2018-006234

特願２０１６－１５１６３３「発光半導体を相互接続するためのオーバーレイ回路構造」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年１２月２８日出願公開、特開２０１６－２２５６４０、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、平成２４年９月２８日に出願した特願２０１２－２１５５５５号の一部を平成２８年８月２日に新たな特許出願としたものであって、その手続の経緯は次のとおりである。 平成２９年　８月　８日付け：拒絶理由通知書 平成２９年１１月１５日　　：意見書・手続補正書 平成３０年　１月１２日付け：拒絶査定（同年１月１６日送達） 平成３０年　５月　８日　　：審判請求書・手続補正書 平成３１年　１月１０日付け：当審拒絶理由通知書 平成３１年　３月２５日　　：意見書・手続補正書 第２　本願発明の認定 本願の特許請求の範囲の請求項１～３に係る発明（以下「本願発明１」～「本願発明３」といい、これらを総称して「本願発明」という。）は、平成３１年３月２５日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）後の特許請求の範囲の請求項１～３に記載されたとおりのものと認められるところ、本願発明１及び本願発明３は次のとおりである（下線は、本件補正による補正箇所として、請求人が付したもの。）。 なお、本願発明２は、本願発明１をさらに限定したものである。 ［本願発明１］ 「ヒートシンク（１４）と、 前記ヒートシンク（１４）上にマウントされ、複数のチップ（１２）を含むチップ（１２）のアレイであって、各チップ（１２）は、受け取った電力に応答して熱を放出するように構成され、且つその裏面が接続パッド（２８）を含む、チップ（１２）のアレイと、 前記チップ（１２）のアレイを前記ヒートシンク（１４）に対応した形状で保持するために各チップ（１２）と前記ヒートシンク（１４）との間に設置された柔軟な相互配線構造（１８）を含み、 前記柔軟な相互配線構造（１８）が、 柔軟な誘電体膜（２４）と、 前記柔軟な誘電体膜（２４）を貫通して形成された金属製の第１の層であり、前記第１の層が前記複数のチップ（１２）の前記接続パッド（２８）同士の相互配線となり、これらを電気的に接続する、第１の層と、 前記複数のチップ（１２）と前記ヒートシンク（１４）を熱的に接続し、ヒートスプレッダとして機能する金属製の第２の層と、 を含み、 前記柔軟な誘電体膜（２４）と前記第１の層が、前記複数のチップ（１２）の間で分割されず、 前記第２の層が、前記複数のチップ（１２）の間で分割される、 デバイス（１０）。」 ［本願発明３］ 「ヒートシンク（１４）上にマウントされる柔軟な相互配線構造（１８）であって、 複数のチップ（１２）を含むチップ（１２）のアレイであって、各チップ（１２）は、受け取った電力に応答して熱を放出するように構成され、且つその裏面が接続パッド（２８）を含む、チップ（１２）のアレイと、 柔軟な誘電体膜（２４）と、 前記柔軟な誘電体膜（２４）を貫通して形成された金属製の第１の層であり、前記第１の層が前記複数のチップ（１２）の前記接続パッド（２８）同士の相互配線となり、これらを電気的に接続する、第１の層と、 前記複数のチップ（１２）を前記ヒートシンク（１４）に熱的に接続し、ヒートスプレッダとして機能する金属製の第２の層と、 を含み、 前記柔軟な誘電体膜（２４）と前記第１の層が、前記複数のチップ（１２）の間で分割されず、 前記第２の層が、前記複数のチップ（１２）の間で分割される、 前記柔軟な相互配線構造（１８）が、チップ（１２）のアレイを前記ヒートシンク（１４）に対応した形状で保持する、柔軟な相互配線構造（１８）。」 第３　原査定の拒絶の理由及び当審拒絶理由 上記各理由の要点は次のとおりである。 １　原査定の拒絶の理由 （１）本願の発明の詳細な説明の記載は当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものでないから、本願は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。 （２）本願の請求項１～３に係る発明は明確でないから、本願は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 ２　当審拒絶理由 （１）本願の発明の詳細な説明の記載は当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものでないから、本願は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。 （２）本願の請求項１～３に係る発明は明確でないから、本願は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 （３）本願の請求項１及び３に係る発明は、引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。 （４）本願の請求項１～３に係る発明は、引用文献１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 引用文献１：特開２００８－１３５６９４号公報 第４　引用文献１の記載事項及び引用発明の認定 １　引用文献１（特開２００８－１３５６９４号公報）には、次の記載がある。 （１）「【特許請求の範囲】」、 「フリップチップ実装が可能な電極を有するＬＥＤ素子と、 ２層以上の金属層と前記金属層の層間に高分子樹脂を含む電気的絶縁層を有する配線基板と、 前記ＬＥＤ素子の熱が伝導される前記ＬＥＤ素子の金属膜層と、 前記配線基板の前記金属層のうち、前記ＬＥＤ素子搭載面にある第１の金属層は、給電用金属パターン、および前記給電用金属パターンとは電気的に絶縁されて形成された伝熱用金属パターンを有し、 前記給電用金属パターンと前記電極が電気的導通がとれる様にフリップチップ接続され、 前記伝熱用金属パターンと前記金属膜層との間が、電気的絶縁部を介してフリップチップ接続され、 前記伝熱用金属パターンと前記第１の金属層以外の前記金属層が、伝熱部により結合されていることを特徴とするＬＥＤモジュール。」（【請求項１】）、 「前記金属膜層には伝熱用金属部が形成され、前記伝熱用金属部と前記電気的絶縁部を介して前記伝熱用金属パターンにフリップチップ接続されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュール。」（【請求項２】）、 「前記第１の金属層を覆うレジストに開口が形成され、前記電極及び前記伝熱用金属部が前記開口部で前記給電用金属パターン及び前記伝熱用金属パターンにそれぞれフリップチップ接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤモジュール。」（【請求項３】）、 「前記配線基板をテープ状あるいはシート状とし、その配線基板の幅方向または長さ方向、あるいはそれら両方向に任意の間隔で、前記ＬＥＤ素子が２個以上配置されていることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。」（【請求項４】）、 「前記伝熱用金属パターンに前記伝熱部により結合されている前記第１の金属層の反対側外層の前記金属層に、放熱物体が取り付けられていることを特徴とする請求項１～９のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。」（【請求項１０】） （２）「【背景技術】」、 「このような用途にＬＥＤを使用するにあたっては、次のような何点かの重要なポイントがあげられる。（１）光を効率よく取り出すこと、（２）ＬＥＤ素子の発熱を効率よく放熱させてＬＥＤ素子の温度を低く保つこと、（３）ＬＥＤ素子の性能試験ができること、などである。」（【０００４】） （３）「以下に、本発明の実施形態について、更に図面を用いて説明する。 （第１の実施形態） 図１は、３個のＬＥＤ素子１４を、テープ状ないしシート状の配線基板１６に直列に配置して接続したＬＥＤモジュールの一実施形態を示す俯瞰図である。ＬＥＤ素子１４の封止材（透明樹脂やアンダーフィリング材）や反射板については必要に応じて付加可能であるが、図１には示していない。」（【００３２】）、 「図２は、図１のＡ－Ａ断面を示したものである。図２に示すように、ＬＥＤ素子１４は、配線基板１６側にフリップチップ実装が可能な二つの電極７，７と一つ以上の伝熱用金属部６を有する。図示例のＬＥＤ素子１４は、サファイヤ基板１上に、有機金属気相成長法などにより、まず、III族窒化物半導体などから成るｎ型半導体層２、発光層（活性層）３及びｐ型半導体層４を積層形成し、ｐ型半導体層４、発光層３及びｎ型半導体層２の一部をエッチングにより除去する。次いで、蒸着などによりｎ型半導体層２上に電極（ｎ電極）７を形成すると共に、蒸着などによりｐ型半導体層４上に金属膜層５を形成した後、金属膜層５上に電極（ｐ電極）７及び伝熱用金属部６を形成する。金属膜層５は、電極（ｐ電極）７及び伝熱用金属部６の下地層となると共に、発光層３の熱を受け取る集熱層・受熱層ともなっている。更に、金属膜層５は、発光層３からの光をサファイア基板１側に反射する反射層でもある。 このようにして得られたＬＥＤ用基板をチップ化して、ＬＥＤ素子１４を作製する。」（【００３３】）、 「配線基板１６は、電気的絶縁層である高分子樹脂層１０と、高分子樹脂層１０のＬＥＤ素子１４搭載側の面に形成された第１の金属層１１と、高分子樹脂層１０のもう一方の面に形成された第２の金属層１２と、第１の金属層１１側を覆うレジスト１５とを有する。第１の金属層１１は、電極７，７に電気的に接続される給電用金属パターン１１ａと、給電用金属パターン１１ａとは電気的に絶縁されて形成された伝熱用金属パターン１１ｂとからなる。配線基板１６は、フレキシブルなものでもリジッドなものでもよい。」（【００３４】）、 「高分子樹脂層１０は、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドベンゾオキサゾール、エポキシ、アラミドなどの単独または混合の樹脂、或いは、これら単独または混合の樹脂にゴムやガラスクロスを複合させたものでも良く、テープ状ないしフィルム状に形成されている。」（【００３５】）、 「第１の金属層１１と第２の金属層１２の材質は、銅が熱伝導と電気伝導の点で好適であるが、アルミニウムや銅の合金などを使っても構わない。 伝熱用金属パターン１１ｂが銅である場合の層間の接続は、以下の方法が好適である。まず高分子樹脂層１０として、例えばポリイミド系のフィルムを用意し、パターン形成にも使う複数のΦ１～２ｍｍ程度の認識穴（図示せず）をあけながら、層間接続用のΦ１５～６０μｍのスルーホール１０ａをレーザー加工機であける。これをスパッタリング装置にかけて腐食防止層と銅スパッタ層をスルーホール１０ａの壁面も含めて全面に加工する。次に、これを銅めっき装置にかけて、全面に銅めっきを行う。この時スルーホール１０ａの半径以上の厚さの銅めっきを行えばスルーホール１０ａが銅めっきで充填（充填めっきビア１３）されるが、余裕をみてさらに５μｍ程度厚くめっきするのもよい。この時、複数のΦ１～２ｍｍの認識穴はめっき厚の２倍程度直径が小さくなるが、認識穴の中心座標は変わっていないので、この認識穴を使って、必要なパターンを露光、現像しエッチングして、第１の金属層１１の給電用金属パターン１１ａおよび伝熱用金属パターン１１ｂ、さらには第２の金属層（伝熱ないし放熱用金属パターン）１２を形成する。 セミアディティブ法で形成する場合は、上記銅スパッタのあと必要なセミアディティブ用のパターンを露光・現像して銅めっきでビアの充填とパターンの形成を行う。 いずれの場合にも露光用のレジストを塗るか貼るかし、パターン完成後はレジストを除去する。」（【００３６】）、 「次に、感光性のレジスト１５をインクの場合は印刷し、ドライフィルムの場合はラミネートして、露光、現像することによって所望のレジスト１５の外形パターンおよびＬＥＤ素子１４の電極７，７と伝熱用金属部６をフリップチップ接続するための開口１５ａを形成する。特にフリップチップ接続するための開口１５ａは、Φ０.１ｍｍ以下になるケースも想定されるので、その場合は、レーザー加工を用いるのも良い。その後、給電用金属パターン１１ａ、伝熱用金属パターン１１ｂ、および第２の金属層１２にめっきを行う。めっきはＰｄ下地のＡｇめっき、Ｎｉ下地の金めっきなどを必要に応じて選択する。マスキングを行えば、それぞれの金属パターン毎にめっきの有無や種類を異なるものとすることもできる。」（【００３７】）、 「次に、伝熱用金属パターン１１ｂ上のフリップチップ接続用の開口１５ａに電気的絶縁部９を形成する。電気的絶縁部９は、例えばＳｉＯ２やＤＬＣなどの電気絶縁膜をプラズマＣＶＤ法（化学的蒸着法）などによって、必要な絶縁が得られる厚さ（例えば１～５μｍ）に形成する。この電気的絶縁部９とＬＥＤ素子１４の伝熱用金属部６との接続に、はんだボールを用いる場合は、金などハンダが濡れる金属を電気的絶縁部９の最表面に形成するのが望ましい。」（【００３８】）、 「次に、レジスト１５の開口１５ａを利用して、はんだボールを載せリフローして、はんだボールを配線基板１６に接続させる。その後、ＬＥＤ素子１４の伝熱用金属部６及び電極７を開口１５ａのはんだボールに載せ、再度リフローすることで、フリップチップ接続層８を形成してＬＥＤ素子１４と配線基板１６の電気的、機械的接続を完了させる。その後、ＬＥＤ素子１４を樹脂封止してＬＥＤモジュールが完成する。ＬＥＤ素子用の反射板が必要な場合は、ＬＥＤ素子１４を配線基板１６に搭載する前後で接着などの方法で取り付ける。」（【００３９】）、 「ＬＥＤ素子１４の発光層３で発生した熱は、主に、ＬＥＤ素子１４の金属膜層５に伝えられ集められて、金属膜層５から伝熱用金属部６、フリップチップ接続層８および電気的絶縁部９を通じて伝熱用金属パターン１１ｂに伝えられ、更に充填めっきビア１３を通じて第２の金属層１２へと伝えられ、第２の金属層１２等から効率よく放熱される。」（【００４０】） （４）「（第２の実施形態） 図５は、ＬＥＤ素子１４の放熱効率を高めるために、図１のＬＥＤモジュールに更に放熱物体としてのヒートシンク１７を設けた第２の実施形態を示す。ヒートシンク１７は、放熱の機能さえあれば、機器側の筐体でもよい。図５に示すように、ヒートシンク１７は、配線基板１６の第２の金属層１２に接着剤層１９により接着されている。ヒートシンクの取付方法には、熱伝導のよい接着材が好適であるが、シリコングリースを介して押さえつける方法も押さえ付け用の治具（図示せず）を用いれば可能である。」（【００４３】） ２　上記１の各記載によれば、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。なお、参考のために、図面番号と引用発明の認定に用いた段落番号等の記載を括弧内に示してある。 「フリップチップ実装が可能な電極（７，７）を有するＬＥＤ素子（１４）と、 ２層以上の金属層（１１，１２）と前記金属層の層間に高分子樹脂を含む電気的絶縁層（１０）を有する配線基板（１６）と、 前記ＬＥＤ素子の熱が伝導される前記ＬＥＤ素子の金属膜層（５）と、 前記配線基板の前記金属層（１１，１２）のうち、前記ＬＥＤ素子搭載面にある第１の金属層（１１）は、給電用金属パターン（１１ａ，１１ａ）、および前記給電用金属パターンとは電気的に絶縁されて形成された伝熱用金属パターン（１１ｂ）を有し、 前記給電用金属パターン（１１ａ，１１ａ）と前記電極（７，７）が電気的導通がとれる様にフリップチップ接続層（８，８）を形成してフリップチップ接続され、 前記伝熱用金属パターン（１１ｂ）と前記金属膜層（５）との間が、電気的絶縁部（９）を介してフリップチップ接続層（８）を形成してフリップチップ接続され、 前記伝熱用金属パターン（１１ｂ）と前記第１の金属層（１１）以外の前記金属層（１２）が、伝熱部（１３）により結合されているＬＥＤモジュールであって、（【請求項１】、【００３９】） 前記金属膜層（５）には伝熱用金属部（６）が形成され、前記伝熱用金属部と前記電気的絶縁部（９）を介して前記伝熱用金属パターン（１１ｂ）にフリップチップ接続されており、（【請求項２】） 前記第１の金属層（１１）を覆うレジスト（１５）に開口（１５ａ）が形成され、前記電極（７，７）及び前記伝熱用金属部（６）が前記開口部で前記給電用金属パターン（１１ａ）及び前記伝熱用金属パターン（１１ｂ）にそれぞれフリップチップ接続層（８，８，８）を形成してフリップチップ接続されており、（【請求項３】、【００３９】） 前記配線基板（１６）をテープ状あるいはシート状とし、その配線基板の長さ方向に任意の間隔で、前記ＬＥＤ素子（１４）が２個以上配置されており、（【請求項４】） 前記伝熱用金属パターン（１１ｂ）に前記伝熱部（１３）により結合されている前記第１の金属層（１１）の反対側外層の前記金属層（１２）に、放熱物体（１７）が取り付けられており、（【請求項１０】） 前記配線基板（１６）は、フレキシブルである、（【００３４】） ＬＥＤモジュール。」 第５　原査定の拒絶の理由に対する判断 １　原査定の拒絶の理由は、要するに、本願発明の「チップ」が動作しないという認定を前提としたものである。なお、本願発明の「チップ」は、典型的には、「ＬＥＳチップ」であり、「ＬＥＳ」とは、発光半導体である（【００１３】）。 そして、上記認定は、次の事実を根拠としたものである。 (i)　本件補正前の図６では、接続パッド２８の位置が、金属相互配線構造２２の第１の層と金属相互配線構造２２の第２の層とを電気的に接触させる位置であること。そのため、チップ内を電流が流れない。 (ii)　本件補正前の【００２３】では、「図６の実施形態では、金属相互配線２２は、ヒートシンク１４との電気的な相互配線として働き・・・」と記載されていること。そのため、ＬＥＳチップとヒートシンク１４とが電気的に接続されていると解され、そうであるならば、チップ内を電流が流れない。 ［本件補正前の図６］ しかるに、本件補正により、特許請求の範囲、発明の詳細な説明及び図面が補正されたところ、このような本件補正後の各記載であっても、原査定の上記認定を維持できるかについて検討する。 ２　本件補正後の特許請求の範囲、発明の詳細な説明及び図面には、次の記載がある（下線は、補正箇所である。）。 （１）本件補正後の特許請求の範囲 本願発明１及び本願発明３のとおりである。 （２）本件補正後の発明の詳細な説明（下線は補正箇所。） 「図６をここで参照すると、ＬＥＳデバイス１０のさらなる実施形態を示し、ＬＥＳチップ１２は表面上ではなく裏側／裏面上にコンタクトパッド２８を含む。かかる実施形態では、柔軟な相互配線構造１８を、ＬＥＳチップ１２のアレイの裏面に沿って形成し、ＬＥＳチップ１２とヒートシンク１４との間に設置する。柔軟な相互配線構造１８が、柔軟な膜２４上へと形成しパターニングした金属構造２２、２３を含み、金属構造の第１の層２２が相互配線としてＬＥＳチップ１２上の接続パッド２８まで膜２４を貫通して延びるように膜２４中に形成したビア２６を通って延びる。図６の実施形態では、金属構造の第２の層２３は、ヒートシンク１４と接続し、ＬＥＳチップ１２とヒートシンク１４との間の「ヒートスプレッダ」（すなわち、熱再配分層）としてやはり働く。図６に示したように、二重層ＰＯＬ相互配線構造１８を形成するために、第２の柔軟な誘電体膜層またははんだマスクなどの追加層３６を相互配線構造１８に追加する。ＬＥＳチップ１２への保護を行うためにヅシリコン封止剤３８を、ＬＥＳチップ１２の発光表面上に設置する。」（【００２３】） （３）本件補正後の図６ 本件補正前の図６と比べて、「接続パッド２８」の位置が変更されるとともに、「金属相互配線２２」の一部が「金属構造２３」に変更された。 ３（１）上記２の各記載事項によれば、次のとおり、ＬＥＳチップ１２は動作すると認められる。 ア　図６については、本件補正後の図６では、左右のＬＥＳチップ１２同士が、相互配線としての第１の層２２により、直列接続されていることが認められる。そして、金属構造の第２の層２３は、本件補正前の図６とは異なり、接続パッド２８に電気的に接触しておらず、よって、第１の層２２にも電気的に接触していない。 そのため、第２の層２３の存在が、ＬＥＳチップ１２内に電流が流れないことにはつながらない。 イ　【００２３】については、本件補正前の「金属相互配線２２は、ヒートシンク１４との電気的な相互配線として働き」との記載が、「金属構造の第２の層２３は、ヒートシンク１４と接続し」と補正されたから、第２の層２３が「相互配線」を構成するものとは特定されないこととなった。 そのため、技術常識に照らせば、第２の層２３が、ＬＥＳチップ１２とヒートシンク１４とを電気的に接続するものとは解されない。よって、第２の層２３の存在が、ＬＥＳチップ１２内に電流が流れないことにはつながらない。 ウ　本件補正前の請求項１及び請求項３には、「金属相互配線構造（２２）の第２の層」との記載があったところ、この記載も「相互配線」との文言を含んでいたから、本件補正前の【００２３】の上記記載（上記イ）と同様の問題があったところである。 しかしながら、本件補正により、「金属相互配線構造（２２）の第２の層」との記載は「金属製の第２の層」と補正されたから、もはや、第２の層が「相互配線」を構成するものとは特定されないこととなった。そのため、上記イと同様の議論が成り立つ。 （２）そして、本件補正は、以下のとおり、新規事項を追加するものではない。 ア　まず、当業者であれば、次の記載、すなわち、 当初の図６における接続パッド２８の位置（以下「当初図６記載」という。）と、 当初明細書の【００２３】の「金属相互配線２２は、ヒートシンク１４との電気的な相互配線として働き」という記載（以下「当初第１記載」という。）と、 当初請求項１及び請求項３の「金属配線構造（２２）の第２の層」という記載と、 には、いずれも誤りがあることを認識できると認められる。 （ア）当初図６記載から検討する。 当初明細書の【００２３】には、「柔軟な相互配線構造１８が、柔軟な膜２４上へと形成しパターニングした金属相互配線２２を含み、相互配線がＬＥＳチップ１２上の接続パッド２８まで膜２４を貫通して延びるように膜２４中に形成したビア２６を通って延びる。」との記載（以下「当初第２記載」という。）があったところ、当初第２記載によれば、接続パッド２８の位置は、金属相互配線２２（本件補正後でいえば、第１の層２２に相当する部位である。）とＬＥＳチップ１２とによって挟まれる位置であると解するのが自然である。そして、接続パッド２８の位置をそのように解すれば、ＬＥＳチップ１２は動作する。 しかるところ、当初図６記載では、接続パッド２８の位置はそうはなっていなかったのであり、しかも、接続パッド２８と当該金属相互配線２２との接触面積が極めて小さくなってしまっており、さらに、ＬＥＳチップ１２も動作しなくなっていた。このように、当初図６記載は、当初第２記載に沿わない上に、技術常識に反することが明らかである。 したがって、当業者は、当初図６記載に誤りがあることを認識できるというべきである。 （イ）次に、当初第１記載（「金属相互配線２２は、ヒートシンク１４との電気的な相互配線として働き」）について検討すると、仮にこの記載内容のとおりだとすると、ＬＥＳチップ１２が動作しなくなってしまうことから、やはり、当業者は、当初第１記載にも誤りがあることを認識できる。 （ウ）当初請求項１及び請求項３の「金属相互配線構造（２２）の第２の層」との記載については、上記（イ）と同様の議論が成り立つ。 イ　そして、上記各記載に誤りがあることを認識した当業者であれば、その誤りを正した内容が本件補正後のようになることを、たやすく理解できる。 （ア）すなわち、接続パッド２８の位置が本件補正後の図６のようになることは、上記ア（ア）のとおり、当初第２記載にも沿うことやその技術的な合理性にも照らして、明らかである。 （イ）当初第１記載（「金属相互配線２２は、ヒートシンク１４との電気的な相互配線として働き」）については、まず、当業者は、それが上記ア（ア）のとおり誤りであることを認識しつつ、その後につづく記載である「ＬＥＳチップ１２とヒートシンク１４との間の「ヒートスプレッダ」（すなわち、熱配分層）としてやはり働く。」との記載を理解しようとするといえる。そうすると、当初第１記載に接した当業者は、当初第１記載の「金属相互配線２２」（本件補正後の第２の層２３に当たる。）の役割が、「ヒートスプレッダ」であれば足り、「相互配線」としては、技術常識に反する以上、不必要であると理解できる。とすれば、当業者は、当初第１記載が、本件補正後の「金属構造の第２の層２３は、ヒートシンク１４と接続し」を意味するものと理解できるというべきである（なお、本件補正後の当該記載は、当初第１記載と比べて、形式的には上位概念となっているけれども、上記（１）イでも説示したとおり、技術常識に照らせば、金属構造の第２の層２３が、金属構造の第１の層２２から電気的に絶縁されていることが、明らかに理解できる。）。 （ウ）当初請求項１及び請求項３の「金属相互配線構造（２２）の第２の層」との記載については、当初第１記載と同様の議論が成り立つ。 ウ　以上によれば、本件補正は、当初明細書等に記載した事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものではない。本件補正は、新規事項を追加しない。 ４　上記３のとおりであるから、本件補正後の特許請求の範囲、発明の詳細な説明及び図面からは、原査定の上記認定を維持することができない。 よって、その認定を前提とする原査定の拒絶の理由も維持できない。 なお、原査定は、第２の層が接続パッド（２８）に電気的に接続しない旨を追加した補正を新規事項追加であると付言したところ、当審は、かかる付言が必ずしも相当ではないと判断したため、本件の審理をただちに終結するのではなく、当審拒絶理由を通知することを選択した。 第６　当審拒絶理由に対する判断 １　記載不備について （１）実施可能要件違反の拒絶理由は、原査定の拒絶の理由と同様に、本願発明が実施できないという判断に由来するものであるけれども、本件補正により解消した。 （２）明確性要件違反の拒絶理由は、単なる誤記によるものであり、本件補正により解消した。 ２　引用発明に基づく新規性・進歩性欠如について （１）本願発明１について ア　本願発明１と引用発明との対比 （ア）本願発明１の「ヒートシンク（１４）と、」との特定事項について ａ　引用発明の「放熱物体（１７）」は、本願発明１の「ヒートシンク」に相当する。 ｂ　よって、引用発明は、本願発明１の「ヒートシンク（１４）と、」との特定事項を備える。 （イ）本願発明１の「前記ヒートシンク（１４）上にマウントされ、複数のチップ（１２）を含むチップ（１２）のアレイであって、各チップ（１２）は、受け取った電力に応答して熱を放出するように構成され、且つその裏面が接続パッド（２８）を含む、チップ（１２）のアレイと、」との特定事項について ａ　引用発明の「ＬＥＤ素子（１４）」は、本願発明１の「チップ」に相当する。 ｂ　引用発明の「ＬＥＤ素子（１４）」は「２個以上」存在するから、引用発明は、本願発明１の「複数のチップ（１２）を含むチップ（１２）のアレイ」を備える。 ｃ　引用発明の「２個以上」の「ＬＥＤ素子（１４）」は、「配線基板（１６）」の「前記ＬＥＤ素子搭載面にある第１の金属層（１１）」上に「配置」されているところ、「前記第１の金属層（１１）の反対側外層の前記金属層（１２）に、放熱物体（１７）が取り付けられて」いるから、当該「ＬＥＤ素子（１４）」は、「放熱物体（１７）」上にマウントされているといえる。 ｄ　引用発明の「電極（７，７）」は、「ＬＥＤ素子（１４）」に設けられた「フリップチップ実装が可能な電極（７，７）」であるから、本願発明１の「接続パッド（２８）」とは、「接続部」である点で一致する。そして、引用発明は、「その裏面が接続部を含む、チップのアレイ」を備えるといえる。 ｅ　よって、本願発明１と引用発明とは、「前記ヒートシンク（１４）上にマウントされ、複数のチップ（１２）を含むチップ（１２）のアレイであって、各チップ（１２）は、受け取った電力に応答して熱を放出するように構成され、且つその裏面が接続部を含む、チップ（１２）のアレイと、」との特定事項を備える点で一致する。 しかしながら、引用発明の「接続部」に当たる「電極（７，７）」が、本願発明１でいう「接続パッド」といえるのかは不明である。 （ウ）本願発明１の「前記チップ（１２）のアレイを前記ヒートシンク（１４）に対応した形状で保持するために各チップ（１２）と前記ヒートシンク（１４）との間に設置された柔軟な相互配線構造（１８）を含み、」との特定事項について ａ　引用発明の「フレキシブルである」「配線基板（１６）」は、本願発明１の「柔軟な相互配線構造」に相当する。 ｂ　上記（イ）に照らせば、引用発明の「配線基板（１６）」は、本願発明１でいう「各チップ（１２）と前記ヒートシンク（１４）との間に設置された」ものといえる。 ｃ　引用発明の「配線基板（１６）」は、「フレキシブル」であるから、本願発明１でいう「前記チップ（１２）のアレイを前記ヒートシンク（１４）に対応した形状で保持するため」のものであるといえる。 ｄ　よって、引用発明は、本願発明１の「前記チップ（１２）のアレイを前記ヒートシンク（１４）に対応した形状で保持するために各チップ（１２）と前記ヒートシンク（１４）との間に設置された柔軟な相互配線構造（１８）を含み、」との特定事項を備える。 （エ）本願発明１の「前記柔軟な相互配線構造（１８）が、・・・・を含み、」との特定事項について ａ　本願発明１の「柔軟な誘電体膜（２４）と、」との特定事項について （ａ）引用発明の「レジスト（１５）」は、本願発明１の「誘電体膜」に相当するといえる。 （ｂ）引用発明の「配線基板（１６）」は「フレキシブル」であり、「レジスト（１５）」は「配線基板（１６）」に含まれる構造であると解されるから、引用発明の「レジスト（１５）」も、「フレキシブル」であるといえるのであり、よって、本願発明１でいう「柔軟」であるといえる。 （ｃ）よって、引用発明は、本願発明１の「柔軟な誘電体膜（２４）と、」との特定事項を備える。 ｂ　本願発明１の「前記柔軟な誘電体膜（２４）を貫通して形成された金属製の第１の層であり、前記第１の層が前記複数のチップ（１２）の前記接続パッド（２８）同士の相互配線となり、これらを電気的に接続する、第１の層と、」との特定事項について （ａ）引用発明は、「前記給電用金属パターン（１１ａ，１１ａ）と前記電極（７，７）が電気的導通がとれる様にフリップチップ接続層（８，８）を形成してフリップチップ接続され」るものであり、さらに、「配線基板の長さ方向に任意の間隔で、前記ＬＥＤ素子（１４）が２個以上配置されて」いるのであるから、引用発明では、「給電用金属パターン（１１ａ）」と「フリップチップ接続層（８）」とを併せた構成が、本願発明１の「金属製の第１の層」に相当するとともに、「前記複数のチップの前記」接続部「同士の相互配線」となっているものと解される。 （ｂ）引用発明では、「前記第１の金属層（１１）を覆うレジスト（１５）に開口（１５ａ）が形成され、前記電極（７，７）」「が前記開口部で前記給電用金属パターン（１１ａ）」「に」「フリップチップ接続層」（８）「を形成してフリップチップ接続されて」いるから、上記ａを踏まえると、引用発明の「給電用金属パターン（１１ａ）」と「フリップチップ接続層（８）」とを併せた構成は、本願発明１でいう「前記柔軟な誘電体膜（２４）を貫通して形成された」ものといえる。 （ｃ）よって、本願発明１と引用発明とは、「前記柔軟な誘電体膜（２４）を貫通して形成された金属製の第１の層であり、前記第１の層が前記複数のチップ（１２）の前記接続部同士の相互配線となり、これらを電気的に接続する、第１の層と、」との特定事項を備える点で一致する。 しかしながら、上記（イ）ｅと同様に、引用発明の「接続部」に当たる「電極（７，７）」が、本願発明１でいう「接続パッド」といえるのかは不明である。 ｃ　本願発明１の「前記複数のチップ（１２）と前記ヒートシンク（１４）を熱的に接続し、ヒートスプレッダとして機能する金属製の第２の層と、」との特定事項について （ａ）まず、本願発明１の「金属製の第２の層」は、「前記複数のチップ（１２）と前記ヒートシンク（１４）を熱的に接続し、ヒートスプレッダとして機能する」ものである。よって、引用発明における本願発明１の「金属製の第２の層」に相当する構成が何であるのかを検討するに際しては、引用発明のＬＥＤ素子（１４）から放熱物体（１７）までの放熱ルートに属する構成から、これを選ぶ必要がある。 しかるに、引用発明における上記放熱ルートは、引用発明の構成からみて、ＬＥＤ素子（１４）からの発熱が、金属膜層（５）、伝熱用金属部（６）、フリップチップ接続層（８）、電気的絶縁部（９）、伝熱用金属パターン（１１ｂ）及び第２の金属層（１２）を通じて、放熱物体（１７）に伝わるというものであると認められる。 よって、引用発明の構成のうち、「金属膜層（５）」、「伝熱用金属部（６）」、「フリップチップ接続層（８）」、「伝熱用金属パターン（１１ｂ）」及び「第２の金属層（１２）」が、本願発明１の「金属製の第２の層」に相当する候補となる。 （ｂ）次に、本願発明１の「金属製の第２の層」は「柔軟な相互配線構造」に属するものでもある。よって、引用発明における本願発明１の「金属製の第２の層」に相当する構成が何であるのかを検討するに際しては、上記（ａ）に加えて、引用発明における（「柔軟な相互配線構造」に相当するところの）「フレキシブルである」「配線基板（１６）」に属する構成のなかから、これを選ぶ必要がある。 そして、引用発明の「「フレキシブルである」「配線基板（１６）」には、引用発明の構成からみて、「伝熱用金属パターン（１１ｂ）」と「第２の金属層（１２）」とからなる構成が含まれる。 （ｃ）上記（ａ）及び（ｂ）によれば、引用発明の「伝熱用金属パターン（１１ｂ）」と「第２の金属層（１２）」とからなる構成が、本願発明１の「金属製の第２の層」に相当するということができる。そして、当然ながら、当該構成は、本願発明１でいう「前記複数のチップ（１２）と前記ヒートシンク（１４）を熱的に接続し、ヒートスプレッダとして機能する」ものでもある。 （ｄ）よって、引用発明は、本願発明１の「前記複数のチップ（１２）と前記ヒートシンク（１４）を熱的に接続し、ヒートスプレッダとして機能する金属製の第２の層と、」との特定事項を備える。 ｄ　上記ａ～ｃによれば、本願発明１と引用発明とは、 「前記柔軟な相互配線構造（１８）が、 柔軟な誘電体膜（２４）と、 前記柔軟な誘電体膜（２４）を貫通して形成された金属製の第１の層であり、前記第１の層が前記複数のチップ（１２）の前記接続部同士の相互配線となり、これらを電気的に接続する、第１の層と、 前記複数のチップ（１２）と前記ヒートシンク（１４）を熱的に接続し、ヒートスプレッダとして機能する金属製の第２の層と、 を含」むとの特定事項を備える点で一致するが、引用発明の「接続部」に当たる「電極（７，７）」が、本願発明１でいう「接続パッド」といえるのかは不明である。 （オ）本願発明１の「前記柔軟な誘電体膜（２４）と前記第１の層が、前記複数のチップ（１２）の間で分割されず、」との特定事項について 上記（エ）ｂ（ａ）によれば、引用発明は、本願発明１の「前記柔軟な誘電体膜（２４）と前記第１の層が、前記複数のチップ（１２）の間で分割されず、」との特定事項を備えるといえる。 （カ）本願発明１の「前記第２の層が、前記複数のチップ（１２）の間で分割される、」との特定事項について 引用発明は、上記特定事項を備えない。 （キ）本願発明１の「デバイス（１０）」との特定事項について 引用発明の「ＬＥＤモジュール」は、本願発明１の「デバイス」に相当する。 イ　上記アによれば、本願発明１と引用発明とは、 「ヒートシンク（１４）と、 前記ヒートシンク（１４）上にマウントされ、複数のチップ（１２）を含むチップ（１２）のアレイであって、各チップ（１２）は、受け取った電力に応答して熱を放出するように構成され、且つその裏面が接続部を含む、チップ（１２）のアレイと、 前記チップ（１２）のアレイを前記ヒートシンク（１４）に対応した形状で保持するために各チップ（１２）と前記ヒートシンク（１４）との間に設置された柔軟な相互配線構造（１８）を含み、 前記柔軟な相互配線構造（１８）が、 柔軟な誘電体膜（２４）と、 前記柔軟な誘電体膜（２４）を貫通して形成された金属製の第１の層であり、前記第１の層が前記複数のチップ（１２）の前記接続部同士の相互配線となり、これらを電気的に接続する、第１の層と、 前記複数のチップ（１２）と前記ヒートシンク（１４）を熱的に接続し、ヒートスプレッダとして機能する金属製の第２の層と、 を含み、 前記柔軟な誘電体膜（２４）と前記第１の層が、前記複数のチップ（１２）の間で分割されない、 デバイス（１０）。」である点で一致し、次の点で相違する。 ［相違点１］ 「接続部」について、本願発明１では「接続パッド」であるのに対し、引用発明ではそうであるのか不明である点。 ［相違点２］ 本願発明１では、「前記第２の層が、前記複数のチップ（１２）の間で分割される」のに対し、引用発明では、そうなっていない点。 ウ　相違点２の判断 事案にかんがみ、相違点２から判断する。 引用発明では、「第２の金属層（１２）」が、「高分子樹脂を含む電気的絶縁層（１０）」の一方の面の全体に設けられていると解される。なぜならば、引用発明は、２個以上の「ＬＥＤ素子をその配線基板の長さ方向に配置したものであるとともに、「第２の金属層（１２）」は、それに放熱物体（１７）が取り付けられるものであるところ、「第２の金属層（１２）」は、放熱物体への熱伝達の観点から設けられているのであるから、熱伝達効率上、「高分子樹脂を含む電気的絶縁層（１０）」に設けられている場所が一方の面の全体であることが、最も自然であるからである。そして、このことは、引用文献１の【００３６】に、「・・・高分子樹脂層１０・・・をスパッタリング装置にかけて・・・銅スパッタ層を・・・全面に加工する。次に、これを銅めっき装置にかけて、全面に銅めっきを行う。」と記載されており、この銅めっきされたものが「第２の金属層」になると解されることからも裏付けられる。 しかるところ、引用発明において、そのような「第２の金属層（１２）」をあえて（複数のチップの間で）分割しようとする動機はなく、むしろ、そのような分割は、熱伝達効率を下げるものであるから、阻害されるというべきである。さらにいえば、本願発明１は、いわば、熱伝達効率を犠牲にしつつ、相互配線構造の柔軟性をより向上させたものと理解することができるけれども、引用発明は、そのような技術思想を有さない。 したがって、当業者が、引用発明から出発して、相違点２の構成に至ることはない。 エ　小括 このような次第で、本願発明１は、引用発明ではないし、また、相違点１について判断するまでもなく、本願発明１は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （２）本願発明２について 本願発明２は、本願発明１をさらに限定したものであるから、上記（１）と同様の理由で、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）本願発明３について 本願発明３は、「柔軟な相互配線構造」に係る発明である点で、本願発明１とは異なるけれども、相違点２に係る構成をも含むものである。 よって、本願発明３と引用発明との相違点も、相違点２を含むから、本願発明３は、上記（１）と同様の理由で、引用発明ではないし、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 （４）引用発明に基づく新規性・進歩性欠如についての小括 したがって、この拒絶理由により、本願を拒絶することはできない。 ３　当審拒絶理由に対する判断 よって、当審拒絶理由を維持することはできない。 第７　むすび このように、原査定の拒絶の理由及び当審拒絶理由によっては、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。