特許拒絶査定不服審判
2017-013817
改善された相互接続の帯域幅を有する積層半導体デバイスパッケージ
- 審判番号
- 2017-013817
- 法域
- 特許
- 審判種別
- 拒絶査定不服審判(拒絶査定不服の審決)
- 出願番号
- 特願2016-565093外部サイト(J-PlatPat)へ移動します
- 請求日
- 2017年09月15日
- 審決日
- 2018年10月01日
- 公報発行日
- 2018年11月30日
- 結論
- 原査定取消(特許/登録すべき)
- 当事者
- 【請求人】インテル アイピー コーポレーション
- 【請求人代理人】龍華国際特許業務法人
- 分類
- P18 .121-WYF(H01L)
- データ出所
- 審決公報(SGML)
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特願2016-565093「改善された相互接続の帯域幅を有する積層半導体デバイスパッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成28年 6月23日国際公開、WO2016/099523、平成29年 3月16日国内公表、特表2017-507499、請求項の数(26)〕について、次のとおり審決する。
結論
【結 論】
原査定を取り消す。
本願の発明は、特許すべきものとする。
理由
【理 由】
本願は、平成26年12月19日の出願であって、その請求項1ないし26に係る発明は、特許請求の範囲の請求項1ないし26に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
審決本文(J-PlatPat)
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2017-013817