2022-018522

特願２０２０－２１８７９９「クラッドワイヤ及びクラッドワイヤの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔令和 ３年 ８月３０日出願公開、特開２０２１－１２４４９９〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、令和２年１２月２８日（パリ条約による優先権主張２０２０年２月４日、欧州特許庁）の外国語特許出願であって、その手続の経緯の概略は、以下のとおりである。なお、以下、２０２０年２月４日を「優先日」という。 令和３年 ３月１７日 ：翻訳文の提出 令和４年 ２月２８日付け：拒絶理由通知書 同年 ５月１２日 ：意見書、手続補正書の提出 同年 ９月 ２日付け：拒絶査定（以下「原査定」という。） （同月１３日 ：原査定の謄本の送達） 同年１１月１７日 ：審判請求書、手続補正書の提出 同年１２月 ７日 ：前置報告書 令和５年 ２月１４日 ：上申書の提出 第２ 令和４年１１月１７日にされた手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和４年１１月１７日にされた手続補正を却下する。 ［補正の却下の決定の理由］ １ 補正の内容 令和４年１１月１７日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲についてした補正であり、この補正により、次の(１)に示す本件補正前（令和４年５月１２日にされた手続補正後をいう。）の、請求項１の記載を引用する請求項４が、後記の(２)に示す本件補正後の請求項１に補正された。下線は、補正箇所を示す。 (１) 本件補正前の請求項１及び請求項４ 「【請求項１】 試験針又は摺動接点を製造するためのクラッドワイヤ（１、１１、２１）であって、 ロジウム又はロジウム系合金から作製されるワイヤコア（２、１２、２２）と、 銅若しくは銀若しくはアルミニウム、又は銅系合金若しくは銀系合金若しくはアルミニウム系合金から作製される内側クラッド部（３、１３、２３）であって、前記内側クラッド部（３、１３、２３）は、前記ワイヤコア（２、１２、２２）を少なくとも２つの反対の側で覆うか又は前記ワイヤコア（２、１２、２２）を完全に包み囲む内側クラッド部（３、１３、２３）と、 前記ワイヤコア（２、１２、２２）と前記内側クラッド部（３、１３、２３）との間に配置される金又は金系合金から作製される接着促進層（５、１５、２５）と、 前記内側クラッド部（３、１３、２３）の材料よりも大きい硬度を有する金属又は金属合金から作製される外側クラッド部（４、１４、２４）であって、前記外側クラッド部（４、１４、２４）は前記内側クラッド部（３、１３、２３）を包み囲む外側クラッド部（４、１４、２４）と を有するクラッドワイヤ（１、１１、２１）。」 「【請求項４】 拡散保護層（６、１６、２６）が、前記内側クラッド部（３、１３、２３）と前記外側クラッド部（４、１４、２４）との間に拡散障壁として配置される ことを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項３に記載のクラッドワイヤ（１、１１、２１）。」 (２) 本件補正後の請求項１ 「【請求項１】 試験針又は摺動接点を製造するためのクラッドワイヤ（１、１１、２１）であって、 ロジウム又はロジウム系合金から作製されるワイヤコア（２、１２、２２）と、 銅若しくは銀若しくはアルミニウム、又は銅系合金若しくは銀系合金若しくはアルミニウム系合金から作製される内側クラッド部（３、１３、２３）であって、前記内側クラッド部（３、１３、２３）は、前記ワイヤコア（２、１２、２２）を少なくとも２つの反対の側で覆うか又は前記ワイヤコア（２、１２、２２）を完全に包み囲む内側クラッド部（３、１３、２３）と、 前記ワイヤコア（２、１２、２２）と前記内側クラッド部（３、１３、２３）との間に配置される金又は金系合金から作製される接着促進層（５、１５、２５）と、 前記内側クラッド部（３、１３、２３）の材料よりも大きい硬度を有する金属又は金属合金から作製される外側クラッド部（４、１４、２４）であって、前記外側クラッド部（４、１４、２４）は前記内側クラッド部（３、１３、２３）を包み囲む外側クラッド部（４、１４、２４）と を有し、 前記外側クラッド部（４、１４、２４）を構成する原子及びイオンが前記内側クラッド部（３、１３、２３）に移行することを防止又は妨害する拡散保護層（６、１６、２６）が、前記内側クラッド部（３、１３、２３）と前記外側クラッド部（４、１４、２４）との間に拡散障壁として配置される、クラッドワイヤ（１、１１、２１）。」 ２ 補正の目的 本件補正後の請求項１は、本件補正前の請求項１の記載を引用する請求項４に対応し、本件補正前の請求項４に記載された「拡散保護層（６、１６、２６）」について、「前記外側クラッド部（４、１４、２４）を構成する原子及びイオンが前記内側クラッド部（３、１３、２３）に移行することを防止又は妨害する」ものに限定するものである。 そして、本件補正前の請求項４に記載された発明のうち請求項１の記載を引用する部分の発明と本件補正後の請求項１に記載される発明は、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である。 したがって、本件補正は、特許法１７条の２第５項２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。 ３ 独立特許要件の判断 前記２のとおり、本件補正は、特許法１７条の２第５項２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が、同法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に適合するか、すなわち、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下検討する。 (１) 本件補正発明 本件補正発明は、前記１(２)に摘記した本件補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。 (２) 各引用文献に記載された事項並びに引用発明及び技術常識の認定 ア 引用文献１に記載された事項と引用発明の認定 (ア) 引用文献１に記載された事項 原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に発行された文献である特表２０１８－５０１４９０号公報（以下「引用文献１」という。）には、以下の事項が記載されている。下線は当合議体によるものであり、以下同様である。 ａ 【特許請求の範囲】 「【請求項１】 コンタクトチップとコンタクトヘッド（３０Ａ、３０Ｂ）との間に長手方向に従って本質的に延在する本体と、 互いに平行である少なくとも１つの内側層またはコア（３２）と第１の内側コーティング層（３３）との重ね合わせを含む少なくとも１つの多層構造（３１）と、 前記多層構造（３１）を完全に被覆し、前記コア（３２）を実現している材料よりも硬度が高い材料で作られ、前記コア（３２）及び前記第１の内側コーティング層（３３）を含む前記多層構造（３１）のエッジ部分（３４Ａ、３４Ｂ）をも被覆する外側コーティング層（３５）とを含む、 電子デバイスをテストするための装置のテストヘッド用のコンタクトプローブ（３０）。」 ｂ 【０００１】 「【０００１】 本本発明はテストヘッド用コンタクトプローブに関する。本発明は特に、しかしながら非限定的に、ウエハ上に集積された電子デバイスをテストするための装置のテストヘッド用のコンタクトプローブに関し、以下の記述は、説明の簡略化のみを目的として、この応用分野を参照して行われる。」 ｃ 【００５２】～【００６７】、【図３】、【図４－１】、【図４－２】 「【図面の簡単な説明】 【００５２】 【図１】従来技術による垂直プローブヘッドのコンタクトプローブを概略的に示す。 【図２】従来技術によるコンタクトプローブの代替的実施形態の断面を概略的に示す。 【図３】本発明の一実施形態によるコンタクトプローブを概略的に示す。 【図４ー１】本発明の様々な実施形態によるコンタクトプローブの拡大された断面を概略的に示す。 【図４ー２】本発明の様々な実施形態によるコンタクトプローブの拡大された断面を概略的に示す。 【発明を実施するための形態】 【００５３】 上記の図、特に図３では、ウエハ上に組み込まれた電子デバイスをテストするための装置のテストヘッドのためのコンタクトプローブについて説明され、３０で全般的に示されている。 【００５４】 これらの図は、本発明によるコンタクトプローブの概略図を表し、一定の縮尺で描かれているのではなく、本発明の重要な特徴を強調するように描かれていることに留意されたい。これらの図では、様々な部分は概略的に示され、それらの形状は、所望の適用例に応じて変化することが可能である。 【００５５】 コンタクトプローブ３０は、従来通りであるので図示されていないテスト対象デバイスのコンタクトパッドに当接しやすい少なくとも１つのコンタクトチップ３０Ａを含む。 【００５６】 コンタクトプローブ３０はまた、図３の例に示されているように、コンタクトチップ３０Ａに関して同じまたは異なる形状を有する、コンタクトヘッド３０Ｂを含むことができる。コンタクトヘッド３０Ｂは、ブロックされないプローブの場合のように、スペーストランスフォーマのコンタクトパッドに当接するか、または、支持体から突出するプローブの場合のように、セラミック支持体に締結固定されること、例えばはんだ付けされることを意図され得る。 【００５７】 コンタクトプローブ３０はまた、コンタクトチップ３０Ａとコンタクトヘッド３０Ｂとの間の長手方向に従って本質的に延長された本体３０Ｃを備える。 【００５８】 本発明の一態様によれば、コンタクトプローブ３０は多層構造３１を備え、多層構造３１は、今度は、図３に示されている平面πにおいて取られた断面Ｐ－Ｐを表す図４（Ａ）～図４（Ｅ）に概略的に示されているように、第１の内側コーティング層３３によって、特に例えば金Ａｕから作られた高導電性層によって２つの反対側においてコーティングされた、第１の材料、特にニッケルタングステンＮｉＷから作られた少なくとも１つの内側層３２またはコアを含む。 【００５９】 より詳細には、図４（Ａ）～図４（Ｅ）に示されている例では、第１の内側コーティング層３３は、コア３２の第１の側３２Ａに、例えば図４（Ａ）～図４（Ｅ）の局所参照システムでは上側に配置された第１の部分３３Ａを含み、またコア３２の第２の側３２Ｂに、例えば下側に第２の部分３３Ｂを含む。 【００６０】 したがって、多層構造３１は、少なくとも１つの第１のエッジ部分３４Ａおよび第２のエッジ部分３４Ｂを有し、ここで、コア３２、また第１の内側コーティング層３３が露出する。それらのエッジ部分３４Ａ、３４Ｂは、例えば、多層シートから開始するコンタクトプローブ３０をレーザ切断して生じることができることが当業者には明らかである。 【００６１】 有利には本発明によれば、コンタクトプローブ３０はまた、コンタクトプローブ３０自体を完全に被覆してコア３２および第１の内側コーティング層３３の露出部分を被覆する、外側コーティング層３５、特に、例えば、ロジウムＲｄから作られた高硬度層を含む。 【００６２】 図４（Ｂ）に示されている代替実施形態では、コンタクトプローブ３０の多層構造３１は、第１の内側コーティング層３３を被覆する第２の内側コーティング層３６を含むことができる。特に、第１の内側コーティング層３３の第１の部分３３Ａは、コア３２の第１の側３２Ａに常に配置される第２の内側コーティング層３６の第１の部分３６Ａによって被覆される。 【００６３】 この図の例では、第１の内側コーティング層３３の第１の部分３３Ａは、まさに第１の側３２Ａにおいて、コア３２に接触しており、第２の内側コーティング層３６の第１の部分３６Ａは、第１の内側コーティング層３３の第１の部分３３Ａに接触している。 【００６４】 同様に、第１の内側コーティング層３３の第２の部分３３Ｂは、コア３２の第２の側３２Ｂに常に配置される第２の内側コーティング層３６の第２の部分３６Ｂによって被覆される。 【００６５】 さらに、図４（Ｃ）に示されているように、多層構造３１はまた、コア３２と第１の内側コーティング層３３との間に配設され、コア３２上の第１の内側コーティング層３３の接着を可能にしやすい材料から作られた、接着膜３７を含む。特に、接着膜３７は、コア３２と第１の内側コーティング層３３の第１の部分３３Ａとの間に配置された第１の部分３７Ａと、コア３２と第１の内側コーティング層３３の第２の部分３３Ｂとの間に配置された第２の部分３７Ｂとを含む。 【００６６】 図４（Ｄ）に概略的に示されている、さらなる代替実施形態によれば、多層構造３１は、コア３２の第１の側３２Ａおよび第２の側３２Ｂにおいて任意の数で交互に配置された、複数の第１の内側コーティング層３３ｉおよび第２の内側コーティング層３６ｉを含むことができる。当該代替実施形態によれば、多層構造３１は、コア３２と第１の内側コーティング層３３との間、及び第２の内側コーティング層３６とさらなる第１の内側コーティング層３３との間に配置された、１つまたは複数の接着膜３７ｉをも含むことができる。 【００６７】 図４（Ｅ）に概略的に示されている、別の代替実施形態によれば、コンタクトプローブ３０はまた、多層構造３１を完全に囲み、多層構造３１と外側コーティング層３５の間に挿入された、保護層３８を含む。」 「【図３】 ［図：0001407336000001.jpg］ 」 「【図４－１】 ［図：0001407336000002.jpg］ 」 「【図４－２】 ［図：0001407336000003.jpg］ 」 ｄ 【００７０】～【００８６】 「【００７０】 コア３２は、第１の導電性材料、特に、ニッケルまたはニッケルマンガンＮｉＭｎ、ニッケルコバルトＮｉＣｏ、またはニッケルタングステンＮｉＷ合金などのニッケル合金等の、金属または金属合金で作られる。本発明の好ましい実施形態では、コア３２はニッケルタングステンＮｉＷで作られる。または、コア３２は非導電性材料、例えばシリコンＳｉで作られてもよい。 【００７１】 さらに、第１の内側コーティング層３３は第２の導電性材料で作られ、特に第１の導電性材料の値よりも大きい、特に高い導電率値および熱伝導率値を有する金属材料で作られる。したがって、当該金属材料は、銅Ｃｕ、銀Ａｇ、金Ａｕまたはそれらの合金の中から選択される。本発明の好ましい実施形態では、第１の内側コーティング層３３は銅Ｃｕで作られる。 【００７２】 第２の内側コーティング層３６は同じ第２の導電性材料で作られてもよく、第１の内側コーティング層３３と第２の内側コーティング層３６とを交互に配置することにより、個々により薄い層を使用できるため、より均質な多層構造３１を作成することが可能になる。 【００７３】 高導電率、すなわち低抵抗率を有する第１の内側コーティング層３３が存在することで、コンタクトプローブ３０の電気的挙動が変わることが強調されるべきである。 【００７４】 実際、例えば銅から作られる、高導電性層が存在することで、コンタクトプローブ３０の多層構造３１のコア３２の抵抗と並列の抵抗が本質的に実現する。 【００７５】 特に、直流（ＤＣ）条件下では、電流は、コンタクトプローブ３０の全断面に沿って、すなわち（例えばニッケルタングステンで作られた）コア３２中を、および（例えば銅で作られた）高導電率を有する第１の内側コーティング層３３中を流れる。ニッケルタングステンで作られたコア３２の抵抗に対して、高導電率を有し銅で作られている第１の内側コーティング層３３によって導入される抵抗は、多層構造３１の、したがってコンタクトプローブ３０の全体的な抵抗を低下させ、その電流導電を改善する。 【００７６】 実際に、これは、コンタクトプローブ３０が、高い導電率を有する第１の内側コーティング層３３の導電率とコア３２の導電率との間、例えば銅とニッケルタングステンとの間の平均値である導電率を有する材料で作られるためである。コンタクトプローブ３０に適用される電流は、いずれの場合も、より少ない抵抗経路を選好し、高い導電率を有する第１の内側コーティング層３３中を主に流れることになる。 【００７７】 好適には、コンタクトプローブ３０の挙動は交流（ＡＣ）条件下でさらに改善される。実際、その場合、「表皮効果」として知られる現象によれば、コンタクトプローブ３０の多層構造３１にわたって流れる電流は、実質的にその外側部分、すなわち、最も高い導電率を有する内側コーティング層である第１の内側コーティング層３３の中のみを流れる傾向がある。 【００７８】 表皮効果が、導体内で交流が不均一に分配される傾向を示す現象を示すことを想起されたい。電流密度は導電面上でより高く、導電面内でより低い。 【００７９】 理論的観点から、導体の電流密度、すなわち単位面積当たりの電流は、外側表面から内側部分のほうへ漸進的に侵入して指数関数的に減少する。これは、テストヘッドのコンタクトプローブの場合のように円形断面または他の形状を有する導体について真である。 【００８０】 実質的に、多層構造３１のおかげで、コンタクトプローブ３０では、適用される電流の大部分が、高導電率、すなわちより低い抵抗率を有する第１の内側コーティング層３３中に流れるので、完全にニッケルタングステンから作られた従来のプローブよりも高い電流密度を持続させることが可能である。コンタクトプローブ３０では、表皮効果により、高導電率を有する第１の内側コーティング層３３中のみを流れる傾向がある交流の場合、より一層高い電流密度を持続させることが可能である。 【００８１】 そのようなコンタクトプローブ３０はまた、テスト信号送信中のリークがより少ない。最後に、高導電率を有する第１の内側コーティング層３３が存在することで、コンタクトプローブ３０の多層構造３１による一層良好な熱放散が保証される。 【００８２】 その上、外側コーティング層３５は、多層構造３１のコア３２を作成する第１の導電性材料の硬度に対してより高い硬度を有する第３の導電性材料で作られる。好ましくは、第３の導電性材料は金属または金属合金であり、特にロジウムＲｄ、白金Ｐｔ、イリジウムＩｒもしくはそれらの合金、パラジウムコバルトＰｄＣｏ合金、パラジウムニッケルＰｄＮｉ合金、またはニッケルリンＮｉＰｈ合金である。本発明の好ましい実施形態では、外側コーティング層３５はロジウムＲｄで作られる。 【００８３】 第３の導電性材料は、良好な導電率を有し、そうしてコンタクトプローブによって測定される値を著しく悪化させないように選択されることが強調されるべきである。その上、外側コーティング層３５の存在により、コンタクトプローブ３０の外部硬度がより高くなること、コンタクトプローブ３０を含むテストヘッドのプレート形ガイドにおいて実現されるガイドホールを通るコンタクトプローブ３０の摺動が改善すること、また、多層構造３１の層の露出部分の保護が可能になることが強調されるべきである。そのようにすると、プローブが、プレート形ガイド、特にセラミックガイドにおいて実現されるガイドホール中で摺動するよう取り付けられた場合に、動作中にプローブ自体の摩耗または「剥離」が生じない。 【００８４】 実質的に、ロジウムから作られた外側コーティング層３５は、プローブの機械的性能を概して改善する。 【００８５】 さらに、コンタクトチップ３０Ａを含めてコンタクトプローブ３０を完全に被覆する、ロジウムで作られた外側コーティング層３５は、プローブ可使時間を増分することを可能にし、またチップ３０Ａがテスト中のデバイスのコンタクトパッド上に押下接触する多回数のテスト動作及び研磨布を通常使用する多数のチップクリーニングと再整形の間中の動作について、適切な動作を保証する。 【００８６】 結果として、有利には本発明によれば、外側コーティング層３５が存在すると、コア３２と第１の内側コーティング層３３との損傷および酸化が防止される。特に、露出したエッジ部分３４Ａおよびエッジ部分３４Ｂにおいてこれらのエッジ部分を外側コーティング層３５によって被覆されると損傷および酸化が防止される。」 ｅ 【００８７】～【００９０】 「【００８７】 さらに、コア３２上の、高導電率を有する第１の内側コーティング層３３の接着を改善するために、接着膜３７を、金属または金属合金、特に金Ａｕ、銀Ａｇ、白金Ｐｔまたはそれらの合金、好ましくは金Ａｕで作成してもよい。 【００８８】 「膜」という用語は、当技術分野において知られているように、０．０１μｍ～０．５μｍの間の厚さを有する層を意味する。 【００８９】 最後に、保護層３８は金属または金属合金で作られる。特にロジウムＲｄ、金Ａｕ、白金Ｐｔ、パラジウムＰｄまたはそれらの合金またはパラジウムコバルトＰｄＣｏ合金、好ましくはパラジウムＰｄから作られる。保護層３８は、外側コーティング層３５中に浸入することが可能な腐食性薬剤から多層構造３１を保護するように構成される。 【００９０】 実際、極めて多孔質であり酸素通過を可能とすることが良く知られているロジウムを多層構造３１の外側コーティング層３５の作成に使用すると、例えば銅で作られている高導電率の第１の内側コーティング層３３は酸化され得る。かかる酸化は、例えばパラジウムで作られ、多層構造３１間、したがって第１の内側コーティング層３３と外側コーティング層３５との間に挿入される保護層３８を使用することで防止することができる。実際、パラジウムから作られた保護層３８は酸素に対して透過性でないため、酸素は高導電率を有する第１の内側コーティング層３３に到達できず、したがって第１の内側コーティング層３３に損傷を与えることができない。」 (イ) 【図４－２】（Ｅ）に示された実施形態についての検討 引用文献１には、【図４－１】及び【図４－２】に示される（Ａ）～（Ｅ）に概略的に示される様々な実施形態が開示されているところ、後記(ウ)においては、これらのうちの【図４－２】(Ｅ)に示された実施形態に基づいて引用文献１に記載された発明（以下「引用発明」という。）を認定するので、当該実施形態について以下検討する。 ａ 第１の内側コーティング層３３と第２の内側コーティング層３６ (ａ) 引用文献１の段落【００６２】～【００６４】及び【図４－１】（Ｂ）には、代替実施形態として、次のことが記載されている。 「多層構造３１において、第１の内側コーティング層３３の第１の部分３３Ａは、コア３２の第１の側３２Ａに常に配置される第２の内側コーティング層３６の第１の部分３６Ａによって被覆され、 第１の内側コーティング層３３の第２の部分３３Ｂは、コア３２の第２の側３２Ｂに常に配置される第２の内側コーティング層３６の第２の部分３６Ｂによって被覆されていること。」 (ｂ) ここで、引用文献１の段落【００６７】に記載された、図４（Ｅ）に概略的に示されている別の代替実施形態において、引用文献１の【図４－２】（Ｅ）の参照符号３６が付与された層と、【図４－１】(Ｂ)の第２の内側コーティング層３６は、同じ参照符号３６が付与されているから、これらの層は同じ機能を奏する層であると認められる。 (ｃ) よって、引用文献１の【図４－２】（Ｅ）に示された構成について、次のことを読み取ることができる。 「多層構造３１において、第１の内側コーティング層３３の第１の部分３３Ａは、コア３２の第１の側３２Ａに常に配置される第２の内側コーティング層３６の第１の部分３６Ａによって被覆され、 第１の内側コーティング層３３の第２の部分３３Ｂは、コア３２の第２の側３２Ｂに常に配置される第２の内側コーティング層３６の第２の部分３６Ｂによって被覆されていること。」 ｂ 接着膜３７ (ａ) 引用文献１の【００６５】及び【図４－１】(Ｃ)には、次のことが記載されている。 「多層構造３１は、コア３２と第１の内側コーティング層３３の間に配設され、コア３２上の第１の内側コーティング層３３の接着を可能にしやすい材料から作られた接着膜３７を含み、 前記接着膜３７は、コア３２と第１の内側コーティング層３３の第１の部分３３Ａとの間に配置された第１の部分３７Ａと、コア３２と第１の内側コーティング層３３の第２の部分３３Ｂとの間に配置された第２の部分３７Ｂとを含むこと。」 (ｂ) ここで、引用文献１の段落【００６７】に記載された、図４（Ｅ）に概略的に示されている別の代替実施形態において、引用文献１の【図４－２】（Ｅ）の参照符号３７Ａ、３７Ｂが付与された層と、【図４－１】(Ｃ)の接着膜３７Ａ、３７Ｂは、同じ参照符号３７Ａ、３７Ｂが付与されているから、これらの層は同じ機能を奏する層であると認められる。 (ｃ) よって、引用文献１の【図４－２】（Ｅ）に示された構成について、次のことを読み取ることができる。 「多層構造３１は、コア３２と第１の内側コーティング層３３の間に配設され、コア３２上の第１の内側コーティング層３３の接着を可能にしやすい材料から作られた接着膜３７を含み、接着膜３７は、コア３２と第１の内側コーティング層３３の第１の部分３３Ａとの間に配置された第１の部分３７Ａと、コア３２と第１の内側コーティング層３３の第２の部分３３Ｂとの間に配置された第２の部分３７Ｂを含むものであること。」 ｃ 外側コーティング層３５の配置について 引用文献１の【図４－２】（Ｅ）から、外側コーティング層３５が、第１の内側コーティング層３３及び第２の内側コーティング層３６の周囲を囲んで形成されていることが読み取れる。 (ウ) 引用発明の認定 前記(ア)の記載事項及び前記(イ)ａ(ｃ)、ｂ(ｃ)及びｃにおいて認定した事項を総合すると、引用文献１には、次の引用発明が記載されていると認められる。なお、引用文献１の段落【００８２】に記載の「ロジウムＲｄ」という記載は、元素記号の表記に明らかな誤記があるから、「ロジウムＲｈ」と正した上で引用発明を認定した。 ＜引用発明＞ 「第１の内側コーティング層３３によって、２つの反対側においてコーティングされた少なくとも１つのコアを含む多層構造３１を備えたコンタクトプローブ３０であって、（【００５８】） 第１の内側コーティング層３３は、コア３２の第１の側３２Ａに配置された第１の部分３３Ａを含み、またコア３２の第２の側３２Ｂに第２の部分３３Ｂを含み、（【００５９】） コンタクトプローブ３０はまた、コンタクトプローブ３０自体を完全に被覆してコア３２および第１の内側コーティング層３３の露出部分を被覆する、外側コーティング層３５から作られた高硬度層を含み、（【００６１】） 外側コーティング層３５は、第１の内側コーティング層３３及び第２の内側コーティング層３６の周囲を囲んで形成され、（前記(イ)ｃの認定事項） 多層構造３１において、第１の内側コーティング層３３の第１の部分３３Ａは、コア３２の第１の側３２Ａに常に配置される第２の内側コーティング層３６の第１の部分３６Ａによって被覆され、 第１の内側コーティング層３３の第２の部分３３Ｂは、コア３２の第２の側３２Ｂに常に配置される第２の内側コーティング層３６の第２の部分３６Ｂによって被覆され、（前記(イ)ａ(ｃ)の認定事項） 多層構造３１は、コア３２と第１の内側コーティング層３３の間に配設され、コア３２上の第１の内側コーティング層３３の接着を可能にしやすい材料から作られた接着膜３７を含み、 前記接着膜３７は、コア３２と第１の内側コーティング層３３の第１の部分３３Ａとの間に配置された第１の部分３７Ａと、コア３２と第１の内側コーティング層３３の第２の部分３３Ｂとの間に配置された第２の部分３７Ｂを含み、（前記(イ)ｂ(ｃ)の認定事項） コンタクトプローブ３０はまた、多層構造３１を完全に囲み、多層構造３１と外側コーティング層３５の間に挿入された、保護層３８を含み、（【００６７】） コア３２は、第１の導電性材料、特に、ニッケルで作られ、（【００７０】） 第１の内側コーティング層３３は第２の導電性材料で作られ、特に第１の導電性材料の値よりも大きい、特に高い導電率値および熱伝導率値を有する金属材料で作られ、当該金属材料は、銀Ａｇであり、（【００７１】） 第２の内側コーティング層３６は同じ第２の導電性材料で作られ、（【００７２】）、 外側コーティング層３５は、多層構造３１のコア３２を作成する第１の導電性材料の硬度に対してより高い硬度を有する第３の導電性材料で作られ、第３の導電性材料は、ロジウムＲｈもしくはその合金であり、（【００８２】） コア３２上の、高導電率を有する第１の内側コーティング層３３の接着を改善するために、接着膜３７を、金Ａｕで作成し、（【００８７】） 「膜」という用語は、０．０１μｍ～０．５μｍの間の厚さを有する層を意味し、（【００８８】） 保護層３８は、金Ａｕから作られる、（【００８９】） コンタクトプローブ３０。」 イ 引用文献８、９に記載された事項及び技術常識Ａの認定 (ア) 引用文献８に記載された事項 唐石利男「ロジウムメッキの現況」金属表面技術 現場パンフレット13巻9号(1966)2-7頁（以下、「引用文献８」という。）には、次の技術事項が記載されている。 「1. はじめに ロジウムメッキは1930年(昭5)頃アメリカで商業的に応用されたのがはじまりで主として装飾用に使われていた.その後第二次大戦中工業的用途に厚付メッキのものが使われるようになり今日に及んでいる.メッキ皮膜としてのロジウムの特徴は次のとおりである. 1) 化学的にきわめて安定で,常温で酸化変色することがない. 2) 非常にかたくビッカース硬さHv800以上あり,クロムについで耐摩耗性が大きい. 3) 耐熱性にもすぐれ空気中で500℃ 以下の温度では酸化しない. 4) 電気抵抗は4.9マイクロオーム/cmを示し,白金族金属中で最も低い. 5) 優雅な白色光沢を有し光反射率は80%で白金族金属中最も大きい. 以上のような優れた特性をもっているので装飾用には勿論のこと各種電気接点,電子工業部品,光学用器具および耐食耐摩耗部品等の工業用にも広い用途をもっている.」 (イ) 引用文献９に記載された事項 「銀合金の種類｜銀合金の組成や融点、硬度、特徴について」（2018年6月3日更新）（https://www.toishi.info/sozai/ag_sv/」（以下引用文献９」という。）には、次の技術事項が記載されている。 「銀合金の硬度 純銀や銀合金を加工すると、他の金属と同様、加工硬化がおきます。これは力を加えると金属そのものが硬くなっていく現象で、ステンレスをはじめとする鉄鋼材料等でもおきます。ただ、純銀の場合、加工硬化によってビッカース硬度で80 HV～90 HVまで硬くなった後は、一定を保ち、時間がたつとまだ30 HV前後のもとの硬さに戻ってしまう性質を持ちます（但し、－10℃から50℃の範囲内）。銀合金というのはある意味、この自然にやわらかくなっていってしまう経時軟化を抑える性能を持たせてもいます。」 (ウ) 技術常識Ａの認定 前記引用文献８、９の記載事項からも認識されるように、次の事項は技術常識であると認められる（以下「技術常識Ａ」という。）。 ＜技術常識Ａ＞ 「ロジウムＲｈは、銀Ａｇよりも高い硬度を有していること。」 ウ 引用文献５に記載された事項及び技術常識Ｂの認定 (ア) 引用文献５に記載された事項 原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に発行された特開２０１２－１６３４６０号公報（以下「引用文献５」という。）には、以下の事項が記載されている。 「【０００８】 上記課題を解決すべく、本発明者等は鋭意研究を行い、イリジウムと比較して加工性に優れる貴金属であるロジウム（Ｒｈ）の適用に想到した。一方、ロジウムは、硬度において劣る面があり、純金属の状態でプローブピン用途で使用するのは好ましくない。そこで、本発明者等は、ロジウムを主体とし複数の添加元素を微量添加し、ロジウムの加工性を保持しつつ硬度等が改善された合金を見出し本発明に想到した。」 (イ) 技術常識Ｂの認定 前記引用文献５に記載されているように、次の事項は技術常識であると認められる（以下「技術常識Ｂ」という。）。 ＜技術常識Ｂ＞ 「ロジウムを主体とし複数の添加元素を微量添加することにより、ロジウムの硬度が改善されること。」 エ 引用文献２及び３に記載された事項と技術常識Ｃの認定 (ア) 引用文献２に記載された事項 原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に発行された米国特許出願公開第２０１９／１０１５６９号明細書（以下「引用文献２」という。）には、以下の事項が記載されている。日本語訳は当合議体によるものであり、以下同様である。 「[0028] FIG. 1(a) illustrates the probe 100 including the probe body 101 and the probe tip 103. The probe body 103 may include a probe core 113 and a probe plating layer 111 around the probe core 113. The probe tip 103 may be attached to the probe body 101, where the probe tip 103 may be next to the probe core 113 of the probe body 101. [0029] The probe core 113 may include a first material, and the probe plating layer 111 may include a second material, which may be different from the first material. In addition, the probe tip 103 may include the first material, which may be the same material for the probe core 113. The first material included in the probe tip 103 and the probe core 113 may provide mechanical stiffness of the probe. For example, the first material may have a Young's modulus in a range of about 200 gigapascals (Gpa) to about 400 Gpa, or a hardness in Mohs scale in a range of about 7.5 to about 8. The first material included in the probe tip 103 and the probe core 113 may include tungsten (W), rhodium (Rh), rhenium (Re), tungsten-rhenium (WRe), tantalum (Ta), nickel (Ni), cobalt (Co), or nickel-cobalt (NiCo). The second material for the probe plating layer 111 may be soft materials to improve electrical and thermal performance of the probe 100 when used in wafer sorting. For example, the second material may include copper (Cu), silver (Ag), gold (Ag), or silver-gold (AgAu).」 ([0028] 図１(ａ)は、プローブ本体101及びプローブ先端103を含むプローブ100を示す。プローブ本体101は、プローブコア113と、プローブコア113の周りのプローブめっき層111とを含むことができる（当審注：原文の「The probe body 103」は、「The probe body 101」の誤記であるため、日本語訳は、「プローブ本体101」とした）。プローブ先端103は、プローブ本体101に取り付けられてもよく、プローブ先端103は、プローブ本体101のプローブコア113に隣接してもよい。 [0029] プローブコア113は第１の材料を含み、プローブめっき層111は第１の材料と異なる第２の材料を含む。加えて、プローブ先端103は、プローブコア113と同じ物質であり得る第１の材料を含み得る。プローブ先端103及びプローブコア113に含まれる第１の材料は、プローブの機械的剛性を提供し得る。例えば、第１の材料は、約200ギガパスカル(Gpa)～約400Gpaの範囲のヤング率、又は、約7.5～約8の範囲のモース硬度を有することができる。プローブ先端103及びプローブコア113に含まれる第１の材料は、タングステン(W)、ロジウム(Rh)、レニウム(Re)、タングステン－レニウム(WRe)、タンタル(Ta)、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、またはニッケル-コバルト(NiCo)を含んでもよい。プローブめっき層111のための第２の材料は、ウェハの選別に使用されるときに、プローブ100の電気的及び熱的性能を改善するために軟質材料であってもよい。例えば、第２の材料は、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Ag)又は銀－金(AgAu)を含んでもよい。) 「 ［図：0001407336000004.jpg］ 」 (イ) 引用文献３に記載された事項 原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に発行された国際公開第２０１８／９３１０９号（以下「引用文献３」という。）には、以下の事項が記載されている。 「[39] FIG. 3 is a perspective view of the probe 110 of FIG. 2. As shown therein, the probe 110 includes a conductive core 111 shaped like a cylindrical bar, an elastic plating layer 113 made of a material having higher elasticity than the core 111 and plated on and/or around the outer surface of the core 111, and a ductile plating layer 115 made of a material having lower elasticity than the elastic plating layer 113 and plated on and/or around the outer surface of the elastic plating layer 113. Further, as necessary, the probe 110 may include an additional laminate portion 117 on and/or around the outer surface of the ductile plating layer 115. The additional laminate portion 117 may include a second elastic plating layer 113-2, and a second ductile plating layer 115-2. The probe 110 may include an insulating layer 119 on and/or around the outer surface of the additional laminate portion 117. [40] The core 111 is made of a highly conductive material, for example, Au (gold), Pt (platinum), Ag (silver), Cu (copper), Al (aluminum), Fe (iron), Be (beryllium), Rh (rhodium) or the like, or an alloy thereof.」 （[39] 図３は、図２のプローブ110の斜視図である。同図に示すように、プローブ110は、円柱状の棒状の導電性のコア111と、コア111の外表面にめっきされた、コア111よりも弾性の高い材料からなる弾性めっき層113と、弾性めっき層113の外表面にめっきされた、弾性めっき層113よりも弾性の低い材料からなる延性めっき層115とを備えている。さらに、必要に応じて、プローブ110は、延性めっき層115の外面上及び／又は外面の周りに追加積層部117を含むことができる。追加積層部117は、第2弾性めっき層113－2及び第2延性めっき層115－2を含むことができる。プローブ110は、追加積層部117の外面上及び／又は外面の周りに絶縁層119を含むことができる。 [40] コア111は、導電性の高い材料、例えば、Au(金)、Pt(白金)、Ag(銀)、Cu(銅)、Al(アルミニウム)、Fe(鉄)、Be(ベリリウム)、Rh(ロジウム)等、又は、これらの合金からなる。） 「 ［図：0001407336000005.jpg］ 」 「 ［図：0001407336000006.jpg］ 」 (ウ) 技術常識Ｃの認定 前記引用文献２及び３に記載されているように、次の事項は技術常識であると認められる（以下「技術常識Ｃ」という。）。 ＜技術常識Ｃ＞ 「プローブのコアの材料として、ロジウム(Rh)を用いているものがあること。」 オ 引用文献１０に記載された事項、技術常識Ｄの認定 (ア) 引用文献１０に記載された事項 当審において新たに引用する、本願の優先日前に発行された文献である、 「西川精一，新版 金属工学入門，株式会社アグネ技術センター，２００６年８月３１日，２版第２刷，１０３～１１１頁」（以下「引用文献１０」という。）の１０５頁には、以下の事項が記載されている。 「 ［図：0001407336000007.jpg］ 」 (イ) 技術常識Ｄの認定 前記引用文献１０に記載されているように、次の事項は技術常識であると認められる（以下「技術常識Ｄ」という。）。 ＜技術常識Ｄ＞ 「ロジウムＲｈは、ニッケルＮｉよりも導電率が高いこと。」 カ 引用文献１１に記載された事項及び技術常識Ｅの認定 (ア) 引用文献１１に記載された事項 当審において新たに引用する、本願の優先日前に発行された文献である特開２００８－２８１４１３号公報（以下「引用文献１１」という。）には、以下の事項が記載されている。 「【００２４】 各プローブ２０を拡大して示す図３を参照するに、各プローブ２０は、平板状のプローブ本体２０ａと、該プローブ本体に一部を埋設された針先２０ｂとを備える。これらは、共に比較的良好な導電性を示す。 【００２５】 プローブ本体２０ａは、例えば、ニッケル、あるいは、ニッケルリン、ニッケルタングステン、ニッケルコバルト、ニッケルクロムのようなニッケル合金、さらには、燐青銅のような、比較的靭性に優れた高靱性の金属材料で形成することができる。また、針先２０ｂは、例えばロジウム、ルテニウムのような、ビッカース硬度（Hｖ）が８００～１０００の金属材料で構成される。このような金属材料からなる針先２０ｂは、プローブ本体２０ａに比較して硬度が高く、耐摩耗性に優れる。」 「【図３】 ［図：0001407336000008.jpg］ 」 (イ) 技術常識Ｅの認定 前記引用文献１１に記載されているように、次の事項は技術常識であると認められる（以下「技術常識Ｅ」という。）。 ＜技術常識Ｅ＞ 「ロジウムは、ニッケルよりも硬度が高いこと。」 キ 引用文献６に記載された事項及び技術常識Ｆの認定 (ア) 引用文献６に記載された事項 当審において新たに引用する、本願の優先日前に発行された文献である特開平１０－２１７７２号公報（以下「引用文献６」という。）には、以下の事項が記載されている。 「【０００２】 【従来の技術】封入接点材料は、非酸化性雰囲気中で開閉を行うリードスイッチ等の電極として用いられる。前記封入接点材料には、従来、Ni-Fe系合金の接点基材にAg、Au、Cu等の元素をめっきし、その上に、電気伝導度、硬度、融点が高く、耐摩耗性にも優れるRh又はRuの層を被覆したものが多用されていた。ここでAg、Au、Cu等の元素をめっきする理由は、接点の開閉動作時にジュール熱等で、被覆層のRh又はRuが接点基材中に拡散するのを防止し、又Rh又はRuの被覆層と接点基材との密着性を改善する為である。」 (イ) 技術常識Ｆの認定 前記引用文献６に記載されているように、次の事項は技術常識であると認められる（以下「技術常識Ｆ」という。）。 ＜技術常識Ｆ＞ 「接点基材にAg、Au、Cu等の元素をめっきすることにより、被覆層のRhが接点基材中に拡散するのを防止する効果を奏すること。」 (３) 対比 ア 対比分析 本件補正発明と引用発明を対比する。 (ア)ａ 引用発明の「コンタクトプローブ３０」は、コア３２、接着膜３７、第１の内側コーティング層３３、第２の内側コーティング層３６、保護層３８及び外側コーティング層３５からなり、複数の異なる材料で構成された細長い試験針であるから（本願明細書の段落【０００３】においても「クラッドワイヤ（クラッド線）は、異なる材料の特性を組み合わせるもの」とされている。）、本件補正発明の「クラッドワイヤ」に相当する構成を備えているといえる。 ｂ また、引用発明の「コンタクトプローブ３０」は、本件補正発明の「試験針」に相当する。 ｃ よって、「試験針又は摺動接点を製造するためのクラッドワイヤ」の発明である本件補正発明と「コンタクトプローブ３０」の発明である引用発明は、「試験針又は摺動接点を製造するためのクラッドワイヤ」の発明である点において一致する。 (イ)ａ 引用発明の「コンタクトプローブ３０」が有する「コア３２」は、本件補正発明の「ワイヤコア」に相当する。 ｂ 引用発明の「コア３２」の第１の導電性材料である「ニッケル」と本件補正発明の「ワイヤコア」を作製する「ロジウム又はロジウム系合金」は、「金属材料」である点で共通する。 ｃ よって、本件補正発明と引用発明は、「金属材料から作製されるワイヤコア」を有する点で共通する。 (ウ)ａ 引用発明の「第１の内側コーティング層３３」及び「第２の内側コーティング層３６」は、本件補正発明の「内側クラッド部」に相当する。 ｂ また、引用発明の「第１の内側コーティング層３３」及び「第２の内側コーティング層３６」は、いずれも銀Ａｇ（第２の導電性材料）で作られているから、本件補正発明の「銅若しくは銀若しくはアルミニウム、又は銅系合金若しくは銀系合金若しくはアルミニウム系合金から作製される内側クラッド部」に相当する。 ｃ(ａ) 引用発明の「第１の内側コーティング層３３」は、コア３２の第１の側３２Ａに配置された第１の部分３３Ａと、コア３２の第２の側３２Ｂに第２の部分３３Ｂを含むものであるから、「コア３２」の二つの反対側においてコーティングされた層であるといえる。 (ｂ) また、引用発明の「第２の内側コーティング層３６」において、第１の部分３６Ａは、第１の内側コーティング層３３の第１の部分３３Ａの第１の側３２Ａを被覆し、第２の部分３６Ｂは、第１の内側コーティング層３３の第２の部分３３Ｂの第２の側３２Ｂを被覆するものである。 (ｃ) 前記(ａ)及び(ｂ)を踏まえると、引用発明において、「第１の内側コーティング層の第１の部分３３Ａ」及び「第２の内側コーティング層の第１の部分３６Ａ」は、コア３２の第１の側３２Ａを被覆し、「第１の内側コーティング層の第２の部分３３Ｂ」及び「第２の内側コーティング層の第２の部分３６Ｂ」は、コア３２の第２の側３２Ｂを被覆しているから、引用発明の「第１の内側コーティング層３３」及び「第２の内側コーティング層３６」は、本件補正発明の「前記ワイヤコアを少なくとも２つの反対の側で覆う」「内側クラッド部」に相当する。 ｄ よって、本件補正発明と引用発明は、次の点において一致する。 「銅若しくは銀若しくはアルミニウム、又は銅系合金若しくは銀系合金若しくはアルミニウム系合金から作製される内側クラッド部であって、前記内側クラッド部は、前記ワイヤコアを少なくとも２つの反対の側で覆うか又は前記ワイヤコアを完全に包み囲む内側クラッド部」を有する点。 (エ)ａ 引用発明の「接着膜３７」は、コア３２と第１の内側コーティング層３３の間に配設され、コア３２上の第１の内側コーティング層３３の接着を改善するために金Ａｕで作成されたものであり、「膜」とは０．０１μｍ～０．５μｍの間の厚さを有する層を意味する用語とされているから、本件補正発明の「前記ワイヤコアと前記内側クラッド部との間に配置される金又は金系合金から作製される接着促進層」に相当する。 ｂ よって、本件補正発明と引用発明は、次の点において一致する。 「前記ワイヤコアと前記内側クラッド部との間に配置される金又は金系合金から作製される接着促進層」を有する点。 (オ)ａ 引用発明の「外側コーティング層３５」は、本件補正発明の「外側クラッド部」に相当する。 ｂ 引用発明の「外側コーティング層３５」は、ロジウムＲｈもしくはその合金である第３の導電性材料で作られており、「第１の内側コーティング層３３」及び「第２の内側コーティング層３６」は、銀Ａｇ（第２の導電性材料）で作られているところ、ロジウムＲｈもしくはその合金である第３の導電性材料が銀Ａｇという第２の導電性材料より高い硬度を有することは技術常識である（技術常識Ａ（前記(２)イ(ウ)）及び技術常識Ｂ（前記(２)ウ(イ)）を参照）。 ｃ また、引用発明の「外側コーティング層３５」は、「第１の内側コーティング層３３」及び「第２の内側コーティング層３６」の周囲を囲んで形成されている。 ｄ 前記ａ～ｃを踏まえると、本件補正発明と引用発明は、次の点において一致する。 「前記内側クラッド部の材料よりも大きい硬度を有する金属又は金属合金から作製される外側クラッド部であって、前記外側クラッド部は前記内側クラッド部を包み囲む外側クラッド部」を有する点。 (カ)ａ 引用発明の「保護層３８」は、多層構造３１を完全に囲み、多層構造３１と外側コーティング層３５の間に挿入されており、多層構造３１は、コア３２、第１の内側コーティング層３３、第２の内側コーティング層３６及び接着膜３７からなる構造である。 ｂ そうすると、引用発明の「保護層３８」は、「「第１の内側コーティング層３３」及び「第２の内側コーティング層３６」」と「外側コーティング層３５」との間に配置されていることになる。 ｃ よって、本件補正発明と引用発明は、次の点において共通する。 「保護層が、前記内側クラッド部と前記外側クラッド部との間に配置される」点。 イ 一致点及び相違点 前記アの対比分析の検討結果を総合すると、本件補正発明と引用発明の一致点及び相違点は、それぞれ次に示すとおりである。 (ア) 一致点 試験針又は摺動接点を製造するためのクラッドワイヤであって、 金属材料から作製されるワイヤコアと、 銅若しくは銀若しくはアルミニウム、又は銅系合金若しくは銀系合金若しくはアルミニウム系合金から作製される内側クラッド部であって、前記内側クラッド部は、前記ワイヤコアを少なくとも２つの反対の側で覆うか又は前記ワイヤコアを完全に包み囲む内側クラッド部と、 前記ワイヤコアと前記内側クラッド部との間に配置される金又は金系合金から作製される接着促進層と、 前記内側クラッド部の材料よりも大きい硬度を有する金属又は金属合金から作製される外側クラッド部であって、前記外側クラッド部は前記内側クラッド部を包み囲む外側クラッド部と を有し、 保護層が、前記内側クラッド部と前記外側クラッド部との間に配置される、 クラッドワイヤ、である点。 (イ) 相違点 ａ 相違点１ 金属材料から作製される「ワイヤコア」が、 本件補正発明においては、「ロジウム又はロジウム系合金から作製され［ている］」ものであるのに対して、 引用発明においては、コア３２の第１の導電性材料が、ニッケルである点。 ｂ 相違点２ 前記内側クラッド部と前記外側クラッド部との間に配置される「保護層」が、 本件補正発明においては、「外側クラッド部を構成する原子及びイオンが内側クラッド部に移行することを防止又は妨害する拡散保護層であり、前記内側クラッド部と前記外側クラッド部との間に拡散障壁として配置される」ものであるのに対して、 引用発明においては、保護層３８は、金Ａｕから作られるものであるところ、外側コーティング層３５を構成する原子及びイオンが、第１内側コーティング層３３や第２内側コーティング層３６に移行することを防止又は妨害する拡散保護層なのか不明である点。 (４) 当審の判断 ア 相違点１について 前記相違点１について検討する。 (ア) 自明の設計指針について 電気検査・試験に用いられるプローブとして、より導電性を高くしつつ、硬度を上げて耐久性を向上することは、自明の課題である。 (イ) 導電率の向上について ａ(ａ) 引用文献１の段落【００７５】及び【００７６】には、次のとおり記載されており、直流（ＤＣ）条件下では、電流は、コンタクトプローブ３０の全断面に沿って流れるため、コンタクトプローブ３０の導電率は、第１の内側コーティング層３３の導電率だけでなく、コア３２の導電率も寄与することが理解される。 「【００７５】 特に、直流（ＤＣ）条件下では、電流は、コンタクトプローブ３０の全断面に沿って、すなわち（例えばニッケルタングステンで作られた）コア３２中を、および（例えば銅で作られた）高導電率を有する第１の内側コーティング層３３中を流れる。ニッケルタングステンで作られたコア３２の抵抗に対して、高導電率を有し銅で作られている第１の内側コーティング層３３によって導入される抵抗は、多層構造３１の、したがってコンタクトプローブ３０の全体的な抵抗を低下させ、その電流導電を改善する。 【００７６】 実際に、これは、コンタクトプローブ３０が、高い導電率を有する第１の内側コーティング層３３の導電率とコア３２の導電率との間、例えば銅とニッケルタングステンとの間の平均値である導電率を有する材料で作られるためである。コンタクトプローブ３０に適用される電流は、いずれの場合も、より少ない抵抗経路を選好し、高い導電率を有する第１の内側コーティング層３３中を主に流れることになる。」 (ｂ) 引用発明において、第１の内側コーティング層３３及び第２の内側コーティング層３６は同じ第２の導電性材料である銀Ａｇからなるところ、銀Ａｇは、金属の中で最も導電率が高いから、第１の内側コーティング層３３及び第２の内側コーティング層３６の導電率はこれ以上向上することはできない。 (ｃ) 他方、コア３２についてみると、前記(２)エ(ウ)において技術常識Ｃとして示したとおり、プローブのコアの材料としてロジウム(Rh)を用いることは、本願の優先日前に周知である。 そして、前記技術常識Ｃの存在を前提としなくとも、そもそも、前記(２)オ(イ)において技術常識Ｄとして示したとおり、ロジウムＲｈはニッケルＮｉよりも導電率が高いことは、技術常識である。 (ｄ) また、前記(２)カ(イ)において技術常識Ｅとして示した、ロジウムは、ニッケルよりも硬度が高いことを踏まえると、ニッケルからロジウムに材料を変更することにより、硬度に大きな犠牲が生じないことは、当業者には自明である。 (ｅ) そうすると、引用発明の「コンタクトプローブ３０」の「コア３２」の材料として、ニッケルに代えてニッケルより導電率が高いロジウムＲｈを採用すれば硬度を犠牲にすることなく、コンタクトプローブ３０の導電率を高くできることは、当業者にとって自明である。 (ウ) 外側コーティング層３５の材料について ａ(ａ) 引用発明においては、「外側コーティング層３５は、多層構造３１のコア３２を作成する第１の導電性材料の硬度に対してより高い硬度を有する第３の導電性材料で作られ［る］」べきところ、これは、外側コーティング層３５は、最も外側に存在するのであるから、摩耗を防ぎ耐久性を持たせるために、外側コーティング層３５が最も硬度の高い材料であるべきこととされていると考えられる。 (ｂ) ここで、前記(ａ)に示した「外側コーティング層３５」が、「コア３２」より高い硬度を有することは、引用文献１の請求項１に記載されていることからも分かるように、引用発明の本質的な特徴部分であると認められる。 ｂ そして、前記(２)ウ(イ)において技術常識Ｂとして示したとおり、ロジウムを主体とし複数の添加元素を微量添加することにより、ロジウムの硬度が改善されること、すなわち、ロジウム合金がロジウムよりも硬度に優れていることは技術常識である。 ｃ したがって、前記(イ)の検討に従って、「コア３２」の材料としてニッケルからロジウムＲｈに設計変更した場合、前記ａ(ｂ)に示した引用発明の本質的な特徴部分を維持するためには、引用発明において「外側コーティング層３５」の材料として挙げられている、ロジウムＲｈもしくはその合金のうち、ロジウムＲｈより硬いロジウム合金を選択すべきであることは、当業者には自明である。 (エ) 小括 したがって、引用発明において、「コア３２」の材料をニッケルからロジウムＲｈに代え、「外側コーティング層３５」の材料としてロジウムＲｈ合金を選択し、外側コーティング層３５は、多層構造３１のコア３２を作成する第１の導電性材料の硬度に対してより高い硬度を有するという引用発明の思想を維持しつつ、前記相違点１に係る本件補正発明の構成を備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 イ 相違点２について 前記相違点２について検討する。 (ア)ａ 本願明細書の【００３８】及び【００３９】には次の記載がある。 「【００３８】 さらには、拡散保護層が内側クラッド部と外側クラッド部との間に拡散障壁として配置され、この拡散保護層は、好ましくはニッケル若しくは金又はニッケル系合金若しくは金系合金からなるということが提供されうる。 【００３９】 結果として、特に、内側クラッド部の電気特性は、外側クラッド部からの原子又はイオンの内向きの拡散によっては損なわれないということが成し遂げられる。特に、内側クラッド部の導電率は、結果として低下しないことになる。特に、これは、当該クラッドワイヤが使用されるときの、内側クラッド部の内部への異物原子の内向きの拡散による経時的な導電率の劣化を防止する。」 ｂ 前記ａの記載から、金からなる層は、「拡散保護層」ということができ、外側クラッド部からの原子又はイオンの内向きの拡散を保護する拡散障壁として機能するといえる。 (イ) また、前記(２)キ(イ)において技術常識Ｆとして示したとおり、接点基材にAu元素をめっきすることにより、被覆層のRhが接点基材中に拡散するのを防止する効果を奏することは、技術常識でもある。 (ウ)ａ そうすると、引用発明の「保護層３８」は、金Ａｕから作られているから、「拡散保護層」ということができ、ロジウム合金である外側コーティング層３５からの原子又はイオンの内向きの拡散を保護する機能を有するものであるといえる。 ｂ よって、引用発明においても、本件補正発明の前記相違点２に係る構成である、「外側クラッド部を構成する原子及びイオンが内側クラッド部に移行することを防止又は妨害する拡散保護層であり、前記内側クラッド部と前記外側クラッド部との間に拡散障壁として配置される」構成を備えていることは、明らかであり、前記相違点２は、実質的な相違点ではない。 ウ 総合検討 前記アにおいて検討したとおり、引用発明において前記相違点１に係る本件補正発明の構成を備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得たことであり、前記イにおいて検討したとおり、前記相違点２は、実質的な相違点ではない。 そして、本件補正発明の奏する作用効果としては、当業者が予測困難であり、格別顕著なものは、認めることができない。 したがって、本件補正発明は、引用発明及び技術常識Ａ～Ｆに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 エ 請求人の主張について (ア) 主張１（拡散保護層について） ａ 請求人の主張１の主張内容 請求人は、審判請求の理由において、概略次の主張をしている。 「拡散保護層」に関して、引用文献２～５のいずれにも開示されていない。ただし、引用文献１には、段落００６７（図４（Ｅ））に、保護層３８が多層構造３１（本願の内側クラッド部）と外側コーティング層３５（本願の外側クラッド部）との間に含まれる構成が開示されている。 しかし、引用文献１に記載された保護層３８は、腐食性薬剤／酸素の浸入／通過を防止するための保護層である。したがって、本願の「前記外側クラッド部（４、１４、２４）を構成する原子及びイオンが前記内側クラッド部（３、１３、２３）に移行することを防止又は妨害する拡散保護層（６、１６、２６）」とは相違する。 ｂ 請求人の主張１についての検討 請求人が主張している「拡散保護層」は、前記相違点２に係る構成であるところ、前記イにおいて説示したとおり、引用発明においても前記相違点２に係る構成を備えており、前記相違点２は実質的な相違点でない。 よって、請求人の主張１は採用できない。 (イ) 主張２（外側コーティング層の材料をロジウム合金にすることについて） ａ 請求人の主張２の主張内容 請求人は、審判請求の理由において、概略次の主張をしている。 引用文献１の発明の必要要件は、外側コーティング層の材料がコアの材料より高い硬度を有するとともに、外側コーティング層の材料が良好な導電率を有することであり、また、当該の外側コーティング層の好ましい材料がロジウムであることが記載されている。 他方、ロジウムよりも硬度と導電率とが両方とも高いロジウム合金が存在することについては、引用文献１～５のいずれにも開示されていない。 すると、引用文献１の発明（外側コーティング層の好ましい材料がロジウム）を、拒絶査定で認定されたように変形して、コアの材料にロジウムを適用し、外側コーティング層の材料にロジウム合金を適用する形態は、硬度の大小関係についての必要要件を維持できたとしても、外側コーティング層の材料が良好な導電率を有するという必要要件の点で劣化することが明らかである。そのため、当業者であれば、引用文献１の発明の変形形態として、当該の形態を想到することはない。 ｂ 請求人の主張２についての検討 引用発明においては、外側コーティング層３５は、ロジウムＲｈもしくはその合金とされており、ロジウム合金はそもそも排除されていないのであるから、ロジウムに比べて導電率の面で劣るロジウム合金があるとしても、引用発明の外側コーティング層３５をロジウム合金とすることに阻害要因があるとは認められない。 また、前記ア(ウ)に示したとおり、引用発明は、外側コーティング層の材料をコアの材料より高い硬度を有する点に本質的な特徴があることを踏まえると、外側コーティング層３５の導電率より、前記特徴を維持する方が優先されるべきであるから、ロジウムより導電率が劣るとしても、ロジウムより高い硬度を有するロジウム合金を採用することを妨げるものではない。 よって、請求人の主張２は採用できない。 (ウ) 主張３（引用文献１と引用文献２の組み合わせについて） ａ 請求人の主張３の主張内容 請求人は、令和５年２月１４日に提出された上申書において、概略次の(ａ)及び(ｂ)の主張をしている。 (ａ) 引用文献１の発明思想と引用文献２の発明思想とは、むしろ互いに逆の方向を指向している。すなわち、引用文献１の発明では、外側コーティング層がコアより高い硬度を有するのに対し、引用文献２の発明では、コアの材料が所定の（高い）範囲のヤング率又はモース硬度を有する、かつめっき層の材料が軟質材料である、ことを指向している。したがって、引用文献１の発明と引用文献２の発明とは、プローブのコアと外層との間の材質の関係に関する根本的な発明思想が異なる（逆方向である）ので、当業者が引用文献１の発明を改良するために引用文献２を参照することは妥当とはいえない。ましてや、相互の発明思想の違いを無視して、コアの材料（ロジウム）のみを参照することは、極めて不合理である。 (ｂ) ロジウムは確かに引用文献２の発明ではコアの材料として指定されている。しかし、当該のロジウムを引用文献１の発明のコアの材料に適用することは、引用文献２の教示「第１の材料とは異なる第２の材料」に反することになる。なぜなら、ロジウムは引用文献１の発明では外側コーティング層の材料として指定されているからである。したがって、引用文献１の発明のコアの材料にロジウムを適用することは、引用文献１の教示（ロジウムは外側コーティング層の指定材料であってコアの指定材料ではありません）に反するだけでなく、引用文献２の上記の教示にも反する。 ｂ 請求人の主張３についての検討 引用文献２は、コアの材料としてロジウムRhがよく知られていることを示すための証拠として挙げられているのであって、コアの材料とめっき層の材料が異なり、めっき層の方が軟質である構成が、本願の優先日前に知られていたことを示すために挙げられたものではない。 そうすると、請求人が主張している内容は、引用発明に引用文献２に記載された前記構成を適用することを前提としたものであるから、当該主張は、その前提において誤っているものである。 また、技術常識Ｃの存在を前提としなくとも、そもそも、前記(２)オ(イ)において技術常識Ｄとして示したとおり、ロジウムＲｈはニッケルＮｉよりも導電率が高いことは、技術常識であるから、引用文献２の記載事項に関わらず、引用発明の「コンタクトプローブ３０」の「コア３２」の材料として、ニッケルに代えてニッケルより導電率も硬度も高いロジウムＲｈを採用すればコンタクトプローブ３０の導電率を高くできることは、当業者にとって自明である。 よって、請求人の主張３は採用できない。 (エ) 小括 したがって、請求人の主張１～３はいずれも採用できず、前記ウの結論を左右するものではない。 (５) 独立特許要件についてのまとめ 以上検討のとおり、本件補正発明は、引用発明及び技術常識Ａ～Ｆに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。 ４ 本件補正の適否についてのまとめ 前記３において検討したとおり、本件補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、特許法１７条の２第６項で準用する同法１２６条７項の規定に違反するものであり、同法１５９条１項で読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下されるべきものである。 よって、前記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３ 本願発明について １ 本願発明の認定 本件補正は、前記第２に示したとおり却下したので、本願の請求項４のうち請求項１の記載を引用するものに係る発明（以下「本願発明」という。）は、令和４年５月１２日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項４に記載された事項のうち請求項１の記載を引用するもの（前記第２の１(１)参照）により特定されるとおりのものである。 ２ 原査定の拒絶の理由の概要 原査定の拒絶の理由のうち、本願発明に対する理由２（進歩性の欠如）の概要は、次のとおりである。 理由２（進歩性の欠如） 本願発明は、本願の優先日前に発行された下記の引用文献に記載された発明に基づいて、本願の優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。 記 引用文献１．特表２０１８－５０１４９０号公報（主たる引用例） 引用文献２．米国特許出願公開第２０１９／１０１５６９号明細書 引用文献３．国際公開第２０１８／９３１０９号 引用文献４．特表２０１６－５３５８４７号公報 引用文献５．特開２０１２－１６３４６０号公報 ３ 各引用文献に記載された事項並びに引用発明及び技術常識の認定 引用文献１～３、５、６、８～１１に記載された事項、引用発明及び技術常識Ａ～Ｆの認定は、前記第２の３(２)ア～キにおいて示したとおりである。 ４ 対比 (１) 対比分析 前記第２の３(３)アの対比分析において検討した事項を踏まえると、本願発明と引用発明は、次に示す相違点において相違し、その他の点で一致する。 (２) 相違点 ア 相違点Ａ 金属材料から作製される「ワイヤコア」が、 本願発明においては、「ロジウム又はロジウム系合金から作製され［ている］」ものであるのに対して、 引用発明においては、コア３２の第１の導電性材料が、ニッケルである点。 イ 相違点Ｂ 前記内側クラッド部と前記外側クラッド部との間に配置される「保護層」が、 本願発明においては、「前記内側クラッド部と前記外側クラッド部との間に拡散障壁として配置される」「拡散保護層」であるのに対して、 引用発明においては、保護層３８は、金Ａｕから作られるものであるところ、拡散障壁として配置される拡散保護層なのか不明である点。 ５ 当審の判断 (１) 相違点Ａについて 前記相違点Ａは、前記相違点１と同じであるから、前記第２の３(４)アにおいて説示した理由と同様の理由により、引用発明において前記相違点Ａに係る本願発明の構成を備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 (２) 相違点Ｂについて 前記第２の３(４)イにおける検討を踏まえると、引用発明における金Ａｕから作られる保護層３８も、本願発明の前記相違点Ｂに係る構成である、「前記内側クラッド部と前記外側クラッド部との間に拡散障壁として配置される」「拡散保護層」であるといえるから、前記相違点Ｂは、実質的な相違点ではない。 (３) 総合検討 前記(１)において検討したとおり、引用発明において前記相違点Ａに係る本願発明の構成を備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得たことであり、前記(２)において検討したとおり、前記相違点Ｂは、実質的な相違点ではない。 そして、本願発明の奏する作用効果としては、当業者が予測困難であり、格別顕著なものは、認めることができない。 したがって、本願発明は、引用発明及び技術常識Ａ～Ｆに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 第４ むすび 以上のとおり、本願発明は、引用発明及び技術常識Ａ～Ｆに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。