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特許拒絶査定不服審判

2017-017493

パッケージオンパッケージ積層マイクロ電子構造体

審判番号
2017-017493
法域
特許
審判種別
拒絶査定不服審判(拒絶査定不服の審決)
出願番号
特願2016-533300外部サイト(J-PlatPat)へ移動します
請求日
2017年11月27日
審決日
2019年07月08日
公報発行日
2020年01月31日
結論
請求不成立
審判長/審判官
分類
P18 .121-WZF(H01L)
データ出所
審決公報(SGML)

事件の表示

特願2016-533300「パッケージオンパッケージ積層マイクロ電子構造体」拒絶査定不服審判事件〔平成28年1月14日国際公開、WO2016/007120、平成28年9月23日国内公表、特表2016-529716〕について、次のとおり審決する。

結論

【結 論】 本件審判の請求は、成り立たない。

理由

【理 由】 本願は、平成26年7月7日を国際出願日とする出願であって、その請求項1ないし25に係る発明は、特許請求の範囲の請求項1ないし25に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。 これに対して、平成31年2月21日付けで拒絶理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、請求人からは何らの応答もない。 そして、上記の拒絶理由は妥当なものと認められるので、本願は、この拒絶理由によって拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。

審決本文(J-PlatPat)

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2017-017493

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