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特許拒絶査定不服審判

2016-003808

パワードメインを横断するデータ転送

審判番号
2016-003808
法域
特許
審判種別
拒絶査定不服審判(拒絶査定不服の審決)
出願番号
特願2015-544211
請求日
2016年03月11日
審決日
2016年11月01日
公報発行日
2017年05月26日
結論
請求不成立
当事者
  • 【請求人】クゥアルコム・インコーポレイテッド
  • 【請求人代理人】蔵田 昌俊
  • 【請求人代理人】福原 淑弘
  • 【請求人代理人】井関 守三
  • 【請求人代理人】岡田 貴志
審判長/審判官
  • 審判長 新川 圭二
  • 審判官 稲葉 和生
  • 審判官 山田 正文
分類
P18 .121-Z (H03K) / P18 .575-Z (H03K)
根拠条文(結論部分から自動抽出・参考)
特許法29条2項
条文(本文から自動抽出・参考)
特許法第17条の2第6項、特許法第29条第2項、特許法第17条の2第5項第2号、特許法第17条の2第3項
データ出所
審決公報(SGML)

事件の表示

特願2015-544211「パワードメインを横断するデータ転送」拒絶査定不服審判事件〔平成26年 6月 5日国際公開、WO2014/085685、平成28年 2月25日国内公表、特表2016-506116〕について、次のとおり審決する。

結論

【結 論】 本件審判の請求は、成り立たない。

理由

【理 由】 第1 手続の経緯 本願は、2013年11月27日(パリ条約による優先権主張2012年11月28日、米国、2012年11月28日、米国、2013年3月11日、米国、2013年3月11日、米国)を国際出願日とする出願であって、平成28年1月8日付けで拒絶査定がなされ(発送日:同月19日)、これに対して同年3月11日に審判の請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。 第2 平成28年3月11日付けの手続補正についての補正却下の決定 [補正却下の結論] 平成28年3月11日付けの手続補正(以下、「本件補正」という。)を却下する。 [理由] 1.本願補正発明 本件補正により、特許請求の範囲の請求項1は、 「【請求項1】 マルチティア集積回路であって、 パワードメインAで動作する第1のステージとパワードメインBで動作する第2のステージを備えるマルチステージ回路構成と、 データを格納するための第1の手段を備える前記第1のステージと、 データをレベルシフトおよび格納するための手段を備える前記第2のステージと、 第1のティアと、 第2のティアと、 前記第1のステージと前記第1のステージに電力を提供するための手段を備える前記第1のティアと、および 前記第2のステージと前記第2のステージに電力を提供するための手段を備える前記第2のティアと、 を備え、 レベルシフトおよび格納するための前記手段は、レベルシフトおよび格納するための前記手段にデータを書き込むとき、書き込みデータ遅延を低減するための自己誘導電力崩壊(SIPC)回路構成要素を備え、前記SIPC回路構成要素は、レベル変換効率を拡張し、変換電力を低減するようにさらに構成される、集積回路。」 と補正された。(審決注:下線は当審付与。以下同様。) 本件補正は、請求項1に記載した発明を特定するために必要な事項である「自己誘導電力崩壊(SIPC)回路構成要素」について、「前記SIPC回路構成要素は、レベル変換効率を拡張し、変換電力を低減するようにさらに構成される」との限定を付加することを含むものであって、特許法第17条の2第5項第2号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 また、特許法第17条の2第3項、第4項に違反するところはない。 そこで、本件補正後の前記請求項1に記載された発明(以下、「本願補正発明」という。)が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか(特許法第17条の2第6項において準用する同法第126条第7項の規定に適合するか)について以下に検討する。 2.引用例・引用発明について 原査定の拒絶の理由で引用された、特開平11-74764号公報(以下「引用例」という。)には、図面と共に、次の事項が記載されている。 (1) 段落【0001】-【0002】 「【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は電圧レベル変換機能付ラッチ回路及びフリップフロップ回路に関し、特に、多電源で動作するLSIに用いられる、電圧レベル変換機能付ラッチ回路及びフリップフロップ回路に関する。 【0002】 【従来の技術】消費電力を抑制するために、LSIのチップ内部を多電源化することが、従来から行われている。例えば、通常電圧VDDで動作する組み合わせ論理回路と、この通常電圧VDDより低い電圧VDDLで動作する組み合わせ論理回路とを、1つのLSIチップの中に設けることが行われている。このようなLSIにおいては、低電圧VDDLで動作する組み合わせ論理回路と、通常電圧VDDで動作する組み合わせ論理回路との間で、電圧レベルを変換する必要が生じる。つまり、電圧レベル変換回路を設ける必要が生じる。このような電圧レベル変換回路をLSIチップの各所に分散して設けることは、得策ではない。なぜなら、電圧レベル変換回路を分散して設けると、この電圧レベル変換回路自体の電力消費があるため、内部を2電源化したことによる消費電力の削減効果が滅却されるおそれがあるためである。したがって、電圧レベル変換回路は、フリップフロップ部分に集中して設けることが得策であるといわれている。このように、フリップフロップ回路に電圧レベル変換回路を設けたものを、一般に、電圧レベル変換機能付フリップフロップ回路という。」 (2) 段落【0005】 「【0005】 【発明が解決しようとする課題】以上述べたような電圧レベル変換機能付フリップフロップ回路では、データの保持と電圧レベルの変換とを独立に行うため、必要な素子数が多くなるとともに回路面積が大きくなり、このため動作速度も遅くなるという問題があった。また、電圧レベル変換回路VCを独立に動作させるのにそれ相応の電力を必要とするので、全体の消費電力が大きくなるという問題もあった。」 (3) 段落【0011】-【0021】 「【0011】 【発明の実施の形態】 (第1実施形態)本発明の第1実施形態は、マスタースレーブ型のフリップフロップ回路におけるスレーブラッチ回路に電圧レベル変換回路を組み込むことにより、必要な素子数の削減を図り、消費電力の抑制や動作の高速化を図ったものである。以下により詳しく説明する。 【0012】図1は本発明の第1実施形態に係る電圧レベル変換機能付フリップフロップの回路の一例を示す図である。 【0013】この図1からわかるように、第1実施形態の電圧レベル変換機能付フリップフロップ回路は、マスターラッチ回路MLとスレーブラッチ回路SLとを、備えて構成される。 【0014】マスターラッチML(当審注:「マスターラッチ回路ML」の誤記と認める。)は、一般的なラッチ回路により構成されている。すなわち、入力データ信号IDを入力するためのデータ入力端子D1と、反転クロック信号/CKを入力するためのクロック入力端子CLKと、データを出力するためのデータ出力端子Q1と、このデータを反転して出力するための反転データ出力端子/Q1とを、備えている。これらデータ出力端子Q1と反転データ出力端子/Q1からのデータ出力信号は、このフリップフロップ全体から見ると、スレーブラッチ回路SLへの中間出力信号と見ることができる。 【0015】このマスターラッチ回路MLは、クロック入力端子CLKからの入力がハイのときは、入力データ信号IDを通過させて中間出力信号とし、クロック入力端子CLKからの入力がロウのときは、そのロウになった際の入力データ信号IDの状態を保持して中間出力信号とする、機能を有している。本実施形態では、このクロック入力端子CLKに、反転クロック信号/CKが入力されているので、このマスターラッチ回路MLは、クロック信号CKがロウのときは入力データ信号IDを通過させて中間出力信号とし、クロック信号CKがハイのときはその状態を保持して中間出力信号とする、機能を有している。 【0016】このマスターラッチ回路MLは、後述するスレーブラッチ回路SLを動作させるための電圧VDD1よりも低い、電圧VDD2で動作するようになっている。また、クロック信号CKはグランドから電圧VDD2の幅で振幅するようになっており、入力データ信号IDはグランドから電圧VDD4の幅で振幅するようになっている。グランドから電圧VDD2の幅で振幅するクロック信号CKは、電圧VDD2で動作する内部クロック信号発生回路30から出力される。すなわち、グランドから電圧VDD3の幅で振幅するクロック信号CPを、電圧VDD2で動作するインバータ32、34を介すことにより、生成される。これらの電圧VDD3、VDD4は、電圧VDD2と等しい電圧か、又はそれより高い電圧になっている。つまり、電圧VDD3、VDD4は、電圧VDD2以上の電圧になっている。また、これら電圧VDD3、VDD4は、電圧VDD1よりは小さい電圧になっている。これら電圧の高低関係をまとめると、 VDD1 > VDD3、VDD4 > VDD2 となる。なお、電圧VDD3と電圧VDD4とは、等しくしても良いし、異なっていても良い。 【0017】スレーブラッチ回路SLは、モード切替部10と電圧レベル変換回路20とを備えて構成されている。より詳しくは、マスターラッチ回路MLにおけるデータ出力端子Q1は、トランスミッションゲートTG1に接続されている。また、マスターラッチ回路MLにおける反転データ出力端子/Q1は、トランスミッションゲートTG2に接続されている。これらのトランスミッションゲートTG1、TG2は、クロック信号CKに対応して、マスターラッチ回路MLからの中間出力信号を導通、遮断するためのゲート回路である。すなわち、クロック信号CKがハイの場合には信号を導通し、クロック信号CKがロウの場合には信号を遮断する。これらトランスミッションゲートTG1、TG2は、マスターラッチ回路MLと同様に電圧VDD2の振幅のクロック信号CK及び反転クロック信号/CKで制御するようになっている。 【0018】トランスミッションゲートTG1は、n型MOSトランジスタnMOS1に接続されている。このn型MOSトランジスタnMOS1のドレインDは、図中上側に設けられたp型MOSトランジスタpMOS1のドレインDと接続されている。このp型MOSトランジスタpMOS1のソースSは、電圧VDD1の電源へ接続されている。この電圧VDD1は、上述のように、マスターラッチ回路MLに用いられる電圧VDD2よりも高いものである。一方、前記のn型MOSトランジスタnMOS1のソースSはグランドへ接続されている。 【0019】トランスミッションゲートTG2は、n型MOSトランジスタnMOS2に接続されている。このn型MOSトランジスタnMOS2のドレインDは、図中上側に設けられたp型MOSトランジスタpMOS2のドレインDと接続されている。このp型MOSトランジスタpMOS2のソースSは、電圧VDD1の電源へ接続されている。一方、前記のn型MOSトランジスタnMOS2のソースSはグランドへ接続されている。 【0020】前述のp型MOSトランジスタpMOS1とn型MOSトランジスタnMOS1との間の点Aは、p型MOSトランジスタpMOS2のゲートGへ接続されている。また、p型MOSトランジスタpMOS2とn型MOSトランジスタnMOS2との間の点Bは、p型MOSトランジスタpMOS1のゲートGへ接続されている。前記の点Aとn型MOSトランジスタnMOS1との間の点Cは、n型MOSトランジスタnMOS3を介して、n型MOSトランジスタnMOS2のゲートGへ接続されている。また、前記の点Bとn型MOSトランジスタnMOS2との間の点Dは、n型MOSトランジスタnMOS4を介して、n型MOSトランジスタnMOS1のゲートGへ接続されている。これらn型MOSトランジスタnMOS3、nMOS4のゲートG、Gには、反転クロック信号/CKが接続されている。さらに、前記の点Cは、インバータINV1にも接続されており、このインバータINV1からの出力が、出力データ信号ODとして、このスレーブラッチ回路SLから出力されるようになっている。この出力データ信号ODは、とりもなおさず、この電圧レベル変換機能付フリップフロップ回路の出力である。すなわち、インバータINV1の先に出力データ信号OD用の出力端子が設けられている。 【0021】こららの各素子のうち、トランスミッションゲートTG1、TG2と、n型MOSトランジスタnMOS3、nMOS4とで、モード切替部10が構成されている。また、n型MOSトランジスタnMOS1、nMOS2と、p型MOSトランジスタpMOS1、pMOS2と、インバータINV1とで、電圧レベル変換回路20が構成されている。この電圧レベル変換回路20は、上述したように、電圧VDD1で動作するようになっている。」 (4) 段落【0022】-【0030】 「【0022】次に、この図1に示す電圧レベル変換機能付フリップフロップ回路の動作を説明する。まず、スレーブラッチ回路SLの単独の動作を説明する。初めに、クロック信号CKがハイであった場合を説明する。このクロック信号CKがハイであると、トランスミッションゲートTG1、TG2はともに導通状態となる。また、反転クロック信号/CKはロウであるので、n型MOSトランジスタnMOS3、nMOS4はともにオフ状態となる。したがって、このクロック信号CKがハイのときにおける図1の電圧レベル変換機能付フリップフロップ回路は、図2に示す回路と等価になる。 【0023】この図2からわかるように、このスレーブラッチ回路SLは、クロック信号CKがハイのときは、マスターラッチ回路MLにおけるデータ出力端子Q1からの中間出力信号の電圧レベルを上げて、そのまま通過させる回路となる。すなわち、データ出力端子Q1からの中間出力信号がハイのとき、この信号の電圧はVDD2であるので、この電圧VDD2をこれより高い電圧であるVDD1へ変換して、ハイ信号として出力データ信号ODを出力する。一方、データ出力端子Q1の中間出力信号がロウのときは、この信号の電圧はグランドであるので、このグランド電位をそのまま、出力データ信号ODとして出力する。より詳しく説明すると次のようになる。 【0024】マスターラッチ回路MLにおけるデータ出力端子Q1からの中間出力信号がロウであり、反転データ出力端子/Q1からの中間出力信号がハイであったと仮定すると、n型MOSトランジスタnMOS1はオフ状態となり、n型MOSトランジスタnMOS2はオン状態となる。このn型MOSトランジスタnMOS2がオン状態であるので、点Bの電圧はグランドになる。このため、p型MOSトランジスタpMOS1のゲートGの電圧もグランドとなり、このp型MOSトランジスタpMOS1はオン状態となる。このときn型MOSトランジスタnMOS1はオフ状態であるので、点Aは電圧VDD1となる。この点Aが電圧VDD1となるので、p型MOSトランジスタpMOS2のゲートGも電圧VDD1となり、このp型MOSトランジスタpMOS2はオフ状態となる。また、点Cも電圧VDD1となるので、インバータINV1の出力はグランドとなる。 【0025】これとは反対に、マスターラッチ回路MLにおけるデータ出力端子Q1からの出力がハイであり、反転データ出力端子/Q1からの出力がロウであったと仮定する。この場合、n型MOSトランジスタnMOS1はオン状態となり、n型MOSトランジスタnMOS2はオフ状態となる。このn型MOSトランジスタnMOS1がオン状態であるので、点Aの電圧はグランドとなる。このため、p型MOSトランジスタpMOS2のゲートGの電圧もグランドとなり、このp型MOSトランジスタpMOS2はオン状態となる。このときn型MOSトランジスタnMOS2はオフ状態であるので、点Bは電圧VDD1となる。この点Bが電圧VDD1となるので、p型MOSトランジスタpMOS1のゲートGも電圧VDD1となり、このp型MOSトランジスタpMOS1はオフ状態となる。また、点Aと同様に点Cの電圧もグランドとなるので、インバータINV1の出力は電圧VDD1となる。この電圧VDD1というのは、電圧VDD2よりも高い電圧である。このことから、マスターラッチ回路MLからの出力された電圧VDD1中間出力信号が高い電圧へ変換されて出力されたことがわかる。 【0026】以上はクロック信号CKがハイであった場合の、スレーブラッチ回路SLの単独の動作の説明であったが、次に、クロック信号CKがロウであった場合の、スレーブラッチ回路SLの単独の動作を説明する。 【0027】図1からわかるように、クロック信号CKがロウであると、トランスミッションゲートTG1、TG2はともに遮断状態となる。また、反転クロック信号/CKはハイであるので、n型MOSトランジスタnMOS3、nMOS4はともにオン状態となる。したがって、このクロック信号CKがロウのときにおける図1の電圧レベル変換機能付フリップフロップ回路は、図3に示す回路と等価になる。 【0028】この図3からわかるように、このスレーブラッチ回路SLは、クロック信号CKがハイからロウに切り替わった際における出力データ信号ODをそのまま保持する回路となる。すなわち、クロック信号CKがロウに切り替わった際に、出力データ信号ODがハイであった場合には、このハイの状態を次にクロック信号CKがハイになるまで保持し続ける。反対に、クロック信号CKがロウに切り替わった際に、出力データ信号ODがロウであった場合には、このロウの状態を次にクロック信号CKがハイになるまで保持し続ける。より詳しく説明すると次のようになる。 【0029】クロック信号CKがハイからロウに切り替わった際に、出力データ信号ODがハイ状態であったと仮定する。この場合、上述したクロック信号CKがハイの場合の動作からわかるように、点Cの電圧はグランドであるので、n型MOSトランジスタnMOS2のゲートGの電圧は、グランドとなる。このため、n型MOSトランジスタnMOS2はオフ状態がそのまま維持される。また、点Aの電圧もグランドであるので、p型MOSトランジスタpMOS2はオン状態がそのまま維持される。このp型MOSトランジスタpMOS2がオン状態であり、n型MOSトランジスタnMOS2がオフ状態であるので、点B、点Dの電圧VDD1もそのまま維持される。点Bが電圧VDD1であるので、p型MOSトランジスタpMOS1のゲートGも電圧VDD1となり、このp型MOSトランジスタpMOS1のオフ状態がそのまま維持される。また、点Dが電圧VDD1であるので、n型MOSトランジスタnMOS1のオン状態がそのまま維持される。このn型MOSトランジスタnMOS1のゲートGの電圧は厳密には電圧VDD1からn型MOSトランジスタnMOS4のしきい値電圧分だけ低下した電位となるが、このゲート電圧でもn型MOSトランジスタnMOS1のオン状態を十分に維持できる。このようにn型MOSトランジスタnMOS1のオン状態が維持され、p型MOSトランジスタpMOS1のオフ状態が維持されるので、点Cのグランド電圧もそのまま維持される。したがって、出力データ信号ODのハイ状態がそのまま維持されることになる。 【0030】これとは反対に、クロック信号CKがハイからロウに切り替わった際に、出力データ信号ODがロウ状態であったと仮定する。この場合、上述したクロック信号CKがハイの場合の動作からわかるように、点Cは電圧VDD1であるので、n型MOSトランジスタnMOS2のゲートGは、電圧VDD1となる。このため、n型MOSトランジスタnMOS2はオン状態がそのまま維持される。このn型MOSトランジスタnMOS2のゲートGの電圧は厳密には電圧VDD1からn型MOSトランジスタnMOS3のしきい値電圧分だけ低下した電圧となるが、このゲート電圧でもn型MOSトランジスタnMOS2のオン状態を十分に維持できる。また、点Aも電圧VDD1であるので、p型MOSトランジスタpMOS2はオフ状態がそのまま維持される。このp型MOSトランジスタpMOS2がオフ状態であり、n型MOSトランジスタnMOS2がオン状態であるので、点B、点Dのグランド電圧もそのまま維持される。点Bの電圧がグランドであるので、p型MOSトランジスタpMOS1のゲートGの電圧もグランドとなり、このp型MOSトランジスタpMOS1のオン状態がそのまま維持される。また、点Dの電圧がグランドであるので、n型MOSトランジスタnMOS1のオフ状態がそのまま維持される。このようにn型MOSトランジスタnMOS1のオフ状態が維持され、p型MOSトランジスタpMOS1のオン状態が維持されるので、点Cの電圧VDD1もそのまま維持される。したがって、出力データ信号ODのロウの状態がそのまま維持されることになる。」 これらの記載から、引用例には、次の発明(以下、「引用発明」という。)が記載されていると認められる。 「多電源で動作するLSIに用いられる、電圧レベル変換機能付フリップフロップ回路であって、 マスタースレーブ型のフリップフロップ回路におけるスレーブラッチ回路に電圧レベル変換回路を組み込むことにより、必要な素子数の削減を図り、消費電力の抑制や動作の高速化を図ったものであり、 電圧レベル変換機能付フリップフロップ回路は、マスターラッチ回路MLとスレーブラッチ回路SLとを、備えて構成され、 マスターラッチ回路MLは、一般的なラッチ回路により構成され、 すなわち、入力データ信号IDを入力するためのデータ入力端子D1と、反転クロック信号/CKを入力するためのクロック入力端子CLKと、データを出力するためのデータ出力端子Q1と、このデータを反転して出力するための反転データ出力端子/Q1とを、備え、 これらデータ出力端子Q1と反転データ出力端子/Q1からのデータ出力信号は、このフリップフロップ全体から見ると、スレーブラッチ回路SLへの中間出力信号と見ることができ、 マスターラッチ回路MLは、クロック信号CKがロウのときは入力データ信号IDを通過させて中間出力信号とし、クロック信号CKがハイのときはその状態を保持して中間出力信号とする、機能を有し、 マスターラッチ回路MLは、スレーブラッチ回路SLを動作させるための電圧VDD1よりも低い、電圧VDD2で動作するようになっており、 スレーブラッチ回路SLは、モード切替部10と電圧レベル変換回路20とを備えて構成され、 電圧レベル変換回路20は、電圧VDD1で動作するようになっており、 スレーブラッチ回路SLは、クロック信号CKがハイのときは、マスターラッチ回路MLにおけるデータ出力端子Q1からの中間出力信号の電圧レベルを上げて、そのまま通過させる回路となり、すなわち、データ出力端子Q1からの中間出力信号がハイのとき、この信号の電圧はVDD2であるので、この電圧VDD2をこれより高い電圧であるVDD1へ変換して、ハイ信号として出力データ信号ODを出力する一方、データ出力端子Q1の中間出力信号がロウのときは、この信号の電圧はグランドであるので、このグランド電位をそのまま、出力データ信号ODとして出力し、 クロック信号CKがロウであると、スレーブラッチ回路SLは、クロック信号CKがハイからロウに切り替わった際における出力データ信号ODをそのまま保持する回路となり、すなわち、クロック信号CKがロウに切り替わった際に、出力データ信号ODがハイであった場合には、このハイの状態を次にクロック信号CKがハイになるまで保持し続け、反対に、クロック信号CKがロウに切り替わった際に、出力データ信号ODがロウであった場合には、このロウの状態を次にクロック信号CKがハイになるまで保持し続ける、 多電源で動作するLSIに用いられる、電圧レベル変換機能付フリップフロップ回路。」 3.対比 本願補正発明と引用発明とを対比する。 (1) 引用発明の「多電源で動作するLSIに用いられる、電圧レベル変換機能付フリップフロップ回路」は、本願補正発明の「マルチティア集積回路」と、「集積回路」である点で共通するといえる。 (2) 引用発明の「マスターラッチ回路ML」は、「マスターラッチ回路MLは、スレーブラッチ回路SLを動作させるための電圧VDD1よりも低い、電圧VDD2で動作する」から、本願補正発明の「パワードメインAで動作する第1のステージ」に相当する。 (3) 引用発明の「スレーブラッチ回路SL」は、「スレーブラッチ回路SLを動作させるための電圧VDD1」で動作するものであって、「スレーブラッチ回路SL」の「電圧レベル変換回路20は、電圧VDD1で動作する」から、本願補正発明の「パワードメインBで動作する第2のステージ」に相当する。 (4) 引用発明のフリップフロップ回路が、「マスターラッチ回路ML」と「スレーブラッチ回路SL」から構成されることは、本願補正発明の「マルチステージ回路構成」に相当する。 (5) 上記(2)-(4)から、引用発明の「マスターラッチ回路ML」と「スレーブラッチ回路SL」から構成される「電圧レベル変換機能付フリップフロップ回路」は、本願補正発明の「パワードメインAで動作する第1のステージとパワードメインBで動作する第2のステージを備えるマルチステージ回路構成」に相当するといえる。 (6) 引用発明の「マスターラッチ回路ML」が、「マスターラッチ回路MLは、一般的なラッチ回路により構成され」るものであって、「マスターラッチ回路MLは、クロック信号CKがロウのときは入力データ信号IDを通過させて中間出力信号とし、クロック信号CKがハイのときはその状態を保持して中間出力信号とする、機能を有し」ていることは、本願補正発明の「データを格納するための第1の手段を備える前記第1のステージ」であることに相当する。 (7) 引用発明の「スレーブラッチ回路SL」が、「スレーブラッチ回路に電圧レベル変換回路を組み込むことにより、必要な素子数の削減を図り、消費電力の抑制や動作の高速化を図ったものであり」、「スレーブラッチ回路SLは、クロック信号CKがハイのときは、マスターラッチ回路MLにおけるデータ出力端子Q1からの中間出力信号の電圧レベルを上げて、そのまま通過させる回路となり、すなわち、データ出力端子Q1からの中間出力信号がハイのとき、この信号の電圧はVDD2であるので、この電圧VDD2をこれより高い電圧であるVDD1へ変換して、ハイ信号として出力データ信号ODを出力する一方、データ出力端子Q1の中間出力信号がロウのときは、この信号の電圧はグランドであるので、このグランド電位をそのまま、出力データ信号ODとして出力し」、「クロック信号CKがロウであると、スレーブラッチ回路SLは、クロック信号CKがハイからロウに切り替わった際における出力データ信号ODをそのまま保持する回路となり、すなわち、クロック信号CKがロウに切り替わった際に、出力データ信号ODがハイであった場合には、このハイの状態を次にクロック信号CKがハイになるまで保持し続け、反対に、クロック信号CKがロウに切り替わった際に、出力データ信号ODがロウであった場合には、このロウの状態を次にクロック信号CKがハイになるまで保持し続ける」ことは、本願補正発明の「データをレベルシフトおよび格納するための手段を備える前記第2のステージ」であることに相当する。 したがって、両者の一致点、相違点は以下のとおりである。 [一致点] 「集積回路であって、 パワードメインAで動作する第1のステージとパワードメインBで動作する第2のステージを備えるマルチステージ回路構成と、 データを格納するための第1の手段を備える前記第1のステージと、 データをレベルシフトおよび格納するための手段を備える前記第2のステージと、 を備える、集積回路。」である点。 [相違点1] 本願補正発明の「集積回路」は「マルチティア集積回路」であって、「第1のティア」と「第2のティア」とを備え、「前記第1のステージと前記第1のステージに電力を提供するための手段を備える前記第1のティアと、および」、「前記第2のステージと前記第2のステージに電力を提供するための手段を備える前記第2のティアと」を備えているのに対し、引用発明の「多電源で動作するLSIに用いられる、電圧レベル変換機能付フリップフロップ回路」は、「第1のティア」、「第2のティア」を備える「マルチティア」集積回路ではない点。 [相違点2] 本願補正発明の「レベルシフトおよび格納するための前記手段」は、「レベルシフトおよび格納するための前記手段にデータを書き込むとき、書き込みデータ遅延を低減するための自己誘導電力崩壊(SIPC)回路構成要素を備え、前記SIPC回路構成要素は、レベル変換効率を拡張し、変換電力を低減するようにさらに構成される」のに対して、引用発明の「電圧レベル変換回路を組み込む」、「スレーブラッチ回路SL」は、「自己誘導電力崩壊(SIPC)回路構成要素」を備えない点。 4.相違点についての判断 (1) [相違点1]について 一般に、回路の集積化などを図るために、互いに動作電圧が異なる複数の回路素子について、動作電圧ごとに分類して、基板上で積層化(マルチティア化)する回路の実装方法は、先の引用文献2(特開平11-340442号公報。特に、図3の符号220と符号200’の積層状態、段落【0013】「【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の一目的は、NVRAMセル、低電圧CMOS回路、高電圧薄膜トランジスタ・ドライバ回路をスペース効率よくしかもプロセス効率よく集積することができる、集積回路構造を提供することにある。」、段落【0032】「しかし、図2の実施形態とは対照的に、図3に示す本発明の変形形式では、基板または層12の表面上に低電圧論理CMOSトランジスタ20’、30’およびNVRAMセル60’のみを形成する。次にこのようなデバイスは、リソグラフィ・プロセスの解像度を促進し強化するために必要であればプレーナ化可能な比較的厚い酸化物層210と、その上に形成された高電圧薄膜デバイスとで(たとえば、酸化または付着により)覆われる。・・・」の記載を参照されたい。)、及び、先の引用文献3(特開2008-218786号公報。特に、図2、及び、フロントページ「【課題】シリコン基板よりバンドギャップが大きい基板に、動作電圧が互いに大きく異なる2種類のトランジスタを混載することができる半導体装置を提供する。【解決手段】本発明に係る半導体装置は、SiC基板1に形成された第1のトランジスタと、第1のトランジスタ及びSiC基板1の上方に形成された第1の層間絶縁膜11と、第1の層間絶縁膜11上に形成された結晶化シリコン膜20と、結晶化シリコン膜20に形成された第2のトランジスタとを具備する。」の記載を参照されたい。)にそれぞれ示されるように、周知技術である。 よって、低電圧(VDD2)で動作するマスターラッチ回路ML(第1のステージ)と、高電圧(VDD1)で動作するスレーブラッチ回路SL(第2のステージ)から構成される引用発明に対して、上記の周知技術の回路の実装方法を適用することによって、「前記第1のステージと前記第1のステージに電力を提供するための手段を備える第1のティア」、及び、「前記第2のステージと前記第2のステージに電力を提供するための手段を備える第2のティア」を備えた、「マルチティア」集積回路として構成して、相違点1に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たものである。 (2) [相違点2]について 一般に、データ記憶部の書き込み性能などを向上するために、電源部と、データ記憶部との間に、所定のインピーダンスの素子を付加することによって、書きこみ時に、自己誘導的に(self-induced)、電源(power)の電圧を降下させること(corruption)は、先の引用文献4(特開2006-209945号公報。特に、図2の常時オンスイッチ201、及び、段落【0010】「・・・一方、比Rが大きすぎると、メモリセルへのビット書き込みがより困難になる。なぜなら、セルの状態を変化させるためにビット線上およびワード線上で非常に大きな電圧の変化が要求されるからである。セルの状態を変化させることが困難になることは、Rが大きくなると、一方のインバータトランジスタのソース、ドレイン間電圧が他方のインバータトランジスタの閾値電圧を越えるような大きな電流を必要とする素子が求められるという理由により発生する。」、段落【0016】「本発明の他の視点によれば、書き込み動作を容易にするためのメモリセルの安定化方法は、電圧供給端および接地端の一方と、メモリセルと、の間に安定スイッチを設ける工程と、安定スイッチを前記書き込み動作の間オフとする工程と、を具備する。」、段落【0020】「書き込み動作を行う際、安定スイッチはオフされる。これにより、メモリセル内のビット値を変化させるために要求される電圧変化の程度を小さくすることにより、書き込み動作が容易に達成されてビット値がセルへと移動する。スイッチは、アドレス可能なメモリセルアレイ構成を実現できるように、ワード線ごと、またはビットカラムごとに制御される。」、段落【0025】「なお、書き込み動作の間、電圧供給端Vddをメモリセルから完全に切り離すことは必須ではなく、フリップフロップ回路の駆動要件を弱めることによって、セルが「和らげられ」ればよい。この際、図2に示す本発明の別の実施形態には、ワード線が延びる方向において安定スイッチ301と並列な常時オンスイッチ201が含まれる。スイッチ301がオフされる際、書き込みの間、より少ない電圧がフリップフロップに印加される。これにより、セルの書き込み性が向上する。または、図5に示す実施形態のように、ビット線の延びる方向において安定スイッチ501と並列に、常時オンのスイッチ502が設けられても良い。」の記載を参照されたい。)、及び、先の引用文献5(Jaydeep Kulkarni et al., "Capacitive-coupling Wordline Boosting with Self-Induced Vcc Collapse for Write VMIN Reduction in 22-nm 8T SRAM",2012 IEEE International Solid-State Circuits Conference Digest of Technical Papers (ISSCC),19-23 Feb. 2012, p.234-236. 特に、234ページ左欄9-11行"The desire for wide voltage range operation to optimize power and performance dictates the need for SRAM arrays that can achieve both high performance and low minimun voltage of operation (VMIN)."(当審訳: 電力と性能をできるだけ向上するために、広い電圧範囲で動作することへの願望によって、高性能、かつ、低い最小動作電圧(VMIN)を実現するSRAMアレイが必要とされる。)、同ページ同欄25-27行"The scheme has a built-in self-induced Vcc collapse (SIC) allowing the cell voltage to partially collapse during the write operation, further improving write VMIN."(当審訳: 本方式では、内蔵された、自己誘導式Vcc降下(SIC)を備えており、書きこみ処理中に、セル電圧が部分的に降下することを許容することで、さらに、書きこみ最小動作電圧VMINを改善する。)、同ページ同欄50-53行"While SIC is inherent with the CC boost technique, it can also be used alone as a low-obverhead VMIN-reduction technique, and is an effective alternative when WWL boosting violates gate-oxide reliability limits at high voltage."(当審訳: SICは、CC(容量性結合)ブースト手法につきものであるが、SICはまた単独でも、オーバヘッドの少ない最小動作電圧VMINを下げる手法として利用でき、また、書きこみワード線をブーストする手法が、高電圧でゲート酸化物の信頼性限界を越えるような場合に、有効な代替手段である。)、Figure 13.3.1(図の左半分の「回路図」において、電源(Vcc)から、トランジスタ(Shared-P)を介して、8T(8トランジスタ)ビットセルに給電電圧(CVcc)が与えられている点、及び、同図の右半分の「タイムチャート」において、トランジスタ(Shared-P)を介して与えられる給電電圧(CVcc)が、書きこみ時、一時的に電圧が降下している点の記載を参照されたい。)にそれぞれ示されるように、周知技術である。 よって、電圧レベル変換回路を兼ねる、引用発明の「スレーブラッチ回路SL」(「レベルシフトおよび格納するための前記手段」)に対して、上記の周知技術を適用することによって、「レベルシフトおよび格納するための前記手段は、レベルシフトおよび格納するための前記手段にデータを書き込むとき、書き込みデータ遅延を低減するための自己誘導電力崩壊(SIPC)回路構成要素を備え」る構成とすることは、当業者が容易になし得たものである。 また、電圧レベル変換回路を兼ねる、引用発明の「スレーブラッチ回路SL」(「レベルシフトおよび格納するための前記手段」)に、上記の周知技術を付加する場合、引用発明のスレーブラッチ回路SLへの書きこみ処理が、より低電圧で、より高速かつ高効率に行われることによって、「レベル変換効率を拡張し、変換電力を低減するように」なることは、明らかである。 よって、電圧レベル変換回路を兼ねる、引用発明の「スレーブラッチ回路SL」(「レベルシフトおよび格納するための前記手段」)に、上記の周知技術を付加することによって、「レベルシフトおよび格納するための前記手段にデータを書き込むとき、書き込みデータ遅延を低減するための自己誘導電力崩壊(SIPC)回路構成要素を備え、前記SIPC回路構成要素は、レベル変換効率を拡張し、変換電力を低減するようにさらに構成される」、相違点2に係る構成とすることは、当業者が容易になし得たものである。 そして、本願補正発明のように構成したことによる効果も、当業者であれば、引用発明及び周知技術から予測できる程度のものである。 5.むすび 以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。 したがって、本件補正は、特許法第17条の2第6項において準用する同法第126条第7項の規定に違反するので、同法第159条第1項の規定において読み替えて準用する同法第53条第1項の規定により却下すべきものである。 第3 本願発明について 1.本願発明 平成28年3月11日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項1に係る発明(以下「本願発明」という。)は、平成27年12月11日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項1に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項1】 マルチティア集積回路であって、 パワードメインAで動作する第1のステージとパワードメインBで動作する第2のステージを備えるマルチステージ回路構成と、 データを格納するための第1の手段を備える前記第1のステージと、 データをレベルシフトおよび格納するための手段を備える前記第2のステージと、 第1のティアと、 第2のティアと、 前記第1のステージと前記第1のステージに電力を提供するための手段を備える前記第1のティアと、および 前記第2のステージと前記第2のステージに電力を提供するための手段を備える前記第2のティアと、 を備え、 レベルシフトおよび格納するための前記手段は、レベルシフトおよび格納するための前記手段にデータを書き込むとき、書き込みデータ遅延を低減するための自己誘導電力崩壊(SIPC)回路構成要素を備える、集積回路。」 2.引用例 引用例の記載については、上記「第2 」の「2.引用例・引用発明について」で述べたとおりである。 3.対比・判断 本願発明は、前記「第2」の「1.本願補正発明」で検討した本願補正発明の「前記SIPC回路構成要素は、レベル変換効率を拡張し、変換電力を低減するようにさらに構成される」という限定事項を省いたものである。 そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第2」の「4.相違点についての判断」に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 4.むすび 以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願は、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。したがって、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。

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2016-003808

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