記主張は、本件補正発明の記載に基づいていないことから、上記主張は採用できない。 ウ そして、これらの相違点1及び2を総合的に勘案しても、本件補正発明の奏する作用効果は、引用発明及び周知技術の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。 エ したがって、本件補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第2項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 3 本件補正についてのむすび よって、本件補正は、特許法第17条の2第6項において準用する同法第126条7項の規定に違反するので、同法第159条1項の規定において読み替えて準用する同法第53条1項の規定により却下すべきものである。 よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第3 本願発明について 1 本願発明 平成30年7月10日にされた手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項1ないし20に係る発明は、平成30年2月1日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項1ないし20に記載された事項に特定されるものであるところ、その請求項1に係る発明(以下「本件発明」という。)は、その請求項1に記載された事項により特定される、前記第2[理由]1(2)に記載のとおりのものである。 2 原査定の拒絶の理由 原査定の拒絶の理由は、この出願の請求項1ないし10に係る発明は、本願の優先権主張の日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献1に記載された発明及び引用文献2ないし4に記載された周知技術に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有するものが容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない、というものである。 引用文献1:特開2005-349554号公報 引用文献2:特開2008-43909号公報(周知技術を示す文献) 引用文献3:特開2001-259555号公報(周知技術を示す文献) 引用文献4:特開2003-145429号公報(周知技術を示す文献) 3 引用文献 原査定の拒絶の理由で引用された引用文献1ないし4及びその記載事項は、前記第2の[理由]2(2)及び(4)アに記載したとおりである。 4 対比・判断 本願発明は、前記第2の[理由]2で検討した本件補正発明から、「前記加工は切削加工であり、前記切削加工に用いる切削工具の材料が、セラミックであること」に係る限定事項を削除したものである。また、当該削除により、上記第2の[理由]2(3)の相違点2に係る構成も削除されている。 そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が、前記第2の[理由]2(3)、(4)に記載したとおり、引用発明及び周知技術に記載された技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 第4 むすび 以上のとおり、本願発明は、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。

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