2015-012555

特願２０１３－２６５６４３「タッチスクリーンパネル用導電粒子、およびこれを含む導電材料」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　３月１２日出願公開、特開２０１５－　４６１４４、請求項の数（８）〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、平成２５年１２月２４日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　２０１２年１２月３１日　大韓民国、優先権主張　２０１３年８月１日）の出願であって、平成２６年３月６日付けで拒絶理由通知がされ、同年６月６日付けで意見書が提出され、同年９月２日付けで拒絶理由通知がされ、同年１２月９日付けで意見書が提出され、平成２７年２月２４日付けで拒絶査定（原査定）がされ、これに対し、同年７月２日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正がされ、平成２８年６月２０日付けで当審から拒絶理由通知がされ、同年１１月２１日付けで手続補正がされ、平成２９年１月３１日付けで当審から拒絶理由通知がされ、同年７月７日付けで手続補正がされたものである。 第２　原査定の概要 原査定（平成２７年２月２４日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。 この出願の請求項１－１０に係る発明は、その出願の日前の特許出願であって、その出願後に特許掲載公報の発行がされた下記の特許出願Ａの願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願Ａに係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願Ａの出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができない。 Ａ．特願２０１３－５０４０４４号（特許第５２４５０２１号公報） 第３　当審拒絶理由の概要 １．平成２８年６月２０日付けの拒絶理由の概要 本願請求項１－１０に係る発明は、以下の引用文献イ－ハに基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 イ．J Y He、Fracture of micrometre-sized Ni/Au coated polymer particles、JOURNAL OF PHYSICS D:APPLIED PHYSICS、英国、2009.03.26発行、42(2009)085405、pp.1-5 ロ．国際公開第２０１２／０２０７９９号 ハ．特開２００５－３２７５１０号公報 ２．平成２９年１月３１日付けの拒絶理由の概要 本願請求項１－８に係る発明は、以下の引用文献１－５に基づいて、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 １．特開２０１１－２４３４５６号公報 ２．特開２０１２－１８５７５１号公報 ３．国際公開第２０１２／０２０７９９号 ４．特開２００５－３２７５１０号公報 ５．特開２０００－２４３１３２号公報 第４　本願発明 本願請求項１－８に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」－「本願発明８」という。）は、平成２９年７月７日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１－８に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１－８は以下のとおりの発明である。 「【請求項１】 複数の電極を互いに電気的に接続するタッチパネル用の導電粒子であって、前記複数の電極のうちの少なくとも一方がペーストからなる電極であり、 樹脂微粒子、および前記樹脂微粒子の外面に形成される被覆層を有し、 前記導電粒子の平均直径は、４μｍ～１６μｍであり、 前記被覆層の厚さは、１００ｎｍ～２５０ｎｍであり、 下記式１によるＶ値が６≦Ｖ≦２５であり、 前記導電粒子を圧縮変形させる場合、前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（破壊を除く）することを特徴とする、タッチスクリーンパネル用導電粒子。 （式１） Ｖ（％）＝Ｓｖ／Ｄ＊１００ （式中、Ｖは変曲開始変形率を示し、Ｓｖは前記導電粒子を前記導電粒子に加える外力（ｌｏａｄ）を増加させたときに前記導電粒子の前記変形増加率（＝△圧縮変形量／△外力）の増加が発生する時点の圧縮変形量を示し、Ｄは前記導電粒子の平均直径（μｍ）を示し、前記変形増加率の増加が開始する時点における前記外力は、１．９～１３．５ｍＮである。） 【請求項２】 前記被覆層は表面に高さ５０ｎｍ～５００ｎｍの突起を備えることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーンパネル用導電粒子。 【請求項３】 前記突起が前記被覆層と同一の物質からなることを特徴とする、請求項２に記載のタッチスクリーンパネル用導電粒子。 【請求項４】 前記被覆層は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｚｎ、Ｗ、Ｐ、ＢおよびＡｕよりなる群から選ばれる１種または２種以上の合金からなることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーンパネル用導電粒子。 【請求項５】 前記被覆層の外面には、Ａｕ、Ｐｔ、ＡｇおよびＰｄよりなる群から選ばれる１種または２種以上の合金からなる追加の被覆層をさらに含むことを特徴とする、請求項４に記載のタッチスクリーンパネル用導電粒子。 【請求項６】 前記導電粒子はＴＳＰ（Ｔｏｕｃｈ　Ｓｃｒｅｅｎｉｎｇ　Ｐａｎｅｌ）用異方性導電フィルム（ＡＣＦ）に含まれることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーンパネル用導電粒子。 【請求項７】 請求項１～６のいずれか１項のタッチスクリーンパネル用導電粒子を含む異方性導電材料。 【請求項８】 請求項７の異方性導電材料を含む電子装置。」 第５　引用文献、引用発明等 １．引用文献１について 平成２９年１月３１日付けの拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。（下線部は、当審において付加した。以下、同様。） （ａ）「【技術分野】 【０００１】 本発明は、基材粒子の表面に導電層が設けられている導電性粒子に関し、より詳細には、例えば、電極間の電気的な接続に用いることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体に関する。」（２頁３８－４２行） （ｂ）「【発明が解決しようとする課題】 【０００７】 特許文献１に記載の導電性粒子を用いて電極間を接続した場合には、電極間の接続抵抗が高くなることがある。 【０００８】 さらに、特許文献１の実施例では、ニッケルとリンとを含む導電層が形成されている。導電性粒子により接続される電極、及び導電性粒子の導電層の表面には、酸化被膜が形成されていることが多い。ニッケルとリンとを含む導電層を有する導電性粒子を用いて電極間を接続した場合には、ニッケルとリンとを含む導電層が比較的柔らかいので、電極及び導電性粒子の表面の酸化被膜を十分に排除できず、接続抵抗が高くなることがある。 【０００９】 さらに、従来の導電性粒子では、電極間の接続時に導電性粒子を圧縮すると、導電性粒子により電極が損傷することがある。特に、従来の導電性粒子では、導電層の厚みが厚いと、導電性粒子の圧縮時に導電層が部分的に割れにくく、導電性粒子により電極が損傷することがある。 【００１０】 本発明の目的は、電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供することである。 【００１１】 本発明の限定的な目的は、導電性粒子を適度に圧縮したときに、導電層が部分的に割れるので、導電性粒子により接続された電極の損傷を抑制でき、従って電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供することである。 【００１２】 本発明のさらに限定的な目的は、導電性粒子により接続された電極に適度な圧痕を形成できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供することである。」（３頁１８－４５行） （ｃ）「【００３５】 図２は、本発明の他の実施形態に係る導電性粒子を示す断面図である。 【００３６】 図２に示す導電性粒子１１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに設けられたニッケル－ボロン導電層１２とを有する。導電性粒子１１は、芯物質４を有さない。導電性粒子１１は表面１１ａに突起を有さない。導電性粒子１１は、ニッケル－ボロン導電層１２の外表面１２ａに突起を有さない。このように、本発明に係る導電性粒子は突起を有していなくてもよく、球状であってもよい。また、導電性粒子１１は、絶縁性樹脂を有さない。 【００３７】 本実施形態の第１の主な特徴は、導電性粒子１，１１を圧縮した場合に、導電性粒子１，１１が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径の１０～２５％の圧縮変位したときに、ニッケル－ボロン導電層３，１２に割れが生じることである（以下、このニッケル－ボロン導電層に割れが生じる導電性粒子の圧縮変位を、圧縮変位１と記載することがある）。すなわち、導電性粒子１，１１では、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径をＸとしたときに、圧縮方向における導電性粒子１，１１の粒子径が０．８Ｘ～０．９Ｘとなったときに、ニッケル－ボロン導電層３，１２に割れが生じる。例えば、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径が５μｍである場合には、導電性粒子１，１１を圧縮させて、圧縮方向における導電性粒子１，１１の粒子径が４～４．５μｍとなったときに、ニッケル－ボロン導電層３，１２に割れが生じる。 【００３８】 なお、上記「割れ」は、ニッケル－ボロン導電層における初め（第１回目）の割れを示す。従って、本実施形態に係る導電性粒子１，１１では、割れがないニッケル－ボロン導電層３，１２を有する導電性粒子１，１１を圧縮したときに、導電性粒子１，１１が圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径の１０％～２５％圧縮変位したときに、ニッケル－ボロン導電層３，１２に割れが生じる。 【００３９】 ニッケル－ボロン導電層３，１２に割れが生じる圧縮変位の測定は、具体的には、以下のようにして行われる。なお、図４では、導電性粒子１１を用いている。 【００４０】 図４に示すように、台５１の上に導電性粒子１１を置く。微小圧縮試験機（フィッシャー Ｈ－１００）を用いて、圧縮速度０．３３ｍＮ／秒及び最大試験荷重１０ｍＮの条件で、ダイヤモンド製の直径５０μｍの円柱を圧縮部材５２として、該圧縮部材５２の平滑端面５２ａを導電性粒子１１に向かって、矢印Ａで示す方向に降下させる。平滑端面５２ａにより導電性粒子１１を圧縮する。導電性粒子１１のニッケル－ボロン導電層１２に部分的に割れ１２ｂが生じるまで圧縮は継続される。導電性粒子１の場合にも、同様にして測定される。 【００４１】 上記のようにして導電性粒子を圧縮したときに、導電性粒子が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子の粒子径の１０％以上圧縮変位したときに、上記ニッケル－ボロン導電層に割れが生じ、２５％以下圧縮変位したとき、上記ニッケル－ボロン導電層に割れが生じる。 【００４２】 電極の損傷を抑制し、更に電極に適度な圧痕を形成して、接続抵抗をより一層低くする観点からは、導電性粒子を圧縮してニッケル－ボロン導電層に割れを生じさせたときに、上記ニッケル－ボロン導電層の割れに伴って、導電性粒子が、圧縮方向における導電性粒子の粒子径の１０～２０％圧縮変位することが好ましい（以下、このニッケル－ボロン導電層の割れに伴う導電性粒子の圧縮変位を、圧縮変位２と記載することがある）。すなわち、導電性粒子を圧縮してニッケル－ボロン導電層に割れを生じさせたときに、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１，１１の粒子径をＸとしたときに、ニッケルボロン導電層の割れに伴って、圧縮方向における導電性粒子１，１１の粒子径が０．１Ｘ～０．２Ｘ小さくなることが好ましい。 【００４３】 導電性粒子を圧縮しながら、圧縮荷重値及び圧縮変位を測定すると、圧縮荷重値と圧縮変位との関係は、例えば、図５に示すようになる。図５では、Ａ０点から圧縮が開始されており、Ａ１点においてニッケル－ボロン導電層に割れが生じている。ニッケル－ボロン導電層の割れに伴って、圧縮方向における導電性粒子の圧縮変位（粒子径）が変化し、圧縮変位がＡ１点からＡ２点に移動する。圧縮時には導電性粒子に圧縮荷重がかけられおり、ニッケル－ボロン導電層の割れが生じると比較的小さな圧縮荷重で導電性粒子が圧縮されるので、導電性粒子に圧縮荷重をかけている圧縮部材が移動し、圧縮方向における導電性粒子の圧縮変位（粒子径）が変化する。 【００４４】 Ａ１点とＡ２点との圧縮変位の変化量Ｄが、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子の粒子径の１０～２０％であり、導電性粒子の圧縮変位（粒子径）の変化量である。導電性粒子の圧縮変位（粒子径）の変化量は、圧縮部材の移動量である。」（６頁９行－７頁２３行） （ｄ）「【００９９】 （実施例１） （１）パラジウム付着工程 粒子径が３．０μｍであるジビニルベンゼン共重合体樹脂粒子Ａを用意した。この樹脂粒子をエッチングし、水洗した。次に、パラジウム触媒を８重量％含むパラジウム触媒化液１００ｍＬ中に樹脂粒子を添加し、攪拌した。その後、ろ過し、洗浄した。ｐＨ６の０．５重量％ジメチルアミンボラン液に樹脂粒子を添加し、パラジウムが付着された樹脂粒子を得た。 【０１００】 （２）芯物質付着工程 パラジウムが付着された樹脂粒子をイオン交換水３００ｍＬ中で３分間攪拌し、分散させ、分散液を得た。次に、金属ニッケル粒子スラリー（平均粒子径１００ｎｍ）１ｇを３分間かけて上記分散液に添加し、芯物質が付着された樹脂粒子を得た。 【０１０１】 （３）無電解ニッケルめっき工程 硫酸ニッケル０．２３ｍｏｌ／Ｌ、ジメチルアミンボラン０．９２ｍｏｌ／Ｌ、及びクエン酸ナトリウム０．５ｍｏｌ／Ｌを含むニッケルめっき液（ｐＨ８．５）を用意した。芯物質が付着された樹脂粒子にイオン交換水５００ｍＬを加え、得られた懸濁液を６０℃（反応温度Ｘ）にて攪拌しながら、上記ニッケルめっき液を懸濁液に徐々に滴下し、無電解ニッケルめっきを行った。樹脂粒子の表面に、厚み０．１μｍ程度の導電層（ニッケルとボロンとを含むニッケル－ボロン導電層）が形成されたときに、無電解めっき液の滴下を終了した。その後、懸濁液を濾過することにより、粒子を取り出し、水洗し、乾燥することにより、樹脂粒子の表面にニッケル－ボロン導電層（厚み９６．４ｎｍ）が設けられており、ニッケル－ボロン導電層の表面に突起を有する導電性粒子を得た。 【０１０２】 （実施例２） ジビニルベンゼン共重合体樹脂粒子Ａを、粒子径が３．７５μｍであるジビニルベンゼン共重合体樹脂粒子Ｂに変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂粒子の表面にニッケル－ボロン導電層（厚み１６８．４ｎｍ）が設けられた導電性粒子を得た。 【０１０３】 （実施例３） ジビニルベンゼン共重合体樹脂粒子Ａを、粒子径が４．７５μｍであるジビニルベンゼン共重合体樹脂粒子Ｃに変更したこと以外は実施例１と同様にして、樹脂粒子の表面にニッケル－ボロン導電層（厚み１７９．９ｎｍ）が設けられた導電性粒子を得た。」（１４頁１－３４行） （ｅ）「【０１２２】 【表１】 【０１２３】 また、実施例１及び比較例１の導電性粒子を圧縮させてニッケル－ボロン導電層に割れを生じさせたときの圧縮荷重値と圧縮変位との関係を、図６に示した。実施例２及び比較例２の導電性粒子を圧縮させてニッケル－ボロン導電層に割れを生じさせたときの圧縮荷重値と圧縮変位との関係を、図７に示した。さらに、実施例３及び比較例３の導電性粒子を圧縮させてニッケル－ボロン導電層に割れを生じさせたときの圧縮荷重値と圧縮変位との関係を、図８に示した。図６～８では、実施例を実線で示し、比較例を点線で示した。」 （１６頁５０行－１７頁３５行） ・上記（ａ）の記載によれば、引用文献1には、電極間の電気的な接続に用いることができる導電性粒子が記載されている。 ・上記（ｃ）の段落【００３６】には、導電性粒子１１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに設けられたニッケル－ボロン導電層１２とを有する、ことが記載されている。 ・上記（ｃ）の段落【００３７】によれば、導電性粒子１１を圧縮した場合に、導電性粒子１１が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１１の粒子径の１０～２５％の圧縮変位したときに、ニッケル－ボロン導電層１２に割れが生じること（以下、このニッケル－ボロン導電層に割れが生じる導電性粒子の圧縮変位を、圧縮変位１と記載する）が記載され、さらに、段落【００４３】の記載、及び図５を参照すると、引用文献１には、導電性粒子１１を圧縮すると、圧縮が開始されてからニッケル－ボロン導電層に割れが生じるまでは、圧縮荷重の増加に応じて略一定の割合で導電性粒子の圧縮変位（粒子径）が増加し、ニッケル－ボロン導電層の割れに伴って、比較的小さな圧縮荷重の増加で圧縮方向における導電性粒子の圧縮変位（粒子径）が急激に変化することが記載されているといえる。 したがって、引用文献１には、 導電性粒子１１を圧縮した場合には、圧縮が開始されてからニッケル－ボロン導電層に割れが生じるまでは、圧縮荷重の増加に応じて略一定の割合で導電性粒子の圧縮変位は増加し、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１１の粒子径の１０～２５％の圧縮変位（以下、このニッケル－ボロン導電層に割れが生じる導電性粒子の圧縮変位を、圧縮変位１という。）が生じたときにニッケル－ボロン導電層に割れが生じ、ニッケル－ボロン導電層の割れに伴って、圧縮方向における導電性粒子の圧縮変位が急激に変化し、比較的小さな圧縮荷重の増加で圧縮方向における導電性粒子の圧縮変位が急激に変化することが記載されているといえる。 ・上記（ｄ）の段落【０１０３】、上記（ｅ）の段落【０１２２】の【表１】には、引用文献１における前記導電性粒子の「実施例３」として、基材粒子２がジビニルベンゼン共重合体樹脂の粒子径４．７５μｍであって、ニッケル－ボロン導電層の厚み１７９．９ｎｍとしたものにおいて、ニッケル－ボロン導電層に割れが生じる導電性粒子の圧縮変位１が粒子径の１９．５％であることが、さらに、段落【０１２３】によれば、図８は実施例３の導電性粒子の圧縮荷重値と圧縮変位との関係を示したものであることが記載されており、そして、該図８では、実施例３のものは、略４ｍＮにおいて、圧縮変位（粒子径）が急激に変化していることから、実施例３の導電性粒子においては、略４ｍＮの圧縮荷重で導電層に割れが生じる、ことが記載されているといえる。 したがって、引用文献１には、導電性粒子１１の実施例３として、前記基材粒子２をジビニルベンゼン共重合体樹脂の粒子径４．７５μｍであって、前記ニッケル－ボロン導電層の厚みを１７９．９ｎｍとしたものにおいては、ニッケル－ボロン導電層に割れが生じる導電性粒子の圧縮変位１が粒子径の１９．５％であり、その際の圧縮荷重値は略４ｍＮである、ことが記載されているといえる。 したがって、上記引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 「電極間の電気的な接続に用いることができる導電性粒子１１であって、 前記導電性粒子１１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに設けられたニッケル－ボロン導電層１２とを有し、 前記導電性粒子１１を圧縮した場合には、圧縮が開始されてからニッケル－ボロン導電層に割れが生じるまでは、圧縮荷重の増加に応じて略一定の割合で導電性粒子１１の圧縮変位も増加し、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１１の粒子径の１０～２５％の圧縮変位（以下、このニッケル－ボロン導電層に割れが生じる導電性粒子の圧縮変位を、圧縮変位１という。）が生じたときにニッケル－ボロン導電層に割れが生じ、ニッケル－ボロン導電層の割れに伴って、圧縮方向における導電性粒子の圧縮変位が急激に変化し、比較的小さな圧縮荷重の増加で圧縮方向における導電性粒子の圧縮変位が急激に変化するものであって、 前記導電性粒子１１の実施例３として、前記基材粒子２をジビニルベンゼン共重合体樹脂の粒子径４．７５μｍであって、前記ニッケル－ボロン導電層の厚みを１７９．９ｎｍとしたものにおいては、ニッケル－ボロン導電層に割れが生じるのは、導電性粒子の圧縮変位１が粒子径の１９．５％で、その際の圧縮荷重値は略４ｍＮである、 導電性粒子１１。」 ２．引用文献２について 平成２９年１月３１日付けの拒絶の理由に引用された引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。 （ａ）「【００１５】 本実施例１のタッチパネル１のパネル構造は、図２の斜視図及び断面図に示す構成要素を含む。図２に示すように、タッチパネル１は、一対の長方形状の透明基材２、３と、一対の透明基材２、３の一方の透明基材２と他方の透明基材３とを隔てる粘着材４とを厚み方向に貼り合わせて有する。一対の透明基材の互いに対向する面には透明導電パターン５が印刷されている。透明基材２、３は例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）等により構成される。なお、図１中においては、透明導電パターン５は一方の透明基材２に設置されたもののみを図示している。透明導電パターン５は、透明基材２、３上において縦横に延在されており、所謂ダイヤパターン形状を有している。 【００１６】 透明導電パターン５は、透明基材２、３上にパターンニングされた銀ペーストパターン６に接続されており、透明基材３の銀ペーストパターン６は、フレキシブル基板７（例えばポリイミド材）の図２中左端部の端子に、直接的に接続される。透明基材２の銀ペーストパターン６は、フレキシブル基板７の端子に、例えば異方性導電体８（ＡＣＦ及びＡＣＰ：例えばタツタ電線（株）社製：熱可塑性異方導電性ボンディングペーストＰＣＢ－７００）を介して接続される。なお、最表面側には予めＨＣ層などをコーティングしたものを用いることも可能である。フレキシブル基板７の右方端は上述したコントローラ１０４に接続される。」 ３．引用文献３について 平成２９年１月３１日付けの拒絶の理由に引用された引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている。 （ａ）「【要約】 小さな圧力で広い接続面積が得られる導電性微粒子を提供する。また、本発明は、上記のような導電性微粒子を含む異方性導電材料を提供することを目的とする。さらに、このような導電性微粒子の芯材として好適に使用し得る重合体微粒子を提供する。本発明の重合体微粒子は、破壊点荷重が９．８ｍＮ（１．０ｇｆ）以下であることを特徴とする。本発明の導電性微粒子は、上記重合体微粒子表面に導電性金属層を有することを特徴とする。本発明の異方性導電材料は、上記導電性微粒子を含むことを特徴とする。」 （ｂ）「【００１３】 １．重合体微粒子 １－１．機械的特性 本発明の重合体微粒子は、破壊点荷重が９．８ｍＮ（１．０ｇｆ）以下であることを特徴とする。重合体微粒子は圧縮荷重を負荷すると圧縮方向に縮小し、圧縮方向に対して直交する方向へと拡張することとなる。この時、重合体微粒子が破壊されることなく単に弾性変形する場合に比べて、重合体微粒子が破壊された方が圧縮方向に直交する方向への拡張がより大きくなる。すなわち、破壊点荷重が９．８ｍＮ以下である本発明の重合体微粒子を芯材とする導電性微粒子では、小さな圧力で芯材が破壊され圧縮方向に直交する方向に容易に拡張するため、小さな圧力で大きな接続面積を得ることができる。 【００１４】 前記破壊点荷重は７．８４ｍＮ（０．８ｇｆ）以下が好ましく、より好ましくは６．８６ｍＮ（０．７ｇｆ）以下である。一方、前記破壊点荷重は０．９８ｍＮ（０．１ｇｆ）以上が好ましく、より好ましくは１．９６ｍＮ（０．２ｇｆ）以上、さらに好ましくは２．９４ｍＮ（０．３ｇｆ）以上である。なお、破壊点荷重とは、重合体微粒子を圧縮変形させた時、重合体微粒子が破壊した時点での圧縮荷重値であり、測定方法は後述する。 【００１５】 本発明の重合体微粒子は、破壊圧縮変位が２５％以上であることが好ましく、より好ましくは３０％以上、さらに好ましくは３０％超であり、５０％以下が好ましく、より好ましくは４８％以下、さらに好ましくは４６％以下である。破壊圧縮変位が上記範囲内であれば、被着体に対して圧痕を形成する圧痕形成能と、加圧接続時の接続面積をバランスよく両立させることができる。なお、破壊圧縮変位とは、重合体微粒子を圧縮変形させた際に、重合体微粒子が破壊した時点での圧縮変位であり、測定方法は後述する。」 （ｃ）「【００８７】 本発明の導電性微粒子の個数平均粒子径は、１．１μｍ以上が好ましく、より好ましくは１．２μｍ以上、さらに好ましくは１．３μｍ以上、特に好ましくは１．４μｍ以上であり、３．５μｍ以下が好ましく、より好ましくは３．３μｍ以下、さらに好ましくは３．０μｍ以下、特に好ましくは２．８μｍ以下である。個数平均粒子径がこの範囲内であれば、圧痕形成能に優れた導電性微粒子となる。」 ４．引用文献４について 平成２９年１月３１日付けの拒絶の理由に引用された引用文献４には、図面とともに次の事項が記載されている。 （ａ）「【００３９】 本発明の導電性微粒子は、導電性微粒子１及び導電性微粒子２のすくなくともいずれかの導電性微粒子が、表面に高さが０．０４μｍ以上の突起を有することが好ましい。高さが０．０４μｍ未満であるとバインダー樹脂を突き抜け難くなることがある。圧着時の圧着力が低いと導電性微粒子と電極端子とが離れ易く導電性微粒子と電極端子との接触面にバインダー樹脂が流入し易いが、導電性微粒子表面に突起を有すると、流入したバインダー樹脂を突き抜けて電極端子と接触できるため電極間隔の広い端子間であっても良好に接続できる。」 ５．引用文献５について 平成２９年１月３１日付けの拒絶の理由に引用された引用文献５には、図面とともに次の事項が記載されている。 （ａ）「【請求項１】　平均粒径が１～２０μｍの球状芯材粒子表面上に無電解めっき法によりニッケル又はニッケル合金皮膜を形成した導電性無電解めっき粉体において、該皮膜最表層に０．０５～４μｍの微小突起を有し、且つ該皮膜と該微小突起とは実質的に連続皮膜であることを特徴とする導電性無電解めっき粉体。 【請求項２】　微小突起は、無電解めっき粉体粒子１個の表面上において、（Ｄ／２）2μｍ2（但し、Ｄは無電解めっき粉体粒子の平均直径）中に１個以上存在する請求項１記載の導電性無電解めっき粉体。 【請求項３】　請求項１記載の導電性無電解めっき粉体の上に、金めっき皮膜を形成した導電性無電解めっき粉体。」 第６　対比・判断 １．本願発明１について （１）対比 本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。 （ａ）引用発明の「導電性粒子１１」は、「電極間の電気的な接続に用いる」ものであるから、引用発明の「導電性粒子１１」と、本願発明１の「複数の電極を互いに電気的に接続するタッチパネル用の導電粒子」とは、「複数の電極を互いに電気的に接続する導電粒子」の点では共通する。 （ｂ）引用発明の「ジビニルベンゼン共重合体樹脂」の「基材粒子２」は、本願発明１の「樹脂微粒子」に相当し、引用発明の「ニッケル－ボロン導電層」は、本願発明１の「樹脂微粒子の外面に形成される被覆層」に相当する。 そして、引用発明の「実施例３」の「基材粒子２をジビニルベンゼン共重合体樹脂の粒子径４．７５μｍとし、ニッケル－ボロン導電層の厚みを１７９．９ｎｍ」とした「導電性粒子１１」は、本願発明１の「前記導電粒子の平均直径は、４μｍ～１６μｍであり、前記被覆層の厚さは、１００ｎｍ～２５０ｎｍであ」る「導電粒子」に含まれるものである。 さらに、引用発明の「圧縮変位」は、本願発明１の「圧縮変形量」に相当し、そして、引用発明においては「圧縮が開始されてからニッケル－ボロン導電層に割れが生じるまでは、圧縮荷重の増加に応じて略一定の割合で導電性粒子の圧縮変位も増加し」、「ニッケル－ボロン導電層に割れが生じ」た時点で「圧縮方向における導電性粒子の粒子径が急激に変化し、比較的小さな圧縮荷重の増加で圧縮方向における導電性粒子の圧縮変位が急激に変化する」ものであるから、引用発明においては、「ニッケル－ボロン導電層に割れが生じ」た時点で、変形増加率（＝△圧縮変形量／△外力）の増加が発生しているものと認められる。 してみると、引用発明の「ニッケル－ボロン導電層に割れが生じ」た時点が、本願発明１の「前記導電粒子を圧縮変形させる場合、前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点」に相当し、また、引用発明の「実施例３」の「圧縮変位１」が「粒子径の１９．５％」であることは、「ニッケル－ボロン導電層に割れが生じ」た時点における、粒子径に対する「圧縮変位」の割合が「１９．５％」であり、その際の圧縮荷重が「４ｍＮ」であることから、引用発明の「実施例３」の「導電性粒子１１」は、本願発明１の「下記式１によるＶ値が６≦Ｖ≦２５であり、」「（式１）Ｖ（％）＝Ｓｖ／Ｄ＊１００　（式中、Ｖは変曲開始変形率を示し、Ｓｖは前記導電粒子を前記導電粒子に加える外力（ｌｏａｄ）を増加させたときに前記導電粒子の前記変形増加率（＝△圧縮変形量／△外力）の増加が発生する時点の圧縮変形量を示し、Ｄは前記導電粒子の平均直径（μｍ）を示し、前記変形増加率の増加が開始する時点における前記外力は、１．９～１３．５ｍＮである。）」である「導電粒子」に含まれるものである。 （ｃ）引用発明では、「ニッケル－ボロン導電層に割れが生じ」る時点の前後で、「導電性粒子１１」は圧縮によって変形するが、該変形が「導電性粒子１１」の弾性変形によるものか、塑性変形によるものかは不明であることから、引用発明の「実施例３」の「導電性粒子１１」と、本願発明１の「前記導電粒子を圧縮変形合、前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（破壊を除く）する」「タッチスクリーンパネル用導電粒子」とは、「前記導電粒子を圧縮変形させる場合、前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点がある、導電粒子」の点では共通する。 したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。 （一致点） 「複数の電極を互いに電気的に接続する導電粒子であって、 樹脂微粒子、および前記樹脂微粒子の外面に形成される被覆層を有し、 前記導電粒子の平均直径は、４μｍ～１６μｍであり、 前記被覆層の厚さは、１００ｎｍ～２５０ｎｍであり、 下記式１によるＶ値が６≦Ｖ≦２５であり、 前記導電粒子を圧縮変形させる場合、前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点がある、導電粒子。 （式１） Ｖ（％）＝Ｓｖ／Ｄ＊１００ （式中、Ｖは変曲開始変形率を示し、Ｓｖは前記導電粒子を前記導電粒子に加える外力（ｌｏａｄ）を増加させたときに前記導電粒子の前記変形増加率（＝△圧縮変形量／△外力）の増加が発生する時点の圧縮変形量を示し、Ｄは前記導電粒子の平均直径（μｍ）を示し、前記変形増加率の増加が開始する時点における前記外力は、１．９～１３．５ｍＮである。）」 （相違点１） 本願発明１では、「導電粒子」が「タッチパネル用」のものであって、さらに、「前記複数の電極のうちの少なくとも一方がペーストからなる電極」であるのに対して、引用発明では、「導電性粒子」、及び「電極」に関してそのような特定がされていない点。 （相違点２） 本願発明１では、「前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（破壊を除く）する」のに対して、引用発明では、導電性粒子を圧縮変形させる場合に、変形が、弾性変形であるか、塑性変形であるか特定されていない点。 （２）相違点についての判断 事案を鑑みて、上記相違点２について先に検討する。 上記引用文献３には、粒子径が１．１～３．３μｍの導電粒子において、圧縮荷重を負荷すると、導電粒子の樹脂粒子部分が破壊され、破壊されることなく弾性変形する場合に比べて、小さな圧力で圧縮方向に直交する方向に容易に拡張することが記載されているが、導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、導電粒子の導電層及び樹脂粒子部分が塑性変形（破壊を除く）することは記載されてなく、示唆されてもおらず、さらに、導電粒子の粒子径が本願発明１のものとは相違しており、また、引用文献２、４、５にも、導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、導電粒子に塑性変形（破壊を除く）が生じることは記載されていない。 したがって、他の相違点については判断するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても引用発明及び引用文献２－５の記載に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。 ２．本願発明２－８について 本願発明２－８も、本願発明１の「前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（破壊を除く）する」という構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明、引用文献２－５の記載に基づいて容易に発明できたものとはいえない。 第７　原査定についての判断 平成２９年７月７日付けの補正により、補正後の請求項１は、「前記導電粒子の変形増加率の増加が発生する時点よりも前では、前記導電粒子は弾性変形をし、当該時点よりも後では、前記導電粒子は、塑性変形（破壊を除く）する」という技術的事項を有するものとなった。当該技術的事項は、原査定における引用文献Ａには記載されておらず、本願発明１－８は、原査定における引用文献Ａと同一のものではない。したがって、原査定を維持することはできない。 第８　むすび 以上のとおり、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。 他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。