2022-014022

特願２０１７－５３７３２５「接続構造体、金属原子含有粒子及び接合用組成物」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年１２月２８日国際公開、ＷＯ２０１７／２２２０１０〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、２０１７年（平成２９年）６月２２日（優先権主張 平成２８年６月２２日（以下、「優先日」という。））を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は次のとおりである。 令和３年１月１８日付け：拒絶理由通知書 令和３年３月２９日 ：意見書、手続補正書の提出 令和３年９月１５日付け：拒絶理由（最後の拒絶理由）通知書 令和４年１月１８日 ：意見書、手続補正書の提出 令和４年５月３１日付け：令和４年１月１８日の手続補正についての補正の 却下の決定、拒絶査定（以下、「原査定」という 。） 令和４年９月７日 ：審判請求書、手続補正書の提出 令和５年３月３日 ：上申書の提出 第２ 令和４年９月７日にされた手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和４年９月７日にされた手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。 ［理由］ １ 本件補正について（補正の内容） （１）本件補正後の特許請求の範囲の記載 本件補正は特許請求の範囲の補正をするものであるところ、請求項１は、次のとおり補正された（下線部は、補正箇所である。）。 「金属原子含有粒子と、金属粒子の焼結体とを含む接着層を備えた接続構造体であって、 前記金属原子含有粒子は、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された金属部とを備え、 前記基材粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）が５０％以下であり、 前記金属原子含有粒子と前記焼結体とは化学結合を介して接触しており、 前記接着層の断面において、前記金属原子含有粒子の外周長さの５％以上が前記焼結体と接触し、 前記金属部はニッケル、クロム、白金及びロジウムの全量が、前記金属部の総質量に対して３０質量％以下である、接合構造体。」 （２）本件補正前の特許請求の範囲の記載 本件補正前の、令和３年３月２９日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。 「金属原子含有粒子と、金属粒子の焼結体とを含む接着層を備えた接続構造体であって、 前記金属原子含有粒子は、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された金属部とを備え、 前記基材粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）が５０％以下であり、 前記金属原子含有粒子と前記焼結体とは化学結合を介して接触しており、 前記接着層の断面において、前記金属原子含有粒子の外周長さの５％以上が前記焼結体と接触している、接合構造体。」 ２ 補正の適否 本件補正は、本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「金属部」について、本件補正前の請求項９に記載された事項を付加し限定するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 そこで、本件補正後の請求項１に記載される発明（以下、「本件補正発明」という。）が、同条第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下、検討する。 （１）本件補正発明 本件補正発明は、上記１（１）に記載したとおりのものである。 （２）引用文献の記載 ア 引用文献１ （ア）原査定の拒絶の理由で引用文献１として引用され、本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった、特開２０１４－１７０８６４号公報（以下、「引用文献１」という。）には、次の記載がある（下線は、当審で付したもの。）。 「【０００１】 本発明は、接合体およびその製造方法に関する。」 「【０００６】 しかしながら、従来の銀ペーストを用いた接合体では、以下の点で改良の余地がある。銀ペーストを用いた接合体は、使用時において、はんだでは溶融など問題で適用できない高温でも信頼性の高い接合として一般に用いられている。一方、銀ペーストを用いた接合体の製造段階では、搭載する半導体素子への熱の影響の最小化、熱膨張のミスマッチの最小化し、できるだけ低温での接合を実現するため、低温で行われるように工夫されている。銀ペーストは、銀の微粒子と有機溶媒と添加剤により構成されている。銀ペーストは、部材に挟まれ加熱されることにより溶媒が揮発し、次に銀の微粒子が互いに及び部材と接合する焼結反応によって部材間の接合が行われる。」 「【００１３】 本発明の接合体の製造方法は、前記塗布工程と、前記導体載置工程と、前記焼成工程とを有している。特に、前記導体載置工程では、第２接合面の表面に塗布されたペースト上に第１接合面を沈めるとともにペーストにて第１導体の側面を濡らす。この際、ペースト中に銀粒子以外に導電性スペーサが含有されているので、第２接合面の表面に塗布されたペースト上に第１接合面を沈めた際、導電性スペーサがストッパーの役割を果たし、第１接合面よりも外側にペーストが過剰に流れ出るのを抑制することができる。また、導電性スペーサは、第１接合面と第２接合面との間に空間を確保する。それ故、第１接合面と第２接合面との間を接合する接合層の形成を確実なものとすることができる。また、第１接合面よりも外側に適量はみ出したペーストが第１導体の側面まで濡れ上がる。そのため、ペーストの焼成後、接合層と連続させることができ、かつ、ペーストが焼成によって体積収縮するので、第１導体の側面から第２導体の第２接合面に向かって延びるフィレット部を形成することができる。したがって、前記接合体を比較的容易に得ることができる。」 「【００１５】 本発明の接合体は、第１接合面と該第１接合面から延びる側面とを有する第１導体と、該第１接合面と対向して配置されており、かつ該第１接合面よりも面積が大きい第２接合面を有する第２導体との間を接合するための導電性の接合体であって、 該第１接合面と該第２接合面との間に配置される接合層と、 該接合層と連続しており、かつ、該第１導体の側面から該第２導体の第２接合面に向かって延びるフィレット部とを有しており、 該接合層および該フィレット部は、これらの基本骨格をなす多孔質であって銀系の焼結部と、該焼結部中に分散された導電性スペーサとを含んで構成されていることを特徴とする」 「【００２２】 本発明の接合体は、接合層とフィレット部とを有している。接合層は、第１接合面と第２接合面と間を接合するために両者の間に配置される層状の部位であり、その層厚は、例えば、５～４０μｍ程度とすることができる。」 「【００２５】 本発明の銀系の焼結部は、銀または銀合金の焼結によって形成された部位である。焼結部は、熱歪みなど外部から加わる歪みを緩和する観点から、銀の焼結によって形成され、多孔質であることが好ましい。銀は、酸化されにくいので、表面に酸化被膜ができにくく、また酸化被膜を有していても還元剤、還元性ガスで容易に除去でき、焼結しやすいので好ましい。焼結部は、多孔質であるので、多孔質の空隙が外部から加わる歪みを吸収し、クラックが発生しにくくすることができる。」 「【００２７】 一方、前記導電性スペーサは、接合層を構成する焼結部、フィレット部を構成する焼結部のいずれにも含まれている。なお、接合層中に含まれる導電性スペーサは、第１接合面および第２接合面のいずれか一方と接触していてもよいし、第１接合面および第２接合面の両方と接触していてもよいし、第１接合面および第２接合面の両方と接触していなくても構わない。また、これらの組合せであってもよい。 【００２８】 本発明の導電性スペーサは、第１導体と第２導体との導通を妨げることがないように導電性を有している。導電性スペーサは、少なくともその表面が導電性を有しておればよい。導電性スペーサは、例えば、表面から中心部まで一様に導電性物質で満たされている構造を有していてもよいし、表層が導電性物質から構成されており、表層よりも内方にある内層が非導電性物質から構成されている構造を有していてもよい。また、表層と内層とが異なる導電性物質から構成されている構造を有していてもよい。導電性スペーサは、好ましくは、前者であるとよい。良好な導電性を確保しやすい上、一定の比重を確保しやすいので、接合体の製造時の導体載置工程において、導電性スペーサがストッパーの役割を果たしやすく、第１接合面よりも外側にペーストが過剰に流れ出るのを抑制しやすくなる利点があるからである。」 「【００３４】 本発明の導電性スペーサは、具体的には、少なくともその表面が銀、金、白金、パラジウム、銅およびこれらの合金から選択される１種または２種以上の金属材料よりなる構成とすることができる（請求項３）。 【００３５】 本発明の導電性スペーサは、少なくともその表面が銀、金、白金、パラジウム、銅およびこれらの合金から選択される１種または２種以上の金属材料であると、導電性に優れた接合体が得られる。これら金属材料は、酸化被膜が形成されにくく、銀と固溶体を形成するので銀系の焼結部と強く接続することができる。導電性スペーサは、より具体的には、例えば、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ａｇ、Ａｇ合金、Ａｕなどから構成することができる。これらのうち、導電性スペーサは、導電性、伝熱性、耐熱性などの観点から、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ａｇ、Ａｇ合金より構成されているとよい。」 「【００３７】 本発明の導電性スペーサは、その形状が特に限定されるものではない。導電性スペーサは、例えば、球状、柱状、紡錘状、繊維状などの形状であってよい。前記導電性スペーサは、好ましくは球状とすることができる（請求項４）。この場合は、フィレット部の表面凹凸を少なくするのに寄与できる。そのため、この場合は、フィレット部における応力集中を抑制するのに有利であり、接合強度の向上に寄与しやすくなる。また、球状であると均一な厚みの接合層を確保するのに有利である。」 「【００６８】 （実施例１） 実施例１の接合体の概略構成を図１、図２を用いて説明する。図１に示すように、本例の接合体３は、第１接合面１１と第１接合面１１から延びる側面１２とを有する第１導体１と、第１接合面１１と対向して配置されており、かつ第１接合面１１よりも面積が大きい第２接合面２１を有する第２導体２との間を接合するための導電性の接合体である。本例では、具体的には、第１導体１は、柱状導体であり、第２導体２は、半導体素子（不図示）が有する平面状の導体である。」 「【００７１】 そして、接合層３１およびフィレット部３２は、これらの基本骨格をなす焼結部３３と、焼結部３３中に分散された導電性スペーサ３４とを含んで構成されている。本例では、具体的には、焼結部３３は、多孔質の銀より形成されている。また、導電性スペーサ３４は、略球形のＣｕ粒子である。」 「【００７４】 （実施例２） 実施例２の接合体３は、基本的に、実施例１の接合体３と同構成を有している。但し、実施例２の接合体３は、実施例２の接合体の製造方法によって製造されたものである。実施例２の接合体の製造方法は、実施例１の接合体の製造方法における塗布工程（図３（ａ））において、第２導体２の第２接合面２１の表面に加え、第１導体１の第１接合面１１の表面にもペースト４を塗布している。その他の構成は、実施例１の接合体の製造方法と同様である。 【００７５】 以下、実施例２に従う接合体試料と、比較例の接合試料とを作製し、評価を行った。その実験例について説明する。 【００７６】 （実験例） ＜Ａｇペーストの調製＞ 市販のＡｇペースト（三ツ星ベルト（株）製、「ＭＤｏｔ－ＳＬＰ」、Ａｇ粒子含有量＝５０．５ｖｏｌ％、Ａｇ粒子径＝、溶媒含有）１００質量部と、α－テルピネオール２０質量部と、導電性スペーサとしての略球形のＣｕ粒子（５０％体積累積径ｄ５０＝２０μｍ）５質量部とをスパチュラを用いて十分に混合することにより、接合体試料の作製に用いるＡｇペーストを調製した。なお、Ａｇペーストの固形分含有量（ペーストにおける銀系粒子及び導電性スペーサの含有量）は、２３．７ｖｏｌ％であった。」 「【００７８】 ＜試料１の接合体の作製＞ 試験チップのＣｕめっき層の表面に、スクリーン印刷法によりＡｇペーストを厚み５０μｍ塗布した。また、ピン型導体の底部をＡｇペーストに接触させることにより、底部表面にＡｇペーストを付着させた。 【００７９】 次いで、Ｃｕめっき層の表面に塗布されたＡｇペースト上に、底部を下向きにしてピン型導体を載置した。そして、ピン型導体の自重により、ピン型導体の底部より外側にＡｇペーストをはみ出させるとともに、Ａｇペーストにてピン型導体の胴体面の下端部を濡らした。この際、導電性スペーサとしてのＣｕ粒子がストッパーの役割を果たしたため、第１接合面よりも外側にペーストが過剰に流れ出るのが抑制された。そしてその結果、ピン型導体の底部は、Ｃｕめっき層の表面と接触しておらず、両者の間には接合層を形成するためのＡｇペーストが存在していた。また、Ａｇペーストは、ピン型導体の底部より外側にはみ出した。 【００８０】 次いで、この状態のまま、Ｎ２ガス雰囲気中、３００℃で０．５時間、全体を熱処理することにより、ペーストを焼成した。ピン型導体の底部より外側にはみ出したＡｇペーストは、焼成によるペーストの体積収縮と表面張力により図２に示したようなフィレット形状となった。 【００８１】 以上により、試料１の接合体を作製した。図４に試料１の接合体の断面ＳＥＭ写真を示す。接合層およびフィレット部は、これらの基本骨格をなす多孔質のＡｇ焼結部と、このＡｇ焼結部中に分散されたＣｕ粒子とを含んで構成されていることがわかる。なお、フィレット高さは２７０μｍ程度、フィレット幅は６００ｕｍ程度であった。試料１のピン一本当たりの接合強度は、３．３ｋｇｆであった。」 「【図１】 ［図：0001401331000001.jpg］ 」 「【図４】 ［図：0001401331000002.jpg］ 」 【図４】より、接合体の断面において、略球形のＣｕ粒子３４の外周長さの少なくとも５％以上が多孔質の銀より形成される焼結部３３と接触していることが看取される。 （イ）上記引用文献１の摘記事項、及び看取事項より、引用文献１には、実施例２として次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 ［引用発明］ 「接合層３１とフィレット部３２とを有している導電性の接合体３であって、 接合層３１及びフィレット部３２は、銀系粒子と略球形のＣｕ粒子とを含有するＡｇペースト４を焼成することにより、多孔質の銀より形成される焼結部３３と当該焼結部３３中に分散された略球形のＣｕ粒子である導電性スペーサ３４とを含んで構成されるものであり、 接合体３の断面において、略球形のＣｕ粒子である導電性スペーサ３４の外周長さの少なくとも５％以上が多孔質の銀より形成される焼結部３３と接触している、 接合体３。」 イ 引用文献２ （ア）同じく原査定の拒絶の理由で引用文献２として引用され、本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて利用可能となった、特開２０００－３０５２６号公報（以下、「引用文献２」という。）には、次の記載がある。 「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、微細電極間の接続に用いられる導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体に関する。」 「【００１１】上記微球は、そのＣＶ値が２０％以下である。ＣＶ値が２０％を超えると、粒子径が不揃いとなるため、導電性微粒子を介して電極同士を接触させる際、接触しない導電性微粒子が大量に発生し、電極間でのリーク現象が発生する場合があるので上記範囲に限定される。好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下である。ここで、ＣＶ値とは、下記の式（１）； ＣＶ値（％）＝（σ／Ｄｎ）×１００ （１） （式中、σは、粒子径の標準偏差を表し、Ｄｎは、数平均粒子径を表す）で表される値である。」 （イ）上記記載から、引用文献２には、次の技術的事項が記載されていると認められる。 「微細電極間の接続に用いられる導電性微粒子のＣＶ値が２０％以下である」 ウ 引用文献３ （ア）同じく原査定の拒絶の理由で引用文献３として引用され、本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて利用可能となった、特開２０１６－１５２５６号公報（以下、「引用文献３」という。）には、次の記載がある。 「【０００１】 本発明は、金属原子含有粒子を含む接合材料中に分散されて、上記金属原子含有粒子を焼結させて用いられる導電性粒子に関する。また、本発明は、上記導電性粒子を用いた接合用組成物、接合構造体及び接合構造体の製造方法に関する。」 「【００２３】 本発明に係る導電性粒子は、金属原子含有粒子を含む接合材料中に分散されて、前記金属原子含有粒子を焼結させて用いられる。本発明に係る導電性粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面上に配置された導電層とを備える。上記基材粒子の熱分解温度は２００℃以上である。本発明に係る導電性粒子を１０％圧縮したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）は３００Ｎ／ｍｍ２以上、３５００Ｎ／ｍｍ２以下である。」 「【００６６】 上記導電性粒子の粒子径のＣＶ値（粒度分布の変動係数）は、好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下、更に好ましくは３％以下である。上記ＣＶ値が上記上限以下であると、接合後に第１，第２の接合対象部材間の間隔をより一層高精度に制御することができる。さらに、接合部の厚みをより一層均一にできるので、接合部の放熱性が部分的に低くなるのを抑制することもできる。 【００６７】 上記ＣＶ値は下記式で表される。 【００６８】 ＣＶ値（％）＝（ρ／Ｄｎ）×１００ ρ：導電性粒子の粒子径の標準偏差 Ｄｎ：平均粒子径」 （イ）上記記載から、引用文献３には、次の技術的事項が記載されていると認められる。 「金属原子含有粒子を含む接合材料中に分散されて、前記金属原子含有粒子を焼結させて用いられる導電性粒子であって、導電性粒子の粒子径のＣＶ値（粒度分布の変動係数）は、好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下、更に好ましくは３％以下である。」 （３）引用発明との対比 ア 本件補正発明と引用発明とを対比する。 （ア）引用発明の「接合体３」は、本件補正発明の「接続構造体」に相当する。 （イ）引用発明の「接合層３１とフィレット部３２」は、本件補正発明の「接着層」に相当する。 （ウ）引用発明の「銀系粒子」は、本件補正発明の「金属粒子」に相当し、引用発明の「銀系粒子と略球形のＣｕ粒子とを含有するＡｇペースト４を焼成することにより、多孔質の銀より形成される焼結部３３」は、本件補正発明の「金属粒子の焼結体」に相当する。 （エ）引用発明の「略球形のＣｕ粒子である導電性スペーサ３４」は、本件補正発明の「金属原子含有粒子」に相当する。 （オ）上記（ア）～（エ）を踏まえると、引用発明の「接合層３１とフィレット部３２」は、「銀系粒子と略球形のＣｕ粒子とを含有するＡｇペースト４を焼成することにより、多孔質の銀より形成される焼結部３３と当該焼結部３３中に分散された略球形のＣｕ粒子である導電性スペーサ３４とを含んで構成されるもの」であり、銀系粒子の焼結体である焼結部３３と略球形のＣｕ粒子である導電性スペーサ３４とを含んでいて、両者は焼結反応という化学結合を介して接触しているといえる。 したがって、引用発明の「接合層３１とフィレット部３２とを有している導電性の接合体３であって、接合層３１及びフィレット部３２は、銀系粒子と略球形のＣｕ粒子とを含有するＡｇペースト４を焼成することにより、多孔質の銀より形成される焼結部３３と当該焼結部３３中に分散された略球形のＣｕ粒子である導電性スペーサ３４とを含んで構成されるもの」であることは、本件補正発明の「金属原子含有粒子と、金属粒子の焼結体とを含む接着層を備えた接続構造体であって」、「前記金属原子含有粒子と前記焼結体とは化学結合を介して接触して」いることに相当する。 （カ）上記（ア）～（エ）を踏まえると、引用発明の「接合体３の断面において、略球形のＣｕ粒子である導電性スペーサ３４の外周長さの少なくとも５％以上が多孔質の銀より形成される焼結部３３と接触している」ことは、本件補正発明の「前記接着層の断面において、前記金属原子含有粒子の外周長さの５％以上が前記焼結体と接触」していることに相当する。 イ 以上のことから、本件補正発明と引用発明との一致点及び相違点は次のとおりである。 ［一致点］ 「金属原子含有粒子と、金属粒子の焼結体とを含む接着層を備えた接続構造体であって、 前記金属原子含有粒子と前記焼結体とは化学結合を介して接触しており、 前記接着層の断面において、前記金属原子含有粒子の外周長さの５％以上が前記焼結体と接触している、 接合構造体。 ［相違点１］ 本件補正発明は、「前記金属原子含有粒子は、基材粒子と、前記基材粒子の表面上に配置された金属部とを備え」、「前記金属部はニッケル、クロム、白金及びロジウムの全量が、前記金属部の総質量に対して３０質量％以下である」とされているのに対し、引用発明は、「略球形のＣｕ粒子である導電性スペーサ３４」である点。 ［相違点２］ 本件補正発明は、「前記基材粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）が５０％以下」とされているのに対し、引用発明の「略球形のＣｕ粒子」の粒子径の変動係数（ＣＶ値）については特定されていない点。 （４）判断 以下、相違点について検討する。 ア 相違点１について 引用文献１の段落【００２８】には、「導電性スペーサは、少なくともその表面が導電性を有しておればよい。導電性スペーサは、例えば、表面から中心部まで一様に導電性物質で満たされている構造を有していてもよいし、表層が導電性物質から構成されており、表層よりも内方にある内層が非導電性物質から構成されている構造を有していてもよい。また、表層と内層とが異なる導電性物質から構成されている構造を有していてもよい。」と記載されているから、引用発明の「略球形のＣｕ粒子である導電性スペーサ３４」について、内層と表層とからなる構造とし、表層のみをＣｕとすることは当業者であれば容易に想到し得たことといえる。 また、引用発明の「略球形のＣｕ粒子である導電性スペーサ３４」のＣｕについて、ニッケル、クロム、白金及びロジウムを含有させることは引用文献１には記載されていないことからすれば（引用文献１の段落【００６８】、【００７１】、【００７４】～【００７６】、及び【００７８】～【００８１】を参照。）、引用発明の「略球形のＣｕ粒子である導電性スペーサ３４」のＣｕは、ニッケル、クロム、白金及びロジウムを積極的に含有するものではないし、含有していないものが排除されるものでもない。また、製造コストの観点からこれら希少金属をできるだけ使用しないものにすることは当業者が適宜なし得た設計的事項に過ぎないものともいえる。そうすると、引用発明の「略球形のＣｕ粒子である導電性スペーサ３４」のＣｕを、ニッケル、クロム、白金及びロジウムの全量が、Ｃｕの総重量に対して３０質量％以下とすることは当業者が適宜なし得たことといえる。 したがって、引用発明において、相違点１に係る本件補正発明の構成となすことは当業者であれば容易に想到し得たことといえる。 イ 相違点２について 引用文献１の段落【００１３】には、引用発明の「略球形のＣｕ粒子である導電性スペーサ３４」は、第１導体の第１接合面と第２導体の第２接合面との間に空間を確保する役割のみならず、ペースト４が流れ出すのを抑制するストッパーの役割も果たすものであることが記載されている。 このような、導電性スペーサ３４のペースト４が流れ出すのを抑制するストッパーとしての役割に鑑みれば、導電性スペーサ３４の粒子径が適度に揃っているほどその役割を果たすことができる（粒子径が揃っていないと粒子径が小さい方からペースト４があふれ流出し易くなる）ことは当業者であれば容易に理解しうる事項であるといえる。 そうだとすれば、引用発明において「略球形のＣｕ粒子である導電性スペーサ３４」の粒子径の変動係数（ＣＶ値）を所定の値以下とする課題は内在しており、引用発明に接した当業者であれば、引用発明の「略球形のＣｕ粒子である導電性スペーサ３４」の粒子径の変動係数（ＣＶ値）を所定の値以下とする動機付けはあったといえる。 ここで、導電性粒子を用いた接続構造における、導電性粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）について、引用文献２では２０％以下、引用文献３では１０％以下とすることが記載されているように、本件補正発明における「前記基材粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）が５０％以下」という数値は、当業者であれば導電性粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）として通常設定しうる程度の数値にすぎないともいえる。 以上のことを勘案すれば、引用発明において、「略球形のＣｕ粒子である導電性スペーサ３４」の粒子径の変動係数（ＣＶ値）を５０％以下とし、以て、相違点２に係る本件補正発明の構成となすことは当業者であれば容易に想到し得たものといえる。 ウ 審判請求人の主張について 審判請求人は、審判請求書において概略次のように主張する。 本願発明（当審注：本件補正発明と同じ、以下同様。）は、「前記金属部はニッケル、クロム、白金及びロジウムの全量が、前記金属部の総質量に対して３０％以下である」との構成を具備する以上、本願発明は、金属部中にニッケル、クロム、白金及びロジウムを含まない態様も含まれる。そして、この本願発明に対応する実施例が比較例より、接触割合、平坦度及び接続信頼性の全ての性能が向上していることが実証されている以上、「前記金属部はニッケル、クロム、白金及びロジウムの全量が、前記金属部の総質量に対して３０％以下である」との発明特定事項を必須の構成要件としている本願発明は、引用文献１に記載された発明に対して進歩性を有するものである（第５頁第２０行～第８頁末行）。 しかしながら、上記（４）アで述べたように、引用文献１の段落【００６８】、【００７１】、【００７４】～【００７６】、及び【００７８】～【００８１】の記載からすれば、引用発明の「略球形のＣｕ粒子」のＣｕは、ニッケル、クロム、白金及びロジウムを（不可避的に混入することがあったとしても）積極的に含有するものではないといえ、本件補正発明の「前記金属部はニッケル、クロム、白金及びロジウムの全量が、前記金属部の総質量に対して３０％以下である」とすることは当業者が適宜なし得たことといえる。 したがって、審判請求人の上記主張は採用できない。 エ 作用効果について 以上の相違点１及び２の存在を勘案しても、本件補正発明の奏する作用効果は、引用発明の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。 オ 小括 したがって、本件補正発明は引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 ３ 本件補正についてのむすび 以上のとおりであるから、上記１で述べた請求項１の補正を含む本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３ 本願発明について １ 本願発明 令和４年９月７日にされた手続補正は、上記「第２」のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、令和３年３月２９日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１～１３に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記「第２」の［理由］１（２）に記載のとおりのものである。 ２ 原査定の拒絶の理由 本願発明に対する原査定の拒絶の理由は、次のとおりである。 （進歩性）本願発明は、本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 引用文献１：特開２０１４-１７０８６４号公報 引用文献２：特開２０００-３０５２６号公報 ３ 原査定に拒絶の理由についての当審の判断 （１）引用文献 原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１ないし２の記載事項及び引用発明は、上記「第２」の［理由］２（２）ア、イに記載したとおりである。 （２）対比・判断 本願発明は、上記「第２」の［理由］２で検討した本件補正発明から、「前記金属部はニッケル、クロム、白金及びロジウムの全量が、前記金属部の総重量に対して３０質量％以下である」との限定事項を削除したものである。 そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに上記限定事項を付加したものである本件補正発明が、上記「第２」の［理由］２（３）及び（４）に記載したとおり、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 第４ むすび 以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。