2022-020798

本願は、平成３０年１０月１１日の出願であって、その後の手続の概要は、以下のとおりである。

当審拒絶理由に引用された引用文献１（引用文献Ａ）には、図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審により付与。以下同様。）

ア 「【発明が解決しようとする課題】

【０００６】

しかし、絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路に電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層を接着した場合、グランドと導電性接着剤層との接着が不十分となりやすい。そのため、絶縁樹脂層から第１の離型フィルムを剥離する際や、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を高温で加熱して導電性接着剤層を本硬化させる際に、グランドと導電性接着剤層との間で剥離が生じやすい。そのため、グランドと導電性接着剤層との間の接続抵抗が高くなり、電気的な接続を確実に行えないことがある。」

イ 「【００１７】

＜電磁波シールドフィルム＞

図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの第１の実施形態を示す断面図であり、図２は、本発明の電磁波シールドフィルムの第２の実施形態を示す断面図である。

第１の実施形態および第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、絶縁樹脂層１０と；絶縁樹脂層１０に隣接する導電層２０と；絶縁樹脂層１０の導電層２０とは反対側に隣接する第１の離型フィルム３０と；導電層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する第２の離型フィルム４０とを有する。

【００１８】

第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４とを有する例である。

第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６とを有する例である。」

ウ 「【図１】

［図：0001405555000001.jpg］

」

エ 「【００３２】

（導電性接着剤層）

導電性接着剤層は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。

導電性接着剤層としては、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない異方導電性接着剤層２４、または厚さ方向および面方向に導電性を有する等方導電性接着剤層２６が挙げられる。導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、下記の点からは、異方導電性接着剤層２４が好ましい。

続きを表示（全20行）

・導電性接着剤層がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失をさらに低減できる。

・導電性接着剤層を薄くでき、導電性粒子の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。

導電層（Ｉ）における導電性接着剤層としては、電磁波シールド層として十分に機能できる点からは、等方導電性接着剤層２６が好ましい。

【００３３】

導電性接着剤層としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の導電性接着剤層は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。

熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、例えば、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。

熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、例えば、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂとを含む。熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。

・・・中略・・・

【００３７】

異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの平均粒子径は、２μｍ以上２６μｍ以下が好ましく、４μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。

・・・中略・・・

【００３９】

異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの割合は、異方導電性接着剤層２４の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の導電性が良好になる。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。

・・・中略・・・

【００４４】

異方導電性接着剤層２４の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。」

オ 「【００７０】

＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板＞

図４は、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。

電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。

フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。

絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。

電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。

電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２においては、第２の離型フィルム４０は、異方導電性接着剤層２４から剥離されている。

電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２において第１の離型フィルム３０が不要になった際には、第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０から剥離される。」

カ 「【図４】

［図：0001405555000002.jpg］

」

キ 「【００９３】

（実施例１）

第１の離型フィルム３０および第２の離型フィルム４０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：５×１０８Ｐａ）を用意した。

【００９４】

続きを表示（全32行）

塗料として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲ（登録商標）８２８）の１００質量部および硬化剤（Ｎ－アミノピペラジン）の１５質量部、カーボンブラックの５質量部を溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解した塗料を用意した。

【００９５】

熱硬化性導電性接着剤組成物として、熱硬化性接着剤２４ａ（エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ－４８１６）の１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ－２３）の１５質量部とを混合してなる潜在硬化性エポキシ樹脂）、および導電性粒子２４ｂ（銅粒子、平均粒子径：８μｍ、１０％圧縮強度：８５．１ＭＰａ）の４０質量部を、溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解または分散させたものを用意した。

【００９６】

工程（ａ）：

第１の離型フィルム３０の離型剤層３４の表面に塗料を塗布し、６０℃で２分間加熱し、半硬化させて、絶縁樹脂層１０（厚さ：１０μｍ、１８０℃における貯蔵弾性率：１．９×１０７Ｐａ）を形成した。

【００９７】

工程（ｂ１）：

絶縁樹脂層１０の表面に、電子ビーム蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、金属薄膜層２２（蒸着膜、厚さ：３００ｎｍ、表面抵抗：０．０７Ω、ナノインデンテーション法による硬さ：０．６６ＧＰａ）を形成した。

【００９８】

工程（ｂ２）：

金属薄膜層２２の表面に熱硬化性導電性接着剤組成物を、ダイコーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させてＢステージ化することによって、異方導電性接着剤層２４（厚さ：７μｍ、銅粒子：４．５体積％、１８０℃における貯蔵弾性率：２×１０４Ｐａ）を形成した。

【００９９】

工程（ｃ）：

異方導電性接着剤層２４の表面に第２の離型フィルム４０を貼り付けて、電磁波シールドフィルム１を得た。

【０１００】

工程（ｄ）：

厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（基材フィルム）の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が１２μｍになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム６０（厚さ：２５μｍ）を得た。プリント回路５４のグランドに対応する位置に貫通孔６２（孔径：２ｍｍ）を形成した。

【０１０１】

厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（ベースフィルム５２）の表面に、プリント回路５４が形成されたフレキシブルプリント配線板５０を用意した。

フレキシブルプリント配線板５０に絶縁フィルム６０を熱プレスにより貼り付けて、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得た。

【０１０２】

工程（ｅ）：

絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ－１２）を用い、熱盤温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａで６０秒間熱プレスし、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を仮接着して、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。

【０１０３】

工程（ｆ）：

電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を、高温恒温器（楠本化成社製、ＨＴ２１０）を用い、温度：１６０℃で１時間加熱することによって、異方導電性接着剤層２４を本硬化させた。絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離した。

貫通孔６２が形成された位置に対応するプリント回路５４のグランドと、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２との間の接続抵抗を測定した。結果を表１に示す。」

ク 「【０１０４】

（実施例２～５、比較例１～２）

金属薄膜層２２を構成する金属の種類、金属薄膜層２２の厚さ、導電性粒子２４ｂの種類、導電性粒子２４ｂの平均粒子径を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム１を得た。また、電磁波シールドフィルム１を変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。貫通孔６２が形成された位置に対応するプリント回路５４のグランドと、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２との間の接続抵抗を測定した。結果を表１に示す。」

ケ 「【０１０５】

【表１】

［図：0001405555000003.jpg］

【０１０６】

金属薄膜層２２の厚さが１５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の範囲内である実施例１～５は、プリント回路５４のグランドと電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２との間の接続抵抗は低く、導電性接着剤層が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路に確実に電気的に接続されていた。

金属薄膜層２２を構成する金属および導電性粒子２４ｂを構成する金属の両方として銀を用いた実施例５は、接続抵抗がやや高くなった。」

コ 上記キの段落【００９８】には、実施例１として、異方導電性接着剤層２４の厚さを７μｍとすることが、また、上記クには、実施例２～５は、「金属薄膜層２２を構成する金属の種類、金属薄膜層２２の厚さ、導電性粒子２４ｂの種類、導電性粒子２４ｂの平均粒子径を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム１を得」たものであることが、さらに、上記ケの【表１】には、実施例５の導電性粒子２４ｂの平均粒子径が１０μｍであることが記載されている。

してみると、引用文献１には、実施例５として、導電性粒子２４ｂの平均粒子径が１０μｍであって、異方導電性接着剤層２４の厚さが７μｍである

電磁波シールドフィルムが記載されているといえる。

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献Ｂには、次の事項が記載されている。

ア 「【０００７】

本発明は、ソルダーレジストまたは感光性カバーレイフィルムから形成されてなるカバーコート層を有する場合にも、マイグレーション耐性、接続信頼性および屈曲性が良好な電磁波シールドシート付きのプリント配線板の提供を目的とする。」

イ 「【実施例】

【００６４】

以下、実施例、比較例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の「部」及び「％」は、それぞれ「重量部」及び「重量％」に基づく値である。

【００６５】

続きを表示（全40行）

実施例で使用した原料を以下に示す。

＜バインダー樹脂＞

ウレタン樹脂：（熱硬化性樹脂 酸価＝１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価＝０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ） トーヨーケム製社

【００６６】

＜導電性微粒子＞

導電性微粒子１：（核体に銅、被覆層に銀を使用した樹枝状粒子 Ｄ５０平均粒子径＝１１.０μｍ、）福田金属箔粉工業社製

導電性微粒子２：（核体に銅、被覆層に銀を使用した球状粒子 Ｄ５０平均粒子径＝１０.０μｍ、）福田金属箔粉工業社製

導電性微粒子３：（核体に銅、被覆層に銀を使用したフレーク状粒子 Ｄ５０平均粒子径＝１０.０μｍ）福田金属箔粉工業社製

【００６７】

＜硬化剤＞

エポキシ化合物：「ＪＥＲ８２８」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 エポキシ当量＝１８９ｇ／ｅｑ）三菱化学社製

アジリジン化合物：「ケミタイトＰＺ－３３」日本触媒社製

【００６８】

＜陽イオン捕集剤＞

ＩＸＥ１００：ジルコニア系無機陽イオン捕集剤、粒径１μｍ（東亞合成社製）

ＩＸＥ３００：アンチモン系無機陽イオン捕集剤、粒径０．５μｍ（東亞合成社製）

ＣＤＡ－６：デカメチレンカルボン酸ジサリチロイルヒドラジド（ＡＤＥＫＡ社製）

ＣＤＡ－１０：Ｎ，Ｎ’－ビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン（ＡＤＥＫＡ社製）

＜陰イオン捕集剤＞

ＩＸＥ５００：ビスマス系無機陰イオン捕集剤、粒径１．５μｍ（東亞合成社製）

ＩＸＥ７００Ｆ：ハイドロタルサイト系無機陰イオン捕集剤、粒径１．５μｍ（東亞合成社製）

＜両イオン捕集剤＞

ＩＸＥ ＰＬＵＳ－Ａ１：ジルコニア系無機陽イオン捕集剤とハイドロタルサイト系無機陰イオン捕集剤の混合物、粒径０．５μｍ（東亞合成社製）【００６９】

［実施例１］

バインダー樹脂を１００部、導電性微粒子１を４５０部、容器に仕込み、不揮発分濃度が４０％になるようトルエン：イソプロピルアルコール（重量比＝２：１）の混合溶剤を加えて混合した。次いでエポキシ化合物１０部、アジリジン化合物１．０部および陽イオン捕集剤（東亜合成株式会社製「ＩＸＥ１００」）２部を加えディスパーで１０分攪拌して導

電性接着剤を作成した。さらに得られた導電性接着剤をバーコーターを使用して乾燥厚みが１０μｍになるように剥離性シート上に塗工し、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥することで導電層を得た。

【００７０】

別途、バインダー樹脂１００部、エポキシ化合物１０部およびアジリジン化合物１０部を加えディスパーで１０分攪拌することで絶縁性樹脂組成物を得た。次いで得られた絶縁性樹脂組成物をバーコーターを使用して乾燥厚みが１０μｍになるように剥離性シート上に塗工し、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥することで絶縁層を得た。さらに導電層に絶縁層を貼り合わせることで電磁波シールドシートを得た。

【００７１】

［実施例２～１７、比較例１］

実施例１の導電性接着剤の組成を表１、２に記載した通りに変更した以外は、実施例１と同様に行うことで実施例２～１７、比較例１の電磁波シールドシートをそれぞれ得た。

【００７２】

［実施例１８］

バインダー樹脂を１００部、導電性微粒子１を５０部、容器に仕込み、不揮発分濃度が４０％になるようトルエン：イソプロピルアルコール（重量比＝２：１）の混合溶剤を加えて混合した。次いでエポキシ化合物１０部、アジリジン化合物１．０部および陽イオン捕集剤（東亜合成株式会社製「ＩＸＥＰＬＡＳ－Ａ１」）２部を加えディスパーで１０分攪拌して導電性接着剤を作成した。さらに得られた導電性接着剤をバーコーターを使用して乾燥厚みが１０μｍになるように剥離性シート上に塗工し、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥することで異方導電層を得た。

【００７３】

別途、バインダー樹脂１００部、エポキシ化合物１０部およびアジリジン硬化剤１０部を加えディスパーで１０分攪拌することで絶縁性樹脂組成物を得た。次いで得られた絶縁性樹脂組成物をバーコーターを使用して乾燥厚みが１０μｍになるように厚さ３μｍの銅キャリア付き電解銅箔の面に塗工し、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥し、微粘着剥離シートを張り合わせた。次いで、銅キャリアを剥がし、その面に異方導電層を張り合わせることで、微粘着剥離性シート／絶縁層／金属層（電解銅箔）／異方導電層／剥離性シートの構成の電磁波シールドシートを得た。」

ウ 「【００８４】

【表２】

［図：0001405555000004.jpg］

」

エ 上記イの段落【００６６】、【００６９】、【００７１】、上記ウの【表２】によれば、引用文献Ｂには、実施例１として、導電性粒子１のＤ５０平均粒子径が１１μｍであって、導電性接着剤層の厚さが１０μｍである電磁波シールドシート、および、実施例６として、導電性粒子１のＤ５０平均粒子径が１０μｍであって、導電性接着剤層の厚さが１０μｍである電磁波シールドシート、が記載されているといえる。

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献Ｃには、次の事項が記載されている。

ア 「【特許請求の範囲】

【請求項１】

エポキシ樹脂を主成分とするバインダーと、１０％圧縮変形時の圧縮硬さＫ値が５００ｋｇｆ／ｍｍ２以上である導電性粒子とを含有し、前記バインダーの厚みＡと前記導電性粒子の平均粒子径Ｂとの関係が、０．６≦Ｂ／Ａ≦１．５であり、前記バインダーの硬化後の１００℃における弾性率が、５０ＭＰａ以上である異方性導電フィルムを介して、配線板上に電子部材を実装する実装工程と、

前記実装工程における実装に不都合が生じた場合、前記配線板と前記電子部材とを機械的に引き剥がし、該配線板を再利用して前記実装工程を行う再実装工程と

を有する実装体の製造方法。」

イ 「【００９３】

一方、実施例１～１１のように、バインダーの厚みＡと導電性粒子の平均粒子径Ｂとの関係が、０．６≦Ｂ／Ａ≦１．５である場合、仮貼り性の評価、及びフレキシブル基板Ｂの剥離後の評価が良好であった。特に、バインダーの厚みＡと導電性粒子の平均粒子径Ｂとの関係が、０．６≦Ｂ／Ａ≦１．０である場合、仮貼り性の評価が特に良好であった。」