2016-008538

特願２０１１－１５２２０８「サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　１月３１日出願公開、特開２０１３－　２０６６９〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、平成２３年７月８日の出願であって、平成２７年８月１１日付けで拒絶理由が通知され、同年１０月９日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２８年３月３日付けで拒絶査定されたところ、同年６月８日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。その後当審において平成２９年５月１６日付けで拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）が通知され、同年７月１８日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。 第２　当審において通知した拒絶理由 当審拒絶理由の概要は、以下のとおりである。ただし、平成２９年７月１８日付け手続補正により対象となる請求項が削除された理由１（特許法２９条２項進歩性）については省略した。 理由２）本件出願は、明細書、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第４項第１号、第６項第１号及び第２号に規定する要件を満たしていない。 記 （１）【００３９】段落に「・・・絶縁層１０上に形成される端子側スペーサ１１用のレジストは、端子側スペーサ１１に対応する部分からヘッド端子３２上の部分まで延びるように形成される。このことにより、エッチング液が、図６に示す上方から端子側スペーサ１１に供給されることを防止でき、端子側スペーサ１１の端子開口部２１の側の外縁１１ａのエッチング量を低減することができる。このようにして、端子側スペーサ１１の端子開口部２１の側の外縁１１ａを、タング部２２の端子開口部２１の側の外縁２２ａに一致させることができる。」と記載されている。 ここで、レジストを、端子側スペーサ１１に対応する部分からヘッド端子３２上の部分まで延びるように形成して絶縁層１０をエッチングしたのでは、レジストが存在する端子側スペーサ１１に対応する部分からヘッド端子３２上の部分まではエッチングで絶縁層が除去されないことになり、端子側スペーサ１１の端子開口部２１の側の外縁１１ａは形成されないと考えられ、どのようにして端子側スペーサ１１の端子開口部２１の側の外縁１１ａを形成するのか不明である。 また、「エッチング液が、図６に示す上方から端子側スペーサ１１に供給されることを防止でき、端子側スペーサ１１の端子開口部２１の側の外縁１１ａのエッチング量を低減することができる。」という記載の意味内容は不明瞭である。 そして、「端子側スペーサ１１の端子開口部２１の側の外縁１１ａを、タング部２２の端子開口部２１の側の外縁２２ａに一致させることができる。」と記載されているが、上述したように、そもそもどのようにして「端子側スペーサ１１の端子開口部２１の側の外縁１１ａ」を形成するのか不明であり、これをどのようにして「タング部２２の端子開口部２１の側の外縁２２ａに一致させる」のかも不明である。（３６条４項１号実施可能要件） （２）・・略・・ （３）請求項８に「前記配線層をエッチングして、前記ヘッド領域に、前記ヘッドスライダに電気的に接続されるヘッド端子を形成するとともに、前記金属支持層をエッチングして、前記ヘッド領域に、開口部の一部を形成する工程」と記載されているが、発明の詳細な説明（特に【００３８】段落参照）には、配線層のエッチングとともに、金属支持層をエッチングして、ヘッド領域に、開口部の一部を形成する工程については記載されておらず、上記請求項８の構成は発明の詳細な説明に記載されたものではない。請求項８を直接あるいは間接的に引用する請求項９、１０についても同様である。（３６条６項１号）（なお、当該事項は出願当初明細書に記載されているのか。） ・・略・・ （４）・・略・・ 第３　請求人の対応 当審拒絶理由に対して、請求人は、平成２９年７月１８日付けで、特許請求の範囲を補正する手続補正書及び意見書を提出した。 １　補正後の特許請求の範囲 平成２９年７月１８日付け手続補正により、旧請求項１～７は削除され、旧請求項８～１０が新たな請求項１～３となった。補正後の特許請求の範囲（抜粋）は以下のとおりである。 「　【請求項１】 ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、外部接続基板が接合されるテール領域に延びるサスペンション用基板の製造方法において、 絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層と、を有する積層体を準備する工程と、 前記配線層をエッチングして、前記ヘッド領域に、前記ヘッドスライダに電気的に接続されるヘッド端子を形成するとともに、前記金属支持層をエッチングして、前記ヘッド領域に、開口部の一部を構成する金属支持層開口部を形成する工程と、 前記ヘッド端子および前記金属支持層開口部を形成した後、前記絶縁層をエッチングして、前記ヘッドスライダを支持すると共に接着剤の塗布領域を形成するスペーサを形成する工程と、 前記スペーサを形成した後、前記金属支持層をエッチングして、前記ヘッド端子に前記金属支持層開口部を介して配置されるタング部であって、前記ヘッドスライダが前記接着剤により接着されるタング部を形成する工程と、を備え、 前記絶縁層をエッチングする工程において、前記絶縁層の前記金属支持層の側とは反対側に、前記スペーサに対応する部分から前記ヘッド端子上まで延びるようにレジストが形成され、その後、前記絶縁層がエッチングされて、前記絶縁層に前記開口部の他の一部を構成する絶縁層開口部が形成されるとともに、前記金属支持層のうち前記タング部に対応する部分上に、前記スペーサが形成され、 前記スペーサの前記絶縁層開口部の側の外縁は、前記タング部の前記金属支持層開口部の側の外縁に位置することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。」 ２　意見書の主張 請求人は平成２９年７月１８日付け意見書において、当審拒絶理由の理由２に対して、以下のとおり主張している。 「 （１）端子側スペーサ１１の端子開口部２１の側の外縁１１ａについて （１－１）端子側スペーサ１１の外縁１１ａの形成方法について 本願明細書の段落［００３９］では、「絶縁層１０上に形成される端子側スペーサ１１用のレジストは、端子側スペーサ１１に対応する部分からヘッド端子３２上の部分まで延びるように形成される。」と記載されている。このことから、このレジストは、絶縁層１０の図６における上方に形成され、絶縁層１０に対してエッチング液が上方から供給されないようにしていることは明白である。 そして、このようなレジストが形成されている状態で絶縁層１０がエッチングされるためには、絶縁層１０には下方からエッチング液が供給されることは容易に理解できる。 また、図６に示すヘッド端子３２は、絶縁層１０よりも右側に突出している。このことは、絶縁層１０を上方からではなく、下方からエッチングして形成していることも容易に理解できる。 このため、絶縁層１０には、レジストとは反対側である下方からエッチング液が供給されることは明白である。そして、絶縁層１０が部分的にエッチングされ、端子側スペーサ１１の外縁１１ａが形成されることは、当業者にとって明らかであるものと思料する。 （１－２）端子側スペーサ１１の外縁１１ａのエッチング量を低減させることについて 絶縁層１０をエッチングする際には、上面（配線層３０の側の面）および絶縁層１０の下面（金属支持層１０の側の面）に、所望のパターンでレジストがそれぞれ形成されることは技術常識である。 絶縁層１０の上面のレジストは、エッチング液が図６に示す上方から端子側スペーサ１１に供給されることを防止できるようにパターン状に形成されていることは明白である。 絶縁層１０の下面のレジストは、絶縁層１０に向かって図６に示す下方からエッチング液を供給可能なようにパターン状に形成されていることも明白である。このようにして両面に形成されたレジストのパターン開口からエッチングを行うことにより、絶縁層１０に下方からエッチング液を供給することで端子側スペーサ１１の外縁１１ａが形成されるが、この外縁１１ａには、上方からエッチング液が供給されることを防止できる。このことにより、上方からエッチング液が供給される場合と比較して外縁１１ａに供給されるエッチング液の流量を低減させることができるため、外縁１１ａのエッチング量を低減させることができ、端子側スペーサ１１の外縁１１ａが、本願の図６に示す右方向に浸食されていくことを防止できる。 従って、端子側スペーサ１１の外縁１１ａのエッチング量を低減させることは、当業者にとって明らかであるものと思料する。 （１－３）端子側スペーサ１１の外縁１１ａをタング部２２の外縁２２ａに一致させることについて 端子側スペーサ１１に対応する部分（端子側スペーサ１１が形成される部分）の下方には、金属支持層１１のタング部２２に対応する部分が存在している。このため、この部分をレジストの代わりに用いることは容易に理解することができる。 この場合、絶縁層１０は、金属支持層１１のタング部２２に対応する部分をレジストとしてエッチングされるため、端子側スペーサ１１の外縁１１ａがタング部２２の外縁２２ａ上に一致した状態を維持することができる。 このため、端子部スペーサ１１の外縁１１ａをタング部２２の外縁２２ａに一致させることは、当業者にとって明らかであるものと思料する。 ・・・・・・・ （３）開口部の一部について 本願明細書の段落［００３８］では、配線層３０が所望の形状にエッチングされて、配線３１、ヘッド端子３２およびテール端子３３が形成される旨記載されている。 しかしながら、配線層のエッチング工程時に、金属支持層もエッチングすることは技術常識であるものと思料する。 例えば、特開２００８－２８７８５６号公報の図１、当該公報の明細書の段落［００２９］等には、金属基板１（本願の金属支持層に相当）および金属めっき層４（本願の配線層に相当）をエッチングし、金属めっき層４から配線パターン層４ａ（本願の配線に相当）が形成され、金属基板１に治具孔１ａが形成されると記載されている。 また、特開２００８－３１０９４６号公報の図４、当該公報の明細書の段落［０１４８］にも同様の記載がある。 このため、配線層のエッチング工程時に金属支持層をもエッチングすることは、技術常識であることは明白である。更に言えば、上述したように絶縁層１０を図６に示す下方からエッチングすることを考慮すれば、絶縁層１０にエッチング液を触れさせるために予め金属支持層をエッチングして開口（金属支持層開口部）を形成させておく必要があることは自明である。このため、金属支持層に、端子開口部２１の一部を構成する金属支持層開口部を形成することは自明である。 従って、本願の請求項１の構成は、発明の詳細な説明に記載されたものであることは明らかである。 また、「開口部の一部」という記載に関し、「開口部の一部を構成する金属支持層開口部」と補正するとともに、「開口部の他の一部」という記載に関し、「開口部の他の一部を構成する絶縁層開口部」と補正したことにより、「開口部の一部」がどの部分を指すのかが明確化されたものと思料する。なお、「金属支持層開口部」は、「開口部」（端子開口部２１）のうち金属支持層のエッチングによって形成された部分であり、「絶縁層開口部」は、「開口部」のうち絶縁層のエッチングによって形成された部分である旨、付言する。」 第４　当審の判断 １　当審拒絶理由の理由２（１）について 理由２（１）はサスペンション用基板の製造方法に関して指摘したものであり、請求項１（旧請求項８）についての実施可能要件であるから、旧請求項１～７を削除する補正によって解消するものでないことは明らかである。 サスペンション用基板の製造方法に係る発明である本願の請求項１に記載された発明に関連して、発明の詳細な説明にはサスペンション用基板の製造方法に関して以下のように記載されているのみである。（なお、下線は当審で付した。） 「【００３７】 次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。ここでは、一例として、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１を製造する方法について説明する。なお、当然のことながら、サブトラクティブ法ではなく、アディティブ法によりサスペンション用基板１を製造することも可能である。 【００３８】 まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層３０と、を有する積層体（図示せず）を準備する。続いて、配線層３０が、所望の形状にエッチングされて、配線３１、ヘッド端子３２およびテール端子３３が形成される。次に、絶縁層１０上に、各配線３１を覆う保護層４０が形成される。 【００３９】 続いて、絶縁層１０が所望の形状にエッチングされて外形加工され、ヘッド領域２において、図２および図３に示すように、金属支持層２０のタング部２２上に、端子側スペーサ１１およびテール側スペーサ１２が形成される。この場合、絶縁層１０上に形成される端子側スペーサ１１用のレジストは、端子側スペーサ１１に対応する部分からヘッド端子３２上の部分まで延びるように形成される。このことにより、エッチング液が、図６に示す上方から端子側スペーサ１１に供給されることを防止でき、端子側スペーサ１１の端子開口部２１の側の外縁１１ａのエッチング量を低減することができる。このようにして、端子側スペーサ１１の端子開口部２１の側の外縁１１ａを、タング部２２の端子開口部２１の側の外縁２２ａに一致させることができる。また、端子側スペーサ１１用のレジストがヘッド端子３２まで延びていることにより、当該レジストを、タング部２２に略平行な状態で上昇させるようにして端子側スペーサ１１およびヘッド端子３２から除去することができる。このことにより、形成された端子側スペーサ１１に曲げモーメントが負荷されることを防止して、端子側スペーサ１１の欠損を防止することができる。 【００４０】 その後、金属支持層２０が所望の形状にエッチングされて外形加工され、ヘッド領域２において、タング部２２、端子支持体２３などが形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。」 上記摘記した記載に基づいて製造工程を追っていくと、【００３８】によれば、まず、金属支持層２０、絶縁層１０及び配線層３０からなる積層体を用意し、続いて、配線層３０を所望の形状にエッチングして、配線３１、ヘッド端子３２及びテール端子３３を形成する。次に、各配線３１を覆う保護層４０を形成したのち、【００３９】によれば端子側スペーサ１１に対応する部分からヘッド端子３２上の部分まで延びるように形成される端子側スペーサ１１用のレジストを使って、絶縁層１０をエッチングし、金属支持層２０のタング部２２上に、端子側スペーサ１１およびテール側スペーサ１２を形成する。 このような工程をたどるとすると、絶縁層１０をエッチングする時点では、まだ金属支持層２０はエッチングされておらず、絶縁層１０の下方は金属支持層２０で覆われていることになる。このような状態で、端子側スペーサ１１に対応する部分からヘッド端子３２上の部分まで延びるように形成される端子側スペーサ１１用のレジストを設けて絶縁層１０をエッチングしても、金属支持層２０に端子開口部２１が形成されていないため、端子開口部２１に対応する部分の絶縁層１０は、上方をレジスト、下方を金属支持層２０に挟まれてエッチングできないから、絶縁層１０は開口部を形成することができず、この工程によって端子側スペーサ１１の外縁１１ａを形成できないと解される。 これに関して、意見書において請求人は、概略、上方にレジストが形成されている状態で絶縁層１０がエッチングされるには下方からエッチング液が供給されると理解でき、また、金属支持層のタング部２２に対応する部分をレジストの代わりに用いてエッチングすることは容易に理解できるとし、さらに、配線層のエッチング工程時に、金属支持層もエッチングすることは技術常識であると主張している。 しかしながら、上記摘記した発明の詳細な説明の記載をみても、絶縁層１０のエッチングに先だって金属支持層２０がエッチングによって除去され、下方から絶縁層１０のエッチングが可能になることは記載されていない。また、絶縁層１０のエッチング工程について記載された【００３９】に続けて、【００４０】において、「その後」として金属支持層２０がエッチングされ、タング部２２や端子支持体２３などが形成されるとしており、絶縁層１０のエッチング工程の後に別工程で金属支持層２０のエッチングを行うように記載されているから、配線層のエッチング時に金属支持層もエッチングするという請求人の主張と矛盾する。よって、請求人の主張を採用することはできない。 したがって、発明の詳細な説明は，請求項１に係る発明を当業者が実施できる程度に十分に記載されているとはいえない。 ２　当審拒絶理由の理由２（３）について 請求項１に、「前記配線層をエッチングして、前記ヘッド領域に、前記ヘッドスライダに電気的に接続されるヘッド端子を形成するとともに、前記金属支持層をエッチングして、前記ヘッド領域に、開口部の一部を構成する金属支持層開口部を形成する工程」と記載され、配線層のエッチングと金属支持層のエッチングが同一の工程で行われるように特定されている。 しかしながら、上記「１」において検討したように、発明の詳細な説明には、配線層のエッチングの後に別工程で金属支持層のエッチングを行なうことが記載されており、配線層のエッチングと金属支持層のエッチングを同一工程で行なうことは記載されていない。 したがって、請求項１に係る発明は、発明の詳細な説明に記載されているものとはいえない。請求項１を引用する請求項２、３についても同様である。 第５　むすび 以上のとおり、本件出願は、発明の詳細な説明の記載、特許請求の範囲の記載にそれぞれ不備があり、特許法第３６条第４項第１号、同条第６項第１号に規定する要件を満たしていないから、特許を受けることができない。 よって、結論のとおり審決する