2016-015013

特願２０１３－５０２６２７号「軽量ヒートシンク及びこれを使用するＬＥＤランプ」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年１０月　６日国際公開、ＷＯ２０１１／１２３２６７、平成２５年　６月１７日国内公表、特表２０１３－５２４４４１号〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 １．手続の経緯 本願は、２０１１年３月１８日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１０年４月２日　米国、２０１０年１２月２８日　米国）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は次のとおりである。 平成２４年１２月　５日　　　手続補正書の提出 平成２６年１２月　４日付け　拒絶理由通知 平成２７年　４月　８日　　　意見書、手続補正書の提出 ６月２６日付け　拒絶理由通知 平成２８年　１月　４日　　　意見書、手続補正書の提出 ５月３１日付け　拒絶査定 １０月　６日　　　審判請求書の提出 １１月１６日　　　手続補正書の提出 （審判請求書の請求の理由を補充） ２．本願発明 本願の請求項１～１１に係る発明は、平成２８年１月４日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１～１１に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。 「【請求項１】 ヒートシンクを備えた発光ダイオード（ＬＥＤ）ベースのランプであって、 ヒートシンク本体及び熱放射フィンを含み、前記熱放射フィンは前記ヒートシンク本体に取り付けられた第１の縁と、前記ヒートシンク本体から離れた第２の縁と、前記第１の縁と前記第２の縁との間に延びる側面とを有し、前記ヒートシンク本体及び前記熱放射フィンはプラスチック製であり、 前記熱放射フィンの少なくとも前記側面の上に配置された熱伝導層と、を含み、前記熱伝導層は前記第１の縁と前記第２の縁との間に延びており、 前記ヒートシンク本体は、いずれの金属又は導電性の充填材料も含まないことを特徴とするランプ。」 ３．引用文献 （１）引用文献１に記載の事項及び引用発明 原査定の拒絶の理由で引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２０１０－５６０５９号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。 ア 「【請求項１】 複数のＬＥＤが面実装されたＬＥＤモジュールと； 前記ＬＥＤモジュールが取り付けられ複数の放熱フィンから前記ＬＥＤから発生する熱を放熱する放熱部と； 前記ＬＥＤモジュールを覆って前記ＬＥＤからの放射光を外部に出射するグローブと； 前記放熱部の前記グローブの反対側に設けられ内部に中空部を有する口金と； この口金の中空部に内蔵され前記ＬＥＤを点灯する点灯回路と； を備えていることを特徴とするＬＥＤ電球。 【請求項２】 前記ＬＥＤモジュールは、前記放熱部の前記グローブ側に前記放熱部の表面に接触して設けられ、前記放熱部には少なくとも前記ＬＥＤモジュールから前記点灯回路に接続される配線が通る程度の大きさの配線通孔部が形成されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ電球。 【請求項３】 前記放熱フィンが放熱部の中心から外側に向かって放射状に延在するように形成されていて、前記放熱部の放熱フィンと隣接する部分の形状が放熱部の中心に向かうに従って口金側に突出する凸形状を有していることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ電球。 ・・・」 イ 「【０００１】 本発明は、ＬＥＤからの放射光を外部に出射するＬＥＤ電球及び照明器具に関する。 【背景技術】 【０００２】 光源であるＬＥＤモジュールをグローブで覆って外観を白熱電球形状に形成したＬＥＤ電球が知られている。ＬＥＤは、温度が上昇するに従い光出力の低下とともに寿命も短くなることから、ＬＥＤを光源とするランプでは、ＬＥＤの温度上昇を抑制することが求められている。」 ウ 「【００３３】 図１は本発明の第１の実施の形態に係わるＬＥＤ電球の正面図である。図１では左半分を断面したものを示している。複数のＬＥＤが面実装されたＬＥＤモジュール１１は、放熱部１２の放熱板１３に接触して取り付けられている。・・・ 【００３４】 放熱部１２は、前述したように放熱板１３にＬＥＤモジュール１１が取り付けられ、側面部に複数の放熱フィン１８が放熱部１２の中心から外側に向けて放射状に延在するように設けられている。ＬＥＤモジュール１１のＬＥＤから発生する熱は放熱板１３を通って複数の放熱フィン１８に伝熱され、複数の放熱フィン１８から放熱される。」 エ 「【００３７】 放熱部１２は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）などの金属またはその合金からなり、放熱板１３と放熱フィン１８とは一体形成されているか、または熱伝導可能に相互に接続されている。・・・ 【００３８】 また、放熱部１２の配線通孔部２４は放熱板１３の中央部に形成され、その配線通孔部２４にＬＥＤモジュール１１の配線２１を通し、口金１６の中空部２３に配置された点灯回路１７に接続するようになっている。放熱部１２の配線通孔部２４は、口金１６の中空部２３に点灯回路１７を配置したことに伴い、ＬＥＤモジュール１１と点灯回路１７とを接続する配線２１が通る程度の大きさとしている。・・・ 【００３９】 従って、ＬＥＤモジュール１１と放熱部１２の放熱板１３との接触面積が大きくなり放熱効率が向上するとともに、放熱フィン１８の大きさも大きくできるので、さらに放熱効率を向上させることができる。 【００４０】 また、ＬＥＤモジュール１１のＬＥＤから発生する熱は、ＬＥＤモジュール１１の中央部に集中することから、従来のように、放熱部１２の配線通孔部２４が比較的大きい場合には、最もＬＥＤから発生する熱が集中するＬＥＤモジュール１１の中央部が放熱部１２の配線通孔部２４に位置することになり、放熱効率の悪いものであったが、本発明の第１の実施の形態では、放熱部１２の配線通孔部２４をＬＥＤモジュール１１と点灯回路１７とを接続する配線２１が通る程度の大きさとしているので、放熱部１２の配線通孔部２４が小さいので放熱効率を向上できる。」 オ 「【００４４】 図３は本発明の第２の実施の形態に係わるＬＥＤ電球の正面図である。この第２の実施の形態は、図１に示した第１の実施の形態に対し、放熱部１２及び絶縁部１５の形状が異なっている。すなわち、ＬＥＤモジュール１１が接続・支持されている放熱部１２の放熱板１３を形成する支持部２５の外側形状が中心に向かうに従って口金方向に次第に突出するような鍋蓋（または鍋底）形状なすように構成されている。一方、絶縁部１５は、その上面側形状が中心に向かうに従って次第にグローブ側に突出するような鍋蓋（または鍋底）形状をなすように形成されている。図１と同一要素には同一符号を付し重複する説明は省略する。 【００４５】 より具体的には、放熱部１２の支持部２５の外周面は、放熱フィン１８との境界部分が円弧形状をなすように略半球形状に形成されている。支持部２５は、放熱部１２のグローブ１４側から見た場合には口金１６側の方向に中央部が次第に突出するような略錐体状の形状である。 【００４６】 絶縁部１５の上面形状は放熱フィン１８との境界部分が円弧形状をなすようの略半球形状に形成されており、放熱部１２の口金１６側（絶縁部１５側）から見た場合にはグローブ１４方向に中央部が次第に突出するような略錐体状の形状である。 【００４７】 図４は本発明の第２の実施の形態に係わるＬＥＤ電球の断面図である。放熱部１２のグローブ１４側の支持部２５には、ＬＥＤモジュール１１の配線２１を通すための配線溝３３が形成され、図１に示した第１の実施の形態と同様に、放熱部１２の中央部に形成された配線通孔部２４にＬＥＤモジュール１１の配線２１を通し、口金１６の中空部２３に配置された点灯回路１７に接続するようになっている。 【００４８】 放熱部１２の中心軸には配線通孔部２４を内部に形成した中空柱状の配線管部２４ａが設けられており、この配線管部２４ａから放熱フィン１８が基端部１８ａを介して放射状に延在している。 ・・・ 【００５１】 そして、複数のＬＥＤが面実装されたＬＥＤモジュール１１は、放熱部１２の支持部２５の内側に形成された放熱板の表面に接触して取り付けられ、第１の実施の形態における放熱板１３を放熱部１２に一体形成したものと同様の構成となっている。ＬＥＤモジュール１１のＬＥＤから発生した熱は、放熱部１２の支持部２５から複数の放熱フィン１８に伝熱され、複数の放熱フィン１８から放熱される。」 以上のア～オの記載事項及び【図１】、【図３】、【図４】の記載からみて、引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 〔引用発明〕 「複数のＬＥＤが面実装されたＬＥＤモジュール１１と； 前記ＬＥＤモジュール１１が取り付けられ複数の放熱フィン１８から前記ＬＥＤから発生する熱を放熱する放熱部１２と； を備えたＬＥＤ電球であって、 放熱部１２は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）などの金属またはその合金からなり、放熱板１３と放熱フィン１８とは一体形成されているか、または熱伝導可能に相互に接続されており、 前記放熱フィン１８が放熱部１２の中心から外側に向かって放射状に延在するように形成されている、ＬＥＤ電球。」 （２）引用文献２に記載の事項 原査定の拒絶の理由で引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００１－１０８７７３号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。 カ 「【０００１】 【発明の属する技術分野】この発明は携帯情報機器のＣＰＵ等の放熱に好適なヒートシンク及びその製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】近年ノートパソコンやＰＤＡと呼ばれる携帯情報機器が普及してきている。これらの携帯情報機器には、ＣＰＵ等のように、使用により高温になる部品が組み込まれている。前記ＣＰＵ等は、一般的に温度が高くなりすぎると誤動作を生じ易くなり、最悪の場合壊れることもある。しかも、ＣＰＵ等は処理速度を高くすると発熱量が増大する傾向にある。そのため、常に高い処理能力が求められている携帯情報機器においては、ＣＰＵ等の冷却をどのようにするか重要であった。 【０００３】従来、デスクトップパソコン等に対しては、ＣＰＵ等に装着する簡易な冷却装置として、図１０に示すようなヒートシンク５０が知られている。このヒートシンク５０は、鋳造や研削等で作製された金属製品からなるもので、金属製基板５１とその上面に形成された多数の放冷用金属製フィン５２とからなり、前記基板５１をＣＰＵ等の表面に密着させて使用される。このヒートシンク５０にあっては、電源を必要としない利点があり、ＡＣ電源の使用に制約がある携帯情報機器には好適なものである。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の金属製ヒートシンクを、コンパクトな携帯情報機器に使用しようとすると、サイズを小さくしなければならず、鋳造や、研削等では、正確かつ容易に製造することができなかった。しかも、従来の金属製ヒートシンクは重いため、携帯情報機器の軽量性を損なう問題がある。 【０００５】この発明は、上記の点に鑑みなされたもので、軽量性に優れ、サイズを小さくしても正確かつ容易に製造できるヒートシンク及びその製造方法を提供する。」 キ 「【００１３】図１に示すヒートシンク１０は、図２ないし図４に示すヒートシンク本体１１とその表面に形成された金属めっき皮膜２１とよりなり、特に携帯情報機器のような小型の機器における放熱用に好適なものである。 【００１４】ヒートシンク本体１１は、プラスチック製基板１２とプラスチック製フィン１５とで構成され、プラスチック製のため軽量性に優れている。基板１２は、ＣＰＵ等の対象物品にヒートシンク１０を取付ける際に、対象部品に密着して固定される部分であって、取付け対象物品に応じた大きさに形成されている。この基板１２は、前記取付けの他に放熱及びフィン１５の保持のためのもので、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ）、アクリロニトリル・スチレン樹脂（ＡＳ）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）等、適宜のプラスチックで構成され、その表面には複数の孔１３が貫通形成されている。基板１２の厚みは適宜とされるが、強度、剛性及び加工性、成形性等の点から０．１～３ｍｍ程度とされる。 ・・・ 【００１６】フィン１５は、空気との接触面積を増して放熱作用を高めるためのもので、前記基板１２の片側の表面に立設されている。このフィン１５の材質は、適宜のプラスチックとされ、前記基板１２と同材質、異材質のいずれでもよいが、基板１２に接着する場合における接着剤の選択やめっきの前処理工程の選択が容易となるよう、基板１２と同種の材質が好ましい。」 ク 「【００１９】金属めっき皮膜２１は、前記基板１２及びフィン１５の全表面と全ての孔１３の内周面を覆って一連に形成されている。この金属めっき皮膜２１が、一連に形成され、途中で分断していないため、ヒートシンク１０表面に優れた熱伝導性を賦与することができる。しかも、前記基板１２の孔１３内周面にも、金属めっき皮膜２１が形成されているため、基板１２の取付け側と接触する対象物の熱が孔１３を通って基板１２のフィン１５側表面へ移動する際に、孔１３内周面の金属めっき皮膜と接触して速やかに熱がフィン１５や基板１２全体に伝わり、高い放熱作用が得られる。」 ４．対比・判断 本願発明と引用発明とを対比する。 後者の「放熱部１２」は、その機能からみて、前者の「ヒートシンク」に相当する。 前者の「発光ダイオード（ＬＥＤ）ベース」について、本願の明細書には「【０００４】　これに対して、発光ダイオード（ＬＥＤ）をベースにしたランプの作動温度は、・・・」、「【０００５】　・・・高電力で作動するＬＥＤベースのランプにおいて、・・・」等々の記載からみて、ＬＥＤを光源とすることを意味していると認められる。そうすると、後者の「複数のＬＥＤが面実装されたＬＥＤモジュール１１」と「放熱部１２」とを備えた「ＬＥＤ電球」は、前者の「ヒートシンクを備えた発光ダイオード（ＬＥＤ）ベースのランプ」に相当する。 後者の「放熱フィン１８」は、前者の「熱放射フィン」に相当する。 後者の「放熱フィン１８」は「放熱部１２の中心から外側に向かって放射状に延在する」ものであるので、後者の「放熱部１２の中心」は、前者の「ヒートシンク本体」に相当し、後者の「放熱フィン１８」の放熱部１２の中心」に接続した部分は、前者の「熱放射フィン」の「ヒートシンク本体に取り付けられた第１の縁」に相当し、後者の「放熱フィン１８」の放熱部１２の中心から「外側に向かって放射状に延在」した先の部分は、前者の「熱放射フィン」の「ヒートシンク本体から離れた第２の縁」に相当する。 そして、後者の「放熱フィン１８」は、薄板状であることは明らかであるので、前者の「第１の縁と前記第２の縁との間に延びる側面とを有し」との事項を備えている。 そうすると、両者の一致点、相違点は次のとおりである。 〔一致点〕 「ヒートシンクを備えた発光ダイオード（ＬＥＤ）ベースのランプであって、 ヒートシンク本体及び熱放射フィンを含み、前記熱放射フィンは前記ヒートシンク本体に取り付けられた第１の縁と、前記ヒートシンク本体から離れた第２の縁と、前記第１の縁と前記第２の縁との間に延びる側面とを有した、ランプ。」 〔相違点〕 本願発明は、「ヒートシンク本体及び熱放射フィンはプラスチック製であり、熱放射フィンの少なくとも側面の上に配置された熱伝導層と、を含み、熱伝導層は第１の縁と第２の縁との間に延びており、ヒートシンク本体は、いずれの金属又は導電性の充填材料も含まない」との事項を備えているのに対して、引用発明は、「放熱部１２は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）などの金属またはその合金からなり、放熱板１３と放熱フィン１８とは一体形成されているか、または熱伝導可能に相互に接続されて」いるものである点。 上記相違点について検討する。 引用文献２には、金属製ヒートシンクに代えて、軽量性に優れたヒートシンクを提供するために（上記「３．（２）カ」参照）、プラスチック製基板１２とプラスチック製フィン１５とで構成されたヒートシンク本体１１の表面に金属めっき皮膜２１を形成し（上記「３．（２）キ」参照）、金属めっき皮膜２１が、基板１２及びフィン１５の全表面を覆って一連に形成され、途中で分断していないため、ヒートシンク１０表面に優れた熱伝導性を賦与することができる（上記「３．（２）ク」参照）ことが記載されている。 また、引用文献２には、ヒートシンク本体１１の基板１２は、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ）等、適宜のプラスチックで構成され、フィン１５も基板１２と同種の材質が好ましい旨記載されており（上記「３．（２）キ」参照）、金属または導電性の充填材料を含ませないものと認められる。 そうすると、引用文献２には、「金属製ヒートシンクに代えて、軽量性に優れたヒートシンクを提供するために、プラスチック製基板１２とプラスチック製フィン１５とで構成されたヒートシンク本体１１の全表面を覆って一連に金属めっき皮膜２１を形成し、ヒートシンク１０表面に優れた熱伝導性を賦与すること、及び、ヒートシンク本体１１の基板１２及びフィン１５には金属または導電性の充填材料が含まれないこと」（以下、「引用文献２に記載の技術事項」という。）が記載されているといえる。 本願発明と引用文献２に記載の技術事項とを対比する。 後者の「基板１２」「フィン１５」が「プラスチック製」であることは、前者の「ヒートシンク本体及び熱放射フィンはプラスチック製」であることに相当する。 後者の「金属めっき皮膜２１」は、その機能からみて、前者の「熱伝導層」に相当し、後者の「プラスチック製基板１２とプラスチック製フィン１５とで構成されたヒートシンク本体１１の全表面を覆って一連に」「形成」された「金属めっき皮膜２１」は、前者の「熱放射フィンの少なくとも側面の上に配置された熱伝導層」に相当するとともに、前者の「熱伝導層は第１の縁と第２の縁との間に延びており」との事項にも相当する。 後者の「ヒートシンク本体１１の基板１２及びフィン１５には金属または導電性の充填材料が含まれないこと」は、前者の「ヒートシンク本体は、いずれの金属又は導電性の充填材料も含まない」ことに相当する。 そうすると、引用文献２には、相違点に係る本願発明の構成が記載されているといえる。 引用発明の「ＬＥＤ電球」は、白熱電球の代替品として用いられるものであるが（上記「３．（１）イ」参照）、従来の白熱電球用に設計されている器具や天井等の設置箇所に、代替される同サイズの白熱電球に比較して重量のあるＬＥＤ電球を設置した場合、器具や設置箇所に対して負担が掛かることは明らかであり、また、取り付け時の作業負担、輸送コスト等も併せ考慮すると、ＬＥＤ電球を軽量化することは当業者が容易に想到し得ることといえる。 他方、原査定の拒絶の理由に引用し、本願の優先日前に電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった国際公開第２００８／０９２６３５号（５頁８～１４行、５頁３２行～６頁６行、９頁１１～１２行参照）には、放熱デバイスと発熱デバイスとからなる熱輸送アセンブリにおいて、発熱デバイス、すなわち放熱の対象を、コンピュータチップなどの電子部品や、ＬＥＤを光源とした電球のＬＥＤやそのハウジングとすることが記載されており、コンピュータチップなどの電子部品の放熱とＬＥＤ電球における放熱とを同等に検討できることは周知の事項といえる。そうすると、前記周知の事項に鑑みれば、「携帯情報機器のＣＰＵ等の放熱」（上記「３．（２）カ」参照）に関する技術である引用文献２に記載の技術事項を、ＬＥＤ電球の放熱に適用する動機付けは十分にあるといえる。 そうしてみると、引用発明に、引用文献２に記載の技術事項を適用し、引用発明の銅などの金属またはその合金からなる放熱部１２に代えて、引用文献２に記載のプラスチック製基板１２とプラスチック製フィン１５とで構成された、全表面が金属めっき皮膜２１に覆われたヒートシンク本体１１を採用し、相違点に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たといえる。 そして、本願発明の奏する作用及び効果を検討しても、引用発明及び引用文献２に記載の技術事項から予測できる程度のものであって格別のものではない。 したがって、本願発明は、引用発明及び引用文献２に記載の技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 ５．むすび 以上のとおり、本願の請求項１に係る発明（本願発明）は、引用発明及び引用文献２に記載の技術事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 したがって、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。