2015-009493

特願２０１０－１７９４９１「回路チップ・パッケージングのための方法及びパッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　２月２４日出願公開、特開２０１１－　４０７４９〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 本願は、平成２２年　８月１０日の出願であって、「回路チップ・パッケージングのための方法及びパッケージ」に関するものと認める。 これに対して、平成２８年　７月１１日付けで、本願は、特許請求の範囲の記載が不備で特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない旨の拒絶理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、請求人からは何らの応答もなく、依然として上記の拒絶理由で指摘した不備の点は解消していない。 したがって本願は、上記の拒絶理由によって拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。