2023-011491

特願２０２１－５３２３９３「発光装置並びにその製造方法及び該発光装置を備えるディスプレイパネル及び照明器具」拒絶査定不服審判事件〔令和 ３年 ２月１８日国際公開、ＷＯ２０２１／０２７４０５、令和 ４年１０月１３日国内公表、特表２０２２－５４３５０９、請求項の数（２４）〕について、次のとおり審決する。

結 論 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、２０２０年（令和２年）６月２８日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０１９年８月１２日、中国。以下、この日を「優先日」という。）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯の概要は以下のとおりである。 令和 ４年１０月１２日付け：拒絶理由通知書 令和 ５年 １月１８日 ：意見書・手続補正書の提出 同年 ４月 ３日付け：拒絶査定（以下「原査定」という。） 同年 ７月 ７日 ：審判請求書・手続補正書の提出 同年 ９月２９日付け：前置報告書 同年１１月２０日 ：上申書の提出 第２ 原査定の概要 原査定（令和５年４月３日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。 本願請求項１～２４に係る発明は、その優先日前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明である以下の引用文献１～４及び必要に応じて引用文献５に記載された発明に基づいて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 引用文献等一覧 １．国際公開第２０１６／１９０２０７号 ２．特開２０１７－１１７９７３号公報 ３．特開２００５－１７５４１７号公報（周知技術を示す文献） ４．米国特許出願公開第２０１９／０２３７５９３号明細書 ５．中国特許出願公開第１０２５４３９８１号明細書 第３ 本願発明 本願請求項１～２４に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」～「本願発明２４」という。）は、令和５年７月７日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１～２４に記載された事項により特定される発明であり、その請求項１～２４の記載は以下のとおりである。 「【請求項１】 互いに間隔を空けてそれぞれの波長の光を射出するように配置された少なくとも３つのＬＥＤチップであって、それぞれが、互いに反対する第１の表面と第２の表面、及び前記第１の表面と前記第２の表面との間に連接している側面を有する少なくとも３つのＬＥＤチップと、 前記少なくとも３つのＬＥＤチップの側面を覆っていると共に前記少なくとも３つのＬＥＤチップの間の隙間に充填されているパッケージ層と、 前記少なくとも３つのＬＥＤチップの第１の表面の上方に設けられていると共に前記少なくとも３つのＬＥＤチップの発光領域を覆っているレンズと、 を備え、 前記パッケージ層の上表面において、前記パッケージ層の幾何中心を円心として前記少なくとも３つのＬＥＤチップを囲むことができる最小の円に囲まれた領域を発光領域とすると、前記発光領域の直径（Ｄ）は１ｍｍ以下であり、 前記レンズと前記パッケージ層との連接面が略楕円であり、該楕円の短軸長さ（ａ）の長軸長さ（ｂ）との比（ａ／ｂ）が０．４～０．９であり、該短軸長さ（ａ）は前記発光領域の直径（Ｄ）の１．５倍以上であり、前記レンズの半楕円球体の高さ（ｈ）が該短軸長さ（ａ）の半分より大きい、 発光装置。 【請求項２】 前記パッケージ層の光射出出力が総発光出力の３０％より低いことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。 【請求項３】 前記パッケージ層は透過率が２０％以下の有色シリコーンまたはシリコン樹脂が充填されたものであることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。 【請求項４】 前記レンズは半扁球体であり、前記レンズと前記パッケージ層との連接箇所において形成される略楕円面は、短軸方向に対応する半値角をα、長軸方向に対応する半値角をβとすると、α＜βであり、２０°＜α＜７０°であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。 【請求項５】 前記レンズ側から前記ＬＥＤチップ側に向かって俯瞰した際に、前記発光領域の幾何中心と前記レンズの光軸とが重なることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。 【請求項６】 前記レンズはシリコーンまたは樹脂の射出成形品であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。 【請求項７】 前記少なくとも３つのＬＥＤチップのサイズが３８０μｍ×３８０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。 【請求項８】 前記少なくとも３つのＬＥＤチップ同士の間隔が５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。 【請求項９】 前記発光アセンブリは前記ＬＥＤチップを搭載するためのパッケージ基板を備えず、前記ＬＥＤチップは前記パッケージ層により位置が固定されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。 【請求項１０】 前記パッケージ層の下部にキャリア基板が設けられており、前記キャリア基板は下面に電極が露出していて、前記発光装置の回路層は前記キャリア基板の上側にある前記パッケージ層内に設けられていて、前記電極と前記回路層を繋ぐリード線は前記キャリア基板にあるスルーホールを通っていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。 【請求項１１】 前記少なくとも３つのＬＥＤチップの上方に散乱混光層が更に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。 【請求項１２】 前記散乱混光層は散乱粒子が透光性シリコーンまたは樹脂内に均一に分布された硬化成形品であることを特徴とする請求項１１に記載の発光装置。 【請求項１３】 ＬＥＤチップを３つだけ備え、且つそれらは赤色光チップ、緑色光チップ、青色光チップであることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。 【請求項１４】 ３つの前記ＬＥＤチップは、「品」字状または「一」字状に配列されていることを特徴とする請求項１３に記載の発光装置。 【請求項１５】 前記少なくとも３つのＬＥＤチップのカソードまたはアノードはカソードコモンまたはアノードコモンを介して引き出されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。 【請求項１６】 前記発光装置の前記第１の表面とは反対する側には露出した電極が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。 【請求項１７】 前記電極は溶接可能なＳＭＴ電極であることを特徴とする請求項１６に記載の発光装置。 【請求項１８】 前記発光アセンブリの回路層は前記少なくとも３つのＬＥＤチップの第２の表面側にある前記パッケージ層内に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。 【請求項１９】 電気接続ユニットと、筐体と、前記筐体に装着されているパネル体とを備えるディスプレイパネルであって、更に請求項１～１８のいずれか一項に記載の発光装置がピクセルとして前記パネル体に装着されていることを特徴とするディスプレイパネル。 【請求項２０】 支持体と発光アセンブリとを備え、前記発光アセンブリが前記支持体に装着されている照明器具であって、前記発光アセンブリが請求項１～１８のいずれか一項に記載の発光装置を有することを特徴とする照明器具。 【請求項２１】 （１）少なくとも３つのＬＥＤチップを用意し、前記ＬＥＤチップは互いに反対する第１の表面と第２の表面、及び前記第１の表面と前記第２の表面との間に連接している側面を有し、前記第２の表面に一対の電極が配置されているＬＥＤチップであって、前記少なくとも３つのＬＥＤチップを、互いに間隔を空け且つそれぞれの前記第２の表面が同一の平面上にあるように上向きに設けられるよう、テープに粘着するステップと、 （２）パッケージ層を、前記少なくとも３つのＬＥＤチップの間の隙間に充填されるように且つ全ての前記ＬＥＤチップの側面を覆う一方で全ての前記ＬＥＤチップの電極のある面を露出するように形成し、前記パッケージ層の上表面において、前記パッケージ層の幾何中心を円心として前記少なくとも３つのＬＥＤチップを囲むことができる最小の円に囲まれた領域を発光領域とすると、前記発光領域の直径（Ｄ）は１ｍｍ以下であるステップと、 （３）前記少なくとも３つのＬＥＤチップの電極のある面に、該電極と接続するように回路層を形成するステップと、 （４）前記回路層上に絶縁層を設けると共に、前記回路層の電極リード端を露出させるステップと、 （５）前記テープを取り除くステップと、 （６）前記ＬＥＤチップの出光面にレンズを作成し、前記レンズと前記パッケージ層との連接面が略楕円であり、該楕円の短軸長さ（ａ）の長軸長さ（ｂ）との比（ａ／ｂ）が０．４～０．９であり、該短軸長さ（ａ）は前記発光領域の直径（Ｄ）の１．５倍以上であり、前記レンズの半楕円球体の高さ（ｈ）が該短軸長さ（ａ）の半分より大きい、ステップと、 を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。 【請求項２２】 ステップ（５）とステップ（６）の間に、前記複数のチップの上部に散乱混光層を作成するステップを更に含むことを特徴とする請求項２１に記載の製造方法。 【請求項２３】 前記パッケージ層は透過率が２０％以下の有色シリコーンまたはシリコン樹脂の硬化成形品であることを特徴とする請求項２１に記載の製造方法。 【請求項２４】 前記レンズはシリコーンまたは樹脂の射出成形品であることを特徴とする請求項２１に記載の製造方法。」 第４ 引用文献に記載された事項及び引用発明等の認定 １ 引用文献１について (１)引用文献１に記載された事項 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（国際公開第２０１６／１９０２０７号）には、次の記載がある（下線は当審が付した。）。 「[０００１] 本発明は、ＬＥＤデバイス、ＬＥＤモジュール及び紫外線発光装置に関する。 本願は、２０１５年５月２８日に、日本に出願された特願２０１５－１０８６１５号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。」 「[００１７] 図１Ａ～図１Ｅ及び図２Ａ～図２Ｄは、それぞれ本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイス及びその変形例を示す断面図である。 図１Ａに示すように、本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイス１００ａは、基板１１０と、基板１１０上に配置されたＬＥＤ素子１２０と、ＬＥＤ素子１２０からの出射光の全部又は一部が透過する位置（即ち、ＬＥＤ素子１２０の光射出面１２１（側面も光出射面である）を覆う位置）に配置された無機ガラス成形体１３０と、基板１１０に接して設けられ、基板１１０と無機ガラス成形体１３０とを接着する第１の接着部１４０と、前記ＬＥＤ素子１２０と前記無機ガラス成形体１３０との間に設けられた第２の接着部１５０と、を備え、ＬＥＤ素子１２０は基板１１０と無機ガラス成形体１３０と第１の接着部１４０とによって外気から遮断されており、ＬＥＤ素子１２０と無機ガラス成形体１３０との間の距離ｄ（即ち、第２の接着部１５０の厚さ方向の最短距離）は０ｍｍ超、０．１ｍｍ以下である。 ＬＥＤ素子１２０は、通常、銀ペーストやシリコーンダイボンド材等で基材１１０に接着固定されている。 また、第１の接着部１４０とＬＥＤ素子１２０との間の距離は、０ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下が好ましく、０ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下がより好ましい。 第２の接着部は、ＬＥＤ素子の基板と接する側と反対側の面上の、全部に充填されてもよいし、一部に充填されてもよい。第２の接着部がＬＥＤ素子表面を覆う面積としては、ＬＥＤ素子表面の面積に対して、５０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。第２の接着部がＬＥＤ素子表面を覆う面積をこの範囲内とすることで、ＬＥＤ素子と無機ガラス成形体とがより密着されることになる。 [００１８] ここで、ＬＥＤ素子１２０と無機ガラス成形体１３０との間の距離が一定でない場合には、ＬＥＤ素子１２０と無機ガラス成形体１３０との間の最も長い距離（最大距離）を距離ｄとすればよい。」 「[００２８] 本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスは、ＬＥＤ素子を複数備えていてもよい。図３Ａは、本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスの一例を示す断面図である。図３Ａに示すように、ＬＥＤデバイス２００ａは、基板１１０と、基板１１０上に配置された複数のＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃと、ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃそれぞれからの出射光の全部又は一部が透過する位置に配置された無機ガラス成形体１３０と、を備え、基板１１０と無機ガラス成形体１３０とは接着部１４０によって接着されており、ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃは、それぞれ基板１１０と無機ガラス成形体１３０と接着部１４０とによって外気から遮断されており、ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃと無機ガラス成形体１３０との間には第２の接着部１５０が存在している。ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃのそれぞれと無機ガラス成形体１３０との間の距離ｄは０ｍｍ超、０．１ｍｍ以下である。 即ち、本発明のＬＥＤデバイスのさらに別の側面は、 基板と、前記基板上に配置された複数のＬＥＤ素子と、前記複数のＬＥＤ素子それぞれからの出射光の全部又は一部が透過する位置に配置された無機ガラス成形体と、前記基板と前記無機ガラス成形体とを接着する第１の接着部と、前記複数のＬＥＤ素子と前記無機ガラス成形体との間に設けられた第２の接着部と、を備え、 前記複数のＬＥＤ素子は前記基板と前記無機ガラス成形体と前記第１の接着部とによって外気から遮断されており、 前記複数のＬＥＤ素子のそれぞれと前記無機ガラス成形体との間の距離が０ｍｍ超、０．１ｍｍ以下である、ＬＥＤデバイスである。」 「[００３６]［ＬＥＤ素子］ ＬＥＤ素子１２０としては、一般的にＬＥＤ素子として用いられるものであれば特に限定されず、例えば、青色ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、白色ＬＥＤ、紫外線ＬＥＤ等が挙げられる。なお、本明細書において、「紫外線」とは２００ｎｍ以上、４００ｎｍ以下の波長の光を意味する。これらのＬＥＤは、例えば、サファイアや窒化アルミニウム等の上にＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ等のＩＩＩ－Ｖ族半導体をＭＯＣＶＤ法（Ｍｅｔａｌ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ法）やＨＶＰＥ法（Ｈｙｄｒｉｄｅ Ｖａｐｏｒ Ｐｈａｓｅ Ｅｐｉｔａｘｙ法）により成長させて製造される。光は基板に対向する面のみでなく、その面に対して側面と定義される面からも出射する。 本発明の１つの側面は、ＬＥＤ素子がピーク波長２００ｎｍ以上、４００ｎｍ以下の出射光を有する。ここで、「ピーク波長」とは、ＬＥＤ素子の出射光のうち最も発光強度が高い波長を意味する。 ・・・（中略）・・・ [００３９] ＬＥＤ素子１２０は、一つの基板１１０上に少なくとも１個設置される。ＬＥＤ素子１２０の設置には、ＬＥＤ素子１２０の光射出面１２１の反対側の面に設けられた電極と基板１１０に設けられた電極とを電気的に接続するフリップチップ方式又はＬＥＤ素子１２０の光射出面１２１に設けられた電極と基板１１０に設けられた電極とを電気的に接続するフェイスアップ方式が用いられる。フリップチップ方式の場合は半田によりＬＥＤ素子１２０の電極と基板１１０上の電極とが電気的に接続される。フェイスアップ方式では金等のワイヤー配線を用いてＬＥＤ素子１２０の電極と基板１１０上の電極とが電気的に接続される。ＬＥＤ素子１２０上部の空間的自由度が高い観点から、本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスにおいては、ＬＥＤ素子１２０がフリップチップ方式で実装されることが好ましい。 ＬＥＤ素子の大きさは、０．１～５．０ｍｍであることが好ましく、０．１～３．０ｍｍであることがより好ましく、０．１～２．０ｍｍであることがさらに好ましい。ＬＥＤ素子の大きさをこの範囲内とすることで、ＬＥＤデバイスの作製が容易となる。 ＬＥＤデバイスの大きさは０．５～３０．０ｍｍであることが好ましい。ＬＥＤデバイスの大きさをこの範囲内とすることで、ＬＥＤデバイスをモジュール化する際の集積化が容易となる。 [００４０]［樹脂］ 本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスにおいて、接着部の形成材料としては、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の硬化性樹脂等が挙げられる。なかでも、封止の簡便性の観点から硬化性樹脂であることが好ましく、耐熱性・耐光性に優れることからシリコーン樹脂であることがより好ましい。 即ち、前記第１の接着部及び第２の接着部としては、それぞれフッ素樹脂等の熱可塑性樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の硬化性樹脂の硬化物を含むことが好ましく、シリコーン樹脂の硬化物を含むことがより好ましい。」 「[００６４]（無機ガラス成形体の形状） 本発明の一実施形態であるＬＥＤデバイスにおいて、無機ガラス成形体の形状は、ＬＥＤ素子からの出射光の全部又は一部を透過させることができ、基板と無機ガラス成形体と接着部とによってＬＥＤ素子を外気から遮断することができる限り特に制限されないが、ＬＥＤ素子に対向する面が平板であるか、又は凸面であることが好ましい。例えば、図１Ａ～図１Ｃ及び図１Ｅに示す無機ガラス成形体１３０のような半球のレンズ形状を有していてもよく、例えば、図１Ｄに示す無機ガラス成形体１３０のような板状であってもよい。無機ガラス成形体の形状としては、上述したほかにも、例えば、円錐台状、円柱状、半楕円球状等の形状が挙げられる。あるいは、図２Ａ～図２Ｄに示す無機ガラス成形体１３０のような、ＬＥＤ素子の側面の少なくとも一部を覆う凸部１３１を有する形状であってもよい。」 「[図１Ａ] ［図：0001416019000001.jpg］ 」 「[図３Ａ] ［図：0001416019000002.jpg］ 」 (２)引用文献１から読み取れる事項 ア 図３Ａから、ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃは、互いに間隔を空けて光を射出するように配置され、光射出面と、光射出面の反対側の面と、光射出面と光射出面の反対側の面を繋ぐ側面を有することが見て取れる。 イ 図３Ａから、第１の接着部１４０は、ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃの側面間の隙間に充填されることが見て取れる。 ウ 図３Ａから、無機ガラス成形体１３０は、ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃの光射出面の上方に設けられることが見て取れる。 (３)引用発明の認定 上記(１)及び(２)によれば、引用文献１には、図３Ａで示されるＬＥＤデバイスについて、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる（引用発明の認定に用いた段落番号等を参考までに括弧内に付してある。）。 「ＬＥＤデバイスであって、（[０００１]） ＬＥＤデバイス２００ａは、基板１１０と、基板１１０上に配置された複数のＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃと、ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃそれぞれからの出射光の全部又は一部が透過する位置（即ち、ＬＥＤ素子の光射出面を覆う位置（[００１７]））に配置された無機ガラス成形体１３０と、を備え、基板１１０と無機ガラス成形体１３０とは第１の接着部１４０によって接着されており、ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃと無機ガラス成形体１３０との間には第２の接着部１５０が存在しており、（[００２８]） ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃは、互いに間隔を空けて光を射出するように配置され、光射出面と、光射出面の反対側の面と、光射出面と光射出面の反対側の面を繋ぐ側面を有し、（上記(２)ア） 第１の接着部１４０は、ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃの側面間の隙間に充填され、（上記(２)イ） 無機ガラス成形体１３０は、ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃの光射出面の上方に設けられ、（上記(２)ウ） ＬＥＤ素子１２０としては、青色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、白色ＬＥＤ、紫外線ＬＥＤ等が挙げられ、（[００３６]） ＬＥＤ素子の大きさは、０．１～２．０ｍｍであることが好ましく、ＬＥＤデバイスの大きさは０．５～３０．０ｍｍであることが好ましく、（[００３９]） 第１の接着部及び第２の接着部としては、それぞれフッ素樹脂等の熱可塑性樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の硬化性樹脂の硬化物を含むことが好ましく、（[００４０]） 無機ガラス成形体の形状としては、円錐台状、円柱状、半楕円球状等の形状が挙げられる、（[００６４]） ＬＥＤデバイス。」 ２ 引用文献３、４について (１)引用文献３に記載された技術的事項の認定 原査定の拒絶の理由に周知技術を示す文献として引用された引用文献３（特開２００５－１７５４１７号公報）には、図１で示される実施形態について、次の技術的事項が記載されていると認められる。 「発光素子２としてＬＥＤを用いた発光素子アレイにおいて、（【００４４】） 発光素子アレイ５は、複数の発光素子２と、各々の発光素子２に１対１に対応して、発光素子２上に形成されたマイクロレンズ４とからなり、（【００４４】） マイクロレンズ４は球体を平面で二分することによって得られる半球状をなしていて、円形の平坦面が発光素子２の表面上に密着した状態で形成されており、（【００４４】） ＬＥＤからなる発光素子２から放出された光束はマイクロレンズ４の面で屈折されるため、発光素子２から放出される光束の発散角は狭められ、（【００４５】） 発光素子２の発光部は略矩形状をなしており、矩形の少なくとも短い方の１辺よりはマイクロレンズ４の直径を大きくすることで、発光素子２の矩形状発光部の、短い方の１辺の方向に対しては、発光素子２から放出される光束の発散角を狭くする効果が現れること。（【００４７】）」 (２)引用文献４に記載された技術的事項の認定 ア 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献４（米国特許出願公開第２０１９／０２３７５９３号明細書）から、次の事項が読み取れる。 図９から、光学素子１６０は印刷回路基板１１０との接触面が楕円であること。 イ 上記アによれば、引用文献４には、図９で示される実施形態について、次の技術的事項が記載されていると認められる。 「放出半導体チップ１２１であるエミッタ１２１は、印刷回路基板１１０上に配置されており、（［０１１５］） エミッタ１２１は、ＬＥＤチップであり、（［０１１６］） ビームを成形するための放射線透過性の光学素子１６０が、半導体素子１２１を備えた印刷回路基板１１０上に設けられ、（［０１３６］） 放射線透過性の光学素子１６０は、レンズ曲面を有するレンズで構成されており、このような光学素子１６０は、半導体チップ１２１に設けられており、異なる半導体チップ１２１に配置された光学素子１６０は、それに対応した異なる横方向寸法及び形状をしており、（[０１３７]） 光学素子１６０は印刷回路基板１１０との接触面が楕円であること。（上記ア）」 ３ その他の文献について 前置報告書において引用された引用文献６（国際公開第２０１９／０３７０９４号）には、次の技術的事項が記載されていると認められる。 「ＬＥＤパッケージは、単一の楕円形のキャビティを有し、キャビティは、パッケージの発光が、円形キャビティと半球状レンズを有するＬＥＤパッケージに比較して、ＬＥＤパッケージの軸又は中心線に沿って広角又は広ピッチの発光となるような楕円形レンズを有することができること。（[００８３]）」 第５ 対比・判断 １ 本願発明１について (１) 対比 ア 本願発明の「互いに間隔を空けてそれぞれの波長の光を射出するように配置された少なくとも３つのＬＥＤチップであって、それぞれが、互いに反対する第１の表面と第２の表面、及び前記第１の表面と前記第２の表面との間に連接している側面を有する少なくとも３つのＬＥＤチップと、」との特定事項について （ア）引用発明の「ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃ」は、本願発明の「３つのＬＥＤチップ」に相当する。 （イ）そして、当該「ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃ」は、「光射出面と、光射出面の反対側の面と、光射出面と光射出面の反対側の面を繋ぐ側面を有」することから、当該「ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃ」は、本願発明でいう「互いに反対する第１の表面と第２の表面、及び前記第１の表面と前記第２の表面との間に連接している側面を有する」ものであるといえる。 （ウ）したがって、本願発明と引用発明は、「互いに間隔を空けて光を射出するように配置された少なくとも３つのＬＥＤチップであって、それぞれが、互いに反対する第１の表面と第２の表面、及び前記第１の表面と前記第２の表面との間に連接している側面を有する少なくとも３つのＬＥＤチップ」である点で共通する。 （エ）しかしながら、３つのＬＥＤチップから射出される光の「波長」について、本願発明は、「それぞれの波長」であるのに対し、引用発明は、ＬＥＤ素子として青色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ等が挙げられるところ、ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃから射出されるそれぞれの光の波長は不明である。 イ 本願発明の「前記少なくとも３つのＬＥＤチップの側面を覆っていると共に前記少なくとも３つのＬＥＤチップの間の隙間に充填されているパッケージ層と、」との特定事項について （ア）引用発明の「第１の接着部１４０」は、「ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃの側面間の隙間に充填され」るものであるところ、本願発明でいう「少なくとも３つのＬＥＤチップの側面を覆っていると共に前記少なくとも３つのＬＥＤチップの間の隙間に充填されている」ものであるといえることから、当該「第１の接着部１４０」は、本願発明の「パッケージ層」に相当する。 （イ）したがって、引用発明は本願発明の上記特定事項を満たしている。 ウ 本願発明の「前記少なくとも３つのＬＥＤチップの第１の表面の上方に設けられていると共に前記少なくとも３つのＬＥＤチップの発光領域を覆っているレンズと、」との特定事項について （ア）引用発明の「無機ガラス成形体１３０」は、「ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃの光射出面の上方に設けられ」、「ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃそれぞれからの出射光の全部又は一部が透過する位置（即ち、ＬＥＤ素子の光射出面を覆う位置）に配置され」るものであるところ、本願発明でいう「少なくとも３つのＬＥＤチップの第１の表面の上方に設けられていると共に前記少なくとも３つのＬＥＤチップの発光領域を覆っている」ものといえ、「無機ガラス成形体の形状としては、円錐台状、円柱状、半楕円球状等の形状が挙げられる」ことから、当該「無機ガラス成形体１３０」は、本願発明の「レンズ」に相当する。 （イ）したがって、引用発明は本願発明の上記特定事項を満たしている。 エ 本願発明の「前記パッケージ層の上表面において、前記パッケージ層の幾何中心を円心として前記少なくとも３つのＬＥＤチップを囲むことができる最小の円に囲まれた領域を発光領域とすると、前記発光領域の直径（Ｄ）は１ｍｍ以下であり、」との特定事項について 引用発明は、「ＬＥＤ素子の大きさは、０．１～２．０ｍｍであることが好ましく、ＬＥＤデバイスの大きさは０．５～３０．０ｍｍであることが好まし」いものであるところ、引用文献１にはＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃの発光領域が記載されておらず、ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃによる発光領域の直径が不明である。 オ 本願発明の「前記レンズと前記パッケージ層との連接面が略楕円であり、該楕円の短軸長さ（ａ）の長軸長さ（ｂ）との比（ａ／ｂ）が０．４～０．９であり、該短軸長さ（ａ）は前記発光領域の直径（Ｄ）の１．５倍以上であり、」との特定事項について （ア）引用発明は、「基板１１０と無機ガラス成形体１３０とは第１の接着部１４０によって接着され」るものであり、「無機ガラス成形体の形状として」「半楕円球状」「の形状が挙げられる」ものであるから、無機ガラス成形体１３０と第１の接着部１４０との接触面の形状は楕円である。したがって、本願発明と引用発明は、「前記レンズと前記パッケージ層との連接面が略楕円であ［る］」点で共通する。 （イ）しかしながら、楕円の形状について、本願発明は、「該楕円の短軸長さ（ａ）の長軸長さ（ｂ）との比（ａ／ｂ）が０．４～０．９であり、該短軸長さ（ａ）は前記発光領域の直径（Ｄ）の１．５倍以上であ［る］」のに対して、引用発明は、楕円の形状が不明である。 カ 本願発明の「前記レンズの半楕円球体の高さ（ｈ）が該短軸長さ（ａ）の半分より大きい、」との特定事項について 引用発明は、「無機ガラス成形体の形状として」「半楕円球状」「の形状が挙げられる」ものであるところ、引用文献１には半楕円球状の高さが記載されておらず、半楕円球状の高さと無機ガラス成形体１３０の第１の接着部１４０に接触される面における短軸の長さとの関係が不明である。 キ 本願発明の「発光装置」との特定事項について （ア）引用発明の「ＬＥＤデバイス」は、「ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃ」が「光を射出する」ものであることから、本願発明の「発光装置」に相当する。 （イ）したがって、引用発明は本願発明の上記特定事項を満たしている。 以上によれば、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点と相違点があるといえる。 ＜一致点＞ 「互いに間隔を空けて光を射出するように配置された少なくとも３つのＬＥＤチップであって、それぞれが、互いに反対する第１の表面と第２の表面、及び前記第１の表面と前記第２の表面との間に連接している側面を有する少なくとも３つのＬＥＤチップと、 前記少なくとも３つのＬＥＤチップの側面を覆っていると共に前記少なくとも３つのＬＥＤチップの間の隙間に充填されているパッケージ層と、 前記少なくとも３つのＬＥＤチップの第１の表面の上方に設けられていると共に前記少なくとも３つのＬＥＤチップの発光領域を覆っているレンズと、 を備え、 前記レンズと前記パッケージ層との連接面が略楕円である、 発光装置。」 ＜相違点１＞ ３つのＬＥＤチップから射出される光の「波長」について、本願発明は、「それぞれの波長」であるのに対し、引用発明は、ＬＥＤ素子として青色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ等が挙げられるところ、ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃから射出されるそれぞれの光の波長は不明である点。 ＜相違点２＞ ３つのＬＥＤチップの「発光領域の直径」について、本願発明は、「直径（Ｄ）は１ｍｍ以下であ」るのに対し、引用発明は、ＬＥＤ素子の大きさは、０．１～２．０ｍｍであることが好ましく、ＬＥＤデバイスの大きさは０．５～３０．０ｍｍであることが好ましいところ、ＬＥＤ素子１２０ａ、１２０ｂ及び１２０ｃによる発光領域の直径が不明である点。 ＜相違点３＞ レンズとパッケージ層との連接面の楕円について、本願発明は、「該楕円の短軸長さ（ａ）の長軸長さ（ｂ）との比（ａ／ｂ）が０．４～０．９であり、該短軸長さ（ａ）は前記発光領域の直径（Ｄ）の１．５倍以上であ」るのに対し、引用発明は、無機ガラス成形体１３０と第１の接着部１４０との接触面の楕円の形状が不明である点。 ＜相違点４＞ 「レンズの半楕円球体の高さ」について、本願発明は、「楕円の」「短軸長さ（ａ）の半分より大きい」ものであるのに対し、引用発明は、無機ガラス成形体の形状として半楕円球状が挙げられるところ、半楕円球状の高さと無機ガラス成形体１３０の第１の接着部１４０に接触される面における楕円の短軸の長さとの関係が不明である点。 (２)相違点の判断 相違点４について検討すると、本願発明は道路などの非照射領域がＬＥＤによる光害を受けないようにするために、３つのＬＥＤチップの上に設けるレンズの短軸長さに対するレンズの高さの比が、半円球体の当該比よりも大きい（レンズの高さがレンズ径の半分より高い）半楕円球体として、発光装置のレンズの短軸方向の発光角度を狭くするものである。 引用文献３に記載された技術的事項は、「発光素子２から放出される光束の発散角を狭くする」ために、「発光素子２の発光部」の「矩形の少なくとも短い方の１辺よりはマイクロレンズ４の直径を大きくする」ものであるところ、「マイクロレンズ４は半球状をなして」いるものであり、マイクロレンズ４の高さをマイクロレンズ４のレンズ径の半分より高くする構成ではないことから、相違点４に係る本願発明１の構成を有していない。 引用文献４に記載された技術的事項は、「光学素子１６０は半導体チップ１２１を載せる層との接触面が楕円である」ものであるところ、光学素子１６０の高さと当該楕円の短軸との関係が不明であることから、相違点４に係る本願発明１の構成を有していない。 引用文献６に記載された技術的事項は、「平らなベースを有する楕円形状を有するキャビティを有」するものであるところ、レンズの高さとレンズのキャビティとの接触面の短軸の長さとの関係は不明であることから、相違点４に係る本願発明１の構成を有していない。 また、相違点４に係る本願発明１の構成は、原査定で引用された引用文献２、５にも記載されていない。 したがって、引用発明に引用文献２～６に記載された技術的事項を適用したとしても、引用文献２～６には、相違点４に係る本願発明１の構成が記載されていないことから、当業者が相違点４に係る構成に至るものとはいえない。 また、仮に、引用文献６を主引用例としたとしても、引用文献６には相違点４に係る本願発明１の構成が記載されておらず、引用文献１～５にも、相違点４に係る本願発明１の構成が記載されていないことから、当業者が相違点４に係る本願発明１の構成に至るものとはいえない。 したがって、相違点１～３について判断するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても、引用発明及び引用文献２～６に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。 ２ 本願発明２～２０について 本願発明２～２０も、相違点４に係る本願発明１の「レンズの半楕円球体の高さ（ｈ）が」「楕円の」「短軸長さ（ａ）の半分より大きい」構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２～６に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。 ３ 本願発明２１～２４について 本願発明２１～２４は、本願発明１に対応する製造方法の発明であり、本願発明１の「レンズの半楕円球体の高さ（ｈ）が」「楕円の」「短軸長さ（ａ）の半分より大きい」構成に対応する構成を備えるものであるから、本願発明１と同様な理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２～６に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。 第６ 原査定について 本願発明１～２４は、審判請求時の補正により、「レンズの半楕円球体の高さ（ｈ）が」「楕円の」「短軸長さ（ａ）の半分より大きい」という事項を有するものとなっているところ、前記第５で検討したとおり、当業者であっても、拒絶査定において引用された引用文献１～５に基づいて、容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって、原査定の理由２（特許法第２９条第２項）を維持することはできない。 第７ むすび 以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。