2024-001307

特願２０２０－５６５２３７「膜形成用組成物、レジスト組成物、感放射線性組成物、アモルファス膜の製造方法、レジストパターン形成方法、リソグラフィー用下層膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜の製造方法及び回路パターン形成方法」拒絶査定不服審判事件〔令和２年７月１６日国際公開、ＷＯ２０２０／１４５４０６〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、２０２０年（令和２年）１月１０日（優先権主張 平成３１年１月１１日）を国際出願日とする出願であって、令和５年５月２３日付けの拒絶理由の通知に対し、同年７月２８日に意見書が提出されるとともに手続補正がなされたが、同年１０月２３日付けで拒絶査定がなされ、これに対して令和６年１月２５日に審判の請求がなされると同時に手続補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。 第２ 令和６年１月２５日の手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和６年１月２５日の手続補正を却下する。 ［理由］ １ 本件補正について（補正の内容） （１）本件補正前の請求項１に係る発明 本件補正前の特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、次のとおりである。 「 式（１Ａ）及び式（１Ｂ）で表される芳香族ヒドロキシ化合物（ただし、下記式（Ｍ－３）で表される化合物を除く。）からなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマー由来の繰り返し単位を有する多環ポリフェノール樹脂（ただし、下記式Ｐ－１Ａ及びＰ－１Ｂで表され、かつ、重量平均分子量１９００及び分散度１．４又は重量平均分子量３６００及び分散度１．５である、ポリフェノール樹脂を除く。）であって、前記繰り返し単位同士が、芳香環同士の直接結合によって連結している多環ポリフェノール樹脂を含む、膜形成用組成物。 ［図：0001421130000001.jpg］ （式（１Ａ）中、Ｘは酸素原子、硫黄原子、単結合又は無架橋であることを示し、Ｙは炭素数１～６０の２ｎ価の基又は単結合であり、ここで、Ｘが無架橋であるとき、Ｙは前記２ｎ価の基である（ただし、当該２ｎ価の基は、フルオレン骨格を有する化合物に由来する基を含まない。）。また、式（１Ｂ）中、Ａはアントラセン、ナフタセン、ペンタセン、ベンゾピレン、クリセン、ピレン、トリフェニレン、コランニュレン、コロネン又はオバレンを表す。さらに、式（１Ａ）及び式（１Ｂ）中、Ｒ0は各々独立して、置換基を有していてもよい炭素数１～４０のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数６～４０のアリール基、置換基を有していてもよい炭素数２～４０のアルケニル基、炭素数２～４０のアルキニル基、置換基を有していてもよい炭素数１～４０のアルコキシ基、ハロゲン原子、チオール基又は水酸基であり、ここで、Ｒ0の少なくとも１つは水酸基であり、ｍは各々独立して１～９の整数である。ｎは１～４の整数であり、ｐは各々独立して０～３の整数である。） 【化２】 ［図：0001421130000002.jpg］ 【化３】 ［図：0001421130000003.jpg］ （式Ｐ－１Ａ及びＰ－１Ｂ中、ｎは、繰り返し単位数を表す。）」 （２）本件補正後の請求項１に係る発明 本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、次のとおりである（下線部は補正箇所を示す。）。 「 式（１Ａ）及び式（１Ｂ）で表される芳香族ヒドロキシ化合物（ただし、下記式（Ｍ－３）で表される化合物を除く。）からなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマー由来の繰り返し単位を有する多環ポリフェノール樹脂（ただし、（ｉ）下記式Ｐ－１Ａ及びＰ－１Ｂで表され、かつ、重量平均分子量１９００及び分散度１．４又は重量平均分子量３６００及び分散度１．５である、ポリフェノール樹脂と（ｉｉ）下記式（α）で表されるポリフェノール樹脂を除く。）であって、前記繰り返し単位同士が、芳香環同士の直接結合によって連結している多環ポリフェノール樹脂を含む、膜形成用組成物。 【化１】 ［図：0001421130000004.jpg］ （式（１Ａ）中、Ｘは酸素原子、硫黄原子、単結合又は無架橋であることを示し、Ｙは炭素数１～６０の２ｎ価の基又は単結合であり、ここで、Ｘが無架橋であるとき、Ｙは前記２ｎ価の基である（ただし、当該２ｎ価の基は、フルオレン骨格を有する化合物に由来する基を含まない。）。また、式（１Ｂ）中、Ａはアントラセン、ナフタセン、ペンタセン、ベンゾピレン、クリセン、ピレン、トリフェニレン、コランニュレン、コロネン又はオバレンを表す。さらに、式（１Ａ）及び式（１Ｂ）中、Ｒ0は各々独立して、置換基を有していてもよい炭素数１～４０のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数６～４０のアリール基、置換基を有していてもよい炭素数２～４０のアルケニル基、炭素数２～４０のアルキニル基、置換基を有していてもよい炭素数１～４０のアルコキシ基、ハロゲン原子、チオール基又は水酸基であり、ここで、Ｒ0の少なくとも１つは水酸基であり、ｍは各々独立して１～９の整数である。ｎは１～４の整数であり、ｐは各々独立して０～３の整数である。） 【化２】 ［図：0001421130000005.jpg］ 【化３】 ［図：0001421130000006.jpg］ （式Ｐ－１Ａ及びＰ－１Ｂ中、ｎは、繰り返し単位数を表す。） 【化４】 ［図：0001421130000007.jpg］ （式（α）中、Ｚは、Ｃ（＝Ｏ）、Ｎ（Ｒ）、Ｃ1-100－ヒドロカルビレン、置換Ｃ1-100－ヒドロカルビレン、－Ｏ－（Ｃ1-20－アルキレン－Ｏ－）ｍ１、－Ｏ－（Ｃ5-60－アリーレン－Ｏ－）ｍ２およびＣ（Ｒ3）（Ｒ4）から選択される二価連結基であり；Ｒは、Ｃ1-20－アルキル、Ｃ5-30－アリールおよびＣ2-20－不飽和脂肪族部分から選択され；各Ｒ1および各Ｒ2は、独立に、Ｈ、ＯＲ、Ｃ1-30－ヒドロカルビル、置換Ｃ1-30－ヒドロカルビル、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｒ5、ＳＲ、Ｓ（＝Ｏ）Ｒ、Ｓ（＝Ｏ）2Ｒ、Ｎ（Ｒ5）（Ｒ6）およびＮ（Ｒ7）Ｃ（＝Ｏ）Ｒ5から選択され；１つのＲ1と、１つのＲ2と、Ｚとは、それらが結合されている原子と共に５～６員環を形成し得；Ｒ3およびＲ4は、独立に、Ｃ1-20－アルキルおよびＣ5-30－アリールから選択され；Ｒ3およびＲ4は、それらが結合されている炭素と共に、１つ以上の芳香環に縮合され得、かつ任意選択的に置換されている５または６員環を形成し得；Ｒ5およびＲ6は、独立に、Ｃ1-20－アルキルまたはＣ5-30－アリールであり；Ｒ7は、ＨまたはＲ6であり；Ｒ5およびＲ6は、それらが結合されている原子と共に５～６員環を形成し得；ａ１およびａ２の各々は、０～５であり；ｍ１およびｍ２の各々＝１～１００であり；およびｎ＝２～１０００である。）」 ２ 補正の適否 本件補正は、本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「多環ポリフェノール樹脂」について、「式（α）で表されるポリフェノール樹脂」を除くとするものである。本件補正は、「多環ポリフェノール樹脂」の範囲を減縮するものであり、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法１７条の２第５項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 そこで、本件補正後の請求項１に記載される発明（以下「本件補正発明」という。）が同条６項において準用する同法１２６条７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下、検討する。 ３ 本件補正発明 本件補正発明は、前記１（２）に記載したとおりのものである。 ４ 引用出願 （１）引用出願５ 原査定の拒絶の理由「理由３（拡大先願）」において「出願５」として引用された先願である特願２０１９－１４２０１７号（特開２０２０－２７３０２号として出願公開）の優先権基礎出願（米国特許仮出願６２／７１９３７６号）は、本願の優先権主張の日である平成３１年１月１１日よりも前の、２０１８年（平成３０年）８月１７日の特許出願である。 引用出願５の発明者「シェン・リュー」、「ジェームズ・エフ・キャメロン」、「シンタロウ ヤマダ」は、本願の発明者と同一でない。また、本願の出願時において、引用出願５の出願人「ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー」は、本願の出願人と同一でもない。 ここで、先願明細書等と先願の優先権基礎出願の明細書等に共通して記載された事項から、先願に記載された発明を認定し、特許法２９条の２の規定の適用に関しては、先願は、先願の優先権基礎出願の出願日である、２０１８年（平成３０年）８月１７日に出願がなされたものとして扱う。 ア 引用出願５の記載事項 引用出願５の優先権主張の基礎とされた米国特許仮出願６２／７１９３７６号には、以下の記載事項があり、対応する日本語公開公報「特開２０２０－２７３０２号」において公開されている。なお、以下に引用した段落番号及び記載事項は、日本語公開公報の記載に基づく。また、合議体が発明の認定等に用いた箇所に下線を付した。 （ア）技術分野 （優先権基礎出願の段落[001]） 「【０００１】 本発明は、概して、電子デバイスを製造する分野に関し、より具体的には、半導体製造において下層として使用するための材料の分野に関する。」 （イ）発明が解決しようとする課題 （優先権基礎出願の段落[004]） 「【０００５】 芳香族構成ブロックは、所望の熱安定性を有する下層材料を提供するために典型的に使用される。しかしながら、高い芳香族炭素含有量を有する下層材料は、一般的な処理溶媒への不十分な溶解性という難点を有する傾向がある。ヒドロキシル基および脂肪族炭素をポリマーに導入する従来のノボラック重合方法を使用して高い芳香族含有量の下層材料を調製する様々な試みがなされている。比較的低い温度で硬化し、一般的な処理溶媒への良好な溶解性を有し、金属触媒、ホウ素、ハロゲンおよび／またはリン汚染の難点がない下層材料が依然として必要とされている。」 （ウ）課題を解決するための手段 （優先権基礎出願の段落[005]） 「【０００６】 本発明は、（ａ）電子デバイス基板を提供する工程と、（ｂ）１つ以上の硬化性化合物を含むコーティング組成物の層を電子デバイス基板の表面上にコートする工程であって、１つ以上の硬化性化合物は、式（１） 【０００７】 【化１】 ［図：0001421130000008.jpg］ 【０００８】 （式中、Ｚは、共有化学結合またはＯ、Ｃ（＝Ｏ）、Ｓ、Ｓ（＝Ｏ）、Ｓ（＝Ｏ）２、Ｎ（Ｒ）、Ｃ１－１００－ヒドロカルビレン、置換Ｃ１－１００－ヒドロカルビレン、－Ｏ－（Ｃ１－２０－アルキレン－Ｏ－）ｍ１、－Ｏ－（Ｃ５－６０－アリーレン－Ｏ－）ｍ２およびＣ（Ｒ３）（Ｒ４）から選択される二価連結基であり；Ｒは、Ｈ、Ｃ１－２０－アルキル、Ｃ５－３０－アリールおよびＣ２－２０－不飽和脂肪族部分から選択され；各Ｒ１および各Ｒ２は、独立に、Ｈ、ＯＲ、Ｃ１－３０－ヒドロカルビル、置換Ｃ１－３０－ヒドロカルビル、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｒ５、ＳＲ、Ｓ（＝Ｏ）Ｒ、Ｓ（＝Ｏ）２Ｒ、Ｎ（Ｒ５）（Ｒ６）およびＮ（Ｒ７）Ｃ（＝Ｏ）Ｒ５から選択され；１つのＲ１と、１つのＲ２と、Ｚとは、それらが結合されている原子と共に５～６員環を形成し得；Ｒ３およびＲ４は、独立に、Ｃ１－２０－アルキルおよびＣ５－３０－アリールから選択され；Ｒ３およびＲ４は、それらが結合されている炭素と共に、１つ以上の芳香環に縮合され得、かつ任意選択的に置換されている５または６員環を形成し得；Ｒ５およびＲ６は、独立に、Ｃ１－２０－アルキルまたはＣ５－３０－アリールであり；Ｒ７は、ＨまたはＲ６であり；Ｒ５およびＲ６は、それらが結合されている原子と共に５～６員環を形成し得；ａ１およびａ２の各々は、０～５であり；ｍ１およびｍ２の各々＝１～１００であり；およびｎ＝２～１０００である） の繰り返し単位を含むポリマーである、工程と、（ｃ）硬化性化合物の層を硬化させて下層を形成する工程と、（ｄ）フォトレジストの層を下層上にコートする工程と、（ｅ）フォトレジスト層を、マスクを通して化学線に露光する工程と、（ｆ）露光されたフォトレジスト層を現像してレジストパターンを形成する工程と、（ｇ）パターンを下層に転写して電子デバイス基板の一部分を露出させる工程とを含む方法を提供する。」 （エ）発明を実施するための形態 （優先権基礎出願の段落[014]～[017],[019]～[022]） 「【００２１】 電子デバイスの製造において、芳香族下層は、（ａ）電子デバイス基板を提供する工程と、（ｂ）１つ以上の硬化性化合物を含むコーティング組成物の層を電子デバイス基板の表面上にコートする工程であって、１つ以上の硬化性化合物は、式（１） 【００２２】 【化４】 ［図：0001421130000009.jpg］ 【００２３】 （式中、Ｚは、共有化学結合またはＯ、Ｃ（＝Ｏ）、Ｓ、Ｓ（＝Ｏ）、Ｓ（＝Ｏ）２、Ｎ（Ｒ）、Ｃ１－１００－ヒドロカルビレン、置換Ｃ１－１００－ヒドロカルビレン、－Ｏ－（Ｃ１－２０－アルキレン－Ｏ－）ｍ１、－Ｏ－（Ｃ５－６０－アリーレン－Ｏ－）ｍ２およびＣ（Ｒ３）（Ｒ４）から選択される二価連結基であり；Ｒは、Ｈ、Ｃ１－２０－アルキル、Ｃ５－３０－アリールおよびＣ２－２０－不飽和脂肪族部分から選択され；各Ｒ１および各Ｒ２は、独立に、Ｈ、ＯＲ、Ｃ１－３０－ヒドロカルビル、置換Ｃ１－３０－ヒドロカルビル、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｒ５、ＳＲ、Ｓ（＝Ｏ）Ｒ、Ｓ（＝Ｏ）２Ｒ、Ｎ（Ｒ５）（Ｒ６）およびＮ（Ｒ７）Ｃ（＝Ｏ）Ｒ５から選択され；１つのＲ１と、１つのＲ２と、Ｚとは、それらが結合されている原子と共に５～６員環を形成し得；Ｒ３およびＲ４は、独立に、Ｃ１－２０－アルキルおよびＣ５－３０－アリールから選択され；Ｒ３およびＲ４は、それらが結合されている炭素と共に、１つ以上の芳香環に縮合され得、かつ任意選択的に置換されている５または６員環を形成し得；Ｒ５およびＲ６は、独立に、Ｃ１－２０－アルキルまたはＣ５－３０－アリールであり；Ｒ７は、ＨまたはＲ６であり；Ｒ５およびＲ６は、それらが結合されている原子と共に５～６員環を形成し得；ａ１およびａ２の各々は、０～５であり；ｍ１およびｍ２の各々＝１～１００であり；およびｎ＝２～１０００である） の繰り返し単位を含むポリマーである、工程と、（ｃ）硬化性化合物の層を硬化させて下層を形成する工程と、（ｄ）フォトレジストの層を下層上にコートする工程と、（ｅ）フォトレジスト層を、マスクを通して化学線に露光する工程と、（ｆ）露光されたフォトレジスト層を現像してレジストパターンを形成する工程と、（ｇ）パターンを下層に転写して電子デバイス基板の一部分を露出させる工程とを含む方法によって形成される。次に、基板をパターン化し、パターン化された下層を取り除く。好ましい一実施形態において、フォトレジストの層を下層の直接上にコートする。別の好ましい実施形態において、工程（ｄ）前にシリコン含有組成物、有機反射防止組成物（ＢＡＲＣ）およびそれらの組合せの１つ以上の層を下層の直接上にコートし、かつ任意選択的に硬化させて中心層を形成し、次にフォトレジストの層をシリコン含有組成物層、ＢＡＲＣ層の１つ以上または各々の層の直接上にコートする。シリコン含有中心層が使用されるとき、工程（ｆ）後かつ工程（ｇ）前にパターンがシリコン含有中心層に転写される。 【００２４】 多様な電子デバイス基板、例えばマルチチップモジュール；フラットパネルディスプレイ基板；集積回路基板；有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などの発光ダイオード（ＬＥＤ）のための基板；半導体ウエハー；多結晶シリコン基板等の包装用基板を本発明において使用し得、半導体ウエハーが好ましい。このような基板は、典型的に、シリコン、ポリシリコン、酸化シリコン、窒化シリコン、オキシ窒化シリコン、シリコンゲルマニウム、ヒ化ガリウム、アルミニウム、サファイア、タングステン、チタン、チタン－タングステン、ニッケル、銅および金の１つ以上から構成される。適した基板は、集積回路、光センサー、フラットパネルディスプレイ、光集積回路およびＬＥＤの製造において使用されるウエハーのようなウエハーの形態であり得る。本明細書中で用いられるとき、用語「半導体ウエハー」は、シングルチップウエハー、マルチプルチップウエハー、はんだ接続を必要とする様々なレベルのためのパッケージまたは他の組立体など、「半導体基板」、「半導体デバイス」および様々なレベルの相互接続のための様々なパッケージを含むことを意図する。このような基板は、任意の適したサイズであり得る。好ましいウエハー基板の直径は、２００ｍｍ～３００ｍｍであるが、より小さいおよびより大きい直径を有するウエハーが本発明によって好適に使用され得る。本明細書中で用いられるとき、用語「半導体基板」には、半導体デバイスの能動または動作可能部分を任意選択的に含み得る１つ以上の半導体層または構造物を有する任意の基板が含まれる。半導体デバイスは、少なくとも１つのマイクロ電子デバイスが上にバッチ製造されたかまたはされている半導体基板を意味する。 【００２５】 任意選択的に、本コーティング組成物の堆積前に接着促進剤の層を基板表面に適用し得、その後、それを硬化させて下層を形成する。接着促進剤が望ましい場合、シラン、好ましくはトリメトキシビニルシラン、トリエトキシビニルシラン、ヘキサメチルジシラザンなどのオルガノシランまたはガンマ－アミノプロピルトリエトキシシランなどのアミノシランカップリング剤など、ポリマーフィルムのための任意の適した接着促進剤を使用し得る。特に適した接着促進剤には、Ｄｏｗ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（Ｍａｒｌｂｏｒｏｕｇｈ，Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ）から入手可能である、商品名ＡＰ３０００、ＡＰ８０００およびＡＰ９０００Ｓとして販売されている接着促進剤が含まれる。 【００２６】 本発明において有用なコーティング組成物は、１つ以上の硬化性化合物を含み、硬化性化合物は、式（１） 【００２７】 【化５】 ［図：0001421130000010.jpg］ 【００２８】 （式中、Ｚは、共有化学結合またはＯ、Ｃ（＝Ｏ）、Ｓ、Ｓ（＝Ｏ）、Ｓ（＝Ｏ）２、Ｎ（Ｒ）、Ｃ１－１００－ヒドロカルビレン、置換Ｃ１－１００－ヒドロカルビレン、－Ｏ－（Ｃ１－２０－アルキレン－Ｏ－）ｍ１、－Ｏ－（Ｃ５－６０－アリーレン－Ｏ－）ｍ２およびＣ（Ｒ３）（Ｒ４）から選択される二価連結基であり；Ｒは、Ｈ、Ｃ１－２０－アルキル、Ｃ５－３０－アリールおよびＣ２－２０－不飽和脂肪族部分から選択され；各Ｒ１および各Ｒ２は、独立に、Ｈ、ＯＲ、Ｃ１－３０－ヒドロカルビル、置換Ｃ１－３０－ヒドロカルビル、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｒ５、ＳＲ、Ｓ（＝Ｏ）Ｒ、Ｓ（＝Ｏ）２Ｒ、Ｎ（Ｒ５）（Ｒ６）およびＮ（Ｒ７）Ｃ（＝Ｏ）Ｒ５から選択され；１つのＲ１と、１つのＲ２と、Ｚとは、それらが結合されている原子と共に５～６員環を形成し得；Ｒ３およびＲ４は、独立に、Ｃ１－２０－アルキルおよびＣ５－３０－アリールから選択され；Ｒ３およびＲ４は、それらが結合されている炭素と共に、１つ以上の芳香環に縮合され得、かつ任意選択的に置換されている５または６員環を形成し得；Ｒ５およびＲ６は、独立に、Ｃ１－２０－アルキルまたはＣ５－３０－アリールであり；Ｒ７は、ＨまたはＲ６であり；Ｒ５およびＲ６は、それらが結合されている原子と共に５～６員環を形成し得；ａ１およびａ２の各々は、０～５であり；ｍ１およびｍ２の各々＝１～１００であり；およびｎ＝２～１０００である） の繰り返し単位を含むポリマーである。Ｚの好ましいＣ１－１００－ヒドロカルビレン部分は、Ｃ１－５０－アルキレン、Ｃ２－５０－アルケニレン、Ｃ２－５０－アルキニレンおよびＣ５－３０－アリーレン、より好ましくはＣ１－２０－アルキレン、Ｃ２－２０－アルケニレン、Ｃ２－２０－アルキニレンおよびＣ５－３０－アリーレンである。Ｚは、共有化学結合またはＯ、Ｃ（＝Ｏ）、Ｓ、Ｓ（＝Ｏ）、Ｓ（＝Ｏ）２、Ｎ（Ｒ）、Ｃ１－５０－ヒドロカルビレン、－Ｏ－（Ｃ１－２０－アルキレン－Ｏ－）ｍ１、－Ｏ－（Ｃ５－６０－アリーレン－Ｏ－）ｍ２およびＣ（Ｒ３）（Ｒ４）から選択される二価連結基であり、より好ましくは共有化学結合またはＯ、Ｃ（＝Ｏ）、Ｓ、Ｓ（＝Ｏ）２、Ｃ１－５０－ヒドロカルビレン、－Ｏ－（Ｃ５－６０－アリーレン－Ｏ－）ｍ２およびＣ（Ｒ３）（Ｒ４）から選択される二価連結基であり、さらにより好ましくは共有化学結合、Ｏ、Ｃ（＝Ｏ）、Ｓ、Ｓ（＝Ｏ）２、Ｃ５－６０－アリーレン、－Ｏ－（Ｃ５－６０－アリーレン－Ｏ－）ｍ２およびＣ（Ｒ３）（Ｒ４）から選択され、さらにより好ましくは共有化学結合、Ｏ、Ｃ（＝Ｏ）、Ｓ、Ｃ５－６０－アリーレン、－Ｏ－（Ｃ５－６０－アリーレン－Ｏ－）ｍ２およびＣ（Ｒ３）（Ｒ４）から選択されることが好ましい。Ｒは、好ましくは、Ｈ、Ｃ１－２０－アルキルおよびＣ５－３０－アリールから選択される。好ましくは、Ｒ１およびＲ２の各々は、独立に、Ｈ、ＯＲおよびＣ１－３０－ヒドロカルビル、より好ましくは独立にＨまたはＣ１－３０－ヒドロカルビル、さらにより好ましくはＣ１０－１５－ヒドロカルビルから選択される。さらにより好ましくは、１つのＲ１と、１つのＲ２と、Ｚとは、それらが結合されている原子と共に５または６員環を形成する。Ｒ１およびＲ２の好ましいＣ１－３０－ヒドロカルビル部分は、Ｃ１－３０－アルキル、Ｃ２－３０－アルケニル、Ｃ２－３０－アルキニルおよびＣ５－３０－アリール、より好ましくはＣ１－２０－アルキル、Ｃ１－２０－アルケニル、Ｃ２－２０－アルキニルおよびＣ５－３０－アリールである。ａ１およびａ２の各々＝０～２であり、より好ましくは０または１であることが好ましい。好ましい実施形態において、ａ１＝ａ２であり、さらにより好ましくはａ１＝ａ２＝０または１である。下付き文字ｎ、ｍ１およびｍ２の各々は、繰り返し単位の数を意味することを当業者は理解するであろう。好ましくは、ｍ１およびｍ２の各々は、１～５０であり、より好ましくは１～２５、さらにより好ましくは１～１０である。ｎ＝２～５００、より好ましくは２～１００、さらにより好ましくは２～５０、さらにより好ましくは２～２０であることが好ましい。 ・・・ 【００３４】 本発明の硬化性化合物は、典型的に、触媒として塩化銅－アミン錯体を使用して、２－ナフトール部分を有するモノマーの酸化カップリング重合によって調製される。好ましい触媒は、ジ－μ－ヒドロキソ－ビス－［（Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルエチレンジアミン）銅（ＩＩ）］クロリドである。このような酸化カップリング重合は、典型的に、室温において空気中で行われる。適した酸化カップリング重合は、（非特許文献１）において開示されている。本硬化性ポリマーを調製するために有用な好ましい２－ナフトール部分を有するモノマーは、式（２） 【００３５】 【化８】 ［図：0001421130000011.jpg］ 【００３６】 （式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｚ、ａ１およびａ２は、式（１）について上に記載された通りであり、１位は、非置換である） の化合物である。式（２）のモノマーを重合させて、式（１）の繰り返し単位を有する硬化性ポリマーを形成する。式（２）のモノマーは、１位において非置換でなければならない。式（２）のモノマーは、式（１）の繰り返し単位において示されるように、２－ナフトール部分の１位において結合（すなわち重合）する。本硬化性ポリマーは、ポリマーの各末端が未反応２－ナフトール部分を終端とする、ホモポリマーである。式（２）の好ましいモノマーは、式（２－１） 【００３７】 【化９】 ［図：0001421130000012.jpg］ 【００３８】 （式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｚ、ａ１およびａ２は、式（１）について上に記載された通りであり、１位は、非置換である） のモノマーである。式（２－１）の好ましいモノマーは、式（２ａ）～（２ｆ）のモノマーである。 【００３９】 【化１０】 ［図：0001421130000013.jpg］ 【００４０】 モノマー（２ａ）～（２ｆ）を使用して、繰り返し単位（１ａ）～（１ｆ）をそれぞれ有するポリマー（各場合のｎは、重合度または繰り返し単位数（ｎ＝２～１０００）を意味する）を調製する。 【００４１】 【化１１】 ［図：0001421130000014.jpg］ 【００４２】 上に記載された１つ以上の硬化性化合物に加えて、本コーティング組成物は、１つ以上の有機溶媒を任意選択的に含み得、好ましくは含む。適した有機溶媒は、１つ以上の硬化性化合物を溶解する任意の有機溶媒であり、好ましくは電子デバイスの製造において慣例的に使用される有機溶媒である。有機溶媒を単独で使用し得るか、または有機溶媒の混合物を使用し得る。適した有機溶媒には、限定されないが、ケトン、例えばシクロヘキサノンおよび２－ヘプタノン；アルコール、例えば３－メトキシブタノール、３－メチル－３－メトキシブタノール、１－メトキシ－２－プロパノールおよび１－エトキシ－２－プロパノール；エーテル、例えばプロピレングリコールメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールエチルエーテル（ＰＧＥＥ）、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテルおよびジエチレングリコールジメチルエーテル、アニソール；エステル、例えばプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチルラクテート（ＥＬ）、メチルヒドロキシイソブチレート（ＨＢＭ）、エチルピルベート、ブチルアセテート、メチル３－メトキシプロピオネート、エチル３－エトキシプロピオネート、ｔｅｒｔ－ブチルアセテート、ｔｅｒｔ－ブチルプロピオネートおよびプロピレングリコールモノ－ｔｅｒｔ－ブチルエーテルアセテート；ラクトン、例えばガンマ－ブチロラクトンおよび前述のものの任意の組合せが含まれる。好ましい溶媒は、ＰＧＭＥ、ＰＧＥＥ、ＰＧＭＥＡ、ＥＬ、ＨＢＭおよびそれらの組合せである。 【００４３】 本コーティング組成物は、例えば、硬化剤、架橋剤、表面均展剤など、このようなコーティングにおいて典型的に使用される１つ以上のコーティング添加材も含み得る。このような任意選択的な添加剤およびそれらの量の選択は、当業者の能力の十分に範囲内である。硬化剤は、典型的に、全固形分に基づいて０～２０重量％、好ましくは０～３重量％の量において存在する。架橋剤は、典型的に、全固形分に基づいて０～３０重量％、好ましくは３～１０重量％の量において使用される。表面均展剤は、典型的に、全固形分に基づいて０～５重量％、好ましくは０～１重量％の量において使用される。使用されるこのような任意選択的な添加剤およびそれらの量の選択は、当業者の能力の範囲内である。」 （オ）実施例 （優先権基礎出願の段落[035]～[040]） 「【００６０】 実施例１。モノマーＭ－１（４．６６ｇ、１０ｍｍｏｌ）を４１．７１ｇのエチルラクテート中に溶解した。この溶液に０．２３ｇ（０．５ｍｍｏｌ）のジ－μ－ヒドロキソ－ビス－［（Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルエチレン－ジアミン）銅（ＩＩ）］クロリド（Ｃｕ－ＴＭＥＤＡ）を添加し、反応混合物を室温の空気中で２４時間撹拌した。混合物を、１Ｍ塩酸を含有するメタノールの混合物（２００ｍＬ、ｖ／ｖ＝２０／８０）にゆっくりと添加した。沈殿した生成物を濾過によって集め、次にエチルアセテート中に再溶解させた。次に、溶液をメタノールにゆっくりと添加し、沈殿した生成物を集め、２日間真空下で６５℃において乾燥させた。ポリマーＰ－１Ａ（３．２ｇ）が６９％の収量で得られた。ＧＰＣ：Ｍｗ＝１．９Ｋ、ＰＤＩ＝１．４。この反応は、反応スキーム１に示される。 【００６１】 実施例２。実施例１の手順を以下のように繰り返す。モノマーＭ－１（４．６６ｇ、１０ｍｍｏｌ）を４３．８０ｇのエチルラクテート中に溶解した。この溶液に０．４６ｇ（１．０ｍｍｏｌ）のＣｕ－ＴＭＥＤＡを添加し、反応混合物を２４時間室温の空気中で撹拌した。混合物を、１Ｍ塩酸を含有するメタノールの混合物（２００ｍＬ、ｖ／ｖ＝２０／８０）にゆっくりと添加した。沈殿した生成物を濾過によって集め、次にエチルアセテート中に再溶解させた。次に、溶液をメタノールにゆっくりと添加し、沈殿した生成物を集め、２日間真空下で６５℃において乾燥させた。ポリマーＰ－１Ｂ（３．６１ｇ）が７８％の収量で得られた。ＧＰＣ：Ｍｗ＝３．６Ｋ、ＰＤＩ＝１．５。この反応は、反応スキーム１に示される。 【００６２】 【化１４】 ［図：0001421130000015.jpg］ ・・・ 【００６９】 実施例６：溶解性。溶解性は、本発明の化合物をＰＧＭＥおよびＰＧＭＥＡのそれぞれと固形分５％で混合することによって測定された。それらの混合物を目視検査し、かつ濁度計（Ｏｒｂｅｃｏ－Ｈｅｌｌｉｇｅ Ｃｏ）を使用して調べた。濁度値が１未満である場合、化合物は、可溶性であると評価され（「Ｓ」）、濁度値が１超である場合、それは、可溶性ではないと評価される（「ＮＳ」）。結果を表１に記録する。これらのデータから見ることができるように、本発明の化合物は、全てＰＧＭＥおよびＰＧＭＥＡのそれぞれに可溶性である。 【００７０】 【表１】 ［図：0001421130000016.jpg］ 」 イ 引用出願５に記載された発明 引用出願５の記載事項（ウ）には、課題を解決するための手段が、「（ｂ）１つ以上の硬化性化合物を含むコーティング組成物の層を前記電子デバイス基板の表面上にコートする工程」と、「（ｃ）前記硬化性化合物の前記層を硬化させて下層を形成する工程」と、を含む方法であることが記載されており、当該方法に使用される「コーティング組成物」に含まれる硬化性化合物が、「式（１）・・・ｎ＝２～１０００である・・・の繰り返し単位を含むポリマー」であることが記載されている。 また、引用出願５の記載事項（エ）の段落【００２６】～【００２８】には、「コーティング組成物」が記載されており、コーティング組成物が「１つ以上の硬化性化合物を含み、硬化性化合物は、式（１）・・・の繰り返し単位を含むポリマーである」ことが記載されている。これらの記載に基づけば、引用出願５には、下層を形成するための「コーティング組成物」が記載されているといえる。 そして、段落【００４０】～【００４１】には、式（１）のうち、好ましい繰り返し単位の一つが、式（１ａ）であることが記載されている。 なお、繰り返し単位（１ａ）を有するポリマーは、その化学構造からみて、式（１）の要件のうち、以下の下線を付した要件を満たすものである。 「【化１】 ［図：0001421130000017.jpg］ （式中、Ｚは、共有化学結合またはＯ、Ｃ（＝Ｏ）、Ｓ、Ｓ（＝Ｏ）、Ｓ（＝Ｏ）２、Ｎ（Ｒ）、Ｃ１－１００－ヒドロカルビレン、置換Ｃ１－１００－ヒドロカルビレン、－Ｏ－（Ｃ１－２０－アルキレン－Ｏ－）ｍ１、－Ｏ－（Ｃ５－６０－アリーレン－Ｏ－）ｍ２およびＣ（Ｒ３）（Ｒ４）から選択される二価連結基であり；Ｒは、Ｈ、Ｃ１－２０－アルキル、Ｃ５－３０－アリールおよびＣ２－２０－不飽和脂肪族部分から選択され；各Ｒ１および各Ｒ２は、独立に、Ｈ、ＯＲ、Ｃ１－３０－ヒドロカルビル、置換Ｃ１－３０－ヒドロカルビル、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｒ５、ＳＲ、Ｓ（＝Ｏ）Ｒ、Ｓ（＝Ｏ）２Ｒ、Ｎ（Ｒ５）（Ｒ６）およびＮ（Ｒ７）Ｃ（＝Ｏ）Ｒ５から選択され；１つのＲ１と、１つのＲ２と、Ｚとは、それらが結合されている原子と共に５～６員環を形成し得；Ｒ３およびＲ４は、独立に、Ｃ１－２０－アルキルおよびＣ５－３０－アリールから選択され；Ｒ３およびＲ４は、それらが結合されている炭素と共に、１つ以上の芳香環に縮合され得、かつ任意選択的に置換されている５または６員環を形成し得；Ｒ５およびＲ６は、独立に、Ｃ１－２０－アルキルまたはＣ５－３０－アリールであり；Ｒ７は、ＨまたはＲ６であり；Ｒ５およびＲ６は、それらが結合されている原子と共に５～６員環を形成し得；ａ１およびａ２の各々は、０～５であり；ｍ１およびｍ２の各々＝１～１００であり；およびｎ＝２～１０００である）」 そして、引用出願５の記載事項（オ）の実施例１及び実施例２において、それぞれ得られた「ポリマーＰ－１Ａ」及び「ポリマーＰ－１Ｂ」は、「ＧＰＣ：Ｍｗ」の値及び「ＰＤＩ」の値が異なるものの、その化学構造からみて、上記繰り返し単位（１ａ）を有するポリマーである。引用出願５の記載事項（オ）の実施例６は、「本発明の化合物」である「ポリマーＰ－１Ａ」及び「ポリマーＰ－１Ｂ」を「ＰＧＭＥおよびＰＧＭＥＡのそれぞれと固形分５％で混合」したものを生成し測定している。実施例６において測定に用いられている「ポリマーＰ－１Ａ」及び「ポリマーＰ－１Ｂ」を「ＰＧＭＥおよびＰＧＭＥＡのそれぞれと固形分５％で混合」して得られた「組成物」は、それぞれ、引用出願５における下層を形成するための「コーティング組成物」の一実施例であるといえる。 そうすると、引用出願５には、課題解決手段において使用される下層を形成するための「コーティング組成物」を具体化した実施例として、次の２つの発明（以下「引用発明Ｐ－１Ａ」及び「引用発明Ｐ－１Ｂ」という。）が記載されていると認められる。 引用発明Ｐ－１Ａ 「ＧＰＣ：Ｍｗ＝１．９Ｋ、ＰＤＩ＝１．４であり、以下の繰り返し単位を有するポリマーＰ－１Ａと、ＰＧＭＥ又はＰＧＭＥＡのそれぞれと固形分５％で混合して得られた下層を形成するためのコーティング組成物。 ［図：0001421130000018.jpg］ 」 引用発明Ｐ－１Ｂ 「ＧＰＣ：Ｍｗ＝３．６Ｋ、ＰＤＩ＝１．５であり、以下の繰り返し単位を有するポリマーＰ－１Ｂと、ＰＧＭＥ又はＰＧＭＥＡのそれぞれと固形分５％で混合して得られた下層を形成するためのコーティング組成物。 ［図：0001421130000019.jpg］ 」 ５ 対比 本件補正発明と引用発明Ｐ－１Ａ又は引用発明Ｐ－１Ｂとを対比する。 （１）芳香族ヒドロキシ化合物 引用Ｐ－１Ａ発明の「ポリマーＰ－１Ａ」及び引用Ｐ－１Ｂ発明の「ポリマーＰ－１Ｂ」は、その化学構造からみて、本件補正発明の「式（１Ａ）」において、Ｘが酸素原子であり、Ｙが炭素数１３の２価の基である芳香族ヒドロキシ化合物のモノマー由来の繰り返し単位を有する多環ポリフェノール樹脂であるといえる。 そうすると、引用Ｐ－１Ａ発明の「ポリマーＰ－１Ａ」及び引用Ｐ－１Ｂ発明の「ポリマーＰ－１Ｂ」は、本件補正発明の 「 式（１Ａ）及び式（１Ｂ）で表される芳香族ヒドロキシ化合物」、「からなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマー由来の繰り返し単位を有する多環ポリフェノール樹脂」、「であって、前記繰り返し単位同士が、芳香環同士の直接結合によって連結している多環ポリフェノール樹脂」であって、 「 【化１】 ［図：0001421130000020.jpg］ （式（１Ａ）中、Ｘは酸素原子、硫黄原子、単結合又は無架橋であることを示し、Ｙは炭素数１～６０の２ｎ価の基又は単結合であり、ここで、Ｘが無架橋であるとき、Ｙは前記２ｎ価の基である（ただし、当該２ｎ価の基は、フルオレン骨格を有する化合物に由来する基を含まない。）。また、式（１Ｂ）中、Ａはアントラセン、ナフタセン、ペンタセン、ベンゾピレン、クリセン、ピレン、トリフェニレン、コランニュレン、コロネン又はオバレンを表す。さらに、式（１Ａ）及び式（１Ｂ）中、Ｒ0は各々独立して、置換基を有していてもよい炭素数１～４０のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数６～４０のアリール基、置換基を有していてもよい炭素数２～４０のアルケニル基、炭素数２～４０のアルキニル基、置換基を有していてもよい炭素数１～４０のアルコキシ基、ハロゲン原子、チオール基又は水酸基であり、ここで、Ｒ0の少なくとも１つは水酸基であり、ｍは各々独立して１～９の整数である。ｎは１～４の整数であり、ｐは各々独立して０～３の整数である。）」 とする要件を満たしている。 また、引用Ｐ－１Ａ発明の「ポリマーＰ－１Ａ」及び引用Ｐ－１Ｂ発明の「ポリマーＰ－１Ｂ」は、その化学構造からみて、本件補正発明において特定される「式（Ｍ－３）で表される化合物」に由来する繰り返し単位を有するものではない。そうすると、引用Ｐ－１Ａ発明の「ポリマーＰ－１Ａ」及び引用Ｐ－１Ｂ発明の「ポリマーＰ－１Ｂ」は、本件補正発明の「ただし、下記式（Ｍ－３）で表される化合物を除く。」という要件によって除かれるものには該当しない。 さらに、引用Ｐ－１Ａ発明の「ポリマーＰ－１Ａ」及び引用Ｐ－１Ｂ発明の「ポリマーＰ－１Ｂ」は、は、その化学構造からみて、式（α）中、ＺがＯで表されるポリフェノール樹脂に該当する。そうすると、引用Ｐ－１Ａ発明の「ポリマーＰ－１Ａ」及び引用Ｐ－１Ｂ発明の「ポリマーＰ－１Ｂ」は、本件補正発明の「（ｉｉ）下記式（α）で表されるポリフェノール樹脂を除く。」という要件によって除かれるものにも該当しない。 しかし、引用Ｐ－１Ａ発明の「ポリマーＰ－１Ａ」は、本件補正発明における「（ｉ）下記式Ｐ－１Ａ及びＰ－１Ｂで表され」、かつ、「重量平均分子量１９００及び分散度１．４」である、「ポリフェノール樹脂」に該当し、引用Ｐ－１Ｂ発明の「ポリマーＰ－１Ｂ」は、本件補正発明における「（ｉ）下記式Ｐ－１Ａ及びＰ－１Ｂで表され」、かつ、「重量平均分子量３６００及び分散度１．５」である、「ポリフェノール樹脂」に該当する。 したがって、本件補正発明の「多環ポリフェノール樹脂」と引用Ｐ－１Ａ発明の「ポリマーＰ－１Ａ」及び引用Ｐ－１Ｂ発明の「ポリマーＰ－１Ｂ」とは、「式（１Ａ）及び式（１Ｂ）で表される芳香族ヒドロキシ化合物（ただし、下記式（Ｍ－３）で表される化合物を除く。）からなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマー由来の繰り返し単位を有する多環ポリフェノール樹脂（ただし、（ｉｉ）下記式（α）で表されるポリフェノール樹脂を除く。）であって、前記繰り返し単位同士が、芳香環同士の直接結合によって連結している多環ポリフェノール樹脂」である点で共通する。 （２）膜形成用組成物 引用発明Ｐ－１Ａ及び引用発明Ｐ－１Ｂの「コーティング組成物」は、下層を形成するためのものである。そうすると、引用発明Ｐ－１Ａ及び引用発明Ｐ－１Ｂの「コーティング組成物」は、本件補正発明の「膜形成用組成物」に相当する。 （３）一致点及び相違点 以上より、本件補正発明と引用発明Ｐ－１Ａ又は引用発明Ｐ－１Ｂとは、 「 式（１Ａ）及び式（１Ｂ）で表される芳香族ヒドロキシ化合物（ただし、下記式（Ｍ－３）で表される化合物を除く。）からなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマー由来の繰り返し単位を有する多環ポリフェノール樹脂（ただし、（ｉｉ）下記式（α）で表されるポリフェノール樹脂を除く。）であって、前記繰り返し単位同士が、芳香環同士の直接結合によって連結している多環ポリフェノール樹脂を含む、膜形成用組成物。」（式（１Ａ）、式（１Ｂ）、式（Ｍ－３）、式Ｐ－１Ａ、式Ｐ－１Ｂ及び式（α）は、前記１（２）に記載したとおりのものであるため、省略する。） である点で一致し、以下の点で相違する。 ［相違点］ 本件補正発明の多環ポリフェノール樹脂は、式Ｐ－１Ａ及びＰ－１Ｂで表され、かつ、重量平均分子量１９００及び分散度１．４又は重量平均分子量３６００及び分散度１．５である、ポリフェノール樹脂を除いたものであるのに対し、引用発明Ｐ－１ＡのポリマーＰ－１Ａ及び引用発明Ｐ－１ＢのポリマーＰ－１Ｂは、本件補正発明から除くとされたポリフェノール樹脂である点。 ６ 判断 引用出願５の課題解決手段とされる方法において用いられる式（１）の繰り返し単位を含むポリマーは、その繰り返し数が、「ｎ＝２～１０００」の範囲とされている。そして、段落【００４０】には、「モノマー（２ａ）～（２ｆ）を使用して、繰り返し単位（１ａ）～（１ｆ）をそれぞれ有するポリマー（各場合のｎは、重合度または繰り返し単位数（ｎ＝２～１０００）を意味する）を調製する。」と記載されている。そうすると、引用出願５には、課題解決手段において使用される下層を形成するための「コーティング組成物」を具体化した発明である、「引用発明Ｐ－１Ａ」又は「引用発明Ｐ－１Ｂ」において、その繰り返し単位数を調整することが示唆されていたといえる。 そして、繰り返し単位数を変更すると、重量平均分子量も変更されることは自明である。なお、「引用発明Ｐ－１Ａ」と「引用発明Ｐ－１Ｂ」とが、同じ繰り返し単位を有するものでありながら、ＧＰＣ：Ｍｗの値とＰＤＩの値が異なるのは、ｎの値の平均値及び分散値が異なるためである。そして、引用出願５の実施例１（引用発明Ｐ－１Ａ）と実施例２（引用発明Ｐ－１Ｂ）は、繰り返し単位数ｎが異なっていても、同じ繰り返し単位を含むポリマーを用いることにより、同程度の効果が奏されることを示していると考えられる。 また、引用出願５の課題解決手段において用いられる、式（１）の繰り返し単位を含むポリマーは、上記のとおり、その繰り返し数が、「ｎ＝２～１０００」の範囲であれば足りるものであり、特定のＧＰＣ：Ｍｗの値とＰＤＩの値であることを要しない。そうすると、「引用発明Ｐ－１Ａ」及び「引用発明Ｐ－１Ｂ」におけるＧＰＣ：Ｍｗの値とＰＤＩの値は、課題解決に関与することがない要件であり、ＧＰＣ：Ｍｗの値とＰＤＩの値の相違は、課題解決のための具体化手段における微差であるといえる。 したがって、上記［相違点］は、課題解決のための具体化手段における微差に係るものであるから、本件補正発明と引用発明Ｐ－１Ａ又は引用発明Ｐ－１Ｂとは、実質同一である。 なお、審判請求書中で請求人は「引用文献５における課題との関係では「式Ｐ－１Ａ及びＰ－１Ｂで表されるポリフェノール樹脂」を採用したことで既に解決されている（すなわち、当該課題との関係で別途周知技術を参照する理由が特段存在しない）ものと思料する。そこから更に進んで、重量平均分子量や分散度を調整すべきとの認識の下、関係する周知技術等を当業者が参照すること自体、考え難いものと思料する。」（５頁）と主張する。しかし、上記に示した判断により、当該主張は採用できない。 ７ むすび 以上より、本件補正発明は、本願に係る優先権主張の日前の特許出願であって、その出願後に出願公開がされた特許出願の当初明細書に添付された明細書に記載された発明と同一であり、しかも、本願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法２９条の２の規定により、独立して特許を受けることができない。 したがって、本件補正は、特許法１７条の２第６項で準用する同法１２６条７項の規定に違反するものであり、同法１５９条１項で読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下されるべきものである。 よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３ 本件発明 １ 本件発明 本件補正は、前記第２に記載のとおり却下されたので、本願の請求項１～２７に係る発明は、令和５年７月２８日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１～２７に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、前記第２の１（１）に記載のとおりのものである。 ２ 原査定の拒絶の理由 原査定の拒絶の理由の概要は、この出願の請求項１～５、１１～１２、２１～２７に係る発明は、その出願の日前の特許出願であって、その出願後に特許掲載公報の発行又は出願公開がされた下記の特許出願の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法２９条の２の規定により、特許を受けることができない、というものである。 引用出願５：特願２０１９－１４２０１７号 （特開２０２０－２７３０２号） 優先権主張番号：６２／７１９３７６、米国 ３ 引用出願 原査定の拒絶の理由で引用された引用出願及びその記載事項は、前記第２の４に記載したとおりである。 ４ 対比・判断 本件発明は、前記第２の［理由］２で検討した本件補正発明から、「式（α）で表されるポリフェノール樹脂を除く。」とする限定事項を削除したものである。 そうすると、本件発明の発明特定事項を全て含み、さらに限定事項が付された本件補正発明が、前記第２の［理由］５～７に記載したとおり、引用発明Ｐ－１Ａ又は引用発明Ｐ－１Ｂと実質同一であるから、本件発明も、同じ理由により、引用発明Ｐ－１Ａ又は引用発明Ｐ－１Ｂと実質同一であるといえる。 したがって、本件発明は、本願に係る優先権主張の日前の特許出願であって、その出願後に出願公開がされた特許出願の当初明細書に添付された明細書に記載された発明と同一であり、しかも、本願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法２９条の２の規定により、特許を受けることができない。 第４ むすび 以上のとおり、本件発明は、特許法２９条の２の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。