2016-700812

特許第５８８０６５０号発明「回路配線の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第５８８０６５０号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び特許請求の範囲のとおり訂正後の請求項〔１－７〕について訂正することを認める。 特許第５８８０６５０号の請求項１ないし７に係る特許を維持する。

【理　由】 第１　手続の経緯 特許第５８８０６５０号の請求項１～７に係る特許についての出願は、２０１３年７月８日（優先権主張２０１２年７月２０日、日本国）を国際出願日とする特願２０１３－５３２３８８号の一部を平成２６年９月９日に新たな特許出願としたものであって、平成２８年２月１２日にその特許権の設定登録がされ、その後、その特許について、特許異議申立人加藤加津子（以下、単に、「異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、平成２８年１２月１日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成２９年２月３日に意見書の提出及び訂正の請求（以下、「本件訂正請求」という。）があったものである。 なお、平成２９年２月１３日付けで、異議申立人に対して、訂正の請求があった旨の通知をし、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、異議申立人からは応答がなかった。 第２　訂正の適否についての判断 １　訂正の内容 本件訂正請求による訂正の内容は以下の（１）～（５）のとおりである。 （１）　訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１を以下の事項により特定されるとおりの請求項１として訂正する。 「【請求項１】 熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有し、該金属粉（Ｂ）の中心径（Ｄ５０）は８０ｎｍ以上４μｍ以下であり、該金属粉（Ｂ）の含有量は熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）１００質量部に対して４００質量部以上１９００質量部以下であり、該下記式（１）で定義されるＦ値が６０～９５％の導電性ペーストを用いて基材上に塗膜を形成し、次いで該塗膜を乾燥させた後にエキシマレーザー、ＹＡＧレーザー、ファイバーレーザー、ＣＯ２レーザー、半導体レーザーから選ばれかつ固体ＵＶレーザーを除くレーザーエッチング加工によりＬ／Ｓが５０／５０μｍ以下の回路配線を、透明導電性層を有する基材上、もしくは透明導電性層を有し該透明導電性層が一部除去された基材上に形成することを特徴とする、回路配線の製造方法。 式（１）　Ｆ値＝（フィラー質量部／固形分質量部）×１００ 但し、該フィラー質量部とは導電性粉末の質量部、該固形分質量部とは有機溶剤（Ｃ）以外の成分の質量部であり、該導電性粉末とは、金属粉（Ｂ）および非金属からなる導電性粉末の双方を指す。」 （下線は特許権者付与。以下同様。） （２）　訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項４を以下の事項により特定されるとおりの請求項４として訂正する。 「【請求項４】 前記バインダ樹脂（Ａ）が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物であることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の回路配線の製造方法。」 （３）　訂正事項３ 明細書の段落【０００７】の（１）において、「（１）熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有する導電性ペーストを用いて基材上に塗膜を形成し、次いで該塗膜を乾燥させた後にエキシマレーザー、ＹＡＧレーザー、ファイバーレーザー、ＣＯ２レーザー、半導体レーザーから選ばれかつ固体ＵＶレーザーを除くレーザーエッチング加工によりＬ／Ｓが５０／５０μｍ以下の回路配線を、透明導電性層を有する基材上、もしくは透明導電性層を有し該透明導電性層が一部除去された基材上に形成することを特徴とする、回路配線の製造方法。」と記載されているのを、 「（１）熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有し、該金属粉（Ｂ）の中心径（Ｄ５０）は８０ｎｍ以上４μｍ以下であり、該金属粉（Ｂ）の含有量は熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）１００質量部に対して４００質量部以上１９００質量部以下であり、該下記式（１）で定義されるＦ値が６０～９５％の導電性ペーストを用いて基材上に塗膜を形成し、次いで該塗膜を乾燥させた後にエキシマレーザー、ＹＡＧレーザー、ファイバーレーザー、ＣＯ２レーザー、半導体レーザーから選ばれかつ固体ＵＶレーザーを除くレーザーエッチング加工によりＬ／Ｓが５０／５０μｍ以下の回路配線を、透明導電性層を有する基材上、もしくは透明導電性層を有し該透明導電性層が一部除去された基材上に形成することを特徴とする、回路配線の製造方法。 式（１）　Ｆ値＝（フィラー質量部／固形分質量部）×１００　但し、該フィラー質量部とは導電性粉末の質量部、該固形分質量部とは有機溶剤（Ｃ）以外の成分の質量部であり、該導電性粉末とは、金属粉（Ｂ）および非金属からなる導電性粉末の双方を指す。」と訂正する。 （４）　訂正事項４ 明細書の段落【０００７】の（４）において、「（４）前記バインダ樹脂（Ａ）が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物であることを特徴とする（１）～（３）のいずれかに記載の回路配線の製造方法。」と記載されているのを、 「（４）前記バインダ樹脂（Ａ）が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物であることを特徴とする（１）～（３）のいずれかに記載の回路配線の製造方法。」と訂正する。 （５）　訂正事項５ 明細書の段落【００１１】において、２箇所の「エポキシ樹脂、」との記載を削除する。 ２　訂正の目的の適否、一群の請求項、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 （１）　訂正事項１について 訂正事項１に関連する記載として、願書に添付した明細書（以下、「明細書」という。）の発明の詳細な説明には、「本発明に用いられる金属粉（Ｂ）の中心径（Ｄ５０）は４μｍ以下であることが好ましい。中心径が４μｍ以下の金属粉（Ｂ）を用いることで、レーザーエッチング加工部位の細線形状が良好となる傾向にある。中心径が４μｍより大きい金属粉を用いた場合には、レーザーエッチング加工後の細線形状が悪くなり、結果として細線同士が接触を起こし、短絡を招く可能性がある。さらには、レーザーエッチング加工で、一旦剥離・除去した導電性薄膜が再度加工部位に付着する可能性がある。金属粉（Ｂ）の中心径の下限は特に限定されないが、コスト的観点ならびに、粒径が細かくなると凝集し易く、結果として分散が困難となるため中心径は８０ｎｍ以上であることが好ましい。中心径が８０ｎｍより小さくなると、金属粉の凝集力が増し、レーザーエッチング加工適正が悪化する他、コスト的観点からも好ましくない。」（段落【００２６】）、「金属粉（Ｂ）の含有量は、形成された導電性薄膜の導電性が良好であるという観点から、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、４００質量部以上が好ましく、５６０質量部以上がより好ましい。また、（B）成分の含有量は、基材とのとの密着性において良好であるという観点から、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１，９００質量部以下が好ましく、１，２３０質量部以下がより好ましい。」（段落【００２８】）、及び「本発明で用いられる導電性ペーストは、Ｆ値が６０～９５％であることが好ましく、より好ましくは７５～９５％である。Ｆ値とはペースト中に含まれる全固形分１００質量部に対するフィラー質量部を示す数値であり、Ｆ値＝（フィラー質量部／固形分質量部）×１００で表される。ここで言うフィラー質量部とは導電性粉末の質量部、固形分質量部とは溶剤以外の成分の質量部であり、導電性粉末、バインダ樹脂、その他の硬化剤や添加剤を全て含む。Ｆ値が低すぎると良好な導電性を示す導電性薄膜が得られず、Ｆ値が高すぎると導電性薄膜と基材との密着性及び／又は導電性薄膜の表面硬度が低下する傾向にあり、印刷性の低下も避けられない。尚、ここで導電性粉末とは、金属粉（Ｂ）および非金属からなる導電性粉末の双方を指す。」（段落【００４１】）と記載されている。 そうすると、「該金属粉（Ｂ）の中心径（Ｄ５０）は８０ｎｍ以上４μｍ以下であり、該金属粉（Ｂ）の含有量は熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）１００質量部に対して４００質量部以上１９００質量部以下であり、該下記式（１）で定義されるＦ値が６０～９５％の導電性ペースト」、及び「式（１）　Ｆ値＝（フィラー質量部／固形分質量部）×１００　但し、該フィラー質量部とは導電性粉末の質量部、該固形分質量部とは有機溶剤（Ｃ）以外の成分の質量部であり、該導電性粉末とは、金属粉（Ｂ）および非金属からなる導電性粉末の双方を指す。」を用いてなる発明は明細書に記載されているものと認められる。 そして、上記「（１）」の訂正は、明細書に記載された事項の範囲内において、導電性ペースト中の金属粉（Ｂ）の中心径及び含有量、並びに導電性ペーストのＦ値を限定したものといえるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （２）　訂正事項２について 訂正事項２は、訂正前の請求項４において、バインダ樹脂（Ａ）について、択一的記載の要素の一つとして記載された「エポキシ樹脂」を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （３）　訂正事項３～５について 訂正事項３～５は、訂正事項１及び訂正事項２に伴って、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明との整合を図るために、明細書の段落【０００７】及び段落【００１１】の記載を訂正するもので、明瞭でない記載の釈明を目的とし、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 そして、これらの訂正事項１～５は、一群の請求項に対して請求されたものである。 ３　小括 以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は特許法第１２０条の５第２項第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び、同条第９項において準用する同法第１２６条第４項から第６項までの規定に適合するので、訂正後の請求項〔１～７〕について訂正を認める。 第３　特許異議の申立てについて １　本件発明 本件訂正請求により訂正された訂正請求項１～７に係る発明（以下、「本件発明１」～「本件発明７」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１～７に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。 「【請求項１】 熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有し、該金属粉（Ｂ）の中心径（Ｄ５０）は８０ｎｍ以上４μｍ以下であり、該金属粉（Ｂ）の含有量は熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）１００質量部に対して４００質量部以上１９００質量部以下であり、該下記式（１）で定義されるＦ値が６０～９５％の導電性ペーストを用いて基材上に塗膜を形成し、次いで該塗膜を乾燥させた後にエキシマレーザー、ＹＡＧレーザー、ファイバーレーザー、ＣＯ２レーザー、半導体レーザーから選ばれかつ固体ＵＶレーザーを除くレーザーエッチング加工によりＬ／Ｓが５０／５０μｍ以下の回路配線を、透明導電性層を有する基材上、もしくは透明導電性層を有し該透明導電性層が一部除去された基材上に形成することを特徴とする、回路配線の製造方法。 式（１）　Ｆ値＝（フィラー質量部／固形分質量部）×１００ 但し、該フィラー質量部とは導電性粉末の質量部、該固形分質量部とは有機溶剤（Ｃ）以外の成分の質量部であり、該導電性粉末とは、金属粉（Ｂ）および非金属からなる導電性粉末の双方を指す。 【請求項２】 前記レーザーエッチング加工におけるレーザー光の走査速度が、１５００ｍｍ／ｓ以上であることを特徴とする、請求項１に記載の回路配線の製造方法。 【請求項３】 前記バインダ樹脂（Ａ）が、数平均分子量が５，０００～６０，０００であり、なおかつ、ガラス転移温度が６０～１００℃である熱可塑性樹脂であり、前記レーザーエッチング加工がファイバーレーザーでありかつ固体UVレーザーを除くレーザーエッチング加工であることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路配線の製造方法。 【請求項４】 前記バインダ樹脂（Ａ）が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物であることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の回路配線の製造方法。 【請求項５】 前記バインダ樹脂（Ａ）が、酸価５０～３００当量／１０６ｇであるポリエステル樹脂および酸価５０～３００当量／１０６ｇであるポリウレタン樹脂からなる群から選ばれる１種又は２種以上の混合物であることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の回路配線の製造方法。 【請求項６】 前記導電性ペーストは更にレーザー光吸収剤（Ｄ）を含有することを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の回路配線の製造方法。 【請求項７】 前記回路配線が透明導電性層を有する基材上に形成されていることを特徴とする請求項１～６のいずれかに記載の回路配線の製造方法。」 ２　取消理由の概要 訂正前の請求項１～７に係る特許に対して平成２８年１２月１日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。 理由１ 本件特許の下記の請求項に係る発明は、本件特許の出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消すべきものである 理由２ 本件特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 理由３ 本件特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 記 理由１（特許法第２９条第２項）について （１）　甲各号証の記載 甲第１号証：国際公開第２０１１／０４６０７６号 甲第２号証：特開２０１２－１３８０１７号公報 甲第３号証：特開平１０－６５３１２号公報 甲第４号証：特開２００１－７６５６９号公報 甲第５号証：特開２００８－２３５６７９号公報 甲第６号証：佐野　康「プリンタブルエレクトロニクスとスクリーン印刷」、株式会社印刷学会出版部発行、印刷雑誌２０１０年５月号、３９頁～４３頁 甲第７号証：大阪市立工業研究所による平成１５年１０月１５日付け報道発表「ライン・アンド・スペース３０ミクロンの電子回路を実現する低コスト金属ナノ粒子ペーストを開発」、インターネット情報　http://www.omtri.or.jp/publicity/assets/files/031015.pdf 甲第８号証：特開２０１２－６９９２４号公報 甲第９号証：特開２０１０－１２３４５７号公報 甲第９号証の１：東洋紡株式会社インターネットホームページ製品情報http://www.toyobo.co.jp/seihin/xi/vylon es/fra vylon hm/fra vylon hm.htm「非晶性ポリエステル樹脂バイロン」（著作権２００５年） 甲第１０号証：特開平８－１５７６９８号公報 甲第１０号証の１：ユニチカ株式会社インターネットホームページ製品情報https://www.unitika.co.jp/plastics/products/elitel/et-0103.html「エリーテル」 甲第１０号証の２：特開２００４－３１４１５２号公報 甲第１１号証：特開２００９－１７６７２８号公報 甲第１１号証の１：特表２０１３－５４３５２４号公報 甲第１２号証：特開２００７－３２０３０６号公報 甲第１号証には、特許異議申立書５ページ２７行～８ページ２７行に記載の事項が記載されている。また、導電性ペーストに有機溶剤を含有させることについても記載されている（特に、［０１１０］、［０１１１］の表４、及び請求項１を参照。）。 甲第２号証には、特許異議申立書８ページ２８行～１０ページ２７行に記載の事項が記載されている。 甲第３号証には、特許異議申立書１０ページ２８行～１１ページ３０行に記載の事項が記載されている。また、スクリーン印刷法により導体膜を形成してこれを乾燥させ、乾燥後にレーザ光を照射すること、すなわち乾燥させた後にレーザエッチング加工することも記載されている（特に、段落【００１２】～【００１４】を参照。）。 甲第４号証～甲第１２号証には、特許異議申立書１２ページ１行～２０ページ１４行に記載の事項が記載されている。 （２）　判断 （２－１）　請求項１に係る発明について ア　甲第１号証を主引例として 請求項１に係る発明は、特許異議申立書２１ページ２行～２３ページ２５行「ウ－１－１　甲第１号証を主引例とした対比　・・・（中略）・・・　当業者が容易になし得たことである。」記載の理由により、甲第１～８号証記載の発明及び周知技術（甲第３、８及び１２号証）に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 イ　甲第２号証を主引例として 請求項１に係る発明は、特許異議申立書２３ページ２６行～２５ページ４行「ウ－１－２　甲第２号証を主引例とした対比　・・・（中略）・・・　当業者が容易になし得たことである。」記載の理由により、甲第１～８号証記載の発明及び周知技術（甲第３、８及び１２号証）に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 なお、導電性ペーストに有機溶剤を含有させることは、例えば甲第１号証に記載されているように周知技術であり、また、乾燥させた後にレーザエッチング加工することも、例えば甲第３号証に記載されているように周知技術である。 ウ　小括 よって、請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 （２－２）　請求項２～７に係る発明について 請求項２～７に係る発明は、特許異議申立書２５ページ５行～２８ページ７行「ウ－２　本件特許発明２　・・・（中略）・・・　当業者が容易になし得た発明である。」記載の理由により、甲第１～１１号証記載の発明及び周知技術（甲第３、８及び１２号証）に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 よって、請求項２～７に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 理由２（特許法第３６条第６項第１号）について 請求項１に係る発明、及び請求項１を引用する請求項２～７に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものではない。 その理由は特許異議申立書２８ページ９行～２９ページ１３行に記載のとおりである。 よって、請求項１～７に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 理由３（特許法第３６条第６項第２号）について バインダ樹脂（Ａ）としてエポキシ樹脂を含む請求項４、並びに請求項４を引用する請求項６及び７は、不明確である。 その理由は特許異議申立書２９ページ１４行～３０ページ１行に記載のとおりである。なお、甲第１３号証（岩波理化学事典第４版、１９８７年１０月１２日第４版第１刷発行、１４２頁～１４３頁及び９５０頁、株式会社岩波書店）の「エポキシ樹脂」及び「熱硬化性樹脂」の欄を参照。 よって、請求項４、６及び７に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 ３　甲各号証の記載 （１）　甲第１号証：国際公開第２０１１／０４６０７６号（特に、段落［０００１］、［００１７］、［００１８］、［００３３］、［００３８］、［００３９］、［００４１］、［００７２］、［００７５］、［００９１］～［０１１１］、［請求項１］及び［請求項１４］を参照。）には、本件発明１の記載ぶりに則って整理すると、「導電性ペースト、導電性膜、タッチパネル、及び導電性薄膜の製造方法」に関して、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。 「ポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂、金属粉末及び有機溶剤を含有する導電性ペーストを用いて、基材上にスクリーン印刷による塗膜を形成し、ついで乾燥させ、導電性薄膜を、透明導電性層を有する基材上に形成する、導電性薄膜の製造方法。」 （２）　甲第２号証：特開２０１２－１３８０１７号公報（特に、段落【０００９】、【００１０】、【００４２】～【００４５】、【００６０】、【００６１】、【００７５】及び【図１】～【図１１】を参照。）には、本件発明１の記載ぶりに則って整理すると、「タッチパネル、及びこのタッチパネルを備えた表示装置」に関して、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。 「アクリル樹脂等からなる樹脂材料及び銀を含有するペースト状の導電性材料を用いて、第２の光透過性樹脂フィルム３５上に、スクリーン印刷法で外周パターンを形成し、レーザー加工で微細部のパターニングを行い、乾燥炉内に入れて加熱し銀ペーストを焼成し、第２の取出配線６、第２の透明電極用端子２４及び第２の接続端子７を、第２の透明導電膜層３８を有する第２の光透過性樹脂フィルム３５上に形成する、第２の取出配線６、第２の透明電極用端子２４及び第２の接続端子７を形成する方法。」 （３）　甲第３号証：特開平１０－６５３１２号公報（特に、【請求項１】、段落【０００６】、【０００８】、【００１２】～【００１４】及び【００２８】を参照。）には、金属粉、バインダ樹脂、及び溶剤を含む導体ペーストを用いた導体パターンの形成に関し、スクリーン印刷法では幅５０μｍ以下の導体を高精度で形成することが困難であるのに対し、ＹＡＧレーザ等を用いたレーザエッチング加工を組み合わせることでこの課題を解決すること、及び、この導体ペーストには、その加工精度を高めるために、カーボン等のレーザ光吸収剤を添加することが記載されている。 また、スクリーン印刷法により導体膜を形成してこれを乾燥させ、乾燥後にレーザ光を照射すること、すなわち乾燥させた後にレーザエッチング加工することも記載されている。 （４）　甲第４号証：特開２００１－７６５６９号公報（特に、【請求項１】、段落【０００５】、【０００６】及び【００１６】を参照。）には、レーザーエッチング加工を行うことにより、スクリーン印刷に比べ、回路間距離が０．０２ｍｍ（２０μｍ）であるような高精細な回路を形成できることが記載されている。 （５）　甲第５号証：特開２００８－２３５６７９号公報（特に、【請求項１】、【請求項２】、段落【００２８】及び【００４６】を参照。）には、導電性粒子とバインダー樹脂とを有する導電ペーストを印刷して導電層を形成し、該導電層の外形をレーザ照射によりパターン加工することにより、導電部及び導電部間の間隔を５０μｍ程度の狭ピッチで高精度に形成できることが記載されている。 （６）　甲第６号証：佐野　康「プリンタブルエレクトロニクスとスクリーン印刷」、株式会社印刷学会出版部発行、印刷雑誌２０１０年５月号、３９頁～４３頁（特に、４０頁右欄５行～１９行、４１頁右欄下から９行～５行、写真２、写真３及び写真４を参照。）には、ライン・スペースの要求が５０μｍ・５０μｍにまでなってきていること、５０μｍ以下のファインライン印刷が安定して実施できる環境が整ったこと、そして、Ｌ／Ｓが３０μｍ／３０μｍ等の配線が実現できたことが記載されている。 （７）　甲第７号証：大阪市立工業研究所による平成１５年１０月１５日付け報道発表「ライン・アンド・スペース３０ミクロンの電子回路を実現する低コスト金属ナノ粒子ペーストを開発」、インターネット情報　http://www.omtri.or.jp/publicity/assets/files/031015.pdf（特に、１頁１行～１２行を参照。）には、金属粒子の粒子径を数ナノ～十数ナノレベルとすることにより、Ｌ／Ｓが３０μｍの電子回路を実現する金属ナノ粒子ペーストが開発されていたことが記載されている。 （８）　甲第８号証：特開２０１２－６９９２４号公報（特に、【請求項１】、【請求項１２】、【請求項１４】、【請求項１５】、段落【００６１】、【００６６】及び【００８２】を参照。）には、ＹＡＧレーザ等を用いたレーザーエッチングにより、Ｌ／Ｓが２０μｍ／２０μｍ以下の導体パターンを良好に形成できること、及び、レーザ光の走査速度は、例えば３０００ｍｍ／ｓｅｃであることが記載されている。 （９）　甲第９号証：特開２０１０－１２３４５７号公報（特に、【請求項１】、段落【０００２】、【００２７】、【００２９】、【００５０】、【００５１】及び【００５５】を参照。）には、バインダ樹脂と金属粉と有機溶剤を含む導電性ペーストにおいて、バインダ樹脂として数平均分子量が１７，０００、ガラス転移温度が３５～１７０℃（具体的には６７℃）のポリエステル樹脂等が使用されることが記載されている（なお、後述の甲第９号証の１に記載された事項を参酌した。）。 （９－１）　甲第９号証の１：東洋紡株式会社インターネットホームページ製品情報http://www.toyobo.co.jp/seihin/xi/vylon es/fra vylon hm/fra vylon hm.htm「非晶性ポリエステル樹脂バイロン」（著作権２００５年）には、「バイロン２００」のガラス転移温度が６７℃であり、数平均分子量が１７，０００であることが記載されている。 （１０）　甲第１０号証：特開平８－１５７６９８号公報（特に、【請求項１】、【請求項２】、段落【０００１】、【００２１】、【００２２】、【００３５】及び【００３６】を参照。）には、バインダ樹脂と金属粉と有機溶剤を含む導電性組成物において、バインダ樹脂として分子量が５０００～２５０００（具体的には数平均分子量が２０，０００）、ガラス転移温度が２５～１４０℃（具体的には７５℃）のポリエステル樹脂が使用されることが記載されている（なお、後述の甲第１０号証の１及び甲第１０号証の２に記載された事項を参酌した。）。 （１０－１）　甲第１０号証の１：ユニチカ株式会社インターネットホームページ製品情報https://www.unitika.co.jp/plastics/products/elitel/et-0103.html 「エリーテル」には、「エリーテルＵＥ３６００」の分子量が２０，０００であり、ガラス転移温度が７５℃であることが記載されている。 （１０－２）　甲第１０号証の２：特開２００４－３１４１５２号公報の段落【００４２】には、「エリーテルＵＥ－３６００（ユニチカ社製、ポリエステル樹脂、数平均分子量２０，０００、ガラス転移点７５℃）」と記載されている。 （１１）　甲第１１号証：特開２００９－１７６７２８号公報（特に、【請求項１】及び段落【００２０】を参照。）には、数平均分子量が１６，０００であり、ガラス転移温度が９５℃のフェノキシ樹脂、及びウレタン樹脂をバインダ樹脂とし、金属粉末、及び有機溶剤を含有する導電性ペーストが記載されている（なお、後述の甲第１１号証の１に記載された事項を参酌した。）。 （１１－１）　甲第１１号証の１：特表２０１３－５４３５２４号公報（特に、段落【００６６】を参照。）には、Ｉｎｃｈｅｍ社から供給されるフェノキシ樹脂「ＰＫＦＥ（商標）」の数平均分子量が１６，０００であり、ガラス転移温度が９５℃であることが記載されている。 （１２）　甲第１２号証：特開２００７－３２０３０６号公報（特に、【請求項１】、【請求項６】、【請求項８】及び段落【０１８２】を参照。）には、レーザ加工によるパターン形成において、炭酸ガスレーザ、半導体レーザ、ＹＡＧレーザ、及びファイバーレーザ等が用いられることが記載されている。 ４　判断 ４－１　取消理由通知に記載した取消理由について （１）　理由１（特許法第２９条第２項）について ア　甲第１号証を主引例として 本件発明１と引用発明１とを対比する。 引用発明１の「金属粉末」は、本件発明１の「金属粉（Ｂ）」に相当する。 以下同様に、「有機溶剤」は、「有機溶剤（Ｃ）」に、 「基材上にスクリーン印刷による塗膜を形成し、ついで乾燥させ」ることは、「基材上に塗膜を形成し、次いで該塗膜を乾燥させ」ることに、 「導電性薄膜」は、「回路配線」に、 「透明導電性層を有する基材上に形成する」ことは、「透明導電性層を有する基材上、もしくは透明導電性層を有し該透明導電性層が一部除去された基材上に形成すること」に、 「導電性薄膜の製造方法」は、「回路配線の製造方法」に、それぞれ相当する。 ポリウレタン樹脂には、熱可塑性のものと熱硬化性のものとの二種類があるところ、甲第１号証の段落［００９９］の［表２］のポリウレタン樹脂Ｕ－１、Ｕ－２、Ｕ－４、及びＵ－５の原料の組成は、本件特許の明細書の段落【００８４】の【表３】のポリウレタン樹脂Ｕ－１、Ｕ－２、Ｕ－３、及びＵ－４の原料の組成と同じであるから、甲第１号証の上記各ポリウレタン樹脂も熱可塑性樹脂であるといえる。 すると、引用発明１の「ポリウレタン樹脂からなるバインダー樹脂」は、本件発明１の「熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）」に相当する。 以上のことから、本件発明１と引用発明１とは次の点で一致する。 「熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有する導電性ペーストを用いて基材上に塗膜を形成し、次いで該塗膜を乾燥させ、回路配線を、透明導電性層を有する基材上、もしくは透明導電性層を有し該透明導電性層が一部除去された基材上に形成する、回路配線の製造方法。」 一方で、両者は次の点で相違する。 ［相違点１］ 本件発明１では、「塗膜を形成し、次いで該塗膜を乾燥させた後にエキシマレーザー、ＹＡＧレーザー、ファイバーレーザー、ＣＯ２レーザー、半導体レーザーから選ばれかつ固体ＵＶレーザーを除くレーザーエッチング加工により」、回路配線を形成するのに対して、 引用発明１では、スクリーン印刷による塗膜を形成し、ついで乾燥させることにより、回路配線を形成する点。 ［相違点２］ 本件発明１では、「Ｌ／Ｓが５０／５０μｍ以下の回路配線」を形成するのに対して、 引用発明１では、回路配線のＬ／Ｓは、明らかではない点。 ［相違点３］ 本件発明１では、「該金属粉（Ｂ）の中心径（Ｄ５０）は８０ｎｍ以上４μｍ以下であり、該金属粉（Ｂ）の含有量は熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）１００質量部に対して４００質量部以上１９００質量部以下であり、該下記式（１）で定義されるＦ値が６０～９５％」、「式（１）　Ｆ値＝（フィラー質量部／固形分質量部）×１００　但し、該フィラー質量部とは導電性粉末の質量部、該固形分質量部とは有機溶剤（Ｃ）以外の成分の質量部であり、該導電性粉末とは、金属粉（Ｂ）および非金属からなる導電性粉末の双方を指す。」との構成を備えているのに対して、 引用発明１では、かかる構成を備えていない点。 相違点３について検討する。 「該金属粉（Ｂ）の中心径（Ｄ５０）は８０ｎｍ以上４μｍ以下であり、該金属粉（Ｂ）の含有量は熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）１００質量部に対して４００質量部以上１９００質量部以下であり、該下記式（１）で定義されるＦ値が６０～９５％」、「式（１）　Ｆ値＝（フィラー質量部／固形分質量部）×１００　但し、該フィラー質量部とは導電性粉末の質量部、該固形分質量部とは有機溶剤（Ｃ）以外の成分の質量部であり、該導電性粉末とは、金属粉（Ｂ）および非金属からなる導電性粉末の双方を指す。」ことについては、甲第１号証～甲第１２号証のいずれの証拠にも記載も示唆もされていない。 そして、当該事項により、本件発明１は、レーザーエッチング加工により、Ｌ／Ｓが５０／５０μｍ以下の回路配線を製造するのに適した導電性ペーストを提供することができるという顕著な効果を奏するものである。 そうすると、たとえ引用発明１に、甲第１号証～甲第１２号証に記載された事項、及び周知技術（甲第３、８及び１２号証）を適用したとしても、上記相違点３に係る本件発明１の構成に至ることが容易であるとはいえない。 したがって、上記相違点１及び２について検討するまでもなく、本件発明１は、引用発明１、甲第１号証～甲第１２号証に記載された事項、及び周知技術（甲第３、８及び１２号証）に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 イ　甲第２号証を主引例として 本件発明１と引用発明２とを対比する。 引用発明２の「アクリル樹脂等からなる樹脂材料」は、本件発明１の「熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）」に相当する。 以下同様に、「銀」は、「金属粉（Ｂ）」に、 「ペースト状の導電性材料」は、「導電性ペースト」に、 「第２の光透過性樹脂フィルム３５上に、スクリーン印刷法で外周パターンを形成」することは、「基材上に塗膜を形成」することに、 「レーザー加工で微細部のパターニングを行」うことは、「レーザーエッチング加工」に、 「第２の取出配線６、第２の透明電極用端子２４及び第２の接続端子７」は、「回路配線」に、 「第２の透明導電膜層３８を有する第２の光透過性樹脂フィルム３５上に形成する」ことは、「透明導電性層を有する基材上、もしくは透明導電性層を有し該透明導電性層が一部除去された基材上に形成すること」に、 「第２の取出配線６、第２の透明電極用端子２４及び第２の接続端子７を形成する方法」は、「回路配線の製造方法」に、それぞれ相当する。 以上のことから、本件発明１と引用発明２とは次の点で一致する。 「熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）を含有する導電性ペーストを用いて基材上に塗膜を形成し、レーザーエッチング加工により回路配線を、透明導電性層を有する基材上、もしくは透明導電性層を有し該透明導電性層が一部除去された基材上に形成することを特徴とする、回路配線の製造方法。」 一方で、両者は次の点で相違する。 ［相違点４］ 本件発明１では、導電性ペーストとして「有機溶剤（Ｃ）」を含有しているのに対して、 引用発明２では、導電性ペーストが有機溶剤（Ｃ）を含有しているか否かは明らかでない点。 ［相違点５］ 本件発明１では、「塗膜を形成し、次いで該塗膜を乾燥させた後にエキシマレーザー、ＹＡＧレーザー、ファイバーレーザー、ＣＯ２レーザー、半導体レーザーから選ばれかつ固体ＵＶレーザーを除くレーザーエッチング加工により」、回路配線を形成するのに対して、 引用発明２では、スクリーン印刷法で外周パターンを形成し、レーザー加工で微細部のパターニングを行い、乾燥炉内に入れて加熱し銀ペーストを焼成して、回路配線を形成する点。 ［相違点６］ 本件発明１では、「Ｌ／Ｓが５０／５０μｍ以下の回路配線」を形成するのに対して、 引用発明２では、回路配線のＬ／Ｓは、明らかではない点。 ［相違点７］ 本件発明１では、「該金属粉（Ｂ）の中心径（Ｄ５０）は８０ｎｍ以上４μｍ以下であり、該金属粉（Ｂ）の含有量は熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）１００質量部に対して４００質量部以上１９００質量部以下であり、該下記式（１）で定義されるＦ値が６０～９５％」、「式（１）　Ｆ値＝（フィラー質量部／固形分質量部）×１００　但し、該フィラー質量部とは導電性粉末の質量部、該固形分質量部とは有機溶剤（Ｃ）以外の成分の質量部であり、該導電性粉末とは、金属粉（Ｂ）および非金属からなる導電性粉末の双方を指す。」との構成を備えているのに対して、 引用発明２では、かかる構成を備えていない点。 相違点７について検討する。 相違点７は、前記「ア」において検討した相違点３と同じである。 そうすると、前記「ア」において検討したことと同様に、引用発明２に、甲第１号証～甲第１２号証に記載された事項、及び周知技術（甲第３、８及び１２号証）を適用したとしても、上記相違点７に係る本件発明１の構成に至ることが容易であるとはいえない。 したがって、上記相違点４～６について検討するまでもなく、本件発明１は、引用発明２、甲第１号証～甲第１２号証に記載された事項、及び周知技術（甲第３、８及び１２号証）に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 ウ　小括 以上のことから、本件発明１は、引用発明１又は引用発明２、甲第１号証～甲第１２号証に記載された事項、及び周知技術（甲第３、８及び１２号証）に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 本件発明２～７は、本件発明１を直接又は間接的に引用し、本件発明１を更に限定した発明であるから、本件発明１と同様に、引用発明１又は引用発明２、甲第１号証～甲第１２号証に記載された事項、及び周知技術（甲第３、８及び１２号証）に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 （２）　理由２（特許法第３６条第６項第１号）について 前記訂正事項１により、本件発明１として、「該金属粉（Ｂ）の中心径（Ｄ５０）は８０ｎｍ以上４μｍ以下であり、該金属粉（Ｂ）の含有量は熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）１００質量部に対して４００質量部以上１９００質量部以下であり、該下記式（１）で定義されるＦ値が６０～９５％の導電性ペースト」、及び「式（１）　Ｆ値＝（フィラー質量部／固形分質量部）×１００　但し、該フィラー質量部とは導電性粉末の質量部、該固形分質量部とは有機溶剤（Ｃ）以外の成分の質量部であり、該導電性粉末とは、金属粉（Ｂ）および非金属からなる導電性粉末の双方を指す。」の点が特定された。 これによって、本件発明１、及び本件発明１を引用する本件発明２～７は、発明の詳細な説明に記載された発明となったから、取消理由の理由２は解消した。 （３）　理由３（特許法第３６条第６項第２号）について 前記訂正事項２により、本件発明４として、バインダ樹脂（Ａ）について、択一的記載の要素の一つとして記載されたエポキシ樹脂が削除され、本件発明４と本件発明１とは矛盾しなくなった。 これにより、本件発明４、並びに本件発明４を引用する本件発明６及び７は、明確となったから、取消理由の理由３は解消した。 ４－２　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について 特許異議申立理由は、全て取消理由において採用したので、取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由はない。 第４　むすび 以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件発明１～７に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件発明１～７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。