2016-014815

特願２０１２－２４２６８０「熱硬化性シリコーン樹脂シート及びその製造方法、該熱硬化性シリコーン樹脂シートを使用する発光装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　５月１９日出願公開、特開２０１４－　９３４０３〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、平成２４年１１月２日の出願であって、平成２７年１１月２日付けで拒絶の理由が通知され、同年１２月２８日に手続補正がなされ、さらに、平成２８年２月２３日付けで拒絶の理由（最後）が通知され、同年４月７日に手続補正がなされたが、該手続補正は、同年７月１日付けで補正却下されるとともに同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１０月３日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされ、その後、当審において、平成２９年４月１３日付けで拒絶の理由（以下「当審拒絶理由」という。）が通知され、同年６月９日に手続補正がなされたものである。 第２　本願発明 本願の請求項１ないし９に係る発明は、平成２９年６月９日付けの手続補正により補正された請求項１ないし９に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。 「外部リードを有するフェースアップ形式のＬＥＤ装置用の蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂シートであり、 １枚の基材フィルムと、該基材フィルム上に蛍光体を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物からなる複数の蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂層とを有し、 前記１枚の基材フィルム上の前記蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂層の形状がそれぞれＬＥＤ素子形状に合致した平面形状であり、該平面形状は、四角形の角部が前記外部リードと接触しないように除かれた形状であり、 前記蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂層が接着剤層を有しない単層からなる常温で可塑性の固体もしくは半固体であることを特徴とする蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂シート。」（なお、下線は、請求人が手続補正書において付したものである。） 第３　引用発明 １　当審拒絶理由に引用した、本願出願前に電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった国際公開第２０１２／０８１４１１号（以下「引用文献」という。）には、図とともに以下の記載がある（なお、下線は当審で付した。以下同じ。）。 （１）「請求の範囲 ［請求項１］　蛍光体および樹脂を含有する蛍光体シートであって、蛍光体の含有量がシート全体の５３重量％以上であることを特徴とする蛍光体シート。 ［請求項２］ …… ［請求項６］　前記樹脂がシリコーン樹脂である請求項１～５のいずれかに記載の蛍光体シート。 ［請求項７］ …… ［請求項１５］　ＬＥＤの表面被覆に用いられる請求項１～１４のいずれかに記載の蛍光体シート。」 （２）「［００２５］　以下に、本発明の蛍光体シート組成と作製方法について説明する。本発明の蛍光体シートは主として蛍光体と樹脂を含有する。必要に応じその他の成分を含んでいてもよい。」 （３）「［００６６］（シートの作製方法） 本発明の蛍光体シートの作製方法を説明する。なお、以下は一例であり蛍光体シートの作製方法はこれに限定されない。まず、シート形成用の塗布液として蛍光体を樹脂に分散した溶液（以下「シート作製用樹脂液」という）を作製する。シート作製用樹脂液は蛍光体と樹脂を適当な溶媒中で混合することによって得られる。……。 ［００６７］ …… ［００６９］　次に、シート作製用樹脂液を基板上に塗布し、乾燥させる。塗布は、……ナイフコーター等により行うことができる。シート膜厚の均一性を得るためにはスリットダイコーターで塗布することが好ましい。……また、本願蛍光体シートはスクリーン印刷やグラビア印刷、平版印刷などの印刷法を用いても作製することもできる。特にスクリーン印刷が好ましく用いられる。 ［００７０］　シートの作製に用いられる基板としては、公知の金属、フィルム、ガラス、セラミック、紙等を使用することができる。……これらの中でも、経済性、取り扱い性の面でＰＥＴフィルムが好ましい。また、樹脂の硬化に高温を必要とする場合は、耐熱性の面でポリイミドフィルムが好ましい。シートの剥離のし易さから、基板は、あらかじめ表面が離型処理されていてもよい。また、基板が金属版の場合、表面にクロム系やニッケル系などのメッキ処理やセラミック処理されていてもよい。」 （４）「［００７６］　本発明の蛍光体シートを用いてＬＥＤ発光装置を製造する方法について説明する。なお、以下の説明は一例であり製造方法はこれらに限られない。フリップチップタイプのＬＥＤチップに適用する場合は、まず、ＬＥＤチップの大きさに合わせて蛍光体シートを小片化する。小片化はダイシングにより行うことができる。保護フィルムを有する場合は、剥離してから小片化してもよいし、保護フィルムごと小片化してもよい ［００７７］ …… ［００７９］　蛍光体シートが半硬化状態でＬＥＤチップと貼り合わせられていた場合は、この電気的接続の前もしくは後の好適なタイミングで硬化させることができる。例えば、フリップチップタイプを一括接合させる場合に熱圧着の接合を行う場合にはその加熱により同時に蛍光体シートを硬化させてもよい。また、ＬＥＤチップと回路基板を接続したパッケージをより大きな回路基板上に表面実装する場合には、半田リフローでハンダ付けを行うと同時に蛍光体シートを硬化させても良い。 ［００８０］ …… ［００８２］　また、フェイスアップタイプのＬＥＤチップに適用する場合は、上記と同様に蛍光体シートを小片化した後、ＬＥＤチップの光取り出し面に貼り合わせる。蛍光体シートが半硬化状態の場合は、貼り合わせた後、シートを硬化させる。ここで、フェイスアップタイプのＬＥＤチップでは光取り出し面に少なくとも一方の電極が形成されており、この電極からは後述のようにワイヤーボンディング等により導通が取られる。したがって、蛍光体シートは少なくとも電極の一部が露出するように貼り合わせる。もちろん、光取り出し部分だけに貼り合わせてもよい。この場合、蛍光体シートは電極の一部が露出する様にパターン化することができる。 ［００８３］　その後、ＬＥＤチップの光取り出し面とは反対側の面を回路基板に固定し、ワイヤーボンディング等の公知の方法でＬＥＤチップと回路基板を電気的に接続することにより、発光装置を得ることができる。 ［００８４］　また、その他の変形例として、基板に実装された状態のＬＥＤチップに対し、小片化した蛍光体シートを貼り付けてもよい。また、逆に、蛍光体シートに複数のＬＥＤチップを貼り付けてからダイシングによりシート付きＬＥＤチップごとに小片化してもよい。また、ＬＥＤチップを表面に作りこんだ半導体ウェハーに、小片化していない蛍光体シートを貼り付け、その後、半導体ウェハーと蛍光体シートを一括して個辺化（ダイシング）することも可能である。」 （５）「図面の簡単な説明 ［００１７］ ［図１］フリップチップタイプのＬＥＤチップの一例を示す概略図 ［図２］フェイスアップタイプのＬＥＤチップの一例を示す概略図 ［図３］フェイスアップタイプのＬＥＤチップの一例を示す概略図」 （６）「符合の説明 ［０１３５］　１　蛍光体シート ２　ＬＥＤチップ ３　電極 ４　回路基板 ５　金属細線 」 （７）図２は、以下のものである。 （８）図３は、以下のものである。 ２　引用文献に記載された発明 （１）上記１（１）及び（２）より、引用文献には、 「ＬＥＤの表面被覆に用いられる蛍光体シートであって、 蛍光体及びシリコーン樹脂を含有する、蛍光体シート。」が記載されているものと認められる。 （２）上記１（３）の記載によれば、上記（１）の「蛍光体シート」は、 基板と、前記基板上にスクリーン印刷された蛍光体を含有するシリコーン樹脂層と、を有するものと認められる。 また、上記１（４）の記載によれば、 上記「シリコーン樹脂層」は、半硬化状態であって、加熱により硬化するものであってもよいものと認められる。 （３）上記１（５）及び（６）の記載を踏まえて、図２及び図３を見ると、以下のことが理解できる。 ア　上記（１）の「ＬＥＤ」は、光取り出し面の端部に電極が形成されたフェイスアップタイプのＬＥＤチップであること。 イ　上記（１）の「蛍光体シート」は、ＬＥＤチップの光取り出し部分だけに貼り合わせるために（前記ＬＥＤチップの）電極の一部が露出する様にパターン化されていること。 （４）以上のことから、引用文献には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 「光取り出し面の端部に電極が形成されたフェイスアップタイプのＬＥＤチップの表面被覆に用いられる蛍光体シートであって、 前記ＬＥＤチップの光取り出し部分だけに貼り合わせるために、前記電極の一部が露出する様にパターン化されており、 基板と、前記基板上にスクリーン印刷された蛍光体を含有するシリコーン樹脂層と、を有し、 前記シリコーン樹脂層は、半硬化状態であって、加熱により硬化するものである、蛍光体シート。」 第４　対比・判断 １　本願発明と引用発明を対比する。 （１）本願明細書には、本願発明の「外部リードを有するフェースアップ形式のＬＥＤ装置用の蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂シート」に関連して、以下の記載がある。 ア　「【００９４】 ＜発光装置の製造方法又は発光装置＞ 本発明の発光装置を得るには又は本発明の発光装置を製造するには、上記により得られた蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂シートを用いて下記に例示する方法によりＬＥＤ素子を封止する。 【００９５】 例えば、図３に示すように、基材フィルム２上の蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂層１を、図４、５のように、セラミックス基板５上に樹脂ダイボンド材で接合したＬＥＤ素子３に貼り付ける。蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂１は加熱することで硬化するが、硬化過程で一旦軟化しその後に粘度の上昇、固体化に向かうので、図６に示される金線４上に貼付しても金線４にダメージを与えることなくＬＥＤ素子３を封止することができる。通常、この方式で封止した複数のＬＥＤを搭載した基板は、シリコーン樹脂層で被覆し、硬化封止したあとダイシングし個片化する。外部端子との接続が金線の変わりに金バンプなどで接合するＬＥＤ装置においても金線が接続された場合と同様に封止することができる。このように、ＬＥＤ素子３から発光される光の波長を所要の波長に変換する役割を果たすとともに、ＬＥＤ素子３を被覆し保護・封止する。」 イ　「【０１１２】 ［実施例１］ （１）蛍光体含有シリコーン樹脂シートの作製 調製例１の組成物を、フッ素樹脂（ＰＴＦＥフィルム）の基材フィルムの上にスクリーン印刷機を用いて目的の素子形状に印刷、さらに１００℃乾燥機を用いて５分間乾燥を行い、カバーフィルムとしてフッ素樹脂（ＰＴＦＥフィルム）厚さ５０μｍのシート状に成形した。 （２）セラミックス基板上のＬＥＤ素子の封止 実施例１で得られた熱硬化性シリコーン樹脂シートを、基材フィルム及びカバーフィルムごとチップの配置にアライメントしシート片の片面からカバーフィルムを剥がした後、露出した蛍光体含有シリコーン樹脂層面がＬＥＤチップに接触するようにＧａＮ系ＬＥＤ素子上に載せた後、他方の片面から基材フィルムを除去した。次に、１５０℃で５分間加熱したところ、ＬＥＤ素子上で蛍光体含有シリコーン樹脂層が一旦軟化しＬＥＤ素子全体を被覆、硬化した蛍光体含有シリコーン樹脂層を形成した。更にこれを１５０℃で６０分間加熱して２次硬化させた。この様にして得られた蛍光体含有シリコーン樹脂層で被覆された発光半導体（ＬＥＤ）装置を作製した。さらにこのＬＥＤ素子の金電極にワイヤーボンダーで金ワイヤをボンディングしてＬＥＤを作製した。試料のＬＥＤを３個用意し、それぞれを発光させて色度座標を大塚電子製ＬＥＤ光学特性モニタ（ＬＥ－３４００）により測定した。３個についての測定値の平均値を得た。」 ウ　図６は、以下のものである。 上記記載からして、 「外部リードを有するフェースアップ形式のＬＥＤ装置用の蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂シート」とは、ＬＥＤ素子の上面に貼り付け、蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂で被覆された「発光半導体（ＬＥＤ）装置」を作製するための樹脂シートであると解される。 エ　一方、引用発明の「蛍光体シート」も、ＬＥＤチップの表面（上面）に貼り付け、蛍光体を含有するシリコーン樹脂層で被覆された「ＬＥＤ装置」を作製するための樹脂シートであるといえる。 また、引用発明における「『光取り出し面の端部に』『形成された』『電極』」は、本願発明の「外部リード」に相当する。 オ　してみると、引用発明と本願発明とは、「外部リードを有するフェースアップ形式のＬＥＤ装置用の蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂シート」である点で一致する。 カ　また、引用発明の「シリコーン樹脂層」は、半硬化状態であって、加熱により硬化するものであることから、「『常温で可塑性の』『熱硬化性シリコーン樹脂層』」であることは、当業者にとって明らかである。 してみると、引用発明と本願発明とは、 「１枚の基材フィルムと、該基材フィルム上に蛍光体を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物からなる蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂層とを有し、 前記蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂層が接着剤層を有しない単層からなる常温で可塑性の半固体である」点で一致する。 （３）引用発明の「蛍光体シート」は、「ＬＥＤチップの光取り出し部分だけに貼り合わせるために、電極の一部が露出する様にパターン化」されたもの、つまり、「蛍光体を含有するシリコーン樹脂層」の形状は、貼り合わせた際に、電極の一部が露出するように、一部が除かれた形状である。 してみると、引用発明と本願発明とは、 「前記１枚の基材フィルム上の前記蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂層の形状は、一部が除かれた形状」である点で一致する。 （４）以上のことから、本願発明と引用発明とは以下の点で一致する。 ＜一致点＞ 「外部リードを有するフェースアップ形式のＬＥＤ装置用の蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂シートであり、 １枚の基材フィルムと、該基材フィルム上に蛍光体を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物からなる蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂層とを有し、 前記１枚の基材フィルム上の前記蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂層の形状は、一部が除かれた形状であり、 前記蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂層が接着剤層を有しない単層からなる常温で可塑性の半固体である、蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂シート。」 （５）一方で、本願発明と引用発明とは、以下の点で相違する。 ＜相違点＞ 「蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂層」に関して、 本願発明は、 ア　「複数」であって、 イ　「前記蛍光体含有熱硬化性シリコーン樹脂層の形状がそれぞれＬＥＤ素子形状に合致した平面形状であり、該平面形状は、四角形の角部が前記外部リードと接触しないように除かれた形状」であるのに対して、 引用発明は、「複数」であるか否か不明であり、その形状がそれぞれＬＥＤ素子形状に合致した平面形状であるか否かも不明である点。 ２　判断 （１）上記＜相違点＞について検討する。 ア　引用文献には、「［００８４］　また、その他の変形例として、基板に実装された状態のＬＥＤチップに対し、小片化した蛍光体シートを貼り付けてもよい。また、逆に、蛍光体シートに複数のＬＥＤチップを貼り付けてからダイシングによりシート付きＬＥＤチップごとに小片化してもよい。」（上記「第３　１（４）」を参照。）と記載され、「基板に実装された（複数の）ＬＥＤチップ」に対し、一枚の「蛍光体シート」を貼り付けた後に、ダイシングにより複数に分割することが開示されている。 イ　してみると、ダイシングの際に、（ＬＥＤチップの）光取り出し面の端部に形成された電極が損傷しないように、また、利用されない「蛍光体を含有するシリコーン樹脂層」のないように、平面形状を「四角形」とした複数のＬＥＤチップを所定の間隔を空けて基板に実装するとともに、「蛍光体を含有するシリコーン樹脂層」についても、複数の「ＬＥＤチップの形状に合致した四角形」が並んだ形状となるように、所定の間隔を空けてスクリーン印刷することは、適宜なし得たことである。 また、「四角形」のどの位置を、どの程度除くかは、電極の位置や形状等に応じて定まる事項であって、電極と接触しないように「角部」を除くことに何ら困難性は認められない。 ウ　上記イのようにした引用発明の「基板上にスクリーン印刷された蛍光体を含有するシリコーン樹脂層」は、 「複数」であって、 「（複数のシリコーン樹脂層の形状が）それぞれＬＥＤ素子形状に合致した平面形状であり、該平面形状は、四角形の角部が電極と接触しないように除かれた形状」となる。 エ　よって、引用発明において、上記＜相違点＞に係る本願発明の構成を備えることは、当業者が引用文献に記載された事項に基づいて容易になし得たことである。 （２）効果 本願発明の奏する効果は、引用発明の奏する効果から予測し得る範囲内のものである。 ３　平成２９年６月９日提出の意見書について 請求人は、意見書の第３頁の「５．３」において、以下のように主張するので、この点について検討する。 「この記載からは、１枚の蛍光体シートが小片化された後に各小片がパターン化されること、即ち、小片化された１枚の基板上の１つの樹脂層、（又は基板から剥離された１つの樹脂層）が電極の一部が露出するような形状を有するという構成しか導き出せません。」 しかしながら、当審拒絶理由の【理由３】において、引用文献の記載を下線を付して摘記したように、［００８４］には「また、その他の変形例として、基板に実装された状態のＬＥＤチップに対し、小片化した蛍光体シートを貼り付けてもよい。また、逆に、蛍光体シートに複数のＬＥＤチップを貼り付けてからダイシングによりシート付きＬＥＤチップごとに小片化してもよい。」と記載され、ここでは、「基板に実装された（複数の）ＬＥＤチップ」に対し、一枚の「蛍光体シート」を貼り付ける例が示されている。 そして、「（複数の）ＬＥＤチップ」の間に位置する「蛍光体を含有するシリコーン樹脂層」は、利用されない樹脂層となることを考えると、スクリーン印刷する際に、樹脂層を連続する「一つ」とするか、個々のＬＥＤチップに対応する部分のみの樹脂層を間隔を空けて「複数」とするかは、「（複数の）ＬＥＤチップ」の間隔の大きさ等を考慮して決め得ることであって、「一つ」とする構成しか導き出せないというものではない。 よって、請求人の主張は、上記判断を左右するものではない。 ４　まとめ 本願発明は、当業者が引用発明及び引用文献に記載された事項に基づいて容易に発明をすることができたものである。 第５　むすび 以上のとおり、本願発明は、当業者が引用文献に記載された発明及び引用文献に記載された事項に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。